UA65475C2 - Glue composition for wooden articles production - Google Patents
Glue composition for wooden articles production Download PDFInfo
- Publication number
- UA65475C2 UA65475C2 UA2003119848A UA2003119848A UA65475C2 UA 65475 C2 UA65475 C2 UA 65475C2 UA 2003119848 A UA2003119848 A UA 2003119848A UA 2003119848 A UA2003119848 A UA 2003119848A UA 65475 C2 UA65475 C2 UA 65475C2
- Authority
- UA
- Ukraine
- Prior art keywords
- formaldehyde
- transistor
- composition
- electric motor
- glue
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title abstract description 57
- 239000003292 glue Substances 0.000 title abstract description 32
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 18
- 239000007858 starting material Substances 0.000 claims 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims 1
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 45
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 abstract description 17
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 abstract description 17
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 16
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 15
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 abstract description 8
- 241000894006 Bacteria Species 0.000 abstract description 4
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 230000008719 thickening Effects 0.000 abstract description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 abstract description 2
- IVJISJACKSSFGE-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound O=C.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 IVJISJACKSSFGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000011269 tar Substances 0.000 abstract 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 36
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 35
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 24
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 14
- 235000013312 flour Nutrition 0.000 description 11
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 8
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 6
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 5
- 241000209140 Triticum Species 0.000 description 5
- 235000021307 Triticum Nutrition 0.000 description 5
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 5
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 5
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 5
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 4
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 4
- 235000010755 mineral Nutrition 0.000 description 4
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GZCGUPFRVQAUEE-SLPGGIOYSA-N aldehydo-D-glucose Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C=O GZCGUPFRVQAUEE-SLPGGIOYSA-N 0.000 description 3
- JYIBXUUINYLWLR-UHFFFAOYSA-N aluminum;calcium;potassium;silicon;sodium;trihydrate Chemical compound O.O.O.[Na].[Al].[Si].[K].[Ca] JYIBXUUINYLWLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011093 chipboard Substances 0.000 description 3
- 229910001603 clinoptilolite Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 3
- 239000011094 fiberboard Substances 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 239000011120 plywood Substances 0.000 description 3
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 3
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 3
- 229920001353 Dextrin Polymers 0.000 description 2
- 239000004375 Dextrin Substances 0.000 description 2
- 241000758789 Juglans Species 0.000 description 2
- 235000009496 Juglans regia Nutrition 0.000 description 2
- XUMBMVFBXHLACL-UHFFFAOYSA-N Melanin Chemical compound O=C1C(=O)C(C2=CNC3=C(C(C(=O)C4=C32)=O)C)=C2C4=CNC2=C1C XUMBMVFBXHLACL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 235000019425 dextrin Nutrition 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 2
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 244000005706 microflora Species 0.000 description 2
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000035899 viability Effects 0.000 description 2
- 235000020234 walnut Nutrition 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PAWQVTBBRAZDMG-UHFFFAOYSA-N 2-(3-bromo-2-fluorophenyl)acetic acid Chemical compound OC(=O)CC1=CC=CC(Br)=C1F PAWQVTBBRAZDMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 description 1
- 229920000832 Cutin Polymers 0.000 description 1
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical group [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIZPMCHEQGEION-UHFFFAOYSA-H aluminium sulfate (anhydrous) Chemical compound [Al+3].[Al+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O DIZPMCHEQGEION-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N ammonium sulfate Chemical compound N.N.OS(O)(=O)=O BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052921 ammonium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011130 ammonium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008240 homogeneous mixture Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000002808 molecular sieve Substances 0.000 description 1
- 229910052680 mordenite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- ODGAOXROABLFNM-UHFFFAOYSA-N polynoxylin Chemical compound O=C.NC(N)=O ODGAOXROABLFNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N sodium aluminosilicate Chemical compound [Na+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 1
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J161/00—Adhesives based on condensation polymers of aldehydes or ketones; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J161/20—Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen
- C09J161/26—Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen of aldehydes with heterocyclic compounds
- C09J161/28—Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen of aldehydes with heterocyclic compounds with melamine
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Meat, Egg Or Seafood Products (AREA)
Abstract
Description
Винахід відноситься до виробництва клеїв на основі смол, що містять формальдегід, і може бути використаний для виготовлення різноманітної продукції з деревини - фанери, деревно-стружкових плит, деревно-волокнистих плит, плит з орієнтованим розміщенням деревинних часток тощо.The invention relates to the production of glues based on formaldehyde-containing resins and can be used for the manufacture of various wood products - plywood, chipboard, fiberboard, boards with oriented placement of wood particles, etc.
