TWM640940U - 絕緣置換連接器以及包含其的纜線組件 - Google Patents

Abstract

一種絕緣置換連接器(Insulation Displacement Contact Connector，IDC)以及包含其的纜線組件。絕緣置換連接器包含：一殼體以及複數個IDC端子。各IDC端子分別包括一接觸部、一固定部以及一IDC部。複數個IDC端子沿絕緣置換連接器的一寬度方向排列成一第一排以及一第二排。第一排的任兩個相鄰的複數個IDC端子的兩個IDC部的中心線之間的間距大於兩個接觸部的中心線之間的間距，或第二排的任兩個相鄰的複數個IDC端子的兩個IDC部的中心線之間的間距大於兩個接觸部的中心線之間的間距。

Description

絕緣置換連接器以及包含其的纜線組件

本創作是有關於一種絕緣置換連接器以及包含其的纜線組件，特別是一種具有高接觸點密度、無需剝線且易於插拔的一種絕緣置換連接器以及包含其的纜線組件。

目前，習知的絕緣置換連接器(Insulation Displacement Contact Connector，IDC)及相關的帶狀纜線已被廣泛應用於電子元件之間的多腳位連接。一般而言，IDC是透過置換(例如推開或刺穿)導體(例如纜線或導線)周圍的絕緣體，使電流能夠直接連接至導體。因此，使用IDC連接器時無需先剝除電線的絕緣體，因為其端子尖銳的金屬邊緣會刺穿絕緣體，以與導線形成電性連接。

雖然，IDC連接器具有高接觸點密度、僅須透過固定步驟大量端接以及無需剝線的特點，然而隨著現今消費性電子產品的輕薄化以及體積縮小的趨勢，製造時電子元件間需要彼此連接或絕緣的誤差容許值更不斷地縮小。因此，為了確保可靠連接，對IDC連接器的精密度要求也隨之提高。

此外，習知的IDC連接器在連接並刺穿絕緣體時容易因精度不足而造成不同導體之間出現不必要的接觸，因此容易造成短路，由於現今電子元件的精密程度較高，更容易因此負載過高，造成電子元件的損壞。

因此，如何提供一種符合現今產品需求、具成本競爭力、有助於縮減物料清單(bill of materials，BOM)以及簡化生產環境中的組裝流程的IDC連接器以及IDC連接器纜線組件已成為一個業界急需解決的問題。

本創作的絕緣置換連接器以及包含其的纜線組件，有助於解決習知技術的精密度不足、成本過高以及組裝流程複雜的問題。

基於上述目的，本創作提供一種絕緣置換連接器，其包含：一殼體以及複數個IDC端子。該複數個IDC端子設置於該殼體內，且各該IDC端子分別包括一接觸部、一固定部以及一IDC部。該複數個IDC端子沿該絕緣置換連接器的一寬度方向排列成一第一排以及一第二排。該第一排的任兩個相鄰的該複數個IDC端子的兩個該IDC部的中心線之間的間距大於兩個該接觸部的中心線之間的間距，或該第二排的任兩個相鄰的該複數個IDC端子的兩個該IDC部的中心線之間的間距大於兩個該接觸部的中心線之間的間距。

可選地，在一實施例中，各該複數個IDC端子的該IDC部的該中心線與該接觸部的該中心線之間的距離彼此相異。

可選地，在一實施例中，各該複數個IDC端子的該IDC部分別具有一第一寬度以及一第二寬度，該第一寬度小於該第二寬度。

可選地，在一實施例中，各該複數個IDC端子進一步包含一延伸部，該延伸部連接於該IDC部以及該接觸部之間。

可選地，在一實施例中，各該複數個IDC端子的該固定部具有不同的寬度。

可選地，在一實施例中，該絕緣置換連接器進一步包含：一蓋體，該蓋體包含一第一接合部，且該殼體進一步包含一第二接合部，其中該第一接合部以及該第二接合部對應彼此設置。

可選地，在一實施例中，該蓋體包含複數個導引部。

可選地，在一實施例中，該絕緣置換連接器進一步包含：至少一虛擬端子，該至少一虛擬端子包含一虛擬固定部以及一虛擬接觸部。

基於上述目的，本創作另提供一種絕緣置換連接器纜線組件，其包含如前述任一實施例所述的絕緣置換連接器以及一排線，該排線包含：複數個導體以及圍繞該複數個導體的一絕緣層。該複數個導體彼此平行排列。該排線透過各該IDC端子的該IDC部與該絕緣置換連接器連接。

