TWM637761U - Modular electronic devices - Google Patents
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Abstract
Description
本案涉及一種模組化電子裝置,尤其是涉及一種具有多個可任意置換的模組之模組化電子裝置。This case relates to a modularized electronic device, in particular to a modularized electronic device with a plurality of replaceable modules.
在裝載有多個零組件的裝置中,該些零組件除了需彼此相互連接之外,尚需因應具有不同功能的各零組件而產生不同的連接方式及配置關係。甚至,某些裝置更面臨其配置空間相當有限的限制,因此各零組件的連接方式及配置關係僅能被迫限制於上述有限的配置空間,而無法提供具有更多不同連接方式或配置關係之零組件的裝置。In a device loaded with multiple components, in addition to being connected to each other, these components also need to have different connection methods and configuration relationships in response to the components with different functions. Even, some devices are faced with a very limited configuration space, so the connection methods and configuration relationships of various components can only be limited to the above-mentioned limited configuration space, and it is impossible to provide more different connection methods or configuration relationships. Assembly of components.
有鑑於此,一些實施例提出一種模組化電子裝置,其包含外殼、電路板、固態硬碟座、第一接卡座以及第二接卡座。上述外殼包含底板以及面板框。上述電路板係位於底板。上述第一接卡座包含第一卡槽線以及第一卡槽座。上述第一卡槽線之一端電性連接第一卡槽座,第一卡槽線之另一端電性連接電路板。上述第二接卡座包含第二卡槽線以及一第二卡槽座。上述第二卡槽線之一端電性連接第二卡槽座,第二卡槽線之另一端電性連接電路板。上述固態硬碟座、第一接卡座以及第二接卡座並列並相鄰於面板框。In view of this, some embodiments provide a modularized electronic device, which includes a housing, a circuit board, a solid state drive holder, a first socket and a second socket. The above casing includes a bottom plate and a panel frame. The above-mentioned circuit board is located on the bottom plate. The above-mentioned first card connection seat includes a first card slot line and a first card slot seat. One end of the first slot line is electrically connected to the first slot seat, and the other end of the first slot line is electrically connected to the circuit board. The above-mentioned second card socket includes a second card slot line and a second card slot seat. One end of the second slot line is electrically connected to the second slot seat, and the other end of the second slot line is electrically connected to the circuit board. The solid state disk holder, the first card socket and the second card socket are juxtaposed and adjacent to the panel frame.
依據一些實施例,上述固態硬碟座適於選擇性地固定第一硬碟框或第二硬碟框。上述第一硬碟框適於容置第一硬碟。上述第二硬碟框適於容置第二硬碟。上述第一硬碟與第二硬碟之規格相異。According to some embodiments, the above-mentioned solid state disk holder is suitable for selectively fixing the first hard disk frame or the second hard disk frame. The above-mentioned first hard disk frame is suitable for accommodating the first hard disk. The second hard disk frame is suitable for accommodating the second hard disk. The specifications of the above-mentioned first hard disk and the second hard disk are different.
依據一些實施例,上述模組化電子裝置另包含第一硬碟框。上述第一硬碟框包含多個第一硬碟插槽,每一第一硬碟插槽電性連接電路板。依據一些實施例,上述第一硬碟框具有第一固定部。上述固態硬碟座具有硬碟座固定部。上述第一固定部對應上述硬碟座固定部,以固定第一硬碟框於上述固態硬碟座。According to some embodiments, the above-mentioned modular electronic device further includes a first hard disk enclosure. The first hard disk frame includes a plurality of first hard disk slots, and each first hard disk slot is electrically connected to the circuit board. According to some embodiments, the above-mentioned first hard disk enclosure has a first fixing portion. The above-mentioned solid state hard disk holder has a hard disk holder fixing part. The first fixing portion corresponds to the fixing portion of the hard disk holder to fix the first hard disk frame on the solid state disk holder.
依據一些實施例,上述模組化電子裝置另包含第二硬碟框。上述第二硬碟框包含多個第二硬碟插槽,每一第二硬碟插槽電性連接電路板。依據一些實施例,上述第二硬碟框具有第二固定部。上述固態硬碟座具有硬碟座固定部。上述第二固定部對應上述硬碟座固定部,以固定第二硬碟框於上述固態硬碟座。According to some embodiments, the above-mentioned modular electronic device further includes a second hard disk enclosure. The above-mentioned second hard disk frame includes a plurality of second hard disk slots, and each second hard disk slot is electrically connected to the circuit board. According to some embodiments, the above-mentioned second hard disk enclosure has a second fixing portion. The above-mentioned solid state hard disk holder has a hard disk holder fixing part. The second fixing part corresponds to the fixing part of the hard disk holder to fix the second hard disk frame on the solid state disk holder.
