WO1991015873A1 - Boitier economique pour composants electroniques de puissance a fixer sur dissipateur thermique et son procede de fabrication - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to housings for electronic power components to be fixed on a heat sink.
- housings for electronic power components to be fixed on a heat sink.
- lugs connectable to devices with which they are used, by means of screwed connections, bolted or even fitted as are lugs type Faston.
- These boxes are doomed to be plated on cooling radiators with which they come into thermal contact by one of their faces (thermal face).
- this thermal face is metallic and the opposite face, internal to the housing, carries, by means of a "dielectric blade" that thins the components protected by a rigid insulating overmolding.
- a second role of this overmolding is to ensure the stability of internal conductors and connections to the outside (lugs).
- These mechanical constraints are all the more intense as the elements contained in these third-party boxes are large. Beyond a critical size, it becomes difficult, if not impossible, to master the destructive consequences of these constraints.
- Another conventional structure leads to covering the component of a ca ⁇ pot (lost mold), comprising the pods outwards, and to filling the interior space left free by the elements contained, with a composition which must remain flexible and adherent after solidification at moderate temperature.
- these compositions are subject, under the effect of the temperature variations defined by the specifications (-65 * C to + 150 "C), to variations in volume which are all the more considerable as they are more This is why their surface must remain free and the cover cannot be filled. Consequently, the insertion orifice must be closed during a complementary operation.
- the encapsulation structure has two necessities: the connection of the terminals with the cover, made either by the prisoner technique during molding of the cover, or by subsequent bonding to the cover,
- a first object of the invention is to provide a housing for components developing a high power-to-volume ratio.
- Another object of the invention is to provide a housing which assures the components that it protects an economical presentation and a rational installation on the receiving apparatus. Also the housing of the invention has only a small number of parts .assembled during a reduced number of operations.
- the thermal face of the housing of the invention consists of an electrically insulating and thermally conductive thin sheet. On the opposite face of said sheet is (are) placed (s) in intimate contact with it the (s) electrical element (s) contained (naked)).
- This sheet is chosen from a material such as: alumina, beryllium oxide, aluminum nitride, enameled metal, etc. This list is not exhaustive.
- This box is suitable for receiving all types of electronic components and, in particular, power resistors.
- the resistive function is advantageously provided by a layer of conductive and weldable cermet, but the choice of this type of resistance is not exclusive.
- the resistant element may consist of a metal sheet.
- the first role of the housing of the invention is to keep said thin sheet under pressure equipped with said electrical elements against the heatsink.
- the other roles of the housing of the invention are to ensure the stability of the terminals, the protection of the elements contained and their identification.
- the particular shape of the lugs and the anchoring of said lugs provide them with optimal robustness at an advantageous cost.
- An advantage of the structure of the housing of the invention is that it uses only one coating agent poured in one go without any finishing touch-up.
- a major advantage of the structure of the housing of the invention is to perform its functions without imposing on the elements contained and on the thin sheet supporting them, mechanical stresses inherent in the combined effect of temperature variations and differences. between the expansion coefficients of the materials present.
- FIG. 1 general perspective view of the housing of the invention comprising 4 terminals, two of which to be screwed (one folded down) and two to be fitted with Faston type.
- Figure 2 top view of the housing fixed by only one of the two screws on a flat radiator.
- figure 3 general section following a. the radiator is shown by its surface R figure 4: general section according to b.
- FIG. 8 drawing showing an example of an electronic element contained by the housing of the invention in the case of 2 resistors and 4 electrodes conductive.
- FIG. 9 sectional view a of the electronic element of FIG. 8.
- the sheet 2 (fig. 8 and 9) electrically insulating, but thermally conductive, of thickness 0.1 mm to 10 mm, supports on its face 2a, for example two resistant layers 6a, 6b between four conductive layers 6al, 6a2, 6b 1. 6b2 weldable on pads 7al, 7a2 and 7b 1, 7b2.
- the rings 5 limit the pressure force of the screws 9 to a predetermined value depending on their height.
