WO1998046457A1 - Storage system and corresponding operating method, robot and control unit - Google Patents

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WO1998046457A1
WO1998046457A1 PCT/DE1998/000522 DE9800522W WO9846457A1 WO 1998046457 A1 WO1998046457 A1 WO 1998046457A1 DE 9800522 W DE9800522 W DE 9800522W WO 9846457 A1 WO9846457 A1 WO 9846457A1
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cooling
housing
robot
sensor
motor vehicle
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PCT/DE1998/000522
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Bernd Taubitz
Ewald Spiess
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Robert Bosch Gmbh
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    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60RVEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B60R16/02Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
    • B60R16/023Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements for transmission of signals between vehicle parts or subsystems
    • B60R16/0239Electronic boxes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • the invention relates to a cooling device for an electronic component, in particular a control or regulating component for an electromechanical assembly in a motor vehicle, according to the preamble of the main claim.
  • the known electronic module is separate from the device to be controlled, for example an automatic transmission, for shielding against thermal influences Motor vehicle arranged.
  • the separate arrangement means that long lines and additional connections are necessary.
  • a cooling device for an electronic module according to the type described above is advantageous with the features according to the invention of the characterizing part of the main claim in that the electronic circuit of the electronic module can be largely integrated in a hermetically sealed welded metal housing in the area of a unit to be controlled.
  • the electronic module according to the invention can advantageously be attached directly to the unit to be electronically controlled, due to its construction with a cooling housing through which cooling liquid flows, even if this unit generates a relatively high temperature.
  • the cooling liquid is the cooling oil of the transmission of a motor vehicle.
  • the electronics module can, for example, be attached directly to the automatic transmission of the motor vehicle, which means that the lines and connections mentioned above can be saved.
  • the cooling oil is conducted according to the invention from the oil cooler to the electronic component in the shortest possible way, and above all the area of the base plate is wetted and cooled. Immediately afterwards, the cooling oil flows into the oil sump and from there back into the oil cooler.
  • a preferred embodiment of the cooling housing as an all-plastic housing offers the advantage of a special one good insulation, i.e. a low temperature exchange from the inside to the outside or from the outside to the inside.
  • the cooling oil which is approx. 100 to 110 ° C warm, is only slightly warmed by the transmission oil which is approx. 20 to 40 ° C hotter in the gearbox.
  • the same advantages apply in particular if the plates or areas of the control device, which are also parts of the cooling housing, are also made of plastic. It is also advantageous here that only one additional plastic part has to be manufactured for the cooling housing.
  • FIG. 1 shows a section through a first embodiment of a cooling housing along the direction of flow of a cooling liquid
  • Figure 2 is a plan view of the embodiment of Figure 1;
  • FIG. 3 shows a section through the exemplary embodiment according to FIG. 1 rotated by 90 °, transversely to the direction of flow of a cooling liquid;
  • FIG. 4 shows a second exemplary embodiment of a cooling device with a cooling housing attached to a plate of a control device
  • Figure 5 shows an embodiment corresponding to Figure 4 with a modified attachment to the plate of the control device
  • Figure 6 shows an embodiment corresponding to Figure 4 with a one-piece cooling housing
  • Figure 7 is a plan view of the arrangement of Figure 6;
  • Figure 8 shows an embodiment as a combination of the arrangements of Figures 5 and 6 and
  • Figure 9 shows an embodiment in which both housing parts of the cooling housing are each part of a control device.
  • cooling oil as the cooling liquid is not, as usual, first led into the free hot space of a transmission housing (not shown here) for the automatic transmission of a motor vehicle, but rather from the oil cooler in the shortest possible way. led right into a cooling housing 1 for an electronic module 8.
  • the cooling housing 1 is preferably made of plastic and has a suitable inlet connection 2 on the underside for introducing the cooling liquid, which connection e.g. can be plugged into a bore of an oil inlet channel (not shown here) for the transmission cooling oil.
  • the cooling housing 1 is constructed in a box-like manner and has a lower housing part 3 and a housing cover 4. In addition to the inlet connection 2, there is an overflow channel 5 and an outflow channel 6 in the region of the lower housing part 3.
  • step 7 on the lower housing part 3 which is suitable as a bearing point for the electronic module 8 on a peripheral edge 9.
  • a through-flow cooling channel 10 which, apart from a connector region 11, covers the entire surface of a base plate 12 of the electronic module 8.
  • the throughflow cooling channel 10 opens into the outflow channel 6.
  • the outflow duct 6 according to FIG. 1 can be in a relatively tight connection to a return duct in the region of the controlling unit, through which the heated cooling oil is led back into the oil sump or to the oil cooler.
  • the outflow channel 6 can also open in any direction into the free space of the transmission housing, not shown here, from where the heated cooling oil flows back into the oil sump.
  • the housing cover 4 has two elongated openings 14 for pushing through the connecting plug 13.
  • connection plug areas 11 on the housing cover 4 • a sealing web 15 encompassing the connection plug 13 with an almost wedge-shaped sealing edge 16.
  • the circumferential sealing edge 16 is pressed with a few l / 10 mm oversize against a flat surface 17 of the base plate 12.
  • the aforementioned contact pressure is achieved, for example, by screwing the housing cover 4 onto the lower housing part 3, for example by means of screw connections 18 suitable for this. Other mechanical solutions can also be used for this connection.
  • the housing cover 4 can also have a groove 19 running around the sealing webs 15, which results in a thinner elastic wall area 20 lying above it. This elastic region 20 on the wall can, for example, be meandering.
  • a circumferential web 21 is provided on the housing cover 4.
  • this web 21 engages on the inside of the lower housing part 3 in a relatively precisely fitting manner.
  • a sufficiently good radial seal is also achieved in the event that the housing cover 4 should rise from a screw-on surface 22 of the lower housing part 3, especially in the areas between the screws, by a few 1/10 mm.
  • a free distance 23 remains between the circumferential web 21 and the base plate 12.
  • the vertical height of the circumferential web 21 can also be designed such that it is in addition to the sealing webs 15 except the areas of the overflow and outflow channel 5 and 6 presses against the base plate 12. This results in an improved mechanical fastening of the electronic module 8.
  • Other structural variants are also conceivable for joining the lower housing part 3 and the housing cover 4, so that, for example, the circumferential web 21 encompasses the outer circumference of the lower housing part 3.
  • the housing cover 4 can have one or more support webs 24 which largely prevent the housing cover 4 from bending inwards.
  • the support webs 24 are at a distance of a few 1/10 mm from the base plate 12.
  • the support webs 24 are arranged in the direction of flow of the coolant.
  • the lower housing part 3 is cut flat a few millimeters below step 7.
  • this arrangement is placed on a plate 25 of a housing, for example for a transmission control.
  • the plate 25 has a sufficiently large recess 26 for the spatial reception of the electronic module 8 and for the correct flow of the cooling oil.
  • the inlet bore 27 opens into this recess 26.
  • the recess 26 has an overflow channel 5 and the plate 25 Also needs an outflow channel 6.
  • FIG. 5 shows a cooling housing in which the lower housing part 3 extends down over the electronic module 8 and is cut off flat above a housing base 28 of a control device. To produce a closed cooling housing, this arrangement is placed on the flat region of a plate 29 of the control device and fastened by conventional means.
  • the lower housing part 3 now includes the overflow channel 5, which cannot be seen in this view, and, if necessary, also the outflow channel 6.
  • a one-piece plastic cooling housing 30 is formed with an exemplary embodiment according to FIG. 6 and the corresponding top view according to FIG. 7; each with a view transverse to the flow direction.
  • FIG. 6 shows a particularly advantageous exemplary embodiment, in which the electronic component 8 is held by hot caulking a plastic web 31 which projects beyond the circumferential edge 9 and which at least partially encloses it after the warm caulking.
  • the hot caulking areas 32 can be present all around on the electronic module 8 except for the area of the overflow channel 5.
  • FIG. 8 shows an embodiment with a one-piece plastic cooling housing 34 corresponding to FIG. 6, the plastic cooling housing 34, however, analogously to FIG. 5, reaching down to the flat region of a plate 29.
  • FIG. 9 shows a plastic cooling housing 34 which is slightly modified compared to the exemplary embodiment according to FIG. 8, but in which the remaining one-piece plastic cooling housing 34 can, for example, be part of a pilot valve plate 35 of a transmission control. Furthermore, the sealing edges 16 in this embodiment Example replaced by flat sealing surfaces 36 against which the electronic module 8 is pressed by the hot caulking with its upper flat surface 17 at hot caulking areas 32. In this embodiment, the aforementioned circumferential groove 19 and the elastic wall 20 can be omitted. For sealing by means of the sealing surface 36 according to FIG. 9, it is more advantageous if there is no further support for the surface 17.
  • the inlet connection 2 and / or the inlet bore 27 can also be arranged off-center, and they can also open diagonally or horizontally into the lower region of the cooling housing 1, 30 or 34. In addition, there may also be a plurality of inlet connections 2 and / or inlet bores 27.
  • the outflow channel 6 can be arranged in any direction in all of the exemplary embodiments. It can open directly into the free space, for example a gear housing, or be connected to another return channel.
  • the outflow duct 6 or several such outflow ducts 6 can also already be present in whole or in part in different housing parts of a control device.
  • additional sealing elements such as, for example, silicone beads, O-rings, flat seals, etc. can be used in the sealing areas.
  • the direction of flow of the cooling oil can in any case also be interchanged so that the cooling oil first reaches the base plate of the electronic module 8.
  • the cooling oil can be replaced by another cooling medium, for example cooling water of the engine, in particular when additional sealing elements are used anyway.

