WO1999020428A1 - Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten von werkstücken mit laserstrahlung - Google Patents

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WO1999020428A1
WO1999020428A1 PCT/DE1998/003020 DE9803020W WO9920428A1 WO 1999020428 A1 WO1999020428 A1 WO 1999020428A1 DE 9803020 W DE9803020 W DE 9803020W WO 9920428 A1 WO9920428 A1 WO 9920428A1
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workpiece
line
laser
laser radiation
laser beam
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Dirk Petring
Hans-Georg Treusch
Reinhart Poprawe
Peter Loosen
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Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
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    • B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
    • B23K26/0876—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions

Definitions

  • the invention relates to a method for machining workpieces with laser radiation, which is focused on a workpiece surface to be machined using a laser beam that is not relatively moved relative to the workpiece.
  • the object of the invention is to improve a method with the method steps mentioned at the outset in such a way that a laser beam which is stationary relative to the workpiece deviates from the punctiform one Workpiece surface can be processed without the available energy of the laser radiation is lost unused.
  • the above-mentioned object is achieved in that the laser beam is focused in a line-like manner and its beam spot practically corresponds entirely to the workpiece surface to be machined.
  • the beam spot of the laser beam is focused in a line-like manner in such a way that the workpiece surface to be machined is irradiated as precisely as possible, namely over the entire surface.
  • the entire workpiece surface to be machined is also heated at the same time and the processes desired in the workpiece as a result of the heating occur simultaneously, e.g. melting of a dividing line or a joining line.
  • a focused line that is equally narrow over its entire length.
  • Such equally narrow lines are particularly suitable for joining and separating processes suitable for mass production.
  • the narrow, focused line can be designed in such a way that high energy densities can be achieved with the available laser sources, as are required when joining or separating.
  • thin or ultra-fine sheet metal strips or metal foils can be divided.
  • Such narrowly focused lines are also advantageous if mechanical processing of the material is problematic due to tool wear and / or impermissible mechanical stress on the strip material.
  • Such separation processes are expediently carried out in such a way that the entire width of a plate or a running belt is separated in a pulse-like manner with linear laser radiation.
  • Line one If an outline is formed with an unirradiated center, recesses of the workpiece corresponding to the outline can be produced.
  • the shape of the line is basically irrelevant.
  • the line can have an arbitrarily predetermined line course, for example have curvatures.
  • the line width which is uneven in the course, can be advantageous if the shape of a dividing or joining line or recess is to be influenced.
  • the available laser sources have limited power, it can be expedient to carry out the method in such a way that a line of partial line lengths is used which cover the entire line length in succession or in cycles.
  • the procedure is then such that laser radiation originating from a plurality of laser sources is preferably used, which consists of single beams or groups of individual beams which are lined up without gaps and which cover the entire line length or a partial length at the same time. If the entire line length is irradiated simultaneously, several laser sources can be used. A single laser is sufficient if the entire line length is processed in cycles.
  • Diode laser bars and diode laser stacks each use a variety of laser diodes. Their laser radiation can be aligned and focused in a line by a suitable structure of the bars or stacks. They are particularly suitable for focusing the laser beam, which then consists of a large number of partial beams of the individual laser diodes, in a line-like manner and for allowing the entire surface of the workpiece to be processed to be radiated.
  • the method can be carried out in such a way that the laser radiation is used for the separation.
  • a scissor-like processing takes place, because the workpiece is irradiated in pulses and disassembled into its separators.
  • There is a non-contact cutting process which does not have the considerable disadvantages of mechanical cutting processes carried out with knives. In particular, mechanical workpiece deformations are avoided.
  • the methods described above are particularly advantageous for practical use if a laser radiation source and / or at least one processing head emitting the laser radiation is moved at the same speed with a moving workpiece during its irradiation.
  • the co-movement of the laser radiation source with a moving workpiece enables the method to be used, in particular for cross-cutting film or strip material.
  • the currently most frequently used method for cross-cutting strip material consists in the use of mechanical means, so-called “flying shears" or “eccentric shears”.
  • a knife arranged across the belt or a pair of guillotine shears is moved along with the moving belt over a short distance.
  • the simultaneous sequence of knife stroke and co-movement with the belt must be carried out in such a way that the knife moves exactly with the belt during immersion in the belt material and then swings back against the direction of the belt.
  • the drives required for this should achieve the highest possible cycle rates.
  • the cutting process induces mechanical stress in the material of the workpiece and can lead to burr formation and strain hardening in the area of the cut edges.
  • the separation processes described above have the disadvantages of the known mechanical separation devices Not. Especially when using diode laser bars or
  • the mass to be moved is comparatively low for diode laser stacks. Their travel speed or the travel speed of the laser cutting heads can therefore be significantly higher than the belt running speed. High cycle rates or short belt sections can be generated between two machining processes when machining on the running workpiece.
  • the lengths of the moving parts are relatively small in the conveying direction and, accordingly, the footprint for the cutting stand is also relatively small.
  • the method is advantageously carried out in such a way that mechanical or magnetic means which cause the separating pieces to separate the separating pieces are used during the irradiation of the workpiece.
  • mechanical or magnetic means With the help of mechanical or magnetic means, free space between the separating parts is created from the melt. It is then not necessary to continue to irradiate the machined workpiece surface in order to prevent premature solidification of the melted material before the separating parts are separated from one another.
  • the magnetic means for example a magnetic field acting on the melt, can be used in a mechanically contact-free manner.
  • the mechanical means are appropriately selected.
  • gas nozzles driving out melt from the melted workpiece area are used as mechanical means.
  • gas jets can be used, the pressure effect of which drives out the melt.
  • the method can also be carried out in such a way that a separating force source which separates the separating pieces of the workpiece from one another is used as mechanical means. In the most general case, these are attacking the separators
  • the procedure can be such that the workpiece is conveyed with transport means spaced apart from one another, between which are processed with laser radiation and which as
  • Separation power sources serve.
  • the means of transport guarantee the continuous conveyance of the workpiece and at the same time save separate mechanical separating means.
  • the above-described method can be achieved in a particularly simple manner by using drive roller pairs with differently controlled conveyor speeds for separating the separating piece as a means of transport.