- Figure 7 the introduction of the terminal 3 in the cover 1 from the face la is done in orientation 3a.
- the bump 3e by making contact on the face stops it the hips 3h exactly at the level of the lf bosses, which authorizes the straightening of the terminal 3 in position 3d by a device F.
- the introduction of the lf bosses of the cover 1 in the hips 3h guarantees the blocking of the terminal 3 according to the direction of its plane. Note that the arrangement of the lf bosses allows the use of a mold without a drawer during the shaping of the cover 1.
- FIG. 7 Another characteristic of the invention can also be understood in FIG. 7. Maintaining the terminal 3 during the fusion of the weld 10 can be favored by the introduction through the orifice of a breakdown P, possibly heating, coming to rest on the thigh 3c But it will be simpler to temporarily hold the terminal 3 by the said device F by pressing on the external face of the head 3t.
- the soft solder fuse composition is deposited on pads 7al, 7a2 and 7bl. 7b2 before the sheet 2 is put in place or else deposited, after the sheet 2 has been put in place, at the foot 3p of the terminal 3 by means of a device S introduced through the orifice le.
- Another characteristic of the invention is that the small section of the thigh, of the leg, of the foot associated with the annealed and therefore ductile state of the metal of the pod 3 contributes to limiting the mechanical stresses due to the differences between the expansion coefficients materials constituting the various organs of the structure of said housing.
- the shape of the head 3t of the terminal 3 will be chosen by a person skilled in the art to satisfy the wiring architecture of the electronic circuit in which the component presented in the housing of the invention will be included (fig. 1).
- Another characteristic of the invention relates to the eventual presence of a central opening le (fig. 1 - 2) of large surface, in the face la, which cooperates with the windows le to facilitate the introduction of a polymerizable protective coating for filling, the free volume 11 left in the housing by the contained organs: sheet 2, electronic elements, parts 3a - 3b - 3c - 3g - 3d - 3p of the terminals (fig. 4).
- This addition is made at least to the level of the face li and at most up to the level of lj faces.
- the large total surface area of the openings facilitates the evacuation of air.
- Another important feature of the invention is that the total area of the orifices and is chosen large enough to allow the volume of varia ⁇ tions of the coating, in its state solidifies, without creating mechanical stresses which could adversely affect as much to the integrity of the constituent bodies of the housing of the invention, including the contained electronic elements.
- the said protective coating is chosen by a person skilled in the art as it is wetting and of low viscosity before solidification in order to invade by capilarity the space of the slots lh left free by lugs 3.
- the coating in its solidified state must form a mass:
Abstract
Boîtier économique pour composants électroniques de puissance, à fixer sur dissipateur thermique et son procédé de fabrication. L'invention concerne un boîtier économique pour composants électroniques présentant un fort rapport puissance sur volume et des cosses de connexions versatiles et son procédé de fabrication. Les composants électroniques (6) sont assujettis sur la face interne (2a) d'une feuille diélectrique mince (2) comprenant un matériau principal bon conducteur thermique. La face (2b) de la feuille (2) fait saillie hors du capot (1) qui recouvre la face (2a). Les cosses (3) sont introduites dans les fentes (1h), puis bloquées par les bossages (1f). Tous les organes internes du boîtier sont liés ensembles, immobilisés et protégés par une seule composition d'enrobage souple coulée en une seule fois dans le volume libre (1l) compris entre les faces (2a) et (1i). Le boîtier de l'invention est destiné à assurer la protection et la fixation sur un radiateur de refroidissement des composants électroniques de puissance qu'il contient.
Description
Boîtier économique pour composants électroniques de puissance a fixer sur dissipateur thermique et son procédé de fabrication.
La présente invention concerne les boîtiers pour composants électro¬ niques de puissance a fixer sur dissipateur thermique. II existe actuellement sur le marché de tels boîtiers présentant des cosses raccordables à des appareils, avec lesquels ils sont utilisés, au moyen de connexions vissées, boulonnées ou encore emmanchées comme le sont les cosses type Faston. Ces boîtiers sont voués à être plaqués sur des radiateurs de refroidissement avec lesquels ils entrent en contact thermique par une de leurs faces (face thermique).
