TWM657342U - 電連接器 - Google Patents

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TWM657342U
TWM657342U TW112211540U TW112211540U TWM657342U TW M657342 U TWM657342 U TW M657342U TW 112211540 U TW112211540 U TW 112211540U TW 112211540 U TW112211540 U TW 112211540U TW M657342 U TWM657342 U TW M657342U
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范軍
曾濤
奇嘉 劉
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大陸商安費諾商用電子產品（成都）有限公司
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

本創作揭示一種用於在不同組件之間提供高速互連之小型卡緣連接器。該卡緣連接器包含：一嵌合介面，其經組態以接收一卡；一第二介面，其經組態以安裝至一印刷電路板；及一第四介面，其經組態以與一電纜組件嵌合。該嵌合介面垂直於該第二介面且平行於該第四介面。針對該嵌合介面處之各行嵌合端，該連接器包含該第二介面處之兩列安裝端及該第四介面處之一行安裝端。

Description

電連接器
本創作大體上係關於用於使電子總成互連之電互連系統，諸如包含電連接器之電互連系統。
電連接器在電子系統中用於將一個印刷電路板(PCB)上之電路系統連接至另一PCB上之電路系統。針對一些系統，可更容易及更具成本效益地在可與電連接器連結在一起之單獨電子總成(諸如PCB)上製造系統之電路系統之大部分。此之一常見實例係插入至一個人電腦之母板上之電連接器中之記憶卡。
在伺服器及其他功能強大電腦中，多個記憶卡可連接至相同母板。記憶卡可含有固態記憶體且可充當固態硬碟。例如，在一些系統中，記憶卡可正交於母板且沿母板之一邊緣平行對準。此一組態描述於一工業標準SFF-TA-1007中。
卡緣連接器經組態以支援此組態，因為其可安裝至一PCB且與一插卡(諸如一記憶卡)嵌合。一卡緣連接器可具有一嵌合介面，其具有經設定大小以接收插卡之一邊緣之一插槽。在一端處具有一嵌合接點且在另一端處具有一尾部之導體可自插槽至一安裝介面通過一連接器。在安裝介面處，尾部可附接至PCB。在嵌合介面處，嵌合接點可暴露於插槽 中，其中嵌合接點可與插入至插槽中之插卡之一邊緣上之墊電接觸。
一習知卡緣連接器具有兩行嵌合接觸部分，插槽之各側上一行。導體之尾部類似地沿PCB排列成兩列。
本創作之態樣係關於小型高速連接器。
一些實施例係關於一種電連接器。該電連接器可包含:一外殼，其包括沿垂直於一嵌合方向之一方向伸長的一插槽；及複數個導電元件，其等由該外殼保持，該複數個導電元件之各者包括彎曲至該插槽中的一第一端及與該第一端對置的一第二端。該複數個導電元件之該等第一端可配置成一第一行。該複數個導電元件之一第一子集之該等第二端可配置成垂直於該第一行之一或多個列。該複數個導電元件之一第二子集之該等第二端可配置成平行於該第一行之一第二行。
視情況，該複數個導電元件之一第一子集之該等第二端可配置成兩列。
視情況，該插槽係一第一插槽；該外殼包括沿垂直於一嵌合方向之該方向伸長的一第二插槽；且導電元件之該第二子集之該等第二端彎曲至該第二插槽中。
視情況，該電連接器可包含：一第一晶圓外殼，其保持導電元件之該第一子集；及一第二晶圓外殼，其保持導電元件之該第二子集。該第二晶圓外殼可堆疊於該第一晶圓外殼上。
視情況，該複數個導電元件包括藉由該外殼之一部件與導電元件之該第二子集分離之導電元件之一第三子集；且導電元件之該第三子集之該等第二端可配置於該第二行中。
視情況，該電連接器可包含一殼體，其保持該外殼且包括使該殼體之部分與該外殼分離之溝槽。
視情況，該電連接器可包含可樞轉地連接至該殼體之一閂鎖。
視情況，該外殼可包括具有該插槽之一第一外殼及附接至該第一外殼的一第二外殼；且該第二外殼在垂直於該嵌合方向之該方向上可短於該第一外殼。
視情況，該電連接器可包含保持導電元件之該第一子集之一第一晶圓外殼。該第二外殼可堆疊於該第一晶圓外殼上。
一些實施例係關於一種電連接器。該電連接器可包含：複數個導電元件，其等各包括一第一端及與該第一端對置的一第二端，該複數個導電元件包括導電元件之一第一子集及導電元件之一第二子集；一第一晶圓，其包括一第一介面及垂直於該第一介面的一第二介面，該第一介面包括導電元件之該第一子集之該等第一端，該第二介面包括導電元件之該第一子集之該等第二端；及一第二晶圓，其包括與該第一介面對準之一第三介面及平行於該第三介面的一第四介面，該第三介面包括導電元件之該第二子集之該等第一端，該第四介面包括導電元件之該第二子集之該等第二端。
視情況，針對導電元件之該第一子集：每隔一個導電元件可包括一彎曲，使得該等第二端可安置成兩列。
視情況，針對導電元件之該第二子集：該等第一端及該等第二端可相對於平行於該第一介面之一平面對稱。
視情況，導電元件之該第二子集可經組態以依高於導電元 件之該第一子集之一速度載送信號。
視情況，該等導電元件之各者可包括該第一端與該第二端之間的一中間部分；且導電元件之該第二子集包括具有朝向彼此階差之中間部分之導電元件對。
視情況，導電元件之該第一子集之各者之該中間部分可沿其長度具有一均勻寬度。
一些實施例係關於一種電連接器。該電連接器可包含：一外殼，其包括沿垂直於一嵌合方向之一方向伸長的一插槽；第一複數個導電元件，其等由該外殼保持，該第一複數個導電元件之各者包括彎曲至該插槽中的一第一端及與該第一端對置且經組態以安裝至一印刷電路板的一第二端；及第二複數個導電元件，其等由該外殼保持，該第二複數個導電元件之各者包括彎曲至該插槽中的一第一端及與該第一端對置且經組態以與一電纜組件嵌合的一第二端。
視情況，該第一複數個導電元件之各者之該第一端可包括具有一第一長度之一尖端；該第二複數個導電元件之各者之該第一端可包括具有一第二長度之一尖端；且該第二長度可短於該第一長度。
視情況，該第二複數個導電元件包括由接地導電元件分離之信號導電元件對。
視情況，該外殼可包括具有該插槽之一第一外殼及附接至該第一外殼的一第二外殼；且該第二外殼在垂直於該嵌合方向之該方向上可短於該第一外殼。
視情況，該第一複數個導電元件可由一晶圓外殼保持；且該第二外殼可堆疊於該晶圓外殼上。
一些實施例係關於一種電連接器。該電連接器可包括：一絕緣外殼，其包括沿垂直於一嵌合方向之一方向伸長的一第一插槽；及複數個導電元件，其等由該絕緣外殼保持。該複數個導電元件之各者可包括彎曲至該第一插槽中之一嵌合端及與該嵌合端對置之一安裝端。該複數個導電元件之該等嵌合端可配置成一第一行。該複數個導電元件可包括第一複數個導電元件及第二複數個導電元件。該第一複數個導電元件之該等安裝端可配置成垂直於該第一行之一或多個列；且該第二複數個導電元件之該等安裝端可配置成平行於該第一行之一第二行。
視情況，該第一複數個導電元件之該等安裝端可排成兩列。
視情況，該絕緣外殼可進一步包括沿垂直於該嵌合方向之該方向伸長的一第二插槽，且該第二複數個導電元件之該等安裝端可彎曲至該第二插槽中。
視情況，該電連接器可進一步包括保持該第一複數個導電元件之一第一晶圓外殼及保持該第二複數個導電元件之一第二晶圓外殼。該第二晶圓外殼可堆疊於該第一晶圓外殼上。
視情況，該第一晶圓外殼及該第二晶圓外殼可沿平行於該第一行之一方向且遠離該第一複數個導電元件之該等安裝端連續安置。
視情況，該第二複數個導電元件可包括複數個導電元件群組。該複數個導電元件群組可由該絕緣外殼之一部件分離。該複數個導電元件群組之該等安裝端可配置於該相同行中。
視情況，該複數個導電元件群組之該等嵌合端可對準於該相同行中。
