TWI831401B - 電連接器 - Google Patents
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Abstract
一種電連接器,配置以耦接對接頭。電連接器包括絕緣本體、複數個訊號端子、複數個接地端子及至少一導電塑膠。絕緣本體具有容置槽。訊號端子位於容置槽中。接地端子位於容置槽中,且接地端子與訊號端子間隔排列。導電塑膠位於絕緣本體朝向對接頭的頂面上。當對接頭插入絕緣本體的容置槽時,對接頭的複數個接地端子與導電塑膠電性接觸。
Description
本揭露是有關一種電連接器,且特別是一種具有接地端子的電連接器。
為實現不同電子裝置之間的電連接,已存在各種形式的電連接器。電連接器依設置的位置可區分為線端連接器與板端連接器等形式,其中線端連接器位於纜線的一端,並用來與板端連接器適配耦接,而板端連接器則設置於電路板上。隨著各類電子產品的技術的持續進步與不斷創新,新的電子產品性能大幅提升,電信號的種類趨於多元且需要更多的頻寬。因此,對於高速連接器的需求也越來越高,以因應高速與高頻連接。
然而,為了滿足大量的資料數據傳輸,需提升電連接器的傳輸頻寬,且在傳輸頻寬提升的同時,必須提高傳遞的電子訊號的頻率。在傳統電連接器中,當訊號端子彼此太過靠近時使用高頻訊號容易出現串擾(crosstalk)的現象,進而影響訊號的傳遞。
本揭露之一技術態樣為一種電連接器,其配置以耦接對接頭。
根據本揭露之一些實施方式,一種電連接器包括絕緣本體、複數個訊號端子、複數個接地端子及至少一導電塑膠。絕緣本體具有容置槽。訊號端子位於容置槽中。接地端子位於容置槽中,且接地端子與訊號端子間隔排列。導電塑膠位於絕緣本體朝向對接頭的頂面上。當對接頭插入絕緣本體的容置槽時,對接頭的複數個接地端子與導電塑膠電性接觸。
在一些實施方式中,當上述對接頭插入絕緣本體的容置槽時,電連接器的導電塑膠與電連接器的接地端子接觸。
在一些實施方式中,上述導電塑膠具有主體部與從主體部凸出的複數個指部,指部分別覆蓋電連接器的接地端子的複數個接觸部。
在一些實施方式中,上述指部的每一者靠近容置槽的一端與主體部之間有段差。
在一些實施方式中,上述導電塑膠的主體部沿絕緣本體的容置槽的長度方向設置。
在一些實施方式中,上述導電塑膠的指部的延伸方向與主體部的長度方向垂直。
在一些實施方式中,上述導電塑膠的指部相鄰兩者之間的距離大於訊號端子相鄰兩者之間的距離。
在一些實施方式中,上述電連接器的接地端子的每一者包括依序連接的接觸部其中一者、固定部與焊接部,接觸部分別與導電塑膠的指部位置相對應。
在一些實施方式中,上述當對接頭插入絕緣本體的容置槽時,接觸部的每一者電性接觸對接頭的接地端子其中一者與導電塑膠的指部其中一者。
在一些實施方式中,上述導電塑膠的數量為複數個,且導電塑膠位於絕緣本體的相對兩側。
在本揭露上述實施方式中,由於電連接器具有導電塑膠,且導電塑膠位於絕緣本體朝向對接頭的頂面上,因此當對接頭插入電連接器的絕緣本體的容置槽時,對接頭的接地端子可與導電塑膠電性接觸,且電連接器的接地端子可分別電性接觸對接頭的接地端子,進而使電連接器的接地端子受對接頭的接地端子壓迫而電性接觸導電塑膠。經由以上設計,此電連接器可在與對接頭耦接時使電連接器的接地端子經由導電塑膠與對接頭的接地端子導通,避免訊號高速傳輸時產生的訊號差分對之間的串擾(crosstalk)問題,因此可滿足高頻訊號傳輸,有利於傳輸頻寬的提升與電子訊號頻率的提高,適用於大量的資料數據傳輸需求。
以下揭示之實施方式內容提供了用於實施所提供的標的之不同特徵的許多不同實施方式,或實例。下文描述了元件和佈置之特定實例以簡化本案。當然,該等實例僅為實例且並不意欲作為限制。此外,本案可在各個實例中重複元件符號及/或字母。此重複係用於簡便和清晰的目的,且其本身不指定所論述的各個實施方式及/或配置之間的關係。