Dans certains modèles, cette face thermique est métallique et la face opposée, interne au boîtier, porte par l'intermédiaire d'une "lame diélectri¬ que" mince les composants protégés par un surmoulage rigide isolant. Un deuxième rôle de ce surmoulage est d'assurer la stabilité des conducteurs in- ternes et des connexions vers l'extérieur (cosses). Les écarts importants entre les coefficients de dilatation thermique des matériaux de natures diffé¬ rentes (métalliques, céramiques, organiques) forcés à coexister en contact intime, entraînent lors des variations imposées de température (par ex. -65* C + 150' C) le développement de contraintes mécaniques. Ces contraintes méca- niques sont d'autant plus intenses que les éléments contenus dans ces boî¬ tiers sont de grandes dimensions. Au-delà d une taille critique, il devient dif¬ ficile, sinon impossible, de maîtriser les conséquences destructrices de ces contraintes.
De plus, le principe du surmoulage nécessite des investissements et des opérations lourds et coûteux. Enfin, les éléments à protéger doivent résister aux intenses contraintes thermiques et mécaniques développées lors de l'in¬ jection et de la polymérisation de la composition de surmoulage.
Une autre structure classique conduit à couvrir le composant d'un ca¬ pot (moule perdu), comportant les cosses vers l'extérieur, et à remplir l'es- pace intérieur laissé libre par les éléments contenus, par une composition qui doit rester souple et adhérente après solidification à température modé¬ rée. Malheureusement, ces compositions sont sujettes, sous l'effet des varia¬ tions de température définies par les cahiers des charges (-65* C à + 150" C), à des variations de volume d'autant plus considérables qu'elles sont plus souples. C'est pourquoi leur surface doit rester libre et que le capot ne peut être rempli. Par suite, l'orifice d'introduction doit être obturé au cours d'une opération complémentaire. De plus, la structure d'encapsulation présente deux nécessités :
- la liaison des cosses avec le capot, réalisée soit par la technique des prison¬ niers lors du moulage du capot, soit par collage ultérieur au capot,
- le raccordement entre la partie interne des cosses et les composants contenus. Un premier objet de l'invention est de prévoir un boîtier pour compo¬ sants développant un fort rapport puissance sur volume.
Un autre objet de l'invention est de prévoir un boîtier qui assure aux composants qu'il protège une présentation économique et une mise en place rationnelle sur l'appareil récepteur. Aussi le boîtier de l'invention ne comporte qu'un petit nombre de pièces .assemblées au cours d'un nombre réduit d'opérations.
En plus de ces dispositions, la structure de ce boîtier présente :
- un frein thermique minimal entre le(s) composant(s) contenu(s) et le radiateur dissipateur sur lequel sa forme le prédestiné à, être plaqué conjointement aux composants voisins avec lesquels il coopère.
- Une fixation des cosses de forme particulière et leur raccordement, sur les composants contenus, fiables et économiques.
- Une rationalisation poussée du câblage avec les composants voisins, ce qui autorise des longueurs de connexions minimales. - Une encapsulation dont le principe garantit, sinon l'absence, tout au moins une réduction drastique des effets mécaniques destructeurs développés par les coefficients de dilatations sous l'influence des variations de température.
Pour satisfaire au mieux ces rôles, la face thermique du boîtier de l'invention est constituée d une feuille mince électriquement isolante et thermiquement conductrice. Sur la face opposée de la dite feuille est (sont) disposé(s) en contact intime avec elle le(s) élément(s) électrique(s) conte¬ nus^).
Cette feuille est choisie dans un matériau tel que : alumine, oxyde de be- ryllium, nitrure d'aluminium, métal émaillé, ... Cette liste n'étant pas limita¬ tive.
Ce boîtier est apte à recevoir tous les types de composants électroniques et, en particulier, les résistances de puissance. Dans ce cas, la fonction résis¬ tive est avantageusement assurée par une couche de cermet conducteur et soudable, mais le choix de ce type de résistance n'est pas exclusif. Par exemple, l'élément résistant pourra être constitué d'une feuille métallique. Le premier rôle du boîtier de l'invention est de maintenir en pression la dite feuille mince équipée des dits éléments électriques contre le radiateur dissipateur.
