WO2001011446A2 - Computer casing - Google Patents

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WO2001011446A2 PCT/DE2000/002588 DE0002588W WO0111446A2 WO 2001011446 A2 WO2001011446 A2 WO 2001011446A2 DE 0002588 W DE0002588 W DE 0002588W WO 0111446 A2 WO0111446 A2 WO 0111446A2
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Abstract

The increasing development of flat liquid crystal and TFT monitors underlines the need to reduce the space taken up in offices as well as to reduce the size of computer systems/office workstations which are still rather voluminous. Moreover, with standard PC casings the connections/links of external cables placed at the rear are openly visible, and both optically and technically, often get in the way. The invention, therefore, concerns a universal compact and easily accessible computer casing, comprising one leg serving as a passage both for cables and ventilation, designed to integrate standard components on the market. Said casing consists of two half-casings having an appropriate arrangement/assembly of components (one half comprising the mainframe and the other the appliances), which can be brought closer to or spaced part from each other by tilting, closed, disassembled and, furthermore, enlarged. Such a casing enables to reduce space requirement by 50 % and provides a support surface corresponding to the specified physical quantity specified by DIN A4 or less than that. On said base casing, various enlarging modules can be mounted. The areas of use for said casings is by no means limited to PC's comprising Intel/AMD central units, but also cover all other computer systems (RISC systems among others); in the latter case, only the half casing comprising the mainframe should be modified, whereas the half containing the appliances which are standard appliances on the market found in almost all computer systems can be maintained, thereby reducing costs and complexity.

Description

Computer-GehäuseComputer cases
I. Stand der Technik und AufgabenstellungI. State of the art and task
Bei kleiner werdenden mobilen Computern, wie Notebooks u.a. , sowie steigender Verbreitung der LCD/TFT-Flachmonitore wird bei den üblichen Büro-Computern/Arbeitsstationen auch der Wunsch und die Forderung nach geringerem Platzbedarf auf dem Schreibtisch immer deutlicher. Eine neue Norm wie die sog. Mikro-ATX-Norm, die durch Reduzierung der Anzahl der Slots von standardmäßig 7 (sieben) auf 4 (vier) und durch verkleinerte Netzteil-Abmessung (ebenfalls deren Leistung) zustande kommt, bringt jedoch bei den üblichen Computer-Gehäusen aufgrund der unveränderten, bisher üblichen Anordnung und Bauweise nur wenig Volumenersparnis (ca. 15 bis 20%). Hierbei liegen die Vorteile sicherlich in der Kostenersparnis statt der Volumenersparnis bei gleichbleibendem Leistungsumfang.As mobile computers become smaller, such as notebooks etc. , as well as the increasing spread of the LCD / TFT flat monitors with the usual office computers / work stations, the desire and the demand for less space on the desk becomes more and more clear. However, a new standard such as the so-called micro-ATX standard, which comes about by reducing the number of slots from the standard 7 (seven) to 4 (four) and by reducing the size of the power supply (also its performance), brings with the usual Due to the unchanged, previously common arrangement and construction, computer housings only save a little volume (approx. 15 to 20%). The advantages here are surely the cost savings instead of the volume savings with the same scope of services.
Die Erfindung betrifft universell einsetzbares, kompaktes Computer-Gehäuse andersartiger Bauweise und Anordnung, wobei ohne jegliche Einschränkungen oder Reduzierungen, d.h. unter Verwendung von nur handelsüblichen Standard-Komponenten in der Basis- Version bereits bis zu 50% Volumenerspamis gegenüber bisherigen Standard-Computer-Gehäusen möglich und das Gehäuse trotz der kompakten Abmessung dennoch sehr leicht zugänglich ist. Darüber hinaus wird dessen Auflagefläche auf eine für den Schreibtisch platzsparende DI1S A4-Größe reduziert.The invention relates to universally applicable, compact computer housing of a different construction and arrangement, with no restrictions or reductions, i.e. Using only commercially available standard components in the basic version, up to 50% volume savings compared to previous standard computer housings is possible and the housing is still very easily accessible despite the compact dimensions. In addition, its contact area is reduced to a space-saving DI1S A4 size for the desk.
Als eines der Hauptkriterien der Erfindung bei den hier beschriebenen Ausführungsbeispielen gilt vorrangig, daß die weitverbreiteten handelsüblichen Standard-Komponenten und keine speziellen zum Einbau ins Gehäuse zu verwenden sind, obwohl spezielle Komponenten prinzipiell keine Einschränkung darstellen.One of the main criteria of the invention in the exemplary embodiments described here is primarily that the widespread commercially available standard components and not special ones are to be used for installation in the housing, although special components in principle do not constitute a restriction.
Über diese Eigenschaften hinaus sind noch diverse andere, relevante Kriterien und Zielsetzungen - wie unten beschrieben - zu verfolgen und zu realisieren. a. Weitgehende Universalität und Flexibilität für breite Anwendungen/Einsätze b. Kompaktheit und Zugänglichkeit, d.h. trotz kompakter Abmessung muß eine einfache Zerlegung/Öffnung des Gehäuses sowie leichte Zugänglichkeit der Komponente beim Ein-/Ausbau möglich sein c. Modulare Erweiterungsmöglichkeiten durch zusätzliche Module bei Bedarf d. Genügende Statik/Stabilität des Gehäuses e. Ausreichende Wärmeabfuhr aus dem Gehäuse-Innern f. Gute Abschirmung der elektromagnetischen Ein/Ausstrahlung (EMV/CE-Konformität) g. Verwendung von Gehäuse-Fuß und Gehäuse-Deckel als integrale Einheit, die zugleich diverse anderen Funktionen bzw. Vorrichtungen beinhalten können; beispielsweiseIn addition to these properties, various other relevant criteria and objectives - as described below - must be pursued and implemented. a. Extensive universality and flexibility for wide applications / uses b. Compactness and accessibility, ie despite compact dimensions, easy dismantling / opening of the housing and easy accessibility of the component during installation / removal must be possible c. Modular expansion options with additional modules if required d. Sufficient statics / stability of the housing e. Adequate heat dissipation from the inside of the housing f. Good shielding of electromagnetic radiation (EMC / CE conformity) G. Use of the housing base and housing cover as an integral unit, which can also contain various other functions or devices; for example
- als Kabelkanal für weitgehende Eliminierung des störenden optischen Eindrucks- As a cable duct for extensive elimination of the disturbing visual impression
- als Lautsprecher-Boxen im Rahmen von Multi-Media-Anwendungen zur zusätzlichen Erhöhung der EM-Abschirmung und Geräuschdämpfung sowie zur Unterbringung von Vorrichtungen für Frischluftzufuhr bzw. Wärmeabfuhr etc. etc.- as loudspeaker boxes in the context of multi-media applications for additional increase in EM shielding and noise reduction as well as for accommodating devices for fresh air supply or heat dissipation etc. etc.
Auf dem rückwärtigen Teil des üblichen PC-Gehäuses sind offene Außenkabelverbindungen bzw. Anschlüsse sichtbar und optisch als auch technisch oft störend, insbesondere, wenn der Computer mit den vielen offenen Kabelverbindungen auf dem Schreibtisch frei steht. Die Erfindung beseitigt zugleich diesen Nachteil.On the rear part of the usual PC case, open external cable connections or connections are visible and often bothersome optically and technically, especially when the computer with the many open cable connections is free on the desk. The invention also eliminates this disadvantage.
II. ErfindungsgegenstandII. Subject of the Invention
Prolos:Prolos:
Um eine übersichtliche Zuordnung der in den Abbildungen beschriebenen Erfindungs- Gegenstände (Komponente, Teilstücke etc.) geben zu können, die hier in verschiedenen Unterkapiteln erwähnt, jedoch in den Abbildungen zusammen aufgeführt werden, werden diese im folgenden gemäß der Unterkapitel-Nummer katalogisiert und indiziert; wird ein Gegenstand x in Kap. II. Y beschrieben, so würde der vermeintliche Gegenstand mit der Indiz-Numerierung gemäß der Formel „ Yxx „ gekennzeichnet und nicht einfach fortlaufend durchnumeriert, um den Bezug vorwärts und rückwärts leichter verfolgen zu könnenIn order to be able to provide a clear assignment of the subject matter of the invention (component, parts, etc.) described in the figures, which are mentioned here in various sub-chapters but are listed together in the figures, they are cataloged and indexed in the following in accordance with the sub-chapter number ; an object x in Chap. II. Y, the supposed object would be identified with the index numbering according to the formula "Yxx" and not simply numbered consecutively in order to make it easier to follow the reference forwards and backwards
II. 1 Basis-GehäuseII. 1 basic housing
Die Erfindung löst die Aufgabenstellung der Kompaktheit in der Art und Weise, daß - abweichend von den bisherigen, konventionell starren Bauweisen und Anordnungen des üblichen Computer- Gehäuses - das hier beschriebene Computer-Gehäuse aus zwei Teilhälften und Gruppierungen sowie Anordnungen besteht, wobei die einzubauenden Komponenten derart gruppiert angeordnet werden, daß das Mainboard (Hauptplatine) samt CPUs, RAM-Arbeitsspeicher, allen AddOn (Zusatz)- Karten etc. auf einer Teilhälfte (sog. Mainboard-Teilhälfte - Näheres in Kap. II.3), während alle Speichermedien-Geräte (sog. Drives) und das Netzteil auf der anderen Teilhälfte (sog. Geräte-Teilhälfte - Näheres in Kap. II.4) untergebracht werden, um alle zur Verfügung stehenden Freiräume effizient nutzen zu können. Ebenfalls abweichend von den üblichen Computer-Gehäusen liegen hier alle Kabelverbindungen und I/O-Anschlüsse nicht mehr auf dem rückwärtigen Teil des Gehäuses, sondern entweder seitlich (im Falle von liegender Desktop-Ausführung) oder unten im Gehäuse-Fuß (im Falle von stehender Tower-Ausführung), wobei der Gehäuse-Fuß zugleich sowohl als Kabelkanal zur optischen Abdeckung als auch für andere Zwecke dienen kann (vgl. Abb. 5 - Näheres in Kap. II.7).The invention solves the problem of compactness in such a way that - deviating from the previous, conventionally rigid designs and arrangements of the usual computer case - the computer case described here consists of two halves and groupings and arrangements, the components to be installed arranged in such a way that the mainboard (mainboard) including CPUs, RAM memory, all add-ons (additional) cards etc. on one half (so-called mainboard half - more details in Section II.3), while all storage media Devices (so-called drives) and the power supply unit on the other half of the part (so-called part of the device - more details in Chapter II.4) can be accommodated in order to be able to use all available free spaces efficiently. Also deviating from the usual computer cases, all cable connections and I / O connections are no longer on the rear part of the case, but either on the side (in the case of a lying desktop version) or at the bottom in the case foot (in the case of a standing one) Tower version), whereby the housing foot can also serve as a cable duct for optical coverage as well as for other purposes (see Fig. 5 - Details in Chapter II.7).
In den hier gezeigten Ausführungsbeispielen besteht jede Gehäuse-Teilhälfte - einfachheitshalber - aus drei Seiten, die gebildet werden können aus einer L-förmigen Grundplatte und einer Front- oder Rückblende, die auf der senkrechten Stirnseite der o.g. L-förmigenIn the exemplary embodiments shown here, each half of the housing consists - for the sake of simplicity - of three sides, which can be formed from an L-shaped base plate and a front or rear cover, which is located on the vertical end face of the above-mentioned. L-shaped
Grundplatte abnehmbar verbunden wird, d.h. die Gehäuse-Teilhälfte ist sozusagen ein dreiseitiger „halber" Quader, der sich mit dem anderen „halben" Quader zusammengesetzt einen rundum geschlossenen, ganzen Quader ergibt.Base plate is detachably connected, i.e. the half of the housing is, so to speak, a three-sided "half" cuboid which, when assembled with the other "half" cuboid, results in a completely closed cuboid.
P.S. Eine andere Ausführungs- bzw. Formgebungs- Variante der Gehäuse-Teilhälfte ist denkbar möglich und nicht nur auf die „dreiseitige" Eckform - als „halber" Quader - beschränkt, wie beispielsweise eine unsymmetrische Variante von „zweiseitigen" und „vierseitigen" Gehäuse-Teilhälften u.v.a.. Jedoch, um den Sachverhalt nicht unnötig zu verkomplizieren, wird in den folgenden Ausführungsbeispielen nur von der dreiseitigen Eckform-Ausführung der Gehäuse-Teilhälften mit abnehmbarer Front-ZRückseite die Rede sein.P.S. Another version or design variant of the partial housing half is conceivable and is not limited to the "three-sided" corner shape - as a "half" cuboid - such as an asymmetrical variant of "double-sided" and "four-sided" partial housing halves However, in order not to complicate the situation unnecessarily, only the three-sided corner shape of the partial housing halves with removable front-Z back will be mentioned in the following exemplary embodiments.
Wie in Abb. 1 u. 4 skizziert und in Abb. 2 u. 3 detaillierter dargestellt, werden diese beiden Gehäuse-Teilhälften, die zwecks Zugänglichkeit gegeneinander auf- und zuklappbar, verschließbar sowie trennbar sein müssen, an den diagonal gegenüberliegenden Kanten (A u. C in Abb. 1, 2 od. 4) der L-förmigen Grundplatten durch die dort angebrachten Verbindungsmechanismen (501,502 - Abb. 4) zu einem Quader als Ganzes miteinander verbunden, d.h. zu einem kompakten, jedoch zugänglichen, rundum geschlossenen Gehäuse, das hier als Basis-Gehäuse bezeichnet wird.As in Fig. 1 u. 4 outlined and in Fig. 2 u. 3 shown in more detail, these two halves of the housing, which must be able to be opened and closed, locked and separated for accessibility, can be locked and separated on the diagonally opposite edges (A and C in Fig. 1, 2 or 4) of the L-shaped Base plates connected as a whole by the connection mechanisms attached there (501.502 - Fig. 4), ie to a compact, but accessible, completely closed housing, which is referred to here as the basic housing.