依據一些實施例,上述固態硬碟座包含硬碟線。上述硬碟線之一端電性連接上述第一硬碟框及/或第二硬碟框,硬碟線之另一端電性連接電路板。According to some embodiments, the above-mentioned solid state drive holder includes a hard drive cable. One end of the hard disk cable is electrically connected to the first hard disk frame and/or the second hard disk frame, and the other end of the hard disk cable is electrically connected to the circuit board.
依據一些實施例,上述第一接卡座具有第一卡插槽,上述第一卡插槽適於可拆地連接一個或多個第一接卡。上述第二接卡座具有第二卡插槽,上述第二卡插槽適於可拆地固定一個或多個第二接卡。According to some embodiments, the first card socket has a first card slot, and the first card slot is suitable for detachably connecting one or more first card slots. The second card socket has a second card slot, and the second card slot is suitable for detachably fixing one or more second card slots.
依據一些實施例,上述模組化電子裝置另包含一電源供應件。上述電源供應件係位於底板,且電源供應件電性連接電路板。According to some embodiments, the above-mentioned modular electronic device further includes a power supply element. The above-mentioned power supply part is located on the bottom plate, and the power supply part is electrically connected to the circuit board.
依據一些實施例,上述模組化電子裝置另包含散熱件。上述散熱件係位於底板,且散熱件電性連接電路板。According to some embodiments, the above-mentioned modular electronic device further includes a heat sink. The heat dissipation element is located on the bottom plate, and the heat dissipation element is electrically connected to the circuit board.
依據一些實施例,上述模組化電子裝置另包含面板。上述面板係可拆地固定於面板框。According to some embodiments, the above-mentioned modular electronic device further includes a panel. The above-mentioned panel is detachably fixed on the panel frame.
請同時參考圖1A至圖1C,圖1A繪示依據一些實施例,模組化電子裝置1之立體結構示意圖,圖1B繪示如圖1A之模組化電子裝置1之立體結構爆炸示意圖,圖1C繪示如圖1A之模組化電子裝置1之頂視平面示意圖(為更清楚說明,圖1B及圖1C均省略圖1A所示之外蓋108,而未另繪示)。在圖1A及圖1B,一種模組化電子裝置1包含外殼10、電路板12、固態硬碟座14(見於圖1B)、第一接卡座17及第二接卡座18。外殼10包含底板100(見於圖1B)及面板框102(見於圖1B),面板框102可拆地連接底板100。電路板12係位於底板100。固態硬碟座14適於可置換地容置具有不同功能的零組件,此些零組件例如可為規格相異的固態硬碟(容後詳述)。第一接卡座17包含第一卡槽線172(見於圖4,容後詳述)及第一卡槽座170。第一卡槽線172之一端電性連接第一卡槽座170,第一卡槽線172之另一端電性連接電路板12。第二接卡座18包含第二卡槽線182(見於圖5B,容後詳述)及第二卡槽座180,第二卡槽線182之一端電性連接第二卡槽座180,第二卡槽線182之另一端電性連接電路板12。第一接卡座17及第二接卡座18分別適於可置換地容置具有相同或不同功能的零組件,此些零組件例如可為規格相同或相異的各種接卡(容後詳述)。固態硬碟座14、第一接卡座17及第二接卡座18並列且相鄰於面板框102。因此,在一些實施例中,因應不同功能需求而置換固態硬碟座14中的零組件(例如固態硬碟),甚至同時置換第一接卡座17及/或第二接卡座18中的零組件(例如各種接卡)及其排列組合,即可在至少無需變更外殼10其及對應之容置環境的情況下,快速提供具有不同功能的模組化電子裝置1。Please refer to FIG. 1A to FIG. 1C at the same time. FIG. 1A shows a schematic diagram of a three-dimensional structure of a modular
