WO2001087500A2 - Coating method - Google Patents

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WO2001087500A2
WO2001087500A2 PCT/DE2001/001523 DE0101523W WO0187500A2 WO 2001087500 A2 WO2001087500 A2 WO 2001087500A2 DE 0101523 W DE0101523 W DE 0101523W WO 0187500 A2 WO0187500 A2 WO 0187500A2
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coated
coating fluid
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WO2001087500A3 (en
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Dorothea Heisel
Sven Kuehnen
Andreas Lenniger
Thomas Licht
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eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH & Co. KG
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Publication of WO2001087500A3 publication Critical patent/WO2001087500A3/en
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    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/50—Multilayers
    • B05D7/52—Two layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
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    • B05D3/04—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases
    • B05D3/0493—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by exposure to gases using vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B05D3/10—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by other chemical means

Definitions

  • the invention relates to a method for coating according to the preamble of claim 1.
  • coating materials are applied for refinement, for protection or as part of a further processing process.
  • substrates which are used to hold, hold and / or connect circuit arrangements - for example in the case of semiconductor modules on so-called DCB substrates - on the resulting structure, which consists of a layer of a carrier material and a contact material can be constructed, for example in the form of copper on a ceramic carrier, to provide an additional layer of a coating material at least partially on the free surfaces, for example in order to effect necessary electrical insulation of different conductive components from one another at certain edge regions of conductors.
  • a fundamental problem with such a coating is that the material to be coated, due to its previous exposure to a certain ambient atmosphere, has certain atmospheric fractions bound to its surface by physisorption and / or by chemisorption. In particular, certain unevenness, roughness and / or cavities are always present on the surface of the material to be coated, where corresponding atmospheric fractions or other materials can preferably also accumulate as foreign materials in the manner described.
  • an insulation coating for example applied to a DCB substrate
  • the invention has for its object to provide a method for coating, in which the influence of foreign materials on the coating layer can be avoided particularly reliably with little effort.
  • a layer of at least one coating fluid which contains at least one coating material and / or a starting, auxiliary and / or additive therefor is formed on at least part of the surface of the material to be coated , Furthermore, at least a region of the material to be coated is subjected to an atmosphere of low pressure, preferably with a vacuum, in order to remove, in particular at least partially physisorbed and / or chemisorbed, foreign materials or the like from the surface of the material and / or regions, in particular cavities , at least partially remove from it.
  • the method according to the invention for coating an essentially solid material provides that exposure to an atmosphere of low pressure, in particular a vacuum, before the layer of coating fluid is formed on the material to be coated.
  • the low pressure in particular the vacuum
  • the foreign materials are already at least partially covered by the coating fluid and thus virtually protected.
  • a much larger proportion of the deposited foreign materials are detached from the adhesion areas of the material to be coated before the coating fluid is applied, as a result of which contamination of the coating fluid and in particular of the coating material with the foreign materials is also avoided ,
  • foreign material is always also understood to mean the surrounding atmosphere, in particular air. Foreign material layers that do not adhere directly but are only present indirectly in the surface area should also be removed.
  • the coating fluid is advantageously applied to the material to be coated by at least partial dipping, brushing, spraying, pouring or the like.
  • a liquid, a gas, a vapor, a mist, a gel, a paste, a suspension or the like are preferred as the coating fluid. All of these coating fluids contain z. B. at least one output,
  • a carrier which can also be regarded as a solvent, contains a starting, auxiliary and / or additive for the coating material, which then changes after a certain time after the application of the coating fluid and / or after Exposure or addition of additional substances or converted into the actual coating material by radiation.
  • a variant is conceivable in which the starting material, auxiliary material and / or additive is applied in a solvent and then turns on after exposure to the solvent after evaporation
  • the aim of avoiding mechanical, electrical and insulation problems due to foreign material / gas inclusions is particularly advantageously achieved in that at least parts of the material to be coated are cleaned, in particular with, before, during and / or after exposure to low pressure, in particular with vacuum Solvents, by sputtering and / or by baking or the like.
  • a typical cleaning process can therefore consist, for example, in that after the formation of a carrier which is to accommodate a circuit arrangement after the coating, the carrier itself is rinsed with an organic solvent. Subsequently, the evacuation, ie the application of a vacuum, can then begin, solvent residues then also being evaporated from the surface and from the cavities. This is accelerated by the fact that the carrier is heated up at the same time. B. the adhesion property of the conductor substrate on the ceramic carrier substrate - must be taken into account. The surface can then be sputtered while heating or afterwards while maintaining the vacuum, for example with an argon atmosphere at low pressure.
  • a layer of a coating fluid is formed under an atmosphere of lower pressure, in particular under vacuum. This means that the application of an atmosphere of lower pressure starts before the formation of a layer of a coating fluid, but the lower pressure can be maintained during the actual coating process.
  • the pressure in particular the ambient pressure on the layer formed, is increased in order to bring the coating fluid to the surface of the material to be coated, especially in the cavities of it to press. This ensures that no voids remain under the layer formed, into which coating material then sags at a later point in time, for example as part of an aging process, and thus changes in shape at a later point in time and possible other cracks or other defects of the developed layer.
