UA71623C2 - A ceramic solder for soldering refractory articles - Google Patents
A ceramic solder for soldering refractory articles Download PDFInfo
- Publication number
- UA71623C2 UA71623C2 UA2002010055A UA200210055A UA71623C2 UA 71623 C2 UA71623 C2 UA 71623C2 UA 2002010055 A UA2002010055 A UA 2002010055A UA 200210055 A UA200210055 A UA 200210055A UA 71623 C2 UA71623 C2 UA 71623C2
- Authority
- UA
- Ukraine
- Prior art keywords
- eutectic mixture
- weight
- ceramic solder
- solder
- fact
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 18
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 239000000374 eutectic mixture Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 2
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000012876 topography Methods 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011819 refractory material Substances 0.000 description 3
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
Description
Опис винаходуDescription of the invention
Винахід належить до технології виробництва вогнетривких виробів і може бути використаний для одержання 2 вогнетривких виробів (вузлів) складної конфігурації методом паяння з окремих деталей.The invention belongs to the technology of production of refractory products and can be used to obtain 2 refractory products (assemblies) of a complex configuration by soldering from individual parts.
Відомий склад керамічного припою, який вміщує оксид барію (Вас), оксид бору (В2О3) і оксид цирконію (2705) (Ас. СРСР Мо1456390, МКМ СО4837/02,89). Однак, цей склад не забезпечує достатню механічну міцність спаю, що не дозволяє одержувати вироби складної конфігурації, у тому числі довгомірні з декількох деталей.The known composition of ceramic solder, which contains barium oxide (Bas), boron oxide (B2O3) and zirconium oxide (2705) (As. USSR Mo1456390, MKM СО4837/02,89). However, this composition does not provide sufficient mechanical strength of the joint, which does not allow obtaining products of complex configuration, including long-dimensional ones from several parts.
Найбільш близьким за технічною суттю та досягнутим результатом до заявленого винаходу є припій, який 70 містить Вао, В2О3, 270» та 1 125іО3 (ША Мо29504 МКМ Сов 37/02 від 13.11.2000р.). Недоліком цього складу є також недостатня величина механічної міцності спаю - менше 245МПа, мала термічна стійкість - 210 циклів (6007 - повітря).The closest in terms of technical essence and the achieved result to the claimed invention is the solder, which contains 70 Вао, В2О3, 270" and 1 125іО3 (ША Мо29504 МКМ Сов 37/02 dated 11/13/2000). The disadvantage of this composition is also the insufficient value of the mechanical strength of the joint - less than 245 MPa, low thermal stability - 210 cycles (6007 - air).
В основу винаходу поставлена задача створення керамічного припою для пайки вогнетривких виробів, у якому додаткове введення евтектичної суміші, яка складається із Сас, АЇ 203 і 5» у визначеному 72 співвідношенні, отриманої сплавленням, забезпечує підвищену механічну міцність і термічну стійкість спаю, внаслідок чого створюється можливість виготовлення високоякісних, складної конфігурації та довгомірних виробів, які працюють при високих температурах 1500-1600.The basis of the invention is the task of creating a ceramic solder for soldering refractory products, in which the additional introduction of a eutectic mixture consisting of Sas, AI 203 and 5" in a specified ratio of 72, obtained by fusion, provides increased mechanical strength and thermal stability of the joint, as a result of which it is created the possibility of manufacturing high-quality, complex configuration and long-dimension products that work at high temperatures of 1500-1600.
