WO1998002920A1 - Semiconductor module - Google Patents

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WO1998002920A1
WO1998002920A1 PCT/DE1997/001485 DE9701485W WO9802920A1 WO 1998002920 A1 WO1998002920 A1 WO 1998002920A1 DE 9701485 W DE9701485 W DE 9701485W WO 9802920 A1 WO9802920 A1 WO 9802920A1
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lead frame
semiconductor module
semiconductor
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PCT/DE1997/001485
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Jens Pohl
Bruno Golz
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Siemens Aktiengesellschaft
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Definitions

  • the invention relates to a semiconductor module and in particular to a semiconductor module which can be surrounded in a particularly advantageous manner with a plastic sheath.
  • semiconductor modules are usually enclosed in a housing made of plastic molding compound.
  • the semiconductor module which comprises a semiconductor chip connected to a leadframe, is placed in a mold (also referred to as a tool cavity), and plastic molding compound is injected, which extends over the top and bottom of the semiconductor Module until the mold is completely filled with plastic.
  • the housing has no inclusions such as Air on.
  • the semiconductor module is designed as a so-called "balanced package”.
  • This "balanced package” ensures that the injected plastic is evenly distributed over the top and bottom of the semiconductor module and flows on both sides evenly quickly from the injection side to the ventilation side of the housing mold cavity and the housing does not bend. In this way it is prevented that the plastic mass flows faster on one side of the semiconductor module than on the other, on the ventilation side of the housing mold cavity on the other side of the module and air is trapped between the two plastic fronts.
  • a "balanced package” can be achieved, for example, by designing the semiconductor module to be encased such that certain distances from the top of the module (chip surface) to the top of the mold cavity and from the bottom of the module
  • the distance from the top of the module to the top of the mold cavity can essentially correspond to the distance from the bottom of the module to the bottom of the mold cavity. This ensures that the
  • Plastic spaces to be filled above and below the module are approximately the same size and the injected plastic is evenly distributed in them.
  • the contact surface for the semiconductor chip for example the island, is therefore expediently lowered, so that the semiconductor chip comes to lie lower.
  • the support surface is preferably lowered such that the top and bottom of the module are essentially the same distance from the plane passing through the connection fingers of the connection frame. Ideally, this defined so-called "Z position" of the system enables the plastic mass to flow evenly along the top and bottom of the housing cavity.
  • the semiconductor module no longer has the desired Z position before molding or is pushed out of the ideal position by the molding compound flow during molding.
  • the problems mentioned above occur and air can be enclosed in the housing or the mold cavity is not completely filled with plastic. This considerably reduces the quality and reliability of the finished semiconductor component and, in the worst case, makes the component completely unusable.
  • leadframes particularly in the area of the semiconductor chip to reinforce to avoid displacement from the desired position.
  • the production of such lead frames is difficult and requires a certain amount of know-how, so that suitable lead frames are not readily available.
  • the object of the invention was to create a semiconductor module which can be surrounded by a housing made of plastic molding compound while avoiding air inclusions and which leads to a high-quality and reliable semiconductor component.
  • the semiconductor modules according to the invention are distinguished by the fact that they are balanced in the desired Z position when they are encased in plastic with the aid of spacers
  • the spacers are arranged in the area around the semiconductor chip and protrude on the top and bottom of the lead frame.
  • the spacers protrude on the top and bottom of the lead frame so far that their total height (including the thickness of the lead frame) corresponds essentially to the height of the mold cavity for the plastic housing or the height of the housing itself.
  • the total height of the spacers is preferably somewhat less, for example 10-20 ⁇ m, than the height of the mold cavity in order to prevent jamming in the cavity.
  • the spacers are connected to the lead frame in such a way that they prevent the semiconductor module from moving from the desired Z position. They expediently stabilize the semiconductor module in the mold cavity in such a way that the distances from module
  • the top and bottom sides are essentially identical to the respectively adjacent surface of the mold cavity, as a result of which a so-called "balanced package" can be obtained.
  • the distance from the surface of the semiconductor chip facing away from the lead frame to the plane that passes through the tips of the spacers that protrude beyond the surface of the lead frame that carries the semiconductor chip is expediently essentially the same as the distance of the surface of the lead frame facing away from the semiconductor chip to the plane which passes through the tips of the spacers which protrude beyond the latter surface.
  • other distances can also be expedient, and the height of the spacers can be selected specifically according to the respective requirements.
  • the spacers ensure that the semiconductor module maintains its predetermined position even during the supply of plastic mass. This ensures an even flow of plastic on the top and bottom of the mold cavity and avoids the inclusion of air.
  • At least three spacers are preferably used on each side of the lead frame.
  • Upper and lower spacers are preferably arranged in pairs on opposite sides of the lead frame.
  • Another possibility is to replace a pair of opposing top and bottom spacers with a one-piece spacer which is fastened in a through opening in the connection frame.
  • the length of the one-piece spacer essentially corresponds to the height of the housing or the mold cavity for the housing.
  • Fig. 1 shows schematically the top view of a semiconductor module according to the invention
  • FIG. 2 schematically shows a sectional view of a semiconductor module according to the invention according to FIG. 1 along the line A-A.
  • a semiconductor module 1 shows an embodiment of a semiconductor module 1 according to the invention, which comprises a lead frame 2, on which a semiconductor chip 3 is fastened.
  • the chip is arranged on a system carrier island 5 using standard assembly technology.
  • the invention is not limited to such an arrangement, but is equally suitable for the LOC (lead on chip) mounting technology, in which the chip is fastened under the lead frame.
  • the system carrier island 5 is held by carriers 6 and is surrounded by a plurality of connecting fingers 10.
  • the guide and edge areas of the lead frame, which can connect to the lead fingers, are not shown for the sake of clarity.
  • the conductive connections between connection fingers and the semiconductor chip are also not shown.
  • the system carrier island 5 is lowered by angling the carrier 6.