Über diese kompakte Basis- Version hinaus, die aus Kompromißgründen nur eine begrenzte Anzahl von Geräten aufnehmen kann, sind - nach Bedarf - modulare Erweiterungen für zusätzliche Geräte, Einrichtungen o.a. möglich (Näheres in Kap. II.6).In addition to this compact basic version, which can only accommodate a limited number of devices due to compromise reasons, there are - as required - modular extensions for additional devices, equipment or similar. possible (for details see Chapter II.6).
Wie in Abb. 4 zu ersehen, ist die Gehäuse-Oberseite, die durch den abnehmbaren Gehäuse-Deckel (601) abgedeckt wird, zur Anbringung von diversen Erweiterungs-Modulen (600) vorgesehen, der Gehäuse-Fuß (700) fungiert zugleich als Kabelkanal zur EM-Abschirmung und zur Abdeckung der sichtbaren Außenkabelverbindungen und Anschlüsse. Sowohl Gehäuse-Deckel als auch Gehäuse- Fuß können darüber hinaus noch andere Funktionen beherbergen (vgl. Abb.5). 11.2 Gehäuse-TeilhälftenAs can be seen in Fig. 4, the top of the housing, which is covered by the removable housing cover (601), is intended for attaching various expansion modules (600); the housing base (700) also functions as a cable duct for EM shielding and for covering the visible external cable connections and connections. Both the housing cover and the housing base can also accommodate other functions (see Fig. 5). 11.2 Housing halves
Die beiden Gehäuse-Teilhälften werden in den folgenden Ausfuhrungsbeispielen stets als Mainboard-Teilhälfte (Kap. II.3) und als Geräte-Teilhälfte (Kap. II.4) unterschieden und bezeichnet.In the following examples, the two housing halves are always differentiated and designated as the mainboard half (Section II.3) and the device half (Section II.4).
Wichtige Notiz:Important note:
In den Ausführungsbeispielen bei der Umrechnung von Zoll-Maße in metrische wird die Ergebniszahl stets aufgerundet, um Fehleinschätzungen zu vermeiden.In the exemplary embodiments when converting inch dimensions into metric, the result number is always rounded up in order to avoid incorrect assessments.
11.3 Mainboard-Teilhälfte11.3 Half of the mainboard
In erster Linie bestimmt die Abmessung des größtmöglich einzubauenden Standard-Mainboards die Universalität und Flexibilität der hier zu konstruierenden Basis- Version des Gehäuses. Bei Berücksichtigung weitgehender Universalität und breiter Anwendungsmöglichkeiten müssen dennoch Kompromisse zwischen Kompaktheit und Universalität geschlossen werden.First and foremost, the dimensions of the largest possible standard mainboard determine the universality and flexibility of the basic version of the case to be constructed here. Taking into account extensive universality and broad application possibilities, compromises between compactness and universality must still be made.
Um größtmögliche Universalität der Einsätze - bereits bei der Basis- Version - zu ermöglichen, wird später in Kap. II. 4 anhand diverser Fallbeispiele durch Abwägungen und Kompromisse die optimale Abmessung der Basis- Version zur Aufnahme von möglichst vielen und am meisten verwendeten, handelsüblichen Mainboard-Größen ermittelt.In order to enable the greatest possible universality of the inserts - already in the basic version - will be discussed later in Chap. II. 4 determined the optimal dimensions of the basic version to accommodate as many and the most commonly used, commercially available mainboard sizes based on various case examples by weighing up and compromising.
P.S. Die Breite eines Standard-ATX-Mainboards ist a«/12"/305mm genormt und unterschiedlich ist nur dessen Länge bzw. Tiefe, die je nach Vorhandensein der „onboard" integrierten Komponente und je nach Hersteller-Layout verschieden ausfallen kann.P.S. The width of a standard ATX mainboard is standardized to «/ 12" / 305mm and the only difference is its length or depth, which can vary depending on the presence of the "onboard" integrated component and the manufacturer's layout.
Die starr geformte L-förmige Grundplattte der Mainboard-Teilhälfte (300) (siehe Abb. 3 bzw. 2) dient zur Aufnahme des ATX-Mainboards samt AddOn-Karten mit deren Befestigungsblenden. Auf der Grundseite wird das ATX-Mainboard (310) befestigt und auf der dazu senkrechten Seite werden Aussparungen/Öffnungen einschließlich Einbuchtungsbefestigungen der I/O-SIot-Blenden (306) zwecks jeglicher Anschlußverbindungen nach außen untergebracht; diese Anschlüsse sind auf dem ATX-Mainboard mit den dort integrierten Standard-I/O-Ports (304) bereits genormt, ebenfalls genormt sind die Abmessungen der ATX-Öffnungsblende (305) und der Öffnungen der 7(sieben)-fachen Slots-Ein-/Ausgänge (306) der AddOn-Karten (307).The rigidly shaped L-shaped base plate of the main half of the main board (300) (see Fig. 3 and 2) is used to hold the ATX main board including add-on cards with their mounting panels. The ATX mainboard (310) is fastened on the base side and recesses / openings including indentation fastenings of the I / O-SIot panels (306) are accommodated on the vertical side for the purpose of any connection connections to the outside; these connections are already standardized on the ATX mainboard with the integrated standard I / O ports (304), the dimensions of the ATX opening cover (305) and the openings of the 7 (seven) slot slots are also standardized - / Outputs (306) of the AddOn cards (307).
Die höchsten, auf dem Mainboard stehenden Komponenten - mit Ausnahme der steckbaren AddOn-Karten (307) - sind die PII/III-CPUs (301,302) und die SDRAM-Speichermodule (303), deren Höhen bei der Ermittlung der Gehäuse-Breite stets zu berücksichtigen sind. Die zur L-förmigen Grundplatte senkrechte Stirnseite kann beliebig entweder als Front-oder Rückblende des Gehäuses dienen; diese Blende sollte jedoch zwecks besserer Zugänglichkeit stets nach Bedarf abnehmbar sein.The highest components on the mainboard - with the exception of the plug-in add-on cards (307) - are the PII / III CPUs (301,302) and the SDRAM memory modules (303), whose heights always increase when determining the housing width are taken into account. The end face perpendicular to the L-shaped base plate can serve either as a front or rear cover of the housing; however, this panel should always be removable as needed for better accessibility.
Die Auslegung , Abmessungen sowie Bohrungen der L-förmigen Mainboard-Grundplatine müssen der üblichen Norm des sog. Standard-ATX- und -BAT-Mainboards mit 7 (sieben) Slots-Steckplätzen und Aussparungen entsprechen und werden hier nicht näher erläutert.The design, dimensions and bores of the L-shaped mainboard motherboard must correspond to the usual norm of the so-called standard ATX and -BAT mainboard with 7 (seven) slots and cutouts and are not explained in more detail here.
P.S. Welches Material und welche Bauart (ob gefalzte Bleche, Strangprofile etc) zu verwenden ist, kann hier nicht diskutiert werden, da dies nicht zum Gegenstand der Erfindung gehört.P.S. Which material and type (whether folded sheets, extruded profiles, etc.) is to be used cannot be discussed here, since this is not part of the subject of the invention.
II.4 Geräte-TeilhälfteII.4 Half of the device
Die Geräte-Teilhälfte (400) (siehe Abb. 2 od. 3) ist analog der Mainboard-Teilhälfte aufgebaut und besteht ebenfalls aus einer L-förmigen Grundplatte und einer dazu senkrechten Seite als Frontbzw. Rückblende.The half of the device (400) (see Fig. 2 or 3) is constructed in the same way as the half of the mainboard and also consists of an L-shaped base plate and a vertical side as a front or Flashback.
Auf dieser Geräte-Teilhälfte befinden sich alle Speichermedien-Geräte (sog. 5,25" und 3,5"-Drives) und das Standard- ATX-Netzteil in PS2-Format (Norm-Abmessung ca. 150x150x85mm).This part of the device contains all storage media devices (so-called 5.25 "and 3.5" drives) and the standard ATX power supply in PS2 format (standard dimensions approx. 150x150x85mm).
Zwecks Platzoptimierung soll die Gruppierung der einzubauenden Geräte gemäß den in Abb. 2 gezeigten Anordnungen erfolgen: die breitesten 5,25"-Geräte (401,402) werden zuerst an den Stellen der L-Ecke angebracht die schmaleren 3,5"-Geräte (403 bis 405) werden gleich darunter übereinander angeordnet und zum Schluß folgt dann das ATX-Netzteil (406) querliegend, mit dessen niedrigster Abmessungshöhe auf der Grundplatte angebracht.In order to optimize space, the devices to be installed should be grouped in accordance with the arrangements shown in Fig. 2: the widest 5.25 "devices (401.402) are first attached to the locations of the L-corner and the narrower 3.5" devices (403 to 405) are arranged directly below one another and finally the ATX power supply unit (406) is placed transversely, with its lowest dimension height attached to the base plate.
Hinter den o.g. Geräten sind auf der Grundplatte immer noch Plätze vorhanden für die von außen nicht zugänglichen 3,5"-Geräte (insgesamt 9). Diese 3,5"-Geräte mit 1 "-Bauhöhe (407 bis 415) sollen flach auf beiden L-Plattenseiten liegend angebracht werden.Behind the above Devices are still available on the base plate for the 3.5 "devices (9 in total) that are not accessible from the outside. These 3.5" devices with 1 "height (407 to 415) should be flat on both L-plate sides be attached horizontally.
P.S. Die hier als von außen „nicht" zugänglich bezeichneten 3,5"-Geräte (407 bis 415) können -falls erforderlich - durch entsprechende Öffnungen auf der jeweiligen, angrenzenden Außenseite, d.h. hinten bzw. seitlich, ebenfalls als zugänglich gestaltet werden.P.S. The 3.5 "devices (407 to 415) designated here as" not "accessible from the outside can - if necessary - through corresponding openings on the respective adjacent outside, i.e. rear or side, can also be designed as accessible.
Die Anzahl der Speichermedien-Geräte, insbesondere der 5,25" Geräte , ist ein Ergebnis der Kompromisse und Abwägungen zwischen den größtmöglich einzubauenden Mainboard-Größen, die in den breiten Anwendungen eingesetzt werden, und der akzeptablen Abmessungsgröße des Basis-Gehäuses, d.h. zwischen Universalität und Kompaktheit; diesbezüglich werden untenstehend die optimalen Basis-Abmessungen durch einige Fallbeispiele ermittelt. Da die Tiefe des Gehäuses von der Standard-Norm-Breite (12"/305mm) des ATX-Mainboards bereits festgelegt worden ist, werden in den folgenden Ausfuhrungsbeispielen nur die Berechnungen für die zu bestimmende Höhe und Breite des Gehäuses in der Basis- Version aufgezeigt (vgl. Abb. 2 u. 3) :The number of storage media devices, especially the 5.25 "devices, is a result of the compromises and trade-offs between the largest possible motherboard sizes to be used in the wide range of applications and the acceptable size of the basic case, ie between universality and compactness; in this regard, the optimal basic dimensions are determined using a few case studies. Since the depth of the case has already been determined by the standard standard width (12 "/ 305mm) of the ATX mainboard, only the calculations for the height and width of the case to be determined are shown in the basic version in the following exemplary embodiments (see Fig. 2 and 3):
Im Falle von X-mal 5,25" Geräten (1,7" Höhe und 6" Breite) und Y-mal 3,5"-Geräten (1" Höhe und 4" Breite) sowie einem Standard-ATX-Netzteil in PS2-Format (ca.l50mmxl50mmx85mm) beträgt die Gehäuse-Höhe (zunächst ohne Berücksichtigung sonstiger Toleranzen und der Fuß-/ Kabelkanal-Höhe) mindestensIn the case of X times 5.25 "devices (1.7" height and 6 "width) and Y times 3.5" devices (1 "height and 4" width) as well as a standard ATX power supply in PS2 -Format (approx. L50mmxl50mmx85mm) the housing height (at first without considering other tolerances and the foot / cable duct height) is at least
H min = X x 1,7" + Y x 1" + 150mmH min = X x 1.7 "+ Y x 1" + 150mm
Wie im späteren Kap. II.7 gezeigt wird, benötigt man zur optischen Abdeckung aller störend und sichtbaren Außenkabelanschlüsse ein sog. Kabelkanal, der zugleich als Gehäuse-Fuß verwendet wird. Zu der hier angegebenen Basis-Höhe des Gehäuses muß daher die Höhe des Gehäuse-Fußes bzw. des Kabelkanals von 50mm hinzu gerechnet werden.As in the later chap. II.7 is shown, a so-called cable duct is required to cover all disruptive and visible external cable connections, which is also used as a housing foot. The base height of the housing or the cable duct of 50mm must therefore be added to the basic height of the housing specified here.
Beispiel 1:Example 1:
Im Falle von nur lx 5,25" + 2x 3,5" außen zugänglichen Geräten - wie in Abb. 3 - wird nach der oben aufgestellten Gleichung eine Gehäuse-Mindesthöhe von H min = lx 1,7" + 2x 1" + 150mm = 3,7" + 150mm = 244mm benötigt.In the case of only lx 5.25 "+ 2x 3.5" externally accessible devices - as in Fig. 3 - according to the equation above, a minimum housing height of H min = lx 1.7 "+ 2x 1" + 150mm = 3.7 "+ 150mm = 244mm required.