Abstract

The invention relates to a storage system with a means of orientation for a mobile robot, especially in a library, comprising the following: several storage locations for storing items, each item being provided with an identification marking; a sensor for detecting the identification markings attached to the items, said sensor being attached to the robot, and orientation markings for the robot, said orientation markings being provided at the storage locations, having essentially the same appearance as the identification markings on the items, and bearing location information relating to the spatial position of the respective storage location. The sensor is connected to a control unit at the output end. Said control unit controls the movements of the robot according to the orientation markings detected by the sensor. The invention also relates to a method for operating a storage system, comprising the following steps: the robot travels to a first storage location within the storage system; the sensor with which the robot is provided successively detects the identification markings on the items located in the first storage location and establishes the respective item information; the robot's sensor detects the orientation marking provided in the first storage location and establishes the location information contained in said orientation marking, and according to the location information established, the position of the next storage location is determined and the robot independently travels to the same.

Description

Kühlvorrichtung für einen Elektronikbaustein Cooling device for an electronic module
Stand der TechnikState of the art
Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung für einen Elektronikbaustein, insbesondere einen Steuer- oder Regelbaustein für eine elektromechanische Baugruppe in einem Kraftfahrzeug, nach dem Oberbegriff des Hauptan- spruchs .The invention relates to a cooling device for an electronic component, in particular a control or regulating component for an electromechanical assembly in a motor vehicle, according to the preamble of the main claim.
Es ist bereits aus der DE-OS 42 22 838 ein kühlbarer Elektronikbaustein für ein Steuergerät bekannt, bei dem Verlustwärme erzeugende Leistungsbauelemente auf einer Leiterplatte im Gehäuse angeordnet sind. Um die Verlustwärme der Leistungsbauelemente abzuleiten, liegen diese auf einer wärmeleitenden Schicht, die fest auf die Leiterplatte aufgebracht ist. Diese wärmeleitende Schicht hat auch Kontakt zu Teilen des Gehäuses, so dass als Kühlelement hier auch das Gehäuse oder Teile davon in Frage kommen können.It is already known from DE-OS 42 22 838 a coolable electronic component for a control unit, in which power components generating heat loss are arranged on a circuit board in the housing. In order to dissipate the heat loss from the power components, they lie on a heat-conducting layer that is firmly attached to the circuit board. This heat-conducting layer is also in contact with parts of the housing, so that the housing or parts thereof can also be used as a cooling element.
Der bekannte Elektronikbaustein ist aber zur Abschirmung gegenüber thermischen Einflüssen separat von der zu steuernden Vorrichtung, z.B. einem Automatikgetriebe für ein Kraftfahrzeug angeordnet. Durch die separate Anordnung sind lange Leitungen und zusätzliche Anschlüsse notwendig.However, the known electronic module is separate from the device to be controlled, for example an automatic transmission, for shielding against thermal influences Motor vehicle arranged. The separate arrangement means that long lines and additional connections are necessary.
Vorteile der ErfindungAdvantages of the invention
Eine Kühlvorrichtung für einen Elektronikbaustein nach der eingangs beschriebenen Art ist mit den erfindungsgemäßen Merkmalen des Kennzeichens des Hauptanspruchs dadurch vorteilhaft, dass die elektronische Schaltung des Elektronikbausteins weitgehend integriert in einem hermetisch dicht verschweißten Metallgehäuse im Bereich eines zu steuernden Aggregats untergebracht werden kann. Der erfindungsgemäße Elektronikbaustein kann in vorteilhafter Weise aufgrund seines Aufbaus mit einem durch Kühlflüssigkeit durchströmten Kühlgehäuse direkt am elektronisch zu steuernden Aggregats angebracht werden, auch wenn dieses Aggregat eine relativ hohe Temperatur erzeugt.A cooling device for an electronic module according to the type described above is advantageous with the features according to the invention of the characterizing part of the main claim in that the electronic circuit of the electronic module can be largely integrated in a hermetically sealed welded metal housing in the area of a unit to be controlled. The electronic module according to the invention can advantageously be attached directly to the unit to be electronically controlled, due to its construction with a cooling housing through which cooling liquid flows, even if this unit generates a relatively high temperature.
Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist die Kühl- flüssigkeit das Kühlöl des Getriebes eines Kraftfahrzeuges. Der Elektronikbaustein kann beispielsweise direkt an das Automatikgetriebe des Kraftfahrzeuges angebaut werden, wodurch die oben erwähnten Leitungen und Anschlüsse eingespart werden können. Da aber Automatikgetriebe und auch das im Ölkreislauf zirkulierende Kühlöl Temperaturen von 130°C bis 150°C aufweisen, wird erfindungsgemäß das Kühlöl auf möglichst kurzem Weg vom Ölkühler zum Elektronikbaustein geleitet und dort vor allem der Bereich der Grundplatte benetzt und gekühlt. Das Kühlöl fließt unmittelbar danach in den Ölsumpf und von dort in den Ölkühler zurück .In a preferred embodiment, the cooling liquid is the cooling oil of the transmission of a motor vehicle. The electronics module can, for example, be attached directly to the automatic transmission of the motor vehicle, which means that the lines and connections mentioned above can be saved. However, since the automatic transmission and also the cooling oil circulating in the oil circuit have temperatures of 130 ° C to 150 ° C, the cooling oil is conducted according to the invention from the oil cooler to the electronic component in the shortest possible way, and above all the area of the base plate is wetted and cooled. Immediately afterwards, the cooling oil flows into the oil sump and from there back into the oil cooler.