視情況，該電連接器可進一步包括分別保持該複數個導電元件群組之複數個第二晶圓外殼。保持不同導電元件群組之該等第二晶圓外殼可沿平行於該第一行之一方向連續安置。
視情況，該電連接器可進一步包括一外殼體，其保持該絕緣外殼且包含使該外殼體之部分與該絕緣外殼分離之凹槽。
視情況，該電連接器可進一步包括可樞轉地連接至該外殼體之一閂鎖。
視情況，該絕緣外殼可包括具有該第一插槽之一第一絕緣外殼及附接至該第一絕緣外殼之一第二絕緣外殼。該第二絕緣外殼在垂直於該嵌合方向之該方向上可短於該第一絕緣外殼。
視情況，該電連接器可進一步包括保持該第一複數個導電元件之一第一晶圓外殼及保持該第二複數個導電元件之一第二晶圓外殼。該第二晶圓外殼可堆疊於該第一晶圓外殼上。
視情況，該第一晶圓外殼可由該第一絕緣外殼保持，且該第二晶圓外殼可由該第一絕緣外殼及該第二絕緣外殼保持。
視情況，沿垂直於該嵌合方向之該方向，該第一絕緣外殼及該第二絕緣外殼可在其一端處對準，且該第一複數個導電元件之該等安裝端可自該第一絕緣外殼之一部分突出超過該第二絕緣外殼。
一些實施例係關於一種電連接器。該電連接器可包括複數個導電元件、一第一晶圓及一第二晶圓。該複數個導電元件可各包括一嵌合端及與該嵌合端對置之一安裝端。該複數個導電元件可包括第一複數個導電元件及第二複數個導電元件。該第一晶圓可包括一第一嵌合介面及垂直於該第一嵌合介面的一第一安裝介面。該第一嵌合介面可包含該第一複 數個導電元件之該等嵌合端，且該第一安裝介面可包含該第一複數個導電元件之該等安裝端。該第二晶圓可包括與該第一嵌合介面對準之一第二嵌合介面及平行於該第二嵌合介面的一第二安裝介面。該第二嵌合介面可包含該第二複數個導電元件之該等嵌合端，且該第二安裝介面可包含該第二複數個導電元件之該等安裝端。
視情況，該第一複數個導電元件可包含彎曲，使得其之該等安裝端可配置成兩列。
視情況，該第二複數個導電元件之該等嵌合端及該等安裝端可對稱。
視情況，該第一複數個導電元件可經組態以依一第一速度傳輸信號，且該第二複數個導電元件可經組態以依大於該第一速度之一第二速度傳輸信號。
視情況，該複數個導電元件之各者可包含連結該嵌合端及該安裝端之一中間部分。該第二複數個導電元件可包含導電元件對。該等信號導電元件對之該等中間部分可在朝向彼此之側處具有波狀部分。
一些實施例係關於一種電連接器。該電連接器可包括：一絕緣外殼，其具有沿垂直於一嵌合方向之一方向伸長的一第一插槽；第一複數個導電元件，其等由該絕緣外殼保持；及第二複數個導電元件，其等由該絕緣外殼保持。該第一複數個導電元件之各者可包括彎曲至該第一插槽中之一嵌合端及與該嵌合端對置且經組態以安裝至一印刷電路板之一安裝端。該第二複數個導電元件之各者可包括彎曲至該第一插槽中之一嵌合端及與該嵌合端對置且經組態以與一電纜組件嵌合之一安裝端。
視情況，該第一複數個導電元件之各者之該嵌合端可包含 具有一第一長度之一尖端；且該第二複數個導電元件之各者之該嵌合端可包含具有一第二長度之一尖端。該第二長度可短於該第一長度。
視情況，該第二複數個導電元件可包括由接地導電元件分離之高速信號導電元件對。
視情況，該絕緣外殼可包括具有該第一插槽之一第一絕緣外殼及附接至該第一絕緣外殼之一第二絕緣外殼。該第二絕緣外殼在垂直於該嵌合方向之該方向上可短於該第一絕緣外殼。
視情況，該第二絕緣外殼可具有一第二插槽，且該第二複數個導電元件之該等安裝端彎曲至該第二插槽中。該第一插槽之一開口及該第二插槽之一開口可沿該嵌合方向背向彼此。
此等技術可單獨或依任何適合組合使用。以上概述僅供說明且不意在限制。
100:電子系統
101:印刷電路板(PCB)
110a...110d:電連接器
120a...120d:插卡
130:周邊區域
200:電連接器
300:絕緣外殼
301:第一插槽
301a:開口
302:第二插槽
302a:開口
303:肋
310:第一絕緣外殼
311a:第一溝槽
311b:第一溝槽
320:第二絕緣外殼
321:第二溝槽
400:導電元件
401:嵌合端
402:安裝端
403:中間部分
403a:凹口
403b:鋸齒
410:第一複數個導電元件
411:嵌合端
411a:尖端
412:安裝端
413:彎曲
414:嵌合接觸部分
420:第二複數個導電元件
420a:信號導電元件
420b:接地導電元件
421:嵌合端
421a:尖端
422:安裝端
424:嵌合接觸部分
510:第一晶圓/板裝晶圓
511:第一嵌合介面/第一介面
512:第一安裝介面/第二介面
520:第二晶圓/直通晶圓
521:第二嵌合介面/第三介面
522:第二安裝介面/第四介面
600:外殼體
610:凹槽
620:閂鎖
621:鉤
622:操作部件
623:樞轉部分
630:樞轉嵌合部分
640:定位柱
650:螺紋孔
710:加強板
720:U形夾緊部件
810:第一晶圓外殼
811:第一突起
812:第一塊
813:安裝部分
820:第二晶圓外殼
821a:第二突起
821b:第二突起
822:第二塊
910:插卡
920:印刷電路板
930:電纜組件
931:接合溝槽
D:寬度
L:直線
P1:節距
P2:節距
附圖不意欲按比例繪製。在圖式中，在各種圖中繪示之各相同或幾乎相同組件可由一相同元件符號表示。為清楚起見，可不在每一圖式中標記每一組件。在圖式中：圖1A係電連接器之一實例性應用之一俯視平面圖，其中根據一些實施例之電連接器經安裝於一印刷電路板之一周邊區域中以將插卡連接至印刷電路板；圖1B係在將插卡插入至電連接器中之前圖1A之實例性應用之一部分分解透視圖；圖2A係根據一些實施例之包括經組態以使一插卡、一印刷電路板及一電纜組件互連之一電連接器之一電子系統之一分解透視圖； 圖2B係圖2A之電子系統之一側視圖，其展示連接至印刷電路板及電纜組件之電連接器；圖3A係圖2A之電子系統之電連接器之一後、側透視圖；圖3B係圖3A之電連接器之一前、側透視圖；圖3C係圖3A之電連接器之一前視圖；圖3D係圖3A之電連接器之一側視圖；圖3E係圖3A之電連接器之另一側視圖；圖4係圖3A之電連接器之一部分分解圖；圖5A係圖4之電連接器之板裝晶圓及直通晶圓之一透視圖；圖5B係圖5A之第一及第二晶圓之一側視圖；圖5C係並排定位且其嵌合介面對準之圖5A之一板裝晶圓及一直通晶圓之一俯視圖；圖6A係圖4之一板裝晶圓之一透視圖；圖6B係圖6A之第一晶圓之第一複數個導電元件之一透視圖，其中去除晶圓外殼；圖6C係圖6A之板裝晶圓之一第一晶圓外殼之一透視圖，其中隱藏導電元件；圖7A係圖4之一直通晶圓之一透視圖；圖7B係圖7A之第二晶圓之第二複數個導電元件之一透視圖；圖7C係圖7A之直通晶圓之一第二晶圓外殼之一透視圖；圖8A係圖4之電連接器之一絕緣外殼之一透視圖； 圖8B係圖8A之絕緣外殼之一第一絕緣外殼之一透視圖；圖8C係圖8A之絕緣外殼之一第二絕緣外殼之一透視圖；圖9係圖4之電連接器之一外殼體之一透視圖；及圖10係繪示根據一些實施例之製造圖4之電連接器之一方法的一示意圖。
以上附圖包含元件符號。
相關申請案
本申請案主張2022年10月27日申請之中國專利申請案第202211324598.0號之優先權。本申請案亦主張2022年10月27日申請之中國專利申請案第202222840622.8號之優先權。此等申請案之全部內容以引用方式併入本文中。
創作人已認識到及瞭解使小型連接器提供不同裝置之間的高速互連之設計技術。創作人已認識到及瞭解，隨著電子系統變得越來越先進，可添加越來越多通道及/或處理功能。例如，一系統之中間板、背板或母板上之電路系統量及電路密度可提高。在一些情況中，儘管插卡可增大大小，但中間板、背板或母板之大小會受約束(例如，適應標準化伺服器機箱或其他封裝)。網際網路伺服器及路由器係可支援多個高資料速率通道之資料處置系統之實例。此等系統中之各通道之資料傳輸速率可高達及遠超10吉位元/秒(Gb/s)。例如，在一些實施方案中，資料速率可高達150Gb/s。習知連接器無法載送多個此等高速資料通道之資料同時滿足尺寸約束。本創作之態樣使小型連接器能夠提供高速互連。