Alternativ werden bei der Ermittlung der Gehäuse-Breite die folgenden Fälle berücksichtigt, und zwar entweder die Breite des 5,25"-Geräts plus die maximale Höhe der Komponenten auf dem Mainboard oder die Höhe des ATX-Netzteils (85mm) plus die Höhe des auf dem Mainboard senkrecht stehenden Pentium-II III CPUs (ca. 80mm über dem Mainboard stehend); als Sonderfall könnte eine Verkleinerung der Netzteil-Abmessung, z.B. Einsatz von Mikro-ATX-Netzteil (ca. 70mm Höhe -statt 85mm bei PS2-Format) zusätzlich betrachtet werden.Alternatively, the following cases are taken into account when determining the housing width, namely either the width of the 5.25 "device plus the maximum height of the components on the mainboard or the height of the ATX power supply (85mm) plus the height of the Pentium-II III CPUs standing vertically to the mainboard (approx. 80mm above the mainboard); as a special case, a reduction in the power supply dimensions, e.g. use of a micro-ATX power supply (approx. 70mm height - instead of 85mm with PS2 format) are also considered.
Im ersten Fall können größere Mainboards eingebaut werden, jedoch auf Kosten der Gehäuse-Breite und im zweiten sowie im Sonderfall erhält man zwar schmalere Gehäuse-Breite (und somit auch kleinere Auflagefläche), aber nur geringere Mainboard-Tiefe, wie die unten aufgeführten Fallbeispiele zeigen:In the first case, larger motherboards can be installed, but at the expense of the housing width and in the second and in special cases, you get a narrower housing width (and thus also a smaller contact area), but only a smaller motherboard depth, as the case examples below show :
Fall l (vgl. Abb. 2):Case 1 (see Fig. 2):
Die höchsten Komponeten auf dem Mainboard, die unterhalb/seitlich des 5,25" Geräts mi 6"/153mm BreiteThe highest components on the mainboard, below / to the side of the 5.25 "device with 6" / 153mm width
(401,402) liegen, sind in diesem Fall die stehenden SDRAM-Speichermodule (303). Läge die Höhe des(401, 402) are in this case the standing SDRAM memory modules (303). Would the height of the
Speichermoduls bei maximal 40mm, so würde die Gehäuse-Breite ca. (6" + 40mm + ca.lOmm Toleranz) = ca. 203mm betragen.Memory module at a maximum of 40mm, the housing width would be approx. (6 "+ 40mm + approx. 10mm tolerance) = approx. 203mm.
Hierbei kann jedoch die gesamte Gehäuse-Höhe (abzgl. 15mm Einbuchtungstiefe der Slotblenden-Befestigung) zum Einbau von Mainboard genutzt werden. Gemäß dem obigen Beispiel (nur lx 5,25" + 2x 3,5") und unterHowever, the entire housing height (minus 15mm indentation depth of the slot cover attachment) can be used to install the mainboard. According to the example above (only lx 5.25 "+ 2x 3.5") and below
Berücksichtigung der I/O-Einbuchtungstiefe (306) von 15mm kann ein ATX-Mainboard mit einer Tiefe bisTaking into account the I / O indentation depth (306) of 15mm, an ATX mainboard with a depth up to
(244mm - 15mm) = 229mm eingesetzt werden.(244mm - 15mm) = 229mm can be used.
Die Gehäuse-Abmessung beträgt also in diesem Fall mindestens BxHxT = 203mmx244mmx320mm. Fall 2 (vgl. Abb. 3):In this case, the housing dimensions are at least WxHxD = 203mmx244mmx320mm. Case 2 (see Fig. 3):
Die höchsten Komponenten, die unterhalb des ATX-Netzteils (406) liegen, sind die senkrecht stehendenThe highest components, which are below the ATX power supply (406), are the vertical ones
P-II/III CPUs (301) mit ihren Kühlkörpern und Lüftern; die CPU-Höhe liegt ca. 80mm über dem Mainboard.P-II / III CPUs (301) with their heat sinks and fans; the CPU height is about 80mm above the mainboard.
Die zu bestimmende Gehäuse-Breite würde dann bei (80mm + 85mm + 10mm Toleranz) = ca. 175mm liegen.The housing width to be determined would then be (80mm + 85mm + 10mm tolerance) = approx. 175mm.
Diese Breite kann zwar problemlos das 5,25"-Gerät (402) mit der Breite 6"/153mm aufnehmen, jedoch bei dem verbleibenden Rest von nur (175mm-153mm) = 12mm ist kein Platz mehr für das ATX-Mainboard.This width can easily accommodate the 5.25 "device (402) with a width of 6" / 153mm, but with the rest of only (175mm-153mm) = 12mm there is no more space for the ATX mainboard.
Die größtmögliche ATX-Mainboard-Tiefe ergibt sich in diesem Fall aus den Abmessungen des Netzteils (406) plus der beiden 2x3,5"-Geräte (403,404) minus 15mm Einbuchtungstiefe (306) und ist daher auf maximalThe greatest possible ATX motherboard depth results in this case from the dimensions of the power supply (406) plus the two 2x3.5 "devices (403.404) minus 15mm indentation depth (306) and is therefore to a maximum
(150mm + 2x 1" - 15mm) = ca. 186mm begrenzt.(150mm + 2x 1 "- 15mm) = approx. 186mm limited.
Im Vergleich zum ersten Fall beträgt hier die Gehäuse-Abmessung BxHxT = 175nιmx244mmx320mm, die zwar eine Volumenersparnis von ca. 13,8% aufweist, jedoch auf Kosten der maximal möglichen Mainboard- Tiefe von vorher 229mm auf nur 186mm.Compared to the first case, the housing dimensions are WxHxD = 175nιmx244mmx320mm, which, although it has a volume saving of approx. 13.8%, but at the expense of the maximum possible motherboard depth from previously 229mm to only 186mm.
Um größere Universalität zu erreichen, da die oft verwendeten, handelsüblichen ATX-Mainboard-Tiefen um ca. 200mm liegen, ist es sicherlich sinnvoller, wenn die Gehäuse-Höhe um 16mm auf (244mm+16mm) = 260mm vergrößert wird, damit alle ATX-Mainboards bis zu einer Tiefe von (186mm+16mm) = 202mm aufgenommen werden können; hierdurch vergrößert sich das Volumen nur um ca. 6,5%. Sinnvollere Abmessung ist also BxHxT = 175mmx260mmx320mm (ohne Fuß) bzw. 175mmx310mmx320mm (mit Fuß).In order to achieve greater universality, since the commonly used, commercially available ATX motherboard depths are around 200mm, it is certainly more sensible if the housing height is increased by 16mm to (244mm + 16mm) = 260mm so that all ATX- Mainboards to a depth of (186mm + 16mm) = 202mm can be accommodated; this increases the volume by only about 6.5%. A more sensible dimension is WxHxD = 175mmx260mmx320mm (without foot) or 175mmx310mmx320mm (with foot).
Sonderfall:Special case:
Unter Einsatz von Netzteilen mit geringerer Abmessung, wie z.B. Mikro-ATX-Netzteil mit verkleinerter Abmessung von ca. 100mmxl00mmx70mm, kann die Gehäusebreite auf ca. 165mm reduziert werden und dazu erhält man noch den zusätzlichen Vorteil, daß weitere 2x 3,5" Geräte auf dem frei gewordenen Platz (zwischen 404 und nun verkleinertem Netzteil 406 - vgl. Abb. 3) von (150mm-100mm) = 50mm , d.h. gleich ca. 2x 1", aufgenommen werden können, so daß insgesamt jetzt 4x 3,5" - statt nur 2x 3,5"- zugängliche Geräte eingebaut werden können.Using power supplies with smaller dimensions, e.g. Micro-ATX power supply with reduced dimensions of approx. 100mmxl00mmx70mm, the housing width can be reduced to approx. 165mm and you also get the additional advantage that additional 2x 3.5 "devices on the vacated space (between 404 and now reduced Power supply 406 - see Fig. 3) of (150mm-100mm) = 50mm, ie approx. 2x 1 ", can be accommodated, so that a total of 4x 3.5" - instead of only 2x 3.5 "- accessible devices can be installed.
Zuzüglich der nicht zugänglichen Geräte von nur einer Schicht (infolge der geringeren Breite) mit 3x 3,5" (411, 412, 413) hat das Gehäuse noch genügend Aufnahmekapazität für die einzubauenden Geräte von insgesamt lx 5,25" plus 7x 3,5" ; dies ist sicherlich völlig ausreichend für normale Einsätze, wie Büro- Anwendungen etc., zumal die Abmessung kleinere Maße von BxHxT = 165mmx260mmx320mm und somit auch verkleinerte Auflagefläche, die kleiner als DIN A4-Größe ist, angenommen hat.In addition to the inaccessible devices of only one layer (due to the smaller width) with 3x 3.5 "(411, 412, 413), the housing still has enough storage capacity for the devices to be installed totaling lx 5.25" plus 7x 3.5 "; this is certainly completely sufficient for normal applications, such as office applications etc., especially since the dimensions have assumed smaller dimensions of WxHxD = 165mmx260mmx320mm and thus also a reduced contact area, which is smaller than A4 size.
Trotz Gehäuse-Fuß ist die um 50mm vergrößerte Abmessung BxHxT = 165mmx310mmx320mm immer noch klein genug für jegliche Schreibtischanwendungen.Despite the base of the housing, the dimension increased by 50mm WxHxD = 165mmx310mmx320mm is still small enough for any desk application.
Falls ein Bedarf besteht, weitere 5,25" Geräte einzubauen, können immer noch zusätzliche Erweiterungsmodule (s. Abb. 4 sowie Kap. II.6 ) nachträglich eingebaut werden. Beispiel 2:If there is a need to install additional 5.25 "devices, additional expansion modules (see Fig. 4 and Chapter II.6) can still be installed later. Example 2:
Um die größtmögliche Universalität des Gehäuses für diverse Einsätze geben zu können, ist es sinnvoller, wenn zur Ermittlung der optimalen Basis-Gehäuse-Abmessung rückwirkend von den am meisten eingesetzten, gängigen Abmessungen der handelsüblichen ATX-Mainboards ausgegangen wird.In order to be able to provide the greatest possible universality of the case for various uses, it makes more sense if the most commonly used, common dimensions of the commercially available ATX mainboards are used retrospectively to determine the optimal basic case size.
P.S. Um die Abmessung des Gehäuses in der Basis- Version nicht unnötig zu vergrößern, werden Mainboards mit sog. Full Over-Size-Abmessungen , die selten eingesetzt werden und nur spezielle Markt-Nischen belegen, nicht berücksichtigtP.S. In order not to unnecessarily enlarge the dimensions of the housing in the basic version, mainboards with so-called full over-size dimensions, which are rarely used and only occupy special market niches, are not taken into account
Der Großteil der auf dem Markt befindlichen ATX-Mainboards mit 12"/305mm Normbreite besitzt verschiedene Tiefen, von ca. 6,7"/170mm bis ca. ll,5"/293mm, wobei die gängigsten bei ca. 200mm liegen; bei der gewählten maximalen Tiefe von 293mm sind diverse Mainboard- Versionen mit Single/ Dual-CPUs sowie mit/ohne onboard integrierten SCSI, LAN, Sound etc. bereits berücksichtigt.The majority of the ATX mainboards on the market with a 12 "/ 305mm standard width have different depths, from approx. 6.7" / 170mm to approx. 11.5 "/ 293mm, the most common being approx. 200mm; selected maximum depth of 293mm, various mainboard versions with single / dual CPUs and with / without onboard integrated SCSI, LAN, sound etc. are already taken into account.
Geht man von diesem Maximal- Wert der Mainboard-Tiefe von 293mm aus, so könnte eine vorläufig festgelegte Gehäuse-Mindesthöhe von zunächst (293mm+15mm) = 308mm als Ausgangspunkt gewählt werden.Assuming this maximum value for the motherboard depth of 293mm, a provisionally determined minimum housing height of initially (293mm + 15mm) = 308mm could be chosen as the starting point.
Auf der Geräte-Teilhälfte (vgl. Abb. 2) mit dieser etwaigen Höhe könnte folgende Anzahl vonOn the part of the device (see Fig. 2) with this height, the following number of
Geräten plaziert werden:Devices are placed:
Die Gesamthöhe von (2x 5,25" + 3x 3,5" + ATX-Netzteil) nebeneinander würde einen Platz von ca. (2x 1,7" + 3x 1" +150mm) = 313mm annehmen, d.h. sie wäre höher als die ursprünglich ausgewählte; daher ist eine Vergrößerung der Gehäuse-Mindesthöhe um 7mm auf 315mmThe total height of (2x 5.25 "+ 3x 3.5" + ATX power supply) next to each other would take up a space of approx. (2x 1.7 "+ 3x 1" + 150mm) = 313mm, i.e. it would be higher than the one originally selected; therefore an increase in the minimum housing height by 7mm to 315mm
(statt 308mm wie ursprunglich ausgewählt) sinnvoller.(instead of 308mm as originally selected) makes more sense.
Dementsprechend vergrößert sich auch die Grenze der maximal möglichen Mainboard-Tiefe auf (293mm+7mm) = 300mm, was die Universalität und Flexibilität des Gehäuses erhöht.Accordingly, the limit of the maximum possible motherboard depth increases to (293mm + 7mm) = 300mm, which increases the universality and flexibility of the case.
P.S. Die ältere Mainboard-Norm der sog. Baby-A T-Format (BA T abgekürzt) mit einer Standard-Breite von 8,6"/219mm und Tiefe bis max 300mm kann auch hier verwendet werden, da sowohl BA T- als auch ATX-Mainboards die gleiche Normung für die I/0/-Slots der AddOn-Karten besitzen. Die Mainboard-Teilhälfte sollte daher auch mit entsprechenden Befestigungs-Bohrungen sowohl fürA TX- als auch für BA T-Mainboards ausgestattet werden. Die Möglichkeit - auch ältere BA T- Mainboards zu verwenden — erhöht zusätzlich die Universalität und Flexibilität des Gehäuses.P.S. The older motherboard standard of the so-called Baby-AT format (abbreviated BA T) with a standard width of 8.6 "/ 219mm and depth up to max. 300mm can also be used here, since both BA T and ATX -Mainboards have the same standard for the I / 0 / slots of the AddOn cards, so the main part of the motherboard should also be equipped with corresponding mounting holes for both A TX and BA T mainboards Using BA T mainboards - additionally increases the universality and flexibility of the housing.