На протязі декількох десятиріч синтетичні смоли широко використовуються у всіх галузях промисловості в якості клеїв. Цьому сприяє, з одного боку, одержання нових смол, призначених спеціально для створення клейових композицій, а з іншого - розробка нових промислових методів склеювання.For several decades, synthetic resins have been widely used in all industries as adhesives. This is facilitated, on the one hand, by obtaining new resins designed specifically for the creation of adhesive compositions, and on the other hand, by the development of new industrial gluing methods.
Найбільш широкого вживання набули карбамідоформальдегідні (або карбамідні) клеї на основі карбамідоформальдегідної смоли, яка є продуктом поліконденсації карбаміду і формальдегіду.The most widely used urea-formaldehyde (or urea) glues based on urea-formaldehyde resin, which is a product of polycondensation of urea and formaldehyde.
Оскільки карбамідна смола є крихкою, клейовий шов має тенденцію до розтріскування. Цьому сприяє усадка клейового шва, яка викликає виникнення напружень і розтріскування шару клею. Плівки карбамідної смоли товщиною не більше 0,025мм стабільні і не змінюються протягом багатьох років. Але якщо шар затверділої смоли перебільшує 0,1мм, то в результаті виникнення напружень він швидко розтріскується і за короткий час може перетворитись в порошок.Because urea resin is brittle, the adhesive joint tends to crack. This is facilitated by the shrinkage of the adhesive seam, which causes tension and cracking of the adhesive layer. Films of urea resin with a thickness of no more than 0.025 mm are stable and do not change over many years. But if the layer of hardened resin exceeds 0.1 mm, then as a result of stress, it quickly cracks and can turn into powder in a short time.
В карбамідні клеї вводять наповнювачі з метою одержання товстих (до 2,5мм) швів, що не розтріскуються навіть при склеюванні недостатньо підігнаних поверхонь і здатних створювати рівномірний і тонкий клейовий шар, а також з метою зменшення абсорбції клею деревиною, особливо пористою, виключення проникнення клею через облицювальну фанеру, покращання еластичності і зменшення напружень, які виникають в результаті усадки клейового шва, для можливості регулювання в'язкості та реологічних властивостей клейової продукції.Fillers are introduced into urea glues in order to obtain thick (up to 2.5 mm) seams that do not crack even when gluing insufficiently adapted surfaces and are able to create a uniform and thin adhesive layer, as well as to reduce the absorption of glue by wood, especially porous wood, to exclude the penetration of glue through facing plywood, improving elasticity and reducing stresses that occur as a result of the shrinkage of the adhesive seam, for the possibility of adjusting the viscosity and rheological properties of adhesive products.
Серед широкого ряду наповнювачів найпоширенішими є відходи затверділих фенольних смол, бакелітові відходи, різноманітні види харчової муки - горохової, пшеничної, житньої, а також деревинної, та муки зі шкаралупи грецького горіха, неорганічні наповнювачі - такі, як гіпс, каолін, двоокис кремнію (аеросил) та багато інших.Among a wide range of fillers, the most common are the waste of hardened phenolic resins, Bakelite waste, various types of food flour - pea, wheat, rye, as well as wood and walnut shell flour, inorganic fillers - such as gypsum, kaolin, silicon dioxide (aerosil ) and many others.
Але введення до карбамідного клею тих чи інших наповнювачів, які надають йому певних властивостей клейового засобу, в багатьох випадках має і свої негативні наслідки. Так, мука зі шкаралупи грецького горіха, що містить воскову речовину - кутину, яка перешкоджає абсорбції смоли, є надто дефіцитною і дорогою для застосування в серійному виробництві.But the introduction of certain fillers into urea glue, which give it certain properties of an adhesive, in many cases has its own negative consequences. Thus, walnut shell flour, which contains a waxy substance - cutin, which prevents resin absorption, is too scarce and expensive to be used in mass production.