  • Driving roller pairs are proven means of transportation in conveyor technology and it is possible to operate them at different conveyor speeds with comparatively little effort, so that a separation of the separating pieces of the workpiece can be achieved as a result.
  • Some of the above-described process steps can also be used for other machining processes in which high-energy radiation is used. Examples include hardening or soldering. Above all, however, it is advantageous if the line-like laser radiation is used for line joining. Line joining is particularly advantageous in mass production processes, where it can improve spot welding by connecting larger line or surface areas with the same amount of time and thus significantly increasing the connection strength.
  • the process can be applied to workpieces of different materials and different materials. However, it is advantageous if a workpiece made of sheet metal, foils or plastic molded parts is used. Thin sheets are made of metal and can be subjected to line processing even at low radiation intensities, just like foils or molded plastic parts made of metal or plastic.
  • the invention also relates to a device for processing workpieces with laser radiation or the like high-energy radiation, which with one to the workpiece relatively non-moving laser beam to be processed
  • a device which is characterized in that the laser beam with a line-like beam spot covers the entire length of a separating line predetermined on the workpiece and the separating means for separating the separating pieces of the workpiece during the irradiation thereof are particularly suitable for dividing workpieces or for the shape of which is suitable by cutting or cutting off workpiece parts.
  • the device In order to ensure that the workpiece does not move relative to the laser beam, the device is designed in such a way that it has a controlled drive which corresponds to a laser source used to generate the laser beam and / or a device which emits the laser beam to any workpiece movements and / or positioning is able to adjust.
  • a controlled drive which corresponds to a laser source used to generate the laser beam and / or a device which emits the laser beam to any workpiece movements and / or positioning is able to adjust.
  • the movement of the laser beam is controlled in coordination with the movement of the workpiece. There is no relative movement between the laser beam and the workpiece.
  • the controlled drive With the help of the controlled drive, however, it is also possible to compensate for different positions of a workpiece or workpieces to be machined in succession by controlling the drive according to the different positions of a workpiece or several workpieces.
  • the control of the drive is influenced, for example, by a position-sensing system, for example position-monitoring video cameras.
  • the device described above can be designed for machining on the moving belt, that is to say for continuous machining, in that the workpiece is roller-conveyed and in that a control device for the workpiece clamping or separation is provided.
  • the control device can influence the separating means or the means of promotion that serve to promote roles.
  • diode laser beam tools are available for generating the laser radiation.
  • diode laser beam tools for example, diode laser bars or diode stacks turned ⁇ sets are identified by their mechanical construction to line-like focused for generating laser radiation are particularly suitable.
  • the device can be used as an optical eccentric scissors if an eccentric drive is provided for the simultaneous movement of a blasting tool with the workpiece during its irradiation.
  • a laser radiation source generating the line-like laser radiation is carried along in a manner similar to conventional mechanical eccentric scissors with the aid of the eccentric drive during the irradiation process with the workpiece, for example with a belt.
  • the laser radiation source is then returned in the opposite direction to the tape, in order to then initiate a further cutting process taking into account the desired section length.
  • the radiation source could therefore also be moved in a linear guide or over the workpiece in or against the workpiece running direction and driven, for example, via one or more connecting rods with one or more rotary motors.
  • the blasting tools have a comparatively low mass, so that high relative return speeds can be achieved, as well as short times of starting and stopping the device.
  • the device can be designed in such a way that two line-like laser beams are present and workpiece surfaces lying opposite one another are directed in the same machining region or in successive machining regions.
  • the workpiece can be machined faster because it is irradiated from both sides at the same time, so that the melting process takes place correspondingly faster if the two laser beams are directed at the same machining area.
  • the laser beams are directed onto processing areas that follow one another, a corresponding increase in the processing speed or an increase in the clock rate can be achieved, in particular in the case of moving laser beam tools.
  • the direction of irradiation can be maintained in each case.
  • the device is advantageously designed such that the two laser beams are arranged at an angle to one another.
  • the angle need only be so large that each laser beam does not get into the delivery device of the other laser beam and causes undesirable heating or destruction there.
  • the device can be designed such that it has setting means for the line profile and / or the line shape and / or the line focus and / or the intensity profile of the laser radiation over the line length. With the aid of these setting means, the device can be designed to be very flexible in application. With the setting means for the line course, curvatures or angles can be set, for example. Leave setting means for the line shape for example, very narrow with not so narrow
  • Adjustment means for the line focus enable adjustments to the workpiece surface and / or to the workpiece thickness.
  • Adjustment means for the intensity curve of the laser radiation enable, for example, different welding depths.
  • the single figure shows a schematic perspective view of a so-called optical eccentric shear for cross-cutting conveyed sheet metal strips.
  • the device for cross-cutting of tape 10 shown in the figure unwinds it from a wound tape supply 17 with a pair of drive rollers 16.
  • the belt 10 passes from the drive roller pair 16 to the drive roller pair 15 and it is divided between the two drive roller pairs 15, 16.
  • the separating piece 10 ′ which is separated from the coherent band 10, is placed on a stack 18 of separating pieces.
  • the strip is preferably very thin sheet metal and the guide means which may still be necessary due to this are omitted for the sake of clarity.
  • a laser radiation source in the form of a diode laser beam tool which is designed as a diode laser bar 14, serves to subdivide the band 10 or to separate the separating pieces 10 ′.
  • the radiation emitted by schematically represented laser diodes 19 reaches an optical colimator 20 which supplies laser radiation 11 to a focusing optics 21.
  • This focuses a laser beam 12 with a beam spot 13 on the workpiece surface of the strip 10 to be processed.
  • the laser beam 12 is a narrow line which corresponds to a desired melting line 22. Accordingly, the beam spot 13 completely covers the melting line 22.
  • the melting line 22 extends from the front edge 10 ′′ in the figure to the rear edge, not shown in the figure. Accordingly, the band 10 is melted on the melting line 22 over its entire width.
  • This Melting is used to divide the front section of the belt 10 in the conveying direction, so that a separating piece 10 'is produced, which is conveyed by the front pair of driving rollers 15 onto the separating piece stack 18
  • the double arrow 23 indicates that the diode laser bar 14 or the diode laser beam tool must be moved in the conveying direction 24 of the belt 10 and in the opposite direction. This is necessary so that the beam spot remains on the tape for a sufficient time to melt the tape material, and only in the area of the melting line 22.