一電連接器可具有含嵌合端之導電元件，嵌合端可與排成 一或多個行之大量嵌合端形成一嵌合介面。一行中之一些導電元件可充當高速信號導體。一些導電元件可充當涉及高速信號之接地導體。應瞭解，接地導體無需連接至地球地面但經塑形以載送參考電位，其可包含接地、DC電壓或其他適合參考電位。其他導電元件可充當低速信號導體或功率導體。一些低速信號導體亦可指定為接地，其涉及低速信號或提供該等信號之一返回路徑。
一連接器可具有複數個導電元件，其等具有連接器之一嵌合介面處之嵌合端(其可指稱第一端)。導電元件之另一端(本文中指稱安裝端或第二端)可經組態以連接至其他組件。針對導電元件之一第一子集，第二端可經組態以安裝至一印刷電路板(PCB)。例如，此等第二端可經組態為壓合件或焊接尾部或可經組態以附接至(例如)一焊球。導電元件之一第二子集可具有經組態以與一電纜組件嵌合之第二端。導電元件之第一子集可用於低速信號。導電元件之第二子集可用於高速信號。例如，低速信號導體之第二端可經組態以安裝至PCB，使得連接器可佔據自PCB之邊緣延伸一相對較小距離之一面積。高速信號導體之第二端可經組態以與一電纜組件嵌合以直接透過連接器來傳輸資料，無需透過PCB之額外路由。
連接器本身亦可具有一經濟設計。在一些實施例中，連接器可由多種類型之晶圓實施。連接器可包含第一晶圓及第二晶圓。第一及第二晶圓可具有經組態以產生不同類型之連接之導電元件。由於一連接器內不同類型之晶圓，可形成三個或更多個介面之間的連接。例如，連接器可包含用於低速信號導體之第一晶圓及用於高速信號導體之第二晶圓。各第一晶圓可包含低速信號導體，其具有在嵌合介面處排成一行之第一端及 在一第二介面處排成一或多個列之第二端。各第二晶圓可包含高速信號導電元件，其具有在嵌合介面處排成一行之第一端及在一第四介面處排成一行之第二端。一第二晶圓可堆疊於一第一晶圓上，使得兩種晶圓之第一端排成一行。另一第二晶圓可堆疊於第二晶圓上，使得此等晶圓之第一端排成一行。此組態使用於單一尺寸之插卡之晶圓能夠再用於與較大插卡嵌合之連接器中。在圖6A中，板裝晶圓510係一第一晶圓之一實例。在此實例中，板裝晶圓510之導電元件可在一嵌合介面與經組態以安裝至一印刷電路板之一介面512之間產生連接。在圖7A中，直通晶圓520係第二晶圓之實例。在此實例中，各直通晶圓520之導電元件可在嵌合介面與經組態以與一電纜組件嵌合之另一介面522之間產生連接。
當組態為一卡緣連接器時，此等連接器可實現用於將功能強大插卡整合於一伺服器或其他電腦系統中之經濟系統架構。在一些實施例中，一連接器可經組態為一卡緣連接器且一或多個此等連接器可沿伺服器或其他電腦系統之一PCB之一邊緣安裝於一相對較小周邊區域中。此一連接器可具有一嵌合介面，其具有經設計以與一插卡(諸如一記憶卡)之一表面上之墊嵌合之至少一行嵌合接點。因為可提供相對較多嵌合接觸部分，所以一大記憶體陣列可連接至PCB，同時能夠使用一相對較小且低成本PCB。
在一些實施例中，多個此等連接器可沿PCB之邊緣安裝。例如，一系統可具有充當一母板之一PCB及多個插卡，插卡之各者保持大量非揮發性記憶體晶片。連接器可使一相對較大記憶體陣列能夠連接至母板上之組件。例如，記憶體陣列可充當一固態硬碟。
記憶卡可沿PCB之邊緣之方向彼此間隔以確保在系統中冷 卻空氣充分流動。因為連接器通常依相同於記憶卡之節距間隔，所以在由習知連接器實施之一系統中，連接器可由PCB之區域分離。PCB之該等區域可大部分未使用，因為其既不由連接器佔用面積佔據亦不用於安裝至PCB之功能組件。然而，關於本文中所描述之一連接器設計，連接器之間的PCB之未使用區域之面積可較小，因為每行嵌合接觸部分之多列接觸尾部導致一較寬連接器佔用面積。依此方式，連接器之間的未使用空間用於縮小連接器佔用面積延伸至PCB中之距離以能夠使用一較小且較低成本PCB。
創作人已認識到及瞭解，各種技術可個別或依任何適合組合用於提高電連接器之信號完整性。本創作中所提供之技術可在正交電連接器中特別有利。電連接器可藉由利用此等技術來有效減小尺寸且提供高速互連及低速互連兩者以形成雙介面。由本創作提供之技術亦可用於其他類型之電連接器，本文中不再重複。
圖1A至圖1B中描繪其中可使用此等多列電連接器之一實例性電子系統100。例如，所繪示電子系統100可為一伺服器之部分。一印刷電路板101(展示其之一部分)可為一伺服器之一母板，其可包含PCB之一或多個層級上之電路系統及圖案化導體。電子系統100亦可包含接收插卡120a...120d之一或多個電連接器110a...110d。電連接器110a...110d可定位於印刷電路板101之一周邊區域130中且提供印刷電路板101與插卡120a...120d之間的複數個互連路徑。針對圖1A至圖1B中所展示之組態，電連接器可指稱「正交」連接器，因為所連接插卡120a...120d使其電路平面或板表面正交於印刷電路板101之(若干)電路平面定向。根據一些實施方案，印刷電路板101及插卡120a...120d可組裝於一支撐框架或封閉體 中以裝配至一資訊技術(IT)設備機架之一個標準單元(1U)中(例如一19英寸寬或23英寸寬設備機架之約1.75英寸高)。插卡可含有非揮發性記憶體晶片且可用於如固體硬碟(SSD)之系統中。
在一些實施方案中，此等多列電連接器110a...110d可在一些情況中符合工業標準或規範，諸如小型(SFF)規範。僅作為一個實例，一電連接器可接收符合SFF-TA-1007規範之卡。規範可指定電連接至多列連接器上之接點之一插卡上之接觸墊之一數目、配置及間距。在一些實施例中，插卡120a...120d上之接觸墊之間的中心至中心間距可基本上或恰好為0.6毫米(mm)，但在其他實施例中可使用其他間距。針對SFF-TA-1007規範，可存在分配於插卡之兩側之間的56個至84個之間(或近似該等端值之間)的接觸墊。在一些情況中，在連接器需要向其提供嵌合接點之卡上可存在更多接觸墊。
根據一些實施例，一規範亦可指定插卡120a...120d之間的一間距，其可用於卡之間的空氣流動。在一些實施方案中，PCB上可存在使空氣在插卡120a...120d之間移動之風扇。在一些實施例中，所指定之插卡之間可存在一個以上間距。例如，在圖1A及圖1B中，風扇可經定向以使空氣自右向左或自左向右吹。不同間距可用於由不同插卡汲取之不同功率位準(例如，至少9.5mm中心至中心間距用於高達25瓦特且至少18mm中心至中心間距用於高達40瓦特)。
創作人已進一步認識到及瞭解，可有益地使連接器與不同類型之卡相容(例如具有在卡120a...120d插入至電連接器110a...110d中時連接至電連接器110a...110d中之嵌合接點之更少或更多接觸墊之插卡120a...120d之版本)。另外，電連接器之長度不超過電連接器之先前版本 之一最大長度(沿垂直於連接器安裝至之PCB之邊緣之一方向)可為有益的，使得電連接器110a...110d可緊固至相同於電連接器之一先前版本之一PCB 101之一周邊區域中。在一些實施例中，電連接器110a...110d朝向PCB 101之一中心延伸小於連接器之先前版本之距離可為有益的。
圖2A至圖2B展示在將插卡插入至電連接器中之前插卡及電連接器之群組之一者及圖1A中之一印刷電路板之一部分。插卡910可為插卡120a...120d之任何者。電連接器200可為對應於先前插卡之電連接器110a...110d之一者。印刷電路板920可為一印刷電路板101之一部分。儘管由插卡910及電連接器200形成之一個群組可具有不同於其他群組之一結構及功能，但就由本創作提供之改良而言，不同群組中之電連接器可類似。
如圖2A至圖2B、圖3A至圖3E及圖4中所展示，電連接器200可包括一絕緣外殼300及導電元件400。絕緣外殼300可由一絕緣材料(諸如一塑膠)模製。可使用各種類型之塑膠，諸如(但不限於)液晶聚合物(LCP)、聚苯硫醚(PPS)、高溫尼龍或聚苯醚(PPO)或聚丙烯(PP)。在一些情況中，塑膠可為一熱固性塑膠。在一些情況中，絕緣塑膠可包含絕緣加強材料，諸如玻璃纖維。絕緣外殼300一般可為一單件式部件。