可選地，在一實施例中，該絕緣置換連接器纜線組件進一步包含一套件，該套件包含一第一通孔以及一第二通孔，該第一通孔用以供該排線穿過。

可選地，在一實施例中，該排線以及該套件之間設有一膠體。

可選地，在一實施例中，該排線以及該緣置換連接器之間設有一膠體。

可選地，在一實施例中，該絕緣置換連接器纜線組件進一步包含設置在該排線以及該絕緣置換連接器之間的一膠帶。

可選地，在一實施例中，該絕緣置換連接器纜線組件進一步包含設置在該排線以及該絕緣置換連接器之間的一膠帶，且該套件以及該膠帶之間的設有一膠體。

相較於先前技術，本創作的絕緣置換連接器以及包含其的纜線組件，透過設置的IDC部以及接觸部，可以形成導體以及IDC端子之間彼此絕緣的電性連接，有助於解決元件精密度不足的問題，以及避免導體或IDC端子之間出現不必要的接觸，減少短路以及連接於IDC連接器以及包含其的纜線組件的電子元件因短路造成的損壞、成本過高以及組裝流程複雜的問題。此外，本創作的IDC連接器的接觸部可以透過其彈性以壓接到其他元件連接端子，如此可以使IDC連接器與元件連接端子之間易於插拔、增加連接的穩定性以及降低電流導通時的電阻，並減少熱能的產生以減少故障的情形。

進一步而言，本創作的IDC連接器的纜線組件的套件包含第二通孔，其可供其他導體、纜線或排線等其他元件通過，並且有助於在窄小的空間中將元件集中，縮小電子產品的整體體積。膠體以及膠帶的設置則有助於降低短路的風險，並增加排線在連接處的韌性，降低IDC連接器纜線組件中各元件脫落的風險。

1000:絕緣置換(IDC)連接器

10:IDC端子

10A:第一排IDC端子

10B:第二排IDC端子

101:接觸部

101D:虛擬接觸部

101W:間距

102:固定部

102D:虛擬固定部

103:IDC部

103P:間距

103W:寬度

104:延伸部

11:殼體

111:第二接合部

112:卡合部

113:穿孔

11R:容置部

12:蓋體

121:第一接合部

122:導引部

13:排線

14:元件連接器

141:元件連接端子

15:套件

D_o:外徑

D1:距離

G:膠體

H1:第一通孔

H2:第二通孔

T:膠帶

W1:第一寬度

W2:第二寬度

圖1為本創作實施例所提供的絕緣置換(IDC)連接器的立體分解示意圖。

圖2為本創作實施例所提供的第一排IDC端子的立體示意圖。

圖3為本創作實施例所提供的第一排IDC端子的示意圖。

圖4為本創作實施例所提供的殼體以及蓋體其中一視角的立體示意圖。

圖5為本創作實施例所提供的殼體以及蓋體另一視角的立體示意圖。

圖6為本創作實施例所提供的IDC連接器纜線組件的部分立體示意圖。

圖7為本創作實施例所提供的IDC連接器纜線組件的立體組合示意圖。

圖8為本創作IDC連接器的上視示意圖及沿圖7中線段A-A’的剖面示意圖。

圖9為本創作實施例所提供的IDC連接器纜線組件以及元件連接器的立體分解示意圖。

圖10為本創作實施例所提供的IDC連接器纜線組件、元件連接器以及套件組合的立體視意圖。

圖11為本創作IDC連接器纜線組件、元件連接器以及套件的部份上視示意圖及沿圖10中線段B-B’的剖面示意圖。

圖12為本創作實施例所提供的IDC連接器纜線組件、元件連接器以及套件的立體分解示意圖。

圖13為本創作另一實施例所提供的IDC連接器纜線組件的上視示意圖。

圖14為本創作又一實施例所提供的IDC連接器纜線組件的上視示意圖。

圖15為本創作又一實施例所提供的IDC連接器纜線組件的部分立體示意圖。

為能進一步瞭解本創作的特徵、技術手段以及所達成的具體功能、目的，列舉較具體的實施例，繼以圖式、圖號詳細說明如後。

以下各實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本創作可用以實施之特定實施例。本創作所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「頂」、「底」、「水平」、「垂直」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本創作，而非用以限制本創作。