Les autres rôles du boîtier de l'invention sont d'assurer la stabilité des cosses, la protection des éléments contenus et leur identification.
De plus, la forme particulière des cosses et l'ancrage des dites cosses leur assurent une robustesse optimale pour un coût avantageux. Un avantage de la structure du boîtier de l'invention est qu'elle ne met en oeuvre qu'un seul enrobant coulé en une seule fois sans-aucune retouche de finition .
Enfin un avantage majeur de la structure du boîtier de l'invention est d'assurer ses fonctions sans imposer aux éléments contenus et à la feuille mince les supportant, des contraintes mécaniques inhérentes à l'effet combi¬ né des variations de température et des différences entre les coefficients de dilatations des matériaux présents.
On suivra facilement la description détaillée de la structure du boîtier de l'invention dans le cas particulier non limitatif, où il contient, comme exemple, deux résistances cermet, sur les figures suivantes : figure 1 : vue générale en perspective du boîtier de l'invention comportant 4 cosses dont deux à visser (une rabattue) et deux à emmancher type Faston. figure 2 : vue de dessus du boîtier fixé par une seule des deux vis sur un radiateur plan. figure 3 : coupe générale suivant a. le radiateur est figuré par sa surface R figure 4 : coupe générale suivant b. le radiateur est figuré par sa surface R figure 5 : vue en plan d'une cosse figure 6 : vue en coupe d'une cosse figure 7 : coupe montrant l'orientation de mise en place d'une cosse, le détail de son ancrage, l'action du dispositif de maintien provisoire en cours de soudage et la position de la cosse après soudage, figure 8 : dessin présentant un exemple d'élément électronique contenu par le boîtier de l'invention dans le cas de 2 résistances et 4 électrodes conductrices. figure 9 : vue en coupe a de l'élément électronique de la figure 8.
La feuille 2 (fig. 8 et 9) électriquement isolante, mais thermiquement conductrice, d'épaisseur 0,1 mm à 10 mm, supporte sur sa face 2a, par exemple deux couches résistantes 6a, 6b entre quatre couches conductrices 6al, 6a2, 6b 1. 6b2 soudables sur les plages 7al, 7a2 et 7b 1, 7b2.
Une caractéristique particulière de l'invention est constituée par le fait (fig. 3 et fig. 4) que la feuille 2, en appui sur les butées 1g. est coiffée par le capot 1 de telle sorte que sa face thermique externe 2b est en saillie d'une distance D = 0,01 mm à 10 mm, typiquement de 0,05 à 0,5 mm sur la face lb du capot 1 afin d'assurer le contact direct et intime de cette face 2b avec le radia¬ teur de refroidissement R.
Une autre caractéristique particulière de l'invention est que les vis 9, en appuyant en porte-à-faux sur les surépaisseurs 8, sollicitent les oreilles de fixation en flexion et non au cisaillement, ce qui risquerait de provoquer leur rupture. De plus, les bagues 5 limitent la force de pression des vis 9 à une valeur prédéterminée fonction de leur hauteur.
Cette structure particulière entraîne une forme simple de la feuille 2 et notamment l'absence de trous de passage des moyens de fixation, de réalisa¬ tion coûteuse dans un diélectrique. La facilité de mise en place des cosses 3 est une autre particularité importante de l'invention. Cette facilité repose à la fois sur la forme des dites cosses et sur celle du capot 1 (fig. 5 - 6 - 7). Les quatre fenêtres le (fig. 1) du capot 1 sont destinées à permettre le passage, par la face la de la cosse 3 et sa mise en place dans la fente Ih (fig. 4). Figures 5 et 6, afin d'attribuer un nom à chaque partie de la cosse 3, comparons là à un personnage assis. On reconnaît : la tête 3t, le cou 3k, la bosse 3e, le corps 3a, les hanches 3h, le bassin 3b, la cuisse 3c, le genou 3g, la jambe j et le pied 3p.