  • the bending can be done, for example, by embossing.
  • the outer contour lines in FIG. 2 schematically illustrate a mold cavity 7, into which the semiconductor module according to the invention for producing a plastic housing is inserted, or correspond approximately to the shape of the finished plastic housing.
  • the lowering of the system carrier island 5 takes place according to FIG. 2 so that the distance between the chip surface and the underside of the system carrier island 5 to the respectively adjacent inner surface of the mold cavity 7 is essentially the same, in order to ensure a uniform flow of the plastic on the top and bottom to ensure the mold cavity.
  • the so-called "balanced package" obtained in this way is stabilized according to the invention by the spacers 4.
  • the invention is not limited to the arrangement shown in FIG. 2 and the same distances shown there, but is basically suitable for stabilizing semiconductor modules in any predetermined positions.
  • spacers are arranged in the corners of the system carrier island 5, namely four spacers 4 'on the underside and four spacers 4 "on the top of the lead frame 2 (see FIG. 2).
  • the total length can be somewhat less than the height of the mold cavity, for example about 10-20 ⁇ less.
  • the relative heights of the spacers 4 'and 4 "to one another are chosen such that the semiconductor module 1 is stabilized in the desired Z position as a balanced package in the mold cavity 7.
  • the spacers 4 'and 4 " can be produced by stamping or punching in the connection frame 2. Alternatively, it is possible to produce spacers separately and on the connection frame, for example by welding, soldering, gluing or to fix something similar.
  • the spacers can be made of metal or plastic, for example.
  • spacers the height of which essentially corresponds to the height of the mold cavity 7, and to fasten them in a through opening in the lead frame 2.
  • the already mentioned types of fastening are suitable.
  • the spacers can also be designed so that they are fastened by inserting them into the through opening in the lead frame.
  • the spacers may be visible on the housing surface after molding, it is preferred to make their tips as small as possible, and in particular so that they only rest on the inner surfaces of the mold cavity 7 in a punctiform manner. As can be seen in FIG. 2, the spacers are therefore preferably designed to taper in the direction of the outer sides of the semiconductor module 1.
  • the spacers can be used with all types of lead frames for semiconductor modules. At least three spacers are expediently used on each module side and are arranged as uniformly as possible along the outer contours of the semiconductor chip. As already mentioned, the spacers do not have to be attached opposite one another in pairs on the lead frame, but can also be laterally offset from one another.
  • the spacers stabilize the semiconductor modules according to the invention in the desired position in the mold cavity and thus enable a uniform flow of the plastic compound and the production of plastic housings which are free from air pockets.
  • the methods known per se and the customary molding tools can be used to produce the plastic housing.
  • Suitable plastics are all plastics normally used in semiconductor assembly, for example both thermosetting molding compounds and thermoplastic injection molding compounds. Epoxy-based plastics are particularly suitable. In all cases, the use of the modules according to the invention allows uniformly good molar results to be achieved.

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Abstract

A semiconductor module (1) has a connection frame (2) and a semiconductor chip (3) connected therewith. Protruding spacers (4) are provided in the area that surrounds the semiconductor chip (3) at the top and bottom side of the connection frame (2) to stabilise the semiconductor module in a predetermined position within a moulding cavity (7) when the module is covered with plastics. The invention allows the semiconductor module to remain in the desired position throughout the moulding process, ensures a uniform flow of the plastic mass and prevents entrapped air bubbles in the plastic housing.

Description

Beschreibungdescription
Halbleiter-ModulSemiconductor module
Die Erfindung betrifft einen Halbleiter-Modul und insbesondere einen Halbleiter-Modul, der auf besonders vorteilhafte Weise mit einer Umhüllung aus Kunststoff umgeben werden kann.The invention relates to a semiconductor module and in particular to a semiconductor module which can be surrounded in a particularly advantageous manner with a plastic sheath.
Üblicherweise werden Halbleiter-Module nach ihrer Montage in ein Gehäuse aus Kunststoff-Preßmasse eingeschlossen. Hierfür wird der Halbleiter-Modul, der einen mit einem Anschlußrahmen (Leadframe) verbundenen Halbleiter-Chip umfaßt, in einer Preßform (auch als Werkzeugkavität bezeichnet) plaziert, und es wird Kunststoff-Formmasse injiziert, die sich über Ober- und Unterseite des Halbleiter-Moduls ausbreitet, bis die Preßform vollständig mit Kunststoff ausgefüllt ist. Idealerweise weist das Gehäuse keinerlei Einschlüsse wie z.B. Luft auf. UmAfter assembly, semiconductor modules are usually enclosed in a housing made of plastic molding compound. For this purpose, the semiconductor module, which comprises a semiconductor chip connected to a leadframe, is placed in a mold (also referred to as a tool cavity), and plastic molding compound is injected, which extends over the top and bottom of the semiconductor Module until the mold is completely filled with plastic. Ideally, the housing has no inclusions such as Air on. Around