請參閱圖1至圖3所示，圖1為本創作實施例所提供的絕緣置換(Insulation Displacement Contact Connector，IDC)連接器1000的立體分解示意圖。圖2為本創作實施例所提供的第一排IDC端子10A的立體示意圖。圖3為本創作實施例所提供的第一排IDC端子10A的示意圖。

如圖1所示，本創作的IDC連接器1000包含一殼體11以及複數個IDC端子10。殼體11中具有複數個容置部11R，其形狀及位置對應複數個IDC端子10設置，用以容置複數個IDC端子10。複數個IDC端子10沿IDC連接器1000的一寬度方向(例如X方向)排列成一第一排10A以及一第二排10B。在一實施例中，第一排10A以及第二排10B的複數個IDC端子10可以是彼此相對設置的，但本創作並不以此為限。此外，複數個IDC端子10的數量、排列順序等，可以根據實際需求調整，本創作亦不作限制。

如圖2所示，各IDC端子10分別包括一接觸部101、一固定部102以及一IDC部103，且固定部102設置在IDC部103的一側。需注意的是，圖2僅示 出一部分的IDC端子10。進一步地，各IDC端子10可以包含一延伸部104，IDC部103以及接觸部101可以透過延伸部104彼此連接。

在本創作實施例中，延伸部104具有一L型形狀，用以連接接觸部101的一端。接觸部101具有一轉折形狀，轉折形狀可以提供接觸部101在與其他元件接觸時一彈性(或一抗力)，以提供接觸部101更牢固地透過彈性或抗力與其他元件抵接。IDC部103在IDC連接器1000的一高度方向(例如Z方向)上具有兩個叉狀結構(未標號)，且前述二叉狀結構在高度方向上由下往上(例如從負Z方向往正Z方向)成漸縮狀。叉狀結構有助於在IDC部103提供足夠的銳利度，以刺穿所欲電性連接的元件所披覆的絕緣層(例如電線外包覆的電線皮)。固定部102可以是設置在IDC部103一側的凸起，透過固定部102，各IDC端子10可以更牢固的抵接在殼體11的各容置部11R中。舉例來說，由於殼體11的複數個容置部11R適配於各IDC端子10的固定部102以及的形狀，因此有助於IDC端子10在與殼體11接合時不易晃動或在組裝時因移動或上下倒置而掉出。

如圖2所示，部分的複數個IDC端子10可以為虛擬端子(未標號)，並包括虛擬接觸部101D以及虛擬固定部102D。也就是說，IDC連接器1000可以包含至少一虛擬端子。虛擬接觸部101D以及虛擬固定部102D的具體外觀與功能與接觸部101以及固定部102類似，故於此不再贅述。由於虛擬端子並不包含IDC部103，因此不會刺穿所欲電性連接的元件所披覆的絕緣層提供使用者在配置及使用本創作IDC連接器1000時更大的彈性。在實際應用時，虛擬端子占複數個IDC端子10的數量、比例以及設置位置可以根據實際需求作調整，本創作並不以此為限。

如圖3所示，第一排10A的任兩個相鄰的複數個IDC端子10的兩個IDC部103的中心線之間的間距103P大於兩個接觸部101的中心線之間的間距101W，或第二排10B的任兩個相鄰的複數個IDC端子10的兩個IDC部103的中心 線之間的間距103P大於兩個接觸部101的中心線之間的間距101W。在一實施例中，兩個IDC部103的中心線之間的間距103P可以為2.54毫米(millimeters，mm)或2.6mm，且本創作不以此為限。此外，各複數個IDC端子10的IDC部103的中心線與接觸部101的中心線之間的距離D1彼此相異。在一實施例中，IDC部103的中心線與接觸部101的中心線之間的距離D1可以介於0.42mm至0.82mm之間，例如0.42mm、0.48mm、0.54mm、0.6mm、0.7mm、0.76mm、0.82mm等，但本創作不以此為限。值得一提的是，圖3僅以第一排10A的複數個IDC端子10為例，第二排10B的複數個IDC端子10的排列間距與第一排10A類似，故於此不再贅述。