  • the cutting pulse or the laser radiation acting on the tape for a predetermined time must not change its relative position. The movement of the diode laser bar 14 between the drive roller pair 16 and the drive roller pair 15 thus takes place as quickly as the movement of the belt 10. After the predetermined duration of action of the laser radiation on the workpiece, the diode laser bar 14 can move in the area between the drive roller pairs 15 and 16 are moved back against the conveying direction 24 of the belt 10.
  • the ingot 14 is brought as close as possible and necessary to the pair of driving rollers 16, the return transport speed being matched to the predetermined length of the separating piece 10 'as a function of the conveying speed 24.
  • the return transport speed can be very high to achieve particularly short lengths, compared to the return transport speeds of conventional mechanical eccentric shears.
  • the separation of the separator 10 'from the belt 10 is supported by the pair of drive rollers 15. This conveys the separator 10 'at a higher conveying speed than the pair of drive rollers 16. The difference in conveying speeds is illustrated by the different sizes of the conveying speed arrows 25, 26.
  • the drive roller pair 15 is accordingly not only a means of transport for the workpiece, but also a source of separation force, which ensures that the separator 10 'after the melting of the material along the melting line from the belt 10 is removed because the melted material mechanical Cohesion is no longer guaranteed. Accordingly, the loading Radiation duration of the melting line can be kept shorter. There is no longer any need to wait for the local
  • the drive roller pair 15 applies a belt tension with which the belt is simply pulled apart at the weakened melting line.
  • the melt can serve to round off the cut edge.
  • the duration of exposure to laser radiation can be reduced to a minimum.
  • the above-described embodiment is suitable, for example, for cutting or separating fine sheet metal with a thickness of less than 0.2 mm.
  • clock rates of 1 to 10 Hertz can be achieved.
  • the width of the melting line or the beam spot 13 corresponds approximately to the wall thickness and the required beam power is 1 to 10 kW / m depending on the material of the belt and the conveying speed.
  • a straight melting line 22 has been shown in the figure.
  • any curved, open or closed cutting contours can also be irradiated. In this way, punching operations can take place without contact and almost without force, so that the disadvantages of mechanical effects can be practically completely avoided.
  • the cutting cycle rate is too small for many desired manufacturing processes due to the weight of the mechanical knife and the kinematic limits associated with it.
  • the disadvantages of known separation methods with a moving laser beam, in which the laser beam is moved along the cutting contour are also avoided. The necessary clock rates cannot be achieved here either.

Abstract

Verfahren zum Bearbeiten von Werkstücken mit Laserstrahlung (11), die mit einem zum Werkstück relativ nicht bewegten Laserstrahl (12) auf eine zu bearbeitende Werkstückfläche fokussiert wird. Um ein Verfahren mit den vorgenannten Verfahrensschritten so zu verbessern, daß mit einem relativ zum Werkstück stillstehenden Laserstrahl eine vom punktförmigen abweichende Werkstückfläche bearbeitet werden kann, ohne daß zur Verfügung gestellte Energie der Laserstrahlung ungenutzt verloren geht, wird der Laserstrahl (12) linienähnlich fokussiert und sein Strahlfleck (13) entspricht vollflächig praktisch ausschließlich der zu bearbeitenden Werkstückfläche.

Description

Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten von Werkstücken mit Laserstrahlunα
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Bearbeiten von Werkstücken mit Laserstrahlung, die mit einem zum Werkstück relativ nicht bewegten Laserstrahl auf eine zu be- arbeitende Werkstückfläche fokussiert wird.
Das vorgenannte Verfahren ist aus der DE-A-33 44 709 bekannt. Mit diesem Verfahren werden Werkstücke entgratet. Der Laserstrahl steht still. Sein Fokusdurchmesser ist so groß gewählt, daß der gesamte Gratbereich überdeckt ist. Der größte Teil der Stahlenergie fällt jedoch zur Gratentfernung ungenutzt auf nicht zu entgratende Bereiche oder auf Bereiche, in denen überhaupt kein Werkstück vorhanden ist, z.B. auf Löcher des Werkstücks. Dementsprechend ist ein großer Energieanteil der Laserstrahlung ungenutzt und je nach Ausgestaltung des Werkstücks müssen sogar besondere Maßnahmen getroffen werden, daß die nichtgenutzte Laserstrahlung für nicht zu entgratende Bereiche des Werkstücks oder neben dem Werkstück liegende Bereiche nicht schädlich für die Umgebung ist.
Demgegenüber liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren mit den eingangs genannten Verfahrensschritten so zu verbessern, daß mit einem relativ zum Werkstück still- stehenden Laserstrahl eine vom punktförmigen abweichende Werkstückfläche bearbeitet werden kann, ohne daß die zur Verfügung gestellte Energie der Laserstrahlung ungenutzt verloren geht.
Die vorgenannte Aufgabe wird dadurch gelöst, daß der Laserstrahl linienähnlich fokussiert wird und sein Strahlfleck vollflächig praktisch ausschließlich der zu bearbeitenden Werkstückfläche entspricht.
Für die Erfindung ist wesentlich, daß der Strahlfleck des Laserstrahls derart linienartig fokussiert wird, daß möglichst genau die zu bearbeitende Werkstückfläche bestrahlt wird, und zwar vollflächig. Infolgedessen wird auch die gesamte zu bearbeitende Werkstückfläche gleichzeitig erhitzt und es treten die durch die Erhitzung gewünschten Vorgänge im Werkstück gleichzeitig auf, z.B. ein Aufschmelzen einer Trennlinie oder einer Fügelinie. Es ist aber auch möglich, Werkstücke größerf lächig zu bearbeiten, sofern der Laserstrahl linienähnlich vollflächig arbeitet, beispielsweise bei WerkstoffUmwandlungen auf Härtespuren.