  • the described method according to the invention can already be used profitably and with advantage over the prior art when forming a single layer, it is particularly advantageous if the steps of cleaning, forming a layer of a coating fluid and / or the step of applying one low / high pressure at least in part several times, in particular iteratively one after the other, to be carried out in particular several Form layers on top of each other and / or in different areas on the material to be coated.
  • Several independent cleaning processes can also be provided in order to provide particularly pure surface structures for the coating process.
  • the coating method according to the invention is particularly advantageous if a first layer of a first coating fluid is applied, in particular under vacuum conditions, in order to fill the cavities of the material to be coated. A second layer of a second coating fluid is then subsequently applied, in particular also under vacuum conditions.
  • the first coating fluid is selected so that it is chemically and / or physically compatible or compatible with the second coating fluid, in particular in order to mix and / or combine with it.
  • a volatile solvent is selected as the first coating fluid, which in particular dissolves the coating medium and / or the second coating fluid. As a result, particularly good mixing is achieved and phase separation when the layer is formed is avoided.
  • the volatile solvent is preferably heated as the first coating fluid after the application of the second layer by heating.
  • 1 shows a carrier which has been coated with an embodiment of the method according to the invention
  • 2 shows a block diagram of an exemplary embodiment of the method for coating according to the invention.
  • the material 1 to be coated consists of a DCB substrate 10 constructed in three layers with a central ceramic carrier 11, an upper metallization layer 12, for example made of copper, which serves to receive, contact and connect electronic circuit arrangements, and has a lower metallization layer 13, which in operation serves to heat the entire arrangement.
  • the upper metallization layer 12 serves to receive, contact and connect electronic components, adjacent areas of the upper metallization layer 12 and also the metallization layer 12 must be electrically insulated from one another against the metallization layer 13.
  • a layer 2 of a coating material 3 is applied in the edge region 14 of a region of the metallization layer 12.
  • the problem here is that cavities 7 in the upper metallization layer 12, in the ceramic carrier 11 or on the other side thereof, particularly in the edge regions
  • Interface 15 occur.
  • the cavity 7 is formed in the area of the interface 15 between the upper metallization layer 12 and the ceramic carrier 11 of the DCB substrate 10 and is already filled with the coating material 3 of the layer 2 by the method for coating according to the invention. so that there are no foreign materials, in particular no gases, which can exert strong thermal alternating loads on the layer 2.
  • step S1 shows in the form of a schematic block diagram the sequence of an embodiment of the coating method according to the invention.
  • the preparations for the coating process are made, that is to say the carrier or the material to be coated is provided, held and fixed and introduced into a corresponding process space, which can be closed off from the environment.
  • step S2 the surface of the carrier is first roughly pre-cleaned by rinsing with a solvent. This step is basically optional.
  • step S3 the process space is filled with a protective gas atmosphere, for example an inert gas, and then subsequently evacuated and heated in order to detach and remove the foreign materials and impurities on the surface of the material to be coated or the carrier, in particular in the cavities of the Surface.
  • a protective gas atmosphere for example an inert gas
  • step S4 the first layer of a first coating material, namely a solvent, is applied while maintaining the vacuum and possibly the heated state.
  • step S5 The pressure is then increased in step S5 in order to press the first coating fluid into the cavity.
  • a second layer of a second coating fluid which contains the coating material as such in solution, is then applied.
  • step S7 the device is again evacuated and heated in order to evaporate the solvents and to achieve a solidification of the actual coating material.
  • step S8 of the final phase the finished coated carrier is removed.
  • the atmosphere Before, during and / or after each process step, the atmosphere can in principle be changed and / or the pressure can be increased or decreased.

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Abstract

The aim of the invention is to provide a method for reliably avoiding the effect foreign matter adhering to the surface of a material (1) to be coated may have on the coating layer (2) and the coating material (3). To this end, at least one section of the material (1) to be coated is subjected to reduced pressure, preferably a vacuum, already before the layer (2) is produced in order to at least partially remove adhering foreign matter and especially to fill in cavities (7) with a coating material (3).

Description

Beschreibung description
Verfahren zum BeschichtenCoating process
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Beschichten gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The invention relates to a method for coating according to the preamble of claim 1.
Bei vielen Materialien, Materialkombinationen oder -anordnun- gen werden zur Veredelung, zum Schütze oder im Rahmen eines Weiterverarbeitungsprozesses Beschichtungsmaterialien aufgebracht. So ist es zum Beispiel üblich, bei Substraten, welche der Aufnahme, dem Haltern und/oder der VerSchaltung von Schaltungsanordnungen dienen - zum Beispiel bei Halbleitermodulen auf sogenannten DCB-Substraten - auf der entstandenen Struk- tur, die schichtartig aus einem Trägermaterial und einem Kontaktmaterial aufgebaut sein kann, zum Beispiel in Form von Kupfer auf einem keramischen Träger, eine zusätzliche Schicht eines Beschichtungsmaterials zumindest teilweise auf den freien Oberflächen vorzusehen, um zum Beispiel an bestimmten Kan- tenbereichen von Leitern eine notwendige elektrische Isolation verschiedener leitfähiger Komponenten gegeneinander zu bewirken.For many materials, material combinations or arrangements, coating materials are applied for refinement, for protection or as part of a further processing process. For example, it is common for substrates which are used to hold, hold and / or connect circuit arrangements - for example in the case of semiconductor modules on so-called DCB substrates - on the resulting structure, which consists of a layer of a carrier material and a contact material can be constructed, for example in the form of copper on a ceramic carrier, to provide an additional layer of a coating material at least partially on the free surfaces, for example in order to effect necessary electrical insulation of different conductive components from one another at certain edge regions of conductors.
