Інститут Електрозварювання Ім. Є.О. Патона Національної Академії Наук України
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Інститут Електрозварювання Ім. Є.О. Патона Національної Академії Наук УкраїниfiledCriticalІнститут Електрозварювання Ім. Є.О. Патона Національної Академії Наук України
Priority to UAU201512133UpriorityCriticalpatent/UA107499U/en
Publication of UA107499UpublicationCriticalpatent/UA107499U/en
Спосіб електрошлакової наплавки міді включає електрошлаковий нагрів поверхні мідної заготовки, на яку здійснюється наплавка, і подальшу заливку на неї рідкого присадкового металу. При цьому поверхню заготовки нагрівають до температури на 50…100 °C нижче температури плавлення міді, а рідкий присадковий метал перегрівають на 100…250 °C вище температури плавлення міді.The method of electroslag copper deposition involves electroslag heating of the surface of the copper workpiece, which is deposited, and the subsequent pouring on it of liquid additive metal. The surface of the workpiece is heated to a temperature of 50… 100 ° C below the melting point of copper, and the liquid additive metal is heated to 100… 250 ° C above the melting point of copper.
UAU201512133U2015-12-072015-12-07
METHOD OF ELECTRIC Slag Copper Coating
UA107499U
(en)