請參閱圖3並配合圖2所示，如前所述，IDC部103的叉狀結構是從負Z方向往正Z方向呈漸縮狀，IDC部103具有至少兩個不同的寬度，分別為第一寬度W1以及第二寬度W2。以圖3為例，叉狀結構的外側分別具有至少兩個平行於IDC連接器1000的高度方向上的平面以及至少兩個與高度方向上不平行的斜面，第一寬度W1是較靠近叉狀結構的尖端外側的平面之間的寬度，第二寬度W2是較遠離叉狀結構的尖端外側的平面之間的寬度。也就是說，第一寬度W1小於第二寬度W2。在一實施例中，第一寬度W1可以為1.3mm，且第二寬度W2可以為1.5mm，但本創作不以此為限。如此，本創作IDC連接器1000複數個IDC端子10的IDC部103可以具有漸縮狀的兩個叉狀結構，並可以刺穿所欲電性連接的元件所披覆的絕緣層，以利形成電性連接。此外，IDC連接器1000複數個IDC端子10的固定部102可以具有不同的寬度103W。在一實施例中，固定部102的寬度103W可以介於2.05至2.27mm之間，例如2.05mm、2.15mm、2.21mm、2.27mm等，但本創作不以此為限。

請參閱圖4及圖5所示，圖4為本創作實施例所提供的殼體11以及蓋體12其中一視角的立體示意圖。圖5為本創作實施例所提供的殼體11以及蓋體12另一視角的立體示意圖。

如圖4所示，本創作的IDC連接器1000可以進一步包含一蓋體12，蓋體12包含一第一接合部121。IDC連接器1000的殼體11則進一步包含一第二接合部111，第一接合部121以及第二接合部111對應彼此設置。在一實施例中，第一接合部121及第二接合部111可以分別為一插銷以及一對應前述插銷的一扣接件，且第一接合部121可以分別設置在蓋體12的兩側，第二接合部111可以分別設置在殼體11的兩側，但本創作並不以此接合方式為限。

此外，本創作的殼體11可以包含一卡合部112，卡合部112設置在殼體11的一側邊，且卡合部112可以根據實際需求具有不同形狀，例如具有凹凸狀，殼體11的卡合部112可供IDC連接器1000卡合或嵌合在其他電子元件或零件上，例如印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)或半導體元件，但本創作不以此為限。此外，蓋體12包含複數個導引部122，導引部122可以彼此平行排列，並且設置於IDC連接器1000的複數個IDC端子10(在高度方向上的)上方，即設置於殼體11的複數個容置部11R上。如此，排線在殼體11以及蓋體12彼此接合時，排線可以更好的與蓋體12緊配合，並且使導體的包覆層能夠被對應複數個導引部122的複數個IDC端子10的IDC部103刺穿，以達成IDC部103與導體的電性連接。值得一提的是，在圖5中是以導引部122為半圓柱狀的凹槽為例，但本創作並不限制導引部122的形狀。

請參閱圖6至圖7所示，圖6為本創作實施例所提供的IDC連接器纜線組件的部分立體示意圖。圖7為本創作實施例所提供的IDC連接器纜線組件的 立體組合示意圖。圖8為本創作IDC連接器1000沿圖7中線段A-A’的剖面示意圖。