Ein grundsätzliches Problem bei einer derartigen Beschichtung ist, dass das zu beschichtende Material aufgrund seiner vorherigen Exposition an einer bestimmten Umgebungsatmosphäre bestimmte Atmosphärenanteile an seiner Oberfläche durch Phy- siosorption und/oder durch Chemisorption gebunden aufweist. Insbesondere sind auf der Oberfläche des zu beschichtenden Ma- terials auch immer gewisse Unebenheiten, Rauhigkeiten und/oder Kavitäten vorhanden, wo sich bevorzugt auch entsprechende Atmosphärenanteile oder weitere Materialien als Fremdmaterialien in der beschriebenen Art und Weise anlagern können.A fundamental problem with such a coating is that the material to be coated, due to its previous exposure to a certain ambient atmosphere, has certain atmospheric fractions bound to its surface by physisorption and / or by chemisorption. In particular, certain unevenness, roughness and / or cavities are always present on the surface of the material to be coated, where corresponding atmospheric fractions or other materials can preferably also accumulate as foreign materials in the manner described.
Diese Fremdmaterialien sind u. U. problematisch, weil sich aufgrund der thermischen Wechselbelastung des dann beschichteten Materials, insbesondere im wesentlichen fluide und/oder gasförmige Fremdmaterialien auf der Oberfläche aufgrund ihrer thermischen Eigenschaften negativ bemerkbar machen, indem sie auch gerade auf denjenigen Oberflächenbereichen des beschichteten Materials eine thermische Ausdehnung zeigen, welche be- reits mit dem Beschichtungsmaterial überzogen sind. Aufgrund der wechselnden thermischen Ausdehnung wird dann die Lage des Beschichtungsmaterials mechanisch belastet, zum Beispiel dadurch, dass abhängig von der jeweiligen Umgebungstemperatur sich unterhalb der Lage Beschichtungsmaterial eine Gasblase oder Fluidbereich variierenden Volumens bildet. Aufgrund der wechselnden mechanischen Belastung des Beschichtungsmaterials können Deformationen oder Defekte, z. B. Risse, Brüche oder dergleichen, im Beschichtungsmaterial entstehen, wodurch die isolierende Wirkung und/oder der dielektrische Einfluß des Be- schichtungsmaterials auf die umgebenden elektrischen Felder verändert werden.These foreign materials are u. U. problematic, because due to the thermal alternating loading of the material then coated, in particular essentially fluid and / or Make gaseous foreign materials negatively noticeable on the surface due to their thermal properties by also showing thermal expansion on those surface areas of the coated material which are already coated with the coating material. Due to the changing thermal expansion, the position of the coating material is then mechanically stressed, for example by the fact that depending on the respective ambient temperature, a gas bubble or fluid region of varying volume forms below the layer of coating material. Due to the changing mechanical load on the coating material, deformations or defects, e.g. B. cracks, breaks or the like, arise in the coating material, whereby the insulating effect and / or the dielectric influence of the coating material on the surrounding electrical fields are changed.
Gerade im Bereich der Leistungshalbleitermodule muß darauf geachtet werden, dass eine zum Beispiel auf einem DCB-Substrat aufgebrachte Isolationsbeschichtung die umgebenden elektrischen Felder möglichst gleichbleibend, insbesondere möglichst wenig, beeinflußt und darüber hinaus die notwendige Isolation verschiedener leitfähiger Substratkomponenten auf dem Träger nicht dadurch vermindert wird, dass in der Isolation Brüche, Risse oder andere Defekte entstehen.In the area of power semiconductor modules in particular, care must be taken to ensure that an insulation coating, for example applied to a DCB substrate, influences the surrounding electric fields as uniformly as possible, in particular as little as possible, and that the necessary insulation of various conductive substrate components on the carrier is not thereby reduced, that breaks, cracks or other defects occur in the insulation.
Zur Vermeidung dieser Probleme wurde vorgeschlagen, nach dem Ausbilden einer Schicht eines Beschichtungsmaterials zumindest auf einem Teil der Oberfläche des zu beschichtenden Materials zumindest Bereiche des dann beschichteten Materials mit einer Atmosphäre geringen Drucks, insbesondere also mit einem Vakuum, zu beaufschlagen. Diese Maßnahme soll bewirken, dass die auf der Oberfläche, insbesondere in Kavitäten angelagerten Fremdmaterialien, aufgrund der Druckabsenkung ihre Bindung zur Oberfläche des beschichteten Materials zumindest teilweise aufgeben, in die Schicht des Beschichtungsmaterials eindringen und dann vorzugsweise auf der vom beschichteten Material abge- wandten Seite der Beschichtungsschicht in die Umgebung abgegeben werden, so daß zwischen Beschichtungsmaterial und beschichtetem Material keine Fluid- und/oder Gasvolumina mit thermisch variierender Ausdehnung verbleiben.To avoid these problems, it has been proposed, after forming a layer of a coating material, to apply at least regions of the material to be coated to an atmosphere of low pressure, in particular a vacuum, at least on part of the surface of the material to be coated. This measure is intended to ensure that the foreign materials deposited on the surface, in particular in cavities, at least partially give up their bond to the surface of the coated material due to the reduction in pressure, penetrate into the layer of the coating material and then preferably on the surface of the coated material. turned side of the coating layer are released into the environment, so that no fluid and / or gas volumes with thermally varying expansion remain between the coating material and the coated material.