Lufteinschlüsse (sogenannte Voids) beim Molden, dem Umhüllen des Halbleiter-Moduls mit Kunststoff-Foππmasse, zu verhindern, ist darauf zu achten, daß der Halbleiter-Modul als sogenanntes "Balanced Package" ausgebildet ist. Dieses "Balanced Package" sorgt dafür, daß der eingespritzte Kunststoff sich gleichmäßig über Ober- und Unterseite des Halbleiter-Moduls verteilt und auf beiden Seiten gleichmäßig schnell von der Injektionsseite zur Entlüftungsseite des Gehäuse-Formhohlraums fließt und sich das Gehäuse nicht durchbiegt. Auf diese Weise wird verhindert, daß die Kunststof masse auf einer Seite des Halbleiter-Moduls schneller fließt als auf der anderen, an der Entlüftungsseite des Gehäuse-Formhohlraums auf die andere Seite des Moduls übertritt und zwischen beiden Kunststoff-Fronten Luft eingeschlossen wird. Ein "Balanced Package" kann beispielsweise erzielt werden, indem man den zu umhüllenden Halbleiter-Modul so ausgestaltet, daß bestimmte Abstände von Modul-Oberseite (Chip-Oberfläche) zur Oberseite des Formhohlraums und von Modul-UnterseiteTo prevent air inclusions (so-called voids) when molding, the coating of the semiconductor module with plastic film mass, care must be taken that the semiconductor module is designed as a so-called "balanced package". This "balanced package" ensures that the injected plastic is evenly distributed over the top and bottom of the semiconductor module and flows on both sides evenly quickly from the injection side to the ventilation side of the housing mold cavity and the housing does not bend. In this way it is prevented that the plastic mass flows faster on one side of the semiconductor module than on the other, on the ventilation side of the housing mold cavity on the other side of the module and air is trapped between the two plastic fronts. A "balanced package" can be achieved, for example, by designing the semiconductor module to be encased such that certain distances from the top of the module (chip surface) to the top of the mold cavity and from the bottom of the module
(Unterseite des Anschlußrahmens) zur Unterseite des Formhohlraums eingehalten werden. Beispielsweise kann der Abstand von Modul-Oberseite zur Oberseite des Formhohlraums im wesentlichen dem Abstand von Modul-Unterseite zur Unterseite des Formhohl- raums entsprechen. Dadurch wird sichergestellt, daß die mit(Underside of the lead frame) to the underside of the mold cavity. For example, the distance from the top of the module to the top of the mold cavity can essentially correspond to the distance from the bottom of the module to the bottom of the mold cavity. This ensures that the
Kunststoff aufzufüllenden Räume ober- und unterhalb des Moduls in etwa gleich groß sind und sich der injizierte Kunststoff in ihnen gleichmäßig verteilt.Plastic spaces to be filled above and below the module are approximately the same size and the injected plastic is evenly distributed in them.
Zweckmäßig wird daher die Auflagefläche für den Halbleiter- Chip, beispielsweise die Insel, abgesenkt, so daß der Halbleiter-Chip tiefer zu liegen kommt. Vorzugsweise erfolgt die Absenkung der Auflagefläche so, daß Ober- und Unterseite des Moduls von der durch die Anschlußfinger des Anschlußrahmens ge- henden Ebene im wesentlichen gleich weit entfernt sind. Diese definierte sogenannte "Z-Position" des Systems ermöglicht im Idealfall einen gleichmäßigen Fluß der Kunststoff-Masse entlang der Ober- und Unterseite des Gehäusehohlraums.The contact surface for the semiconductor chip, for example the island, is therefore expediently lowered, so that the semiconductor chip comes to lie lower. The support surface is preferably lowered such that the top and bottom of the module are essentially the same distance from the plane passing through the connection fingers of the connection frame. Ideally, this defined so-called "Z position" of the system enables the plastic mass to flow evenly along the top and bottom of the housing cavity.
In der Praxis ist jedoch häufig zu beobachten, daß der Halbleiter-Modul die gewünschte Z-Position bereits vor dem Molden nicht mehr besitzt oder während des Moldens durch den Preßmassenfluß aus der Ideallage gedrängt wird. In beiden Fällen treten die oben genannten Probleme auf, und es kann Luft im Gehäu- se eingeschlossen werden oder der Formhohlraum wird nicht vollständig mit Kunststoff ausgefüllt. Dies vermindert Qualität und Zuverlässigkeit des fertigen Halbleiter-Bauteils erheblich und macht schlimmstenfalls das Bauteil völlig unbrauchbar.In practice, however, it can often be observed that the semiconductor module no longer has the desired Z position before molding or is pushed out of the ideal position by the molding compound flow during molding. In both cases, the problems mentioned above occur and air can be enclosed in the housing or the mold cavity is not completely filled with plastic. This considerably reduces the quality and reliability of the finished semiconductor component and, in the worst case, makes the component completely unusable.
Eine Möglichkeit, das Problem zu vermeiden, besteht darin, Anschlußrahmen, insbesondere im Bereich, der den Halbleiter-Chip trägt, zu verstärken, um Verschiebungen aus der gewünschten Position zu vermeiden. Die Herstellung derartiger Anschlußrahmen ist jedoch schwierig und erfordert ein gewisses Know-how, so daß geeignete Anschlußrahmen nicht ohne weiteres verfügbar sind.One way to avoid the problem is to use leadframes, particularly in the area of the semiconductor chip to reinforce to avoid displacement from the desired position. However, the production of such lead frames is difficult and requires a certain amount of know-how, so that suitable lead frames are not readily available.
Au f g a b e der Erfindung war es, einen Halbleiter-Modul zu schaffen, der unter Vermeidung von Lufteinεchlüssen mit einem Gehäuse aus Kunststoff-Formmasse umgeben werden kann und zu einem qualitativ hochwertigen und zuverlässigen Halbleiter- Bauteil führt .The object of the invention was to create a semiconductor module which can be surrounded by a housing made of plastic molding compound while avoiding air inclusions and which leads to a high-quality and reliable semiconductor component.
Die Lösung der Aufgabe gelingt mit dem Halbleiter-Modul gemäß Anspruch 1. Weitere vorteilhafte und zweckmäßige Ausgestaltungen ergeben sich aus den Unteransprüchen.The problem is solved with the semiconductor module according to claim 1. Further advantageous and expedient refinements result from the subclaims.