諸如「在……下方」、「在……之下」、「下部」、「在……之上」、「上部」等等空間相對術語可在本文中為了便於描述之目的而使用,以描述如附圖中所示之一個元件或特徵與另一元件或特徵之關係。空間相對術語意欲涵蓋除了附圖中所示的定向之外的在使用或操作中的裝置的不同定向。裝置可經其他方式定向(旋轉90度或以其他定向)並且本文所使用的空間相對描述詞可同樣相應地解釋。
第1圖繪示根據本揭露一實施方式之電連接器100與對接頭200尚未耦接時的立體圖。第2圖繪示第1圖之電連接器100沿線段2-2的剖面圖。同時參閱第1圖與第2圖,電連接器100配置以耦接對接頭200。電連接器100可設置於電路板上,作為板端連接器,而對接頭200可與纜線連接,作為線端連接器。在一些實施方式中,電連接器100可應用於伺服器(Server)與工作站,但並不用以限制本揭露。
電連接器100包括絕緣本體110、複數個訊號端子120、複數個接地端子130及至少一導電塑膠140。絕緣本體110具有容置槽S,可供對接頭200的連接部210插入。電連接器100的訊號端子120與接地端子130位於絕緣本體110的容置槽S中,且接地端子130與訊號端子120間隔排列,例如沿X軸方向平行排列。電連接器100的接地端子130具有依序連接的接觸部132、固定部134與焊接部136。導電塑膠140具有主體部142與從主體部142凸出的複數個指部144。在Z軸方向,導電塑膠140的指部144分別覆蓋接地端子130的接觸部132。也就是說,接觸部132分別與導電塑膠140的指部144位置相對應。
在本實施方式中,任兩相鄰的訊號端子120位於接地端子130的其中兩者之間,例如以接地端子130、訊號端子120、訊號端子120、接地端子130的順序排列,這樣的配置,兩相鄰的訊號端子120可為差分對訊號端子。
此外,在本實施方式中,導電塑膠140位於絕緣本體110的頂面(朝向對接頭200的表面)上。導電塑膠140的數量可為複數個,例如兩個。如第1圖所示,此兩導電塑膠140相對設置,且分別位於絕緣本體110的相對兩側。
在一些實施方式中,絕緣本體110的材料可為塑膠,訊號端子120與接地端子130的材料可為金屬,例如為銅,但並不以銅為限。導電塑膠140的材料可包括塑膠及摻雜於塑膠的導電材料,導電材料例如金、銀、銅、碳或石墨相關化合物,但並不以上述材料為限。經由以上設計,導電塑膠140的電阻值大於接地端子130的電阻值但小於絕緣本體110的電阻值。
在電連接器100尚未與對接頭200耦接時,如第2圖所示,導電塑膠140部分延伸至接地端子130上方且與接地端子130分開。更詳細地說,當電連接器100的接地端子130的接觸部132尚未被對接頭200的接地端子230(見第1圖)壓迫時,導電塑膠140的指部144在Z軸方向上與接地端子130的接觸部132之間有間隙G,因此接地端子130未與導電塑膠140電性導通。在以下敘述中,將說明電連接器100與對接頭200耦接後關於接地端子130的狀態。
第3圖繪示第1圖之電連接器100與對接頭200耦接後的立體圖。同時參閱第1圖與第3圖,對接頭200凸出的連接部210可插入電連接器100的絕緣本體110的容置槽S。當電連接器100與對接頭200耦接後,連接部210容置於絕緣本體110的容置槽S。此外,在容置槽S中,電連接器100的接地端子130與訊號端子120會分別與對接頭200的接地端子230與訊號端子220抵接而導通。
第4圖繪示第3圖之電連接器100與對接頭200沿線段4-4的剖面圖。對於電連接器100而言,第4圖的剖面位置與第2圖相同。同時參閱第3圖與第4圖,當對接頭200與電連接器100耦接時,對接頭200的接地端子230與導電塑膠140電性接觸,且電連接器100的每一個接地端子130的接觸部132會同時電性接觸對接頭200的接地端子230其中一者與導電塑膠140的指部144其中一者。接地端子130的固定部134可定位於絕緣本體110的內壁,接地端子130的焊接部136可用來焊接於電路板上。