Поставлена задача вирішується тим, що:The set task is solved by the fact that:
Керамічний припій для паяння вогнетривних виробів, який містить ВаО, В 2О3, 2гО» та І і125іО53 згідно з винаходом, додатково (понад 10Омас.бо) містить евтектичну суміш Сас: АІ2Оз: 5іОо при такому співвідношенні компонентів, мас.бою:Ceramic solder for soldering refractory products, which contains BaO, B 2O3, 2gO" and I and 125 and О53 according to the invention, additionally (more than 10Omas.bo) contains a eutectic mixture Сас: АИ2Оз: 5иОо with the following ratio of components, mass:
Вао 25-30 8203 5О-ББ5 се 29 710» 10-12 оWao 25-30 8203 5O-BB5 se 29 710" 10-12 o'clock
ШПевіОз 8-10ShPeviOz 8-10
Евтектична суміш Сас, Аг2Оз і 5іСо 10-15 (понад 100мас.У5) ни ри Я Я хе соEutectic mixture of Sas, Ag2Oz and 5iSo 10-15 (more than 100 wt.U5) ny ry I I he so
Керамічний припій згідно з винаходом, містить евтектичну суміш СаО, А2О3з і 50», береться у співвідношенні 1:1,3:1,1. сThe ceramic solder according to the invention contains a eutectic mixture of CaO, A2O3z and 50", taken in a ratio of 1:1.3:1.1. with
Керамічний припій ; згідно з винаходом, містить евтектичну суміш, яка готується сплавленням при с температурі 1450-15007С, охолоджується і піддається подрібненню до розмірів часток 3-5мкм.Ceramic solder; according to the invention, contains a eutectic mixture, which is prepared by fusion at a temperature of 1450-15007C, cooled and subjected to grinding to particle sizes of 3-5 microns.
Особливістю заявленого винаходу є: введення евтектичної суміші Сас, АІ2О5з і 5іО»о, яка сприяє утворенню - тугоплавких дрібнокристалічних сполучень типу ситалів, які мають коефіцієнт термічного розширення, близький м до коефіцієнту термічного розширення вогнетривів, які спаюються, що забезпечує підвищення механічної міцності та термостійкості спаю. Це дозволяє використовувати спаяні вогнетриви при високих температурах.A feature of the claimed invention is: the introduction of a eutectic mixture of Сас, АИ2О5з and 5иО»о, which contributes to the formation of - refractory fine-crystalline compounds of the sital type, which have a coefficient of thermal expansion close to the coefficient of thermal expansion of refractories that are soldered, which ensures an increase in mechanical strength and heat resistance I'm sleeping This allows the use of soldered refractories at high temperatures.
Застосування вогнетривів у вигляді довгомірних труб довжиною до 2,5м і виробів складної конфігурації, які з'єднані з окремих деталей пропонованим керамічним припоєм, гарантують їх використання у випалювальних « дю печах у вигляді транспортуючих приладів при виготовленні керамічних плит різного призначення. -The use of refractories in the form of long pipes up to 2.5 m long and products of complex configuration, which are connected from individual parts with the proposed ceramic solder, guarantee their use in firing "du furnaces" in the form of transport devices in the manufacture of ceramic plates for various purposes. -
Припій для паяння готували у лабораторії ВАТ "УкрНДІВ імені А.С. Бережного" за пропонованим складом і с прототипом таким чином: :з» Вихідні компоненти змішують у заданих кількостях. В одержаний порошок додають додатково евтектичну сіміш СаО АЬОз і 5іО»о, сплавлену при температурі 1450-15007С , охолоджену та подрібнену до розміру часток 3-Бмкм. Після цього одержаний припій у вигляді пасти наносять на спаювані поверхні. - 15 З використанням припою були виготовлені зразки і вироби у вигляді труб довжиною 2,5м з двох-трьох окремих деталей. тд Винахід , ілюструється прикладами, наведеними у таблиці.Solder for soldering was prepared in the laboratory of OJSC "UkrNDIV named after A.S. Berezhny" according to the proposed composition and with the prototype as follows: :z» The starting components are mixed in the specified quantities. Eutectic CaO AlO3 and 5iO»o, fused at a temperature of 1450-15007C, cooled and crushed to a particle size of 3-Bm are additionally added to the resulting powder. After that, the resulting solder in the form of a paste is applied to the soldered surfaces. - 15 Using solder, samples and products in the form of pipes 2.5 m long were made from two or three separate parts. etc. The invention is illustrated by the examples given in the table.