Für die Festlegung der Gehäuse-Breite muß hier die oben bereits gezeigte Berechnung im Fall 1 hinzugezogen werden; die ermittelte Breite ist dort gleich 205mm. Hieraus folgt eine aufgerundete Basis-Abmessung von BxHxT = 205mmx315mmx320mm und mit Gehäuse-Fuß/Kabelkanal von 50mm Höhe vergrößert sich die gesamte Gehäuse-Höhe auf (315mm+50mm) = 365mm, d.h. auf eine endgültige Basis-Abmessung von BxHxT = 205mmx365mmx320mm. Alternativ-Fall:To determine the housing width, the calculation already shown above in case 1 must be consulted; the width determined there is equal to 205mm. This results in a rounded basic dimension of WxHxD = 205mmx315mmx320mm and with housing base / cable duct of 50mm height the total housing height increases to (315mm + 50mm) = 365mm, i.e. to a final basic dimension of WxHxD = 205mmx365mmx320mm. Alternatively Case:
Bei Einbeziehung des Gehäuse-Fusses wird eine weitere Alternativ-Möglichkeit geboten, das ATX-Netzteil hineinragend in den Gehäuse-Fuß/Kabelkanal zu plazieren. Durch Drehung des Netzteils um 90° (im Uhrzeigersinn) auf der Grundplatte werden Lüfter- Öffnung, Schalter und Stromanschluß des Netzteils ebenfalls um 90° seitlich gedreht. Der in den Gehäuse-Fuß um 50mm hineinragende Teil des Netzteils beinhaltet Schalter und Netzanschluß-Buchse, so daß der nun nach hinten abgewandte Schalter und die Netzanschluß-Buchse des Netzteils frei zugänglich sind, der darin einzusteckende Stromversorgungskabel jetzt parallel zum Gehäuse-Fußboden liegt und die anfangs notwendige Biegung dieses Stromkabels entfällt (vgl. die ursprüngliche, nach unten zum Boden hin abgewandte Lage des Netzteils 406 mit Netzanschluß- Buchse 701 und Schalter 702 - in Abb. 5).If the housing foot is included, a further alternative option is offered to place the ATX power supply protruding into the housing foot / cable duct. By rotating the power supply unit by 90 ° (clockwise) on the base plate, the fan opening, switch and power connector of the power supply unit are also rotated laterally by 90 °. The part of the power supply unit protruding into the housing base by 50mm contains the switch and the mains connection socket, so that the switch and the mains connection socket of the power supply unit, which is now facing away from the rear, are freely accessible, the power supply cable to be inserted in it is now parallel to the housing floor and the initially necessary bend of this power cable is omitted (cf. the original position of the power supply unit 406 facing away from the floor with the mains connection socket 701 and switch 702 - in FIG. 5).
Für die durch 90°-Drehung jetzt innenliegende Lüfter-Öffnung des Netzteils verbleibt noch ca. 20-30mm Abstand (zu AGP-Graphik bzw. zu flachliegenden 3,5"-Geräten) für den Luftkanal, der entweder unmittelbar nach außen im Gehäuse-Seitenteil oder weiterhin unten im Gehäuse-Fuß münden kann.For the fan opening of the power supply, which is now inside by 90 °, there is still a gap of approx. 20-30mm (to AGP graphics or to 3.5 "devices lying flat) for the air duct, which is either directly to the outside in the housing. Side part or continue to open at the bottom of the housing foot.
Sonstige Überlegungen hinsichtlich Netzteil und Wärmeabfuhr werden später in Kap. II.8 ausführlich abgehandelt.Other considerations regarding the power supply and heat dissipation are discussed later in Chap. II.8 dealt with in detail.
Da sich nun auf der Unterseite des Netzteils keinerlei Komponente mehr befinden, kann der effektiv gewonnene Platz von 50mm (gleich ca. 2x 1") für zusätzliche 2x 3,5" Geräte verwendet werden, so daß insgesamt 5x 3,5" zugängliche Geräte (statt anfänglich nur 3x 3,5") möglich sind. Gemäß Abb. 2 liegt der frei Platz für die beiden zusätzlichen 3,5"-Geräte zwischen dem untersten 3,5"-Gerät (405) und dem nach unten um 50mm verschobenen Netzteil (406). Die maximale Aufnahmekapazität beträgt nun 2x 5,25" plus (3+2+9) =14x 3,5"-Geräte.Since there are no more components on the underside of the power supply, the effectively gained space of 50mm (approx. 2x 1 ") can be used for additional 2x 3.5" devices, so that a total of 5x 3.5 "accessible devices ( instead of initially only 3x 3.5 ") are possible. According to Fig. 2, there is free space for the two additional 3.5 "devices between the lowest 3.5" device (405) and the power supply unit (406), which is shifted down by 50mm. The maximum recording capacity is now 2x 5.25 "plus (3 + 2 + 9) = 14x 3.5" devices.
Optimierte Basis- Version:Optimized basic version:
Abb. 2 zeigt eine Ausführung der vollständigen Basis- Version (BxHxT= 205mmx365mmx320mm) mit Standard-ATX-Netzteil und ATX-Mainboard bis 300mm Tiefe, wobei die Anordnung und Plazierung der Geräte und des Mainboards sowie die Zugänglichkeit dieser Komponenten aufgrund der Aufklappbarkeit/Trennbarkeit der beiden Gehäuse-Teilhälften zu ersehen sind.Fig. 2 shows a version of the complete basic version (WxHxD = 205mmx365mmx320mm) with standard ATX power supply and ATX mainboard up to 300mm depth, whereby the arrangement and placement of the devices and the mainboard as well as the accessibility of these components due to the expandability / separability of the two halves of the housing can be seen.
Ohne den zuvor erwähnten Alternativ-Fall sind in Abb. 2 aufgezeigt, auf der Geräte-Teilhälfte (400):Without the alternative case mentioned above, the following is shown in Fig. 2, on the device half (400):
- 2x 5,25" (401,402) und 3x 3,5" (403,404,405) Geräte sowie das ATX-Netzteil (406) als auch die drei Schichten der flachliegenden 3x (2x 3,5") Geräte (407 bis 412 ) und- 2x 5.25 "(401.402) and 3x 3.5" (403.404.405) devices as well as the ATX power supply (406) as well as the three layers of the flat 3x (2x 3.5 ") devices (407 to 412) and
- weitere 3x 3,5" Geräte (413 bis 415) hinter den beiden 5,25" Geräten (401,402) und auf der Mainboard-Teilhälfte (300):- Additional 3x 3.5 "devices (413 to 415) behind the two 5.25" devices (401.402) and on the motherboard part half (300):
- ATX-Mainboard (310) mit den dazugehörigen CPUs (301,302), Speicher-Modulen (303) etc. Lage der onboard integrierten I/O-Ports (304) mit der Öffnungsblende (305) sowie Lage der (insgesamt sieben) AddOn-Karten (307) mit den I/O-Slot-Ausgängen (306)- ATX mainboard (310) with the associated CPUs (301,302), memory modules (303) etc. Location of the onboard integrated I / O ports (304) with the opening panel (305) and location of the (seven) add-ons Cards (307) with the I / O slot outputs (306)
Sonstige Varianten einer Minimal- Version mit nur lx 5,25"-Gerät (vgl. Abb. 3) können folgende Abmessungen (incl. Gehäuse-Fuß) und Kapazitäten besitzen:Other variants of a minimal version with only 1 x 5.25 "device (see Fig. 3) can have the following dimensions (incl. Housing foot) and capacities:
a. mit Standard-ATX-Netzteil und Standard-ATX-Mainboard (bis 200mm Tiefe)a. with standard ATX power supply and standard ATX mainboard (up to 200mm depth)
- BxHxT = 175x310x320mm (max. 6x bzw. 8x 3,5" beim Alternativ-Fall) b. mit Mikro-ATX-Netzteil und Standard-ATX-Mainboard (bis 200mm Tiefe)- WxHxD = 175x310x320mm (max. 6x or 8x 3.5 "in the alternative case) b. With micro ATX power supply and standard ATX mainboard (up to 200mm depth)
BxHxT = 165x310x320mm (max. 8x bzw. lOx 3,5" beim Alternativ-Fall) c. mit Mikro-ATX-Netzteil und Mikro-ATX-Mainboard (BxT = 240mmx200mm)WxHxD = 165x310x320mm (max. 8x or lOx 3.5 "in the alternative case) c. With micro ATX power supply and micro ATX mainboard (WxD = 240mmx200mm)
- BxHxT = 165x310x260mm (max. 3x bzw. 5x 3,5" beim Alternativ-Fall)- WxHxD = 165x310x260mm (max. 3x or 5x 3.5 "in the alternative case)
Über diese Kapazität hinaus für einen speziellen System-Aufbau, wie CDROM-Server, RAID- Systeme etc, werden außerdem Möglichkeiten geboten, durch Erweiterungsmodule noch mehr Geräte über diese Basis- Version hinaus einzubauen (vgl. Abb. 4 - Näheres in Kap. II.6).In addition to this capacity for a special system structure, such as CDROM servers, RAID systems, etc., there are also options for installing more devices beyond this basic version using expansion modules (see Fig. 4 - Details in Chapter II .6).
Fazit:Conclusion:
Wie in den Ausführungsbeispielen gezeigt, würde also eine optimale Abmessungsgröße in der Basis- Version von BxHxT = 205mmx365mmx320mm (Gehäuse-Fuß/Kabelkanal inbegriffen) bereits ausreichen, um weitgehend die Forderung nach Universalität und Kompaktheit zu erfüllen.As shown in the exemplary embodiments, an optimal dimension size in the basic version of WxHxD = 205mmx365mmx320mm (housing base / cable duct included) would already be sufficient to largely meet the requirement for universality and compactness.
Die Grundfläche bzw. Auflagefläche dieses Basis-Gehäuses von 205mmx320mm entspricht ungefähr einer DIN A4-Größe (210mmx297mm) und eine Gehäuse-Höhe von 365mm ist auch nicht höher als die üblichen Display-Monitoren auf dem Schreibtisch.The footprint of this basic housing of 205mmx320mm corresponds approximately to a DIN A4 size (210mmx297mm) and a housing height of 365mm is also no higher than the usual display monitors on the desk.
Neben der Beseitigung der sichtbaren, optisch störenden Außenkabelverbindungen kann diese kompakte und quasi universelle Basis- Version mit BxHxT = 205mmx365mmx320mm sowohl alle handelsüblichen ATX-/BAT-Mainboards bis zu einer Tiefe von 300mm als auch insgesamt 2x 5,25" plus max. 14x 3,5"-Geräte aufnehmen.In addition to eliminating the visible, optically disruptive external cable connections, this compact and quasi universal basic version with WxHxD = 205mmx365mmx320mm can be used for all standard ATX / BAT mainboards to a depth of 300mm as well as a total of 2x 5.25 "plus a maximum of 14x 3 , 5 "devices.
Derartige Aufnahmekapazität entspricht der Kapazität eines üblichen Big-Tower-Gehäuses (mit BxHxT = ca. 190mmx630mmx430mm). Verglichen hiermit werden nicht nur eine Volumenersparnis von über 50% , sondern auch für Schreibtisch-Einsätze akzeptable Auflagefläche von ca. DIN-A4-Größe erreicht. Eine kompakte Computer-Arbeitsstation mit geringer Auflagefläche - wie hier aufgezeigt - und - mit modernen platzsparenden TFT-Flachmonitoren kombiniert - ist für jegliche Schreibtischeinsätze eine ideale Voraussetzung.Such recording capacity corresponds to the capacity of a conventional big tower housing (with WxHxD = approx. 190mmx630mmx430mm). Compared to this, not only a volume saving of more than 50% is achieved, but also a supporting surface of approx. DIN A4 size that is acceptable for desk inserts. A compact computer workstation with a small footprint - as shown here - and - combined with modern space-saving TFT flat monitors - is an ideal prerequisite for any desk use.
Die Vielfalt der bisherigen Gehäuse-Formen mit vordefinierter Größe (Mini, Midi, BigTower etc) ist somit hinfällig, da das Basis-Gehäuse flexibel und modular nach Bedarf erweitert bzw. vergrößert werden kann (siehe Abb. 4); durch Vielfalt-Reduzierung werden auch Kosten in vielerlei Hinsicht eingespart.The variety of previous housing shapes with a predefined size (mini, midi, big tower, etc.) is therefore obsolete, since the basic housing can be expanded and enlarged flexibly and modularly as required (see Fig. 4); diversity reduction also saves costs in many ways.
II.5 VerbindungsmechanismusII.5 Link mechanism
Um bei diesem kompakten Gehäuse die Kriterien nach leichten Zugänglichkeit zu erfüllen, müssen die beiden o.g. Gehäuse-Teilhälften - Geräte- und Mainboard-Teilhälften - in einfacher Weise gegeneinander aufklappbar und verschließbar sein (s. Abb. 1, 2 u. 4).In order to meet the criteria for easy accessibility with this compact housing, the two above-mentioned Housing halves - device and motherboard halves - can be easily opened and closed against each other (see Fig. 1, 2 and 4).
Es gibt diverse Möglichkeiten zur Realisierung dieser Forderung: ein einfacher Scharnier- Mechanismus in Form von eingehängten Blech-Haken in einem Blech-Schlitz und das Verschließen durch direkte Verschraubung der beiden Gehäuse-Teilhälften aneinander würde beispielsweise zwar den o.g. Zweck auch erfüllen, jedoch kann man hier nur in eine Richtung aufklappen.There are various ways of realizing this requirement: a simple hinge mechanism in the form of hooked sheet metal hooks in a sheet metal slot and closing by directly screwing the two halves of the housing together would, for example, do the above. Also serve the purpose, but you can only open it in one direction.