具體而言,由於電連接器100具有導電塑膠140,且導電塑膠140位於絕緣本體110朝向對接頭200的頂面上,因此當對接頭200插入電連接器100的絕緣本體110的容置槽S(見第1圖)時,對接頭200的接地端子230可與導電塑膠140電性接觸,且電連接器100的接地端子130可分別電性接觸對接頭200的接地端子230,進而使電連接器100的接地端子130受對接頭200的接地端子230壓迫而電性接觸導電塑膠140。經由以上設計,此電連接器100可在與對接頭200耦接時使電連接器100的接地端子130經由導電塑膠140與對接頭200的接地端子230導通,避免訊號高速傳輸時產生的訊號差分對之間的串擾(crosstalk)問題,因此可滿足高頻訊號傳輸,有利於傳輸頻寬的提升與電子訊號頻率的提高,適用於大量的資料數據傳輸需求。
第5圖繪示第3圖之電連接器100與對接頭200沿線段5-5的剖面圖。同時參閱第1圖與第5圖,電連接器100的訊號端子120具有依序連接的接觸部122、固定部124與焊接部126。當對接頭200插入電連接器100的絕緣本體110的容置槽S時,在Z軸方向,訊號端子120的接觸部122是露出的未被覆蓋導電塑膠140覆蓋,且訊號端子120的接觸部122與導電塑膠140的指部144相鄰。此外,電連接器100的訊號端子120的固定部124可定位於絕緣本體110的內壁,訊號端子120的焊接部126可用來焊接於電路板上。
同時參閱第3圖與第5圖,當對接頭200插入電連接器100的絕緣本體110的容置槽S(見第1圖)時,電連接器100的訊號端子120可分別電性連接對接頭200
的訊號端子220,以傳遞訊號。在此狀態下,電連接器100的訊號端子120的接觸部122可與對接頭200的訊號端子220接觸而導通,但電連接器100的訊號端子120與導電塑膠140分開。
應瞭解到,已敘述過的元件連接關係、材料與功效將不再重複贅述,合先敘明。在以下敘述中,將說明電連接器100的接地端子130與導電塑膠140更詳細的配置。
第6圖繪示第1圖之電連接器100的上視圖。第7圖繪示第6圖之電連接器100移除導電塑膠140後的上視圖。同時參閱第6圖與第7圖,導電塑膠140位於絕緣本體110的頂面112上,且絕緣本體110的頂面112朝向對接頭200(見第1圖)。導電塑膠140的指部144靠近容置槽S的一端與主體部142之間有段差d。換句話說,指部144往容置槽S的方向從主體部142延伸而出。導電塑膠140的主體部142沿絕緣本體110的容置槽S的長度方向D1設置。在本實施方式中,導電塑膠140的指部144的延伸方向D2與主體部142的長度方向D1垂直,配置以覆蓋接地端子130。
此外,導電塑膠140的指部144相鄰兩者之間的距離大於訊號端子120相鄰兩者之間的距離。這樣的設計,可確保兩相鄰的訊號端子120不會與導電塑膠140的指部144在Z軸方向(見第5圖)重疊而可露出,避免結構上的干涉。
前述概述了幾個實施方式的特徵,使得本領域技術人員可以更好地理解本揭露的態樣。本領域技術人員應當理解,他們可以容易地將本揭露用作設計或修改其他過程和結構的基礎,以實現與本文介紹的實施方式相同的目的和/或實現相同的優點。本領域技術人員還應該認識到,這樣的等效構造不脫離本揭露的精神和範圍,並且在不脫離本揭露的精神和範圍的情況下,它們可以在這裡進行各種改變,替換和變更。
100:電連接器
110:絕緣本體
112:頂面
120:訊號端子
122:接觸部
124:固定部
126:焊接部
130:接地端子
132:接觸部
134:固定部
136:焊接部
140:導電塑膠
142:主體部
144:指部
200:對接頭
210:連接部
220:訊號端子
230:接地端子
2-2,4-4,5-5:線段
D1:長度方向
D2:延伸方向
d:段差
G:間隙
S:容置槽
X,Y,Z:軸方向
當與隨附圖示一起閱讀時,可由後文實施方式最佳地理解本揭露內容的態樣。注意到根據此行業中之標準實務,各種特徵並未按比例繪製。實際上,為論述的清楚性,可任意增加或減少各種特徵的尺寸。
