TWM674534U - 電連接器 - Google Patents

Abstract

一種用於高密度、高速度和高性能電子系統的連接器。該連接器具有殼體，殼體具有配合面並保持一個或多個端子排。該連接器具有第一導電構件，該第一導電構件具有平面主體。平面主體的寬邊面向殼體的配合面。該連接器可以具有第二導電構件，第二導電構件具有與第一導電構件的平面主體正交地延伸的平面主體。第一導電構件和第二導電構件從相對側耦合到同一排中的接地端子的中間部。第一導電構件和第二導電構件可以協同操作，以改善針對64位元率（Gigabit per second, Gbps）及以上而設計的連接器中的訊號完整性性能，同時符合限制配合接口和安裝接口的標準。

Description

高密度、高速度、高性能卡邊緣連接器

本申請總體上關於用於互連電子組件的電互連系統，比如包括電連接器的電互連系統。

電連接器用於許多電子系統中。將系統製造為分離的電子子組件(比如印刷電路板(printed circuit board,PCB))通常更容易且更具成本效益，這些分離的電子子組件可以藉由電連接器結合在一起。具有可分離的電連接器使得由不同製造商製造的電子系統的部件能夠容易地組裝。可分離的電連接器還使得能夠在系統組裝之後容易地更換部件，以或者更換有缺陷的部件或者用更高性能的部件來升級系統。

例如，這種配置往往用於電腦設備中，其中稱為「母板」的PCB可以具有處理器和配置為在該處理器與外圍設備(比如儲存卡或圖形處理器)之間傳輸數據的匯流排。電連接器可以安裝到母板並連接到匯流排。外圍設備可以在一個或多個PCB(稱為「子卡」)上實現。子卡可以直接與匯流排上的電連接器相配合，或者子卡可以包括可以與匯流排上的電連接器配合的附加電連接器，從而連接到匯流排。以這種方式，分離製造的外圍設備可以容易地整合到主板上。

為了增強外圍設備的可用性，可以將匯流排和用於經由匯流排物理地連接外圍設備的連接器標準化。以這種方式，可以存在可從眾多製造商得到的大量外圍設備。這些產品中的所有產品，只要它們符合標準，都可以用在具有 符合標準的匯流排的電腦設備中。這樣的標準的範例包括雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體(double data rate synchronous dynamic random access memory,DDR)標準，比如第四代雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體(double data rate fourth generation synchronous dynamic random access memory,DDR4)或第五代雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體(double data rate fifth generation synchronous dynamic random access memory,DDR5)、序列ATA(serial advanced technology attachment,SATA)、序列式SCSI(serial attached small computer system interface,SAS)或外圍組件互連高速(peripheral component interconnect express,PCIe)。隨著時間的推移，這些標準經歷了多次修訂，以適應電腦設備上更高的性能要求。

本公開的方面關於高密度、高速度和高性能的卡邊緣連接器。

一些實施例關於一種電連接器。電連接器可以包括：殼體，該殼體包括配合面、安裝面以及從配合面凹入的插槽；多個導電元件，多個導電元件由殼體保持在由插槽分離的第一排和第二排中，多個導電元件中的每一個導電元件包括彎曲到插槽中的配合端、在安裝面處延伸出殼體的尾端、以及在配合端與尾端之間的中間部，第一排和第二排中的每一排包括訊號端子和設置在訊號端子之間的接地端子；以及導電構件，該導電構件電耦合第一導電元件排和第二導電元件排中的接地端子，導電構件包括設置在第一導電元件排與第二導電元件排之間的平面主體，平面主體具有：面向第一導電元件排的第一邊緣、面向第二導電元件排的第二邊緣、以及面向配合面並結合第一邊緣和第二邊緣的寬邊。

可選擇性地，導電構件配置為減少電連接器的插入損耗和回波損耗。

可選擇性地，導電構件的平面主體鄰近殼體的安裝面設置。

可選擇性地，導電構件包括：多個第一樑，多個第一樑從平面主體的第一邊緣朝向第一排中的相應接地端子延伸；以及多個第二樑，多個第二樑從平面主體的第二邊緣朝向第二排中的相應接地端子延伸。

可選擇性地，插槽在第一方向上是細長的；並且多個第一樑和多個第二樑在第一方向上彼此偏移。

可選擇性地，多個第一樑中的每一個第一樑包括：第一子部，該第一子部在垂直於平面主體的方向上從平面主體的第一邊緣延伸；以及第二子部，該第二子部從第一子部遠離第一邊緣朝向第一排中的相應接地端子延伸，並配置為接觸第一排中的相應接地端子的中間部。

可選擇性地，殼體包括多個第一通道，多個第一通道在垂直於平面主體的方向上從安裝面凹入到殼體中；並且多個第一樑中的每一個第一樑設置在多個第一通道中的相應的一個第一通道中。

可選擇性地，多個第一通道中的每一個第一通道包括彼此相對的第一側壁和第二側壁、以及分別從第一側壁和第二側壁凹入到殼體中的第一凹槽和第二凹槽；並且對於多個第一樑中的每一個第一樑，第一子部包括彼此相對的第一側邊緣和第二側邊緣，第一子部的第一側邊緣和第二側邊緣分別被接收在相應第一通道的第一凹槽和第二凹槽中。

可選擇性地，對於多個第一樑中的每一個第一樑：第一子部進一步包括分別從第一側邊緣和第二側邊緣突出的第一倒鉤和第二倒鉤，並且第一倒鉤和第二倒鉤分別與相應第一通道的第一凹槽的底壁和第二凹槽的底壁相接合。

可選擇性地，多個第一通道中的每一個第一通道包括彼此相對的第三側壁和第四側壁；第三側壁包括連接到相應接地端子的中間部的開口；並且多個第一樑中的每一個第一樑的第一子部和第二樑抵靠相應第一通道的第四側 壁設置。

可選擇性地，導電構件為第一導電構件；電連接器進一步包括設置在殼體中的第二導電構件，該第二導電構件藉由第一導電構件與第一排隔開；並且第二導電構件電耦合第一排中的接地端子。

可選擇性地，第二導電構件包括：平面主體，該平面主體與第一導電構件的平面主體正交；以及多個樑，多個樑從平面主體朝向第一排中的相應接地端子延伸。

可選擇性地，對於第二導電構件：多個樑中的每一個樑包括連接子部和接觸子部；連接子部從平面主體的邊緣朝向第一排中的相應接地端子延伸；並且接觸子部從連接子部延伸並配置為接觸第一排中的相應接地端子的中間部。

可選擇性地，對於第一排中的每一個接地端子：第一導電構件和第二導電構件從相對側接觸第一排中的相應接地端子的中間部的相同子部。

一些實施例關於一種電連接器。該電連接器可以包括：殼體，該殼體包括配合面、安裝面以及從配合面凹入的插槽；多個導電元件，多個導電元件由殼體保持在由插槽分離的第一排和第二排中，多個導電元件中的每一個導電元件包括彎曲到插槽中的配合端、從安裝面延伸出的尾端、以及在配合端與尾端之間的中間部，多個導電元件設置在殼體中，尾端至少部分地位於殼體的外部；以及導電構件，該導電構件藉由第一導電元件排與插槽分離，導電構件包括：平面主體和多個樑，平面主體設置在殼體中並與配合面正交，多個樑從平面主體延伸並耦合到第一排中的多個導電元件的子集的中間部。

可選擇性地，導電構件的平面主體平行於第一導電元件排延伸；並且多個樑中的每一個樑包括：第一子部和第二子部，第一子部從平面主體的底部邊緣朝向第一排中的多個導電元件的子集的相應導電元件延伸，第二子部從 第一子部延伸並平行於第一排中的相應導電元件的中間部的子部。

可選擇性地，殼體包括與安裝面間隔開的細長凹槽和連接到凹槽的多個通道；第一排中的多個導電元件的子集中的每一導電元件的中間部的子部設置於多個通道中的相應通道中；導電構件的平面主體設置於細長凹槽中；並且導電構件的多個樑中的每一個樑設置在多個通道中的相應通道中。

一些實施例關於一種電連接器。該電連接器可以包括：多個導電元件，多個導電元件設置成排，多個導電元件中的每一個導電元件包括具有配合接觸部分的配合端、配置為安裝到電路板的表面上的接觸墊的尾端、以及在配合端與尾端之間的中間部；第一導電構件，該第一導電構件設置在排的第一側上，該第一導電構件包括多個第一樑，多個第一樑配置為從第一側接觸多個導電元件中的選定的導電元件的中間部；以及第二導電構件，該第二導電構件設置在排的與第一側相對的第二側上，該第二導電構件包括多個第二樑，多個第二樑配置為從第二側接觸多個導電元件中的選定的導電元件的中間部。

可選擇性地，第一導電構件和第二導電構件中的每一個導電構件包括平面主體；並且第一導電構件和第二導電構件的平面主體彼此正交地延伸。

可選擇性地，第一導電構件包括多個樑，多個樑配置為壓靠選定的導電元件中的相應導電元件的中間部；並且第二導電構件包括多個樑，多個樑配置為焊接到選定的導電元件中的相應導電元件的中間部。

一些實施例關於一種電連接器。該電連接器可以包括：絕緣殼體，該絕緣殼體包括配合面和在垂直方向上從配合面凹入到絕緣殼體中的插槽，該插槽在垂直於垂直方向的縱向方向上是細長的；多個導電元件，多個導電元件各自包括配合端、與配合端相對的尾端、以及在配合端與尾端之間延伸的中間部，多個導電元件設置在絕緣殼體中並設置成各自在縱向方向上延伸的第一排和第二排，其彼此相對且橫跨插槽彼此間隔開，其中配合端暴露於插槽中並且尾端至 少部分地位於絕緣殼體的外部，第一排和第二排中的每一排包括訊號端子和接地端子；以及第一導電構件，該第一導電構件在第一排與第二排之間安裝到絕緣殼體。第一導電構件可以包括：第一主體，該第一主體呈扁平條狀形狀並在垂直於垂直方向的第一主平面中延伸；以及多個第一延伸部，多個第一延伸部各自從第一主體朝向第一排和第二排的相應接地端子延伸並電耦合到相應接地端子的中間部，使得第一導電構件將第一排和第二排的接地端子電耦合在一起。

一些實施例關於一種配置為安裝到電路板的電連接器。該電連接器可以包括：絕緣殼體；多個導電元件，多個導電元件各自包括配合端、與配合端相對的尾端、以及在配合端與尾端之間延伸的中間部，多個導電元件設置在絕緣殼體中，其中尾端至少部分位於絕緣殼體的外部，每一個尾端配置為在電連接器安裝到電路板上時與焊料球附接並藉由焊料球連接到電路板上的相應導電焊盤，多個導電元件設置在第一排和第二排中，第一排和第二排中的每一個都在縱向方向上延伸，彼此相對並且彼此間隔開，第一排和第二排中的每一個都包括訊號端子和多個接地端子；以及導電構件，導電構件在垂直於縱向方向的側向方向上在第一排的遠離第二排的一側處設置在絕緣殼體中，並配置為藉由與第一排的多個接地端子的中間部電耦合而將第一排的多個接地端子電耦合在一起。

一些實施例關於一種電連接器。電連接器可以包括：絕緣殼體；多個導電元件，多個導電元件包括訊號端子和多個接地端子，多個導電元件中的每一個導電元件包括配合端、與配合端相對的尾端、以及在配合端與尾端之間延伸的中間部，多個導電元件在絕緣殼體中設置成一排，該排在縱向方向上延伸並包括在垂直於縱向方向的側向方向上彼此相對的第一側和第二側，每一個中間部包括在側向方向上彼此相對的第一表面和第二表面；以及第一導電構件，該第一導電構件在排的第一側處安裝到絕緣殼體，並包括多個第一樑；以及第二導電構件，該第二導電構件設置在該排的第二側的絕緣殼體中，並包括多個第二樑； 對於每一個接地端子，多個第一樑中相應第一樑在中間部的第一表面上與接地端子的中間部相接觸，多個第二樑中的相應第二樑在中間部的第二表面上與接地端子的中間部相接觸。

一些實施例關於一種電連接器。該電連接器可以包括：絕緣殼體，該絕緣殼體包括安裝面和從安裝面在垂直方向上凹入到絕緣殼體中的多個通道；多個導電元件，多個導電元件各自包括配合端、與配合端相對的安裝端、以及在配合端與安裝端之間延伸的中間部，多個導電元件設置在絕緣殼體中並從安裝面延伸出絕緣殼體，其中安裝端至少部分地位於絕緣殼體的外部，多個導電元件設置在第一排和第二排中，第一排和第二排各自在垂直於垂直方向的縱向方向上延伸，彼此相對且彼此間隔開，第一排和第二排中的每一排包括訊號端子和接地端子，第一排和第二排的接地端子中的每一個接地端子的中間部暴露在多個通道中的相應通道中；以及導電構件，該導電構件安裝到第一排與第二排之間的絕緣殼體，並包括在縱向方向上是細長的主體、以及從主體延伸的第一樑和第二樑，其中，主體設置在安裝面上，並且其中，第一樑和第二樑中的每一個樑被接收在多個通道中的相應通道中，並被彈性地壓靠至暴露在相應通道中的相應接地端子的中間部。