Figure 7 : l'introduction de la cosse 3 dans le capot 1 à partir de la face la se fait suivant l'orientation 3a. La bosse 3e en prenant contact sur la face la arrête les hanches 3h exactement au niveau des bossages lf, ce qui auto¬ rise le redressement de la cosse 3 en position 3d par un dispositif F. L'intro- duction des bossages lf du capot 1 dans les hanches 3h garantit le blocage de la cosse 3 suivant la direction de son plan. On remarque que la disposition des bossages lf autorise l'usage d'un moule sans tiroir lors de la mise en forme du capot 1.
Une autre caractéristique de l'invention se comprend également sur la figure 7. Le maintien de la cosse 3 au cours de la fusion de la soudure 10 peut être favorisé par l'introduction à travers l'orifice le d'une panne P, éventuellement chauffante, venant prendre appui sur la cuisse 3c Mais il sera plus simple de maintenir provisoirement la cosse 3 par le dit dispositif F
par pression sur la face externe de la tête 3t.
La composition fusible de soudure tendre est déposée sur les plages 7al, 7a2 et 7bl . 7b2 avant mise en place de la feuille 2 ou bien encore déposée, après mise en place de la feuille 2, au pied 3p de la cosse 3 au moyen d'un dis- positif S introduit au travers de l'orifice le.
On profite de l'excellente conduction thermique de la feuille 2 pour provoquer la fusion des soudures 10 par apport d'énergie calorifique aux plages 7al, 7a2 et 7b 1, 7b2 en chauffant la face 2b, mais tout autre procédé de chauffage pourra être exploité par exemple : induction, micro-ondes, ... On remarque, et ce sont d'autres dispositions particulières de l'inven¬ tion, la faible section de l'ensemble "cuisse - jambe" de la cosse 3. La dite section ne représente que 20% à 5% de celle du corps 3a de la cosse 3- De plus, seul le pied 3p vient au contact de la face 2a de la feuille 2. Cet ensemble de dispositions limite, lors de la fusion de la soudure 10, le rôle de puits thermi- que de la cosse 3.
Une autre caractéristique de l'invention est que la faible section de la cuisse, de la jambe, du pied associée à l'état recuit donc ductile du métal de la cosse 3 contribue à limiter les contraintes mécaniques dues aux différences entre les coefficients de dilatation des matériaux constituant les différents organes de la structure du dit boîtier.
La forme de la tête 3t de la cosse 3 sera choisie par l'homme de l'art pour satisfaire l'architecture de câblage du circuit électronique dans lequel sera inclus le composant présenté dans le boîtier de l'invention (fig. 1 ). Exemples non limitatifs : - tête 3t en position 3f , forme type Faston à emmancher
- tête 3t en position 3f, forme plate, percée destinée à être boulonnée
- tête 3t rabattue en position 3v grâce à l'amincissement 3k, forme plate, percée destinée à être traversée par une vis collaborant avec l'écrou pri¬ sonnier 4. Une autre caractéristique de l'invention concerne la présence éven¬ tuelle d'un orifice central le (fig. 1 - 2) de grande surface, dans la face la, qui coopère avec les fenêtres le pour faciliter l'introduction d'un enrobant polymérisable de protection en vue du comblement, du volume libre 11 laissé dans le boîtier par les organes contenus : feuille 2, éléments électroniques, parties 3a - 3b - 3c - 3g - 3j - 3p des cosses (fig. 4). Ce complément est réalisé au moins jusqu'au niveau de la face li et au plus jusqu'au niveau des faces lj. La grande surface totale des ouverture le et le facilite l'évacuation de l'air.
Une autre caractéristique primordiale de l'invention est que la surface totale des orifices le et le est choisie assez grande pour permettre les varia¬ tions de volume de l'enrobant, dans son état solidifie, sans création de contraintes mécaniques qui seraient susceptibles de nuire autant à l'intégri- té des organes constitutifs du boîtier de l'invention, y compris des éléments électroniques contenus.