在一些實施例中,上述固態硬碟座14、第一接卡座17及第二接卡座18可相鄰於面板框102並以任意排列方式並排於底板100。舉例而言,在圖1C,位於底板100且相鄰於面板框102(見於圖1B)之處具有三個相鄰區域,分別為第一區域A、第二區域B及第三區域C。其中,第一區域A、第二區域B及第三區域C可分別選擇性地設置有固態硬碟座14、第一接卡座17及第二接卡座18,並未加以限制。在圖1C,示例性地繪示為第一區域A、第二區域B及第三區域C係往+Y軸依序設置有固態硬碟座14(其例如對應設置有第二硬碟框16)、第一接卡座17及第二接卡座18。因此,透過置換相鄰於面板框102之固態硬碟座14、第一接卡座17及第二接卡座18,而無需置換遠離面板框102設置的其他零組件,即可快速提供具有不同功能的模組化電子裝置1。In some embodiments, the above-mentioned solid
請再參考圖1A至圖1C,依據一些實施例,上述固態硬碟座14所適於容置的零組件例如可為彼此規格相異的固態硬碟。舉例而言,固態硬碟座14適於選擇性地固定第一硬碟框15(見於圖2A至圖2C,容後詳述)或第二硬碟框16(見於圖1A至圖1C及圖3A至圖3C,容後詳述)。第一硬碟框15適於容置第一硬碟150,第二硬碟框16適於容置第二硬碟160。第一硬碟150與第二硬碟160之規格相異。上述規格相異是指其整體外觀之長度、寬度及高度可為實質上相同或不同,但其內部功能為實質上相異。例如,以零組件為固態硬碟而言,規格相異之固態硬碟例如(但不限於)為E3、E1.L、NF1、M.2、U.2及E1.S中的任二個固態硬碟。在一些實施例中,上述第一硬碟150及第二硬碟160係可獨立地為E3、E1.L、NF1、M.2、U.2或E1.S固態硬碟,且彼此不同。因此,藉由選擇性地將第一硬碟150或第二硬碟160(甚至是第三硬碟,未繪示)置換於固態硬碟座14,即可避免以往還需因應不同的第一硬碟150及第二硬碟160而調整固態硬碟座14(甚至是整個外殼10及模組化電子裝置1)的尺寸及/或配置,故可更快速地提供具有不同功能的固態硬碟座14及模組化電子裝置1。Please refer to FIG. 1A to FIG. 1C again. According to some embodiments, the above-mentioned solid state
請繼續參考圖1A至圖1C,依據一些實施例,上述第一接卡座17及第二接卡座18所適於容置的零組件例如可為彼此長度、寬度及高度為相同或不同的一個或多個接卡,例如第一接卡176及第二接卡186(容後詳述)。舉例而言,第一接卡176及第二接卡186可分別獨立地例如(但不限於)為擴充卡、介面卡、加速卡、顯示卡、硬碟(Hard disk drive;簡稱為HDD)或其組合。上述擴充卡例如(但不限於)為高速序列電腦匯流排卡(PCI Express, Peripheral Component Interconnect Express, PCIe Card;簡稱為PCIe卡)。上述介面卡例如(但不限於)為網路介面卡(Network Interface Card;簡稱為NIC)、時間同步網路介面卡 (Time-sync NIC)、QAT(Quick Assist;簡稱為QAT)介面卡或其組合。上述加速卡例如(但不限於)為FEC (Forward Error Correction)加速卡(FEC Accelerator Card;簡稱為FEC)或FPGA (Field Programmable Gate Array)加速卡(FPGA Accelerator Card;簡稱為FPGA)。上述顯示卡例如(但不限於)為GPU (Graphics card)或PCIe GPU。Please continue to refer to FIG. 1A to FIG. 1C , according to some embodiments, the above-mentioned