這些技術可以單獨使用或以任何合適的組合使用。前述概述是藉由說明的方式提供的，並不旨在是限制性的。

1:電子系統

1':電子系統

10:電連接器

100:絕緣殼體

10010:電連接器

101:第一面

10100:絕緣殼體

10107a:第一插槽

10107b:第二插槽

102:第二面

10200:導電元件

10200G:導電元件

10200S:訊號端子

10201:配合端

10202:尾端

10203:中間部

103:第三面

104:第四面

105:第五面

10500:第四導電構件

106:第六面

10600:第五導電構件

10700:第六導電構件

107a:第一插槽

107b:第二插槽

108:分隔部

109:端子通道

109a:第一塔部

109b:第二塔部

110:通道

110':通道

111:第一側壁

111a:第一凹槽

112:第二側壁

112a:第二凹槽

113:第三側壁

113a:開口

114:第四側壁

121:第一接收凹槽

122:第二通道

123:第一接收凹槽

124:通道

200:導電元件

200G:接地端子

200S:訊號端子

201:配合端

201a:配合接觸部

202:尾端

203:中間部

2031:寬邊

2032:寬邊

2033:窄邊

2034:窄邊

203a:垂直子部

203b:子部

204:縮進部

3:電路板

3':電路板

300a:第一閂鎖

300b:第二閂鎖

3a:表面

3a':表面

3b:導電焊盤

3b':導電焊盤

400:焊料球

500:第一導電構件

501:第一主體

501a:第一端

501b:第二端

501c:第一寬邊

501d:第二寬邊

501e:第一窄邊

501f:第二窄邊

510:第一樑

511:第一子部

5111:第一側邊緣

5112:第二側邊緣

5113:第一倒鉤

5114:第二倒鉤

511a:第一彎曲連接部分

511b:第二彎曲連接部分

511c:筆直主體

512:第二子部

512a:筆直部分

512b:彎曲部分

512c:凸表面

520:第二樑

521:第一子部

522:第二子部

600:第二導電構件

601:第二主體

601a:第三端

601b:第四端

601c:第五寬邊

601d:第六寬邊

601e:第五窄邊

601f:第六窄邊

610:第三樑

611:第三子部

611a:第三彎曲連接部分

611b:第四彎曲連接部分

611c:筆直主體

612:第四子部

620:第三延伸部

700:第三導電構件

P1:第一主平面

P2:第二主平面

R1:第一排

R2:第二排

X-X:側向方向

X'-X':側向方向

Y-Y:縱向方向

Y'-Y':縱向方向

Z-Z:垂直方向

Z'-Z':垂直方向

Z1:第一垂直方向

Z1':第一垂直方向

Z2:第二垂直方向

Z2':第二垂直方向

1C、1D、1F、1H、2C、2D、3B、4C、4D、5C、5D、6C、6D、8C、8D:區域

附圖可能不是按比例繪製的。在附圖中，在各個附圖中表示的每一個相同或幾乎相同的部件可以由相同的附圖標記表示。為了清楚起見，並非每一個部件都可以在每個附圖中標記出。在附圖中：

圖1A是根據一些實施例的包括電路板和電連接器的電子系統的 立體圖。

圖1B是圖1A的電子系統的分解立體圖。

圖1C是圖1A中虛線框標示的區域1C的放大視圖。

圖1D是圖1B中虛線框標示的區域1D的放大視圖。

圖1E是沿圖1A中的線I-I截取的橫截面立體圖。

圖1F為圖1E中虛線框標示的區域1F的放大視圖。

圖1G是沿圖1A中的線II-II截取的橫截面立體圖。

圖1H為圖1G中虛線框標示的區域1H的放大視圖。

圖2A是圖1A的電連接器的俯視、側視立體圖。

圖2B是圖2A的電連接器的仰視、側視立體圖。

圖2C是圖2A中虛線框標示的區域2C的放大視圖。

圖2D是圖2B中虛線框標示的區域2D的放大視圖，其表示了附接到電連接器的導電元件的尾端的焊料球。

圖2E是圖2A的電連接器的局部分解立體圖。

圖3A是圖2A的電連接器的絕緣殼體的立體圖。

圖3B是圖3A中虛線框標示的區域3B的放大視圖。

圖3C是類似於圖3B的放大視圖，其表示了由絕緣殼體保持的電連接器的導電元件。

圖3D是類似於圖3B的放大視圖，其表示了由絕緣殼體保持的電連接器的導電元件和第一導電構件。

圖3E是類似於圖3B的放大視圖，其表示了由絕緣殼體保持的電連接器的導電元件、第一導電構件、第二導電構件以及第三導電構件。

圖4A是圖2A的電連接器的立體圖，對應於第一插槽，其中隱藏了絕緣殼體。

圖4B是圖4A的電連接器的仰視立體圖。

圖4C是圖4A中虛線框標示的區域4C的放大視圖。

圖4D是圖4B中虛線框標示的區域4D的放大視圖。

圖4E是圖4A所示的部件的前視圖。

圖4F是圖4A所示的部件的俯視圖。

圖4G是圖4A所示的部件的仰視圖。

圖4H是圖4A所示部件的側視圖。

圖5A是圖4A的第一導電構件的俯視、側視立體圖。

圖5B是圖5A的第一導電構件的仰視、側視立體圖。

圖5C是圖5A中虛線框標示的區域5C的放大視圖。

圖5D是圖5B中虛線框標示的區域5D的放大視圖。

圖5E是圖5A的第一導電構件的側視圖。

圖6A是圖4A的第二導電構件的立體圖。

圖6B是圖6A的第二導電構件的另一立體圖。

圖6C是圖6A中虛線框標示的區域6C的放大視圖。

圖6D是圖6B中虛線框標示的區域6D的放大視圖。

圖7A是由圖4F中的虛線框7A標示的四個導電元件的立體圖，其表示了附接到端子尾端的範例性焊料球。

圖7B是圖7A的四個導電元件的另一立體圖。

圖7C是圖7A的四個導電元件的側視圖。

圖8A是根據一些實施例的包括電路板和電連接器的電子系統的立體圖。

圖8B是圖8A的電子系統的分解視圖。

圖8C是圖8A中虛線框標示的區域8C的放大視圖。

圖8D是圖8B中虛線框標示的區域8D的放大視圖。

圖8E是沿圖8A中的線III-III截取的橫截面立體圖。

圖8F是沿圖8A中的線IV-IV截取的橫截面立體圖。

圖9是圖8A的電連接器的局部分解視圖。

創作人已經認識到並深刻理解用於高密度、高速度和高性能電子系統的連接器設計技術。增加傳輸速率對維持和/或改善藉由連接器的訊號的完整性提出了重大挑戰。創作人已經認識到並深刻理解可以改善連接器的插入損耗(insertion loss,IL)和回波損耗(return loss,RL)以及串擾兩種情況的設計。在DDR5及以上所需要的性能下滿足DDR規範的機械要求的連接器用作已應用這些技術的連接器的範例。

根據本公開的方面，一種電連接器可以包括殼體和由殼體保持的多個導電元件。絕緣殼體可以包括配合面、安裝面以及在配合方向上從配合面凹入到絕緣殼體中的插槽。插槽可以在垂直於配合方向的縱向方向上是細長的。每一個導電元件可以包括：配合端，其包括彎曲到插槽中的配合接觸部分；尾端，其延伸出殼體的安裝面；以及中間部，其在配合端與尾端之間。導電元件可以設置在設置在插槽的相對側上的第一排和第二排中。每排可以包括配置用於訊號傳輸的端子(其可以被稱為「訊號端子」)和配置用於參考的端子(其可以被稱為「接地端子」)。

在一些實施例中，電連接器可以包括第一導電構件。第一導電構件可以由絕緣殼體保持在第一排與第二排之間。第一導電構件可以包括平面主體，該平面主體具有寬邊，該寬邊面向殼體的配合面並實質上垂直於配合方向。在一些實施例中，第一導電構件的平面主體可以設置在殼體的安裝面上。

第一導電構件可以包括多個第一樑，多個第一樑從平面主體的第一邊緣延伸並朝向第一導電元件排中的相應接地端子，以耦合第一排中的接地端子。每一個第一樑可以包括第一子部和第二子部，第一子部在配合方向上從第一邊緣延伸，第二子部從第一子部延伸並配置為接觸第一排中的相應接地端子的中間部。

第一導電構件可以包括多個第二樑，多個第二樑從平面主體的第二邊緣延伸並朝向第二導電元件排中的相應接地端子，以耦合第二排中的接地端子。每一個第一樑可以包括第一子部和第二子部，第一子部在配合方向上從第二邊緣延伸，第二子部從第一子部延伸並配置為接觸第二排中的相應接地端子的中間部。多個第一樑和多個第二樑可以在縱向方向上彼此偏移。

創作人已經認識並深刻理解，這樣的第一導電構件(例如，配置、定向)可以減少電連接器的插入損耗(IL)和回波損耗(RL)，從而改善訊號完整性。此外，第一導電構件可以為第一排和第二排中的接地端子提供導電路徑，並因此減小接地端子之間的電勢差，從而減少串擾並提高訊號完整性。

創作人已經認識並深刻理解，在中間部處將第一導電構件與接地端子耦合可以避免改變連接器在安裝接口處的佔用空間(footprint)，並因此避免改變電路板上用於與電連接器建立連接的導電焊盤的佈局。這樣的配置可以使連接器能夠在與現有標準(例如，比如DDR4或DDR5的DDR標準)相容的同時仍能提供改善的訊號傳輸性能。這樣的配置還可以使電連接器能夠滿足由更高的DDR標準所規定的性能要求。

在一些實施例中，電連接器還可以包括第二導電構件。第二導電構件可以在第一排的一側設置在殼體中，並藉由第一排與插槽分離。第二導電構件可以配置用於在中間部處電耦合第一排中的接地端子。

第二導電構件可以包括平面主體和多個樑，第二導電構件的平面 主體與第一導電構件的平面主體正交，多個樑從平面主體朝向第一排中的接地端子延伸。創作人已經認識並深刻理解，這樣的第二導電構件(例如，配置、定向)可以在第一排中的接地端子之間提供導電路徑，並減少這些接地端子之間的電勢差，從而減少串擾並改善訊號完整性。

創作人已經認識到並理解，在中間部處將第二導電構件與接地端子耦合可以避免在安裝接口處改變尾端的佔用空間，並因此避免改變電路板上的用於與電連接器建立連接的導電焊盤的佈局。這樣的配置可以使連接器能夠在與現有標準(例如，比如DDR4或DDR5的DDR標準)相容的同時仍能提供改善的訊號傳輸性能。這樣的配置還可以使電連接器能夠滿足由更高的DDR標準所規定的性能要求。

在一些實施例中，導電元件的尾端可配置為附接有焊料球。在一些實施例中，導電元件的尾端還可以用表面黏著技術(SMT)技術，比如波峰焊、超聲波焊接、雷射焊接或其他通孔技術(through-hole technology,THT)技術進行配置。

根據本公開的方面，圖1A至圖7C表示了電連接器10。為了描述的清楚和簡明起見，側向方向X-X、縱向方向Y-Y和垂直方向Z-Z可以在圖1A至圖7C中表示。側向方向X-X、縱向方向Y-Y和垂直方向Z-Z彼此垂直。側向方向X-X可以指的是電連接器10的寬度方向。縱向方向Y-Y可以指的是電連接器10的長度方向。垂直方向Z-Z可以指電連接器10的高度方向。垂直方向Z-Z包括定向在垂直方向Z-Z上的第一垂直方向Z1和定向在垂直方向Z-Z上並與第一垂直方向Z1相反的第二垂直方向Z2。例如，第一垂直方向Z1和第二垂直方向Z2平行於垂直方向Z-Z並彼此相反。第一垂直方向Z1也可以被稱為「垂直向上方向」，並且第二垂直方向Z2也可以被稱為「垂直向下方向」。

圖1A至圖1H表示了根據本申請的第一實施例的包括電路板3 和至少一個電連接器10的電子系統1。電連接器10配置為用於在電路板3與另一個電部件(未表示)之間建立電性連接。如圖1A、圖1C、以及圖1E至圖1H所示，電連接器10安裝到電路板3並準備好與另一個電部件建立可分離的連接，從而將該電部件機械且電性地連接到電路板3。電部件可以是例如另一個電路板或另一個電連接器。

如圖1A和圖1B中範例性地表示的，電連接器10配置為要在電腦設備中使用的儲存卡連接器。在這種情況下，電路板3是電腦設備的主板，並且電子部件可以是儲存卡。電連接器10提供滿足DDR4、DDR5的DDR規範和更高性能要求的接口。電連接器10也被稱為「卡邊緣連接器」。下面將以這樣的電連接器為例來描述根據本申請的電連接器設計技術，但是應當理解，本申請不限於此。

如圖1D所示，電路板3包括表面3a和設置在表面3a上的多個導電焊盤3b。多個導電焊盤3b可以在表面3a上設置成兩個焊盤排，兩個焊盤排各自在縱向方向Y-Y上延伸並彼此間隔開。當藉由使用球柵陣列(ball grid array,BGA)封裝技術將電連接器10安裝到電路板3時，多個導電焊盤3b可以適於與焊料球附接，從而與電連接器10的導電元件建立電性連接，如下面將詳細描述的。每一個導電焊盤3b可以具有圓形形狀。然而，應瞭解，導電焊盤3b的形狀不限於此，並且導電焊盤3b可以具有任何其他形狀，比如正方形或卵形。還應當理解，在附圖中僅示意性地表示了電路板3的一部分，而不是整個電路板3，並且電路板3的具體類型不限於此。

