WO1995031793A1 - Chipkartenbus für die verbindung unterschiedlicher kartenchips - Google Patents

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Hans-Diedrich Kreft
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    • G06K19/07743—External electrical contacts

Definitions

  • Chip card bus for connecting different card chips
  • the invention relates to an electronic bus arrangement which can be used in chip cards according to the preamble of the claim.
  • Plastic cards are known as chip cards, which exchange energy and data with their read / write devices in a contact-free or contact-related manner. These cards are used for multiple applications such as telephone cards, health cards, access control cards. An overview of such cards and their uses is compiled in three editions of electronics, year 93.
  • the object of the invention is to selectively activate different electronic chips on a card and to connect them to a read / write device outside the card.
  • FIG. 1 schematically shows in part 1 the contact field with the contacts K1 to K8.
  • the position and physical configuration of the contact field is described in international standards (e.g. ISO 7816).
  • the electrically conductive, galvanic connections L1 to L8 lead from this contact field to the chips A, B, C.
  • the invention relates to chip cards which contain several chips (A, B, C). Electrically conductive, galvanic connections (L1 to L8) are accommodated on a carrier which is embedded in the card material. These connections lead to the spatially separated chips and provide an electrical connection between the chips and the contact areas (K1 to K8) of the card.
  • the connecting lines are each assigned very specific contact areas (L1 with K1, L2 with K2 .). Not all of the contact areas K1 to K8 are occupied by a read / write device for the electrical and communicative connection of a chip card. If, for example, K7, K8 are not occupied, the associated lines L7, L8 can be used for chip-specific transmission of serial or parallel information.
  • the contacts K1, K2 are loaded with voltage when a card is inserted into a read / write device, all three chips A, B, C are electrically activated.
  • the three chips on the lines L7, L8 are provided with this information sequence.
  • the chips can be constructed in accordance with known methods in such a way that they only connect to the lines that are still functionally free (in this case L3 to L6) if the information arriving via L7, L8 matches a chip-internal stored one. With this method it is possible to create a uniform bus on chip cards when using several chips, which makes the functions described in the international ISO standard the basis of the bus system.
  • contact surfaces K1 to K8 are named. These contact surfaces can be replaced by connection surfaces of an electrical circuit. This circuit can in turn connect to contacts. This chip can convert contact-free connections on its input side into defined electrical contact connections on its output side and thus provide a defined electrical bus (line connections) in the card.
  • the chips (A, B, C) can be applied directly on the underside of contacts by gluing.
  • the connection can be made by bonding or conductive adhesive. This method would allow one or two chips, provided they are not geometrically too large, to be accommodated under the contact area of chip cards.
  • claim 4
  • Conductive tracks could be introduced into the plastic of the card, to which the chips are to be attached in a direct conductive manner.

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Abstract

Es wird für Chipkarten, in die mehrere Chips (A, B, C) eingebracht sind, ein geeignetes Bussystem beschrieben, welches die Kontaktflächen (K1-K8) der bekannten Chipkartenkontakte nutzt.