在一些實施例中,以擴充卡為例,第一接卡176及第二接卡186可分別獨立地例如(但不限於)為FHFL (Full Height Full Length)(即全高度、全長度)的高速序列電腦匯流排卡(PCI Express, Peripheral Component Interconnect Express, PCIe Card;簡稱為PCIe卡);或者為FHHL (Full Height Half Length)(即全高度、半長度)的PCIe卡;又或者為HHHL (Half Height Half Length)(即半高度、半長度)的PCIe卡;又或者為FHFLDW (Full Height Full Length Dual Width)(即全高度、全長度、雙寬度)的PCIe卡。具體而言,第一接卡176例如(但不限於)為FHHL Gen4(即第四代)x8 PCIe卡、FHHL Gen4 x16 PCIe卡、FHFLDW Gen4 x16 PCIe卡及FHHL Gen4 x8 PCIe卡中的任一個或多個;且第二接卡186例如(但不限於)為FHHL Gen4 x8 PCIe卡、FHHL Gen4 x16 PCIe卡、FHFLDW Gen4 x16 PCIe卡及FHHL Gen4 x8 PCIe卡中的任一個或多個。In some embodiments, taking the expansion card as an example, the
在一些實施例中,第一接卡176及第二接卡186可分別獨立地例如(但不限於)為FEC/QAT/Time-sync NIC/NIC卡、QAT/UPF(User Plane Function,即用戶面功能)/NIC卡、雙寬度 (Dual width) PCIe GPU卡、單寬度 (Single width) PCIe GPU卡、PCIe NIC卡、PCIe NIC/3.5” HDD、雙寬度PCIe GPU卡+NIC卡、單寬度PCIe GPU卡+NIC卡及PCIe NIC/FPGA卡中的任一個或多個。In some embodiments, the
在一些實施例中,透過組合一個或多個不同或相同規格的固態硬碟座14(對應於第一硬碟150及第二硬碟160)、第一接卡座17(對應於第一接卡176)及第二接卡座18(對應於第二接卡186),對應的模組化電子裝置1可因而具有不同功能而適於應用在不同技術領域,例如(但不限於)為人工智慧(Artificial intelligence,縮寫為AI)訓練或其介面應用、多接取邊緣運算(Multi-access edge computing,縮寫為MEC)應用或包含開放性無線接入網路(Open Radio Access Network,縮寫為Open RAN或O-RAN)的電信(telecommunication,縮寫為telco)應用。上述O-RAN的應用例如(但不限於)為中央控制 (CU)及/或分布運作 (DU)軟硬體的應用,或為中央控制 (CU)軟硬體及/或5GC核心網路伺服器 (5G core network)的應用。在一些實施例中,固態硬碟座14、第一接卡座17及第二接卡座18可例如(但不限於)為下表1及下表2之組合,並可對應具有如下表1及下表2中所列示的具體應用。In some embodiments, by combining one or more solid-state
表1
表2
請繼續參考圖1A至圖1C,在一些實施例中,模組化電子裝置1另包含電源供應件106,上述電源供應件106位於底板100且電性連接電路板12。在圖1A至圖1C,上述電源供應件106係位於遠離面板框102之底板100的一側,並電性連接電路板12,以提供該些電性連接電路板12之其他零組件(例如第一硬碟150及第二硬碟160)所需的電力。Please continue to refer to FIG. 1A to FIG. 1C , in some embodiments, the modular
在一些實施例中,模組化電子裝置1另包含散熱件104,上述散熱件104位於底板100且電性連接電路板12。在圖1A至圖1C,上述散熱件104係位於遠離面板框102之底板100的一側,且鄰近電源供應件106並電性連接電路板12。上述散熱件104可為風扇、散熱鰭片或其他擾動元件,以更有效地使電源供應件106、電路板12及其他零組件(例如第一硬碟150及第二硬碟160)之溫度降低。In some embodiments, the modular
在一些實施例中,模組化電子裝置1另包含面板19,上述面板19係可拆地固定於面板框102。上述可拆地是指二元件之間係永久地或暫時地分離,例如(但不限於)面板19係以樞接、鎖接或榫接等方式固定於面板框102。藉此,透過拆卸面板19或使面板19轉動,即可置換相鄰於面板框102之固態硬碟座14、第一接卡座17及第二接卡座18。因此,無需再拆卸其他遠離面板19/面板框102設置的零組件,即可快速完成置換並提供具有不同功能的模組化電子裝置1。In some embodiments, the modular
此外,在一些實施例中,面板19具有一個或多個窗口(未標示),該些窗口係位於遠離面板框102之面板19的一側。因此,在一些實施例中,無需拆卸面板19或使面板19轉動,即可觀察相鄰於面板框102之固態硬碟座14、第一接卡座17及第二接卡座18而無需再拆卸面板19,因而可更方便且快速地監測固態硬碟座14、第一接卡座17及第二接卡座18之即時狀態。甚至,在一些實施例中,面板19包含安全鎖及/或濾網,該安全鎖及/或濾網例如係位於遠離該面板框102之面板19的一側,以使所容置的零組件能更安全地及/或乾淨地保護於模組化電子裝置1。In addition, in some embodiments, the