Die erfindungsgemäßen Halbleiter-Module zeichnen sich dadurch aus, daß sie beim Umhüllen mit Kunststoff-Masse mit Hilfe von Abstandhaltern in der gewünschten Z-Position als BalancedThe semiconductor modules according to the invention are distinguished by the fact that they are balanced in the desired Z position when they are encased in plastic with the aid of spacers
Package stabilisiert werden. Die Abstandhalter sind im Bereich um den Halbleiter-Chip angeordnet und stehen auf Ober- und Unterseite des Anschlußrahmens vor. Die Abstandhalter springen auf Ober- und Unterseite des Anschlußrahmens so weit vor, daß ihre Gesamthöhe (einschließlich der Dicke des Anschlußrahmens) im wesentlichen der Höhe des Formhohlraums für das Kunststoff- Gehäuse bzw. der Höhe des Gehäuses selbst entspricht. Vorzugsweise ist die Gesamthöhe der Abstandhalter etwas, beispielsweise 10 - 20 μm, geringer als die Höhe des Formhohlraums, um ein Verklemmen im Hohlraum zu verhindern.Package to be stabilized. The spacers are arranged in the area around the semiconductor chip and protrude on the top and bottom of the lead frame. The spacers protrude on the top and bottom of the lead frame so far that their total height (including the thickness of the lead frame) corresponds essentially to the height of the mold cavity for the plastic housing or the height of the housing itself. The total height of the spacers is preferably somewhat less, for example 10-20 μm, than the height of the mold cavity in order to prevent jamming in the cavity.
Die Abstandhalter sind so mit dem Anschlußrahmen verbunden, daß sie eine Verschiebung des Halbleiter-Moduls aus der gewünschten Z-Position unterbinden. Zweckmäßig stabilisieren sie den Halb- leiter-Modul im Formhohlraum so, daß die Abstände von Modul- ober- und -Unterseite zur jeweils benachbarten Oberfläche des Formhohlraums im wesentlichen gleich sind, wodurch ein sogenanntes "Balanced Package" erhalten werden kann. Anders ausge- drückt, ist der Abstand der vom Anschlußrahmen abgewandten Oberfläche des Halbleiter-Chips zu der Ebene, die durch die Spitzen der Abstandhalter geht, die über die Oberfläche des Anschlußrahmens vorstehen, die den Halbleiter-Chip trägt, zweckmäßig im wesentlichen genauso groß wie der Abstand der vom Halbleiter-Chip abgewandten Oberfläche des Anschlußrahmens zu der Ebene, die durch die Spitzen der Abstandhalter geht, die über die letztgenannte Oberfläche vorstehen. Je nach Art des Halbleiter-Moduls können jedoch auch andere Abstände zweckmäßig sein, und die Höhe der Abstandhalter kann den jeweiligen Anfor- derungen entsprechend gezielt gewählt werden.The spacers are connected to the lead frame in such a way that they prevent the semiconductor module from moving from the desired Z position. They expediently stabilize the semiconductor module in the mold cavity in such a way that the distances from module The top and bottom sides are essentially identical to the respectively adjacent surface of the mold cavity, as a result of which a so-called "balanced package" can be obtained. In other words, the distance from the surface of the semiconductor chip facing away from the lead frame to the plane that passes through the tips of the spacers that protrude beyond the surface of the lead frame that carries the semiconductor chip is expediently essentially the same as the distance of the surface of the lead frame facing away from the semiconductor chip to the plane which passes through the tips of the spacers which protrude beyond the latter surface. Depending on the type of the semiconductor module, however, other distances can also be expedient, and the height of the spacers can be selected specifically according to the respective requirements.
Die Abstandhalter stellen sicher, daß der Halbleiter-Modul seine vorgegebene Position auch während der Zufuhr von Kunststoffmasse beibehält. Auf diese Weise wird ein gleichmäßiger Kunst- stoff-Fluß auf Ober- und Unterseite des Formhohlraums gewährleistet und der Einschluß von Luft vermieden.The spacers ensure that the semiconductor module maintains its predetermined position even during the supply of plastic mass. This ensures an even flow of plastic on the top and bottom of the mold cavity and avoids the inclusion of air.
Um den Halbleiter-Modul sicher in Position zu halten, werden vorzugsweise mindestens drei Abstandhalter pro Seite des An- schlußrahmens verwendet. Bevorzugt werden ober- und unterseitige Abstandhalter paarweise auf gegenüberliegenden Seiten des Anschlußrahmens angeordnet. Es ist jedoch auch möglich, die Abstandhalter nicht gegenüberliegend, sondern seitlich versetzt auf beiden Seiten des Anschlußrahmens zu befestigen. Eine wei- tere Möglichkeit besteht darin, ein Paar sich gegenüberliegender ober- und unterseitiger Abstandhalter durch einen einstük- kigen Abstandhalter zu ersetzen, der in einer Durchgangsöffnung im Anschlußrahmen befestigt wird. Die Länge des einstückigen Abstandhalters entspricht in diesem Fall im wesentlichen der Höhe des Gehäuses bzw. des Formhohlraums für das Gehäuse. Die Erfindung wird nun im Detail unter Bezugnahme auf eine Zeichnung erläutert . Darin zeigenIn order to hold the semiconductor module securely in position, at least three spacers are preferably used on each side of the lead frame. Upper and lower spacers are preferably arranged in pairs on opposite sides of the lead frame. However, it is also possible to attach the spacers not on opposite sides, but laterally offset on both sides of the lead frame. Another possibility is to replace a pair of opposing top and bottom spacers with a one-piece spacer which is fastened in a through opening in the connection frame. In this case, the length of the one-piece spacer essentially corresponds to the height of the housing or the mold cavity for the housing. The invention will now be explained in detail with reference to a drawing. Show in it
Fig. 1 schematisch die Draufsicht auf einen erfindungsgemäßen Halbleiter-Modul undFig. 1 shows schematically the top view of a semiconductor module according to the invention and
Fig. 2 schematisch eine Schnittansicht eines erfindungsgemäßen Halbleiter-Moduls gemäß Fig. 1 entlang der Linie A-A.FIG. 2 schematically shows a sectional view of a semiconductor module according to the invention according to FIG. 1 along the line A-A.