圖2A至圖7C詳細表示了電連接器10。如圖2A至圖2E所示，電連接器10包括絕緣殼體100和設置在絕緣殼體100中的多個導電元件200(也可以稱為「導電元件」、「電導體」或「端子」)。絕緣殼體100可以由絕緣材料形成。適於形成絕緣殼體100的絕緣材料的範例包括但不限於塑膠、尼龍、液 晶聚合物(liquid crystal polymer,LCP)、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide,PPS)、高溫尼龍或聚苯醚(polyphenylene oxide,PPO)或聚丙烯(polypropylene,PP)。多個導電元件200中的每一個導電元件可以由導電材料形成。適於形成導電元件的導電材料可以是金屬材料，比如銅或銅合金。

絕緣殼體100可以分別包括在垂直方向Z-Z上彼此相對的第一面101和第二面102、在側向方向X-X上彼此相對的第三面103和第四面104、在縱向方向Y-Y上彼此相對的第五面105和第六面106、以及在垂直方向Z-Z(這裡為第二垂直方向Z2)上從第二面102凹入到絕緣殼體100中的第一插槽107a和第二插槽107b。第一插槽107a和第二插槽107b各自在縱向方向Y-Y上是細長的。第一插槽107a和第二插槽107b可以藉由絕緣殼體100的分隔部108在縱向方向Y-Y上彼此分離。分隔部108可以是絕緣殼體100的一體部分。第一插槽107a可以配置用於接收比如儲存卡之類的電部件的第一插入部(未表示)，並且第二插槽107b可以配置用於接收電部件的第二插入部(未表示)。分隔部108可以引導電構件的第一插入部和第二插入部插入到第一插槽107a和第二插槽107b中。第一面101面向第二垂直方向Z2，並且第二面102面向第一垂直方向Z1。如下面將詳細描述的，多個導電元件200可以在垂直方向Z-Z(這裡，第二垂直方向Z2)上延伸出絕緣殼體100的第一面101。第一面101可以被稱為「安裝面」，並且第二面102可以被稱為「配合面」。安裝面和配合面可以彼此平行。插槽凹入到絕緣殼體100中的方向或配合面面向的方向(在本文中，垂直方向Z-Z)可以被稱為「配合方向」。安裝面朝向的方向可以被稱為「安裝方向」。配合方向和安裝方向彼此平行。因此，電連接器10是垂直卡邊緣連接器。然而，應當理解，本申請不限於此。在一些實施例中，安裝面和配合面可以彼此垂直，並且配合方向和安裝方向可以彼此垂直。在這種情況下，電連接器是直角卡邊緣連接器。此外，雖然絕緣殼體100被表示為包括兩個插槽，但是在一些實 施例中，絕緣殼體100可以具有單個插槽或兩個以上的插槽。

絕緣殼體100還可以包括從第二面102在第一垂直方向Z1上延伸的第一塔部109a和第二塔部109b。第一塔部109a和第二塔部109b可以分別鄰近第五面105和第六面106相鄰，例如，鄰近絕緣殼體100的在縱向方向Y-Y上的相對的兩端。第一塔部109a和第二塔部109b可以在其之間限定接收空間。電連接器10還包括分別安裝在第一塔部109a和第二塔部109b上的第一閂鎖300a和第二閂鎖300b。當比如儲存卡之類的電部件被插入到電連接器10中時，電部件可以被接收在第一塔部109a和第二塔部109b之間的接收空間中。電部件的第一插入部和第二插入部分別被插入第一插槽107a和第二插槽107b中，並且第一閂鎖300a和第二閂鎖300b與電部件的對應結構(未表示)相接合，以將電部件相對於電連接器10可靠地鎖定就位。應當意識到，電連接器10的配置不限於此。在一些實施例中，電連接器10不具有第一塔部109a、第二塔部109b、第一閂鎖300a以及第二閂鎖300b，或者電連接器10具有任何其他類型的鎖定機構。

如圖1E至圖1H以及圖2C至圖2E所示，多個導電元件200設置在絕緣殼體100中。多個導電元件200包括設置在第一插槽107a中的第一部分和設置在第二插槽107b中的第二部分。下面將結合設置在第一插槽107a中的導電元件200和與其相關聯的部件來描述電連接器10的具體配置。

圖2E詳細表示了電連接器10在第一插槽107a和第二插槽107b處的配置。如圖2E所示，電連接器10包括設置在絕緣殼體100的第一插槽107a中的多個導電元件200及與導電元件200相關聯的多個焊料球400、第一導電構件500、第二導電構件600和第三導電構件700。仍如圖2E所示，電連接器10在第二插槽107b處的配置可以與其在第一插槽107a處的配置相同或相似。因此，電連接器10的相同或類似部件在圖2E中用相同的附圖標記標記，並且為 了簡潔起見，可以不再贅述這些相同或類似部件的細節。

圖4A至圖4H詳細表示了對應於第一插槽107a的導電元件200以及在電連接器10中處於組裝狀態的與電連接器10的這些導電元件200相關聯的第一導電構件500、第二導電構件600和第三導電構件700。圖7A至圖7C詳細表示了由圖4F中的虛線框7A標示的四個導電元件200的配置。這些導電元件200包括兩個接地端子200G和設置在接地端子200G之間的兩個訊號端子200S。電連接器10的多個導電元件200具有相同的配置。

如圖7A至圖7C所示，四個導電元件200可以具有相同的配置。這些導電元件200包括兩個訊號端子200S和兩個接地端子200G。每一個導電元件200包括配合端201、與配合端201相對的尾端202、以及在配合端201與尾端202之間延伸的中間部203。導電元件200的配合端201具有配合接觸部201a。多個導電元件200設置在絕緣殼體100中，其中配合端201的配合接觸部201a延伸到第一插槽107a中(圖2C)(例如，配合端201暴露在第一插槽107a中)，用於與比如儲存卡之類的電部件的第一插入部上的對應導電部相接觸，並且尾端202至少部分地位於絕緣殼體100的外部(圖2D)，用於與電路板3的表面3a上的對應導電焊盤3b建立電性連接。在一些實施例中，如圖2D所示，多個導電元件200中的每一個導電元件的中間部203可以從第一面101延伸出絕緣殼體100，使得尾端202完全位於絕緣殼體100的外部。在一些實施例中，尾端202的一部分可以設置在絕緣殼體100中，而其餘部分設置在絕緣殼體100的外部。在這種情況下，多個導電元件200中的每一個導電元件的尾端202從第一面101延伸出絕緣殼體100。

參考圖7A至7C，導電元件200的尾端202可以配置為附接有焊料球400，並且當電連接器10安裝到電路板3時，藉由使用焊料球400被連接到電路板3上的相應的導電焊盤3b。例如，電連接器10的導電元件200的尾 端202配置為藉由BGA附接來連接到電路板3上的對應導電焊盤3b。BGA附接是一種表面貼裝技術(SMT)。焊料球400可以是例如錫球。焊料球400可以熔合到導電元件200的尾端202。這可以藉由加熱焊料使其完全液化並黏附到尾端202來實現。當將電連接器10安裝到電路板3時，電連接器10放置在電路板3的表面3a上，使得尾端202和附接到其上的焊料球400與電路板3的表面3a上的對應導電焊盤3b對準。然後，可以將焊料球400加熱(例如，藉由將電連接器10和電路板3放置在回流爐中)並熔化以黏附到導電焊盤3b，同時焊料球400保持黏附到尾端202。在焊料球400已冷卻之後，藉由焊料球400將尾端202附接並固定到導電焊盤3b。以這種方式，尾端202藉由焊料球400機械且電性地連接到導電焊盤3b，從而在電連接器10與電路板3之間建立可靠的電性連接。圖7A至圖7C表示了接地端子200G中的一個接地端子在其尾端202上與焊料球400相附接。

在一些實施例中，焊料球400可以由電連接器10的製造商提供，並可以在電連接器10的製造期間附接到導電元件200的尾端202。在一些實施例中，焊料球400可以由其他製造商提供，比如加工電連接器10的製造商或電子系統1的製造商，並可以在電連接器10安裝到電路板3之前附接到導電元件200的尾端202。

導電元件200的中間部203的至少一部分可以在垂直方向Z-Z上延伸。參考圖7A至圖7C，導電元件200的中間部203可以包括在垂直方向Z-Z上延伸的垂直子部203a。垂直子部203a包括在側向方向X-X上彼此相對的兩個寬邊2031和2032以及在縱向方向Y-Y上彼此相對的兩個窄邊2033和2034。垂直子部的寬邊可以被稱為「表面」，並且其窄邊可以被稱為「側邊緣」。

在一些實施例中，如圖7B和圖7C所示，導電元件200的尾端202可以從中間部203的垂直子部203a延伸。垂直子部203a在縱向方向Y-Y上 (例如，在兩個窄邊2033和2034之間)的寬度可以大於尾端202在縱向方向Y-Y上的寬度。例如，尾端202在縱向方向Y-Y上比中間部203的垂直子部203a窄。尾端202在縱向方向Y-Y上相對於垂直子部203a的兩個窄邊2033和2034縮進，以限定一對縮進部(其可以被稱為「縮進空間」)204(圖7B)。這樣的尾端202允許直徑大於尾端202在縱向方向Y-Y上的寬度的焊料球400附接到尾端202。例如，當電連接器10安裝到電路板3時，縮進部204可以填充有焊料。藉由具有縮進部204的較窄尾端202的配置、較大焊料球400到導電元件200的較窄尾端202的附接和/或其組合，可以改善藉由電連接器10的訊號的完整性。

在一些實施例中，中間部203可以包括在尾端202與中間部203的垂直子部203a之間的另一個子部。在這種情況下，尾端202可以在縱向方向Y-Y上比子部窄，以提供上述配置和益處。

如圖7B和圖7C所示，尾端202可以是在第二垂直方向Z2上從中間部203的垂直子部203a延伸的筆直子部。應當理解，本申請不限於此。在一些實施例中，尾端202的形狀可以以各種方式設計以適合於供焊料球附接。例如，可以將尾端202彎曲以具有在側向方向X-X上延伸的部分，該部分能夠提供用於與焊料球400相附接的表面。

在一些實施例中，如圖7B和圖7C所示，每一個導電元件200的中間部203可以包括連接垂直子部203a和配合端201的子部203b。例如，子部203b在垂直子部203a與配合端201之間延伸。子部203b從垂直子部203a與尾端202相對地延伸。子部203b可以相對於垂直方向Z-Z朝向第一插槽107a傾斜，使得配合端201的配合接觸部201a延伸到第一插槽107a中。垂直子部203a在縱向方向Y-Y上的寬度可以大於子部203b在縱向方向Y-Y上的寬度。在一些實施例中，中間部203可以沒有子部203b，並且配合端201可以直接從垂直子 部203a延伸。

在一些實施例中，每一個導電元件200的配合端201、尾端202和中間部203可以沿著導電元件200的延伸方向具有一致的厚度。

轉回圖4A至圖4H，對於電連接器10的對應於第一插槽107a的多個導電元件200，導電元件200設置成第一排R1和第二排R2，第一排R1和第二排R2各自在縱向方向Y-Y上延伸，彼此相對且橫跨第一插槽107a彼此間隔開。第一排R1可以包括面向第二排R2的第一側和背離第二排R2的第二側。第一側和第二側可以是第一排R1的在側向方向X-X上彼此相對的兩側。類似地，第二排R2可以包括面向第一排R1的第三側和背向第一排R1的第四側。第三側和第四側可以是第二排R2的在側向方向X-X上彼此相對的兩側。第一排R1和第二排R2分別設置在第一插槽107a的在橫向X-X上的兩側。第一排R1的導電元件200的配合端201和第二排R2的導電元件200的配合端201暴露在第一插槽107a中。例如，配合端201可以彎曲到第一插槽107a中。第一排R1的導電元件200的中間部203的子部203b可以相對於垂直方向Z-Z朝向第二排R2傾斜，並且第二排R2的導電元件200的中間部203的子部203b可以相對於垂直方向Z-Z朝向第一排R1傾斜。第一排R1和第二排R2的導電元件200的配合端201的配合接觸部201a可以延伸到第一插槽107a中。

第一排R1和第二排R2中的每一排可以包括訊號端子200S和接地端子200G。對於第一排R1和第二排R2中的每一排，訊號端子200S被分組為多個組，其中單個訊號端子200S作為一組和/或一對訊號端子200S作為一組，接地端子200G設置在多個組中的相鄰組之間，以將多個組彼此分離。例如，每對訊號端子200S可以配置為傳輸差分訊號。在這種情況下，該對訊號端子200S中的一個訊號端子可以由第一電壓驅動，並且另一個訊號端子可以由第二電壓驅動。一對訊號端子200S之間的電壓差表示訊號。用接地端子200G將多個組 彼此分離可以減少串擾，從而提高訊號完整性(signal integrity,SI)。在一些實施例中，兩個以上的訊號端子200S可以設置在相鄰的兩個接地端子200G之間。

如上所述，第一排R1和第二排R2的導電元件200的尾端202配置為藉由使用焊料球400經由BGA附接而被連接到電路板3上的相應導電焊盤3b。這樣的配置可以提高訊號藉由電連接器10的完整性，從而提高電連接器10的訊號傳輸性能。