Eine bevorzugte Ausführungsform des Kühlgehäuses als Vollkunststoffgehäuse bietet den Vorteil einer besonders guten Isolierung, das heißt eines geringen Temperaturaustausches von innen nach außen bzw. von außen nach innen. Beispielsweise wird das ca. 100 bis 110°C warme Kühlöl durch das im Getriebe befindliche um ca. 20 bis 40°C heißere Getriebeöl nur geringfügig erwärmt.A preferred embodiment of the cooling housing as an all-plastic housing offers the advantage of a special one good insulation, i.e. a low temperature exchange from the inside to the outside or from the outside to the inside. For example, the cooling oil, which is approx. 100 to 110 ° C warm, is only slightly warmed by the transmission oil which is approx. 20 to 40 ° C hotter in the gearbox.
Für Ausführungsformen mit der Einbeziehung von Gehäuse- teilen der zu steuernden Vorrichtung (z.B. Getriebegehäuse) gelten insbesondere dann die gleichen Vorteile wenn die Platten oder Bereiche der Steuervorrichtung, die auch Teile des Kühlgehäuse sind, ebenfalls aus Kunststoff hergestellt sind. Hierbei ist weiterhin vorteilhaft, dass für das Kühlgehäuse somit nur ein zusätzliches Kunststoffteil gefertigt werden muss.For embodiments with the inclusion of housing parts of the device to be controlled (e.g. gear housing), the same advantages apply in particular if the plates or areas of the control device, which are also parts of the cooling housing, are also made of plastic. It is also advantageous here that only one additional plastic part has to be manufactured for the cooling housing.
Für den Einbau und die Befestigung des Elektronikbausteins sind keine besonderen Hilfsmittel und Arbeitsgänge notwendig. Alle Ausführungsformen bieten den Vorteil, dass der Elektronikbaustein, bis auf die Bereiche der Anschlussstecker und der Lagerstellen, vollständig von der Kühlflüssigkeit benetzt wird. Für eine äußere Kontaktie- rung des Elektronikbausteins wird vorteilhafterweise eine flexible Leiterplatte verwendet, welche direkt auf die Oberfläche des Kühlgehäuses aufgelegt und mit den Pins der Anschlussstecker verlötet werden kann.No special tools or operations are required for the installation and fastening of the electronic module. All embodiments offer the advantage that the electronics module is completely wetted by the coolant, except for the areas of the connector plugs and the bearing points. For external contacting of the electronic component, a flexible printed circuit board is advantageously used, which can be placed directly on the surface of the cooling housing and soldered to the pins of the connection plug.
Andere vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.Other advantageous developments of the invention are specified in the subclaims.
Zeichnungdrawing
Ausführungsbeispiele der erfindungsgemäßen Kühlvorrichtung für einen Elektronikbaustein werden anhand der Zeichnung erläutert. Es zeigen: Figur 1 einen Schnitt durch ein erstes Ausführungs- beispiel eines Kühlgehäuses längs zur Durchflussrichtung einer Kühlflüssigkeit;Exemplary embodiments of the cooling device according to the invention for an electronic component are explained with the aid of the drawing. Show it: 1 shows a section through a first embodiment of a cooling housing along the direction of flow of a cooling liquid;
Figur 2 eine Draufsicht auf das Ausführungsbeispiel nach Figur 1;Figure 2 is a plan view of the embodiment of Figure 1;
Figur 3 einen Schnitt durch das Ausführungsbeispiel nach Figur 1 um 90° verdreht, quer zur Durchfluss- richtung einer Kühlflüssigkeit ;FIG. 3 shows a section through the exemplary embodiment according to FIG. 1 rotated by 90 °, transversely to the direction of flow of a cooling liquid;
Figur 4 ein zweites Ausführungsbeispiel einer Kühlvorrichtung mit einem, an einer Platte einer Steuervorrichtung angebrachten Kühlgehäuse;FIG. 4 shows a second exemplary embodiment of a cooling device with a cooling housing attached to a plate of a control device;
Figur 5 ein Ausführungsbeispiel entsprechend Figur 4 mit einer abgewandelten Anbringung an der Platte der Steuervorrichtung;Figure 5 shows an embodiment corresponding to Figure 4 with a modified attachment to the plate of the control device;
Figur 6 ein Ausführungsbeispiel entsprechend Figur 4 mit einem einstückigen Kühlgehäuse; "Figure 6 shows an embodiment corresponding to Figure 4 with a one-piece cooling housing; "
Figur 7 eine Draufsicht auf die Anordnung nach Figur 6;Figure 7 is a plan view of the arrangement of Figure 6;
Figur 8 ein Ausführungsbeispiel als Kombination der Anordnungen aus Figur 5 und 6 sowieFigure 8 shows an embodiment as a combination of the arrangements of Figures 5 and 6 and
Figur 9 ein Ausführungsbeispiel bei dem beide Gehäuseteile des Kühlgehäuses jeweils Bestandteile einer Steuervorrichtung sind.Figure 9 shows an embodiment in which both housing parts of the cooling housing are each part of a control device.
Beschreibung der AusführungsbeispieleDescription of the embodiments