Es kann so verfahren werden, daß eine über ihre gesamte Länge gleich schmale fokussierte Linie verwendet wird. Derartige gleich schmale Linien eignen sich besonders für massen- fertigungsgerechte Füge- und Trennverfahren. Die schmale fokussierte Linie kann so ausgebildet werden, daß mit den verfügbaren Laserquellen hohe Energiedichten zu erreichen sind, wie sie beim Fügen oder Trennen erforderlich sind. Beispielsweise können Fein- oder Feinstblechbänder oder Metallfolien quergeteilt werden. Derartige schmal fokussierte Linien sind auch dann vorteilhaft, wenn eine mechanische Bearbeitung des Materials wegen Verschleiß des Werkzeugs und/oder unzulässiger mechanischer Beanspruchung des Bandmaterials problematisch ist. Derartige Trennverfahren werden zweckmäßiger Weise so durchgeführt, daß mit linienförmiger Laserstrahlung die gesamte Breite einer Platte oder eines laufenden Bandes impulsartig getrennt wird.
Mit dem vorbeschriebenen Verfahren lassen sich formen- und bahnenmäßig vielzählige Bearbeitungen durchführen. Zweck- mäßig ist es, wenn so verfahren wird, daß die Linie sich über die gesamte Werkstückbreite erstreckt und/oder einen Umriß mit unbestrahlter Mitte bildet und/oder einen beliebig vorbe- stimmten Linienverlauf hat und/oder im Verlauf ungleiche Linienbreite aufweist. Sich über die gesamte Werkstückbreite erstreckende Linien sind insbesondere bei einem Trennen oder bei einem Fügen von Werkstücken vorteilhaft. Wird mit einer
Linie ein. Umriß mit unbestrahlter Mitte gebildet, so können dem Umriß entsprechende Ausnehmungen des Werkstücks herge- stellt werden. Dabei ist die Form der Linie im Grundsatz ohne Belang. Die Linie kann einen beliebig vorbestimmten Linienverlauf haben, beispielsweise Krümmungen aufweisen. Die im Verlauf ungleiche Linienbreite kann vorteilhaft sein, wenn auf die Form einer Trenn- oder Fügelinie oder Ausnehmung Ein- fluß genommen werden soll.
Falls die zur Verfügung stehenden Laserquellen begrenzte Leistung haben, kann es zweckmäßig sein, das Verfahren so durchzuführen, daß eine Linie aus Linienteillängen verwendet wird, die die gesamte Linienlänge zeitgleich oder taktweise nacheinander abdecken. Es wird dann so verfahren, daß vorzugsweise aus mehreren Laserquellen stammende Laserstrahlung verwendet wird, die aus lückenlos aufgereihten Einzelstrahlen oder Gruppen von Einzelstrahlen besteht, die die gesamte Linienlänge oder eine Teillänge zeitgleich abdecken. Bei zeitgleicher Bestrahlung der gesamten Linienlänge können also mehrere Laserquellen zum Einsatz kommen. Ein einziger Laser reicht aus, wenn die gesamte Linienlänge taktweise nacheinander abgearbeitet wird.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn die Laserstrahlung mit Diodenlaser-Barren und/oder Diodenlaser-Stacks erzeugt wird. Diodenlaser-Barren und Diodenlaser-Stacks benutzen jeweils eine Vielzahl von Laserdioden. Deren Laserstrahlung kann durch geeigneten Aufbau der Barren oder Stacks linien- förmig ausgerichtet und fokussiert werden. Sie sind besonders geeignet um den Laserstrahl, der dann aus einer Vielzahl von Teilstrahlen der einzelnen Laserdioden besteht, linienähnlich zu fokussieren und vollflächig auf die gesamte zu bearbeiten- de Werkstückfläche strahlen zu lassen. Das Verfahren kann so durchgeführt werden, daß die Laserstrahlung zum Trennen eingesetzt wird. Es erfolgt eine scherenähnliche Bearbeitung, denn das Werkstück wird impulsartig bestrahlt und in seine Trennstücke zerlegt. Es liegt ein berührungsloses Schneidverfahren vor, das die erheblichen Nachteile mechanischer, mit Messern durchgeführter Trennverfahren nicht aufweist. Insbesondere werden mechanische Werkstückverformungen vermieden.
Für den praktischen Einsatz sind die vorbeschriebenen Verfahren besonders dann vorteilhaft, wenn eine Laserstrah- lungsquelle und/oder zumindest ein die Laserstrahlung abgebender Bearbeitungskopf mit einem bewegten Werkstück während dessen Bestrahlung gleich schnell mitbewegt wird. Die Mitbewegung der Laserstrahlungsquelle mit einem bewegten Werkstück ermöglicht den Einsatz des Verfahrens insbesondere zum Querteilen von Folien- oder Bandmaterial. Die zur Zeit am häufigsten verwendete Methode zum Querteilen von Bandmaterial besteht im Einsatz von mechanischen Mitteln, sogenannten "fliegenden Scheren" oder "Exzenterscheren". Hierbei wird ein quer zum Band angeordnetes Messer oder eine Schlagschere auf einer kurzen Strecke mit dem laufenden Band mitbewegt. Der gleichzeitige Ablauf von Messerhub und Mitbewegung mit dem Band muß derart durchgeführt werden, daß das Messer während des Eintauchens in das Bandmaterial exakt mit dem Band mitfährt und danach gegen die Bandlaufrichtung zurückschwenkt . Die dazu erforderlichen Antriebe, beispielsweise Exzenterantriebe, sollen möglichst hohe Taktraten erreichen. Hier sind aber aus mechanischen Gründen Grenzen gesetzt, insbesondere wenn die Messer- oder Antriebsmassen ein größeres Gewicht haben und die Beschleunigungs- bzw. Verzögerungskräfte dementsprechend groß werden. Insbesondere führt das dazu, daß der Exzenter eine Einlauf- und eine Auslaufzeit benötigt, wie auch im Hinblick auf die hohen auftretenden Kräfte ein sehr aufwendiges stabiles Maschinengerüst . Der Schneidprozeß induziert mechanische Spannungen im Werkstoff des Werkstücks und kann im Schnittkantenbereich zu Gratbildung und Kaltverfestigung führen. Die vorbeschriebenen Trennverfahren besitzen die Nachteile der bekannten mechanischen Trenneinrichtungen nicht. Insbesondere beim Einsatz von Diodenlaser-Barren oder
Diodenlaser-Stacks ist die zu bewegende Masse vergleichsweise gering. Ihre Verfahrgeschwindigkeit bzw. die Verfahrgeschwin- digkeit der Laserschneidköpfe kann daher bedeutend höher sein, als die Bandlaufgeschwindigkeit . Es lassen sich hohe Taktraten bzw. kurze Bandabschnitte zwischen zwei Bearbeitungsvorgängen erzeugen, wenn am laufenden Werkstück bearbeitet wird.. Die Baulängen der bewegten Teile sind in Förderrichtung relativ klein und dementsprechend ist auch die Stellfläche für das Schneidgerüst relativ klein.