圖式中展示一縱向方向X-X、一橫向方向Y-Y及一豎直方向Z-Z。縱向方向X-X、橫向方向Y-Y及豎直方向Z-Z可彼此垂直。豎直方向Z-Z一般可係指電連接器之一高度方向。縱向方向X-X一般可係指電連接器之一長度方向。橫向方向Y-Y一般可係指電連接器之一寬度方向。
絕緣外殼300可包括一第一插槽301。插卡910可沿豎直方向Z-Z插入至絕緣外殼300之第一插槽301中。在一些實例中，第一插槽 301可沿垂直於一嵌合方向(例如豎直方向Z-Z)之一方向(例如一縱向方向X-X)伸長。例如，第一插槽301可具有可沿縱向方向X-X延伸之一開口301a。第一插槽301可沿豎直方向Z-Z自開口301a向內凹進以接收插卡910之邊緣。插卡910之邊緣可插入至第一插槽301中。
導電元件400可直接或間接保持於絕緣外殼300中。導電元件400可彼此隔開以確保相鄰導電元件400彼此電絕緣。導電元件400可由一導電材料(諸如金屬)製成。導電元件400通常可各為一細長單件式部件。導電元件400可延伸至第一插槽301中。在一些實例中，導電元件400之各者可包含其前端處之一嵌合端401、其後端處之一安裝端402及連接於嵌合端401與安裝端402之間的一中間部分403，如圖5A中所展示。嵌合端401可容納於絕緣外殼300中。嵌合端401可在第一插槽301之一側上。例如，嵌合端401可彎曲且突出至第一插槽301中。
導電元件400可包括第一複數個導電元件410及第二複數個導電元件420。第一複數個導電元件410及第二複數個導電元件420係不同類型之導體。第一複數個導電元件410可包含低速信號導電元件。第一複數個導電元件410可載送低頻信號(例如小於500MHz之頻率)、較低資料速率信號(例如小於100Mb/s)、邏輯控制信號等等。第一複數個導電元件410可視情況包括用於載送偏壓電位或一參考電位之一或多個額外導電元件。額外導電元件可包含一共同導體，其可具有一個以上安裝尾部及一個以上嵌合接觸部分。共同導體可充當一功率導體。另外或替代地，共同導體可載送其他高電流及低頻信號。第二複數個導電元件420可包含高速信號導電元件。高速信號導電元件用於傳輸差動信號，因此可充當差動信號導體對。第二複數個導電元件420可進一步包含用於分離差動信號導體對 之接地導體。第二複數個導電元件420亦可視情況包含額外導體及/或共同導體，如上文所提及。第一複數個導電元件410及第二複數個導電元件420除用於傳輸不同信號之外，亦可在形狀上不同，因為其等可形成不同嵌合介面，如下文將更詳細描述。
圖6B展示第一複數個導電元件410之一例示性實施例。如圖6B中所展示，第一複數個導電元件410之各者可包含一嵌合端401、一安裝端402及連接於嵌合端401與安裝端402之間的一中間部分403。如所繪示實例中所展示，第一複數個導電元件410之嵌合端401及安裝端402分別沿彼此垂直之方向延伸。第一複數個導電元件410之中間部分403呈L形。
圖7B展示第二複數個導電元件420之一例示性實施例。如圖7B中所展示，第二複數個導電元件420之各者可包含一嵌合端401、一安裝端402及連接於嵌合端401與安裝端402之間的一中間部分403。如所繪示實例中所展示，第二複數個導電元件420之嵌合端401及安裝端402分別沿相反方向延伸。第二複數個導電元件420之中間部分403大體上呈線性。
導電元件400可在第一插槽301之對置側上配置成兩列。針對導電元件400之各列，導電元件400之嵌合端401可配置成一第一行。第一行可沿縱向方向X-X延伸。在圖4及圖5A所展示之實施例中，導電元件400之嵌合端401可在第一插槽301之對置側上配置成沿一橫向方向Y-Y隔開之兩行。在將插卡910插入至第一插槽301中之後，兩行嵌合端401可與插卡910之各自側上之接觸墊電接觸。兩行嵌合端401可視情況沿縱向方向X-X彼此對準。兩行嵌合端401視情況沿縱向方向X-X交錯以增大導電 元件400之間的間隔，藉此減少串擾。導電元件400可視情況安置於第一插槽301之一側上，且在此情況中，第一行具有一數量1。各第一行可包括導電元件410及導電元件420兩者。導電元件410可在第一行之一第一部分中且導電元件420可在第一行之一第二部分中。此等兩個部分可沿縱向方向X-X隔開配置。此等兩個部分亦可視情況配置成沿縱向方向X-X彼此緊密接近，即，第一複數個導電元件410之節距P1可實質上等於第一複數個導電元件410與第二複數個導電元件420之間的距離。第一複數個導電元件410之節距P1可等於第二複數個導電元件420之節距P2。P1及P2可視情況不相等。第一插槽301之一側上之導電元件410可與第一插槽301之另一側上之導電元件410對準，或其等可依P1之一半交錯。類似地，第一插槽301之一側上之導電元件420可與第一插槽301之另一側上之導電元件420對準，或其等可依P2之一半交錯。第一複數個導電元件410所在之第一部分及第二複數個導電元件420所在之第二部分亦可視情況交替或依任何其他適合方式配置。應瞭解，本創作不意欲在第一及第二部分之配置方面受限制。一或多個第二部分可排成第一行。多個第二部分可沿縱向方向X-X循序配置且不由任何其他導電元件分離。個別部分中之導電元件420可由個別晶圓外殼保持以形成個別第二晶圓520。導電元件410可由個別晶圓外殼保持以形成第一晶圓510。第一晶圓510及第二晶圓520將在下文中更詳細描述。如圖5A至圖5B之所繪示實例中所展示，第二複數個導電元件420安置於兩個第二部分中。兩個第二部分可隔開，即，兩個第二部分之間的間隔可顯著大於P2。一肋303可設置於間隔中。安置於第一插槽301中之肋303可將第一插槽301分成兩個部分。兩個部分可具有不相等長度，其可充當一防呆效應。肋303之兩端可分別連接至第一插槽301之兩 個側壁，其可增強絕緣外殼300之強度。包含於個別第二區段中之導電元件420之數目可相等或不相等。
如圖5B中所展示，針對包含第一複數個導電元件410或第二複數個導電元件420之導電元件400之各者，嵌合端401可包含緊密接近中間部分403之一較厚部分及遠離中間部分403之一較薄部分。較薄部分可包含經組態以與插入至電連接器200之第一插槽301中之插卡910電接觸之一嵌合接觸部分。如圖5C中所展示，第一複數個導電元件410之各者之嵌合端411具有一嵌合接觸部分414，且第二複數個導電元件420之各者之嵌合端421具有一嵌合接觸部分424。嵌合接觸部分414及424兩者可彎曲至第一插槽301中。為減小接觸電阻，貴金屬材料之膜可形成於嵌合接觸部分414或424所在之較薄部分上以減少成本。結合圖5B，第一複數個導電元件410之嵌合端401之較薄部分識別為A，且嵌合接觸部分414形成於部分A上。第二複數個導電元件420之嵌合端401之較薄部分識別為B，且嵌合接觸部分424形成於部分B處。類似地，針對包含第一複數個導電元件410或第二複數個導電元件420之導電元件400之各者，安裝端402亦可包含緊密接近中間部分403之一較厚部分及遠離中間部分403之一較薄部分。較薄部分之表面可形成有一貴金屬材料之一膜以減小與嵌合電裝置之接觸電阻。
針對第一複數個導電元件410之各者，嵌合端411可包含自嵌合接觸部分414延伸至嵌合端411之尖端的一尖端411a，其在圖5C中標記為C。針對第二複數個導電元件420之各者，嵌合端421可包含自嵌合接觸部分424延伸至嵌合端421之尖端的一尖端421a，其在圖5C中標記為D。第一複數個導電元件對410之嵌合接觸部分414及第二複數個導電元件 420之嵌合接觸部分424可沿一直線L對準。直線L可沿縱向方向X-X延伸。例如，直線L平行於第一行。依此方式，在其中與第一複數個導電元件410及第二複數個導電元件420電接觸之插卡910上之接觸墊之長度一致之情況中，嵌合接觸部分414及424可提供插卡910上之接觸墊上之一致拭接距離。例示性地，尖端411a之長度可大於尖端421a之長度。使用此組態，第二複數個導電元件420具有較小短線諧振，使得其等可用於傳輸高速信號且提高信號完整性(SI)。依此方式，電連接器200能夠依較高頻率操作，同時滿足相關工業標準之尺寸要求。