第1圖繪示根據本揭露一實施方式之電連接器與對接頭尚未耦接時的立體圖。
第2圖繪示第1圖之電連接器沿線段2-2的剖面圖。
第3圖繪示第1圖之電連接器與對接頭耦接後的立體圖。
第4圖繪示第3圖之電連接器與對接頭沿線段4-4的剖面圖。
第5圖繪示第3圖之電連接器與對接頭沿線段5-5的剖面圖。
第6圖繪示第1圖之電連接器的上視圖。
第7圖繪示第6圖之電連接器移除導電塑膠後的上視圖。
國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記)
無
國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記)
無
100:電連接器
110:絕緣本體
130:接地端子
132:接觸部
134:固定部
136:焊接部
140:導電塑膠
142:主體部
144:指部
200:對接連接器
210:連接部
230:接地端子
Y,Z:軸方向
Claims (10)
- 一種電連接器,配置以耦接一對接頭,該電連接器包括:一絕緣本體,具有一容置槽;複數個訊號端子,位於該容置槽中;複數個接地端子,位於該容置槽中,且該些接地端子與該些訊號端子間隔排列;以及至少一導電塑膠,位於該絕緣本體朝向該對接頭的頂面上,且具有複數個指部,其中該些指部分別位於該些接地端子的頂端的正上方,使得該些指部分別與該些接地端子的頂端在垂直方向上對齊;當該對接頭插入該絕緣本體的該容置槽時,該對接頭的複數個接地端子與該導電塑膠電性接觸。
- 如請求項1所述之電連接器,其中當該對接頭插入該絕緣本體的該容置槽時,該電連接器的該導電塑膠與該電連接器的該些接地端子接觸。
- 如請求項1所述之電連接器,其中該導電塑膠具有一主體部,且該些指部從該主體部凸出。
- 如請求項3所述之電連接器,其中該些指部的每一者靠近該容置槽的一端與該主體部之間有段差。
- 如請求項3所述之電連接器,其中該導電塑膠的該主體部沿該絕緣本體的該容置槽的長度方向設置。
- 如請求項3所述之電連接器,其中該導電塑膠的該些指部的延伸方向與該主體部的長度方向垂直。
- 如請求項3所述之電連接器,其中該導電塑膠的該些指部相鄰兩者之間的距離大於該些訊號端子相鄰兩者之間的距離。
- 如請求項3所述之電連接器,其中該電連接器的該些接地端子的每一者包括依序連接的該些接觸部其中一者、一固定部與一焊接部,該些接觸部分別與該導電塑膠的該些指部位置相對應。
- 如請求項8所述之電連接器,其中當該對接頭插入該絕緣本體的該容置槽時,該些接觸部的每一者電性接觸該對接頭的該些接地端子其中一者與該導電塑膠的該些指部其中一者。
- 如請求項1所述之電連接器,其中該導電塑膠的數量為複數個,且該些導電塑膠位於該絕緣本體的 相對兩側。
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US (1) | US20240113460A1 (zh) |
TW (1) | TWI831401B (zh) |
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TWM560138U (zh) * | 2018-01-03 | 2018-05-11 | Amphenol East Asia Ltd | 具有導電塑膠件之連接器 |
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- 2022-09-30 TW TW111137419A patent/TWI831401B/zh active
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- 2023-02-02 US US18/163,292 patent/US20240113460A1/en active Pending
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