Наповнювач із горохової муки, хоч і забезпечує міцне клейове з'єднання товщиною до 2,5мм, надає клею схильності до швидкого пересихання, а при холодному затвердінні надто розтягує процес зхвачування.The filler made of pea flour, although it provides a strong adhesive connection up to 2.5 mm thick, gives the glue a tendency to dry out quickly, and when it hardens cold, it overextends the bonding process.
Використання в клеях однієї деревинної муки зменшує тенденцію клейового з'єднання до розтріскування тільки на обмежений період (лише декілька місяців).The use of one wood flour in glues reduces the tendency of the adhesive joint to crack only for a limited period (only a few months).
Введення в карбамідні клеї пшеничної, житньої, горохової муки знижує твердість клейового з'єднання, полегшуючи цим механічну обробку, та водночас при цьому зменшується стійкість клею до вологи, плісняви та бактерій.The introduction of wheat, rye, and pea flour into urea glues reduces the hardness of the adhesive joint, thereby facilitating mechanical processing, and at the same time, the resistance of the glue to moisture, mold, and bacteria decreases.
В патенті України Ме32305 (МПК": С09у131/04, опубл. в Б.В. Ме7, 2000р.) представлена клейова композиція на основі карбамідоформальдегідної смоли, до складу наповнювача якої вводять каолін, крейду або тальк. Інгредієнти композиції забезпечують задовільні характеристики міцності, але наявність у наповнювачі неорганічних компонентів, таких, як каолін, крейда або тальк робить проблематичним застосування композиції у деревообробній промисловості через значну тривалість пресування, що вкрай небажано при виготовленні пресованих виробів з деревини.Ukrainian patent Me32305 (MPK: C09u131/04, published in B.V. Me7, 2000) presents an adhesive composition based on urea-formaldehyde resin, the filler of which includes kaolin, chalk or talc. The ingredients of the composition provide satisfactory strength characteristics, but the presence of inorganic components such as kaolin, chalk or talc in the filler makes it problematic to use the composition in the woodworking industry due to the considerable duration of pressing, which is extremely undesirable in the manufacture of pressed wood products.
Подібна композиція, до складу якої входить карбамідоформальдегідна смола, бутадієновий латекс та каолін, описана в а.с. Ме1523563, (МПК":С0993/12, опубл. в Б.В. Ме43, 1998р.). Як і в попередньому випадку, через наявність каоліну ця композиція важко піддається пресуванню. Крім цього, висока вартість бутадієнового латексу робить такий клей дорогим.A similar composition, which includes carbamide-formaldehyde resin, butadiene latex and kaolin, is described in a.s. Me1523563, (МПК":С0993/12, publ. in BV Me43, 1998). As in the previous case, due to the presence of kaolin, this composition is difficult to press. In addition, the high cost of butadiene latex makes such glue expensive.
Відома також карбамідоформальдегідна клейова композиція, наповнювачем якої є декстрин (ПатентA carbamide-formaldehyde adhesive composition is also known, the filler of which is dextrin (Patent
України Ме18268, МПК": С09.)161/24, опубл. в Б.В. Меб, 1997р.). Недоліком її є те, що через присутність органічного декстрину в композиції розвивається мікрофлора, що погіршує властивості композиції та зменшує термін її життєздатності. Застосування такої композиції у деревообробній галузі є нерентабельним.of Ukraine Me18268, MPK": C09.)161/24, published in B.V. Meb, 1997). Its disadvantage is that due to the presence of organic dextrin in the composition, microflora develops, which deteriorates the properties of the composition and reduces its shelf life The use of such a composition in the woodworking industry is unprofitable.
За прототип винаходу прийнята клейова композиція для виробництва продукції з деревини, що включає формальдегідовміщуючу смолу, наповнювач та загусник (А.с. Ме1773924А1, МПК": С09161/24, опубл. вThe prototype of the invention is an adhesive composition for the production of wood products, which includes a formaldehyde-containing resin, a filler and a thickener (A.s. Me1773924A1, IPC": C09161/24, publ. in
Б.В. Ме41, 1992р.). Ця композиція застосовується для склеювання деревини і має у своєму складі карбамідоформальдегідну смолу, хлористий амоній, хлористий натрій, алюмінієві квасці, щавлеву кислоту, а як наповнювач - некондиційну пшеничну та житню муку.B.V. Me41, 1992). This composition is used for gluing wood and contains urea formaldehyde resin, ammonium chloride, sodium chloride, aluminum alum, oxalic acid, and non-standard wheat and rye flour as a filler.