第一複數個導電元件410之安裝端412可配置成一或多個列，如圖5A及圖3A中所展示。針對第一插槽301之一側上之導電元件410，安裝端412可配置成一或多個列，包含(但不限於)例如圖式中所展示之兩列、三列、四列或更多列。一或多個列可垂直於第一行。例如，一或多個列可沿豎直方向Z-Z延伸。依此方式，導電元件410可實質上呈L形。安裝端412可延伸超過絕緣外殼300。安裝端412可用於電連接至其他裝置。在一些實施例中，導電元件410之安裝端412可經組態以安裝至印刷電路板920。導電元件410可提供插卡910與印刷電路板920中之電路之間的互連。
在其中第一插槽301之各側上之導電元件410之安裝端412配置成兩個或更多個列之情況中，可增大兩個相鄰安裝端412之間的距離，其繼而容許安裝端412連接至之印刷電路板920上之焊墊之間的間隔增大。替代地，在其中印刷電路板920上之焊墊之間的間隔係給定之情況中，配置成複數個列之導電元件410之各列之安裝端412可佔據自PCB之邊緣延伸一相對較小距離之一較小周邊區域，且電連接器200可變得更小 型。
各導電元件410之安裝端412可藉由諸如表面安裝技術(SMT)及/或通孔技術(THT)之技術來安裝至印刷電路板920，藉此達成至印刷電路板920之電路之一電連接。取決於安裝技術，安裝端412可包含通孔接針、SMT端或壓合接針等等。例如，安裝端412可插入至印刷電路板920中之通孔中且與印刷電路板920上之焊墊形成一電連接。在一些實施例中，安裝端412可塑形為壓合撓性部分。印刷電路板920之周邊區域可具有呈可對應於待連接之電連接器200之安裝端412之配置之一圖案之導電通孔。各導電通孔之側壁可視情況鍍覆有一金屬導電層。安裝端412可插入至對應導電通孔中以與金屬導電層電接觸。此等導電通孔之金屬導電層可電連接至印刷電路板中之不同導電跡線以形成所要電路。應瞭解，本創作不意欲在用於使安裝端412與印刷電路板920互連之方法方面受限制。
在一些實施例中，導電元件410可包括彎曲413，如圖5A及圖6A至圖6B中所展示。彎曲413可使安裝端412能夠安置成兩列。例示性地，一些導電元件410可具有彎曲413。例如，彎曲413可每隔一個導電元件410提供，且彎曲413可安置於中間部分403與安裝端412之間。彎曲413可朝向垂直於列之一方向(例如，沿橫向方向Y-Y)彎曲。彎曲413亦可視情況朝向任何適合方向彎曲。至少一些導電元件410之延伸方向可由彎曲413改變，藉此形成兩列。亦可視情況在所有導電元件410上提供彎曲413。在此情況中，相鄰兩個彎曲可朝向不同方向(例如，朝向相反方向)彎曲。彎曲可與平行於列之方向垂直或成其他角度。
導電元件420之安裝端422可配置成一第二行。第二行可平 行於第一行。例如，第二行可沿縱向方向X-X延伸。依此方式，導電元件420可實質上呈線性，如圖7B中所展示。在一些實施例中，導電元件420之安裝端422可經組態以與一電纜組件930嵌合。導電元件420之安裝端422可藉由任何適合方式(包含(但不限於)焊接、膠合或插入)來與電纜組件930電連接。在一些實例中，電纜組件930之一端可與導電元件420之安裝端422嵌合。電纜組件930之另一端可具有電纜。電纜可用於與另一電裝置電連接。導電元件420可經由電纜組件930來提供插卡910與一遠端位置處之電裝置之互連。
例示性地，如圖3A中所展示，絕緣外殼300可進一步包括一第二插槽302。電纜組件930可沿豎直方向Z-Z與絕緣外殼300之第二插槽302嵌合。在一些實例中，第二插槽302可沿垂直於嵌合方向(即，豎直方向Z-Z)之一方向(諸如縱向方向X-X)伸長。第二插槽302可具有一開口302a，其可沿縱向方向X-X延伸。第二插槽302可沿豎直方向Z-Z自開口302a向內凹進以接收電纜組件930之一端之邊緣。電纜組件930之一端之邊緣可插入至第二插槽302中。
如圖3A至圖3B中所展示，導電元件420之安裝端422可彎曲至第二插槽302中。第一插槽301之開口301a及第二插槽302之開口302a可沿嵌合方向背向彼此。依此方式，導電元件420可實質上呈線性以能夠減小其長度及可消耗材料且降低製造成本。此外，導電元件420之信號傳輸路徑較短及均勻以能夠提高信號完整性。
如所繪示實例中所展示，電連接器200中之導電元件400之嵌合端401配置成第一行且其安裝端402配置成第二行及垂直於第一及第二行之列，使得列中之安裝端412及第二行中之安裝端422可分別連接至 不同電裝置。例如，安裝端412可連接至印刷電路板920，而安裝端422可連接至電纜組件930。因為電連接器200之信號之一部分由電纜組件930提供，所以連接至印刷電路板920之安裝端之數目可減少，且可佔據印刷電路板920之一較小周邊區域。依此方式，在其中印刷電路板920(諸如一中間板、一背板或一母板)之尺寸受限制之情況中，其可連接至一較大尺寸插卡，或當印刷電路板920之尺寸不受限制時，其可提供一較大中心區域用於其他電連接器或裝置。此外，因為安裝端412排成之列及安裝端422排成之行彼此垂直，所以其減小分別連接至安裝端412及422之不同電裝置彼此干擾之風險。
在一些實施例中，導電元件410可用於依一第一速度傳輸信號。導電元件420可用於依一第二速度傳輸信號。第二速度可大於第一速度。例如，導電元件410可包含低速信號導電元件。依此方式，導電元件410、印刷電路板920及用於信號傳輸之其他路徑可適應性使用支援低速信號之材料及/或結構以減少製造成本。導電元件420可包含高速信號導電元件。例如，導電元件420可用於傳輸高速信號。依此方式，高速信號可直接通過電纜組件930。電纜組件930能夠在傳輸高速信號時更好提高信號完整性，因為與印刷電路板相比，電纜組件930中之導體具有一更小密度及更少製程限制，使得電纜組件930中之導體具有沿其延伸方向之更均勻電性質。
電連接器200本身亦可具有一經濟設計。在一些實施例中，如圖5A至圖5B中所展示，電連接器200可由晶圓實施。晶圓可各包括複數個導電元件。在一些實例中，晶圓可包括第一晶圓510及第二晶圓520。第一晶圓510可包含第一複數個導電元件410。第二晶圓520可包含 第二複數個導電元件420。第一晶圓510可包含一第一嵌合介面511及一第一安裝介面512。第一嵌合介面511及第一安裝介面512可彼此垂直。第一嵌合介面511可包括導電元件410之嵌合端411。第一安裝介面512可包括導電元件410之安裝端412。第二晶圓520可包含第二嵌合介面521及第二安裝介面522。第二嵌合介面521及第二安裝介面522可彼此平行。例示性地，第二嵌合介面521及第二安裝介面522可分別定向成相反方向。第二嵌合介面521可包含導電元件420之嵌合端421。第二安裝介面522可包含導電元件420之安裝端422。第一嵌合介面511及第二嵌合介面521可對準。第一嵌合介面511及第二嵌合介面521可安置於電連接器200之相同側上。第一嵌合介面511及第二嵌合介面521可安置於第一插槽301中且經組態以與插卡910嵌合。第一安裝介面512及第二安裝介面522可與個別電裝置連接。例如，第一嵌合介面511可安裝於印刷電路板920上，而第二嵌合介面521可安置於第二插槽302中以與電纜組件930嵌合。
例示性地，如圖5A至圖5B、圖6A至圖6C及圖7A至圖7C中所展示，第一晶圓510可包含第一晶圓外殼810且第二晶圓520可包含第二晶圓外殼820。第一複數個導電元件410可由第一晶圓外殼810保持。第二複數個導電元件420可由第二晶圓外殼820保持。第一晶圓外殼810及第二晶圓外殼820可至少部分固定於絕緣外殼300內。第一複數個導電元件410及第二複數個導電元件420可藉由第一晶圓外殼810及第二晶圓外殼820來保持於絕緣外殼300中。第一晶圓外殼810及第二晶圓外殼820亦可視情況具有除第一複數個導電元件410及第二複數個導電元件420之外的其他導體。