如圖1E至圖1H、圖2E、以及圖4A至圖4H所示，第一導電構件500可以由絕緣殼體100保持並配置用於藉由與多個接地端子200G的中間部203電耦合而將多個接地端子200G電耦合在一起。特別地，第一導電構件500設置在第一排R1與第二排R2之間(例如，定位在第一排R1的第一側和第二排R2的第三側)，並配置用於將第一排R1的接地端子200G和第二排R2的接地端子200G電耦合在一起。應當意識到，多個接地端子200G可以是第一排R1的接地端子200G中的所有接地端子或選定的接地端子以及第二排R2的接地端子200G中的所有接地端子或選定的接地端子。

藉由這樣的配置，可以減小藉由電連接器10的訊號的插入損耗(IL)和回波損耗(RL)，從而提高藉由電連接器10的訊號的完整性。此外，藉由這樣的配置，可以在第一排R1的接地端子200G與第二排R2的接地端子200G之間提供導電路徑，以盡可能地消除接地端子200G之間的電勢差，以及減小串擾的影響，從而提高藉由電連接器10的訊號的完整性。在這樣的配置被與BGA附接共同應用於電連接器10的情況下，可以顯著提高藉由電連接器10的訊號的完整性，從而提高電連接器10的訊號傳輸性能。此外，由於第一導電構件500配置為在中間部203處電耦合到接地端子200G，因此在電連接器10的安裝接口處的尾端202的佈局沒有改變，因而用於與電連接器10建立連接的電路板3上的導電焊盤的佈局沒有改變，並且電連接器10在電路板3上的佔用空 間沒有顯著增加或甚至沒有增加。這使得電連接器10能夠在提供改善的訊號傳輸性能的同時仍能與現有標準(例如，比如DDR4或DDR5的DDR標準)相兼容。此外，這允許電連接器10滿足由更高的DDR標準所規定的性能要求。

圖5A至圖5E詳細表示了第一導電構件500的範例性類型。如圖5A至圖5E所示，第一導電構件500可以包括第一主體501和多個第一延伸部。第一主體501可以在縱向方向Y-Y上是細長的。多個第一延伸部中的每一個第一延伸部可以從第一主體501朝向第一排R1和第二排R2的相應接地端子200G延伸，以與相應接地端子200G的中間部203電耦合。電耦合可以是直接接觸或電容耦合。有了這樣的配置，第一導電構件500可以藉由多個第一延伸部電耦合到第一排R1和第二排R2的相應接地端子200G，並藉由第一主體501將第一排R1的接地端子200G和第二排R2的接地端子200G電耦合在一起。

在一些實施例中，第一導電構件500可以由比如銅或銅合金之類的金屬材料形成。在這種情況下，第一導電構件500的每一個第一延伸部可以與相應接地端子200G的中間部203直接接觸。在一些實施例中，第一導電構件500可以由損耗性材料形成。在這種情況下，第一導電構件500的每一個第一延伸部可以與相應接地端子200G的中間部203直接接觸或電容耦合。

如圖4H以及圖5A至圖5E所示，第一主體501可以呈扁平條狀形狀，並可以在垂直於垂直方向Z-Z的第一主平面P1中延伸。第一主體501可以包括在縱向方向Y-Y上彼此相對的第一端501a和第二端501b、在垂直方向Z-Z上彼此相對的第一寬邊501c和第二寬邊501d、以及在側向方向X-X上彼此相對的第一窄邊501e和第二窄邊501f。第一主體501可以在縱向方向Y-Y和側向方向X-X上是連續平坦的。第一主體501的寬邊也可以被稱為第一主體501的「表面」，並且第一主體501的窄邊也可以被稱為第一主體501的「側邊緣」。如圖4H所示，第一主平面P1可以在第一寬邊501c與第二寬邊501d之間居中 並平行於第一寬邊501c和第二寬邊501d。第一主平面P1可以由第一主體501的主延伸方向限定。第一主平面P1也可以被稱為第一主體501的「中心平面」或「延伸平面」。如圖4F至圖4H所示，當第一導電構件500被絕緣殼體100保持時，第一主體501的第一窄邊501e朝向第一排R1，第二窄邊501f朝向第二排R2，並且第一主體501的第一寬邊501c面向第一垂直方向Z1，並且第二寬邊501d面向第二垂直方向Z2。此外，第一主平面P1垂直於垂直方向Z-Z。例如，第一導電構件500被定向成使得第一主體501的第一主平面P1垂直於垂直方向Z-Z。利用第一導電構件500的這樣的配置和定向，可以顯著地減小藉由電連接器10的訊號的插入損耗(IL)和回波損耗(RL)，從而改善藉由電連接器10的訊號的完整性。

參照圖5A至圖5E，第一導電構件500的多個第一延伸部可以是彈性樑(或彈性臂)的形式。多個第一延伸部可以包括第一樑(或臂)510和第二樑(或臂)520。如圖4C和圖4H所示，每一個第一樑510從第一主體501的第一窄邊501e朝向第一排R1的對應接地端子200G延伸，並彈性地壓靠在第一排R1的對應接地端子200G的中間部203的垂直子部203a上，並且每一個第二樑520從第一主體501的第二窄邊501f朝向第二排R2的對應接地端子200G延伸，並彈性地壓靠在第二排R2的對應接地端子200G的中間部203的垂直子部203a上。藉由這樣的配置，第一導電構件500可以藉由第一樑510和第二樑520與第一排R1和第二排R2的對應接地端子200G直接接觸，並藉由第一主體501將第一排R1的接地端子200G與第二排R2的接地端子200G電性連接在一起。由於樑彈性地壓靠在相應的接地端子上，因此可以在第一導電構件500與接地端子之間建立可靠的電性連接。第一導電構件500也可以被稱為「接地(Ground,GND)棒」。

如圖5C至圖5E所示，每一個第一樑510可以包括第一子部511 和第二子部512，並且每一個第二樑520可以包括第一子部521和第二子部522。如圖5E所示，第一樑510和第二樑520可以具有彼此對稱的配置。因此，下面將以第一樑510的配置為例來描述第一樑510和第二樑520的配置，並且可以不再贅述第二樑520的配置。

第一樑510和第二樑520中的每一個樑包括第一子部(例如，511和521)和第二子部(例如，512和522)，第一子部在第一垂直方向Z1上從第一主體501的對應窄邊延伸並延伸超過第一寬邊501c，第二子部從第一子部遠離對應的窄邊朝向對應排的對應接地端子200G延伸，並被彈性地壓靠在對應接地端子200G的中間部203的垂直子部203a上。應當理解，在一些實施例中，第二子部也可以彈性地壓靠在對應接地端子200G的中間部203的另一子部(例如，子部203b)上。

以第一樑510為例，如圖5C至圖5E所示，第一樑510的第一子部511從第一主體501的第一窄邊501e在第一垂直方向Z1上延伸並延伸超出第一寬邊501c。如圖4H和圖5E所示，第二子部512從第一子部511遠離第一窄邊501e朝向第一排R1的對應接地端子200G延伸，並被彈性地壓靠在對應接地端子200G的中間部203的垂直子部203a上。

第一樑510的第一子部511和第二樑520的第一子部521可以各自垂直於第一主平面P1延伸，並且第一樑510的第二子部512和第二樑520的第二子部522可以各自相對於第一主平面P1成角度地延伸。

對於第一樑510和第二樑520中的每一個樑，第一子部(例如，511和521)可以包括第一彎曲連接部分、與第一彎曲連接部分相對的第二彎曲連接部分、以及在第一彎曲連接部分與第二彎曲連接部分之間延伸的筆直主體；第二子部(例如，512和522)可以包括筆直部分和彎曲部分，筆直部分在第一子部的彎曲部分與第二彎曲連接部分之間延伸；第一彎曲連接部分連接到第一 主體501的對應窄邊，並彎曲成使得筆直主體在第一垂直方向Z1上且垂直於第一主平面P1定向；第二子部的筆直部分與第一子部的筆直主體位於同一平面內，該對應接地端子直於縱向方向Y-Y，並且第二彎曲連接部分被彎曲成使得筆直部分相對於筆直主體成銳角；並且第二子部的彎曲部分在同一平面中延伸並被彎曲以形成具有凸表面的凸接觸部分，該凸接觸部分面向對應接地端子200G的中間部203的垂直子部203a並與之接觸。

以第一樑510為例，如圖5E所示，第一樑510的第一子部511包括第一彎曲連接部分511a、與第一彎曲連接部分511a相對的第二彎曲連接部分511b、以及在第一彎曲連接部分511a與第二彎曲連接部分511b之間延伸的筆直主體511c。第二子部512包括筆直部分512a和彎曲部分512b。第二子部512的筆直部分512a在第一子部511的彎曲部分512b與第二彎曲連接部分511b之間延伸。第一彎曲連接部分511a連接到第一主體501的第一窄邊501e。例如，第一子部511在第一彎曲連接部分511a處連接到第一主體501並在第二彎曲連接部分511b處連接到第二子部512。第一彎曲連接部分511a是彎曲的，使得筆直主體511c在第一垂直方向Z1上且垂直於第一主平面P1定向。第二子部512可以具有J形形狀。第二子部512的筆直部分512a位於與第一子部511的筆直主體511c相同的平面中，該平面垂直於縱向方向Y-Y，並且第二彎曲連接部分511b是彎曲的，使得筆直部分512a相對於筆直主體511c以銳角α定向。角度α跟筆直部分512a的延伸方向與第一主平面P1之間的角度互補，例如其總和等於90度。第二子部512的彎曲部分512b在同一平面中延伸並被彎曲以形成具有凸表面512c的凸接觸部分。如圖4H所示，凸表面512c面向並接觸第一排R1的對應接地端子200G的中間部203的垂直子部203a。藉由這樣的配置，第一樑510可以可靠地壓靠在第一排R1的對應接地端子200G的中間部203的垂直子部203a上。在一些實施例中，如圖4H所示，彎曲部分512b可以不在第二垂直 方向Z2上延伸超過由第一寬邊501c限定的平面。

在一些實施例中，如圖4G所示，第一排R1的接地端子200G和第二排R2的接地端子200G可以在縱向方向Y-Y上彼此偏移，並且第一導電構件500的多個第一樑510和多個第二樑520可以在縱向方向Y-Y上彼此偏移。藉由這樣的配置，可以進一步提高訊號藉由電連接器10的完整性，從而進一步提高電連接器10的訊號傳輸性能。在一些實施例中，多個第一樑510和多個第二樑520可以在縱向方向Y-Y上彼此對準。

圖3A是電連接器10的絕緣殼體100的立體圖。圖3B是由圖3A中的虛線框標示的區域3B的放大視圖。圖3C是類似於圖3B的放大視圖，但是其中電連接器10的導電元件200由絕緣殼體100保持。圖3D是類似於圖3B的放大視圖，但是其中電連接器10的導電元件200和第一導電構件500由絕緣殼體100保持。圖3E是類似於圖3B的放大視圖，但是其中電連接器10的導電元件200、第一導電構件500、第二導電構件600和第三導電構件700由絕緣殼體100保持。

在一些實施例中，如圖3A和圖3B所示，絕緣殼體100可以包括在第一垂直方向Z1上從第一面101延伸到絕緣殼體100中的多個端子通道109。多個導電元件200可以經由對應端子通道109插入到絕緣殼體100中。應當理解，本申請不限於此。在一些實施例中，絕緣殼體100可以包覆模塑在多個導電元件200上，或者多個導電元件200可以由絕緣端子保持構件(未表示)保持，並且端子保持構件插入到絕緣殼體100中以將多個導電元件200保持在絕緣殼體100中。

在一些實施例中，如圖3A和圖3B所示，絕緣殼體100可以包括在第一垂直方向Z1上從第一面101延伸到絕緣殼體100中的多個第一通道110。每一個第一通道110可以在側向方向X-X上鄰近對應於對應接地端子200G 的端子通道109。每一個第一通道110可以包括在縱向方向Y-Y上彼此相對的第一側壁111和第二側壁112以及在側向方向X-X上彼此相對的第三側壁113和第四側壁114。多個第一通道110中的每一個第一通道的第三側壁113可以包括開口113a。開口113a可以使第一通道110與端子通道109連通，以暴露第一排R1和第二排R2的對應接地端子200G的中間部203的垂直子部203a的至少一部分。例如，至少該部分暴露在第一通道110中。如圖3C所示，導電元件200設置在絕緣殼體100中。第一排R1和第二排R2的接地端子200G的中間部203的垂直子部203a的寬邊(表面)2032暴露在對應第一通道110中。

圖3C還表示了絕緣殼體100可以包括在第一垂直方向Z1上從第一面101延伸到絕緣殼體100中的多個通道110，並且第一排R1和第二排R2的每一個訊號端子200S的中間部203的垂直子部203a暴露在對應通道110中。然而，應當理解，本申請不限於此。在一些實施例中，絕緣殼體100可以沒有通道110’。