Eine flexiblere Lösung ist die Verwendung von z.B. handelsüblichen Scharnierstreifen, die für diverse Zwecke bereits auf dem Markt angeboten werden. Derartige Scharnier- Verbindungsmechanismen können z.B. auch gleich bei der Gehäuse-Herstellung als Teil der Grundplatten gestaltet und integriert werden.A more flexible solution is to use e.g. commercially available hinge strips that are already available on the market for various purposes. Such hinge connection mechanisms can e.g. can also be designed and integrated as part of the base plates during the manufacture of the housing.
P.S. Welche Art , Form und Bauweise dieser Verbindungsmechanismen die oben geforderten Eigenschaften erfüllt, wird jedem einzelnen Gehäuse-Hersteller überlassen und ist nicht Gegenstand dieser Erfindung; es wird hier nur eine der vielen machbaren Lösungen als Ausführungsbeispiel aufgezeigtP.S. Which type, shape and construction of these connection mechanisms fulfills the properties required above is left to each individual housing manufacturer and is not the subject of this invention; only one of the many feasible solutions is shown here as an exemplary embodiment
Jede Gehäuse-Teilhälfte (300, 400) wird an den diagonal zu verbindenden Kanten (A und C in Abb. 4) mit diesen Scharnierstreifen (501, 502) ausgestattet, wobei entweder beide Flügelseiten der beweglichen aufklappbaren Scharnierstreifen mit den Gehäuse-Teilhälften anzuschrauben sind, oder so gestaltet werden, daß nur eine der beiden Flügelseiten durch Anschrauben befestigt wird, während die andere fest mit der jeweiligen Gehäuse-Teilhälfte (z.B. durch Anschweißen) verbunden ist; hiermit können die beiden Gehäuse-Teilhälften sowohl aufklappbar, verschließbar als auch trennbar sein. Der zwecks Zugänglichkeit aufklappbare Gehäuse-Fuß (700) , wie Abb. 4 zeigt, kann z.B. an der Kante B (der Mainboard-Teilhälfte) mit dem Scharnierstreifen (503) und dementsprechend an der Kante D (der Geräte-Teilhälfte) mit dem Scharnierstreifen (504) der vorgesehene Erweiterungs- Modul (600) angebracht wird.Each housing part half (300, 400) is equipped with these hinge strips (501, 502) at the edges to be connected diagonally (A and C in Fig. 4), whereby either both wing sides of the movable hinged hinge strips must be screwed to the housing part halves , or be designed so that only one of the two wing sides is attached by screwing, while the other is firmly connected to the respective half of the housing (eg by welding); the two halves of the housing can hereby be opened, closed and also separated. The housing base (700), which can be opened for accessibility, as shown in Fig. 4, can be attached to the edge B (the main part of the board) with the hinge strip (503) and accordingly to the edge D (the part of the device) with the hinge strip (504) the intended expansion module (600) is attached.
Die Kante B ist jedoch nur geeignet, wenn der Gehäuse-Fuß seitlich aufzuklappen ist; falls aber die Aufklapprichtung nach vorn/hinten gewünscht wird, so muß eine andere, zur Kante B senkrechte Kante auf der Gehäuse-Unterseite gewählt werden.However, the edge B is only suitable if the housing foot can be opened laterally; however, if the opening / closing direction is desired, another edge perpendicular to edge B must be selected on the underside of the housing.
Dementsprechend gilt es auch für die Anbringung und Klapprichtung der im folgenden Kapitel erwähnten Erweiterungsmodule auf der Gehäuse-Oberseite.Accordingly, it also applies to the attachment and folding direction of the expansion modules mentioned in the following chapter on the top of the housing.
II.6 ErweiterungsmoduleII.6 Extension modules
Um noch mehr Universalität - wie z.B. Aufbau von CDROM-Server oder RAID-Systemen mit austauschbaren Festplatten-Wechselrahmen in 5,25"-Abmessung etc. - geben zu können, müssen zusätzliche Erweiterungsmöglichkeiten über die Basis-Version hinaus vorgesehen werden.For even more universality - such as To be able to set up CDROM servers or RAID systems with exchangeable hard drive removable frames in 5.25 "dimensions etc. - additional expansion options beyond the basic version must be provided.
Damit die Erweiterungs-Module - flexiblerweise nach Bedarf - direkt auf der Oberseite des Basis-Gehäuses angebracht werden können (s. Abb. 4), muß der obenliegende Gehäuse-Deckel (601) abnehmbar gestaltet werden; denn unter dem abnehmbaren Gehäuse-Deckel sollen die vorgesehenen Vorrichtungen verborgen werden: geeigneter Anbringungs-/Befestigungs-Mechanismus (z.B. 504) für die Erweiterungsmodule bestehende Öffnungen für Flachkabelverbindungen und Stromversorgungen der Geräte.So that the expansion modules - flexibly as required - can be attached directly to the top of the basic housing (see Fig. 4), the upper housing cover (601) must be designed to be removable; Because the intended devices are to be hidden under the removable housing cover: suitable attachment / fastening mechanism (e.g. 504) for the expansion modules existing openings for flat cable connections and power supplies for the devices.
Ohne Erweiterung werden die vorhandenen Öffnungen und der Befestingungsmechanismus stets von dem abnehmbaren Deckel (601) unsichtbar zugedeckt; im Falle von Erweiterungen wird dieser Deckel abgenommen und nach Anbringung der gewünschten Erweiterungsmodule (600) kann er erneut als Deckel des obersten Moduls verwendet werden (vgl. Abb. 4 - rechts).Without expansion, the existing openings and the fastening mechanism are always invisibly covered by the removable cover (601); in the case of extensions, this cover is removed and, after the desired extension modules (600) have been attached, it can be used again as the cover of the top module (see Fig. 4 - right).
Aufgrund der Einheitlichkeit soll die Abmessung der Erweiterungsmodule die Breite und Tiefe des Gehäuses annehmen, dagegen kann die Höhe beliebig variiert werden.Due to the uniformity, the dimensions of the expansion modules should assume the width and depth of the housing, while the height can be varied as required.
P.S. Welche Bauform und Einheits-Höhe das jeweilige Erweiterungsmodul besitzt, ob nur für ein oder gleichzeitig mehrere 5,25 "-Geräte vorgesehen, wird jedem einzelnen Hersteller überlassen und ist nicht Gegenstand der Erfindung; dies gilt ebenfalls für die Gestaltung und Konstruktion der hier geforderten Anbringungs-ZBefestigungsmechanismen (504). II.7 Abdeckung der Außenkabelverbindungen und AnschlüssePS Which design and unit height the respective expansion module has, whether only intended for one or several 5.25 "devices, is left to each manufacturer and is not the subject of the invention; this also applies to the design and construction of the required here Attachment Zmounting mechanisms (504). II.7 Covering the external cable connections and connections
Im Gegensatz zu den herkömmlichen Computer-Gehäusen liegen alle Kabelverbindungen und Anschlüsse, die nach außen führen, nun nicht mehr hinten wie üblich, sondern entwederIn contrast to the conventional computer housings, all cable connections and connections that lead to the outside are no longer at the back as usual, but either
- seitlich im Falle von DeskTop (liegender Ausführung) oder- on the side in the case of DeskTop (horizontal version) or
- unten im Falle von Tower (stehender Ausführung).- below in the case of tower (standing version).
H.7.a KabelkanalH.7.a cable duct
Um den störenden optischen Eindruck infolge der offen und sichtbaren Außenkabelverbindungen - wie bei den üblichen PC-Gehäusen - weitgehend eliminieren zu können, müssen diese abgedeckt werden.In order to be able to largely eliminate the disturbing visual impression due to the open and visible external cable connections - as with the usual PC housings - these must be covered.
Da darüber hinaus eine Abdeckung der Außenanschlüsse auch die (elektromagnetische) EM-Abschirmung verbessern kann, sollte die Abdeckvorrichtung möglichst eine EM- Leitfähigkeit besitzen; diese Abdeckung ist also entweder ganz aus Metall oder aus anderem Material mit leitfähiger Beschichtung, die einen elektrischen Kontakt mit dem übrigen Gehäuse aufweist, zu realisieren.In addition, since covering the external connections can also improve the (electromagnetic) EM shielding, the covering device should have EM conductivity where possible; this cover can therefore either be made entirely of metal or of another material with a conductive coating which has electrical contact with the rest of the housing.
Man verfolgt also mit der Kabelkanal-Abdeckung diverse Zielsetzungen zugleichWith the cable duct cover, you pursue various objectives at the same time
- besseres optisches Design durch unsichtbare Kabelverbindungen- Better optical design thanks to invisible cable connections
— verbesserte EM-Abschirmung als auch reduzierte Lüfter-Geräuschentwicklung, da die Abdeckung auch Luftkanal ist etc. etc. Die bei dieser Erfindung vorliegende Konstruktion ermöglicht viele Funktionen zu einer integralen Einheit zusammenzufügen.- Improved EM shielding as well as reduced fan noise, since the cover is also an air duct etc. etc. The construction present in this invention enables many functions to be combined to form an integral unit.
II.7.b Gehäuse-FußII.7.b housing foot
Im Falle von stehender Tower-Ausführung, bei der sämtliche Außenkabelverbindungen und Anschlüsse auf der Unterseite des Gehäuses liegen, kann der Kabelkanal zugleich Gehäuse-Fuß (700) sein als auch zur Integration von z.B. Lautsprecher-Box verwendet und dementsprechend gestaltet werden (s. Abb. 4 u. 5).In the case of a standing tower version, in which all external cable connections and connections are on the underside of the housing, the cable duct can be the housing base (700) as well as for the integration of e.g. Loudspeaker box can be used and designed accordingly (see Fig. 4 and 5).
Wie aus Abb. 2, 3 oder 5 zu ersehen, gehören fast alle abzudeckenden I/O-Anschlüsse (305, 306) zur Mainboard-Teilhälfte; die einzige Ausnahme ist der Netzanschluß (701) des auf der Geräte-Teilhälfte liegenden Netzteils (416). Sämtliche Kabelverbindungen liegen jedoch - im geschlossenen Gehäuse-Zustand - ausnahmslos auf der Gehäuse- Unterseite, und zwar im Gehäuse-Fuß, der gleichzeitig Kabelkanal und Luftkanal ist. Unter Berücksichtigung der Einbuchtungstiefe der I/O-Port-Stelle von 15mm sollte eine ausgewählte Höhe für einen Gehäuse-Fuß von 50mm - d.h. effektiv 65mm - ausreichend sein, um alle herausführenden Kabel mit ihren Biegungen aufnehmen zu können.As can be seen from Fig. 2, 3 or 5, almost all I / O connections (305, 306) to be covered belong to the mainboard part half; the only exception is the mains connection (701) of the power supply unit (416) located on the half of the device. However, all cable connections - in the closed housing state - are without exception on the underside of the housing, namely in the housing base, which is both a cable duct and an air duct. Taking into account the indentation depth of the I / O port location of 15mm, a selected height for a housing foot of 50mm - ie effectively 65mm - should be sufficient to be able to accommodate all the cables leading out with their bends.
Um leichte Zugänglichkeit durch Aufklappbarkeit und Verschließbarkeit zu geben (vgl. Abb. 4), soll der Gehäuse-Fuß - wenigsten an einer der Kanten - mit einem Scharnier- Mechanismus (503) oder sonstigen Aufklappmechanismen versehen werden, damit jederzeitiger Zugang zu den darin befindlichen Kabelverbindungen gewährleistet werden kann. Es steht frei und wird jedem überlassen, welche Klapprichtung der Gehäuse-Fuß annehmen soll, ob seitlich oder nach vorn/hinten klappbar ist.In order to provide easy access due to the fact that it can be opened and closed (see Fig. 4), the housing foot - at least at one of the edges - should be provided with a hinge mechanism (503) or other opening mechanisms, so that access to those inside is possible at all times Cable connections can be guaranteed. It is free and is left to everyone to decide which direction of folding the housing foot should take, whether it can be folded sideways or forwards / backwards.
Ein Ausführungsbeispiel des Gehäuse-Fußes zeigt Abb. 5, wobei die Integration des Lautsprechers (s. Kap. II.7.C unten) und eine Schrägstellung des ganzen Computer- Gehäuses (infolge der in Kap. II.8 durchgeführten Überlegungen) bereits zu sehen ist. In diesem Ausführungsbeispiel hat der Gehäuse-Fuß die Form eines schrägen Schnitts eines Halb-Hohlzylinders, so daß die Auflagefläche sozusagen ein „Dreieck" bildet; an den seitlichen Zylinder-Flächen können kleinere Mittel-/Hochton-Lautsprecher angebracht werden und die „Dreieck"-Form des Fußes sollte ermöglichen, deren Stereo- Ausstrahlungsrichtung getrennt, seitlich und einigermaßen nach vorn richten zu können. Wie in Kap. II.7. c begründet, wird hier nur ein Tiefton-Lautsprecher verwendet.An exemplary embodiment of the housing base is shown in Fig. 5, whereby the integration of the loudspeaker (see Chapter II.7.C below) and an inclination of the entire computer housing (as a result of the considerations made in Chapter II.8) are already increasing see is. In this exemplary embodiment, the housing base has the shape of an oblique cut of a semi-hollow cylinder, so that the contact surface forms a "triangle", so to speak; smaller mid / high-range loudspeakers can be attached to the lateral cylinder surfaces and the "triangle" -The shape of the foot should allow the direction of its stereo radiation to be directed separately, sideways and somewhat forward. As in Chap. II.7. c justified, only one woofer is used here.