Vorteilhafterweise wird das Verfahren so durchgeführt, daß während der Bestrahlung des Werkstücks dessen Trennen der Trennstücke bewirkende mechanische oder magnetische Mittel verwendet werden. Mit Hilfe der mechanischen oder magnetischen Mittel wird von Schmelze freier Zwischenraum zwischen den Trennteilen erzeugt. Es ist dann nicht nötig, die bearbeitete Werkstückfläche weiterhin zu bestrahlen, um ein vorzeitiges Erstarren des aufgeschmolzenen Werkstoffs vor dem Trennen der Trennteile voneinander zu verhindern. Mit Hilfe der magnetischen Mittel, beispielsweise eines auf die Schmelze einwirkenden Magnetfeldes, kann mechanisch berührungsfrei vorgegangen werden. Die mechanischen Mittel werden zweckmäßig ausgewählt .
Vorteilhaft ist es beispielsweise, wenn als mechanische Mittel Schmelze aus dem aufgeschmolzenen Werkstückbereich austreibende Gasdüsen zur Anwendung kommen. Mit Hilfe der Gasdüsen können Gasstrahlen zum Einsatz kommen, deren Druck- Wirkung die Schmelze austreibt.
Das Verfahren kann aber auch so durchgeführt werden, daß als mechanische Mittel eine die Trennstücke des Werkstücks voneinander entfernende Trennkraftquelle eingesetzt wird. Im allgemeinsten Fall sind dies an den Trennstücken angreifende
Greifer, die die Trennstücke auseinanderziehen.
Wenn eine kontinierliche Bearbeitung durchgeführt werden soll, kann so verfahren werden, daß das Werkstück mit vonein- ander distanzierten Transportmitteln gefördert wird, zwischen denen die Bearbeitung mit Laserstrahlung erfolgt und die als
Trennkraftquellen dienen. Die Transportmittel garantieren die kontinuierliche Förderung des Werkstücks und ersparen zugleich von ihnen separate mechanische Trennmittel.
Das vorbeschriebene Verfahren kann in besonders einfacher Weise dadurch erreicht werden, daß als Transportmittel Treibrollenpaare mit zur Trennstücktrennung unterschiedlich gesteuerten Fördergeschwindigkeiten verwendet werden. Treib- rollenpaare sind in der Fördertechnik bewährte Transportmittel und es ist mit vergleichsweise geringem Aufwand möglich, sie mit unterschiedlichen Fördergeschwindigkeiten zu betreiben, so daß infolgedessen eine Trennung der Trennstücke des Werkstücks erreicht werden kann.
Die vorbeschriebenen Verfahrensschritte können zum Teil auch für andere Bearbeitungsverfahren angewendet werden, bei denen Hochenergiestrahlung zum Einsatz kommt. Genannt seien beispielsweise das Härten oder das Löten. Vor allen Dingen ist es aber vorteilhaft, wenn die linienartige Lasertrahlung zum Linienfügen eingesetzt wird. Das Linienfügen ist insbesondere in Massenfertigungsprozessen vorteilhaft, wo es das Punktschweißen verbessern kann, indem größere Linien- bzw. Flächenbereiche bei gleichem zeitlichen Aufwand miteinander verbunden werden und so die Verbindungsfestigkeit erheblich zu steigern ist.
Das Verfahren kann auf Werkstücke unterschiedlichster Werkstoffe und unterschiedlicher Materialien angewendet wer- den. Vorteilhaft ist es jedoch, wenn ein Werkstück aus Feinblech, Folien oder Kunststoff-Formteilen verwendet wird. Feinbleche bestehen aus Metall und können auch bei geringeren Strahlungsintensitäten einer Linienbearbeitung unterworfen werden, ebenso wie aus Metall oder Kunststoff bestehende Fo- lien oder Kunststoff-Formteile .
Die Erfindung bezieht sich ebenfalls auf eine Vorrichtung zur Bearbeitung von Werkstücken mit Laserstrahlung oder dergleichen Hochenergiestrahlung, die mit einem zum Werkstück relativ nicht bewegten Laserstrahl auf eine zu bearbeitende
Werkstückfläche fokussiert ist.
Bei einer solchen Vorrichtung können die eingangs be- schriebenen Nachteile vermieden und die angegebenen Vorteile erreicht werden, wenn der Laserstrahl linienartig fokussiert ist und sein Strahlfleck vollflächig praktisch ausschließlich der zu bearbeitenden Werkstückfläche entspricht.
Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, daß der Laserstrahl mit einem linienartigen Strahlfleck die gesamte Länge einer auf dem Werkstück vorbestimmten Trennlinie abdeckt und das Trennmittel zur Trennung der Trennstücke des Werkstücks während dessen Bestrahlung vorhanden sind, ist be- sonders zum Teilen von Werkstücken oder für deren Formgebung durch Ausschneiden bzw. Abschneiden von Werkstückteilen geeignet .
