UA72197U - Способ паяния оксидной керамики с металлом - Google Patents

Способ паяния оксидной керамики с металлом

Info

Publication number
UA72197U
UA72197U UAU201201005U UAU201201005U UA72197U UA 72197 U UA72197 U UA 72197U UA U201201005 U UAU201201005 U UA U201201005U UA U201201005 U UAU201201005 U UA U201201005U UA 72197 U UA72197 U UA 72197U
Authority
UA
Ukraine
Prior art keywords
soldering
metal
oxide ceramics
ceramics
ageing
Prior art date
Application number
UAU201201005U
Other languages
English (en)
Ukrainian (uk)
Inventor
Вячеслав Федорович Квасницкий
Виктор Вячеславович Квасницкий
Александр Михайлович Костин
Геннадий Владимирович Ермолаев
Борис Васильевич Бугаенко
Александр Владимирович Лабарткава
Андрей Владимирович Лабарткава
Original Assignee
Национальный Университет Кораблестроения Имени Адмирала Макарова
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Национальный Университет Кораблестроения Имени Адмирала Макарова filed Critical Национальный Университет Кораблестроения Имени Адмирала Макарова
Priority to UAU201201005U priority Critical patent/UA72197U/ru
Publication of UA72197U publication Critical patent/UA72197U/ru

Links

Landscapes

  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

Способ паяния оксидной керамики с металлом включает регламентированное со скоростью нагревания соединение, который содержит композицию припоя на медной основе и прослойка активного металла, контактирующего с керамикой. Паяние осуществляют под неизменяемым давлением, в вакуумных печах с использованием радиационного нагревания и последующего ступенчатого охлаждения, с выдержкой на каждой ступени.
UAU201201005U 2012-01-31 2012-01-31 Способ паяния оксидной керамики с металлом UA72197U (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
UAU201201005U UA72197U (ru) 2012-01-31 2012-01-31 Способ паяния оксидной керамики с металлом

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
UAU201201005U UA72197U (ru) 2012-01-31 2012-01-31 Способ паяния оксидной керамики с металлом

Publications (1)

Publication Number Publication Date
UA72197U true UA72197U (ru) 2012-08-10

Family

ID=50849385

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
UAU201201005U UA72197U (ru) 2012-01-31 2012-01-31 Способ паяния оксидной керамики с металлом

Country Status (1)

Country Link
UA (1) UA72197U (ru)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2727898A4 (en) SOLDER FILLING METAL, SOLDER FILLING METAL PASTE, CERAMIC CIRCUIT SUBSTRATE, CERAMIC MASTER CIRCUIT SUBSTRATE, AND CIRCUIT MODULE
EP3598485A3 (en) Bonded substrate and method for manufacturing bonded substrate
EP3057125A4 (en) Substrate for heat sink-equipped power module, and production method for same
EP2811513A4 (en) SUBSTRATE FOR CURRENT MODULES, SUBSTRATE WITH THERMAL DISSIPATOR FOR CURRENT MODULES, CURRENT MODULE, SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD FOR CURRENT MODULES, AND PASTE FOR COPPER ELEMENT BONDING
TW201614738A (en) Stacked oxide material, semiconductor device, and method for manufacturing the semiconductor device
MX2016003377A (es) Dispositivo de soldadura con un equipo calefactor activo para calentar la pieza de trabajo.
GB2499560A (en) Insulated metal substrate
WO2013033381A8 (en) High definition heater and method of operation
MX346351B (es) Método para producir un panel que tiene un elemento de conexión eléctrica.
IN2014CN03370A (ru)
WO2014202702A3 (en) Method and apparatus for preparing coated particles
MX2017007008A (es) Dispositivo de transferencia de calor para producir una conexion soldada de componentes electricos.
MX2017003154A (es) Metodo para acortar el tiempo de proceso durante la soldadura de componentes eléctricos o electrónicos mediante calentamiento inductivo electromagnético.
TW201614719A (en) Semiconductor manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus
EP2980048A4 (en) DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING A COATING FOR METAL OR CERAMIC PLATES AND DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING A SUBSTRATE FOR POWER MODULES
PH12017501562A1 (en) Activation method for silicon substrates
WO2014039462A3 (en) Conductive paste composition and semiconductor devices made therewith
EP2696366A3 (en) Device having reduced bias temperature instability (bti)
MX2015009206A (es) Aparato y metodo de refrigeracion.
MY166311A (en) System and method of semiconductor manufacturing with energy recovery
GB2514711A (en) Power semiconductor device and method for manufacturing thereof
EP3321339A4 (en) Thermally conductive composition, semiconductor device, process for producing semiconductor device, and method for bonding heat sink plate
MX345582B (es) Conjunto de pinza para un manipulador y método de utilización.
GB201214295D0 (en) Thermoelectric module and method for producing a thermoelectric module
WO2012141961A3 (en) Cooling apparatus for optically pumped semiconductor laser