Bei einem Ausfuhrungsbeispiel nach Figur 1 wird Kühlöl als Kühlflüssigkeit nicht wie üblich zuerst in den freien heißen Raum eines hier nicht dargestellten Getriebegehäuses für das Automatikgetriebe eines Kraftfahrzeuges geleitet, sondern vom Ölkühler auf möglichst kurzem Weg di- rekt in ein Kühlgehäuse 1 für einen Elektronikbaustein 8 geführt .In an exemplary embodiment according to FIG. 1, cooling oil as the cooling liquid is not, as usual, first led into the free hot space of a transmission housing (not shown here) for the automatic transmission of a motor vehicle, but rather from the oil cooler in the shortest possible way. led right into a cooling housing 1 for an electronic module 8.
Das Kühlgehäuse 1 ist vorzugsweise aus Kunststoff hergestellt und besitzt zur Einleitung der Kühlflüssigkeit auf der Unterseite einen geeigneten Zulaufanschluss 2, welcher z.B. in eine Bohrung eines hier nicht gezeigten Öl- Zulaufkanals für das Getriebe-Kühlöl εteckbar ist. Das Kühlgehäuse 1 ist schachtelartig aufgebaut und besitzt ein Gehäuseunterteil 3 sowie einen Gehäusedeckel 4. Außer dem Zulaufanschluss 2 gibt es im Bereich des Gehäuseunterteils 3 einen Überströmkanal 5, sowie einen Ausström- kanal 6.The cooling housing 1 is preferably made of plastic and has a suitable inlet connection 2 on the underside for introducing the cooling liquid, which connection e.g. can be plugged into a bore of an oil inlet channel (not shown here) for the transmission cooling oil. The cooling housing 1 is constructed in a box-like manner and has a lower housing part 3 and a housing cover 4. In addition to the inlet connection 2, there is an overflow channel 5 and an outflow channel 6 in the region of the lower housing part 3.
Weiterhin ist eine, bis auf den Bereich des Überströmkanals 5, umlaufende Stufe 7 am Gehäuseunterteil 3 vorhanden, die als Lagerstelle für den Elektronikbaustein 8 an einem umlaufenden Rand 9 geeignet ist. Im Bericht des Gehäusedeckels 4 gibt es einen Durchströmkühlkanal 10, welcher bis auf einen Anschlusssteckerbereich 11 die ganze Fläche einer Grundplatte 12 des Elektronikbausteins 8 umfaßt . Der Durchströmkühlkanal 10 mündet in den Ausströmkanal 6.Furthermore, except for the area of the overflow channel 5, there is a step 7 on the lower housing part 3, which is suitable as a bearing point for the electronic module 8 on a peripheral edge 9. In the report of the housing cover 4 there is a through-flow cooling channel 10 which, apart from a connector region 11, covers the entire surface of a base plate 12 of the electronic module 8. The throughflow cooling channel 10 opens into the outflow channel 6.
Der Ausströmkanal 6 nach Figur 1 kann dabei in relativ dichter Verbindung zu einem Rücklaufkanal im Bereich des steuernden Aggregats stehen, durch das das erwärmte Kühlöl zurück in den Ölsumpf beziehungsweise zum Ölkühler geleitet wird. Der Ausströmkanal 6 kann auch in beliebiger Richtung in den freien Raum des hier nicht dargestellten Getriebegehäuses münden, von wo aus das erwärmte Kühlöl in den Ölsumpf zurückfließt.The outflow duct 6 according to FIG. 1 can be in a relatively tight connection to a return duct in the region of the controlling unit, through which the heated cooling oil is led back into the oil sump or to the oil cooler. The outflow channel 6 can also open in any direction into the free space of the transmission housing, not shown here, from where the heated cooling oil flows back into the oil sump.
Aus Figur 2 und gegebenenfalls aus der Draufsicht nach Figur 3 ist zu erkennen, dass zum Durchstecken der An- schlussstecker 13 der Gehäusedeckel 4 zwei längliche Öffnungen 14 besitzt. Zum Abdichten der dadurch gebildeten Anschlusssteckerbereiche 11 gibt es am Gehäusedeckel 4 • einen die Anschlussstecker 13 umgreifenden Dichtungssteg 15 mit einer nahezu keilförmig ausgebildeten Dichtkante 16. Die umlaufende Dichtkante 16 wird mit einigen l/10mm Übermaß gegen eine ebene Fläche 17 der Grundplatte 12 gepreßt .It can be seen from FIG. 2 and possibly from the top view according to FIG. 3 that the housing cover 4 has two elongated openings 14 for pushing through the connecting plug 13. For sealing the formed There are connection plug areas 11 on the housing cover 4 • a sealing web 15 encompassing the connection plug 13 with an almost wedge-shaped sealing edge 16. The circumferential sealing edge 16 is pressed with a few l / 10 mm oversize against a flat surface 17 of the base plate 12.
Die zuvor erwähnte Anpresskraft wird zum Beispiel durch das Verschrauben des Gehäusedeckels 4 mit dem Gehäuseunterteil 3, beispielsweise mittels hierfür geeigneter Schraubverbindungen 18, erreicht. Für diese Verbindung sind auch andere mechanische Lösungen anwendbar. Zur Kompensierung des Übermaßes der Dichtkante 16 in vertikaler Richtung kann der Gehäusedeckel 4 auch eine an den Dichtungsstegen 15 umlaufende Nut 19 besitzen, wodurch sich ein darüberliegender dünnerer elastischer Wandbereich 20 ergibt. Dieser elastische Bereich 20 an der Wand kann beispielsweise mäanderförmig ausgebildet sein.The aforementioned contact pressure is achieved, for example, by screwing the housing cover 4 onto the lower housing part 3, for example by means of screw connections 18 suitable for this. Other mechanical solutions can also be used for this connection. In order to compensate for the oversize of the sealing edge 16 in the vertical direction, the housing cover 4 can also have a groove 19 running around the sealing webs 15, which results in a thinner elastic wall area 20 lying above it. This elastic region 20 on the wall can, for example, be meandering.