Eine durch 3 (statt 4) Punkte gebildete (Dreiecks-)Ebene als Auflagefläche hat gewisse Vorteile, wie die leichte Verstellbarkeit des Neigungswinkels über nur einen Punkt, z.B. mittels einer einzigen Verstellschraube am vorderen Auflage-Punkt (705 - Abb. 5). Die relevante Bedeutung des Neigungswinkels wird später in Kap. II.8 aufgezeigt.A (triangular) plane formed by 3 (instead of 4) points as a support surface has certain advantages, such as the easy adjustability of the angle of inclination over only one point, e.g. using a single adjusting screw at the front support point (705 - Fig. 5). The relevant meaning of the angle of inclination will be described later in Chap. II.8 shown.
P.S. Welche Bauweise und Formgebung für den Gehäuse-Fuß gewählt, wird jedem einzelnen überlassen und ist nicht Gegenstand der Erfindung; es werden hier lediglich die vorhandenen Möglichkeiten aufgezeigt.P.S. Which construction and shape is chosen for the housing base is left to each individual and is not the subject of the invention; only the available options are shown here.
II.7.C Lautsprecher-BoxII.7.C speaker box
Bei den in der letzten Zeit weitverbreiteten Multi-Media- und Internet-Anwendungen - wobei nicht nur Bild, sondern auch Ton ein wichtiger Aspekt ist - ist ein Lautsprecher (Tonwiedergabegerät) Bestandteil des Computer-Systems; die meisten der Lautsprecher- Boxen sind leider noch als separates Extra-Teil vom Computer-System getrennt, mit Ausnahme der sog. Multi-Media-Monitoren, die integrierte Lautsprecher beinhalten. Jedes Extra-Teil - getrennte Lautsprecher-Boxen neben dem Computer-System stehend - erfordert einen zusätzlichen Platzbedarf auf dem Schreibtisch; die erreichte Reduzierung der Auflagefläche des neuen Computer-Gehäuses würde durch getrennte Extra-Boxen stark beeinträchtigt.In the recently widespread multi-media and Internet applications - whereby not only image but also sound is an important aspect - a loudspeaker (sound reproduction device) is part of the computer system; most of the loudspeaker boxes are unfortunately still separated from the computer system as a separate extra part, with the exception of the so-called multi-media monitors, which contain integrated loudspeakers. Each extra part - separate speaker boxes standing next to the computer system - requires additional space on the desk; the reduction in the contact surface of the new computer case achieved would be severely impaired by separate extra boxes.
Es ist also naheliegend, den vorliegenden Gehäuse-Fuß (BxHxT= 205x50x320mm), dessen Volumengröße mit ca. 3 Litern ausreichend groß ist, zugleich als integrierte Lautsprecher- Boxen zu verwenden, wie bei Multi-Media-Monitoren.It is therefore obvious to use the existing base (WxHxD = 205x50x320mm), whose volume size is sufficiently large at approx. 3 liters, as integrated loudspeaker boxes, as with multi-media monitors.
P.S. Ein akzeptabler Klang - insbesondere bei tiefen Tönen - erfordert eine ausreichende Mindest-P.S. An acceptable sound - especially with low tones - requires a sufficient minimum
Volumengröße als Resonanzboden und im Vergleich zu den Hochtönen ist die Tiefton-Quelle vom menschlichen Ohr schlecht zu lokalisieren.Volume size as a soundboard and compared to the high frequencies, the low-frequency source is difficult to locate by the human ear.
Für die meisten Anwendungen - ausgenommen hochwertiger Musik- Wiedergabe - ist es ausreichend, wenn nur ein Tiefton-Lautsprecher im Gehäuse-Fuß integriert wird (siehe obige Notiz). Wie Abb. 5 zeigt, können z.B. als Tiefton eine flache/ovale Lautsprecher- Ausführung (711) mit Durchmesser kleiner als 200mm Fußbreite, die schräg angebracht wird, und zwei oder mehrere, kleine Lautsprecher (deren Durchmesser kleiner als 50mm Fußhöhe) als MitteI-/Hochtöner beider Stereo-Kanäle seitlich integriert werden.For most applications - with the exception of high-quality music playback - it is sufficient if only one bass speaker is integrated in the housing base (see note above). As Fig. 5 shows, e.g. a flat / oval loudspeaker version (711) with a diameter of less than 200mm foot width, which is attached at an angle, and two or more small loudspeakers (whose diameter is less than 50mm foot height) integrated as a mid-tone / tweeter for the two stereo channels become.
Eine Alternativmöglichkeit ist die Anbringung der Lautsprecher (als auch andere Geräte, wie z.B. Internet-Kamera, Mikrophon etc. bei Video-Konferenz) im Gehäuse-Deckel (601 - Abb. 4) als ein Erweiterungs-Sondermodul (vgl. Kap. II.6). Ein Vorteil könnte in diesem Fall nutzbar gemacht werden, da der größere Inhalt des gesamten Computer-Gehäuses - aufgrund der vorhandenen Kabel-Öffnungen mit dem Gehäuse-Innern verbunden - als Resonanzvolumen verwendet werden kann.An alternative option is to attach the loudspeakers (as well as other devices, such as an Internet camera, microphone, etc. for video conferences) in the housing cover (601 - Fig. 4) as an expansion special module (see Chapter II. 6). An advantage could be used in this case, since the larger content of the entire computer housing - connected to the interior of the housing due to the existing cable openings - can be used as a resonance volume.
P.S. Wie dies zu gestalten ist, ist nicht Gegenstand der Erfindung; es werden lediglich die vorhandene Konstruktionsmöglichkeiten angedeutet..P.S. How this is to be designed is not the subject of the invention; only the existing construction options are indicated.
II.7.d LuftkanalII.7.d air duct
Die zusätzliche Funktion des Gehäuse-Fußes (vgl. Abb. 5) als Kanal für Frischluftzufuhr und auch für Wärmeabfuhr aus dem unmittelbaren Netzteil wird am Ende des folgenden Kap. II.8 behandelt. Die Gehäuse-Oberseite (vgl. Abb. 4), die für Erweiterungsmodule (Kap.II.6) vorgesehen ist, bietet ebenfalls zahlreiche Konstruktionsmöglichkeiten für diverse Wärmeabfuhr-Vorrichtungen.The additional function of the housing foot (see Fig. 5) as a channel for fresh air supply and also for heat dissipation from the immediate power supply unit is described at the end of the following chap. II.8 treated. The top of the housing (see Fig. 4), which is intended for expansion modules (Section II.6), also offers numerous design options for various heat dissipation devices.
Darüber hinaus ermöglicht die Abschirmwirkung des Gehäuse-Fußes/Luftkanals reduzierte Lüfter-Geräuschentwicklungen. II.8 WärmeabfuhrvorgangIn addition, the shielding effect of the housing foot / air duct enables reduced fan noise development. II.8 heat dissipation process
Obwohl bei den Standard-Komponenten mit den größten Wärmeentwicklungen, wie Netzteile und CPUs, bereits eigene Lüfter-Gebläse vorgesehen und darüber hinaus für die Temperaturen des CPUs und Mainboards sowie für die Drehzahlgeschwindigkeiten der Lüfter bereits Überwachungs-Sensoren auf dem heutigen Mainboard bereits integriert und mit entsprechender Elektronik-Regelung und Monitor-Software (Wert-/Alarmanzeige etc.) ausgestattet sind, ist der wichtige physikalische Aspekt einer guten Wärmeabfuhr dennoch nicht zu vernachlässigen, insbesondere bei dem hier kompakt aufgebauten Computer-Gehäuse. Deshalb wird dieser Aspekt hier nochmals genauer betrachtet und analysiert; Ziel ist eine verbesserte Lösungsflndung.Although the standard components with the greatest heat developments, such as power supplies and CPUs, already have their own fan blowers and, in addition, monitoring sensors for the temperatures of the CPUs and mainboard as well as for the speed of the fans are already integrated and included in the current mainboard appropriate electronic control and monitor software (value / alarm display, etc.), the important physical aspect of good heat dissipation should not be neglected, especially with the compact computer case. Therefore, this aspect is examined and analyzed in more detail here; The goal is an improved solution finding.
Computer-Komponenten mit den größten Wärmeentwicklungen sind im allgemeinen die CPU, das Netzteil und das Mainboard sowie die eingebauten AddOn-Karten; gegenüber diesen sind Komponenten, wie Floppies, Festplatten, CDROMs etc. , zu vernachlässigen.Computer components with the greatest heat development are generally the CPU, the power supply and the mainboard as well as the built-in add-on cards; compared to these, components such as floppies, hard drives, CDROMs etc. are negligible.
Es gibt bei den handelsüblichen Standard-ATX-Netzteilen zwei Versionen, und zwar die innen absaugende und nach außen ausblasbare oder die außen absaugende und nach innen hineinblasbare Ausführung.There are two versions of the standard ATX power supplies available, namely the version with internal suction and which can be blown out or the version with external suction and which can be blown inwards.
Wie bereits in Kap. II.4 erwähnt, werden die CPUs (single/dual) und das ATX-Netzteil so übereinander angeordnet, daß das Netzteil-Gebläse entweder die warme Innen-Luft über das Netzteil nach außen führt, d.h. das Netzteil wird mit wärmerer CPU-Luft gekühlt oder nach Innen auf den Kühlkörper des CPUs hineinbläst, d.h. die CPUs werden mit wärmerer Netzteil-Luft gekühlt.As already mentioned in Chap. II.4 mentioned, the CPUs (single / dual) and the ATX power supply are arranged one above the other in such a way that the power supply fan either leads the warm indoor air to the outside via the power supply, i.e. the power supply is cooled with warmer CPU air or blown inwards onto the heat sink of the CPU, i.e. the CPUs are cooled with warmer PSU air.
Beide Versionen - wenngleich nicht optimal - scheinen geeignet zu sein, um dieses Wärmeentwicklungsproblem zu lösen, obwohl in beiden Fällen wärmere Luft (mit geringerem Temperatur-Gefälle) zur Kühlung verwendet wird, da aufgrund der individuellen Ausstattung des CPUs und des Netzteils mit eigenen Lüfter-Gebläsen ein wesentlich größerer Konvektionstrom bzw. eine größere Austauschgeschwindigkeit von Luftmaterie stattfindet.Both versions - although not optimal - seem to be suitable to solve this heat development problem, although in both cases warmer air (with a lower temperature gradient) is used for cooling, because due to the individual configuration of the CPU and the power supply unit with its own fan Blower a much larger convection current or a higher exchange rate of air matter takes place.
Dennoch werden im folgenden weitere Analysen und Überlegungen zur Optimierung der Wärmeabfuhr im Gehäuse-Innern angestellt: CPU-KühlerNevertheless, further analyzes and considerations for optimizing the heat dissipation inside the housing are made in the following: CPU cooler
Genauer betrachtet, hat die übliche Standard-Ausführung eines freistehenden CPUs- Kühlers nicht die effektivste Funktion, da dessen Lüfter die erzeugte Warmluft im Innenraum zum Teil nur umgewälzt hat, wobei aufgrund des vorliegenden kurzen Abstands zwischen Einlaß und Auslaß die vom Kühlkörper abgelenkte Warmluft sofort wieder eingesaugt wird.In more detail, the usual standard version of a free-standing CPU cooler does not have the most effective function, since its fan has only partly circulated the hot air generated in the interior, and due to the short distance between the inlet and outlet, the hot air deflected by the heat sink immediately returns is sucked in.
Dies hat zur Folge, daß die zur guten Kühlung notwendige höhere Temperatur-Differenz stets herabgesetzt wird; d.h., bei diesem freistehenden, offenen Ausführungstyp entsteht sozusagen ein ständiger „Wärme-Kurzschluß".This has the consequence that the higher temperature difference necessary for good cooling is always reduced; i.e., with this free-standing, open type of construction, a constant "heat short circuit" arises, so to speak.
Eine einfache Lösung des Problems, diesen „Wärme-Kurzschluß" zu reduzieren, ist eine Verlängerung des Abstands zwischen Ein- und Auslaß des Lüfters, und um ihn ganz zu vermeiden, muß eine völlige Trennung vorliegen, was mit größerem Aufwand verbunden ist.A simple solution to the problem of reducing this "heat short circuit" is to extend the distance between the inlet and outlet of the fan, and in order to avoid it entirely, there must be a complete separation, which is more expensive.
Eine mögliche Reduzierung könnte z.B. durch einen zusätzlichen, verlängerten Luftkanal erfolgen, der dicht auf der Einlaß-Öffnung des CPU-Lüfters angebracht und direkt mit dem CPU-Kühlkörper verschraubt wird; für die Ansaugstelle dieses Luftkanals sollen folgende Fälle in Betracht gezogen werden.A possible reduction could e.g. through an additional, extended air duct, which is attached tightly to the inlet opening of the CPU fan and screwed directly to the CPU heat sink; The following cases should be considered for the suction point of this air duct.
Bei innen absaugendem ATX-Netzteil:With ATX power supply unit that exhausts inside:
Die Ansaugstelle dieses Extra-CPU-Luftkanals sollte möglichst an der nächstliegenden Außenwand münden; in diesem Fall also die Frontblende. Hier könnte die Lüfter- Geräuschentwicklung nachteilig sein, da die Frontblende direkt vor dem Anwender steht.The suction point of this extra CPU air duct should open on the nearest outer wall if possible; in this case the front panel. The fan noise development could be disadvantageous here, since the front panel is directly in front of the user.
Eine starke Geräuschentwicklung ist aber meist durch starke Luftverwirbelung entstanden und wird oft durch Resonanzen verstärkt; daher sollte dieser Aspekt bei der Konstruktion stets beachtet werden.A strong noise is usually caused by strong air turbulence and is often amplified by resonances; therefore, this aspect should always be considered when designing.