En vue de justifier cette précaution, sont présentes ci-après au lecteur les résultats de mesures de distorsion réalisées en harmonique 3 sur des boî¬ tiers de l'invention contenant des résistances, après qu'ils aient subi des variations rapides de température (-65* C +125* C, 5 fois), et présentant des surfaces totales d'orifices le plus le égales a : 30% de la surface interne utile du dit boîtier : 40% de défauts 37% de la surface interne utile du dit boîtier : 20% de défauts 51% de la surface interne utile du dit boîtier : 0% de défaut Par suite, la surface totale des fenêtres le et le est au minimum égale à la surface des parties pleines résiduelles de la face li.
Une autre disposition importante de l'invention est que le dit enrobant de protection est choisi par l'homme de l'art tel qu'il soit mouillant et de faible viscosité avant solidification afin d'envahir par capilarité l'espace des fentes lh laissé libre par les cosses 3.
De plus, l'enrobant dans son état solidifié doit former une masse :
- cohésive,
- diélectrique,
- imperméable, en particulier hydrophobe, - souple afin que les variations de volume consécutives à l'effet des écarts de température sur les coefficients de dilatation ne génèrent des contraintes mécaniques préjudiciables aux organes du boîtier,
- insensible aux effets combinés d'une température élevée et de l'humidité,
- suffisamment incompressible afin d'empêcher notamment le retour des cosses 3 en position 3a,
- adhérente au moins aux surfaces, internes au boîtier de l'invention, des organes constitutifs à savoir : la feuille 2, le capot 1, les cosses 3 et les éléments électroniques contenus afin de les maintenir ensemble et d'en isoler les parties sensibles vis-à-vis des agents agressifs. De telles compositions fluides, enrobantes et solidifiables à tempéra¬ tures modérées inférieures à 125* C, existent sur le marché comme par exemple celles à base de caoutchouc siiicone.
En conséquence, la gamme de fabrication d'un composant électronique présenté dans le boîtier de l'invention pourra comporter, mais ce n'est là qu'un exemple, les étapes suivantes :
1 - Mise en place, dans la face lb du capot 1 de la feuille 2 supportant le(s) élément(s) électronique(s) à encapsuler.
2 - Mise en place des cosses 3 et leur maintien par le dispositif F.
3 - Dépôt de soudure au pied des cosses à travers les orifices le sur les plages soudables de la feuille 2.
4 - Fusion des soudures - refroidissement 5 - Nettoyage des flux de soudage.
6 - Mise en place dans le montage d'enrobage.
7 - Remplissage avec l'enrobant du volume 11 jusqu'aux faces li au moins et
Ij au plus.
8 - Solidification de l'enrobant. 9 - Marquage pour identification.
10-Eventuellement : pose des écrous 4 et pliages des cosses 3 jusqu'à la posi¬ tion 3v.
Claims
Revendications
- Boîtier contenant au moins un élément électronique de puissance assujetti à une grande face 2a diélectrique, d'une feuille 2 d'épaisseur 0,1 mm à 10 mm présentant une bonne conduction thermique. Cette "face interne" 2a est protégée par un capot 1 d'où fait saillie de 0,01 mm à 10 mm l'autre grande "face externe" 2b, nue, de la dite feuille.
Le capot 1 est voué à presser la feuille 2 sur la platine R d'un radiateur de refroidissement avec laquelle la grande face 2b entre en contact. La géométrie de la grande face 2b est complémentaire de la géométrie de la platine R du radiateur afin d'assurer entre la face 2b et la dite platine un contact physique étendu .
Le capot 1 est obtenu par solidification d une matière organique dans un moule sans insert, ni tiroir. Le dit capot comporte au moins deux fenêtres le dans chacune desquelles une cosse 3 de raccordement électrique est introduite ultérieurement suivant la direction 3a (fig. 7). Chacune des dites cosses comporte au moins un organe femelle (créneau) qui, après basculement de la cosse 3 en position 3d s'accouple avec l'élément complé¬ mentaire mâle porté par le capot 1.