請參考圖1A,在一些實施例中,外殼10另包含有外蓋108,該外蓋108係可拆地固定於外殼10之頂側,以與底板100、面板框102及面板19形成封閉或半封閉的容置空間。藉此,透過外蓋108,該外殼10中的零組件可更牢固地容置於外殼10,並可避免該些零組件產生不必要的碰撞及毀損。Please refer to FIG. 1A, in some embodiments, the
以下示例性說明「固態硬碟座14」之實施態樣,但並非用以限制本案僅限於此些實施態樣。The implementation of the "solid
首先,示例性說明可作為「固態硬碟座14」之置換模組其中之一的「第一硬碟框15」,但並非用以限制本案僅限於此些實施態樣。Firstly, the "first
請參考圖2A至圖2C,圖2A繪示依據一些實施例,第一硬碟框15於第一視角之立體結構爆炸示意圖,圖2B繪示如圖2A之第一硬碟框15於第二視角之立體結構示意圖,圖2C繪示如圖2A之第一硬碟框15及電路板12於第二視角之立體結構示意圖。在圖2A中,上述第一硬碟框15包含一個或多個第一硬碟插槽152,各第一硬碟插槽152電性連接電路板12(容後詳述)。各第一硬碟插槽152適於可拆地容置第一硬碟150。因此,在一些實施例中,第一硬碟框15可容置有一個或多個不同或相同的第一硬碟150(例如,圖2A所示為六個第一硬碟150)。上述第一硬碟150可分別為例如(但不限於)E3、E1.L、NF1、M.2、U.2及E1.S中的任一個固態硬碟;其具體實施態樣可參考如前所述,在此不再詳述。需說明的是,圖2A至圖2C僅示例性地將第一硬碟150繪示為U.2固態硬碟(Solid-state disk,縮寫為SSD),但並非用以限制本案僅限於此些實施態樣。Please refer to FIG. 2A to FIG. 2C. FIG. 2A shows a schematic exploded view of the three-dimensional structure of the first
請參考圖2A及圖2B,在一些實施例中,第一硬碟框15包含第一頂蓋151,該第一頂蓋151可拆地固定於第一硬碟框15之頂側,以使第一硬碟150更牢固地保護於第一硬碟框15。上述可拆地是指二元件之間係永久地或暫時地分離,例如(但不限於)第一頂蓋151係以滑設、樞接、鎖接或榫接等方式固定於第一硬碟框15。在一些實施例中,第一頂蓋151具有一個或多個第一輔助部157。各第一輔助部157分別延伸自第一頂蓋151並遠離第一頂蓋151,且各第一輔助部157分別對應相鄰的外殼10(或第一接卡座17或第二接卡座18),以與固定元件(例如螺絲)相匹配並將第一硬碟框15可拆地固定於相鄰的外殼10(或第一接卡座17或第二接卡座18)。因此,除了可使第一硬碟框15更牢固地固定於外殼10內部之外,透過裝卸特定且相對少量的第一輔助部157,即可輕易且快速地將第一硬碟框15裝卸於外殼10內部。Please refer to FIG. 2A and FIG. 2B, in some embodiments, the first
請同時參考圖1B、圖2A及圖2B,依據一些實施例,固態硬碟座14具有一個或多個硬碟座固定部144(見於圖1B),第一硬碟框15具有一個或多個第一固定部156(見於圖2A及圖2B),各第一固定部156對應於硬碟座固定部144,以可拆地固定第一硬碟框15於固態硬碟座14。上述硬碟座固定部144與第一固定部156係彼此實質上匹配,例如硬碟座固定部144可為凹部或孔穴,第一固定部156可為與硬碟座固定部144之規格相匹配的凸部或固定元件(例如螺絲),以使第一固定部156匹配地固定於硬碟座固定部144而不會輕易鬆脫;反之亦然,在此不再詳述。或者,在一些實施例中,硬碟座固定部144及第一固定部156均為實質上匹配的凹部或孔穴,以透過固定元件(例如螺絲)同時貫穿硬碟座固定部144及第一固定部156,並使第一固定部156匹配地固定於硬碟座固定部144而不會輕易鬆脫。Please refer to FIG. 1B, FIG. 2A and FIG. 2B at the same time. According to some embodiments, the solid
請繼續參考圖1B、圖2A及圖2B,依據一些實施例,第一硬碟框15具有一個或多個第一延伸部154,各第一延伸部154延伸自第一硬碟框15並遠離第一硬碟框15;第一固定部156係位於第一延伸部154,且第一固定部156係對應於硬碟座固定部144,以匹配地固定第一硬碟框15於固態硬碟座14而不會輕易鬆脫。例如,在圖2A及圖2B,第一延伸部154係延伸自第一硬碟框15之底側(例如第一硬碟框15之鄰近底板100的一側),且第一延伸部154之二端分別具有第一固定部156,各第一固定部156對應於硬碟座固定部144,並透過固定元件(例如螺絲)同時貫穿硬碟座固定部144及第一固定部156,以將第一固定部156可拆地固定於硬碟座固定部144。因此,透過裝卸特定且相對少量的第一固定部156,即可輕易且快速地將第一硬碟框15裝卸於固態硬碟座14。Please continue to refer to FIG. 1B, FIG. 2A and FIG. 2B, according to some embodiments, the first