如圖3D所示，導電元件200和第一導電構件500由絕緣殼體100保持。在一些實施例中，第一導電構件500的第一主體501設置於絕緣殼體100的第一面101上。第一主體501的第一寬邊501c面向絕緣殼體100的第一面101並與之接觸。第一寬邊501c和第一主平面P1可以平行於第一面101。第一樑510和第二樑520中的每一個樑被接收在多個第一通道110中的對應第一通道中，並被彈性地壓靠在對應接地端子200G的中間部203的垂直子部203a上(圖1F和圖1H)。藉由這樣的配置，可以在不顯著增加或不增加電連接器10在垂直方向Z-Z上的尺寸的情況下將第一導電構件500整合到電連接器10中。這使得能夠在不顯著增加電連接器10在電路板3上的佔用空間的情況下改善電連接器10的訊號傳輸性能。在一些實施例中，絕緣殼體100可以包括在第一垂直方向Z1上從第一面101凹入到絕緣殼體100中的凹部(未表示)，並且第一導電 構件500的第一主體501可以被接收在凹部中。在這種情況下，第一導電構件500可以設置在絕緣殼體100中。

在一些實施例中，如圖3B所示，每一個第一通道110可以包括分別在縱向方向Y-Y上從第一側壁111和第二側壁112凹入到絕緣殼體100中的第一凹槽111a和第二凹槽112a。在這些實施例的一個中，第一通道110的第四側壁114限定第一凹槽111a的一個側壁和第二凹槽112a的一個側壁。例如，第一通道110的第四側壁114可以提供用於第一凹槽111a的一個側壁和用於第二凹槽112a的一個側壁。第一凹槽111a的側壁與第二凹槽112a的側壁位於第一凹槽111a與第二凹槽112a的同側。

對於第一樑510和第二樑520中的每一個樑，第一子部(例如，511和521)可以包括在縱向方向Y-Y上彼此相對的第一側邊緣和第二側邊緣，第一子部的第一側邊緣和第二側邊緣分別被接收在對應第一通道110的第一凹槽111a和第二凹槽112a中。以第一樑510為例，如圖5C所示，第一樑510的第一子部511包括在縱向方向Y-Y上彼此相對的第一側邊緣5111和第二側邊緣5112。當第一樑510被接收在對應第一通道110中時，第一樑510的第一子部511的第一側邊緣5111和第二側邊緣5112可以分別被接收在對應第一通道110的第一凹槽111a和第二凹槽112a中。第一側邊緣5111和第二側邊緣5112可以分別與第一凹槽111a和第二凹槽112a接合，以限制第一樑510相對於絕緣殼體100在側向方向X-X、縱向方向Y-Y、和垂直方向Z-Z中的至少一個方向上的移動，從而將第一導電構件500相對於絕緣殼體100可靠地保持就位。

在這些實施例中的一個實施例中，對於第一樑510和第二樑520中的每一個樑，第一子部(例如，511和521)可以包括分別在縱向方向Y-Y上從第一側邊緣和第二側邊緣突出的第一倒鉤和第二倒鉤，第一倒鉤和第二倒鉤分別與對應第一通道的第一凹槽的底壁和第二凹槽的底壁相接合。藉由這樣的 配置，能夠將第一導電構件500相對於絕緣殼體100可靠地保持就位。以第一樑510為例，如圖5C所示，第一樑510的第一子部511包括分別在縱向方向Y-Y上從第一側邊緣5111和第二側邊緣5112突出的第一倒鉤5113和第二倒鉤5114。第一倒鉤5113和第二倒鉤5114分別與對應第一通道110的第一凹槽111a的底壁和第二凹槽112a的底壁相接合，從而將第一導電構件500相對於絕緣殼體100可靠地保持就位。

在一些實施例中，第一導電構件500可以僅藉由第一樑510和第二樑520與對應第一通道的壁的相應配合而相對於絕緣殼體100保持就位。這允許便於電連接器10的組裝並且降低電連接器10的成本。替代地或另外地，第一導電構件500可以具有用於將第一導電構件500相對於絕緣殼體100保持就位的其他固定特徵。

在一些實施例中，如圖1G和圖1E所示，對於第一樑510和第二樑520中的每一個樑，當第二子部(例如，512和522)壓靠在對應接地端子200G的中間部203的垂直子部203a上時，第一子部(例如，511和521)壓靠在相應第一通道110的第四側壁114上。第一子部(例如，511和521)鄰接對應第一通道110的第四側壁114以提供可靠的支撐。例如，當第一導電構件500由絕緣殼體100保持以與多個接地端子200G配合時，彈性樑處於壓縮狀態。藉由這樣的配置，能夠將第一導電構件500相對於絕緣殼體100可靠地保持就位。

在一些實施例中，如圖1G和圖1E所示，對於多個導電元件200中的每一個導電元件，中間部203從第一面101延伸出絕緣殼體100，其中尾端202完全位於絕緣殼體100的外部。在這種情況下，尾端202與中間部203之間的結合部可以在垂直方向Z-Z上與第一面101相距第一距離。第一導電構件500的第一主體501的第二寬邊501d限定第一導電構件500的在垂直方向Z-Z上離第一面101最遠的部分。例如，第二寬邊501d是第一導電構件500的在第二垂 直方向Z2(垂直向下方向)上的最低部分，例如，底部。第二寬邊501d可以在垂直方向Z-Z上與第一面101相距第二距離。第二距離可以小於或等於第一距離。例如，第二寬邊501d在第二垂直方向Z2上不延伸超過尾端202與中間部203之間的結合部。在第一導電構件500與電路板3的表面3a之間可以存在間隙，例如，沒有接觸。在第一導電構件500與電路板3之間可以沒有直接電性連接。

在一些實施例中，第一導電構件500的多個第一延伸部可以是突起、突片的形式或任何其他合適的形式。

如圖1E至圖1H、圖2E、圖3E和圖4A至圖4H所示，第二導電構件600可以設置在絕緣殼體100中。第二導電構件600設置在第一排R1的第二側，例如，第一排R1的背離第二排R2的一側。第二導電構件600配置用於藉由與第一排R1的多個接地端子200G的中間部203電耦合而將第一排R1的多個接地端子200G電耦合在一起。

藉由這樣的結構，能夠在第一排R1的接地端子200G之間設置導電路徑，以盡可能地消除這些接地端子200G之間的電位差，並且以降低串擾的影響，從而改善藉由電連接器10的訊號的完整性。在這樣的配置被與BGA附接和第一導電構件500共同應用於電連接器10中的情況下，可以顯著提高藉由電連接器10的訊號的完整性，從而提高電連接器10的訊號傳輸性能。此外，由於第二導電構件600配置用於在中間部203處與接地端子200G電耦合，因此在電連接器10的安裝接口處的尾端202的佈局沒有改變，因而用於與電連接器10建立連接的電路板3上的導電焊盤的佈局沒有改變，並且電連接器10在電路板3上的佔用空間沒有顯著增加或甚至沒有增加。這使得電連接器10能夠在提供改善的訊號傳輸性能的同時仍能與現有標準(例如，比如DDR4或DDR5的DDR標準)相兼容。此外，這使得電連接器10能夠滿足由更高的DDR標準規定的性 能要求。

圖6A至圖6D詳細表示了範例性類型的第二導電構件600。如圖6A至圖6D所示，第二導電構件600可以包括第二主體601和多個第二延伸部。第二主體601可以在縱向方向Y-Y上是細長的。多個第二延伸部中的每一個第二延伸部可以從第二主體601朝向第一排R1的對應接地端子200G延伸，以與對應接地端子200G的中間部203直接接觸或電容耦合。藉由這樣的配置，第二導電構件600可以藉由多個第二延伸部與第一排R1的對應接地端子200G電耦合，並藉由第二主體601將第一排R1的接地端子200G電耦合在一起。

在一些實施例中，第二導電構件600可以由比如銅之類的金屬材料形成。在這樣的實施例中，第二導電構件600的每一個第二延伸部可以與對應接地端子200G的中間部203直接接觸。在一些實施例中，第二導電構件600可以由損耗性材料形成。在這種情況下，第二導電構件600的每一個第二延伸部可以與對應接地端子200G的中間部203直接接觸或電容耦合。

如圖4H以及圖6A至圖6D所示，第二導電構件600的第二主體601可以呈平板形狀，並可以在垂直於側向方向X-X的第二主平面P2中延伸。第二主體601可以包括在縱向方向Y-Y上彼此相對的第三端601a和第四端601b、在側向方向X-X上彼此相對的第五寬邊601c和第六寬邊601d、以及在垂直方向Z-Z上彼此相對的第五窄邊601e和第六窄邊601f。第二主體601可以在縱向方向Y-Y和垂直方向Z-Z上是連續平坦的。第二主體601的寬邊也可以被稱為第二主體601的「表面」，並且第二主體601的窄邊也可以被稱為第二主體601的「側邊緣」。如圖4H所示，第二主平面P2可以在第五寬邊601c與第六寬邊601d之間居中，並可以平行於第五寬邊601c和第六寬邊601d。第二主平面P2可以由第二主體601的主延伸方向限定。第二主平面P2也可以被稱為第二主體601的「中心平面」或「延伸平面」。如圖4E至圖4H所示，當第二導電構件 600設置在絕緣殼體100中時，第二主體601的第五寬邊601c面向第一排R1，並且第六寬邊601d背向第一排R1，並且第二主體601的第五窄邊601e面向第一垂直方向Z1，並且第六窄邊601f面向第二垂直方向Z2。此外，第二主平面P2垂直於側向方向X-X。例如，第二導電構件600以第二主體601的第二主平面P2垂直於側向方向X-X的方式定向。

藉由第二導電構件600的這樣的配置和定向，可以為第一排R1的訊號端子200S提供屏蔽，從而提高藉由電連接器10的訊號的完整性。由此，能夠提高電連接器10的訊號傳輸性能。此外，這樣的配置不會顯著增加電連接器10在側向方向X-X上的尺寸。這使得能夠在不顯著增加電連接器10在電路板3上的佔用空間的情況下改善電連接器10的訊號傳輸性能。第二導電構件600也可以被稱為「屏蔽板」或「屏蔽件」。

參考圖6A至圖6D，第二導電構件600的多個第二延伸部可以是樑(或臂)的形式。多個第二延伸部可以包括多個第三樑610。多個第三樑610中的每一個第三樑可以從第二主體601的第六窄邊601f朝向第一排R1的對應接地端子200G延伸，以與對應接地端子200G的中間部203的垂直子部203a直接接觸。藉由這樣的配置，第二導電構件600可以藉由第三樑610與第一排R1的對應接地端子200G直接接觸，並藉由第二主體601將第一排R1的接地端子200G電性連接在一起。

在一些實施例中，如圖4H、圖6C和圖6D所示，第三樑610中的每一個第三樑可以包括第三子部611和第四子部612。第三子部611在側向方向X-X上從第二主體601的第六窄邊601f朝向第一排R1的對應接地端子200G延伸。第四子部612在第二垂直方向Z2上從第三子部611延伸，並設置在對應接地端子200G的中間部203的垂直子部203a上。在一些範例中，第四子部612可以固定在對應接地端子200G的垂直子部203a上。在一些其他範例中，代替 固定在垂直子部203a上，第四子部612可以(例如，彈性地)壓靠在對應接地端子200G的垂直子部203a上。

如圖6D所示，第三樑610的第三子部611可以包括第三彎曲連接部分611a、與第三彎曲連接部分611a相對的第四彎曲連接部分611b、以及在第三彎曲連接部分611a與第四彎曲連接部分611b之間延伸的筆直主體611c。第三彎曲連接部分611a連接到第二主體601的第六窄邊601f。第四子部612可以是筆直的，並從第三子部611的第四彎曲連接部分611b延伸。例如，第三子部611在第三彎曲連接部分611a處連接到第二主體601並在第四彎曲連接部分611b處連接到第四子部612。第三彎曲連接部分611a被彎曲為使得第三子部611的筆直主體611c在側向方向X-X上定向。第三子部611的筆直主體611c設置在與第四子部612相同的平面中，該平面垂直於縱向方向Y-Y(例如，垂直於第二主平面P2)，並且第四彎曲連接部分611b被彎曲為使得第四子部612相對於筆直主體611c以直角β定向。第三樑610的第三子部611可以垂直於平面P2延伸，並且第四子部612可以平行於平面P2延伸。

如圖1F和圖3B所示，絕緣殼體100可以包括第一接收凹槽121和分別在第一垂直方向Z1上從第一面101延伸到絕緣殼體100中的多個第二通道122。第一排R1的每一個接地端子200G的中間部203的垂直子部203a可以暴露在多個第二通道122中的相應第二通道中。如圖3C所示，接地端子200G的垂直子部203a的與寬邊2032相對的寬邊(表面)2031可以在對應第二通道122中暴露。如圖1F和圖3E所示，第二導電構件600的第二主體601被接收在第一接收凹槽121中，並且多個第三樑610中的每一個第三樑被接收在多個第二通道122中的對應第二通道中，並且第四子部612設置在對應接地端子200G的中間部203的垂直子部203a上。藉由這樣的配置，可以在不增加電連接器10在側向方向X-X上的尺寸的情況下將第二導電構件600整合到電連接器10中。 這使得能夠在不顯著增加電連接器10在電路板3上的佔用空間的情況下改善電連接器10的訊號傳輸性能。此外，這樣的配置能夠提高電連接器10的製造效率並降低其製造成本。