Es ist aber bekannt, dass diese herkömmliche Maßnahme gerade im Bereich der Leistungshalbleiterelektronik, wo größere thermische Wechsellasten zu verzeichnen sind, ein derartiges Vorgehen oft nicht ausreichend ist.However, it is known that this conventional measure is often not sufficient, particularly in the field of power semiconductor electronics, where larger thermal alternating loads can be recorded.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Beschichten anzugeben, bei welchem der Einfluß von Fremdmaterialien auf die Beschichtungsschicht bei geringem Aufwand besonders verläßlich vermieden werden kann.The invention has for its object to provide a method for coating, in which the influence of foreign materials on the coating layer can be avoided particularly reliably with little effort.
Die Aufgabe wird durch ein gattungsgemäßes Verfahren zum Beschichten erfindungsgemäß mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Beschichten sind Gegenstand der abhängigen Unteransprüche.The object is achieved by a generic method for coating according to the invention with the characterizing features of claim 1. Advantageous developments of the coating method according to the invention are the subject of the dependent subclaims.
Beim gattungsgemäßen Verfahren zum Beschichten eines im wesentlichen festen Materials wird eine Schicht mindestens eines Beschichtungsfluids, welches zumindest ein Beschich- tungsmaterial und/oder einen Ausgangs-, Hilfs- und/oder Zusatzstoff dafür enthält, auf zumindest einem Teil der Oberfläche des zu beschichtenden Materials ausgebildet. Ferner wird zumindest ein Bereich des zu beschichtenden Materials mit einer Atmosphäre geringen Drucks, vorzugsweise mit Vakuum, be- aufschlagt, um, insbesondere zumindest teilweise physio- und/oder chemisorbierte, Fremdmaterialien oder dergleichen von der Oberfläche des Materials und/oder Bereichen, insbesondere Kavitäten, davon zumindest teilweise zu entfernen.In the generic method for coating an essentially solid material, a layer of at least one coating fluid which contains at least one coating material and / or a starting, auxiliary and / or additive therefor is formed on at least part of the surface of the material to be coated , Furthermore, at least a region of the material to be coated is subjected to an atmosphere of low pressure, preferably with a vacuum, in order to remove, in particular at least partially physisorbed and / or chemisorbed, foreign materials or the like from the surface of the material and / or regions, in particular cavities , at least partially remove from it.
Das erfindungsgemäße Verfahren zum Beschichten eines im wesentlichen festen Materials sieht vor, dass das Beaufschlagen mit einer Atmosphäre geringen Drucks, insbesondere mit Vakuum, vor dem Ausbilden der Schicht des Beschichtungsfluids auf dem zu beschichtenden Material erfolgt. Dadurch wird gegenüber Verfahren aus dem Stand der Technik erreicht, dass der beaufschlagte geringe Druck, insbesondere also das Vakuum, auf die adsorbierten Fremdmaterialien auf der Oberfläche des zu beschichtenden Materials direkt wirkt. Im Stand der Technik dagegen sind die Fremdmaterialien bereits von dem Be- schichtungsfluid zumindest teilweise abgedeckt und somit quasi geschützt. Durch das erfindungsgemäße Vorgehen wird erreicht, dass ein weitaus größerer Anteil der angelagerten Fremdmaterialien bereits vor dem Aufbringen des Beschichtungsfluids aus den Anhaftungsbereichen des zu beschichtenden Materials abgelöst werden, wodurch darüber hinaus auch eine Kontamination des Beschichtungsfluids und insbesondere des Beschichtungsma- terials mit den Fremdmaterialien vermieden wird.The method according to the invention for coating an essentially solid material provides that exposure to an atmosphere of low pressure, in particular a vacuum, before the layer of coating fluid is formed on the material to be coated. As a result, compared with methods from the prior art, the low pressure, in particular the vacuum, acts directly on the adsorbed foreign materials on the surface of the material to be coated. In the prior art, on the other hand, the foreign materials are already at least partially covered by the coating fluid and thus virtually protected. As a result of the procedure according to the invention, a much larger proportion of the deposited foreign materials are detached from the adhesion areas of the material to be coated before the coating fluid is applied, as a result of which contamination of the coating fluid and in particular of the coating material with the foreign materials is also avoided ,
In diesem Zusammenhang wird unter Fremdmaterial immer auch die umgebende Atmosphäre, insbesondere Luft, verstanden. Es sollen auch Fremdmaterialschichten entfernt werden, die nicht direkt anhaften, sondern nur mittelbar im Oberflächenbereich vorliegen.In this context, foreign material is always also understood to mean the surrounding atmosphere, in particular air. Foreign material layers that do not adhere directly but are only present indirectly in the surface area should also be removed.
Vorteilhafterweise wird das Beschichtungsfluid durch zumindest teilweises Tauchen, Bestreichen, Besprühen, Begießen oder der- gleichen auf dem zu beschichtenden Material aufgebracht.The coating fluid is advantageously applied to the material to be coated by at least partial dipping, brushing, spraying, pouring or the like.