Um zu bewirken, daß sich das Werkstück relativ zum Laserstrahl nicht bewegt, wird die Vorrichtung so ausgebildet, daß sie einen gesteuerten Antrieb aufweist, der eine der Erzeugung des Laserstrahls dienende Laserquelle und/oder eine den Laserstrahl abgebende Vorrichtung etwaigen Werkstückbewegungen und/oder Positionierungen entsprechend zu verstellen vermag. Mit einer solchen Vorrichtung können Bewegungen des Werkstücks in Bezug auf den Laserstrahl oder in Bezug auf mehrere Laserstrahlen ausgeglichen werden. Die Steuerung der Bewegung des Laserstrahls erfolgt in Abstimmung auf die Werkstückbewegung. Eine Relativbewegung zwischen dem Laserstrahl und dem Werkstück findet nicht statt. Mit Hilfe des gesteuerten Antriebs ist es aber auch möglich, unterschiedliche Positionierungen eines Werkstücks oder aufeinander folgend zu bearbeitender Werkstücke auszugleichen, indem der Antrieb entsprechend den unterschiedlichen Positionierungen eines Werk- Stücks oder mehrerer Werkstücke gesteuert wird. Die Steuerung des Antriebs wird beispielsweise durch ein Positionen erfassendes System beeinflußt, z.B. durch positionsüberwachende Videokameras . Die vorbeschriebene Vorrichtung kann zum Bearbeiten am laufenden Band, also zum kontinuierlichen Bearbeiten dadurch ausgebildet werden, daß das Werkstück rollengefördert ist, und daß eine Steuereinrichtung für die Werkstückspannung bzw. Trennung vorhanden ist. Die Steuereinrichtung kann die Trennmittel beeinflussen oder die der Rollenförderung dienenden Fördermittel .
In Weiterbildung der Vorrichtung ist vorgesehen, daß zur Erzeugung der Laserstrahlung Diodenlaser-Strahlwerkzeuge vorhanden sind. Als Diodenlaser-Strahlwerkzeuge können beispielsweise Diodenlaser-Barren oder Diodenlaser-Stacks einge¬ setzt werden, die von ihrem mechanischen Aufbau her für die Erzeugung linienartig fokussierter Laserstrahlung besonders geeignet sind.
Die Vorrichtung kann als optische Exzenterschere eingesetzt werden, wenn für eine mit dem Werkstück während dessen Bestrahlung gleich schnelle Mitbewegung eines Strahlwerkzeugs ein Exzenterantrieb vorhanden ist. Mit einem solchen Exzenterantrieb wird eine die linienartige Laserstrahlung erzeugende Laserstrahlungsquelle ähnlich wie bei konventionellen mechanischen Exzenterscheren mit Hilfe des Exzenterantriebs während des Bestrahlungsvorgangs mit dem Werkstück, bei- spielsweise mit einem Band, mitgeführt. Während dieser kurzen Zeit erfolgt keine Relativbewegung zwischen dem Werkstück und dem Werkzeug, wobei der Schneidvorgang am laufenden Band erfolgt. Danach wird die Laserstrahlungsquelle dem Bandlauf entgegengesetzt ■ zurückgeführt, um danach unter Berücksichti- gung der Soll-Abschnittslänge einen weiteren Schneidvorgang einzuleiten. Im Gegensatz zur mechanischen Exzenterschere ist ein Hub senkrecht zur Werkstückoberfläche nicht notwendig, aber trotzdem außerhalb des Schneidpulses erlaubt. Die Strah- lungsquelle könnte also auch in einer Linearführung oder über das Werkstück in oder gegen Werkstücklaufrichtung bewegt werden und z.B. über eine oder mehrere Pleuelstangen mit einem oder mehreren rotatorischen Motoren angetrieben werden.
Die Strahlwerkzeuge besitzen eine vergleichsweise ge- ringe Masse, so daß hohe relative Rücklaufgeschwindigkeiten erreicht werden können, wie auch geringe Zeiten des Anlaufs und des Auslaufs der Vorrichtung.
Die Vorrichtung kann so ausgebildet werden, daß zwei linienähnliche Laserstrahlen vorhanden und aufeinander gegenüberliegende Werkstückflächen desselben Bearbeitungsbereichs oder aufeinander folgender Bearbeitungsbereiche gerichtet sind. Infolgedessen läßt sich das Werkstück schneller bearbeiten, weil es von seinen beiden Seiten gleichzeitig be- strahlt wird, so daß der AufSchmelzvorgang entsprechend schneller vor sich geht, wenn die beiden Laserstrahlen auf denselben Bearbeitungsbereich gerichtet sind. Werden die Laserstrahlen auf einander folgende Bearbeitungsbereiche gerichtet, läßt sich eine entsprechende Steigerung der Bearbei- tungsgeschwindigkeit bzw. eine Steigerung der Taktrate insbesondere bei bewegten Laserstrahlwerkzeugen erreichen. Dabei kann die Einstrahlungsrichtung jeweils beibehalten werden. Bei der Bearbeitung eines Bearbeitungsbereichs mit zwei Laserstrahlen wird insbesondere in Verbindung mit einem Exzen- terantrieb zur Mitbewegung der Strahlwerkzeuge erreicht, daß die dann erforderlichen beiden Strahlwerkzeuge im Sinne eines Unwuchtausgleichs zusammenwirken. Die Belastungen des Maschinengestells sind geringer und die Vorrichtung arbeitet laufruhig.
Bei Vorhandensein von zwei Laserstrahlen wird die Vorrichtung vorteilhafterweise so ausgebildet, daß die beiden Laserstrahlen im Winkel zueinander angeordnet sind. Der Winkel braucht nur so groß zu sein, daß jeder Laserstrahl nicht in die Abgabevorrichtung des anderen Laserstrahls gelangen und dort unerwünschte Erwärmungen oder Zerstörungen bewirkt.
Die Vorrichtung kann so ausgestaltet werden, daß sie Einstellmittel für den Linienverlauf und/oder die Linienform und/oder den Linienfokus und/oder den Intensitätsverlauf der Laserstrahlung über die Linienlänge aufweist. Mit Hilfe dieser Einstellmittel kann die Vorrichtung sehr anwendungsflexibel ausgebildet werden. Mit den Einstellmitteln für den Linienverlauf können beispielsweise Krümmungen oder Winkel eingestellt werden. Einstellmittel für die Linienform lassen beispielsweise sehr schmale mit nicht ganz so schmalen
Linienabschnitten abwechseln. Einstellmittel für den Linienfokus ermöglichen Anpassungen an die Werkstückoberflache und/oder an die Werkstückdicke. Einstellmittel für den Intensitätsverlauf der Laserstrahlung ermöglichen beispielsweise unterschiedliche Einschweißtiefen .
Die Erfindung wird anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels erläutert.
Die einzige Figur zeigt in schematischer perspektivischer Ansicht eine sogenannte optische Exzenterschere zum Querteilen von geförderten Blechbändern.