Недоліком такого клею є його недовговічність, порівняно невисокі показники міцності та низькі клейові характеристики, знижена стійкість до вологи, токсичність та підвищена вартість. До цього переліку слід також віднести і багатокомпонентність клею, через що ускладнюється і подовжується технологічний цикл його приготування.The disadvantage of such glue is its short life, relatively low strength and low adhesive characteristics, reduced resistance to moisture, toxicity and increased cost. This list should also include the multicomponent nature of the glue, which complicates and lengthens the technological cycle of its preparation.
Пшенична та житня мука у складі клейової композиції проявляє свої властивості, характерні всякому органічному матеріалу: по-перше, наявність муки знижує стійкість клею до вологи, по-друге, мука обумовлює високу ймовірність розвитку мікрофлори, через що клей схильний до появи плісняви, і як наслідок - втрати своїх фізико-хімічних властивостей у порівняно короткий термін. По-третє, застосування пшеничної та житньої муки, хоч і некондиційної, є не завжди виправданим у технології виготовлення клеїв, не кажучи про те, що така технологія не може бути дешевою.Wheat and rye flour in the composition of the adhesive composition exhibits its properties, characteristic of any organic material: firstly, the presence of flour reduces the resistance of the glue to moisture, secondly, flour causes a high probability of the development of microflora, due to which the glue is prone to the appearance of mold, and how the result is the loss of its physical and chemical properties in a relatively short period of time. Thirdly, the use of wheat and rye flour, even if substandard, is not always justified in the technology of making glues, not to mention that such technology cannot be cheap.
Крім цього, при внесенні в клейову суміш хлористого амонію не виключені випадки швидкого загустіння клею в процесі його зберігання, а це, звичайно, потребує ретельного регулювання норми витрати хлористого амонію, і тим самим ускладнює технологію виготовлення клею.In addition, when adding ammonium chloride to the adhesive mixture, cases of rapid thickening of the glue during its storage are not excluded, and this, of course, requires careful regulation of the rate of consumption of ammonium chloride, and thereby complicates the technology of glue production.
В основу винаходу поставлена задача підвищення технологічності та фізико-механічних характеристик клейової композиції для виробництва продукції з деревини шляхом застосування в якості наповнювача природного мінералу - цеоліту та оптимізації якісного та кількісного складу композиції, в результаті чого підвищується стійкість клею до вологи, виключається наявність в ньому бактерій та плісняви, забезпечується однорідність готової композиції на протязі всього періоду її життєздатності, збільшуються фізико-механічні показники міцності склеєної продукції спрощується та здешевлюється технологія виробництва як клейової композиції, так і виробів, в яких вона застосовується.The invention is based on the task of improving the manufacturability and physical and mechanical characteristics of the adhesive composition for the production of wood products by using a natural mineral - zeolite as a filler and optimizing the qualitative and quantitative composition of the composition, as a result of which the glue's resistance to moisture increases, the presence of bacteria in it is excluded and molds, the homogeneity of the finished composition is ensured throughout the entire period of its viability, the physical and mechanical indicators of the strength of glued products are increased, the production technology of both the adhesive composition and the products in which it is used is simplified and cheaper.
Поставлена задача досягається за рахунок того, що клейова композиція для виробництва продукції з деревини, що включає формальдегідовміщуючу смолу, наповнювач та загусник, згідно винаходу, в якості наповнювача містить цеоліт при наступному співвідношенні компонентів, мас.9о: -формальдегідовміщуюча смола 30-88; -цеоліт 11-65; загусник решта.The task is achieved due to the fact that the adhesive composition for the production of wood products, which includes formaldehyde-containing resin, filler and thickener, according to the invention, as a filler contains zeolite with the following ratio of components, wt. 9o: - formaldehyde-containing resin 30-88; -zeolite 11-65; thickener the rest.
При цьому в якості формальдегідовміщуючої смоли композиція може містити смолу, вибрану з ряду смол - карбамідоформальдегідної, меламін оформальдегідної, фенолоформальдегідної.At the same time, as a formaldehyde-containing resin, the composition can contain a resin selected from a number of resins - urea formaldehyde, melamine formaldehyde, phenol formaldehyde.