Ebenfalls in Betracht zu ziehen ist die Stelle zwischen dem CPU-Befestigungshalter und der unmittelbaren AGP-Graphikkarte, die einen Raumabstand von ca. 15-20mm aufweist. In diesem Fall kann die vom Gehäuse-Fuß aufkommende und angesaugte Frischluft gleichzeitig die AGP-Graphikkarte mitkühlen, wenn die Kanalwand als offene U-Form gestaltet und mit der U-Öffnung zur Graphikkarte hin angebracht wird.Also to be considered is the location between the CPU mounting bracket and the immediate AGP graphics card, which is about 15-20mm apart. In this case, the fresh air coming in and drawn in from the housing foot can simultaneously cool the AGP graphics card, if the duct wall is designed as an open U-shape and is attached to the graphics card with the U opening.
Hierbei kann jegliche Geräuschentwicklung durch die Abschirmwirkung des Gehäuse- Fußes weitgehend herabgesetzt werden. Bei innen einblasbarem ATX-Netzteil:Any noise can be largely reduced by the shielding effect of the housing foot. With ATX power supply that can be blown inside:
In diesem Fall kann die Ansaugstelle des Extra-CPU-Kanals direkt vor dem einblasbaren Netzteil-Gebläse angebracht werden, so daß eine Verstärkung der Luftkanalströmung für die CPU-Kühlung entsteht, da die beiden Lüfter-Gebläse (des CPUs und Netzteils) ihre Wirkungen beim Transport der Luftmaterie gegenseitig verstärken; ferner ist auch eine gewisse Redundanz dadurch gegeben, falls eines der beiden Gebläse ausfällt.In this case, the suction point of the extra CPU duct can be attached directly in front of the inflatable power supply unit blower, so that an increase in the air duct flow for the CPU cooling arises, since the two fan blowers (the CPU and the power supply unit) have their effects Mutually reinforcing the transport of air matter; there is also a certain amount of redundancy if one of the two fans fails.
P.S. Welche Art und Form von Frischluftkanälen und Befestigungsmechanismen an denP.S. What type and shape of fresh air ducts and fastening mechanisms on the
CPU-Lüfter/Kühler zu verwenden sind, wird jedem Hersteller überlassen und ist nicht Gegenstand der Erfindung.CPU fans / coolers are to be used is left to the manufacturer and is not the subject of the invention.
Lage der Elektronik-Platinen im Gehäuse-InnernPosition of the electronics boards inside the housing
Im folgenden wird die unterschiedliche Lage der Elektronik-Platinen im Innern des Gehäuses betrachtet und analysiert:The different positions of the electronic boards inside the housing are considered and analyzed below:
Im Falle von Desktop-Ausführung liegen die Verhältnisse genau wie in den üblichen Standard-PC-Gehäusen - Mainboard-Platine waagerecht und alle AddOn-Karten senkrecht dazu; wie die Analyse der Warmluft-Konvektion am Ende dieses Kapitels zeigt, ist diese Konstellation nachteilig.In the case of a desktop version, the situation is exactly the same as in the standard PC housings - mainboard board horizontal and all add-on cards perpendicular to it; As the analysis of hot air convection at the end of this chapter shows, this constellation is disadvantageous.
Im Falle von Tower-Ausführung des hier beschriebenen Computer-Gehäuses liegen jedoch sämtliche Elektronik-Platinen - d.h. alle AddOn-Karten und Mainboard - ausnahmslos in s e n k r e c h t e r Lage (siehe Abb. 2 od. 3); aufgrund des sog. „Kamin-Effekts" ist diese Konstellation sehr vorteilhaft.In the case of the tower version of the computer housing described here, however, all electronic boards are located - i.e. all add-on cards and mainboard - without exception in their position (see Fig. 2 or 3); This constellation is very advantageous due to the so-called "chimney effect".
P.S. Der sog. „ Wärme-Stau " ist nichts anders als die Bildung von örtlich statischen Wärmegradient- Schichten ohne die Möglichkeit eines dynamischen Austausches der Luftmaterie (z.B. durch versperrte Zufuhr bzw. Abfuhr); dagegen ist der sog. „Kamin-Effekt" zwar - örtlich betrachtet - noch eine Wärmegradient-Schichtbildung, jedoch findet hier ein ständiger, dynamischer Austausch der Luftmaterie statt. Jede waagerechte, parallel zur Wärmegradient-Schicht liegende Fläche begünstigt also stets eine Wärmestau-Bildung, wenn aus irgendeinem Grund der dynamische Austausch der Luftmaterie behindert wird.P.S. The so-called "heat accumulation" is nothing other than the formation of locally static heat gradient layers without the possibility of dynamic exchange of the air material (eg by blocked supply or discharge); on the other hand, the so-called "chimney effect" is - viewed locally - still a thermal gradient layer formation, however, there is a constant, dynamic exchange of the air matter. Every horizontal surface lying parallel to the thermal gradient layer therefore always favors heat build-up if, for any reason, the dynamic exchange of the air matter is impeded.
Wenngleich in diesem Fall alle wichtigen Elektronik-Platinen sich bereits in senkrechter Lage befinden, müssen dennoch sowohl die Frischluftzufuhr als auch die Wärmeabfuhr gewährleistet werden: An der untersten Stelle (s. Abb. 5 sowie 3) des Gehäuses, d.h. auf der Mainboard-Teilhälfte, wo alle I/O-Anschlüsse herausgeführt und durch den Gehäuse-Fuß/Kabelkanal abgedeckt werden, sollten zusätzliche Luftzufuhr-Öffnungen (wie Perforierungen, Schlitze o.a.) angebracht werden. Die in Frage kommenden Stellen sind die diversen Stellen zwischen den I/O-Slotblenden (801), über den AddOn-Karten (802), oberhalb ATX-I/O-Blende (803) und unterhalb des Mainboards (804).Although in this case all important electronic boards are already in a vertical position, both the fresh air supply and the heat dissipation must be ensured: At the lowest point (see Fig. 5 and 3) of the housing, i.e. on the main half of the mainboard, where all I / O connections are led out and covered by the housing base / cable duct, additional air supply openings (such as perforations , Slots or the like). The places in question are the various places between the I / O slot covers (801), above the AddOn cards (802), above the ATX I / O cover (803) and below the mainboard (804).
Bei den üblichen Computer-Gehäusen müssen die Zwischenräume (801) zwischen den einzubauenden AddOn-Karten mit den nach außen führenden I/O-Stotblenden aufgrund EM-Abschirmung stets abgedichtet werden; durch die Abdichtung bilden aber diese Zwischenräume eine sog. „Totwasser"-Stelle für Luftströmung, d.h. eine potentielle Wärmestaustelle.In the usual computer housings, the gaps (801) between the add-on cards to be installed must always be sealed with the I / O blinds leading to the outside due to EM shielding; However, due to the sealing, these gaps form a so-called "dead water" point for air flow, i.e. a potential heat accumulation point.
Bei dem in dieser Erfindung gezeigten Gehäuse wird die EM-Abschirmung aber bereits durch den Gehäuse-Fuß/Kabelkanal gewährleistet, so daß diese sonst abgedichteten Stellen zwischen den I/O-Slotblenden (801 - Abb.5, in Form von parallelen, länglichen Schlitzen) für die vom Gehäuse-Fuß aufkommende Frischluftzufuhr offen gelassen werden können; dadurch können bei diesem Gehäuse die senkrecht stehenden AddOn-Karten gleichmäßig mit Frischluft versorgt werden, denn alle von den AddOn-Karten, Mainboard und darüber liegenden Geräten abgegrenzten Zwischenräume bilden nun senkrecht stehende Luftkanäle mit unten liegenden Luftzufuhr-Öffnungen, wie ein Kamin.In the case shown in this invention, however, the EM shielding is already ensured by the case foot / cable duct, so that these otherwise sealed points between the I / O slot covers (801-Fig.5, in the form of parallel, elongated slots ) can be left open for the fresh air supply coming from the housing base; This means that the vertical AddOn cards can be evenly supplied with fresh air in this case, because all the spaces delimited by the AddOn cards, mainboard and devices above them now form vertical air channels with air supply openings at the bottom, such as a fireplace.
An der höchsten Stelle des Gehäuses, die vom Gehäuse-Deckel (601 - Abb. 4) abgedeckt wird, sollten entsprechende Luftabfuhr- Vorrichtungen vorgesehen werden.At the highest point of the housing, which is covered by the housing cover (601 - Fig. 4), appropriate air discharge devices should be provided.
Wie in Kap. II.6 erwähnt, dient der abnehmbar gestaltete Gehäuse-Deckel (601) an der höchsten Stelle des Gehäuses nicht nur dem Zweck der optischen Abdeckung der dort befindlichen Verbindungsmechanismen, sondern auch gleichzeitig der EM-Abschirmung der eingelassenen Öffnungen für Kabeldurchführungen der Erweiterungsmodule. Diese vorhandenen Öffnungsverbindungen erlauben und erleichtern die Realisierung und Anbringung von diversen Luftabfuhr- Vorrichtungen im Gehäuse-Deckel, da Warmluft über diese Öffnung nach oben aufsteigen kann.As in Chap. II.6 mentioned, the detachable housing cover (601) at the highest point of the housing serves not only for the purpose of optically covering the connection mechanisms located there, but also at the same time for EM shielding of the recessed openings for cable feedthroughs of the expansion modules. These existing opening connections allow and facilitate the implementation and attachment of various air discharge devices in the housing cover, since warm air can rise up through this opening.
Die warme Luft mit der höchsten Temperatur wird sich in diesen am höchsten liegenden Deckelraum ansammeln, d.h. Auffangbehälter für die aufsteigende Warmluft, und kann über dort angebrachte Luftabfuhr-Vorrichtungen, wie Perforierungen mit passiven oder aktiven Kühlungseinheiten etc. direkt nach außen abgeführt werden. Eine spezielle Kühlungseinheit wie großvolumiger Wärmetauscher o.a. , falls erforderlich, kann als Erweiterungsmodul ebenfalls angebracht werden. Lage des ganzen Computer-Gehäuses samt InhaltenThe warm air with the highest temperature will collect in this highest-lying lid space, ie collecting containers for the rising warm air, and can be removed directly to the outside via air discharge devices, such as perforations with passive or active cooling units, etc. A special cooling unit such as a large-volume heat exchanger or the like, if necessary, can also be attached as an expansion module. Location of the entire computer case including contents
Eine weitere Überlegung, wie die Wärmeabfuhr noch verbessert werden kann, ist die geeignete Lage des Computer-Gehäuses mit allen darin befindlichen Inhalten.Another consideration as to how the heat dissipation can be improved is the suitable position of the computer case with all the contents contained therein.
Eine Drehung bzw. schräge Neigung des ganzen Gehäuses samt Inhalten, die hier z.B. durch einen schrägen Gehäuse-Fuß leicht zu realisieren ist (vgl. Abb.5) , liefert - aus verschiedenen Aspekten betrachtet - zusätzliche Vorteile bei der Wärmeabfuhr, wie unten analysiert und begründet wird.A rotation or inclined inclination of the entire housing including the contents, which are e.g. is easy to implement with a sloping housing foot (see Fig. 5), provides - viewed from various aspects - additional advantages in heat dissipation, as will be analyzed and justified below.
Eine dynamische Warmluft-Bewegung (sog. Konvektion), die selbsttätig entstanden ist, wird nur durch die Unterschiede der Luftdichte, d.h. durch die Tempera tu r-/Dichte- gradienten verursacht.A dynamic warm air movement (so-called convection), which has arisen automatically, is only due to the differences in air density, i.e. caused by the temperature / density gradient.
Im laufenden Betrieb erzeugen die verschiedenen Elektronik-Bauteile/Komponenten stets Energie/Wärme mit höheren Temperaturen als die Umgebungsluft und die vorhandenen Temperaturgefälle ermöglichen erst die Wärme-Leitung/-Abgabe an die Umgebungsluft. Da Luftdichte von Temperatur abhängt und sich wärmere Luft (mit geringerer Dichte und höherer Temperatur) stets senkrecht nach oben bewegt, soll der senkrecht aufkommende Warmluft-Konvektionstrom möglichst ungehindert passieren können.During operation, the various electronic components / components always generate energy / heat with higher temperatures than the ambient air and the existing temperature gradients only enable heat conduction / release to the ambient air. Since air density depends on temperature and warmer air (with lower density and higher temperature) always moves vertically upwards, the vertically emerging warm air convection current should be able to pass as freely as possible.
Eine waagerecht liegende Fläche, die parallel zu den Gradient-Schichten und daher senkrecht zur Strömungsrichtung ist, erzeugt den größten Strömungswiderstand und begünstigt eher einen statischen Dichtegradient ohne Materieaustausch (sog. Wärme-Stau) als eine schräg gestellte und nicht parallel zu Gradient-Schichten liegende Fläche.A horizontal surface that is parallel to the gradient layers and therefore perpendicular to the direction of flow creates the greatest flow resistance and favors a static density gradient without material exchange (so-called heat build-up) rather than an inclined one that is not parallel to the gradient layers Area.
Aus dem Grund ist also eine schräge Lage aller im Gehäuse-Innern befindlichen Inhalte, sowohl Elektronik-Platinen als auch Geräte stets vorteilhafter als die übliche Lage eines senkrecht stehenden Computer-Gehäuses, wobei viele der Geräte und Komponenten - vorwiegend oder auch nur teilweise - waagerecht liegen.For this reason, an inclined position of all the contents inside the housing, both electronic boards and devices, is always more advantageous than the usual position of a vertical computer case, with many of the devices and components - predominantly or only partially - horizontally lie.