在一些實施例中，如圖6C和圖6D所示，多個第三樑610中的每一個第三樑的第四子部612可以在第二垂直方向Z2上延伸超過第二主體601的第六窄邊601f。如圖1F和圖3B所示，多個第二通道122中的每一個第二通道可以在側向方向X-X上穿過絕緣殼體100延伸到絕緣殼體100的外部，以便允許被接收在第二通道122中的第三樑610的第四子部612能夠經由對應第二通道122從絕緣殼體100的外部接近。藉由這樣的配置，在第二導電構件600插入到絕緣殼體100中之後，第三樑610的第四子部612可以藉由使用比如雷射焊接之類的焊接手段焊接到對應接地端子200G。在這種情況下，多個第三樑610中的每一個第三樑的第四子部612藉由焊接附接在對應接地端子200G的中間部203的垂直子部203a上。附接可以經由在垂直方向Z-Z上沿著第四子部612的線焊部(lineweld)。線焊部可以大於第四子部612在垂直方向Z-Z上的長度的60%、70%、80%或90%。線焊部可以具有大於2：1的長度與寬度的長寬比，例如，在一些範例中，長寬比可以大於5：1或大於10：1。

藉由這樣的配置，第三樑610可以可靠地連接到對應接地端子200G，從而將第二導電構件600與第一排R1的接地端子200G相對地可靠地保持就位。此外，由於第二導電構件600的每一個第三樑610接收在對應第二通道122中，因此可以提高將第二導電構件600連接到第一排R1的接地端子200G的準確度和速度。另外，由於第二導電構件600的第二主體601被接收在絕緣殼體100的第一接收凹槽121內，因此可以有助於將第一排R1的接地端子200G可靠地保持在絕緣殼體100內。

如上所述，對於每一個導電元件200，尾端202可以從中間部203 的垂直子部203a延伸。在一些實施例中，如圖1F所示，多個第三樑610中的每一個第三樑的第四子部612在第二垂直方向Z2上不延伸超過尾端202與垂直子部203a之間的結合部。例如，第四子部612不與焊料球400接觸。在一些實施例中，第四子部612可以在第二垂直方向Z2上延伸超過尾端202與垂直子部203a之間的結合部，以與尾端202一起藉由焊料球400連接到電路板3的導電焊盤3b。

第一排R1可以在縱向方向Y-Y上具有第一長度。第二導電構件600的第二主體601可以在第三端601a與第四端601b之間在縱向方向Y-Y上具有第二長度。在一些實施例中，如圖4E至圖4G所示，第二主體601的這個第二長度可以等於或大於第一排R1的第一長度。藉由這樣的配置，第二主體601可以為整個第一排R1提供屏蔽。在一些實施例中，第二主體601的第二長度可以小於第一排R1的第一長度。

如上所述，對於第一排R1，每一個導電元件200的中間部203可以包括垂直子部203a和相對於垂直方向Z-Z從垂直子部203a朝向第二排R2傾斜的傾斜子部203b。傾斜子部203b連接垂直子部203a和配合端201，並且尾端202從垂直子部203a與傾斜子部203b相反地延伸。在一些實施例中，第二主體601在垂直方向Z-Z上的延伸範圍可以覆蓋第一排R1的導電元件200的中間部203的傾斜子部203b的至少一部分。藉由這樣的配置，第二導電構件600可以沿著電連接器10內的訊號傳輸路徑提供屏蔽，從而提高訊號藉由電連接器10的完整性，進而提高電連接器10的訊號傳輸性能。例如，第二主體601在垂直方向Z-Z上的延伸範圍可以覆蓋第一排R1的導電元件200的中間部203的整個傾斜子部203b。

在一些實施例中，如圖6C所示，第二導電構件600可以包括在第二垂直方向Z2上從第二主體601的第六窄邊601f延伸的多個第三延伸部620。 多個第三延伸部620將多個第三樑610彼此分離，其中第三延伸部620位於每兩個相鄰第三樑610之間。多個第三延伸部620中的每一個第三延伸部藉由間隙與相鄰兩個第三樑610中的每一個第三樑分離。如圖4H所示，多個第三延伸部620中的每一個第三延伸部對應於第一排R1的在側向方向X-X上的對應(例如，單個或一對)訊號端子200S，並在第二垂直方向Z2上覆蓋對應訊號端子200S的中間部203的垂直子部203a的至少一部分。藉由這樣的配置，第二導電構件600可以沿著電連接器10內的訊號傳輸路徑提供屏蔽，從而提高訊號藉由電連接器10的完整性並提高電連接器10的訊號傳輸性能。例如，第三延伸部620可以覆蓋垂直子部203a在垂直方向Z-Z上的整個長度，或者覆蓋垂直子部203a在垂直方向Z-Z上的長度的30%、50%、70%、90%或其間的任何值。例如，第三延伸部620可以在第二垂直方向Z2上延伸以與垂直子部203a與尾端202之間的結合部對準。在一些範例中，第三延伸部620可以在第二垂直方向Z2上延伸超過絕緣殼體100的第一面101。

在一些實施例中，如圖1F和圖4H所示，第一導電構件500在第一排的接地端子200G的中間部203的第一位置處電耦合到中間部203，並且第二導電構件600在第一排R1的接地端子200G的中間部203的第二位置處電耦合到中間部203，第一位置和第二位置分別位於中間部203的在側向方向X-X上彼此相對的兩側(例如，垂直子部203a的兩個寬邊2031和2032)，並至少部分地在側向方向X-X上彼此重疊。藉由這樣的配置，可以進一步提高訊號藉由電連接器10的完整性，從而進一步提高電連接器10的訊號傳輸性能。在一些實施例中，第一位置和第二位置可以彼此偏移。例如，第一位置可以在第一垂直方向Z1上(在垂直向上方向上)高於或低於第二位置。

在一些實施例中，第三樑610可以是類似於第一樑510和第二樑520的彈性樑的形式，並可以彈性地壓靠在對應接地端子200G的中間部203上。 在一些實施例中，第二導電構件600的多個第二延伸部也可以是突起、突片的形式或任何其他合適的形式。

如圖4F和圖4G所示，第一排R1的(單個或一對)訊號端子200S可以被第一導電構件500的接地端子200G、第一主體501和第一樑510以及第二導電構件600的第二主體601和第三樑610圍繞。接地端子200G、第一導電構件500和第二導電構件600可以一起形成圍繞訊號端子200S的屏蔽機構。藉由這樣的配置，可以提高訊號藉由電連接器10的完整性，從而提高電連接器10的訊號傳輸性能。

如圖1E至圖1H、圖2E、以及圖4A至圖4H所示，第三導電構件700可以設置在絕緣殼體100中。第三導電構件700設置在第二排R2的第四側，例如，第二排R2背離第一排R1的一側。第三導電構件700的詳細配置和功能與第二導電構件600的前述配置和功能相同。類似於第二導電構件600，第三導電構件700配置用於藉由與第二排R2的多個接地端子200G的中間部203電耦合而將第二排R2的多個接地端子200G電耦合在一起。第三導電構件700可以具有分別類似於第二導電構件600的第二主體601和第三樑610的主體和樑。絕緣殼體100可以具有與第一接收凹槽123和第二通道122類似的接收凹槽121和通道124(圖1H、圖3B、圖3C和圖3E)，以便接收第三導電構件700的主體和樑。這裡將不重複第三導電構件700的配置和功能。

類似地，多個導電元件200的接地端子200G、第一導電構件500、第二導電構件600和第三導電構件700可以一起形成圍繞訊號端子200S的屏蔽機構。藉由這樣的配置，可以提高訊號藉由電連接器10的完整性，從而提高電連接器10的訊號傳輸性能。

創作人還認識並深刻理解一種用於製造電連接器10的方法。

該方法可以包括將多個導電元件200設置在絕緣殼體100中(圖 3C)。在一些實施例中，這可以藉由將多個導電元件200插入到對應端子通道109中來實現。在一些實施例中，這可以藉由在多個導電元件200上包覆模塑絕緣殼體100來實現。在一些實施例中，這可以藉由將保持多個導電元件200的端子保持構件(未表示)插入到絕緣殼體100中來實現。

該方法還可以包括以如上的方式將第一導電構件500安裝到絕緣殼體100(圖1F、圖1H和圖3D)以將第一排R1的接地端子200G和第二排R2的接地端子200G電耦合在一起。

替代地或另外地，該方法還可以包括以如上所述的方式(圖1F和圖3E)將第二導電構件600設置在絕緣殼體100中，以將第一排R1的多個接地端子200G電耦合在一起。在一些實施例中，該方法可以包括經由第二通道122將第二導電構件600的第三樑610焊接到對應接地端子200G的中間部203。

替代地或另外地，該方法還可以包括以如上所述的方式(圖1H和圖3E)將第三導電構件700設置在絕緣殼體100中，以將第二排R2的多個接地端子200G電耦合在一起。

替代地或另外地，該方法還可以包括以如上所述的方式將焊料球400附接到多個導電元件200的尾端202。

雖然第一導電構件500、第二導電構件600和第三導電構件700中的每一個導電構件被表示為單件式單片結構，但是應當理解，在一些實施例中，第一導電構件500、第二導電構件600和第三導電構件700可以是多片結構。

雖然上面描述的是組合使用第一導電構件500、第二導電構件600和第三導電構件700的情況，但是應當理解，在一些實施例中，第一導電構件500、第二導電構件600和第三導電構件700可以單獨使用或以任何合適的組合使用以提供上述益處中的一個或多個益處。

儘管以上描述的是多個導電元件200直接設置在絕緣殼體100中 的情況，但是應當理解，在一些實施例中，絕緣端子保持構件可以包覆模塑在多個導電元件200上，以將多個導電元件200相對於彼此保持就位，從而形成端子子組件。然後可以將端子子組件插入到絕緣殼體100中，以將多個導電元件200保持在絕緣殼體100中。第一導電構件500、第二導電構件600和第三導電構件700中的一個或多個導電構件可以設置在端子子組件上或端子子組件中，並與端子子組件一起插入到絕緣殼體100中。

雖然上面描述的是多個導電元件200被設置成兩排的情況，但是應當理解，在一些實施例中，多個導電元件200被設置成單排或超過兩排(例如，四排)。在這種情況下，第一導電構件500、第二導電構件600和第三導電構件700中的一個或多個導電構件仍然可以與多個導電元件200電耦合以提供上述益處。

儘管上面描述的是多個導電元件200的尾端202藉由BGA附接連接到電路板的導電焊盤的情況，但是應當理解，並且如下面將描述的，在其他實施例中，多個導電元件200的尾端202可以經由任何其他合適的附接方法(比如經由任何其他表面黏著技術(SMT)或通孔技術(THT))連接到電路板的對應導電結構。在這種情況下，第一導電構件500、第二導電構件600和第三導電構件700中的一個或多個導電構件仍然可以與多個導電元件200電耦合以提供上述益處。

雖然上面描述的是電連接器10配置為垂直卡邊緣連接器的情況，但是應當理解，在一些實施例中，電連接器10配置為任何其他合適類型的連接器，比如直角電連接器。

雖然上面描述的是電連接器10配置用於接收儲存卡的情況，但是應當理解，在一些實施例中，電連接器10配置用於與任何其他合適類型的電部件配合，比如任何其他類型的附加卡或另一個電連接器(例如，插頭連接器)。

一排中的導電元件中的一些導電元件可以用作高速訊號導體。可選擇性地，導電元件中的一些導電元件可以用作低速訊號導體或電源導體。低速訊號導體和/或電源導體中的一些還可以被指定為接地，以對訊號導體上承載的訊號給出參考或者為那些訊號提供返回路徑。應當理解，接地導體不需要連接到大地，而是可以承載參考電勢，該參考電勢可以包括大地、直流(direct current,DC)電壓或其他合適的參考電勢。

雖然上面描述的是高速訊號導體和低速訊號導體可以配置為相同的情況，但是同一排中的訊號導體具有相同的形狀。儘管如此，高速訊號導體和低速訊號導體可以基於接地結構和圍繞它們的絕緣部分來區分。替代地，高速訊號導體中的一些或全部可以與低速訊號導體不同地配置，甚至在同一排內也是如此。例如，對於高速訊號導體，邊緣到邊緣的間隔可以更近。

根據本公開的方面，圖8A至圖9表示了根據本公開的電子系統1’。類似於圖1A至圖1H所示的電子系統1，電子系統1’至少包括電連接器10010和電路板3’。

為了描述的清楚和簡明起見，側向方向X’-X’、縱向方向Y’-Y’和垂直方向Z’-Z’可以在圖8A至圖9中表示。側向方向X’-X’、縱向方向Y’-Y’和垂直方向Z’-Z’可以彼此垂直。側向方向X’-X’可以指的是電連接器10010的寬度方向。縱向方向Y’-Y’可以指的是電連接器10010的長度方向。垂直方向Z，-Z’可以指的是電連接器10010的高度方向。垂直方向Z’-Z’包括定向在垂直方向Z’-Z’上的第一垂直方向Z1’和定向在垂直方向Z’-Z’上並與第一垂直方向Z1’相反的第二垂直方向Z2’。例如，第一垂直方向Z1’和第二垂直方向Z2’平行於垂直方向Z’-Z’並彼此相反。第一垂直方向Z1’也可以被稱為「垂直向上方向」，並且第二垂直方向Z2’也可以被稱為「垂直向下方向」。應當理解，「向上」和「向下」是相對概念，而不是絕對概念。