Für eine weitere bessere Abdichtung nach außen ist am Gehäusedeckel 4 ein umlaufender Steg 21 vorgesehen. Dieser Steg 21 greift beim dargestellten Ausführungsbeispiel auf der Innenseite des Gehäuseunterteils 3 in dieses relativ genau passend ein. Hierdurch wird eine ausreichend gute radiale Abdichtung auch für den Fall erreicht, daß sich der Gehäusedeckel 4 von einer Anschraubfläche 22 des Gehäuseunterteils 3, vor allem in den Bereichen zwischen den Schrauben, um einige 1/lOmm abheben sollte.For a further better sealing to the outside, a circumferential web 21 is provided on the housing cover 4. In the exemplary embodiment shown, this web 21 engages on the inside of the lower housing part 3 in a relatively precisely fitting manner. As a result, a sufficiently good radial seal is also achieved in the event that the housing cover 4 should rise from a screw-on surface 22 of the lower housing part 3, especially in the areas between the screws, by a few 1/10 mm.
Wie anhand der oben beschriebenen Ausführungsbeispiele und darüber hinaus bei einigen der nachfolgend erläuterten Ausführungsbeispiele verbleibt zwischen dem umlaufenden Steg 21 und der Grundplatte 12 ein freier Abstand 23. Die vertikale Höhe des umlaufenden Steges 21 kann jedoch auch so ausgelegt sein, daß er zusätzlich zu den Dichtungsstegen 15 außer den Bereichen des Überström- und Ausströmkanals 5 und 6 gegen die Grundplatte 12 drückt. Hierdurch wird eine verbesserte mechanische Befestigung des Elektronikbausteins 8 erreicht. Für das Zusammenfügen von Gehäuseunterteil 3 und Gehäusedeckel 4 sind auch andere konstruktive Varianten denkbar, so z.B. daß der umlaufende Steg 21 den äußeren Umfang des Gehäuseunterteils 3 umgreift.As with the exemplary embodiments described above and also in some of the exemplary embodiments explained below, a free distance 23 remains between the circumferential web 21 and the base plate 12. However, the vertical height of the circumferential web 21 can also be designed such that it is in addition to the sealing webs 15 except the areas of the overflow and outflow channel 5 and 6 presses against the base plate 12. This results in an improved mechanical fastening of the electronic module 8. Other structural variants are also conceivable for joining the lower housing part 3 and the housing cover 4, so that, for example, the circumferential web 21 encompasses the outer circumference of the lower housing part 3.
Zur Absicherung des Querschnittes des Durchströmkühlkanals 10 kann der Gehäusedeckel 4 eine oder auch mehrere Abstützstege 24 besitzen, welche ein Durchbiegen des Ge- häusedeckels 4 nach innen weitgehend verhindern. Im Normalfall haben die Abstützstege 24 einen Abstand von einigen 1/10mm zur Grundplatte 12. Die Abstützstege 24 sind in Durchflussrichtung der Kühlflüssigkeit angeordnet.To secure the cross section of the throughflow cooling channel 10, the housing cover 4 can have one or more support webs 24 which largely prevent the housing cover 4 from bending inwards. In the normal case, the support webs 24 are at a distance of a few 1/10 mm from the base plate 12. The support webs 24 are arranged in the direction of flow of the coolant.
Beim Ausführungsbeispiel nach Figur 4 ist das Gehäuseunterteil 3 wenige Millimeter unterhalb der Stufe 7 plan abgeschnitten. Zur Herstellung eines geschlossenen Kühl- gehäuses wird diese Anordnung auf eine Platte 25 eines Gehäuses, beispielsweise für eine Getriebesteuerung, aufgesetzt. Für die räumliche Aufnahme des Elektronikbausteins 8 sowie für die richtige Durchströmung mit dem Kühlöl besitzt die Platte 25 eine ausreichend große Vertiefung 26. In diese Vertiefung 26 mündet die Zulaufboh- rung 27. Des weiteren besitzt die Vertiefung 26 einen Uberströmkanal 5 und die Platte 25 nach Bedarf auch einen Ausströmkanal 6.In the exemplary embodiment according to FIG. 4, the lower housing part 3 is cut flat a few millimeters below step 7. To produce a closed cooling housing, this arrangement is placed on a plate 25 of a housing, for example for a transmission control. The plate 25 has a sufficiently large recess 26 for the spatial reception of the electronic module 8 and for the correct flow of the cooling oil. The inlet bore 27 opens into this recess 26. Furthermore, the recess 26 has an overflow channel 5 and the plate 25 Also needs an outflow channel 6.
Ein Ausführungsbeispiel gemäß Figur 5 zeigt ein Kühlgehäuse, bei dem das Gehäuseunterteil 3 über den Elektronikbaustein 8 herunterreicht und dicht über einem Gehäuseboden 28 einer Steuervorrichtung plan abgeschnitten ist. Zur Herstellung eines geschlossenen Kühlgehäuses wird dies Anordnung auf den ebenen Bereich einer Platte 29 der Steuervorrichtung aufgesetzt und mit üblichen Mitteln befestigt. Das Gehäuseunterteil 3 beinhaltet jetzt den in dieser Ansicht nicht erkennbaren Überströmkanal 5 und nach Bedarf auch den Ausströmkanal 6.An exemplary embodiment according to FIG. 5 shows a cooling housing in which the lower housing part 3 extends down over the electronic module 8 and is cut off flat above a housing base 28 of a control device. To produce a closed cooling housing, this arrangement is placed on the flat region of a plate 29 of the control device and fastened by conventional means. The lower housing part 3 now includes the overflow channel 5, which cannot be seen in this view, and, if necessary, also the outflow channel 6.
Ein einstückiges Kunststoff-Kühlgehäuse 30 ist mit einem Ausführungsbeispiel nach Figur 6 und der entsprechenden Draufsicht nach Figur 7 gebildet; jeweils mit einer Ansicht quer zur Durchflussrichtung.A one-piece plastic cooling housing 30 is formed with an exemplary embodiment according to FIG. 6 and the corresponding top view according to FIG. 7; each with a view transverse to the flow direction.