Вказаний вище технічний результат, що досягається при використанні запропонованої композиції, обумовлений властивостями цеоліту, який входить до її складу, та оптимальним кількісним поєднанням інгредієнтів суміші.The technical result indicated above, which is achieved when using the proposed composition, is due to the properties of the zeolite, which is part of it, and the optimal quantitative combination of the ingredients of the mixture.
Застосування цеоліту у поєднанні з формальдегідовміщуючою смолою дозволяє одержати високогомогенну однорідну суміш, не схильну до розшарувань, з високими клейовими характеристиками та довготривалим терміном життєздатності і можливістю забезпечення надійних клейових з'єднань.The use of zeolite in combination with formaldehyde-containing resin makes it possible to obtain a highly homogeneous homogeneous mixture, not prone to delamination, with high adhesive characteristics and a long term of viability and the possibility of providing reliable adhesive joints.
Цеоліт добувають з природної мінеральної сировини, зокрема, цеолітових порід, що включають клиноптилоліт та морденіт. Ці породи характеризуються високим співвідношенням атомів кремнію та алюмінію в молекулярному каркасі. Цеоліт здебільшого застосовують як адсорбент, в ролі молекулярного сита або як матрицю для одержання композитів різного функціонального призначення. Найбільш вірогідна кристалохімічна формула клиноптилоліту (Ма,К)«СаАІвбізоОтг2х24Н2О. Межі змінювання відношення 5І/А для клиноптилоліту становлять 4,25-5,25.Zeolite is extracted from natural mineral raw materials, in particular, zeolite rocks, which include clinoptilolite and mordenite. These rocks are characterized by a high ratio of silicon and aluminum atoms in the molecular framework. Zeolite is mostly used as an adsorbent, as a molecular sieve or as a matrix for obtaining composites of various functional purposes. The most probable crystal chemical formula of clinoptilolite (Ma,K)"SaAIvbisoOtg2x24H2O. The limits of changing the 5I/A ratio for clinoptilolite are 4.25-5.25.
Розчин смоли не проникає всередину часточок наповнювача, а тільки змочує їх поверхню.The resin solution does not penetrate inside the particles of the filler, but only wets their surface.
Мілкодисперсні часточки цеоліту перед желатинизацією абсорбують з клею вологу та гідратизовані молекули залишкового формальдегіду, який міститься в смолі. Такий дегідратований клей після отвердіння не розтріскується, як це часто має місце в композиціях, до складу яких входять формальдегідовміщуючі смоли у сполученні з різноманітними органічними чи неорганічними наповнювачами. Крім того, він виділяє значно менше формальдегіду, що не тільки суттєво зменшує токсичність клею, а й токсичність виробів, у виробництві яких він застосовується.Fine particles of zeolite before gelatinization absorb moisture and hydrated molecules of residual formaldehyde contained in the resin from the glue. Such dehydrated glue does not crack after curing, as is often the case in compositions that include formaldehyde-containing resins in combination with various organic or inorganic fillers. In addition, it emits much less formaldehyde, which not only significantly reduces the toxicity of the glue, but also the toxicity of the products in the production of which it is used.
Цеоліт, як природний мінерал і неорганічний матеріал, в силу своєї природи не створює сприятливих умов для розвитку в клейовій композиції бактерій чи плісняви, як це буває у випадках застосування органічних наповнювачів, про які згадувалось вище. Це дозволяє клею зберігати свої фізико-хімічні характеристики незмінними набагато довше, ніж відомі клеї аналогічного призначення.Zeolite, as a natural mineral and inorganic material, due to its nature does not create favorable conditions for the development of bacteria or mold in the adhesive composition, as it happens in the cases of the use of organic fillers, which were mentioned above. This allows the glue to keep its physical and chemical characteristics unchanged for much longer than known glues of a similar purpose.
Наявність у запропонованій композиції всього трьох компонентів - формальдегідовміщуючої смоли, цеоліту та загусника характеризує її як клейову субстанцію з мінімальним вмістом інгредієнтів. За рахунок зменшення технологічних операцій по введенню компонентів суттєво спрощується технологія виробництва клею, і в цілому скорочується весь термін технологічного циклу.The presence of only three components in the proposed composition - formaldehyde-containing resin, zeolite and thickener characterizes it as an adhesive substance with a minimum content of ingredients. Due to the reduction of technological operations for the introduction of components, the technology of glue production is significantly simplified, and in general, the entire term of the technological cycle is shortened.