請參考圖1B及圖2B,依據一些實施例,第一硬碟框15具有一個或多個第一組配部159,各第一組配部159位於第一硬碟框15,以透過相匹配的固定元件(例如螺絲)將第一硬碟框15可拆地固定於相鄰的外殼10(或第一接卡座17或第二接卡座18)。在圖2B,第一組配部159係延伸自第一硬碟框15之鄰近外殼10(見於圖1B)的一側,且第一組配部159之規格係與固定元件(例如螺絲)相匹配,以可拆地固定第一硬碟框15於外殼10。因此,除了可將第一硬碟框15更牢固地固定於外殼10內部之外,透過裝卸特定且相對少量的第一組配部159(甚至是輔以第一固定部156),亦可輕易且快速地將第一硬碟框15裝卸於外殼10內部。Please refer to FIG. 1B and FIG. 2B , according to some embodiments, the first
請參考圖2C,依據一些實施例,第一硬碟框15電性連接電路板12。例如,各第一硬碟插槽152電性連接電路板12,以使第一硬碟插槽152所容置的第一硬碟150亦可電性連接電路板12。舉例而言,在圖2C,固態硬碟座14包含一個或多個硬碟線140,各硬碟線140之一端電性連接第一硬碟框15,各硬碟線140之另一端電性連接電路板12。例如,在圖2C,第一硬碟框15包含一個或多個第一連接埠158,電路板12包含一個或多個電路板連接埠120,各電路板連接埠120(即該些電路板連接埠120中的任一個)適於選擇性地電性連接第一連接埠158中的一個或多個(例如一個);亦即,電路板連接埠120與第一連接埠158之間的連接關係可為一對一、一對二或一對多,可視不同需求而調整,在此並未加以限制。以圖2C所示的實施態樣而言,第一硬碟框15具有三個第一連接埠158,該些第一連接埠158並列於第一延伸部154,各第一連接埠158之一端電性連接第一硬碟插槽152;電路板12具有三個電路板連接埠120,並視不同需求及功能而設置於電路板12之相同或不同位置,各電路板連接埠120透過硬碟線140且以一對一的連接方式,電性連接三個第一連接埠158中的一個之另一端,以電性連接第一硬碟150及電路板12。Please refer to FIG. 2C , according to some embodiments, the first
接著,示例性說明可作為「固態硬碟座14」之置換模組其中之一的「第二硬碟框16」,但並非用以限制本案僅限於此些實施態樣。Next, the "second
需理解的是,除了「第一硬碟框15」及「第二硬碟框16」之外,可作為「固態硬碟座14」之置換模組亦包含本案圖式中未再另外繪示的第三硬碟框及第四硬碟框。本文僅以二個硬碟框(即第一硬碟框15及第二硬碟框16)示例性說明,而非用以限制本案僅限於此些實施態樣。It should be understood that, in addition to the "first
請參考圖3A至圖3C,圖3A繪示依據一些實施例,第二硬碟框16於第一視角之立體結構爆炸示意圖,圖3B繪示如圖3A之第二硬碟框16於第二視角之立體結構示意圖,圖3C繪示如圖3A之第二硬碟框16及電路板12於第二視角之立體結構示意圖。在圖3A中,上述第二硬碟框16包含一個或多個第二硬碟插槽162,各第二硬碟插槽162電性連接電路板12(容後詳述)。各第二硬碟插槽162適於可拆地容置第二硬碟160。因此,在一些實施例中,第二硬碟框16可容置有一個或多個不同或相同的第二硬碟160(例如,圖3A所示為八個第二硬碟160)。上述第二硬碟160可分別為例如(但不限於)E3、E1.L、NF1、M.2、U.2及E1.S中的任一個固態硬碟;其具體實施態樣可參考如前所述,故在此不再詳述。需說明的是,圖3A至圖3C僅示例性地將第二硬碟160繪示為E1.S固態硬碟 (SSD),但並非用以限制本案僅限於此些實施態樣。Please refer to FIG. 3A to FIG. 3C. FIG. 3A shows an exploded view of the three-dimensional structure of the second