第一晶圓外殼810及/或第二晶圓外殼820可由一絕緣材料 (諸如一塑膠)模製。可使用各種類型之塑膠，諸如(但不限於)液晶聚合物(LCP)、聚苯硫醚(PPS)、高溫尼龍或聚苯醚(PPO)或聚丙烯(PP)。在一些情況中，塑膠可為一熱固性塑膠。在一些情況中，絕緣塑膠可包含絕緣加強材料，諸如玻璃纖維。在一些實施例中，第一晶圓外殼810可模製於第一複數個導電元件410上以使第一晶圓510形成為整合件。第二晶圓外殼820可模製於第二複數個導電元件420上以使第二晶圓520形成為整合件。第一晶圓外殼810及第二晶圓外殼820可視情況分別保持第一複數個導電元件410及第二複數個導電元件420以使其等彼此絕緣，且亦提供此等晶圓可藉由其來固定在一起且亦固定至絕緣外殼300之安裝部分。
第一晶圓外殼810可沿導電元件410之延伸方向延伸以保持導電元件410。在其中導電元件410實質上呈L形之實施例中，第一晶圓外殼810亦可實質上呈L形。第二晶圓外殼820可沿導電元件420之延伸方向延伸以保持導電元件420。在其中導電元件420實質上呈線性之實施例中，第二晶圓外殼820可實質上呈矩形。第二晶圓外殼820可堆疊於第一晶圓外殼810上。第一晶圓外殼810可經組態以支援第二晶圓外殼820，藉此提高結構穩定性且使電連接器200更小型。第一插槽301之兩個對置側上之第一晶圓外殼810可彼此緊密接近。第一插槽301之兩個對置側上之第二晶圓外殼820亦可彼此緊密接近。例示性地，第一晶圓外殼810及第二晶圓外殼820可沿平行於第一行(平行於縱向方向X-X)且遠離導電元件410之安裝端412之一方向連續安置。第一晶圓510及第二晶圓520可沿縱向方向X-X連續安置。在其中由第一晶圓510形成之第一安裝介面512連接至印刷電路板920之情況中，第二晶圓520可在與印刷電路板920具有一足夠大間隙之一位置處由第一晶圓510支撐。依此方式，即使存在其他電裝 置連接至印刷電路板920，亦可存在足夠空間用於允許第二安裝介面522與一電裝置(諸如電纜組件930)連接。
例示性地，如圖5A至圖5B中所展示，第二複數個導電元件420可分成複數個群組，諸如(但不限於)圖式中所展示之兩個群組、三個、四個或更多個群組。依此方式，導電元件420可分組傳輸信號。導電元件420之此等群組可類似或不同。如圖3A至圖3B中所展示，導電元件420之此等群組可由一部件(諸如一肋303、一塊或絕緣外殼300上之任何適合結構)分離。導電元件420之群組之安裝端422可排成相同行。導電元件420之群組之嵌合端421可排成相同行。此一組態可使導電元件420能夠與插卡910及電纜組件930嵌合。例示性地，如圖5A至圖5B中所展示，導電元件420之各群組可由對應第二晶圓外殼820保持。用於保持導電元件420之不同群組之第二晶圓外殼820可沿平行於第一行之一方向連續安置。
例示性地，導電元件420之嵌合端421及安裝端422可對稱，如圖5A至圖5B及圖7A至圖7B中所展示。例如，嵌合端421及安裝端422可相對於垂直於豎直Z-Z之一平面對稱。依此方式，導電元件420具有一簡單結構且製造便宜。
在其中導電元件410用於依第一速度傳輸信號且導電元件420用於依第二速度傳輸信號之實施例中，導電元件420可包含信號導電元件420a之對，如圖7B中所展示，例如差動信號對。根據一些實施方案，差動信號對可經組態以載送高資料速率信號(例如用PAM4編碼載送超過25Gb/秒之資料速率之信號)或高頻信號(例如，超過56或112Gb/秒)。接地導電元件420b可分離信號導電元件420a之對。針對任何相鄰兩 對信號導電元件420a，一接地導電元件420b可安置於其等之間以減少串擾。信號導電元件420a之對之中間部分403在朝向彼此之側處可具有波狀部分。例示性地，波狀部分可包含凹口403a。例示性地，波狀部分可包含鋸齒403b。波狀部分可調整信號導電元件420a之對中之間隙以達成不同電感及/或電容設計。電感及/或電容可為了不同目的而調整，例如，可藉由改變局部電感及/或電容來調整不同伺服器系統之系統匹配阻抗；或為了維持差動信號對內之平衡阻抗。此等電感及/或電容調整可由高速差動信號對需要。
如圖6B中所展示，各導電元件410之中間部分403可視情況具有沿其長度方向之一均勻寬度D。使用此組態，導電元件410可具有一簡單結構且可製造便宜。
例示性地，如圖4及圖8A至圖8C中所展示，絕緣外殼300可包括一第一絕緣外殼310及一第二絕緣外殼320。第一絕緣外殼310及第二絕緣外殼320可具有相同或不同材料。第一插槽301可設置於第一絕緣外殼310中。第二插槽302可設置於第二絕緣外殼320中。第二絕緣外殼320可直接或間接附接至第一絕緣外殼310。第二絕緣外殼320在垂直於嵌合方向之方向(即，縱向方向X-X)上可短於第一絕緣外殼310。
第一晶圓外殼810可實質上在其中第一絕緣外殼310延伸超過第二絕緣外殼320之一位置處連接至第一絕緣外殼310。在一些實例中，第一晶圓外殼810可沿豎直方向Z-Z插入至第一絕緣外殼310之部分中超過第二絕緣外殼320。例示性地，第一絕緣外殼310及第二絕緣外殼320可在其上端處對準。導電元件410之安裝端412可自第一絕緣外殼310之部分突出超過第二絕緣外殼320。此一組態可使導電元件410之安裝端412便 於安裝至印刷電路板920上。
第一晶圓外殼810可固定至第一絕緣外殼310。第二晶圓外殼820可固定至第一絕緣外殼310及第二絕緣外殼320。依此方式，第一晶圓外殼810及第二晶圓外殼820可彼此固定。
在一些實施例中，如圖4、圖5A至圖5B、圖6A至圖6C、圖7A至圖7C及圖8A至圖8C中所展示，第一突起811可設置於第一晶圓外殼810之側壁上。第一溝槽311a可設置於延伸超過第二絕緣外殼320之第一絕緣外殼310之部分之側壁中。相鄰於嵌合端411之第一晶圓外殼810之端可插入至第一絕緣外殼310中，使得第一突起811與第一溝槽311a接合。依此方式，第一晶圓外殼810可連接至第一絕緣外殼310。第一塊812亦可設置於第一晶圓外殼810之側壁上。當第一突起811與第一溝槽311a接合時，第一塊812可鄰接第一絕緣外殼310以提供一位置限制。
結合圖4及圖5A至圖5B，如所展示，在其中包含若干第一晶圓外殼810之實施例中，電連接器200可進一步包括一加強板710。安裝部分813可設置於第一晶圓外殼810之端上相鄰於安裝端412。加強板710可沿縱向方向X-X安裝至安裝部分813以將第一晶圓外殼810固定在一起。
返回參考圖4及圖8A至圖8C，第二突起821a可設置於第二晶圓外殼820之側壁上。第一溝槽311b可設置於與第二絕緣外殼320對準之第一絕緣外殼310之部分之側壁中。相鄰於嵌合端421之第二晶圓外殼820之端可插入至與第二絕緣外殼320對準之第一絕緣外殼310之部分中，使得第二突起821a與第一溝槽311b接合。依此方式，第二晶圓外殼820可連接至第一絕緣外殼310。第二塊822亦可設置於第二晶圓外殼820之側壁上。當第二突起821a與第一溝槽311b接合時，第二塊822可鄰接第一絕緣 外殼310以提供一位置限制。
第二突起821b亦可設置於第二晶圓外殼820之側壁上。針對各第二晶圓520，第二突起821b及821a可分別安置於第二塊822之兩側上。第二溝槽321可設置於第二絕緣外殼320之側壁中。相鄰於安裝端422之第二晶圓外殼820之端可插入至第二絕緣外殼320中，使得第二突起821b與第二溝槽321接合。依此方式，第二晶圓外殼820可連接至第二絕緣外殼320。當第二突起821b與第二溝槽321接合時，第二塊822可鄰接第二絕緣外殼320以提供一位置限制。
此等組態能夠將第一絕緣外殼310、第二絕緣外殼320、第一晶圓外殼810及第二晶圓外殼820固定在一起。
例示性地，如圖3A至圖3E、圖4及圖9中所展示，電連接器200可包括一外殼體600。外殼體600可由具有較高強度之材料(諸如金屬)製成。外殼體600可藉由(例如)壓鑄、模製或加工來製造。外殼體600可容納絕緣外殼300。外殼體600可對絕緣外殼300提供足夠機械支撐及保護。