電連接器10010配置用於在電路板3’與另一個電部件(未表示)之間建立電性連接。如圖8A、圖8C、圖8E和圖8F所示，電連接器10010安裝到電路板3’並準備好與另一個電部件建立可分離的連接，從而將電部件機械且電性地連接到電路板3’。電部件可以是例如另一個電路板或另一個電連接器。

類似於圖1A至圖7C所示的電連接器10，電連接器10010也可以配置為用於電腦設備中的儲存卡連接器。在這種情況下，電路板3’可以是電腦設備的主板，並且電子部件可以是儲存卡。電連接器10010提供滿足DDR4、DD5的DDR規範和更高性能要求的接口。電連接器10010也被稱為「卡邊緣連接器」。

電路板3’的配置實質上類似於圖1A至圖1H所示的電路板3的配置。電路板3’可以包括表面3a’和設置在表面3a’上的多個導電焊盤3b’。電路板3’的多個導電焊盤3b’可以在表面3a’上設置成兩個焊盤排，兩個焊盤排各自在縱向方向Y’-Y’上延伸並彼此間隔開。

與圖1A至圖1H所示的電路板3不同，電路板3’的多個導電焊盤3b’配置為當電連接器10010藉由使用比如波峰焊、超聲波焊接、雷射焊接等其他SMT技術安裝到電路板3’時，適用於與電連接器10010的導電元件建立電性連接，如將在下面描述的。連接器10010的導電元件建立電性連接，這將在下面具體描述。

每一個導電焊盤3b’可以具有矩形形狀。然而，應當意識到，導電焊盤3b’的形狀不限於此，並可以具有任何其他形狀。還應當意識到，在附圖中僅示意性地表示了電路板3’的一部分，而不是整個電路板3’，以及電路板3’的具體類型不限於此。

如圖9所示，電連接器10010的配置類似於圖1A至圖7C所示的電連接器10的配置。因此，對於與電連接器10的部件或部分相同或相似的電 連接器10010的部件或部分，電連接器10010的相同或相似部件或部分將在圖8A至圖9中藉由向圖1A至圖7C中的標記電連接器10的部件或部分的附圖標記添加「10,000(一萬)」來標記。為了簡潔起見，將不再贅述這些相同或相似的部件或部分的細節。

與電連接器10類似，電連接器10010包括絕緣殼體10100、設置在絕緣殼體10100內的多個導電元件10200、被絕緣殼體10100保持的第四導電構件10500、以及設置於絕緣殼體10100內的第五導電構件10600和第六導電構件10700。第四導電構件10500也可以被稱為「接地條」，並且第五導電構件10600和第六導電構件10700也可以被稱為「屏蔽板」或「屏蔽件」。

與電連接器10的絕緣殼體100類似，電連接器10010的絕緣殼體10100可以包括第一插槽10107a和第二插槽10107b。圖9詳細表示了電連接器10010在第一插槽10107a和第二插槽10107b處的配置。如圖9所示，多個導電元件10200包括設置在第一插槽10107a中的第一部分和設置在第二插槽10107b中的第二部分。電連接器10010包括設置在絕緣殼體10100的第一插槽10107a中的多個導電元件10200以及與這些導電元件10200相關聯的第四導電構件10500、第五導電構件10600和第六導電構件10700。仍如圖9所示，電連接器10010在第二插槽10107b處的配置可以類似於其在第一插槽10107a處的配置。因此，電連接器10010的相同或類似部件在圖9中用相同的附圖標記標記，並且為了簡潔起見，將不再贅述這些相同或類似部件的細節。

如圖8C至圖9所示，電連接器10010的導電元件10200的配置類似於電連接器10的導電元件200的配置。每一個導電元件10200可以包括配合端10201、與配合端10201相對的尾端10202以及在配合端10201與尾端10202之間延伸的中間部10203。導電元件10200的配合端10201和中間部10203的配置可以分別與導電元件200的配合端201和中間部203的配置相同。因此，為了 簡潔起見，將不再贅述上面包括的那些細節。電連接器10010的導電元件10200包括訊號端子10200S和10200G(圖8E和圖8F)。

導電元件10200與導電元件200的不同之處在於，導電元件10200的尾端10202配置為適於藉由使用比如波峰焊、超聲波焊接、雷射焊接等其他SMT技術而不是藉由BGA附接來附接到電路板3’的對應導電焊盤3b。電連接器10010沒有如上所述的焊料球400。

特別地，導電元件10200的尾端10202可以相對於中間部10203彎曲，以便放置到電路板3’的導電焊盤3b’上。例如，當電連接器10010安裝到電路板3’時，在電路板3’的導電焊盤3b’上施加焊膏，然後將電連接器10010放置到電路板3’上，其中導電元件10200的尾端10202定位在電路板3’的對應導電焊盤3b’上。然後可以加熱(例如，藉由將電連接器10010和電路板3’放置在回流爐中)並熔化焊膏以黏附到導電元件10200的尾端10202，而焊膏保持黏附到導電焊盤3b’。在焊膏冷卻之後，藉由焊膏將尾端10202附接並固定到導電焊盤3b’。作為另一範例，導電元件10200的尾端10202可以藉由雷射焊接或超聲波焊接直接連接到電路板3’的對應導電焊盤3b’。藉由這些方式中的任何一種方式，可以在電連接器10010與電路板3’之間建立可靠的電性連接。

如圖8E至圖9所示，電連接器10010的第四導電構件10500、第五導電構件10600和第六導電構件10700可以具有與電連接器10的第一導電構件500、第二導電構件600和第三導電構件700相同的結構。儘管電連接器10010的導電元件10200與電連接器10的導電元件200之間在結構和與導電焊盤的附接方法方面存在差異，但是電連接器10010的第四導電構件10500、第五導電構件10600和第六導電構件10700可以相對於導電元件10200分別以與電連接器10的第一導電構件500、第二導電構件600和第三導電構件700相對於導電元件200相同的方式設置和耦合。為了簡潔起見，將不再贅述上面包括的那 些細節。

藉由將第四導電構件10500、第五導電構件10600和第六導電構件10700應用到圖8A至圖9所示的電連接器10010中，可以提供與上面結合電連接器10的第一導電構件500、第二導電構件600和第三導電構件700描述的益處相同的益處。例如，藉由設置第四導電構件10500，可以減小訊號藉由電連接器10的插入損耗(IL)和回波損耗(RL)，從而提高訊號藉由電連接器10的完整性。作為另一範例，藉由設置第五導電構件10600和/或第六導電構件10700，可以減小串擾的影響並沿著訊號傳輸路徑提供屏蔽，從而提高訊號藉由電連接器的完整性。為了簡潔起見，將不再贅述上面包括的那些細節。應當理解，第四導電構件10500、第五導電構件10600和第六導電構件10700可以單獨使用或以任何組合使用以提供上述益處。

儘管上面描述的是導電元件藉由SMT技術耦合到電路板的導電焊盤的情況，但是應當理解，並且如下所述，在一些實施例中，導電元件的尾端可以經由任何其他合適的附接方式(比如THT技術)耦合到電路板的對應導電結構。在這種情況下，上述導電構件中的一個或多個導電構件仍然可以與導電元件電耦合以提供上述益處。

可以將耗散與該材料相互作用的足夠部分的電磁能量以明顯影響連接器的性能的材料認為是損耗性的。有意義的影響是由連接器相關的頻率範圍上的衰減產生的。在一些配置中，損耗性材料可以抑制連接器的接地結構內的共振，並且相關的頻率範圍可以包括在損耗性材料沒有就位的情況下共振結構的固有頻率。在其他配置中，相關的頻率範圍可以是連接器的操作頻率範圍的全部或部分。

為了測試材料是否是損耗性的，可以在可能小於或不同於使用該材料的連接器的相關的頻率範圍上測試該材料。例如，測試頻率範圍可以為從 10Ghz延伸到25Ghz或從1Ghz到5Ghz。替代地，可以從在比如10Ghz或15Ghz之類的單個頻率下進行的測量中識別損耗性材料。

損耗可以由電磁能的電場分量與材料的相互作用引起，在這種情況下，材料可以被稱為電損耗性的。替代地或另外地，損耗可以由電磁能的磁場分量與材料的相互作用引起，在這種情況下，材料可以被稱為磁損耗性的。

電損耗性材料可以由損耗性電介質和/或不良導電材料形成。電損耗性材料可以由傳統上被認為是介電材料的材料形成，比如在相關的頻率範圍內具有大於大約0.01、大於0.05、或介於0.01至0.2之間的電損耗角正切值的材料。「電損耗角正切值」是材料的複介電常數的虛部與實部的比率。

電損耗性材料也可以由通常被認為是導體的材料形成，但在相關的頻率範圍內是相對較差的導體。這些材料可以在相關的頻率範圍內導電，但是具有一些損耗，使得該材料比電連接器的導體導電更差，但是比連接器中使用的絕緣體導電更好。這樣的材料可以包含導電顆粒或區域，這些導電顆粒或區域充分分散，使得它們不提供高導電率，或者以其他方式製備為具有導致在相關的頻率範圍內與比如純銅之類的良導體相比體導電率相對弱的性質。例如，壓鑄金屬或導電率差的金屬合金可以在一些配置中提供足夠的損耗。

這種類型的電損耗性材料典型地具有約1西門子/米(Siemens/meter)至約100,000西門子/米、或約1西門子/米至約30,000西門子/米、或1西門子/米至約10,000西門子/米的體電導率。在一些實施例中，可以使用具有介於約1西門子/米與約500西門子/米之間的體電導率的材料。作為具體範例，可以使用具有介於約50西門子/米與300西門子/米之間的電導率的材料。然而，應當理解，可以根據經驗或藉由使用已知模擬工具的電模擬來選擇材料的電導率，以確定在連接器中提供合適的訊號完整性(SI)特性的電導率。測量或模擬的SI特性可以是例如與低訊號路徑衰減或插入損耗組合的低串擾，或者作 為頻率的函數的低插入損耗偏差。

還應當理解，損耗性構件不需要在其整個體積上具有均勻的屬性。例如，損耗性構件可以具有例如絕緣表皮或導電芯。如果構件在與電磁能量相互作用的區域中的平均性質充分地衰減電磁能量，則該構件可以被識別為損耗性的。

在一些實施例中，損耗性材料藉由向黏結劑添加包含顆粒的填料而形成。在這樣的實施例中，損耗性構件可以藉由將具有填料的黏結劑模塑或以其他方式成形為期望的形式來形成。損耗性材料可以模塑在導體中的開口之上和/或穿過這些開口，這些導體可以是連接器的接地導體或屏蔽件。在導體中的開口之上或穿過開口模塑損耗性材料可以確保損耗性材料與導體之間的緊密接觸，這可以降低導體將支持在相關的頻率處的諧振的可能性。這種緊密接觸可以但不一定導致損耗性材料與導體之間的歐姆接觸。

替代地或另外地，可以比如在二次注入模塑操作中將損耗性材料模塑在絕緣材料之上或注入到絕緣材料中，或反之亦然。損耗性材料可以壓靠在接地導體上或充分靠近接地導體定位，從而與接地導體有明顯的耦合。緊密接觸不是損耗性材料與導體之間的電耦合的要求，因為損耗性構件與導體之間的足夠的電耦合(比如電容耦合)可以產生期望的結果。例如，在一些場景中，損耗構件與接地導體之間的100pF的耦合可以對接地導體中的諧振的抑制提供明顯的影響。在頻率在大約10Ghz或更高的範圍內的其他範例中，導體中的電磁能量的量的減少可以藉由有損材料與導體之間的足夠的電容耦合來提供，電容耦合具有至少大約0.005pF的互電容，比如在約0.01至約100pF之間、約0.01至約10pf之間或約0.01至約1pf之間的範圍內。為了確定損耗性材料是否耦合到導體，可以在比如15Ghz的測試頻率下或在比如10Ghz至25Ghz之類的測試範圍內測量耦合。

為了形成電損耗性材料，填料可以是導電顆粒。可以用作填料以形成電損耗性材料的導電顆粒的範例包括形成為纖維、薄片、奈米顆粒或其他類型的顆粒的碳或石墨。可以使用各種形式的纖維，它們呈織造或非織造形式，塗覆或未塗覆。非織造碳纖維是一種合適的材料。粉末、薄片、纖維或其他顆粒形式的金屬也可以用於提供合適的電損耗特性。替代地，可以使用填料的組合。例如，可以使用鍍有金屬的碳顆粒。銀和鎳是纖維的合適金屬鍍層。塗覆的顆粒可以單獨使用或與比如碳薄片之類的其他填料組合使用。

優選地，填料將以足夠的體積百分比存在，以允許在顆粒之間產生導電路徑。例如，當使用金屬纖維時，纖維可以以約3%至30%體積存在。填料的量可以影響材料的導電性質，並且填料的體積百分比可以在這個範圍內較低以提供足夠的損耗。

黏合劑或基質可以是將凝固、固化或可以以其他方式用於定位填充材料的任何材料。在一些實施例中，黏合劑可以是傳統上用於製造電連接器的熱塑性材料，以便於作為製造電連接器的一部分將電損耗性材料模製成期望的形狀並模塑到期望的位置中。這樣的材料的範例包括液晶聚合物(LCP)和尼龍。然而，可以使用許多替代形式的黏合劑材料。比如環氧樹脂之類的可固化材料可以用作黏合劑。替代地，可以使用比如熱固性樹脂或黏合劑之類的材料。