Des weiteren werden als Beschichtungsfluid eine Flüssigkeit, ein Gas, ein Dampf, ein Nebel, ein Gel, eine Paste, eine Suspension oder dergleichen bevorzugt. Sämtliche dieser Be- schichtungsfluide enthalten z. B. zumindest einen Ausgangs-,Furthermore, a liquid, a gas, a vapor, a mist, a gel, a paste, a suspension or the like are preferred as the coating fluid. All of these coating fluids contain z. B. at least one output,
Hilfs- und/oder Zusatzstoff für das Beschichtungsmaterial oder das Beschichtungsmaterial selbst.Auxiliary and / or additive for the coating material or the coating material itself.
Es kann zum Beispiel daran gedacht sein, dass das Beschich- tungsmaterial selbst in einem Lösungsmittel aufgelöst ist und somit das Gemisch aus Lösungsmittel und gelöstem Beschich- tungsstoff das Beschichtungsfluid bildet. Andererseits kann auch daran gedacht sein, dass in einem Trägerstoff, welcher auch als Lösungsmittel aufgefaßt werden kann, ein Ausgangs-, Hilfs- und/oder Zusatzstoff für das Beschichtungsmaterial enthalten ist, der sich dann nach einer gewissen Zeit nach dem Aufbringen des Beschichtungsfluids und/oder nach Exposition oder Beigabe weiterer Stoffanteile oder durch Strahlung in das eigentliche Beschichtungsmaterial umwandelt. Denkbar ist zum Beispiel eine Variante, bei der der Ausgangs-, Hilfs- und/oder Zusatzstoff in einem Lösungsmittel aufgebracht wird und sich dann nach Verdampfen des Lösungsmittels bei Exposition anFor example, it can be thought that the coating material itself is dissolved in a solvent and thus the mixture of solvent and dissolved coating material forms the coating fluid. On the other hand, can also be considered that a carrier, which can also be regarded as a solvent, contains a starting, auxiliary and / or additive for the coating material, which then changes after a certain time after the application of the coating fluid and / or after Exposure or addition of additional substances or converted into the actual coating material by radiation. For example, a variant is conceivable in which the starting material, auxiliary material and / or additive is applied in a solvent and then turns on after exposure to the solvent after evaporation
Luftsauerstoff in das eigentliche Beschichtungsmaterial umwandelt.Converted atmospheric oxygen into the actual coating material.
Die Zielrichtung des Vermeidens von mechanischen, elektrischen und Isolationsproblemen durch Fremdmaterial-/Gaseinschlüsse wird besonders vorteilhaft dadurch erreicht, dass vor, während und/oder nach dem Beaufschlagen mit niedrigem Druck, insbesondere mit Vakuum, zumindest Teile des zu beschichtenden Materials gereinigt werden, insbesondere mit Lösungsmitteln, durch Sputtern und/oder durch Ausheizen oder dergleichen.The aim of avoiding mechanical, electrical and insulation problems due to foreign material / gas inclusions is particularly advantageously achieved in that at least parts of the material to be coated are cleaned, in particular with, before, during and / or after exposure to low pressure, in particular with vacuum Solvents, by sputtering and / or by baking or the like.
Ein typischer Reinigungsvorgang kann also zum Beispiel darin bestehen, dass nach dem Ausbilden eines Trägers, welcher nach der Beschichtung eine Schaltungsanordnung aufnehmen soll, der Träger selbst mit einem organischen Lösungsmittel gespült wird. Nachfolgend kann dann mit der Evakuierung, also dem Beaufschlagen mit Vakuum, begonnen werden, wobei dann auch Lösungsmittelreste von der Oberfläche und aus den Kavitäten ausgedampft werden. Dies wird dadurch beschleunigt, dass der Trä- ger gleichzeitig aufgeheizt wird, wobei natürlich den entsprechenden Materialeigenschaften - insbesondere also z. B. der Anhaftungseigenschaft des Leitersubstrats auf dem keramischen Trägersubstrat - Rechnung getragen werden muß . Während des Aufheizens oder danach kann dann unter Beibehaltung des Vakuums die Oberfläche gesputtert werden, zum Beispiel mit einer Argonatmosphäre bei geringem Druck. Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Beschichten erfolgt das Ausbilden einer Schicht eines Beschichtungsfluids unter einer Atmosphäre geringeren Drucks, insbesondere unter Vakuum. Das heißt, dass das Beaufschlagen mit einer Atmosphäre geringeren Drucks zwar vor dem Ausbilden einer Schicht eines Beschichtungsfluids beginnt, dass aber der geringere Druck während des eigentlichen Beschichtungsvorgangs aufrechterhalten bleiben kann.A typical cleaning process can therefore consist, for example, in that after the formation of a carrier which is to accommodate a circuit arrangement after the coating, the carrier itself is rinsed with an organic solvent. Subsequently, the evacuation, ie the application of a vacuum, can then begin, solvent residues then also being evaporated from the surface and from the cavities. This is accelerated by the fact that the carrier is heated up at the same time. B. the adhesion property of the conductor substrate on the ceramic carrier substrate - must be taken into account. The surface can then be sputtered while heating or afterwards while maintaining the vacuum, for example with an argon atmosphere at low pressure. In a particularly preferred embodiment of the coating method according to the invention, a layer of a coating fluid is formed under an atmosphere of lower pressure, in particular under vacuum. This means that the application of an atmosphere of lower pressure starts before the formation of a layer of a coating fluid, but the lower pressure can be maintained during the actual coating process.