外殼體600可使第一絕緣外殼310及第二絕緣外殼320保持在一起。例示性地，電連接器200可進一步包括一對U形夾緊部件720，如圖3B中所展示。U形夾緊部件720之對可沿縱向方向X-X插入至彼此對置之第一插槽301之兩端中。U形夾緊部件720之各者可夾緊於絕緣外殼300與外殼體600之間以將外殼體600固定至絕緣外殼300。
例示性地，如圖3A至圖3C及圖9中所展示，一或多個凹槽610可設置於外殼體600之內側壁中。凹槽610可使外殼體600與絕緣外殼300分離。凹槽610可促進空氣循環，藉此用於一散熱功能。
例示性地，如圖3A至圖3E、圖4及圖9中所展示，電連接器200可包括一閂鎖620。閂鎖620可樞轉地連接至外殼體600。在一些實例中，一樞轉部分623可設置於閂鎖620中。一樞轉嵌合部分630可設置於外殼體600上。樞轉部分623可樞轉地連接至樞轉嵌合部分630。樞轉部分623及樞轉嵌合部分630之一者可為一開口；且另一者可為一突起。
閂鎖620可經組態以鎖定至電纜組件930。在導電元件420之安裝端422電連接至電纜組件930之一端之後，閂鎖620可樞轉至一鎖定位置以固定電纜組件930與電連接器200之間的連接。例示性地，一接合溝槽931可設置於電纜組件930之側壁中。閂鎖620可包括一鉤621。鉤621可與接合溝槽931接合以達成將電纜組件930固定至電連接器200。
為促進閂鎖620樞轉，閂鎖620可包括一操作部件622。操作部件622可安置成與樞轉部分623對置。樞轉部分623可具有任何適合結構，諸如一手柄。可藉由控制操作部件622來改良使用者之體驗。操作部件622可具有用於防滑之結構，諸如突起及/或凹槽。
例示性地，如圖9中所展示，電連接器200可進一步包括一定位柱640及一螺紋孔650。定位柱640及螺紋孔650可用於與印刷電路板920連接。當導電元件410之安裝端412安裝至印刷電路板920時，定位柱640可插入至印刷電路板920中之一定位孔中，藉此用於一定位功能。此外，一連接部件(諸如螺釘)可穿透印刷電路板920且螺合至螺紋孔650中，藉此達成將印刷電路板920固定至電連接器200。
下文將描述用於製造電連接器200之一例示性方法。
如圖10中所展示，箭頭示意性繪示電連接器200之組裝程序。方法可包含藉由(例如)在導電元件410上模製第一晶圓外殼810來形成 第一晶圓510。方法可包含自與第一插槽301對置之一後側將第一晶圓510插入至第一絕緣外殼310中。當第一晶圓510與第一絕緣外殼310適當安置時，第一晶圓510上之第一突起811可與第一絕緣外殼310中之第一溝槽311a接合。方法可包含藉由(例如)在導電元件420上模製第二晶圓外殼820來形成第二晶圓520。方法可包含自背向第一插槽301之側將第二晶圓520插入至第一絕緣外殼310中。當第二晶圓520與第一絕緣外殼310適當連接時，第二晶圓520上之第二突起821a可與第一絕緣外殼310中之第一溝槽311b接合。應注意，導電元件410連接至第一晶圓外殼810及/或導電元件420連接至第二晶圓外殼820可在組裝電連接器200之前或期間完成。亦應注意，第一晶圓外殼810及第二晶圓外殼820連接至第一絕緣外殼310之順序可為任意的。方法可包含自一後側安置第二絕緣外殼320，使得第二絕緣外殼320可連接至第二晶圓外殼820。當第二絕緣外殼320與第二晶圓外殼820適當連接時，第二突起821b可接合第二溝槽321。方法可包含將絕緣外殼300插入至外殼體600中。方法可包含將諸如加強板710及閂鎖620之組件安置至預定位置。
儘管已描述若干實施例之若干態樣，但應瞭解，熟習技術者應易於想到各種更改、修改及改良。此等更改、修改及改良意欲為本創作之部分且意欲在本創作之精神及範疇內。儘管已結合各種實施例及實例來描述本教示，但本教示不意欲受限於此等實施例或實例。相反地，熟習技術者應瞭解，本教示涵蓋各種替代、修改及等效物。
作為一實例，儘管上文已參考直角連接器來描述諸多創造性態樣，但應理解，本創作之態樣不限於此等。單獨或與一或多個其他創造性特徵組合之創造性特徵之任何者亦可用於其他類型之電連接器，諸如 一卡緣連接器、一背板連接器、一子卡連接器、一堆疊連接器、一夾層連接器、一I/O連接器、一晶片插座、一Z代連接器等等。
此外，儘管上文已參考正交連接器來描述諸多創造性態樣，但應理解，本創作之態樣不限於此等。單獨或與一或多個其他創造性特徵組合之創造性特徵之任何者亦可用於其他類型之電連接器，諸如共面連接器、豎直連接器或直角連接器等等。
可對本文中所繪示及描述之結構作出各種變動。例如，上述複數個導電元件可用於任何適合連接器，諸如一卡緣連接器、一背板連接器、一子卡連接器、一堆疊連接器、一夾層連接器、一I/O連接器、一晶片插座、一Z代連接器等等。
此外，儘管可指示本創作之一些優點，但應瞭解，並非本創作之每一實施例將包含每一描述優點。一些實施例可不實施描述為有利之任何特徵。因此，以上描述及圖式僅供例示。
此外，所描述技術可體現為一方法，其之至少一個實例已提供。執行為方法之部分之動作可依任何適合方式排序。因此，可建構其中依不同於所繪示之一順序執行動作之實施例，其可包含同時執行一些動作，即使在說明性實施例中展示為循序動作。
所界定及使用之所有界定應被理解為控制字典界定、以引用方式併入之文件中之界定及/或所界定術語之一般含義。
在本創作之描述中，應理解，為便於描述本創作及簡化其描述，由定向用語「前」、「後」、「上」、「下」、「左」、「右」、「橫向方向」、「豎直方向」、「垂直」、「水平」、「頂部」、「底部」及其類似者指示之定向或位置關係基於附圖來展示。除非相反說明， 否則此等定向用語不指示或暗示指定設備或元件必須具體定位及沿一具體方向結構化及操作且因此不應被理解為限制本創作。定向用語「內部」及「外部」係指相對於各組件本身之輪廓之內部及外部。
為促進描述，諸如「在...上」、「上方」、「在...之一上表面上」及「上」之空間相對術語在本文中可用於描述附圖中所展示之一或多個組件或特徵與其他組件或特徵之間的一空間位置關係。應理解，空間相對術語不僅包含附圖中所展示之組件之定向，且亦包含使用或操作中之不同定向。例如，若附圖中之組件完全顛倒翻轉，則組件「在其他組件或特徵上方」或「在其他組件或特徵上」將其中包含組件「在其他組件或特徵下方」或「在其他組件或特徵下」之情況。因此，例示性術語「上方」可涵蓋「上方」及「下方」兩種定向。另外，此等組件或特徵可依其他方式定向(例如旋轉90°或其他角度)且本創作意欲包含所有此等情況。
應注意，本文中所使用之術語用於描述具體實施例且不意欲限制根據本申請案之例示性實施例。如本文中所使用，除非另有指示，否則一單數形式之一表達包含一複數形式之一表達。另外，亦應理解，當本文中使用術語「包含」及/或「包括」時，其指示存在特徵、步驟、操作、部分、組件及/或其等之組合。
數值及範圍在說明書及申請專利範圍中可描述為近似或準確值或範圍。例如，在一些情況中，術語「約」、「近似」及「實質上」可參考一值使用。此等參考意欲涵蓋參考值及值之±合理變動。例如，一片語「在約10至約20之間」意欲意謂一些實施例中之「在恰好10至恰好20之間」及一些實施例中之「在10±d1至20±d2之間」。一值之變動量d1、d2可在一些實施例中小於值之5%，在一些實施例小於值之10%，且 在一些實施例中小於值之20%。在其中給出值之一大範圍(例如包含兩個或更多個數量級之一範圍)之實施例中，一值之變動量d1、d2可高達50%。例如，若一可操作範圍自2延伸至200，則「近似80」可涵蓋40至120之間的值且範圍可大至1至300之間。當僅想要準確值時，使用術語「恰好」，例如，「在恰好2至恰好200之間」。術語「基本上」用於指示值相同或處於±3%內之一目標值或條件。
除非明確相反指示，否則說明書及申請專利範圍中所使用之定冠詞「一」應被理解為意謂「至少一個」。