La forme et les dimensions des cosses 3 provoquent la mise en contact électrique, in situ, des pieds 3p avec le(s) élément(s) électronique(s) contenu(s). Le métal des cosses est ductile et la section des parties 3b - 3c -
3g - 3j et 3p est réduite à une valeur de 20% à 5%4e la section du corps 3q. Les formes des têtes 3t des cosses 3 sont choisies en vue de satisfaire l'ar¬ chitecture de câblage du circuit dans lequel sera inclus le composant pré¬ senté dans le boîtier de l'invention. La somme des aires des fenêtres le est égale ou supérieure à la somme des aires des surfaces pleines résiduelles de la face li. En une seule opération ne nécessitant aucune reprise, le volume inté¬ rieur du capot 1 laissé libre par les organes qu'il contient est comblé au moins jusqu'à la face li et au plus jusqu'à la face 1 j par une composition d'enrobage introduite à l'état fluide au travers de l'un au moins des ori¬ fices le qui servent également d'évents, puis la dite composition est solidi¬ fiée en une masse cohésive, souple, diélectrique, relativement incompres¬ sible et adhérente au moins partiellement, à la fois, aux surfaces internes du capot et aux surfaces de la feuille 2 internes au boîtier de l'invention.
2 - Boîtier selon la revendication 1 caractérisé par le fait que le pied 3p des cosses 3 est soudé sur des plages 7a et 7b créées sur la face 2a de la feuille 2
3 - Boîtier selon la revendication 2 caractérisé par le fait que la composition fusible de la soudure lθ est déposée sur la face 2a de la feuille 2 avant mise place de la dite feuille dans le capot 1.
4 - Boîtier selon la revendication 3 caractérisé par le fait que la composition fusible de la soudure lo est introduite au pied des cosses 3p au travers des orifices le après mise en place de la feuille 2 dans le capot.
5 - Boîtier selon l'une des revendications 1 à 4 caractérisé par le fait que le matériau constituant la feuille 2 est l'un de ceux du groupe constitué par l'alumine, l'oxyde de béryllium, le nitrure d'aluminium, un métal émaillé et que les faces 2a et 2b de la dite feuille sont planes et sensiblement pa¬ rallèles.
6 - Boîtier selon l'une des revendications 1 à 5 caractérisé par la présence d'un orifice supplémentaire le dans la face la et par le fait que la somme des aires des orifices le et le est égale ou supérieure à la somme des aires des surfaces pleines résiduelles de la face li.
7 - Boîtier selon l'une des revendications 1 à 6 caractérisé par le fait que les bagues 5 sont surmoulées dans les trous des oreilles 11 de fixation du capot 1 au cours de l'opération de moulage du dit capot.
8 - Boîtier selon l'une des revendications 1 à 7 caractérisé par le fait que le capot 1 comporte des logements ld susceptibles de recevoir éventuelle¬ ment des écrous 4 permettant de visser les connexions sur les cosses 3 ra¬ battues en position 3v. 9 - Boîtier selon l'une des revendications 1 à 8 caractérisé par le fait que la cosse 3 comprend un des métaux du groupe : cuivre - étain - zinc - plomb - nickel - chrome - or - argent - fer. 10- Boîtier selon l'une des revendications 1 à 9 caractérisé par le fait que la cosse 3 possède un bossage 3e de positionnement. 11-Boîtier selon l'un des revendications 1 à 10 caractérisé par le fait qu'il contient au moins un élément résistant en plus éventuellement d'autres composants. 12- Boîtier selon la revendication 11 caractérisé par le fait que le(s) élé¬ ments) résistant(s) sont en cermet déposé directement sur la feuille iso- lante 2 entre des électrodes en cermet éventuellement soudable.
13-Boîtier selon la revendication 11 caractérisé par le fait que le(s) élé- ment(s) résistant(s) est (sont) constitué(s) d' une feuille métallique as¬ sujettie à la face 2a de la feuille 2.
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- 1991-03-20 WO PCT/FR1991/000223 patent/WO1991015873A1/fr not_active Application Discontinuation
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