Grundsätzlich kann auch daran gedacht werden, eine erste Atmosphäre geringeren Drucks zum Entleeren der Kavitäten und zum Ablösen der Fremdmaterialien auf dem zu beschichtenden Material zu ersetzen durch eine andere zweite Atmosphäre geringen oder geringeren Drucks und/oder durch andere Druckbedingungen.In principle, it can also be considered to replace a first atmosphere of lower pressure for emptying the cavities and for detaching the foreign materials on the material to be coated by another second atmosphere of lower or lower pressure and / or by other pressure conditions.
Ferner ist es bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Beschichten vorgesehen, dass nach dem Ausbilden einer Schicht eines Beschichtungsfluids der Druck, insbesondere der Umgebungsdruck auf die aus- gebildete Schicht, erhöht wird, um das Beschichtungsfluid an die Oberfläche des zu beschichtenden Materials, insbesondere in die Kavitäten davon, zu pressen. Dadurch wird erreicht, dass keine Hohlräume unter der ausgebildeten Schicht bestehen bleiben, in welche dann zu einem späteren Zeitpunkt, zum Bei- spiel im Rahmen eines Alterungsprozesses, Beschichtungsmaterial nachsackt und sich somit zu einem späteren Zeitpunkt Formänderungen und damit mögliche andere Risse oder andere Defekte in der ausgebildeten Schicht ergeben.Furthermore, in a further preferred embodiment of the method for coating according to the invention, after the formation of a layer of a coating fluid, the pressure, in particular the ambient pressure on the layer formed, is increased in order to bring the coating fluid to the surface of the material to be coated, especially in the cavities of it to press. This ensures that no voids remain under the layer formed, into which coating material then sags at a later point in time, for example as part of an aging process, and thus changes in shape at a later point in time and possible other cracks or other defects of the developed layer.
Obwohl das beschriebene erfindungsgemäße Verfahren bereits gewinnbringend und mit Vorteil gegenüber dem Stand der Technik beim Ausbilden einer einzigen Schicht angewandt werden kann, ist es besonders vorteilhaft, wenn die Schritte des Reinigens, des Ausbildens einer Schicht eines Beschichtungsfluids und/oder der Schritt des Beaufschlagens mit einem niedrigen/hohen Druck zumindest zum Teil mehrfach insbesondere iterativ nacheinander, ausgeführt werden, um insbesondere mehrere Schichten übereinander und/oder in verschiedenen Bereichen auf dem zu beschichtenden Material auszubilden. Auch können mehrere unabhängige Reinigungsvorgänge vorgesehen sein, um besonders reine Oberflächenstrukturen für den Beschichtungsvorgang vorzusehen.Although the described method according to the invention can already be used profitably and with advantage over the prior art when forming a single layer, it is particularly advantageous if the steps of cleaning, forming a layer of a coating fluid and / or the step of applying one low / high pressure at least in part several times, in particular iteratively one after the other, to be carried out in particular several Form layers on top of each other and / or in different areas on the material to be coated. Several independent cleaning processes can also be provided in order to provide particularly pure surface structures for the coating process.
Besonders vorteilhaft gestaltet sich das erfindungsgemäße Verfahren zum Beschichten, wenn zunächst eine erste Schicht eines ersten Beschichtungsfluids, insbesondere unter Vakuum- bedingungen, aufgebracht wird, um die Kavitäten des zu beschichtenden Materials zu füllen. Nachfolgend wird dann eine zweite Schicht eines zweiten Beschichtungsfluids, insbesondere ebenfalls unter Vakuumbedingungen, aufgebracht. Dabei wird das erste Beschichtungsfluid so gewählt, dass es mit dem zweiten Beschichtungsfluid chemisch und/oder physikalisch kompatibel oder verträglich ist, insbesondere um sich mit diesem zu mischen und/oder zu verbinden.The coating method according to the invention is particularly advantageous if a first layer of a first coating fluid is applied, in particular under vacuum conditions, in order to fill the cavities of the material to be coated. A second layer of a second coating fluid is then subsequently applied, in particular also under vacuum conditions. The first coating fluid is selected so that it is chemically and / or physically compatible or compatible with the second coating fluid, in particular in order to mix and / or combine with it.
Dabei ist es besonders vorteilhaft, wenn als erstes Beschich- tungsfluid ein flüchtiges Lösungsmittel gewählt wird, welches insbesondere das Beschichtungsmedium und/oder das zweite Beschichtungsfluid löst. Dadurch wird eine besonders gute Durchmischung erreicht und eine Phasenseparation beim Ausbilden der Schicht vermieden. Bevorzugt wird dabei das flüchtige Lösungs- mittel als erstes Beschichtungsfluid nach dem Aufbringen der zweiten Schicht durch Erwärmen ausgeheizt.It is particularly advantageous if a volatile solvent is selected as the first coating fluid, which in particular dissolves the coating medium and / or the second coating fluid. As a result, particularly good mixing is achieved and phase separation when the layer is formed is avoided. The volatile solvent is preferably heated as the first coating fluid after the application of the second layer by heating.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand einer Zeichnung auf der Grundlage bevorzugter Ausführungsbeispiele des erfindungsge- mäßen Verfahrens zum Beschichten näher erläutert. In dieser zeigt:The invention is explained in more detail below with reference to a drawing on the basis of preferred exemplary embodiments of the coating method according to the invention. In this shows:
Fig. 1 einen Träger, welcher mit einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens beschichtet wur- de, und Fig. 2 ein Blockdiagramm eines Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Beschichten.1 shows a carrier which has been coated with an embodiment of the method according to the invention, and 2 shows a block diagram of an exemplary embodiment of the method for coating according to the invention.