如圖7所示，本創作實施例進一步提供一種絕緣置換(IDC)連接器纜線組件，其包含前述各實施例所揭露的絕緣置換連接器1000以及一排線13。排線13包含複數個導體(未圖示)以及圍繞複數個導體的一絕緣層(圖未示)，且複數個導體彼此平行排列。如圖6所示，排線13透過各IDC端子10的IDC部103與IDC連接器1000連接，並且牢固地嵌合在各IDC端子10的IDC部103的兩個叉狀結構之間，並且如圖8所示，叉狀結構穿刺過排線13中圍繞(即包覆)複數個導體的絕緣層後，各IDC端子10只會與複數個導體的其中之一電性連接，並且IDC端子10不會彼此接觸。在一實施例中，任兩個相鄰的IDC端子10的IDC部103之間的距離大致等於排線13在各導體包覆絕緣層的外徑D_o。以任兩個相鄰的IDC部103為例，左側IDC部103上右側的叉裝尖端以及右側IDC部103上左側的叉裝尖端間的距離。此外，外徑D_o(即前述距離)可以是大約1.3mm，但不以此為限。由於複數個導體彼此之間是透過絕緣層彼此絕緣，而各IDC部103又僅僅劃破其接觸於各導體處的絕緣層，因此各IDC部103能夠分別與各導體形成彼此絕緣的電性連接。

藉此，本創作的IDC連接器纜線組件可以避免不同導體或IDC端子10之間出現不必要的接觸，減少短路以及電子元件因短路造成的損壞。值得一提的是，有關IDC連接器1000其他元件的技術特徵以及功效以詳述於前述實施例，故於此不再贅述。

請參閱圖9至圖11所示，圖9為本創作實施例所提供的IDC連接器纜線組件以及元件連接器14的立體分解示意圖。圖10為本創作實施例所提供的IDC連接器纜線組件、元件連接器14以及套件15組合的立體視意圖。圖11為本 創作IDC連接器纜線組件、元件連接器14以及套件15的部份上視示意圖及沿圖10中線段B-B’的剖面示意圖。如圖9所示，本創作的IDC連接器纜線組件可以進一步與一元件連接器14進行連接，元件連接器14可以包含複數個元件連接端子141，以供元件連接器14將IDC連接器1000轉接到其他電子元件或零件(例如晶圓、半導體元件或PCB電路板等)上。如圖10及圖11所示，元件連接器14的殼體(未標號)形狀可以對應IDC連接器1000設計，並且IDC連接器1000的接觸部101可以透過其彈性以壓接到元件連接器14的元件連接端子141，如此可以使IDC連接器1000與元件連接器14的元件連接端子141之間易於插拔、增加連接的穩定性以及降低電流導通時的電阻，並減少熱能的產生以減少故障的情形。

請參閱圖12所示，其為本創作實施例所提供的IDC連接器纜線組件、元件連接器14以及套件15的立體分解示意圖。本創作實施例的IDC連接器纜線組件可以進一步具有一套設於排線13上的套件15，套件15具有一第一通孔H1以及一第二通孔H2，第一通孔H1可供排線13穿過。此外，第二通孔H2可供其他導體、纜線或排線等其他元件通過，並且有助於在窄小的空間中將元件集中，縮小電子產品的整體體積。

請參閱圖13以及圖14所示，圖13為本創作另一實施例所提供的IDC連接器纜線組件的上視示意圖。圖14為本創作又一實施例所提供的IDC連接器纜線組件的上視示意圖。如圖13所示，排線13以及IDC連接器1000之間可以設有一膠體G。具體而言，膠體G可以是黏接於排線13與IDC連接器1000之間、黏接於排線13與套件15之間，或同時黏接於排線13與IDC連接器1000之間以及排線13與套件15之間。如圖14所示，排線13以及IDC連接器1000之間設有一膠帶T。具體而言，膠帶T可以是環繞並包覆於排線13上，即包覆排線13的絕緣層，並設置於排線13與IDC連接器1000之間，或設置於套件15與IDC連接器 1000之間。此外，膠體G也可以黏接在套件15以及膠帶T之間。值得一提的是，本創作的膠帶T以及膠體G的設置位置以及數量可以依據實際需求調整，並且可以搭配設置，本創作並不以此為限。

請參閱圖15所示，圖15為本創作又一實施例所提供的IDC連接器纜線組件的部分立體示意圖。如圖15所示，在一實施例中，可以僅設置膠帶T而不設置膠體G，並且包覆排線13的膠帶T可以與IDC連接器1000部分重疊，如此可以降低短路的風險，並增加排線13在連接處的韌性，降低IDC連接器纜線組件中各元件脫落的風險。