Die in der Figur dargestellte Vorrichtung zum Querteilen von Band 10 wickelt dieses mit einem Treibrollenpaar 16 von einem aufgewickelten Bandvorrat 17 ab. Das Band 10 gelangt vom Treibrollenpaar 16 zum Treibrollenpaar 15 und zwischen beiden Treibrollenpaaren 15,16 wird es geteilt. Das vom zu- sammenhängenden Band 10 abgeteilte Trennstück 10' wird auf einen Stapel 18 von Trennstücken abgelegt. Das Band ist vorzugsweise Feinstblech und die aufgrund dessen eventuell noch erforderlichen Führungsmittel sind der besseren Übersichtlichkeit wegen weggelassen.
Zur Unterteilung des Bandes 10 bzw. zum Abtrennen der Trennstücke 10' dient eine Laserstrahlungsquelle in Gestalt eines Diodenlaser-Strahlwerkzeugs, das als Diodenlaser-Barren 14 ausgebildet ist. Die von schematisiert dargestellten La- serdioden 19 abgegebene Strahlung gelangt in einen optischen Kolimator 20, welcher Laserstrahlung 11 einer Fokussieroptik 21 zuführt. Diese fokussiert einen Laserstrahl 12 mit einem Strahlfleck 13 auf die zu bearbeitende Werkstückoberfläche des Bandes 10. Der Laserstrahl 12 ist eine schmale Linie, die einer gewünschten Schmelzlinie 22 entspricht. Dementsprechend deckt der Strahlfleck 13 die Schmelzlinie 22 vollflächig ab. Die Schmelzlinie 22 erstreckt sich von der in der Figur vorderen Kante 10'' bis zu der in der Figur nicht dargestellten hinteren Kante. Dementsprechend wird das Band 10 über seine gesamte Breite auf der Schmelzlinie 22 aufgeschmolzen. Dieses Aufschmelzen wird dazu benutzt, den in Förderrichtung vorderen Abschnitt des Bandes 10 abzuteilen, so daß ein Trennstück 10' entsteht, das von dem vorderen Treibrollenpaar 15 auf den dargestellten Trennstückstapel 18 gefördert wird.
Der Doppelpfeil 23 gibt an, daß der Diodenlaser-Barren 14 bzw. das Diodenlaser-Strahlwerkzeug in der Förderrichtung 24 des Bandes 10 und dem entgegengesetzt bewegt werden muß. Das ist erforderlich, damit der Strahlfleck auf dem Band ge- nügend lange verweilt, um den Bandwerkstoff aufzuschmelzen und zwar ausschließlich im Bereich der Schmelzlinie 22. Der Schneidpuls bzw. die während einer vorbestimmten Zeit auf das Band einwirkende Laserstrahlung darf ihre Relativstellung nicht ändern. Die Bewegung des Diodenlaser-Barrens 14 zwi- sehen dem Treibrollenpaar 16 und dem Treibrollenpaar 15 erfolgt also ebenso schnell, wie die Bewegung des Bandes 10. Nach der vorbestimmten Einwirkungsdauer der Laserstrahlung auf das Werkstück kann der Diodenlaser-Barren 14 im Bereich zwischen den Treibrollenpaaren 15 und 16 entgegen der Förder- richtung 24 des Bandes 10 zurückbewegt werden. Der Barren 14 wird dem Treibrollenpaar 16 soweit wie möglich und nötig genähert, wobei die Rücktransportgeschwindigkeit in Abhängigkeit von der Fördergeschwindigkeit 24 auf die vorbestimmte Länge des Trennstücks 10' abgestimmt ist. Dabei kann die Rücktransportgeschwindigkeit zur Erzielung besonders kurzer Längen sehr hoch sein, verglichen mit den Rücktransportgeschwindigkeiten konventioneller mechanischer Exzenterscheren.
Die Trennung des Trennstücks 10' vom Band 10 wird durch das Treibrollenpaar 15 unterstützt. Dieses fördert das Trennstück 10' mit höherer Fördergeschwindigkeit, als das Treibrollenpaar 16. Der Unterscheid der Fördergeschwindigkeiten wird durch die unterschiedliche Größe der Fördergeschwindig- keitspfeile 25,26 veranschaulicht. Das Treibrollenpaar 15 ist demgemäß nicht nur ein Transportmittel für das Werkstück, sondern auch eine Trennkraftquelle, die dafür sorgt, daß das Trennstück 10' nach dem Aufschmelzen des Werkstoffs entlang der Schmelzlinie von dem Band 10 im übrigen entfernt wird, weil der aufgeschmolzene Werkstoff den mechanischen Zusammen- halt nicht mehr gewährleistet. Dementsprechend kann die Be- Strahlungsdauer der Schmelzlinie kürzer gehalten werden. Es braucht nicht mehr darauf gewartet zu werden, bis das lokale
Erwärmen und Schmelzen und/oder Verdampfen des Werkstoffs auf der schmalen Schnittlinie zu einer effektiven Trennung des Trennstücks 10 vom Band geführt hat.
Das Treibrollenpaar 15 bringt eine Bandspannung auf, mit der das Band an der geschwächten Schmelzlinie einfach auseinandergezogen wird. Die Schmelze kann der Verrundung der Schnittkante dienen. Die Dauer der Einwirkung der Laserstrahlung kann auf ein Minimum reduziert werden.
Die vorbeschriebene Ausführungsform eignet sich beispielsweise für das Schneiden bzw. Trennen von Feinstblech mit einer Dicke von weniger als 0,2 mm. In einem solchen Fall können bei einem Einsatz von Diodenlaser-Barren 14 mit Exzenterantrieb Taktraten von 1 bis 10 Hertz erreicht werden. Die Breite der Schmelzlinie bzw. des Strahlflecks 13 entspricht etwa der Wanddicke und die benötigte Strahlleistung beträgt je nach Werkstoff des Bandes und nach Fördergeschwindigkeit 1 bis 10 kW/m.