請參考圖3A及圖3B,在一些實施例中,第二硬碟框16包含第二頂蓋161,該第二頂蓋161可拆地固定於第二硬碟框16之頂側,以使第二硬碟160更牢固地保護於第二硬碟框16。上述可拆地是指二元件之間係永久地或暫時地分離,例如(但不限於),第二頂蓋161係以滑設、樞接、鎖接或榫接等方式固定於第二硬碟框16。在一些實施例中,第二頂蓋161具有一個或多個第二輔助部167。各第二輔助部167分別延伸自第二頂蓋161並遠離第二頂蓋161,且各第二輔助部167分別對應相鄰的外殼10(或第一接卡座17或第二接卡座18),以與固定元件(例如螺絲)相匹配並將第二硬碟框16可拆地固定於相鄰的外殼10(或第一接卡座17或第二接卡座18)。因此,除了可使第二硬碟框16更牢固地固定於外殼10內部之外,透過裝卸特定且相對少量的第二輔助部167,即可輕易且快速地將第二硬碟框16裝卸於外殼10內部。Please refer to FIG. 3A and FIG. 3B, in some embodiments, the second
需說明的是,第二輔助部167的設置數量及位置可部分地或全部地與第一輔助部157對應。例如,在圖2B及圖3B,第一硬碟框15及第二硬碟框16分別設置有一個第一輔助部157及一個第二輔助部167,且二者的配置位置係彼此對應。因此,透過彼此對應的第一輔助部157及第二輔助部167,僅需透過裝卸特定且相對少量的第一輔助部157及第二輔助部167,即可輕易且快速地置換固態硬碟座14所容置的多個模組(例如,第一硬碟框15及第二硬碟框16)。It should be noted that the number and position of the second
請同時參考圖1B、圖3A及圖3B,依據一些實施例,固態硬碟座14具有一個或多個硬碟座固定部144(見於圖1B),第二硬碟框16具有一個或多個第二固定部166(見於圖3A及圖3B),各第二固定部166對應於硬碟座固定部144,以可拆地固定第二硬碟框16於固態硬碟座14。上述硬碟座固定部144與第二固定部166係彼此實質上匹配,例如硬碟座固定部144可為凹部或孔穴,第二固定部166可為與硬碟座固定部144之規格相匹配的凸部或固定元件(例如螺絲),以使第二固定部166匹配地固定於硬碟座固定部144而不會輕易鬆脫;反之亦然,在此不再詳述。或者,在一些實施例中,硬碟座固定部144及第二固定部166均為實質上匹配的凹部或孔穴,以透過固定元件(例如螺絲)同時貫穿硬碟座固定部144及第二固定部166,並使第二固定部166匹配地固定於硬碟座固定部144而不會輕易鬆脫。Please refer to FIG. 1B, FIG. 3A and FIG. 3B at the same time. According to some embodiments, the solid
請繼續參考圖1B、圖3A及圖3B,依據一些實施例,第二硬碟框16具有一個或多個第二延伸部164,各第二延伸部164延伸自第二硬碟框16並遠離第二硬碟框16;第二固定部166係位於第二延伸部164,且第二固定部166係對應於硬碟座固定部144,以匹配地固定第二硬碟框16於固態硬碟座14而不會輕易鬆脫。例如,在圖3A及圖3B,第二延伸部164係延伸自第二硬碟框16之底側(例如第二硬碟框16之鄰近底板100的一側),且第二延伸部164之二端分別具有第二固定部166,各第二固定部166對應於硬碟座固定部144,並透過固定元件(例如螺絲)同時貫穿硬碟座固定部144及第二固定部166,以將第二固定部166可拆地固定於硬碟座固定部144。因此,透過裝卸特定且相對少量的第二固定部166,即可輕易且快速地將第二硬碟框16裝卸於固態硬碟座14。Please continue to refer to FIG. 1B, FIG. 3A and FIG. 3B, according to some embodiments, the second
需特別說明的是,第二延伸部164及第二固定部166的設置數量及位置可部分地或全部地與第一延伸部154及第一固定部156對應。例如,在圖2B及圖3B,第一硬碟框15及第二硬碟框16分別設置有第一延伸部154(其具有二個第一固定部156)及第二延伸部164(其具有二個第二固定部166),且該二個第一固定部156與該二個第二固定部166的配置位置係分別彼此對應。因此,透過彼此對應的第一固定部156及第二固定部166,輔以裝卸特定且相對少量的第一固定部156及第二固定部166,即可輕易且快速地置換固態硬碟座14所容置的多個模組(例如,第一硬碟框15及第二硬碟框16)。It should be noted that the number and positions of the second extending
請參考圖1B及圖3B,依據一些實施例,第二硬碟框16具有一個或多個第二組配部169,各第二組配部169位於第二硬碟框16,以透過相匹配的固定元件(例如螺絲)將第二硬碟框16可拆地固定於相鄰的外殼10(或第一接卡座17或第二接卡座18)。在圖3B,第二組配部169係延伸自第二硬碟框16之鄰近外殼10(見於圖1B)的一側,且第二組配部169之規格係與固定元件(例如螺絲)相匹配,以可拆地固定第二硬碟框16於外殼10。因此,除了可將第二硬碟框16更牢固地固定於外殼10內部之外,透過裝卸特定且相對少量的第二組配部169(甚至是輔以第二固定部166),亦可輕易且快速地將第二硬碟框16裝卸於外殼10內部。Please refer to FIG. 1B and FIG. 3B, according to some embodiments, the second