ФУ Як видно з таблиці, механічна міцність і термічна стійкість заявленого складу керамічного припою у порівнянні з прототипом підвищується на 15-20905. з 50 оFU As can be seen from the table, the mechanical strength and thermal stability of the declared ceramic solder composition in comparison with the prototype increases by 15-20905. with 50 o
Найменування компонентів і властивості Прототип п. України 29504 11213 ві о ТЕ з 25500009 в онов 60 до шов юрNames of components and properties Prototype of Ukraine 29504 11213 ve o TE with 25500009 in onov 60 to shov jur
Евтепична суміш СаО Агов Оу спввдюшенні з поверх 01000200 ве в тв сто УК нні НБН ВІН БІБІБІ охолодженням і подрібненням до розміру 3-5мкм с -Д-A eutopic mixture of CaO Agov Ou spvvdyushenni with floor 01000200 ve in tv hundred UC nni NBN VIN BIBIBI by cooling and crushing to a size of 3-5μm s -D-
Впровадження заявленого складу керамічного припою планується на дослідному виробництві ВАТ "УкрНДІВ імені А.С.Implementation of the declared composition of ceramic solder is planned at the experimental production of OJSC "UkrNDIV named after A.S.
Бережного" у 2002 році.Berezhny" in 2002.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| UA2002010055A UA71623C2 (en) | 2002-01-03 | 2002-01-03 | A ceramic solder for soldering refractory articles |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| UA2002010055A UA71623C2 (en) | 2002-01-03 | 2002-01-03 | A ceramic solder for soldering refractory articles |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| UA71623C2 true UA71623C2 (en) | 2004-12-15 |
Family
ID=74797644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| UA2002010055A UA71623C2 (en) | 2002-01-03 | 2002-01-03 | A ceramic solder for soldering refractory articles |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| UA (1) | UA71623C2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102009060938A1 (en) | 2009-12-22 | 2011-06-30 | HTM Reetz GmbH, 12555 | Method for producing sealed ceramic-ceramic-compound and ceramic-metal-compound, comprises soldering the compound using a metallic solder, where the first metallic solder zone is converted in a chemical-thermal process |
-
2002
- 2002-01-03 UA UA2002010055A patent/UA71623C2/en unknown
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102009060938A1 (en) | 2009-12-22 | 2011-06-30 | HTM Reetz GmbH, 12555 | Method for producing sealed ceramic-ceramic-compound and ceramic-metal-compound, comprises soldering the compound using a metallic solder, where the first metallic solder zone is converted in a chemical-thermal process |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2009013056A (en) | Lead-free glass composite with low thermal expansion coefficient | |
| JP2009046371A (en) | Glass composition for sealing | |
| CN106747523A (en) | Low iron mullite brick and its manufacture method | |
| CN107619286A (en) | A kind of preparation method of corundum-mullite sagger | |
| JPS58125662A (en) | Manufacture of low expansible cordierite ceramics | |
| CN103319097A (en) | Low temperature lead-free glass dust and preparation method thereof | |
| UA71623C2 (en) | A ceramic solder for soldering refractory articles | |
| JP2000290083A (en) | Lightweight cellular ceramics, its production, lightweight cellular tile and tiled board with the tile | |
| JPH01192761A (en) | Ingot azs refractory composition | |
| JPH0419176B2 (en) | ||
| JPH1143381A (en) | Porous lightweight pottery | |
| JPH04114969A (en) | Nitride-bonded sic refractory material | |
| RU2548422C1 (en) | Ceramic mixture | |
| US1644244A (en) | Composition of matter, a. superrefractory body formed therefrom, and process of manufacturing the same | |
| US730630A (en) | Manufacture of white cement. | |
| US2423231A (en) | Refractory cements and processes for their preparation | |
| Bakil et al. | Effects of Soda Lime Silicate Content on Industrial Stoneware Bodies Prepared by Pressing Method | |
| RU2128153C1 (en) | Charge for producing glass ceramic material | |
| US1244275A (en) | Composition for making fire-brick and furnace-linings. | |
| Frauenfelder | The use of fluorspar as a flux ingredient in ceramic bodies | |
| PL415816A1 (en) | Method for producing clinker brick tiles | |
| Sirilar et al. | Influence of Lampang pottery stone: local materials in Thailand on CQF ratio, key properties, mullite formation and glaze-body fit of vitreous ceramic sanitary ware | |
| JPS6115906B2 (en) | ||
| JPH01111772A (en) | Production of sintered body of glass bonded fluorine-containing mica ceramic | |
| RU2320567C1 (en) | Glaze |