相較於先前技術，本創作的IDC連接器以及包含其的纜線組件，透過設置特定尺寸的IDC部(或其叉狀結構)以及接觸部，可以形成導體以及IDC端子之間彼此絕緣的電性連接，有助於解決元件精密度不足的問題，以及避免不同導體或IDC端子之間出現不必要的接觸，減少短路以及電子元件因短路造成的損壞、成本過高以及組裝流程複雜的問題。此外，本創作的元件連接器可以對應IDC連接器設計，並且IDC連接器的接觸部可以透過其彈性以壓接到其他元件連接端子，如此可以使IDC連接器與元件連接端子之間易於插拔、增加連接的穩定性以及降低電流導通時的電阻，並減少熱能的產生以減少故障的情形。

進一步而言，本創作的IDC連接器的纜線組件的套件包含第二通孔，其可供其他導體、纜線或排線等其他元件通過，並且有助於在窄小的空間中將元件集中，縮小電子產品的整體體積。膠體以及膠帶的設置則有助於降低短路的風險，並增加排線在連接處的韌性，降低IDC連接器纜線組件中各元件脫落的風險。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本創作之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

1000:絕緣置換(IDC)連接器

10:IDC端子

10A:第一排IDC端子

10B:第二排IDC端子

11:殼體

11R:容置部

Claims (14)

1. 一種絕緣置換連接器(Insulation Displacement Contact Connector，IDC)，其包含：一殼體；以及複數個IDC端子，設置於該殼體內，且各該IDC端子分別包括一接觸部、一固定部以及一IDC部；其中，該複數個IDC端子沿該絕緣置換連接器的一寬度方向排列成一第一排以及一第二排；其中，該第一排的任兩個相鄰的該複數個IDC端子的兩個該IDC部的中心線之間的間距大於兩個該接觸部的中心線之間的間距，或該第二排的任兩個相鄰的該複數個IDC端子的兩個該IDC部的中心線之間的間距大於兩個該接觸部的中心線之間的間距。
2. 如請求項1所述的絕緣置換連接器，其中，各該複數個IDC端子的該IDC部的該中心線與該接觸部的該中心線之間的距離彼此相異。
3. 如請求項1所述的絕緣置換連接器，其中，各該複數個IDC端子的該IDC部分別具有一第一寬度以及一第二寬度，該第一寬度小於該第二寬度。
4. 如請求項1所述的絕緣置換連接器，其中，各該複數個IDC端子進一步包含一延伸部，該延伸部連接於該IDC部以及該接觸部之間。
5. 如請求項1所述的絕緣置換連接器，其中，各該複數個IDC端子的該固定部具有不同的寬度。
6. 如請求項1所述的絕緣置換連接器，進一步包含：一蓋體，該蓋體包含一第一接合部，且該殼體進一步包含一第二接合部，其中該第一接合部以及該第二接合部對應彼此設置。
7. 如請求項6所述的絕緣置換連接器，其中，該蓋體包含複數個導引部。
8. 如請求項1所述的絕緣置換連接器，進一步包含：至少一虛擬端子，該至少一虛擬端子包含一虛擬固定部以及一虛擬接觸部。
9. 一種絕緣置換連接器(Insulation Displacement Contact Connector，IDC)纜線組件，其包含如請求項1至8任一項所述的絕緣置換連接器以及一排線，該排線包含：複數個導體，該複數個導體彼此平行排列；以及圍繞該複數個導體的一絕緣體；其中，該排線透過各該IDC端子的該IDC部與該絕緣置換連接器連接。
10. 如請求項9所述的絕緣置換連接器纜線組件，進一步包含一套件，該套件包含一第一通孔以及一第二通孔，該第一通孔用以供該排線穿過。
11. 如請求項10所述的絕緣置換連接器纜線組件，其中，該排線以及該套件之間設有一膠體。
12. 如請求項9所述的絕緣置換連接器纜線組件，其中，該排線以及該絕緣置換連接器之間設有一膠體。
13. 如請求項9所述的絕緣置換連接器纜線組件，進一步包含設置在該排線以及該絕緣置換連接器之間的一膠帶。
14. 如請求項10所述的絕緣置換連接器纜線組件，進一步包含設置在該排線以及該絕緣置換連接器之間的一膠帶，且該套件以及該膠帶之間的設有一膠體。

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