Fig. 1 zeigt eine Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Halbleiter-Moduls 1, welcher einen Anschlußrahmen 2 umfaßt, auf dem ein Halbleiter-Chip 3 befestigt ist. Im gezeigten Fall ist der Chip in Standard-Montagetechnik auf einer Systemträger-Insel 5 angeordnet. Die Erfindung ist jedoch nicht auf eine solche Anordnung beschränkt, sondern eignet sich gleichermaßen für die LOC(Lead On Chip) -Montagetechnik, bei welcher der Chip unter dem Anschlußrahmen befestigt wird.1 shows an embodiment of a semiconductor module 1 according to the invention, which comprises a lead frame 2, on which a semiconductor chip 3 is fastened. In the case shown, the chip is arranged on a system carrier island 5 using standard assembly technology. However, the invention is not limited to such an arrangement, but is equally suitable for the LOC (lead on chip) mounting technology, in which the chip is fastened under the lead frame.
Die Systemträger-Insel 5 wird von Trägern 6 gehalten und ist von einer Vielzahl von Anschlußfingern 10 umgeben. Die Führungs- und Randbereiche des Anschlußrahmens, die sich an die Anschlußfinger anschließen können, sind der Übersichtlichkeit halber nicht abgebilde . Die leitenden Verbindungen zwischen Anschlußfingern und Halbleiter-Chip sind ebenfalls nicht gezeigt.The system carrier island 5 is held by carriers 6 and is surrounded by a plurality of connecting fingers 10. The guide and edge areas of the lead frame, which can connect to the lead fingers, are not shown for the sake of clarity. The conductive connections between connection fingers and the semiconductor chip are also not shown.
Wie Fig. 2 zu entnehmen ist, ist die Systemträger-Insel 5 durch Abwinkeln der Träger 6 abgesenkt. Das Abwinkeln kann beispielsweise durch Prägen erfolgen. Die äußeren Umrißlinien in Fig. 2 verdeutlichen schematisch einen Formhohlraum 7, in welchen der erfindungsgemäße Halbleiter-Modul zur Herstellung eines Kunststoff-Gehäuses eingebracht wird, bzw. entsprechen in etwa der Form des fertigen KunstStoff-Gehäuses. Die Absenkung der Systemträger-Insel 5 erfolgt gemäß Fig. 2 so, daß der Abstand zwischen Chipoberfläche und Unterseite der Systemträger-Insel 5 zur jeweils benachbarten Innenfläche des Formhohlraumes 7 im wesentlichen gleich groß ist, um einen gleichmäßigen Fluß des Kunststoffs auf Ober- und Unterseite des Formhohlraums zu gewährleisten. Das so erhaltene sogenannte "Balanced Package" wird erfindungsgemäß durch die Abstandhalter 4 stabilisiert.As can be seen in FIG. 2, the system carrier island 5 is lowered by angling the carrier 6. The bending can be done, for example, by embossing. The outer contour lines in FIG. 2 schematically illustrate a mold cavity 7, into which the semiconductor module according to the invention for producing a plastic housing is inserted, or correspond approximately to the shape of the finished plastic housing. The lowering of the system carrier island 5 takes place according to FIG. 2 so that the distance between the chip surface and the underside of the system carrier island 5 to the respectively adjacent inner surface of the mold cavity 7 is essentially the same, in order to ensure a uniform flow of the plastic on the top and bottom to ensure the mold cavity. The so-called "balanced package" obtained in this way is stabilized according to the invention by the spacers 4.
Die Erfindung ist nicht auf die in Fig. 2 gezeigte Anordnung und die dort wiedergegebenen gleichen Abstände beschränkt, sondern eignet sich grundsätzlich dazu, Halbleiter-Module in beliebigen vorgegebenen Positionen zu stabilisieren.The invention is not limited to the arrangement shown in FIG. 2 and the same distances shown there, but is basically suitable for stabilizing semiconductor modules in any predetermined positions.
In der in Fig. 1 gezeigten Ausführungsform sind Abstandhalter in den Ecken der Systemträger-Insel 5 angeordnet und zwar vier Abstandhalter 4' auf der Unterseite und vier Abstandhalter 4" auf der Oberseite des Anschlußrahmens 2 (vergleiche Fig. 2) . Die Abstandhalter 4' und 4" sind paarweise auf gegenüberliegenden Seiten des Anschlußrahmens 2 angeordnet, und ihre Länge ist so gewählt, daß die Gesamtlänge der beiden Abstandhalter 4' und 4" zusammen mit der Dicke des Anschlußrahmens im wesentlichen der Höhe des Formhohlraums 7 entspricht . Um ein Klemmen des Halbleiter-Moduls 1 im Formhohlraum 7 zu verhindern, kann die Gesamtlänge etwas geringer sein als die Höhe des Formhohlraums, beispielsweise etwa 10 - 20 μ geringer. Die relativen Höhen der Abstandhalter 4' und 4" zueinander werden so gewählt, daß der Halbleiter-Modul 1 in der gewünschten Z-Position als Balan- ced Package im Formhohlraum 7 stabilisiert wird.In the embodiment shown in FIG. 1, spacers are arranged in the corners of the system carrier island 5, namely four spacers 4 'on the underside and four spacers 4 "on the top of the lead frame 2 (see FIG. 2). The spacers 4' and 4 "are arranged in pairs on opposite sides of the lead frame 2, and their length is chosen so that the total length of the two spacers 4 'and 4" together with the thickness of the lead frame essentially corresponds to the height of the mold cavity 7. In order to clamp the To prevent semiconductor module 1 in the mold cavity 7, the total length can be somewhat less than the height of the mold cavity, for example about 10-20 μ less. The relative heights of the spacers 4 'and 4 "to one another are chosen such that the semiconductor module 1 is stabilized in the desired Z position as a balanced package in the mold cavity 7.