Abweichend zu den Ausführungsbeispielen nach den Figuren 1 bis 5 wird hier der Elektronikbaustein 8 von unten her in das Kunststoff-Kühlgehäuse 30 eingesetzt. Die Befestigung des Elektronikbausteins 8 am Kunststoff-Kühlgehäuse 30 kann durch Schrauben, Nieten, usw. an hierfür geeigneten Stellen erfolgen. Die Figur 6 zeigt ein besonders vorteilhaftes Ausführungsbeispiel, bei dem der Elektronikbaustein 8 durch Warmverstemmen eines über den umlaufenden Rand 9 hinausragenden KunststoffSteges 31 gehalten wird, welcher nach dem Warmverstemmen diesen zumindest teilweise umschließt. Die Warmverstemmbereiche 32 können rundum am Elektronikbaustein 8 bis auf den Bereich des Überströmkanals 5 vorhanden sein. Zur Begrenzung der Ver- stemmung kann auf der Grundplatte 12 rundum, bis auf den Bereich des Überströmkanals eine Auflagefläche 33 vorhanden sein.In contrast to the exemplary embodiments according to FIGS. 1 to 5, the electronic module 8 is inserted into the plastic cooling housing 30 from below. The electronics module 8 can be attached to the plastic cooling housing 30 by screws, rivets, etc. at suitable locations. FIG. 6 shows a particularly advantageous exemplary embodiment, in which the electronic component 8 is held by hot caulking a plastic web 31 which projects beyond the circumferential edge 9 and which at least partially encloses it after the warm caulking. The hot caulking areas 32 can be present all around on the electronic module 8 except for the area of the overflow channel 5. To limit the caulking, there may be a support surface 33 on the base plate 12 all around, except for the area of the overflow channel.
Figur 8 zeigt ein Ausführungsbeispiel mit einem einstük- kigen Kunststoff-Kühlgehäuse 34 entsprechend der Figur 6, wobei das Kunststoff-Kühlgehäuse 34 jedoch analog zur Figur 5 bis auf den ebenen Bereich einer Platte 29 herabreicht .FIG. 8 shows an embodiment with a one-piece plastic cooling housing 34 corresponding to FIG. 6, the plastic cooling housing 34, however, analogously to FIG. 5, reaching down to the flat region of a plate 29.
Figur 9 zeigt ein, gegenüber dem Ausführungsbeispiel nach Figur 8 leicht abgewandeltes Kunststoff-Kühlgehäuse 34, bei dem jedoch das verbleibende einstückige Kunststoff- Kühlgehäuse 34 beispielsweise Bestandteil einer Vorsteu- erventilplatte 35 einer Getriebesteuerung sein kann. Desweiteren sind die Dichtkanten 16 bei diesem Ausführungs- beispiel durch ebene Dichtflächen 36 ersetzt, gegen die der Elektronikbaustein 8 durch das Warmverstemmen mit seiner oberen ebenen Fläche 17 an Warmverstemmbereichen 32 gepreßt wird. Bei diesem Ausführungsbeispiel kann die vorher erwähnte umlaufende Nut 19 und die elastische Wand 20 entfallen. Für das Abdichten mittels der Dichtfläche 36 nach Figur 9 ist es günstiger, wenn für die Fläche 17 keine weitere Auflage vorhanden ist .FIG. 9 shows a plastic cooling housing 34 which is slightly modified compared to the exemplary embodiment according to FIG. 8, but in which the remaining one-piece plastic cooling housing 34 can, for example, be part of a pilot valve plate 35 of a transmission control. Furthermore, the sealing edges 16 in this embodiment Example replaced by flat sealing surfaces 36 against which the electronic module 8 is pressed by the hot caulking with its upper flat surface 17 at hot caulking areas 32. In this embodiment, the aforementioned circumferential groove 19 and the elastic wall 20 can be omitted. For sealing by means of the sealing surface 36 according to FIG. 9, it is more advantageous if there is no further support for the surface 17.
Bei allen beschriebenen Ausführungsbeispielen können folgende Abwandlungen vorgenommen werden ohne den Bereich der Erfindung zu verlassen:In all of the exemplary embodiments described, the following modifications can be made without leaving the scope of the invention:
Der Zulaufanschluss 2 und/oder die Zulaufbohrung 27 können auch außermittig angeordnet sein, außerdem können sie auch schräg oder horizontal in den unteren Bereich des Kühlgehäuses 1, 30 oder 34 münden. Es können darüber hinaus auch mehrere Zulaufanschlüsse 2 und/oder Zulaufboh- rungen 27 vorhanden sein.The inlet connection 2 and / or the inlet bore 27 can also be arranged off-center, and they can also open diagonally or horizontally into the lower region of the cooling housing 1, 30 or 34. In addition, there may also be a plurality of inlet connections 2 and / or inlet bores 27.
Der Ausströmkanal 6 kann bei sämtlichen Ausführungsbei- spielen in beliebiger Richtung angeordnet sein. Er kann direkt in den freien Raum, beispielsweise eines Getriebegehäuses münden oder in Verbindung mit einem weiteren Rücklaufkanal stehen. Der Ausströmkanal 6 oder mehrere solcher Ausströmkanäle 6 können auch ganz oder teilweise in verschiedenen Gehäuseteilen einer Steuervorrichtung schon vorhanden sein.The outflow channel 6 can be arranged in any direction in all of the exemplary embodiments. It can open directly into the free space, for example a gear housing, or be connected to another return channel. The outflow duct 6 or several such outflow ducts 6 can also already be present in whole or in part in different housing parts of a control device.
Bei sämtlichen Ausführungsbeispielen können in den Abdichtbereichen auch zusätzliche Dichtelemente wie z.B., Silikonraupen, O-Ring, Flachdichtungen usw. Anwendung finden.In all exemplary embodiments, additional sealing elements such as, for example, silicone beads, O-rings, flat seals, etc. can be used in the sealing areas.
Die Durchflussrichtung des Kühlöls kann in jedem Fall auch so vertauscht sein, so daß das Kühlöl zuerst die Grundplatte des Elektronikbausteins 8 erreicht. Bei allen Ausführungsbeispielen kann das Kühlöl durch ein anderes Kühlmedium z.B. Kühlwasser des Motors ersetzt sein, insbesondere dann, wenn ohnehin zusätzliche Dichtelemente Anwendung finden. The direction of flow of the cooling oil can in any case also be interchanged so that the cooling oil first reaches the base plate of the electronic module 8. At all In exemplary embodiments, the cooling oil can be replaced by another cooling medium, for example cooling water of the engine, in particular when additional sealing elements are used anyway.