雖然上述黏合劑材料可以用於藉由在導電顆粒填料周圍形成黏合劑來產生電損耗性材料，但是損耗性材料可以用其他黏合劑或以其他方式形成。在一些範例中，導電顆粒可以被浸漬到形成的基質材料中，或者可以被塗覆到形成的基質材料上，比如藉由將導電塗層施加到塑膠部件或金屬部件。如本文所用，術語「黏合劑」涵蓋包封填料、浸漬有填料或以其他方式充當保持填料的基材的材料。

磁損耗性材料可以例如由傳統上被認為是鐵磁材料的材料形成， 比如在相關的頻率範圍內具有大於大約0.05的磁損耗角正切值的那些材料。「磁損耗角正切值」是材料的複介電常數的虛部與實部的比率。也可以使用具有較高損耗角正切值的材料。

在一些實施例中，磁損耗性材料可以由填充有顆粒的黏合劑或基質材料形成，顆粒為該層提供磁損耗性特性。磁損耗性顆粒可以是任何方便的形式，比如薄片或纖維。鐵氧體是常見的磁損耗性材料。可以使用比如鎂鐵氧體、鎳鐵氧體、鋰鐵氧體、釔石榴石或鋁石榴石之類的材料。鐵氧體通常在相關的頻率範圍內具有高於0.1的損耗角正切值。目前優選的鐵氧體材料在1Ghz至3Ghz的頻率範圍內具有大約0.1至1.0之間的損耗角正切值，並且更優選地在該頻率範圍內具有高於0.5的磁損耗角正切值。

實際的磁損耗性材料或包含磁損耗性材料的混合物還可以在相關的頻率範圍的部分上展現有用的介電損耗或導電損耗效應的量。可以藉由向黏結劑添加產生磁損耗的填料來形成合適的材料，類似於可以形成電損耗性材料的方式，如上所述。

可能的是，材料可以同時是損耗性電介質或損耗性導體和磁損耗性材料。這樣的材料可以例如藉由使用部分導電的磁損耗性填充物或者藉由使用磁損耗性填充物和電損耗性填充物的組合來形成。

損耗性部分也可以以多種方式形成。在一些範例中，可以將具有填料的黏合劑材料模製成期望的形狀，然後以該形狀固定。在其他範例中，黏合劑材料可以形成為片材或其他形狀，可以從其切割出期望形狀的損耗性構件。在一些實施例中，損耗部分可以藉由交錯比如金屬箔之類的損耗性且導電的材料的層來形成。這些層可以比如藉由使用環氧樹脂或其他黏合劑彼此剛性地附接，或者可以以任何其他合適的方式共同地保持。這些層可以在彼此固定之前具有期望的形狀，或者可以在它們被共同保持之後被衝壓或以其他方式成形。作為進 一步的替代方案，損耗性部分可以藉由用損耗性塗層(例如，擴散金屬塗層)鍍膜塑膠或其他絕緣材料來形成。

儘管上面描述了導電元件和殼體的具體配置的細節，但是應當理解，這樣的細節僅出於說明的目的而提供，因為本文公開的構思能夠以其他方式實現。在這方面，本文描述的各種連接器設計可以以任何合適的組合使用，因為本公開的方面不限於附圖中所示的特定組合。

已如此描述了若干實施例，應當理解，本領域技術人員可以容易地想到各種改變、修改和改進。

例如，如本文所述的技術可以體現在卡邊緣連接器或僅配置用於高速訊號的連接器中。

作為另一範例，高速號端子和低速訊號端子可以配置為相同，其中同一排中的訊號端子具有相同的形狀。儘管如此，高速訊號導體和低速訊號端子可以基於接地結構和圍繞它們的絕緣部分來區分。替代地，高速訊號端子中的一些或全部可以與低速訊號端子不同地配置，甚至在同一排內也是如此。例如，對於高速訊號端子，邊緣到邊緣的間隔可以更近。

定義和使用的所有定義應理解為優先於詞典定義、藉由引用併入的文獻中的定義和/或所定義術語的普通含義。

數值和範圍可以在說明書和專利申請範圍中描述為近似值或精確值或範圍。例如，在一些情況下，術語「約」、「大約」和「實質上」可以用於指代值。這樣的指代旨在包括參考值以及該值的正負合理變化。

在專利申請範圍以及上述說明書中，所有過渡短語比如「包括」、「包含」、「攜帶」、「具有」、「含有」、「關於」、「持有」、「由......構成(composed of)」等應理解為開放式的，即意指包括但不限於。只有過渡短語「由......組成」和「基本上由......組成」應分別是封閉或半封閉的過渡短語。

在請求項以及上述說明書中，比如「第一」、「第二」、「第三」等的序數術語的使用本身並不意味著一個元素相對於另一個的任何優先、居先或排序或者執行方法的動作的時間次序，但僅用作標籤以區分具有特定名稱的一個元素與具有相同名稱的另一個元素(但使用排序術語)以區分元素。

請求項不應被理解為限於所描述的次序或元素，除非聲明具有該效果。應當理解，本領域普通技術人員可以在形式和細節上進行各種改變，而不脫離所附請求項的精神和範圍。要求保護在以下請求項及其相同物的精神和範圍內的所有實施例。

相關申請的交叉引用

本申請要求於2023年12月5日提交的申請號為202323300834.8的中國專利申請的優先權和權益。本申請還要求於2023年12月5日提交的申請號為202311660045.7的中國專利申請的優先權和權益。這些申請的內容藉由引用整體併入本文。

1:電子系統

3:電路板

10:電連接器

1C:區域

3a:表面

X-X:側向方向

Y-Y:縱向方向

Z-Z:垂直方向

Z1:第一垂直方向

Z2:第二垂直方向

Claims (20)

1. 一種電連接器，包括：殼體，所述殼體包括配合面、安裝面以及從所述配合面凹入的插槽；複數導電元件，複數所述導電元件由所述殼體保持在由所述插槽分離的第一排和第二排中，複數所述導電元件中的每一個導電元件包括彎曲到所述插槽中的配合端、在所述安裝面處延伸出所述殼體的尾端、以及在所述配合端與所述尾端之間的中間部，所述第一排和所述第二排中的每一排包括訊號端子和設置在所述訊號端子之間的接地端子；以及導電構件，所述導電構件電耦合第一導電元件排和第二導電元件排中的所述接地端子，所述導電構件包括設置在所述第一導電元件排與所述第二導電元件排之間的平面主體，所述平面主體具有：第一邊緣，所述第一邊緣面向所述第一導電元件排，第二邊緣，所述第二邊緣面向所述第二導電元件排，以及寬邊，所述寬邊面向所述配合面並結合所述第一邊緣和所述第二邊緣。
2. 根據請求項1所述的電連接器，其中：所述導電構件配置為減少所述電連接器的插入損耗和回波損耗。
3. 根據請求項1所述的電連接器，其中：所述導電構件的所述平面主體鄰近所述殼體的所述安裝面設置。
4. 根據請求項1所述的電連接器，其中，所述導電構件包括：複數第一樑，複數所述第一樑從所述平面主體的所述第一邊緣朝向所述第一排中的相應接地端子延伸；以及複數第二樑，複數所述第二樑從所述平面主體的所述第二邊緣朝向所述第二排中的相應接地端子延伸。
5. 根據請求項4所述的電連接器，其中：所述插槽在第一方向上是細長的；並且複數所述第一樑和複數所述第二樑在所述第一方向上彼此偏移。
6. 根據請求項4所述的電連接器，其中，複數所述第一樑中的每一個第一樑包括：第一子部，所述第一子部在垂直於所述平面主體的方向上從所述平面主體的所述第一邊緣延伸；以及第二子部，所述第二子部從所述第一子部遠離所述第一邊緣朝向所述第一排中的相應接地端子延伸，並配置為接觸所述第一排中的相應接地端子的中間部。
7. 根據請求項6所述的電連接器，其中：所述殼體包括複數第一通道，複數所述第一通道在垂直於所述平面主體的方向上從所述安裝面凹入到所述殼體中；並且複數所述第一樑中的每一個第一樑設置在複數所述第一通道中的相應的一個第一通道中。
8. 根據請求項7所述的電連接器，其中：複數所述第一通道中的每一個第一通道包括彼此相對的第一側壁和第二側壁、以及分別從所述第一側壁和所述第二側壁凹入到所述殼體中的第一凹槽和第二凹槽；並且對於複數所述第一樑中的每一個第一樑，所述第一子部包括彼此相對的第一側邊緣和第二側邊緣，所述第一子部的所述第一側邊緣和所述第二側邊緣分別被接收在相應第一通道的第一凹槽和第二凹槽中。
9. 根據請求項8所述的電連接器，其中，對於複數所述第一樑中的每一個第一樑：所述第一子部進一步包括分別從所述第一側邊緣和所述第二側邊緣突出的第一倒鉤和第二倒鉤，並且所述第一倒鉤和所述第二倒鉤分別與相應第一通道的第一凹槽的底壁和第二凹槽的底壁相接合。
10. 根據請求項9所述的電連接器，其中：複數所述第一通道中的每一個第一通道包括彼此相對的第三側壁和第四側壁；所述第三側壁包括連接到相應接地端子的中間部的開口；並且複數所述第一樑中的每一個第一樑的所述第一子部和所述第二樑抵靠相應第一通道的第四側壁設置。
11. 根據請求項1所述的電連接器，其中：所述導電構件為第一導電構件；所述電連接器進一步包括設置在所述殼體中的第二導電構件，所述第二導電構件藉由所述第一導電構件與所述第一排隔開；並且所述第二導電構件電耦合所述第一排中的所述接地端子。
12. 根據請求項11所述的電連接器，其中，所述第二導電構件包括：平面主體，所述平面主體與所述第一導電構件的平面主體正交；以及複數樑，複數所述樑從所述平面主體朝向所述第一排中的相應接地端子延伸。
13. 根據請求項12所述的電連接器，其中，對於所述第二導電構件：複數所述樑中的每一個樑包括連接子部和接觸子部；所述連接子部從所述平面主體的邊緣朝向所述第一排中的相應接地端子延伸；並且所述接觸子部從所述連接子部延伸並配置為接觸所述第一排中的相應接地端子的中間部。
14. 根據請求項13所述的電連接器，其中，對於所述第一排中的每一個接地端子：所述第一導電構件和所述第二導電構件從相對側接觸所述第一排中的相應接地端子的中間部的相同子部。
15. 一種電連接器，包括：殼體，所述殼體包括配合面、安裝面以及從所述配合面凹入的插槽；複數導電元件，複數所述導電元件由所述殼體保持在由所述插槽分離的第一排和第二排中，複數所述導電元件中的每一個導電元件包括彎曲到所述插槽中的配合端、延伸出所述安裝面的尾端、以及在所述配合端與所述尾端之間的中間部，複數所述導電元件設置在所述殼體中，所述尾端至少部分地位於所述殼體的外部；以及導電構件，所述導電構件藉由第一導電元件排與所述插槽分離，所述導電構件包括：平面主體，所述平面主體設置在所述殼體中並與所述配合面正交，以及複數樑，複數所述樑從所述平面主體延伸並耦合到所述第一排中的複數所述導電元件的子集的所述中間部。
16. 根據請求項15所述的電連接器，其中：所述導電構件的所述平面主體平行於所述第一導電元件排延伸；並且複數所述樑中的每一個樑包括：第一子部，所述第一子部從所述平面主體的底部邊緣朝向所述第一排中的複數所述導電元件的所述子集的相應導電元件延伸，以及第二子部，所述第二子部從所述第一子部延伸並平行於所述第一排中的相應導電元件的中間部的子部。
17. 根據請求項16所述的電連接器，其中：所述殼體包括與所述安裝面間隔開的細長凹槽和連接到所述凹槽的複數通道；所述第一排中的複數所述導電元件的所述子集中的每一個導電元件的中間部的子部設置於複數所述通道中的相應通道中；所述導電構件的所述平面主體設置在所述細長凹槽中；並且所述導電構件的複數所述樑中的每一個樑設置在複數所述通道中的相應通道中。
18. 一種電連接器，包括：複數導電元件，複數所述導電元件設置成排，複數所述導電元件中的每一個導電元件包括具有配合接觸部分的配合端、配置為安裝到電路板的表面上的接觸焊盤的尾端、以及在所述配合端與所述尾端之間的中間部；第一導電構件，所述第一導電構件設置在所述排的第一側上，所述第一導電構件包括複數第一樑，複數所述第一樑配置為從所述第一側接觸複數所述導電元件中的選定的導電元件的中間部；以及第二導電構件，所述第二導電構件設置在所述排的與所述第一側相對的第二側上，所述第二導電構件包括複數第二樑，複數所述第二樑配置為從所述第二側接觸複數所述導電元件中的所述選定的導電元件的中間部。
19. 根據請求項18所述的電連接器，其中：所述第一導電構件和所述第二導電構件中的每一個導電構件包括平面主體；並且所述第一導電構件和所述第二導電構件的所述平面主體彼此正交地延伸。
20. 根據請求項19所述的電連接器，其中：所述第一導電構件包括複數樑，複數所述樑配置為壓靠所述選定的導電元件中的相應導電元件的中間部；並且所述第二導電構件包括複數樑，複數所述樑配置為焊接到所述選定的導電元件中的相應導電元件的中間部。