In der Figur ist eine gerade Schmelzlinie 22 dargestellt worden. Es können jedoch auch beliebig gekrümmte, offene oder geschlossene Schnittkonturen bestrahlt werden. Auf diese Weise können Stanzvorgänge berührungslos und nahezu kräftefrei erfolgen, so daß die Nachteile mechanischer Einwirkungen praktisch vollständig vermieden werden können. Bei diesem bekannten mechanischen Verfahren ist die Schneid- Taktrate auf- grund des Gewichtes des mechanischen Messers und der damit verbundenen kinematischen Grenzen für viele angestrebte Fer- tigungsprozesse zu klein. Außerdem werden auch die Nachteile von bekannten Trennverfahren mit bewegtem Laserstrahl vermieden, bei denen also der Laserstrahl entlang der Schnitt- kontur bewegt wird. Auch hier sind die notwendigen Taktraten nicht erreichbar.

Claims

Patentansprüche :
1. Verfahren zum Bearbeiten von Werkstücken mit Laserstrahlung (11), die mit einem zum Werkstück relativ nicht bewegten Laserstrahl (12) auf eine zu bearbeitende Werkstückfläche fokussiert wird, dadurch gekennzeichnet, daß der Laserstrahl (12) linienähnlich fokussiert wird und sein Strahlfleck (13) vollflächig praktisch ausschließlich der zu bearbeitenden Werkstückfläche entspricht .
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine über ihre gesamte Länge gleich schmale fokussierte Linie verwendet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn- zeichnet, daß die Linie sich über die gesamte Werkstückbreite erstreckt und/oder einen Umriß mit unbestrahlter Mitte bildet und/oder einen beliebig vorbestimmten Linienverlauf hat und/oder im Verlauf ungleiche Linienbreite aufweist.
Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß eine Linie aus Linien- teillängen verwendet wird, die die gesamte Linienlänge zeitgleich oder taktweise nacheinander abdecken.
5. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis
4, dadurch gekennzeichnet, daß Laserstrahlung verwendet wird, die aus lückenlos aufgereihten Einzelstrahlen oder Gruppen von Einzelstrahlen besteht, die die gesamte Linienlänge oder eine Teillänge zeitgleich abdecken.
6. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis
5, dadurch gekennzeichnet, daß die Laserstrahlung (11) mit Diodenlaser-Barren (14) und/oder Diodenlaser- Stacks erzeugt wird.
7. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Laserstrahlung (11) zum Trennen eingesetzt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß mit linienförmiger Laserstrahlung (11) die gesamte Breite einer Platte oder eines laufenden Bandes (10) impulsartig getrennt wird.
9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß eine Laserstrahlungsquelle und/oder zumindest ein die Laserstrahlung (11) abgebender Bearbeitungskopf mit einem bewegten Werkstück während dessen Bestrahlung gleich schnell mitbewegt wird.
10. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß während der Bestrahlung des Werkstücks das Trennen der Trennstücke (10') bewirkende mechanische oder magnetische Mittel verwendet werden .
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß als mechanische Mittel Schmelze aus dem aufgeschmol- zenen Werkstückbereich austreibende Gasdüsen zur Anwendung kommen .
12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß als mechanische Mittel eine die Trenn- stücke (10') des Werkstücks voneinander entfernende Trennkraftquelle eingesetzt wird.
13. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß das Werkstück mit voneinander distanzierten Transportmitteln gefördert wird, zwischen denen die Bearbeitung mit Laserstrahlung erfolgt und die als Trennkraftquellen dienen.
14. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß als Transportmittel Treibrollenpaare (15,16) mit zur Trennstücktrennung unterschiedlich gesteuerten Fördergeschwindigkeiten verwendet werden.
15. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß die linienartige Lasertrahlung zum Linienfügen eingesetzt wird.
16. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß ein Werkstück aus
Feinblech, Folien oder Kunststoff-Formteilen verwendet wird.
17. Vorrichtung zum Bearbeiten von Werkstücken mit Laser- Strahlung (11) oder dergleichen Hochenergiestrahlung, die mit einem zum Werkstück relativ nicht bewegten Laserstrahl (12) auf eine zu bearbeitende Werkstückfläche fokussiert ist, zur Durchführung der Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekenn- zeichnet, daß der Laserstrahl (12) linienartig fokussiert ist und sein Strahlfleck (13) vollflächig praktisch ausschließlich der zu bearbeitenden Werkstückfläche entspricht.
18. Vorrichtung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß sie einen gesteuerten Antrieb aufweist, der eine der Erzeugung des Laserstrahls (12) dienende Laserquelle und/oder eine den Laserstrahl (12) abgebende Vorrichtung etwaigen Werkstückbewegungen und/oder Positionierungen entsprechend zu verstellen vermag.
19. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 17 oder 18, dadurch gekennzeichnet, daß der Laserstrahl (12) mit einem linienartigen Strahlfleck (13) die gesamte Länge einer auf dem Werkstück vorbestimmten Trennlinie abdeckt und daß Trennmittel zur Trennung der Trennstücke des Werkstücks während dessen Bestrahlung vorhanden sind.
20. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 17 bis 19, dadurch gekennzeichnet, daß das Werkstück treibrollengefordert ist, und daß eine Steuereinrichtung für die Werkstückspannung bzw. Trennung vorhanden ist.
21. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 17 bis 20, dadurch gekennzeichnet, daß zur Erzeugung der
Laserstrahlung Diodenlaser-Strahlwerkzeuge vorhanden sind.
22. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 17 bis 21, dadurch gekennzeichnet, daß für eine mit dem
Werkstück während dessen Bestrahlung gleich schnelle Mitbewegung eines Strahlwerkzeugs ein Exzenterantrieb vorhanden ist.
23. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 17 bis 22, dadurch gekennzeichnet, daß zwei linienähnliche Laserstrahlen (12) vorhanden und auf einander gegenüberliegende Werkstückflächen desselben Bearbeitungsbereichs oder aufeinander folgender Bearbeitungsbereiche gerichtet sind.
24. Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 17 bis 23, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Laserstrahlen (12) im Winkel zueinander angeordnet sind.
25 . Vorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 17 bis 24 , dadurch gekennzeichnet , daß s ie Eins te l lmi t- tel f ür den Lini enverlauf und/ oder di e Lini enf orm und/oder den Linienf okus und/ oder den Intensitätsverlauf der Laserstrahlung über die Linienlänge aufweist .
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