Die Abstandhalter 4' und 4" können durch Prägen oder Stanzen in den Anschlußrahmen 2 hergestellt werden. Alternativ ist es möglich, Abstandhalter gesondert herzustellen und auf dem An- schlußrahmen beispielsweise durch Schweißen, Löten, Kleben oder ähnliches zu befestigen. Die Abstandhalter können z.B. aus Metall oder Kunststoff bestehen.The spacers 4 'and 4 "can be produced by stamping or punching in the connection frame 2. Alternatively, it is possible to produce spacers separately and on the connection frame, for example by welding, soldering, gluing or to fix something similar. The spacers can be made of metal or plastic, for example.
Wie erwähnt, ist es ebenfalls möglich, einstückige Abstandhalter zu verwenden, deren Höhe im wesentlichen der Höhe des Formhohlraums 7 entspricht, und diese in einer Durchgangsöffnung im Anschlußrahmen 2 zu befestigen. Als Befestigungsarten bieten sich die bereits genannten an. Die Abstandhalter können auch so ausgebildet sein, daß sie durch Einstecken in die Durchgangsöffnung im Anschlußrahmen befestigt werden.As mentioned, it is also possible to use one-piece spacers, the height of which essentially corresponds to the height of the mold cavity 7, and to fasten them in a through opening in the lead frame 2. The already mentioned types of fastening are suitable. The spacers can also be designed so that they are fastened by inserting them into the through opening in the lead frame.
Da die Abstandhalter nach dem Molden an der Gehäuseoberfläche eventuell zu sehen sind, wird es bevorzugt, ihre Spitzen mög- liehst klein auszuführen und insbesondere so, daß sie an den Innenflächen des Formhohlraumε 7 nur noch punktförmig aufliegen. Die Abstandhalter sind, wie dies Fig. 2 zu entnehmen ist, daher vorzugsweise in Richtung auf die Außenseiten des Halbleiter-Moduls 1 hin konisch zulaufend ausgebildet.Since the spacers may be visible on the housing surface after molding, it is preferred to make their tips as small as possible, and in particular so that they only rest on the inner surfaces of the mold cavity 7 in a punctiform manner. As can be seen in FIG. 2, the spacers are therefore preferably designed to taper in the direction of the outer sides of the semiconductor module 1.
Die Abstandhalter können mit allen Arten von Anschlußrahmen für Halbleiter-Module verwendet werden. Zweckmäßig werden mindestens drei Abstandhalter pro Modulseite verwendet, die möglichst gleichmäßig entlang der Außenumrisse des Halbleiter- Chips angeordnet werden. Wie bereits erwähnt, müssen die Abstandhalter nicht sich paarweise gegenüberliegend auf dem Anschlußrahmen angebracht sein, sondern können auch seitlich gegeneinander versetzt sein.The spacers can be used with all types of lead frames for semiconductor modules. At least three spacers are expediently used on each module side and are arranged as uniformly as possible along the outer contours of the semiconductor chip. As already mentioned, the spacers do not have to be attached opposite one another in pairs on the lead frame, but can also be laterally offset from one another.
Die Abstandhalter stabilisieren die erfindungsgemäßen Halbleiter-Module in der gewünschten Position im Formhohlraum und ermöglichen so einen gleichmäßigen Fluß der Kunststoffmasse und die Herstellung von Kunststoff-Gehäusen, die frei sind von Lufteinschlüssen. Zur Herstellung der Kunststoff-Gehäuse können die an sich bekannten Verfahren und die üblichen Formwerkzeuge eingesetzt werden. Als Kunststoffe kommen alle üblicherweise in der Halb- leitermontage verwendeten Kunststoffe in Betracht, also beispielsweise sowohl duroplastische Preßmassen als auch thermoplastische Spritzgieß-Massen. Gut geeignet sind Kunststoffe auf Epoxid-Basis. In allen Fällen erlaubt die Verwendung der erfindungsgemäßen Module die Erzielung gleichmäßig guter Moldergeb- nisse. The spacers stabilize the semiconductor modules according to the invention in the desired position in the mold cavity and thus enable a uniform flow of the plastic compound and the production of plastic housings which are free from air pockets. The methods known per se and the customary molding tools can be used to produce the plastic housing. Suitable plastics are all plastics normally used in semiconductor assembly, for example both thermosetting molding compounds and thermoplastic injection molding compounds. Epoxy-based plastics are particularly suitable. In all cases, the use of the modules according to the invention allows uniformly good molar results to be achieved.

Claims

Patentansprüche claims
1. Halbleiter-Modul (1), welcher einen Anschlußrahmen (2) und einen mit dem Anschlußrahmen verbundenen Halbleiter-Chip (3) umfaßt, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß im Bereich um den Halbleiter-Chip (3) mehrere auf Ober- und Unterseite des Anschlußrahmens (2) vorstehende Abstandhalter (4) angeordnet sind.1. Semiconductor module (1), which comprises a lead frame (2) and a semiconductor chip connected to the lead frame (3), characterized in that in the area around the semiconductor chip (3) several on top and bottom of the lead frame (2) protruding spacers (4) are arranged.
2. Halbleiter-Modul gemäß Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß auf Ober- und Unterseite des Anschlußrahmens (2) jeweils wenigstens drei Abstandhalter (4', 4") angeordnet sind.2. Semiconductor module according to claim 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that at least three spacers (4 ', 4 ") are arranged on the top and bottom of the lead frame (2).