Obwohl bei der hier gezeigten Gehäuse-Ausführung alle AddOn-Karten und Mainboard bereits senkrecht stehen, liegen einige Komponenten und Geräte immer noch waagerecht. Eine schräge Neigung bzw. Drehung des ganzen Gehäuses nach hinten — z.B. durch einen schrägen Gehäuse-Fuß - ermöglicht eine Stellung, daß a l l e darin befindlichen Geräte und Komponenten stets einen Winkel zur waagerechten Ebene bilden , d.h. auch zu den Schichten der Wärme-/Dichtegradienten. Darüber hinaus ist bei der Bedienung der Geräte eine leichte Neigung des Computers nach hinten - wie auch bei Monitoren - ergonomischer und stets angenehmer für die Anwender.Although all add-on cards and mainboards are already vertical in the case shown here, some components and devices are still horizontal. An oblique inclination or rotation of the entire housing to the rear - for example by means of an inclined housing foot - enables a position that all the devices and components contained therein always form an angle to the horizontal plane, ie also to the layers of the heat / density gradient. In addition, when operating the devices, a slight inclination of the computer backwards - as with monitors - is more ergonomic and always more pleasant for the user.
Eine schräge Neigung des gesamten Gehäuses ist also der beste Kompromiß und die Lösung, um Ergonomie und optimale Wärme-Konvektion im Gehäuse-Innern zu ermöglichen.An oblique inclination of the entire housing is the best compromise and the solution to enable ergonomics and optimal heat convection inside the housing.
Anregungen und Bemerkungen:Suggestions and comments:
Es ist sicherlich sinnvoll und wünschenswert , wenn Computer-Netzteile ebenfalls in Standard-Normbreite der 5,25"-Geräte gefertigt werden; auch 5,25" USV wäre sinnvoll Die heutige Technologie ermöglicht es bereits, sogar noch kleinere 3,5"-Normbreite.It certainly makes sense and is desirable if computer power supplies are also manufactured in the standard standard width of the 5.25 "devices; 5.25" UPS would also make sense. Today's technology already enables even smaller 3.5 "standard widths ,
Derartige handelsübliche, genormte 5, 25 "-Netzteile - statt in PS2-Format - wären eine ideale Voraussetzung für viele der hier zu verfolgenden Problemlösungen, wie z.B. große Einheitlichkeit bei der Anbringung und Anordnung aller Geräte direkter Einbau des Netzteils an den obersten, beliebigen 5,25" Geräte-Plätzen, auch in den ErweiterungsmodulenSuch commercially available, standardized 5, 25 "power supplies - instead of in PS2 format - would be an ideal prerequisite for many of the problem solutions to be pursued here, such as great uniformity in the attachment and arrangement of all devices, direct installation of the power supply on the top, any 5 , 25 "device slots, also in the expansion modules
Servicefreundlichkeit im Falle von Defekten der nun freie Platz des PS2-Netzteils stünde für zusätzliche Geräte frei zur Verfügung etc. etc.Ease of service in the event of defects the free space of the PS2 power supply unit would be freely available for additional devices etc. etc.
III. SonstigesIII. Others
Der Einsatz dieses Gehäuses ist keineswegs nur auf die hier beschriebenen Ausführungsbeispiele und Anwendungen mit Intel-/AMD-/IBM-CPUs etc. beschränkt, sondern auch für alle anderen Computer-Mainboards mit RISC-, PowerPC-, Alpha-CPUs u.v.a. einsetzbar; in diesem Fall muß nur die Gehäuse-Mainboard-Teilhälfte modifiziert werden, dagegen kann die Geräte-Teilhälfte beibehalten werden, da diese ausschließlich handelsübliche, genormte Standard-Speichermedien-Geräte beinhaltet, die in fast allen Computersystemen immer Verwendung finden. Aufwand und Kosten können hierdurch eingespart werden. The use of this housing is by no means limited to the exemplary embodiments and applications described here with Intel / AMD / IBM CPUs etc., but also for all other computer mainboards with RISC, PowerPC, Alpha CPUs and many more. used; in this case, only the half of the mainboard of the housing needs to be modified, whereas the half of the device can be retained, since it only contains standard, standard storage media devices that are used in almost all computer systems. This can save effort and costs.

Claims

IV.l Hauptanspruch IV.l main claim
1. Universelles, kompaktes, jedoch leicht zugängliches Computer-Gehäuse, das im Grundaufbau aus zwei Gehäuse-Teilhälften in Form von zwei L-förmigen Grundplatten und zwei dazu senkrechten Platten als Fron Rückblende besteht, die zusammengesetzt ein rundum abgeschlossenes quaderförmiges Gehäuse ergeben, dadurch gekennzeichnet, daß a. alle Speichermedien-Geräte sowie Netzteil in einer Gehäuse-Teilhälfte (sog. Geräte-Teilhälfte) angeordnet, während Computer-Mainboard samt CPU/s, RAM-Arbeitsspeicher und allen dazugehörigen AddOn-Karten in der anderen Gehäuse-Teilhälfte (sog. Mainboard-Teilhälfte) untergebracht und dementsprechend gruppiert werden; b. die beiden Gehäuse-Teilhälften durch die an deren diagonal gegenüberliegenden Kanten angebrachten Verbindungsmechanismen beliebiger Art gegeneinander auf-/zuklappbar, verschließbar sowie zerlegbar und darüber hinaus im Falle von Tower-Ausführung auf der Unterseite des Gehäuses mit Gehäuse-Fuß zugleich Kabelkanal, Luftkanal u.a. und auf der Oberseite mit diversen Erweiterungsmodulen erweiterbar sind.1.Universal, compact, but easily accessible computer case, which in the basic structure consists of two housing halves in the form of two L-shaped base plates and two plates perpendicular to it as a front rear panel, which, when assembled, result in a completely closed cuboid housing, characterized that a. All storage media devices and the power supply are arranged in one half of the housing (so-called half of the device), while the computer mainboard including CPU / s, RAM memory and all associated add-on cards are located in the other half of the housing (so-called half of the mainboard ) housed and grouped accordingly; b. the two halves of the housing can be opened, closed and dismantled against each other by the connection mechanisms of any type attached to their diagonally opposite edges and, in addition, in the case of a tower version, on the underside of the housing with housing base, at the same time cable duct, air duct, etc. and can be expanded on the top with various expansion modules.
IV.2 UnteranspruchIV.2 Subclaim
2. Ausführungen eines Computer-Gehäuses und Anordnungsverfahren zur Integration von handelsüblichen Standard-Computer-Komponenten gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß a. alle benötigten, handelsüblichen Standard-Komponenten in den beiden2. Executions of a computer housing and arrangement method for the integration of commercially available standard computer components according to claim 1, characterized in that a. all required, commercially available standard components in the two
Gehäuse-Teilhälften derart verteilt und angeordnet sind, daß eine optimierte Basis- Version mit der Abmessung BxHxT= ca. 205mmx365mmx320mm (incl. Kabelkanal/Gehäuse-Fuß) folgende Aufnahmekapazitäten ermöglicht, auf der Mainboard-Teilhälfte (300):Housing halves are distributed and arranged in such a way that an optimized basic version with the dimensions WxHxD = approx. 205mmx365mmx320mm (incl. Cable duct / housing foot) enables the following mounting capacities on the mainboard part half (300):
- alle Standard-ATX-(/BAT-)Mainboards (310) bis 300mm Tiefe, mit den dazugehörigen CPU/s (301,302), Arbeitsspeicher-Modulen (303) und integrierten I/O-Ports (304) mit deren Öffnungsblende (305), wobei alle 7 (sieben) Standard-AddOn-Karten (307) mit I/O-Slot-Ausgängen (306) voll zur Verfügung stehen auf der Geräte-Teilhälfte (400):- All standard ATX - (/ BAT-) mainboards (310) up to a depth of 300mm, with the associated CPU / s (301,302), memory modules (303) and integrated I / O ports (304) with their opening panel (305 ), whereby all 7 (seven) standard add-on cards (307) with I / O slot outputs (306) are fully available on the device half (400):
- 2x 5,25" (401,402) und 3x 3,5"-Geräte (403,404,405) sowie das Netzteil (406) in PS2-Format als auch die drei Schichten der übereinander bzw. nebeneinander querliegenden 3x (2x 3,5") Geräte (407 bis 412 ) und weitere 3x 3,5" Geräte (413 bis 415) hinter den beiden 5,25" Geräten; bei Plazierung des Netzteils (406) hineinragend in den Gehäuse-Fuß/ Kabelkanal Platz für 2 (zwei) weitere 3,5"-Geräte frei wird, so daß insgesamt 2x 5,25" plus 14x 3,5"-Geräte möglich sind b. gemäß dem Anordnungsverfahren die Gehäuse-Abmessungsgröße (mit Fuß) in den Minimal- Versionen mit nur einem 5,25"-Gerät und Einsatz von- 2x 5.25 "(401.402) and 3x 3.5" devices (403.404.405) as well as the power supply (406) in PS2 format as well as the three layers of the 3x (2x 3.5 ") devices lying across or next to each other (407 to 412) and another 3x 3.5 "devices (413 to 415) behind the two 5.25"devices; when the power supply unit (406) is placed, it protrudes into the housing foot / cable duct for 2 (two) additional 3 , 5 "devices becomes free, so that a total of 2x 5.25" plus 14x 3.5 "devices are possible b. according to the arrangement procedure, the housing dimension size (with feet) in the minimal versions with only a 5.25 "device and use of
- Standard-ATX-Netzteil und Standard-ATX-Mainboard (bis 200mm Tiefe) auf BxHxT = ca. 175x310x320mm und max. 8x 3,5"-Geräte- Standard ATX power supply and standard ATX mainboard (up to 200mm depth) on WxHxD = approx. 175x310x320mm and max. 8x 3.5 "devices
- Mikro-ATX-Netzteil und Standard-ATX-Mainboard (bis 200mm Tiefe) auf BxHxT = ca. 165x310x320mm und max. lOx 3,5"-Geräte- Micro ATX power supply and standard ATX mainboard (up to 200mm depth) on WxHxD = approx. 165x310x320mm and max. lOx 3.5 "devices
- Mikro-ATX-Netzteil und Mikro-ATX-Mainboard (BxT = 240mmx200mm) auf BxHxT = ca. 165x310x260mm und max. 5x 3,5"-Geräte verkleinert und zugleich platzsparende Auflagefläche kleiner als DIN A4-Größe ermöglicht wird; ohne 5,25"-Gerät ist eine Breite von ca. 140mm (bzw. 28TE) oder noch schmaler möglich c. Gehäuse-Fuß (700) und auch Gehäuse-Deckel (601) zugleich zur Integration von diversen anderen Funktionen und Vorrichtungen verwendet werden können d. über die Basis- Version des Gehäuses hinaus, das aus Kompromißgründen nur eine begrenzte Größe und Anzahl der Standard-Komponenten beinhalten kann, diverse Erweiterungsmodule (600) nach Bedarf angebracht werden können.- Micro ATX power supply and micro ATX mainboard (WxD = 240mmx200mm) on WxHxD = approx. 165x310x260mm and max. 5x 3.5 "devices downsized and at the same time space-saving contact area smaller than A4 size is made possible; without a 5.25" device, a width of approx. 140mm (or 28TE) or even narrower is possible c. Housing foot (700) and housing cover (601) can also be used to integrate various other functions and devices d. In addition to the basic version of the housing, which for reasons of compromise can only contain a limited size and number of standard components, various expansion modules (600) can be attached as required.
IV.3 NebenanspruchIV.3 Subsidiary claim
3. Ein schräg gestelltes Computer-Gehäuse , dadurch gekennzeichnet, daß alle darin befindlichen Elektronik-Platinen und Geräte zwecks besserer Wärmeabfuhr eine winkelbildende, nicht parallele Lage zu den Wärme- /Dichtegradientenschichten im Innern des Gehäuses aufweisen. 3. A slanted computer case, characterized in that all the electronic boards and devices located therein have an angle-forming, non-parallel position to the heat / density gradient layers in the interior of the housing for the purpose of better heat dissipation.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2255674A (en) * 1991-05-09 1992-11-11 Chu Shuo Ind Co Ltd A computer case
EP0647897A2 (en) * 1993-10-08 1995-04-12 International Business Machines Corporation Personal computer structure
US5701231A (en) * 1996-05-03 1997-12-23 Citicorp Development Center, Inc. Personal computer enclosure with peripheral device mounting system
GB2328528A (en) * 1997-08-21 1999-02-24 Chu Ping Chun Computer housing has mother board mounted on a rotatable back plate
DE19816835A1 (en) * 1997-12-03 1999-06-10 Kengtech Electronics Gmbh Housing for a computer system
US5917696A (en) * 1997-09-16 1999-06-29 Enlight Corporation Structure for connecting seat of PC mainboard and interface cards and for computer housing

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4307208C1 (en) * 1993-03-08 1994-05-19 Ibm Computer housing with modular construction - has extension panels selectively inserted between U=shaped base and cover via clamp rails, allowing expansion of size
KR970049283A (en) * 1995-12-28 1997-07-29 김광호 Easy to expand computer
DE19605231A1 (en) * 1996-02-13 1997-08-14 Micronik Computer Service Manf Top case computer and drive housing construction
DE19612167A1 (en) * 1996-03-27 1997-10-02 Gundokar Braumann Computer housing

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2255674A (en) * 1991-05-09 1992-11-11 Chu Shuo Ind Co Ltd A computer case
EP0647897A2 (en) * 1993-10-08 1995-04-12 International Business Machines Corporation Personal computer structure
US5701231A (en) * 1996-05-03 1997-12-23 Citicorp Development Center, Inc. Personal computer enclosure with peripheral device mounting system
GB2328528A (en) * 1997-08-21 1999-02-24 Chu Ping Chun Computer housing has mother board mounted on a rotatable back plate
US5917696A (en) * 1997-09-16 1999-06-29 Enlight Corporation Structure for connecting seat of PC mainboard and interface cards and for computer housing
DE19816835A1 (en) * 1997-12-03 1999-06-10 Kengtech Electronics Gmbh Housing for a computer system

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