說明書及申請專利範圍中所使用之片語「及/或」應被理解為意謂所結合之元件之「任一者或兩者」，即，在一些情況中合取存在且在其他情況中析取存在之元件。使用「及/或」列舉之多個元件應依相同方式解釋，即，所結合之元件之「一或多者」。可視情況存在除由「及/或」子句具體識別之元件之外的其他元件，無論與具體識別之元件相關還是無關。因此，作為一非限制性實例，結合諸如「包括」之開放式語言使用之「A及/或B」之一指涉可在一個實施例中係指僅A(視情況包含除B之外的元件)，在另一實施例中係指僅B(視情況包含除A之外的元件)，在又一實施例中係指A及B兩者(視情況包含其他元件)，等等。
如說明書及申請專利範圍中所使用，「或」應被理解為具有相同於上文所界定之「及/或」之含義。例如，當分離一列表中之項目時，「或」或「及/或」應被解譯為具包含性，即，包含數個元件或元件列表之至少一者且亦包含一者以上，且視情況包含額外未列項目。僅明確指示相反之術語(諸如「...之僅一者」或「...之恰好一者」或當用於申請專利範圍中時「由...組成」)將係指包含數個元件或元件列表之恰好一個 元件。一般而言，所使用之術語「或」僅在前面有排他性術語(諸如「任一者」、「...之一者」、「...之僅一者」或「...之恰好一者」)時被解譯為指示排他性替代(即，「一者或另一者但非兩者」)。當用於申請專利範圍中時，「基本上由...組成」應具有其在專利法領域中使用之一般含義。
如說明書及申請專利範圍中所使用，關於一列表之一或多個元件之片語「至少一個」應被理解為意謂選自元件列表中之任何一或多個元件之至少一個元件，但未必包含元件列表內具體所列之每一元件之至少一者且不排除元件列表中之元件之任何組合。此界定亦允許可視情況存在除片語「至少一個」涉及之元件列表內所具體識別之元件之外的元件，無論與具體識別之元件相關還是無關。因此，作為一非限制性實例，「A及B之至少一者」(或等效地，「A或B之至少一者」或等效地，「A及/或B之至少一者」)可在一個實施例中係指至少一個(視情況包含一個以上)A且不存在B(且視情況包含除B之外的元件)，在另一實施例中係指至少一個(視情況包含一個以上)B且不存在A(且視情況包含除A之外的元件)，在又一實施例中係指至少一個(視情況包含一個以上)A及至少一個(視情況包含一個以上)B(及視情況包含其他元件)，等等。
在申請專利範圍及上述說明中，諸如「包括」、「包含」、「攜載」、「具有」、「含有」、「涉及」、「保持」、「由...構成」及其類似者之所有連接詞應被理解為開放式的，即，意謂包含(但不限於)。例如，含有一系列步驟或單元之一程序、方法、系統、產品或裝置無需受限制於明確所列之步驟或單元，而是其可包含未明確列舉或此等程序、方法、產品或裝置固有之其他步驟或單元。僅連接詞「由...組成」及「基本上由...組成」應分別為封閉式或半封閉式連接詞。
申請專利範圍不應被解讀為受限制於所描述順序或元件，除非如此說明。應理解，一般技術者可在不背離隨附申請專利範圍之精神及範疇之情況下對形式及細節作出各種改變。主張在以下申請專利範圍及其等效物之精神及範疇內之所有實施例。
在申請專利範圍及上述說明中，使用諸如「第一」、「第二」、「第三」等等之序數本身不暗含一個元件對另一元件之任何優先權、優先級或順序或執行一方法之動作之時間順序，而是僅用作使具有一特定名稱之一個元件與具有一相同名稱(但使用序數)之另一元件區分以區分元件之標記。
200:電連接器
600:外殼體
620:閂鎖
621:鉤
910:插卡
920:印刷電路板
930:電纜組件
931:接合溝槽

Claims (20)

  1. 一種電連接器，其包括： 一外殼，其包括沿垂直於一嵌合方向之一方向伸長的一插槽；及 複數個導電元件，其等由該外殼保持，該複數個導電元件之各者包括彎曲至該插槽中的一第一端及與該第一端對置的一第二端，其中： 該複數個導電元件之該等第一端配置成一第一行； 該複數個導電元件之一第一子集之該等第二端配置成垂直於該第一行之一或多個列；且 該複數個導電元件之一第二子集之該等第二端配置成平行於該第一行之一第二行。
  2. 如請求項1之電連接器，其中： 該複數個導電元件之一第一子集之該等第二端配置成兩列。
  3. 如請求項1之電連接器，其中： 該插槽係一第一插槽； 該外殼包括沿垂直於一嵌合方向之該方向伸長的一第二插槽；且 導電元件之該第二子集之該等第二端彎曲至該第二插槽中。
  4. 如請求項1之電連接器，其包括： 一第一晶圓外殼，其保持導電元件之該第一子集；及 一第二晶圓外殼，其保持導電元件之該第二子集，其中： 該第二晶圓外殼堆疊於該第一晶圓外殼上。
  5. 如請求項1之電連接器，其中： 該複數個導電元件包括藉由該外殼之一部件與導電元件之該第二子集分離之導電元件之一第三子集；且 導電元件之該第三子集之該等第二端配置於該第二行中。
  6. 如請求項1之電連接器，其包括： 一殼體，其保持該外殼且包括使該殼體之部分與該外殼分離之溝槽。
  7. 如請求項6之電連接器，其包括： 一閂鎖，其可樞轉地連接至該殼體。
  8. 如請求項1之電連接器，其中： 該外殼包括具有該插槽之一第一外殼及附接至該第一外殼的一第二外殼；且 該第一外殼在垂直於該嵌合方向之該方向上短於該第一外殼。
  9. 如請求項8之電連接器，其包括： 一第一晶圓外殼，其保持導電元件之該第一子集，其中： 該第二外殼堆疊於該第一晶圓外殼上。
  10. 一種電連接器，其包括： 複數個導電元件，其等各包括一第一端及與該第一端對置的一第二端，該複數個導電元件包括導電元件之一第一子集及導電元件之一第二子集； 一第一晶圓，其包括一第一介面及垂直於該第一介面的一第二介面，該第一介面包括導電元件之該第一子集之該等第一端，該第二介面包括導電元件之該第一子集之該等第二端；及 一第二晶圓，其包括與該第一介面對準之一第三介面及平行於該第三介面的一第四介面，該第三介面包括導電元件之該第二子集之該等第一端，該第四介面包括導電元件之該第二子集之該等第二端。
  11. 如請求項10之電連接器，其中針對導電元件之該第一子集： 每隔一個導電元件包括一彎曲，使得該等第二端安置成兩列。
  12. 如請求項10之電連接器，其中針對導電元件之該第二子集： 該等第一端及該等第二端相對於平行於該第一介面之一平面對稱。
  13. 如請求項10之電連接器，其中： 導電元件之該第二子集經組態以依高於導電元件之該第一子集之一速度載送信號。
  14. 如請求項13之電連接器，其中： 該等導電元件之各者包括該第一端與該第二端之間的一中間部分；且 導電元件之該第二子集包括具有朝向彼此階差之中間部分之導電元件對。
  15. 如請求項14之電連接器，其中： 導電元件之該第一子集之各者之該中間部分具有沿其長度之一均勻寬度。
  16. 一種電連接器，其包括： 一外殼，其包括沿垂直於一嵌合方向之一方向伸長的一插槽； 第一複數個導電元件，其等由該外殼保持，該第一複數個導電元件之各者包括彎曲至該插槽中的一第一端及與該第一端對置且經組態以安裝至一印刷電路板的一第二端；及 第二複數個導電元件，其等由該外殼保持，該第二複數個導電元件對之各者包括彎曲至該插槽中的一第一端及與該第一端對置且經組態以與一電纜組件嵌合的一第二端。
  17. 如請求項16之電連接器，其中： 該第一複數個導電元件之各者之該第一端包括具有一第一長度之一尖端； 該第二複數個導電元件之各者之該第一端包括具有一第二長度之一尖端；且 該第二長度短於該第一長度。
  18. 如請求項16之電連接器，其中： 該第二複數個導電元件包括由接地導電元件分離之信號導電元件對。
  19. 如請求項16之電連接器，其中： 該外殼包括具有該插槽之一第一外殼及附接至該第一外殼的一第二外殼；且 該第二外殼在垂直於該嵌合方向之該方向上短於該第一外殼。
  20. 如請求項19之電連接器，其中： 該第一複數個導電元件由一晶圓外殼保持；且 該第二外殼堆疊於該晶圓外殼上。
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