3. Halbleiter-Modul gemäß Anspruch 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Höhe der Abstandhalter (4', 4") so gewählt wird, daß der Abstand der vom Anschlußrahmen (2) abgewandten Oberfläche (8) des Halbleiter-Chips (3) zu der Ebene, die durch die Spitzen der Abstandhalter (4") geht, die auf der Oberfläche des Anschlußrahmens (2) angeordnet sind, die auch den Halbleiter-Chip (3) trägt, und der Abstand der vom Halbleiter-Chip (3) abgewandten Oberfläche (9) des Anschlußrahmens (2) zu der Ebene, die durch die Spitzen der Abstandhalter (4') geht, die auf dieser Oberfläche (9) angeordnet sind, so groß sind, daß der Halbleiter-Modul (1) in einer vorgegebenen Position im Formhohlraum (7) einer Vorrichtung zum Umhüllen des Halbleiter-Moduls mit Kunststoff stabilisiert wird. 3. Semiconductor module according to claim 2, characterized in that the height of the spacers (4 ', 4 ") is chosen so that the distance from the lead frame (2) facing away from the surface (8) of the semiconductor chip (3) to the Plane that passes through the tips of the spacers (4 "), which are arranged on the surface of the lead frame (2), which also carries the semiconductor chip (3), and the distance of the surface facing away from the semiconductor chip (3) (9) of the lead frame (2) to the plane passing through the tips of the spacers (4 ') arranged on this surface (9) are so large that the semiconductor module (1) is in a predetermined position is stabilized in the mold cavity (7) of a device for enveloping the semiconductor module with plastic.
4. Halbleiter-Modul gemäß Anspruch 2 oder 3 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Höhe der Abstandhalter (4', 4") so gewählt wird, daß der Abstand der vom Anschlußrahmen (2) abgewandten Oberfläche (8) des Halbleiter-Chips (3) zu der Ebene, die durch die Spitzen der Abstandhalter (4") geht, die auf der Oberfläche des Anschlußrahmens (2) angeordnet sind, die auch den Halbleiter-Chip (3) trägt, und der Abstand der vom Halbleiter-Chip (3) abge- wandten Oberfläche (9) des Anschlußrahmens (2) zu der Ebene, die durch die Spitzen der Abstandhalter (4') geht, die auf dieser Oberfläche (9) angeordnet sind, im wesentlichen gleich groß sind.4. Semiconductor module according to claim 2 or 3, characterized in that the height of the spacers (4 ', 4 ") is chosen so that the distance from the lead frame (2) facing away from the surface (8) of the semiconductor chip (3) to the plane that passes through the tips of the spacers (4 ") which are arranged on the surface of the lead frame (2), which also carries the semiconductor chip (3), and the distance from the semiconductor chip (3) facing away surface (9) of the lead frame (2) to the plane that passes through the tips of the spacers (4 '), which are arranged on this surface (9), are substantially the same size.
5. Halbleiter-Modul gemäß einem der Ansprüche 2 bis 4, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß je zwei Abstandhalter (4', 4") paarweise auf gegenüberliegenden Seiten des Anschlußrahmens (2) angeordnet sind.5. Semiconductor module according to one of claims 2 to 4, so that two spacers (4 ', 4 ") are arranged in pairs on opposite sides of the lead frame (2).
6. Halbleiter-Modul gemäß einem der Ansprüche 2 bis 5, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß unterseitige Abstandhalter (4'), oberseitige Abstandhalter (4") und Anschlußrahmen (2) eine Gesamthöhe aufweisen, die im wesentlichen der Höhe eines Formhohlraums (7) einer Vorrichtung zum Umhüllen des Halbleiter-Moduls mit Kunststoff entspricht und die insbesondere geringfügig kleiner ist als die Höhe des Formhohlraums (7) .6. Semiconductor module according to one of claims 2 to 5, characterized in that bottom spacers (4 '), top spacers (4 ") and lead frames (2) have an overall height which is essentially the height of a mold cavity (7) of a device for enveloping the semiconductor module with plastic and which is in particular slightly smaller than the height of the mold cavity (7).
7. Halbleiter-Modul gemäß Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß er wenigstens drei Abstandhalter (4) aufweist, die einstük- kig ausgebildet und in Durchgangsöffnungen im Anschlußrahmen (2) angeordnet sind. 7. Semiconductor module according to claim 1, characterized in that it has at least three spacers (4) which are integrally formed and arranged in through openings in the lead frame (2).
8. Halbleiter-Modul gemäß Anspruch 7, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Abstandhalter (4) so am Anschlußrahmen (2) befestigt werden, daß der Abstand der vom Anschlußrahmen (2) abgewandte Oberfläche (8) des Halbleiter-Chips (3) zu der Ebene, die durch die Spitzen der Abstandhalter (4) geht, die über die Oberfläche des Anschlußrahmens (2) vorstehen, die den Halbleiter-Chip (3) trägt, und der Abstand der vom Halbleiter-Chip (3) abgewandten Oberfläche (9) des Anschlußrahmens (2) zu der Ebene, die durch die Spitzen der Abstandhalter (4) geht, die über diese Oberfläche (9) vorstehen, so groß sind, daß der Halbleiter-Modul (1) in einer vorgegebenen Position im Formhohlraum (7) einer Vorrichtung zum Umhüllen des Halbleiter-Moduls mit Kunststoff sta- bilisiert wird.8. A semiconductor module according to claim 7, characterized in that the spacers (4) are attached to the lead frame (2) so that the distance from the lead frame (2) facing away from the surface (8) of the semiconductor chip (3) to the plane , Which goes through the tips of the spacers (4), which protrude above the surface of the lead frame (2) which carries the semiconductor chip (3), and the distance from the semiconductor chip (3) facing away from the surface (9) of the Lead frames (2) to the level that passes through the tips of the spacers (4) that protrude above this surface (9) are so large that the semiconductor module (1) in a predetermined position in the mold cavity (7) Device for enveloping the semiconductor module with plastic is stabilized.
9. Halbleiter-Modul gemäß Anspruch 7 oder 8, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Abstandhalter (4) so am Anschlußrahmen (2) befestigt werden, daß der Abstand der vom Anschlußrahmen (2) abgewandte Oberfläche (8) des Halbleiter-Chips (3) zu der Ebene, die durch die Spitzen der Abstandhalter (4) geht, die über die Oberfläche des Anschlußrahmens (2) vorstehen, die den Halbleiter-Chip (3) trägt, und der Abstand der vom Halbleiter-Chip (3) abgewandten Oberfläche (9) des Anschlußrahmens (2) zu der Ebene, die durch die Spitzen der Abstandhalter (4) geht, die über diese Oberfläche (9) vorstehen, im wesentlichen gleich groß sind.9. A semiconductor module according to claim 7 or 8, characterized in that the spacers (4) are attached to the lead frame (2) so that the distance from the lead frame (2) facing away from the surface (8) of the semiconductor chip (3) the plane that passes through the tips of the spacers (4) that protrude above the surface of the lead frame (2) that supports the semiconductor chip (3) and the distance from the surface (9 ) of the lead frame (2) to the plane that goes through the tips of the spacers (4) that protrude above this surface (9) are substantially the same size.