Fig. 1 verdeutlicht, wie das erfindungsgemäße Verfahren zum Beschichten tatsächlich angewandt wird.1 illustrates how the coating method according to the invention is actually used.
Das zu beschichtende Material 1 besteht in diesem Fall aus einem in drei Schichten aufgebauten DCB-Substrat 10 mit einem zentralen keramischen Träger 11, einer oberen Metallisie- rungsschicht 12, zum Beispiel aus Kupfer, welche der Aufnahme, Kontaktierung und Verschaltung elektronischer Schaltungsanordnungen dient, und eine untere Metallisierungsschicht 13 aufweist, welche im Betrieb dem Entwärmen der gesamten Anordnung dient.In this case, the material 1 to be coated consists of a DCB substrate 10 constructed in three layers with a central ceramic carrier 11, an upper metallization layer 12, for example made of copper, which serves to receive, contact and connect electronic circuit arrangements, and has a lower metallization layer 13, which in operation serves to heat the entire arrangement.
Da die obere Metallisierungsschicht 12 der Aufnahme, Kontaktierung und Verschaltung elektronischer Bauteile dient, müssen benachbarte Bereiche der oberen Metallisierungsschicht 12 und auch die Metallisierungsschicht 12 gegen die Metallisie- rungsschicht 13 elektrisch gegeneinander isoliert werden. Dazu ist im Randbereich 14 eines Bereichs der Metallisierungsschicht 12 eine Schicht 2 eines Beschichtungsmaterials 3 aufgebracht. Problematisch gestaltet sich dabei, dass gerade auch in den Randbereichen Kavitäten 7 in der oberen Metalli- sierungsschicht 12, im keramischen Träger 11 oder an derenSince the upper metallization layer 12 serves to receive, contact and connect electronic components, adjacent areas of the upper metallization layer 12 and also the metallization layer 12 must be electrically insulated from one another against the metallization layer 13. For this purpose, a layer 2 of a coating material 3 is applied in the edge region 14 of a region of the metallization layer 12. The problem here is that cavities 7 in the upper metallization layer 12, in the ceramic carrier 11 or on the other side thereof, particularly in the edge regions
Grenzfläche 15 auftreten. In dem vorliegenden Fall ist die Ka- vität 7 im Bereich der Grenzfläche 15 zwischen oberer Metallisierungsschicht 12 und dem keramischen Träger 11 des DCB- Substrats 10 ausgebildet und durch das erfindungsgemäße Ver- fahren zum Beschichten bereits auch mit dem Beschichtungsmaterial 3 der Schicht 2 gefüllt, so dass dort keine Fremdmaterialien, insbesondere keine Gase, welche starke thermische Wechselbelastung auf die Schicht 2 ausüben können, vorliegen.Interface 15 occur. In the present case, the cavity 7 is formed in the area of the interface 15 between the upper metallization layer 12 and the ceramic carrier 11 of the DCB substrate 10 and is already filled with the coating material 3 of the layer 2 by the method for coating according to the invention. so that there are no foreign materials, in particular no gases, which can exert strong thermal alternating loads on the layer 2.
Fig. 2 zeigt in Form eines schematischen Blockdiagramms den Ablauf eines Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Beschichten. In der Startphase des Schritts Sl werden die Vorbereitungen für das Beschichtungsverfahren getroffen, das heißt, der Träger oder das zu beschichtende Material wird bereitgestellt, gehaltert und fixiert sowie in einen entsprechenden Prozeßraum eingebracht, welcher von der Umgebung abgeschlossen werden kann.2 shows in the form of a schematic block diagram the sequence of an embodiment of the coating method according to the invention. In the start phase of step S1, the preparations for the coating process are made, that is to say the carrier or the material to be coated is provided, held and fixed and introduced into a corresponding process space, which can be closed off from the environment.
Im Schritt S2 wird die Oberfläche des Trägers zunächst durch Spülen mit einem Lösungsmittel grob vorgereinigt. Dieser Schritt ist grundsätzlich optional.In step S2, the surface of the carrier is first roughly pre-cleaned by rinsing with a solvent. This step is basically optional.
Im Schritt S3 wird der Prozeßraum mit einer Schutzgasatmosphäre, zum Beispiel einem Edelgas, gefüllt und dann nachfol- gend evakuiert und geheizt, um die Fremdmaterialien und Verunreinigungen auf der Oberfläche des zu beschichtenden Materials oder des Trägers abzulösen und zu entfernen, insbesondere in den Kavitäten der Oberfläche.In step S3, the process space is filled with a protective gas atmosphere, for example an inert gas, and then subsequently evacuated and heated in order to detach and remove the foreign materials and impurities on the surface of the material to be coated or the carrier, in particular in the cavities of the Surface.