Слід відзначити, що при виготовленні запропонованої композиції в якості формальдегідовміщуючої може бути використана будь-яка смола, вибрана з ряду смол - карбамідоформальдегідної, меланіноформальдегідної, фФенолоформальдегідної та ін.It should be noted that in the preparation of the proposed composition, any resin selected from a number of resins - urea formaldehyde, melanin formaldehyde, fPhenol formaldehyde, etc.
Сукупність інгредієнтів композиції, що пропонується, забезпечує синергетичний ефект, який у порівнянні з відомими композиціями виявляється у зміні властивостей і показників міцності, в'язкості, терміну життєздатності. Поєднання формальдегідовміщуючої смоли з наповнювачем мінерального походження підвищує пластичність та еластичність шва, досягається високий ступінь диспергування суміші, що забезпечує однорідність, тепло- та морозостійкість клею при тривалому зберіганні.The set of ingredients of the proposed composition provides a synergistic effect, which, in comparison with known compositions, is manifested in a change in the properties and indicators of strength, viscosity, and shelf life. The combination of formaldehyde-containing resin with a filler of mineral origin increases the plasticity and elasticity of the seam, a high degree of dispersion of the mixture is achieved, which ensures uniformity, heat and frost resistance of the glue during long-term storage.
Кількість цеоліту в композиції варіюється в залежності від вимог, які ставляться до клейової деревної продукції, і коливається в межах 11-65мас.9о. Приймається до уваги технологічність застосування клейових композицій при виготовленні виробів конкретного виду та призначення. Але в будь-якому разі вміст цеоліту не може перевищувати б5мас.95 або бути меншим мас.1195, тому що в першому випадку (більше б5мас.9о) неможливо забезпечити гомогенність суміші - цеоліт осідає, а в другому (менше 11мас.9о) - композиція буде складатися майже з однієї смоли, а це призведе до суттєвих ускладнень (наприклад, прискореному затвердінню клею під час подавання його на клейові поверхні, що ускладнює обслуговування обладнання).The amount of zeolite in the composition varies depending on the requirements for adhesive wood products, and ranges from 11 to 65 wt.9o. The manufacturability of using adhesive compositions in the manufacture of products of a specific type and purpose is taken into account. But in any case, the zeolite content cannot exceed b5ws.95 or be less than 1195ws, because in the first case (more than b5ws.9o) it is impossible to ensure the homogeneity of the mixture - the zeolite settles, and in the second case (less than 11ws.9o) - the composition will consist of almost one resin, and this will lead to significant complications (for example, accelerated hardening of the glue during its application to the adhesive surfaces, which complicates the maintenance of the equipment).
З тих же причин недоцільно вводити до складу композиції формальдегідовміщуючу смолу у кількості, менше ЗОмас.9о або більше 88мас.95. При вмісті її в кількості, меншій ЗОмас.95, суміш втрачає свою клейову здатність, а при збільшенні її вмісту до величини, що перевищує верхню допустиму межу - 8в8мас.9о, клей по своїм характеристикам мало чим відрізнятиметься від чистої смоли.For the same reasons, it is impractical to introduce formaldehyde-containing resin into the composition in an amount less than ZOws.9o or more than 88ws.95. When its content is less than ZOmas.95, the mixture loses its adhesive ability, and when its content increases to a value that exceeds the upper permissible limit - 8v8mas.9o, the glue will not differ much in its characteristics from pure resin.
При виготовленні клейових композицій запропонованого складу застосовуються загусники, які широко використовуються при виробництві класичних варіантів клейових композицій, які не містять цеоліту. Такими загусниками можуть бути, наприклад, хлористий амоній, сульфат амонію, хлорид цинку, нітрат амонію або інші. Кількісний вміст загусника регулюється в залежності від конкретних технологічних процесів виготовлення клейової продукції.In the production of adhesive compositions of the proposed composition, thickeners are used, which are widely used in the production of classic versions of adhesive compositions that do not contain zeolite. Such thickeners can be, for example, ammonium chloride, ammonium sulfate, zinc chloride, ammonium nitrate or others. The quantitative content of the thickener is regulated depending on the specific technological processes of the production of adhesive products.