Description

Chipkartenbus für die Verbindung unterschiedlicher Kartenchips
Beschreibung
Die Erfindung bezieht sich auf eine elektronische Busanordnung, welche gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruches in Chipkarten eingesetzt werden kann.
Es sind Plastikkarten als Chipkarten bekannt, welche kontaktfrei oder kon- taktbehaftet mit ihren Schreib/Lesegeräten Energie und Daten austau¬ schen. Diese Karten werden für vielfache Anwendungen wie beispielsweise Telefonkarten, Gesundheitskarten, Zut ttskontrollkarten eingesetzt. Einen Überblick über solche Karten und deren Anwendungen ist in drei Ausgaben der Elektronik Jahrgang 93 zusammengestellt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, unterschiedliche elektronische Chips auf einer Karte selektiv zu aktivieren und mit einem Schreib/Lesegerät außerhalb der Karte zu verbinden.
Diese Aufgabe wird durch die im kennzeichnenden Teil des Anspruches 1 angegebenen Merkmale gelöst.
FIG. 1 zeigt schematisch in dem Teil 1 das Kontaktfeld mit den Kontakten K1 bis K8. Das Kontaktfeld ist bei herkömmlichen Chipkarten in seiner La- ge und physikalischen Ausgestaltung in internationalen Normen (z.B. ISO 7816) beschrieben. Von diesem Kontaktfeld führen die elektrisch leitenden, galvanischen Verbindungen L1 bis L8 zu den Chips A, B, C.
Zu Anspruch 1 : Die Erfindung betrifft Chipkarten, welche mehrere Chips (A, B, C) enthal¬ ten. Auf einem Träger, der in das Karte nmaterial eingebettet ist, sind elek¬ trisch leitende, galvanische Verbindungen (L1 bis L8) untergebracht. Diese Verbindungen führen zu den räumlich getrennten Chips und stellen eine elektrische Verbindung zwischen den Chips und den Kontaktflächen (K1 bis K8) der Karte her. Die Verbindungsleitungen sind jeweils ganz bestimm¬ ten Kontaktflächen zugeordnet (L1 mit K1 , L2 mit K2....). Von den Kontakt¬ flächen K1 bis K8 sind nicht alle für die elektrische und kommunikative Anbindung einer Chipkarte mit einem Schreib/Lesegerät belegt. Sind bei- spielsweise K7, K8 nicht belegt, können die zugehörigen Leitungen L7, L8 zur chipspezifischen Übertragung von seriellen oder parallelen Informatio¬ nen dienen. Werden mit dem Einschieben einer Karte in ein Schreib/Lesegerät beispielsweise die Kontakte K1 , K2 mit Spannung be¬ legt, werden alle drei Chips A, B, C elektrisch aktiviert. Durch Anlegen ei- ner Informationssequenz an die Kontakte K7, K8 wird den drei Chips an den Leitungen L7, L8 diese Informationssequenz zur Verfügung gestellt. Die Chips können nach bekannten Verfahren so aufgebaut werden, daß sie sich nur dann an die funktional noch freien Leitungen (in diesem Falle L3 bis L6) anschließen, wenn die über L7, L8 einlaufende Information mit ei- ner chipintem gespeicherten übereinstimmt. Mit diesem Verfahren gelingt es, auf Chipkarten bei Verwendung von mehreren Chips einen einheitlichen Bus zu schaffen, der die in dem internationalen ISO Standard beschriebe¬ nen Funktionen zur Grundlage des Bussystems macht.
Zu Anspruch 2:
In Anspruch 1 sind die Kontaktflächen (K1 bis K8) benannt. Diese Kontakt¬ flächen können durch Anschlußflächen eines elektrischen Schaltkreises ersetzt werden. Dieser Schaltkreis kann seinerseits eine Verbindung zu Kontakten herstellen. Dieser Chip kann kontaktfreie Anschlüsse an seiner Eingangsseite in definierte, elektrische Kontaktanschlüsse an seiner Aus¬ gangsseite wandeln und damit einen definierten, elektrischen Bus (Leitungsverbindungen) in der Karte zur Verfügung stellen.
Zu Anspruch 3: Die Chips (A, B, C) können direkt auf der Unterseite von Kontakten durch Kleben aufgebracht werden. Die Verbindung kann durch Bonden oder lei¬ tende Klebemasse erfolgen. Durch dieses Verfahren wären ein oder zwei Chips, sofern sie geometrisch nicht zu groß sind, unter der Kontaktfläche von Chipkarten unterzubringen. Zu Anspruch 4:
Aus Kostengründen kann es sinnvoll sein, Verfahren auszuwählen, bei de¬ nen die Leiterbahnen direkt in das Plastikmaterial der Karte einzubringen sind. Es könnten in das Plastik der Karte leitende Bahnen eingebracht werden, an die die Chips direkt leitend anzubringen sind.

Claims

Patentansprüche:
Anspruch 1: Busanordnung für eine Chipkarte mit Kontaktanschlüssen und/oder kontaktlosen Anschlüssen zur Energieübertragung und zum Datenaus¬ tausch mit einem Schreib/Lesegerät, wobei auf der Chipkarte mehrere elektronische Schaltkreise vorgesehen sind,
dadurch gekennzeichnet,
- daß elektrisch leitende, galvanische Verbindungen (L1 bis L8) an der einen Seite an Kontaktflächen (K1 bis K8) und an der anderen Seite an jeden der elektronischen Schaltkreise (Chip A, Chip B, Chip C) an- schließbar sind,
- daß eine oder mehrere der galvanischen Verbindungen (L1 bis L8), wel¬ che nicht zur Energieübertragung oder zum Datenaustausch vorgesehen sind, zur seriellen oder parallelen Übertragung von chipspezifischen In- formationen dienen, und
- daß über diese chipspezifischen Informationen jeweils einer der Chips (A, B, C) ausgewählt wird, um mit dem Schreib/Lesegerät in Datenaus¬ tausch zu treten.
Anspruch 2
Busanordnung nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet,
- daß die Kontaktflächen (K1 bis K8) durch Anschlüsse eines elektrischen Schaltkreises ersetzt werden, dessen Eingänge an kontaktfreie Anschlüsse geführt sind, und dessen Ausgänge den Anschlüssen an den Kontaktflä¬ chen (K1 bis K8) entsprechen. Anspruch 3
Busanordnung nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß die
Chips direkt mit den Kontaktflächen galvanisch leitend verbunden sind, und die Chips mechanisch oder chemisch an den Kontaktflächen befestigt sind.
Anspruch 4
Busanordnung nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitenden Verbindungen auf physikalischem oder chemischem Wege durch Beschichten, Dotieren, Bedrucken, Implementieren, Einlegen, Diffundieren, Aufdampfen, Splittern, Einschmelzen, Einbrennen, Gravieren oder ein anderes Verfahren eingebracht sind.
PCT/DE1995/000608 1994-05-11 1995-05-04 Chipkartenbus für die verbindung unterschiedlicher kartenchips WO1995031793A1 (de)

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