Claims

Patentansprücheclaims
1) Kühlvorrichtung für einen Elektronikbaustein mit,1) cooling device for an electronic module with,
- einem dichten, größtenteils metallischen Gehäuse für den Elektronikbaustein (8) , das zumindest teilweise zur Kühlung von elektrischen Bauelementen im Elektronikbaustein (8) herangezogen wird, dadurc gekennzeichnet, dass- A dense, largely metallic housing for the electronic component (8), which is used at least partially for cooling electrical components in the electronic component (8), characterized in that
- der Elektronikbaustein (8) mit seinem Gehäuse in einem Kühlgehäuse (1; 30; 34, 35) untergebracht ist, wobei das Kühlgehäuse (1; 30; 34, 35) einen Zulaufanschluss (2; 27) und einen Ausströmkanal (6) für eine Kühlflüssigkeit aufweist und der Elektronikbaustein (8) derart im Kühlgehäuse- The electronics module (8) is housed with its housing in a cooling housing (1; 30; 34, 35), the cooling housing (1; 30; 34, 35) having an inlet connection (2; 27) and an outflow channel (6) for has a cooling liquid and the electronic module (8) in the cooling housing in this way
(1;30;34,35) gelagert ist, dass es bis auf die Lagerstellen (9,7) und an Bereichen für Anschlussstecker (11) des Elektronikbausteins (8) von der Kühlflüssigkeit umströmbar ist .(1; 30; 34, 35) is mounted so that the coolant can flow around it except for the bearing points (9, 7) and in areas for connection plugs (11) of the electronic component (8).
2) Kühlvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass2) Cooling device according to claim 1, characterized in that
- im Kühlgehäuse (1; 30; 34, 35) ein Überströmkanal (5) vorhanden ist, durch den die Kühlflüssigkeit zum Ausströmka- nal (6) fließen kann. 3) Kühlvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass- In the cooling housing (1; 30; 34, 35) there is an overflow channel (5) through which the cooling liquid can flow to the outflow channel (6). 3) Cooling device according to claim 1 or 2, characterized in that
- das Kühlgehäuse (1;30;34) direkt an eine Steuervorrichtung eines Automatikgetriebes für ein Kraftfahrzeug angebracht ist.- The cooling housing (1; 30; 34) is attached directly to a control device of an automatic transmission for a motor vehicle.
4) Kühlvorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass4) Cooling device according to claim 3, characterized in that
Teile des Kühlgehäuses (1;30;34) Baubestandteile/Platten (25;29;35) der Steuervorrichtung sind.Parts of the cooling housing (1; 30; 34) are components / plates (25; 29; 35) of the control device.
5) Kühlvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass5) Cooling device according to one of the preceding claims, characterized in that
- das Kühlgehäuse (1;30;34) aus einem Gehäuseunterteil (3) und einem Gehäusedeckel (4) besteht und zumindest eines der Teile des Kühlgehäuses (1; 30; 34, 35) aus Kunststoff ist.- The cooling housing (1; 30; 34) consists of a lower housing part (3) and a housing cover (4) and at least one of the parts of the cooling housing (1; 30; 34, 35) is made of plastic.
6) Kühlvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass6) Cooling device according to one of the preceding claims, characterized in that
- die Kühlflüssigkeit das Kühlöl für das Getriebe des Kraftfahrzeuges ist und direkt vom Ölkühler des Kraftfahrzeuges zum Kühlgehäuse (1; 30 ;34,35) geleitet wird.- The cooling liquid is the cooling oil for the transmission of the motor vehicle and is passed directly from the oil cooler of the motor vehicle to the cooling housing (1; 30; 34.35).
7) Kühlvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass7) Cooling device according to one of claims 1 to 5, characterized in that
- die Kühlflüssigkeit das Kühlwasser für den Motor des Kraftfahrzeuges ist und direkt vom Kühler des Kraftfahrzeuges zum Kühlgehäuse (1 ; 30 ; 34 , 35) geleitet wird. 8) Kühlvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass- The cooling liquid is the cooling water for the engine of the motor vehicle and is passed directly from the radiator of the motor vehicle to the cooling housing (1; 30; 34, 35). 8) Cooling device according to one of the preceding claims, characterized in that
- die Anschlussstecker (13) in mindestens einer Öffnung (14) eines der Kühlgehäuseteile (4) angeordnet sind und gegenüber der Kühlflüssigkeit mit einem umlaufenden Dichtungssteg (15) an den Innenseiten der Kühlgehäuseteile (4) abgedichtet sind.- The connecting plugs (13) are arranged in at least one opening (14) of one of the cooling housing parts (4) and are sealed off from the cooling liquid with a circumferential sealing web (15) on the inside of the cooling housing parts (4).
9) Kühlvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass9) Cooling device according to one of the preceding claims, characterized in that
- der Elektronikbaustein (8) im Inneren an einem der Kühlgehäuseteile (4; 30; 34) durch Warmverstemmen eines Kunsstoffsteges (31) im Bereich des Randes (9) des Elektronikbausteins (8) gehalten ist.- The electronics module (8) is held inside on one of the cooling housing parts (4; 30; 34) by hot caulking a plastic web (31) in the region of the edge (9) of the electronics module (8).
10) Kühlvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass10) Cooling device according to one of the preceding claims, characterized in that
- das Kühlgehäuse (1;30;34) an der Innenseite Abstützstege (15; 21; 24) aufweist, die nach dem Zusammenfügen des Kühlgehäuses (1,30;34) den Elektronikbaustein (8) im Inneren fixieren. - The cooling housing (1; 30; 34) on the inside has support webs (15; 21; 24) which fix the electronics module (8) inside after assembling the cooling housing (1,30; 34).
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010521617A (en) * 2007-03-20 2010-06-24 コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング Control apparatus for use in an engine room or transmission of an automobile and a cooling device for such a control apparatus
US9743563B2 (en) 2007-03-20 2017-08-22 Conti Temic Microelectronic Gmbh Control appliance for using in the engine compartment or in the transmission of a motor vehicle and cooling system for such a control appliance