Склад клейових композицій з кількісним вмістом інгредієнтів, що виходять за межі інтервалу, обумовленого запропонованим винаходом, відповідають граничним значенням цього інтервалу, та таких, що вкладаються в його межі, приведений в конкретних прикладах. Характеристики композицій зведені в таблицю.The composition of adhesive compositions with a quantitative content of ingredients that go beyond the interval determined by the proposed invention, correspond to the limit values of this interval, and those that fall within its limits, is given in specific examples. The characteristics of the compositions are summarized in the table.
Таблиця смола 17725 юЮющМ | 8 | 67 )|Клейоваздатністькомпозиціїдуже низька, композиція.ГTable resin 17725 юЮющМ | 8 | 67 )|The adhesiveness of the composition is very low, the composition.G
77777711, (швидкозагусає.ду//7/7/://Ї/С:/65О//./://Я./С:((/:///:ИМ3ЯВуСУуС77777711.
Клейові властивості композиції максимально наближені до 2 2 властивостей чистої смоли - клейовий шов нестійкий, має тенденцію до розтріскування з» 1з ін фрношюненнявнння швидкого загусання композиції низькаThe adhesive properties of the composition are as close as possible to the 2 2 properties of pure resin - the adhesive joint is unstable, has a tendency to crack, and the resistance to rapid thickening of the composition is low
Композиція має тенденцію до швидкого загусання, алеThe composition tends to thicken quickly, but
Ко) 50 20 може бути застосованою для попереднього склеювання виробівCo) 50 20 can be used for preliminary gluing of products
Клейовий шов має тенденцію до розтріскування, але 88 14 4 композиція може бути застосованою для виробів ДСП (деревно-стружкових плит) та ДВП (деревно-волокнистих плитThe glue joint has a tendency to crack, but the 88 14 4 composition can be used for chipboard and fiberboard products
Гомогенність композиції задовільна, але вона може бути 7 Ко) 65 5 застосованою переважно для попереднього склеювання виробівThe homogeneity of the composition is satisfactory, but it can be 7 Ko) 65 5 used mainly for preliminary gluing of products
Композиція в'язка, однорідна, без розшарувань, має 65 Ко) 5 високий ступінь гомогенності, задовільні клейові характеристикиThe composition is viscous, homogeneous, without delamination, has 65 Ko) 5 high degree of homogeneity, satisfactory adhesive characteristics
Композиція в'язка, однорідна, без розшарувань, має 72 23 5 високий ступінь гомогенності, задовільні клейові характеристикиThe composition is viscous, homogeneous, without delamination, has 72 23 5 a high degree of homogeneity, satisfactory adhesive characteristics
Як видно з таблиці, найбільш оптимальними є композиції, наведені в прикладах Мов і 9, інгредієнти яких вміщуються в обумовлений винаходом кількісний інтервал. Такі композиції можуть бути застосованими для виробництва широкого асортименту клейової продукції з деревини - фанери, деревно-стружкових плит, деревно-волокнистих плит, плит з орієнтованим розміщенням деревинних часток та ін.As can be seen from the table, the most optimal are the compositions given in examples 1 and 9, the ingredients of which fit into the quantitative interval determined by the invention. Such compositions can be used for the production of a wide range of adhesive products from wood - plywood, chipboard, fiberboard, boards with oriented placement of wood particles, etc.