Im Schritt S4 wird unter Beibehaltung des Vakuums und gegebenenfalls des geheizten Zustandes die erste Schicht eines ersten Beschichtungsmaterials, nämlich eines Lösungsmittels, aufgebracht .In step S4, the first layer of a first coating material, namely a solvent, is applied while maintaining the vacuum and possibly the heated state.
Danach wird im Schritt S5 der Druck erhöht, um das erste Beschichtungsfluid in die Kavität zu pressen.The pressure is then increased in step S5 in order to press the first coating fluid into the cavity.
Im nachfolgenden Schritt Sβ wird dann eine zweite Schicht eines zweiten Beschichtungsfluids, welches das Beschichtungs- material als solches in Lösung enthält, aufgebracht.In the subsequent step Sβ, a second layer of a second coating fluid, which contains the coating material as such in solution, is then applied.
Danach wird im Schritt S7 und nach einer gewissen Phase des Zuwartens nochmals evakuiert und geheizt, um die Lösungsmittel abzudampfen und ein Festwerden des eigentlichen Beschich- tungsmaterials zu erreichen. Im folgenden Schritt S8 der Endphase wird der fertig beschichtete Träger entnommen.Then, in step S7 and after a certain phase of waiting, the device is again evacuated and heated in order to evaporate the solvents and to achieve a solidification of the actual coating material. In the following step S8 of the final phase, the finished coated carrier is removed.
Vor, während und/oder nach jedem Prozeßschritt können grundsätzlich die Atmosphäre geändert und/oder der Druck erhöht o- der gesenkt werden. Before, during and / or after each process step, the atmosphere can in principle be changed and / or the pressure can be increased or decreased.

Claims

Patentansprüche claims
1. Verfahren zum Beschichten eines im wesentlichen festen Materials (1) , mit den Schritten: - Ausbilden einer Schicht (2) mindestens eines Beschichtungsfluids (4), welches zumindest ein Beschichtungsmaterial (3) und/oder einen Ausgangs-, Hilfs- oder Zusatzstoff dafür enthält, auf mindestens einem Teil der Oberfläche des zu beschichtenden Materials (1) und - Beaufschlagen zumindest eines Bereichs des Materials (1) mit einer Atmosphäre geringen Drucks, um physio- und/oder chemisorbierte Fremdmaterialien (5) von der Oberfläche (6) des Materials (1) und aus Kavitäten (7) davon zumindest teilweise zu entfernen, - wobei das Beaufschlagen der Atmosphäre geringen Drucks, vor dem Ausbilden der Schicht (2) des Beschichtungsfluids (4) auf dem zu beschichtenden Material (1) erfolgt dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Ausbilden der Schicht (2) des Beschich- tungsfluids (4) der Druck auf die ausgebildete Schicht (2) erhöht wird, um das Beschichtungsfluid (4) an die Oberfläche (6) des zu beschichtenden Materials (1) und in Kavitäten (7) davon zu pressen.1. A method for coating an essentially solid material (1), comprising the steps of: - forming a layer (2) of at least one coating fluid (4) which contains at least one coating material (3) and / or a starting, auxiliary or additive contains, on at least part of the surface of the material to be coated (1) and - applying at least a region of the material (1) with an atmosphere of low pressure in order to remove physically and / or chemisorbed foreign materials (5) from the surface (6) of the material (1) and cavities (7) thereof at least partially removed, wherein the application of low pressure to the atmosphere takes place before the layer (2) of the coating fluid (4) is formed on the material (1) to be coated that after the formation of the layer (2) of the coating fluid (4), the pressure on the formed layer (2) is increased in order to bring the coating fluid (4) to the surface (6) of the to coat coating material (1) and in cavities (7) thereof.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Beschichtungsfluid (4) durch zumindest teilweises2. The method according to claim 1, characterized in that the coating fluid (4) by at least partially
Tauchen, Bestreichen, Besprühen, Begießen oder dergleichen aufgebracht wird.Dipping, brushing, spraying, watering or the like is applied.
3. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als Beschichtungsfluid (4) eine Flüssigkeit, ein Gas,3. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that a liquid, a gas, as the coating fluid (4),
Dampf, Nebel, Gel, Paste, Suspension oder dergleichen gewählt wird. Steam, mist, gel, paste, suspension or the like is selected.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5972428A (en) * 1996-03-05 1999-10-26 Symetrix Corporation Methods and apparatus for material deposition using primer
US6056994A (en) * 1988-12-27 2000-05-02 Symetrix Corporation Liquid deposition methods of fabricating layered superlattice materials

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5965219A (en) * 1988-12-27 1999-10-12 Symetrix Corporation Misted deposition method with applied UV radiation
DE4437269C1 (en) * 1994-10-18 1996-02-22 Balzers Hochvakuum Cleaning workpiece surfaces
DE19601436A1 (en) * 1996-01-17 1997-07-24 Siegfried Dr Ing Straemke Method and device for the surface treatment of workpieces
DE19644153A1 (en) * 1996-10-24 1998-04-30 Roland Dr Gesche Multistage low pressure plasma cleaning process

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6056994A (en) * 1988-12-27 2000-05-02 Symetrix Corporation Liquid deposition methods of fabricating layered superlattice materials
US5972428A (en) * 1996-03-05 1999-10-26 Symetrix Corporation Methods and apparatus for material deposition using primer

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