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19921182C2 (en) * 1999-05-07 2001-05-31 Bayerische Motoren Werke Ag Containers for electrical components of a vehicle
DE10101091A1 (en) 2001-01-11 2002-07-25 Siemens Ag Hydraulic motor vehicle transmission control device with plastic hydraulic distributor plate and integrated conductors and method for its production
DE20115922U1 (en) * 2001-01-11 2002-01-17 Siemens Ag Plastic circuit board of a hydraulic motor vehicle transmission control unit
DE10124435A1 (en) * 2001-05-18 2002-12-19 Bosch Gmbh Robert Electric capacitor
DE20120373U1 (en) * 2001-12-17 2002-09-26 Harting Automotive Gmbh & Co Hermetically sealed housing
JP3847691B2 (en) * 2002-09-26 2006-11-22 三菱電機株式会社 Power semiconductor device
US8125781B2 (en) * 2004-11-11 2012-02-28 Denso Corporation Semiconductor device
JP4619257B2 (en) 2005-10-03 2011-01-26 トヨタ自動車株式会社 Automatic transmission
DE102008008534A1 (en) 2008-02-11 2009-08-13 Robert Bosch Gmbh Modular cooling concept
DE102008012645A1 (en) 2008-03-05 2009-09-10 Robert Bosch Gmbh Housing with cooler for power electronics
JP5257472B2 (en) * 2010-04-02 2013-08-07 株式会社デンソー Electronic equipment
DE102012215673A1 (en) * 2012-09-04 2014-03-06 Zf Friedrichshafen Ag Arrangement of an electrical control unit to a circuit board
DE102014207799A1 (en) * 2014-04-25 2015-10-29 Zf Friedrichshafen Ag Transmission with an electrical transmission control device

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2823666A1 (en) * 1978-05-31 1979-12-06 Bosch Gmbh Robert Electronic control device for engines of motor vehicles - has strip with fuel channels and supporting power stage with case filled with foamed material
JPS598531A (en) * 1982-07-07 1984-01-17 Nissan Motor Co Ltd Cooling structure of electronic apparatus for vehicle
DE3514440A1 (en) * 1985-04-20 1986-10-23 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart HOUSING FOR RECEIVING ELECTRICAL CONTROL UNITS, ESPECIALLY FOR MOTOR VEHICLES
DE4222838A1 (en) 1991-09-21 1993-03-25 Bosch Gmbh Robert ELECTRICAL DEVICE, ESPECIALLY SWITCHING AND CONTROL UNIT FOR MOTOR VEHICLES
DE4307902C1 (en) * 1993-03-12 1994-06-09 Bosch Gmbh Robert Cooled reception housing for automobile electronic control devices - with circulated cooling medium fed through cooling device above cooling jacket enclosing housing
JPH07312805A (en) * 1994-05-17 1995-11-28 Toyota Autom Loom Works Ltd Vehicle-mounted charger
DE19517491A1 (en) * 1995-05-12 1996-11-14 Zahnradfabrik Friedrichshafen Cooling for a transmission control
WO1997003543A1 (en) * 1995-07-07 1997-01-30 Ab Volvo Penta A method and a device for permitting cooling of heat-sensitive components

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0765506B2 (en) * 1987-09-30 1995-07-19 株式会社日立製作所 Electronic control unit for automobile
US5001601A (en) * 1990-01-30 1991-03-19 Grumman Aerospace Corporation Modular cooling fixture for power transistors
DE9307228U1 (en) * 1993-05-12 1993-07-15 Siemens Ag, 8000 Muenchen, De
US5349894A (en) * 1993-10-01 1994-09-27 Loud Engineering & Manufacturing Locking hydraulic actuator

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2823666A1 (en) * 1978-05-31 1979-12-06 Bosch Gmbh Robert Electronic control device for engines of motor vehicles - has strip with fuel channels and supporting power stage with case filled with foamed material
JPS598531A (en) * 1982-07-07 1984-01-17 Nissan Motor Co Ltd Cooling structure of electronic apparatus for vehicle
DE3514440A1 (en) * 1985-04-20 1986-10-23 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart HOUSING FOR RECEIVING ELECTRICAL CONTROL UNITS, ESPECIALLY FOR MOTOR VEHICLES
DE4222838A1 (en) 1991-09-21 1993-03-25 Bosch Gmbh Robert ELECTRICAL DEVICE, ESPECIALLY SWITCHING AND CONTROL UNIT FOR MOTOR VEHICLES
DE4307902C1 (en) * 1993-03-12 1994-06-09 Bosch Gmbh Robert Cooled reception housing for automobile electronic control devices - with circulated cooling medium fed through cooling device above cooling jacket enclosing housing
JPH07312805A (en) * 1994-05-17 1995-11-28 Toyota Autom Loom Works Ltd Vehicle-mounted charger
DE19517491A1 (en) * 1995-05-12 1996-11-14 Zahnradfabrik Friedrichshafen Cooling for a transmission control
WO1997003543A1 (en) * 1995-07-07 1997-01-30 Ab Volvo Penta A method and a device for permitting cooling of heat-sensitive components

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 096, no. 003 29 March 1996 (1996-03-29) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 3, no. 94 (M - 293)<1531> 28 April 1984 (1984-04-28) *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010521617A (en) * 2007-03-20 2010-06-24 コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング Control apparatus for use in an engine room or transmission of an automobile and a cooling device for such a control apparatus
US9743563B2 (en) 2007-03-20 2017-08-22 Conti Temic Microelectronic Gmbh Control appliance for using in the engine compartment or in the transmission of a motor vehicle and cooling system for such a control appliance

Also Published As

Publication number Publication date
DE19715592C2 (en) 1999-12-09
DE19715592A1 (en) 1998-10-22

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