Claims (2)
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| UA2003119848A UA65475C2 (en) | 2003-11-03 | 2003-11-03 | Glue composition for wooden articles production |
| DE200410032905 DE102004032905A1 (en) | 2003-11-03 | 2004-07-07 | Wood glue, useful e.g. for veneer, chipboard, fiberboard or plywood, contains zeolite as filler in glue containing formaldehyde resin, preferably urea-, melamine- or phenol-formaldehyde resin, and thickener |
| RU2004121831/04A RU2281966C2 (en) | 2003-11-03 | 2004-07-19 | Adhesive composition for production of wood articles |
| LV040087A LV13308B (en) | 2003-11-03 | 2004-07-23 | Adhesives-composition for manufacturing wooden products |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| UA2003119848A UA65475C2 (en) | 2003-11-03 | 2003-11-03 | Glue composition for wooden articles production |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| UA65475A UA65475A (en) | 2004-03-15 |
| UA65475C2 true UA65475C2 (en) | 2005-06-15 |
Family
ID=34519347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| UA2003119848A UA65475C2 (en) | 2003-11-03 | 2003-11-03 | Glue composition for wooden articles production |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE102004032905A1 (en) |
| LV (1) | LV13308B (en) |
| RU (1) | RU2281966C2 (en) |
| UA (1) | UA65475C2 (en) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102009023643B4 (en) | 2009-05-28 | 2016-08-18 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Wood-based product and process for its preparation |
| JP2011005679A (en) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Forestry & Forest Products Research Institute | Adhesive composition having bonding strengthening agent added therewith, and method for manufacturing woody board using the same |
| RU2504567C1 (en) * | 2012-10-22 | 2014-01-20 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежская государственная лесотехническая академия" | Adhesive composition for production of glued layered materials |
| RU2547749C2 (en) * | 2013-04-25 | 2015-04-10 | Вячеслав Ефимович Цветков | Method to manufacture glue for production of waterproof veneer |
| CN111560225B (en) * | 2020-04-29 | 2022-05-27 | 书香门地集团股份有限公司 | Filler for urea-formaldehyde resin for multilayer plywood and preparation method thereof |
-
2003
- 2003-11-03 UA UA2003119848A patent/UA65475C2/en unknown
-
2004
- 2004-07-07 DE DE200410032905 patent/DE102004032905A1/en not_active Ceased
- 2004-07-19 RU RU2004121831/04A patent/RU2281966C2/en active
- 2004-07-23 LV LV040087A patent/LV13308B/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE102004032905A1 (en) | 2005-06-09 |
| RU2281966C2 (en) | 2006-08-20 |
| RU2004121831A (en) | 2006-01-20 |
| UA65475A (en) | 2004-03-15 |
| LV13308B (en) | 2005-09-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Aydın et al. | A comparative study on some physical and mechanical properties of Laminated Veneer Lumber (LVL) produced from Beech (Fagus orientalis Lipsky) and Eucalyptus (Eucalyptus camaldulensis Dehn.) veneers | |
| CN1314446B (en) | Adhesion agent | |
| CA2691783C (en) | Chitosan-based adhesives and uses thereof | |
| Kawalerczyk et al. | Hemp flour as a formaldehyde scavenger for melamine-urea-formaldehyde adhesive in plywood production | |
| RU2012137381A (en) | GLUE COMPOSITIONS | |
| CN103865440A (en) | Formaldehyde-reducing bonding agent, wood veneer artificial panel and preparation method thereof | |
| UA65475C2 (en) | Glue composition for wooden articles production | |
| EP3393734B1 (en) | Method for the production of artificial wood board | |
| Žigon et al. | The effect of ageing on bonding performance of plasma treated beech wood with urea-formaldehyde adhesive | |
| MX2010007576A (en) | Binder additives for composite materials. | |
| CN104312490B (en) | A kind of thickener composition of Adhesive for plywood and preparation method thereof | |
| Çolakoğlu et al. | Characteristics of plywood panels produced with urea formaldehyde resin (UF) containing borax | |
| GB608252A (en) | Improvements in or relating to a process for the manufacturing of compound compressed plates made of layers of pieces of wood and binding materials and compound compressed plates made according to the said process | |
| CN103865432A (en) | Adhesive-adjusting special composite powder | |
| RU2277566C1 (en) | Gluing composition | |
| Pelit et al. | The effect of modification with epoxy and polyester resins on some mechanical properties of pine and chestnut woods | |
| CN107892897B (en) | Silicone sealant with strong adhesive force and preparation method thereof | |
| RU2264426C1 (en) | Adhesive bonded composition for manufacture of adhesive bonded layered materials and a method of its production for a non-filler | |
| KR100476325B1 (en) | Composition of arificial wood for wood restoration | |
| JP2552600B2 (en) | Manufacturing method of wood laminated wood with resorcinol resin adhesive. | |
| CN103113835A (en) | Modifying agent for efficiently removing free formaldehyde and preparation method thereof | |
| RU2028344C1 (en) | Putty | |
| US2609303A (en) | Composition of matter for making artificial lumber | |
| JPH02115256A (en) | Caulking compound composition | |
| JP3572413B2 (en) | Gypsum board corner forming method |