10. Halbleiter-Modul gemäß Anspruch 8 oder 9, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Höhe der Abstandhalter (4) im wesentlichen der Höhe eines Formhohlraums (7) einer Vorrichtung zum Umhüllen des Halb- leiter-Moduls mit Kunststoff entspricht und insbesondere geringfügig kleiner ist als die Höhe des Formhohlraums (7) . 10. Semiconductor module according to claim 8 or 9, characterized in that the height of the spacers (4) substantially corresponds to the height of a mold cavity (7) of a device for covering the semiconductor module with plastic and is in particular slightly smaller than that Mold cavity height (7).
11. Halbleiter-Modul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß Anschlußrahmen (2) und Halbleiter-Chip (3) in Standard- Montage- oder in LOC(Lead On Chip) -Technik angeordnet sind.11. Semiconductor module according to one of claims 1 to 10, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that lead frame (2) and semiconductor chip (3) are arranged in standard assembly or in LOC (Lead On Chip) technology.
12. Halbleiter-Modul gemäß Anspruch 11, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß der Halbleiter-Chip (3) in Standard-Montagetechnik auch dem Anschlußrahmen (2) befestigt ist und die Abstandhalter (4) auf einer Systemträger-Insel (5) und insbesondere im Bereich der Ecken der Systemträger-Insel (5) angeordnet sind.12. Semiconductor module according to claim 11, characterized in that the semiconductor chip (3) in standard assembly technology is also attached to the lead frame (2) and the spacers (4) on a system carrier island (5) and in particular in the area of Corners of the system carrier island (5) are arranged.
13. Halbleiter-Modul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Abstandhalter (4) in den Anschlußrahmen (2) geprägt oder gestanzt sind.13. Semiconductor module according to one of claims 1 to 12, that the spacers (4) are embossed or punched in the lead frame (2).
14. Halbleiter-Modul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Abstandhalter (4) auf dem Anschlußrahmen (2) befestigt sind.14. Semiconductor module according to one of claims 1 to 12, that the spacers (4) are fastened to the lead frame (2).
15. Halbleiter-Modul gemäß Anspruch 14, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Abstandhalter (4) aus Metall oder Kunststoff bestehen und mit dem Anschlußrahmen (2) verklebt, verlötet oder verschweißt oder in diesen eingesteckt sind.15. The semiconductor module according to claim 14, that the spacers (4) are made of metal or plastic and are glued, soldered or welded to the lead frame (2) or inserted into the latter.
16. Halbleiter-Modul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 15, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Abstandhalter (4) vom Anschlußrahmen (2) zu den Außenseiten des Halbleiter-Moduls hin konzentrisch zulaufend sind.16. Semiconductor module according to one of claims 1 to 15, so that the spacers (4) from the lead frame (2) are tapered concentrically towards the outside of the semiconductor module.
17. Mit Kunststoff-Masse umhüllter Halbleiter-Modul (1) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 16. 17. Semiconductor module (1) encased with plastic compound according to one of claims 1 to 16.
18. Halbleiter -Modul gemäß Anspruch 17, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Kunststoff-Masse aus thermoplastischem oder duroplasti- schem Kunststoff und insbesondere aus Kunststoff auf Epoxid- Basis besteht . 18. The semiconductor module as claimed in claim 17, so that the plastic mass consists of thermoplastic or thermosetting plastic and in particular of epoxy-based plastic.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61279137A (en) * 1985-06-04 1986-12-09 Fuji Electric Co Ltd Manufacture of resin-sealed semiconductor device
JPH0198250A (en) * 1987-10-12 1989-04-17 Fujitsu Ltd Resin-sealed semiconductor device
JPH02202042A (en) * 1989-01-31 1990-08-10 Nec Corp Resin-sealed semiconductor device
JPH0547979A (en) * 1991-08-21 1993-02-26 Nec Corp Resin-sealed semiconductor device
JPH0613527A (en) * 1992-06-26 1994-01-21 Oki Electric Ind Co Ltd Shape of lead frame
US5389739A (en) * 1992-12-15 1995-02-14 Hewlett-Packard Company Electronic device packaging assembly

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3322429B2 (en) * 1992-06-04 2002-09-09 新光電気工業株式会社 Semiconductor device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61279137A (en) * 1985-06-04 1986-12-09 Fuji Electric Co Ltd Manufacture of resin-sealed semiconductor device
JPH0198250A (en) * 1987-10-12 1989-04-17 Fujitsu Ltd Resin-sealed semiconductor device
JPH02202042A (en) * 1989-01-31 1990-08-10 Nec Corp Resin-sealed semiconductor device
JPH0547979A (en) * 1991-08-21 1993-02-26 Nec Corp Resin-sealed semiconductor device
JPH0613527A (en) * 1992-06-26 1994-01-21 Oki Electric Ind Co Ltd Shape of lead frame
US5389739A (en) * 1992-12-15 1995-02-14 Hewlett-Packard Company Electronic device packaging assembly

Non-Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 011, no. 138 (E - 503) 2 May 1987 (1987-05-02) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 013, no. 338 (E - 795) 28 July 1989 (1989-07-28) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 014, no. 489 (E - 0994) 24 October 1990 (1990-10-24) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 017, no. 344 (E - 1390) 29 June 1993 (1993-06-29) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 018, no. 213 (E - 1538) 15 April 1994 (1994-04-15) *

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