需特別說明的是,第二組配部169的設置數量及位置可部分地或全部地與第一組配部159對應。例如,在圖2B及圖3B,第一硬碟框15及第二硬碟框16分別設置有一個第一組配部159及一個第二組配部169,且二者的配置位置係彼此對應。因此,透過彼此對應的第一組配部159及第二組配部169,輔以裝卸特定且相對少量的第一組配部159及第二組配部169,即可輕易且快速地置換固態硬碟座14所容置的多個模組(例如,第一硬碟框15及第二硬碟框16)。It should be noted that the number and position of the
請參考圖3C,依據一些實施例,第二硬碟框16電性連接電路板12。例如,各第二硬碟插槽162電性連接電路板12,以使第二硬碟插槽162所容置的第二硬碟160亦可電性連接電路板12。舉例而言,在圖3C,固態硬碟座14包含一個或多個硬碟線140,各硬碟線140之一端電性連接第二硬碟框16,各硬碟線140之另一端電性連接電路板12。例如,在圖3C,第二硬碟框16包含一個或多個第二連接埠168,電路板12包含一個或多個電路板連接埠120,各電路板連接埠120(即該些電路板連接埠120中的任一個)適於選擇性地電性連接第二連接埠168中的一個或多個(例如二個);亦即,電路板連接埠120與第二連接埠168之間的連接關係可為一對一、一對二或一對多,可視不同需求而調整,在此並未加以限制。以圖3C所示的實施態樣而言,第二硬碟框16具有八個第二連接埠168,該些第二連接埠168對應第二硬碟160且並列於鄰近第二延伸部164處,各第二連接埠168之一端電性連接第二硬碟插槽162;電路板12具有四個電路板連接埠120,並視不同需求及功能而設置於電路板12之相同或不同位置,各電路板連接埠120透過硬碟線140且以一對二的連接方式,電性連接該些第二連接埠168中的二個之另一端,以電性連接第二硬碟160及電路板12。Please refer to FIG. 3C , according to some embodiments, the second
由上述說明可知,即便分別對應於第一硬碟框15及第二硬碟框16的第一連接埠158及第二連接埠168之配置位置可能彼此不同,但透過調整電路板連接埠120與第一連接埠158及第二連接埠168之間的連接方式,即可對應固態硬碟座14所置換的不同模組(例如,第一硬碟框15及第二硬碟框16)。因此,能快速地對應調整電路板連接埠120與第一連接埠158及第二連接埠168之間所傳輸的訊號、進而對應產生不同的功能及應用。As can be seen from the above description, even though the configuration positions of the
此外,請參考圖2A,依據一些實施例,第一硬碟框15分別於Z方向及Y方向上具有第一高度H
1及第一寬度W
1,上述第一高度H
1及第一寬度W
1之相對關係可視需求調整,此處並未加以限制。請參考圖3A,依據一些實施例,第二硬碟框16分別於Z方向及Y方向上具有第二高度H
1’及第二寬度W
1’,上述第二高度H
1’及第二寬度W
1’之相對關係可視需求調整,此處並未加以限制。在一些實施例中,第一硬碟框15及第二硬碟框16分別與固態硬碟座14之尺寸(包括長、寬及高)相匹配,以輕易且快速地置換固態硬碟座14所容置的多個模組(例如,第一硬碟框15及第二硬碟框16)。在一些實施例中,第一硬碟框15及第二硬碟框16之尺寸為彼此實質上匹配;例如,上述第一高度H
1及第二高度H
1’均約為84 mm,第一寬度W
1及第二寬度W
1’均約為110.55 mm,在此並未加以限制。
In addition, please refer to FIG. 2A , according to some embodiments, the first
以下示例性說明「第一接卡座17」及「第二接卡座18」之實施態樣。需理解的是,二者之實施態樣係可相互置換,而並非用以限制本案僅限於此些實施態樣。The implementation of the "
請參考圖4,圖4繪示依據一些實施例,第一接卡座17於第一視角之立體結構示意圖。需說明的是,雖圖4所標示的是第一接卡座17,但如前所述,第一接卡座17及第二接卡座18之配置位置可視需求調整(甚至是相互置換),故以下示例性說明的第一接卡座17之實施態樣亦可適用於第二接卡座18之實施態樣,而非用以限制本案僅限於此些實施態樣。Please refer to FIG. 4 . FIG. 4 shows a schematic three-dimensional structural diagram of the
在圖4,第一接卡座17包含第一卡槽線172及第一卡槽座170。第一卡槽座170大體上呈L型,第一卡槽座170之鄰近面板框102的一端具有一個或多個第一卡插槽174。各第一卡插槽174適於連接第一接卡176。因此,第一接卡座17可連接有一個或多個不同或相同的第一接卡176。第一接卡176之實施態樣已如前所述,在此不再詳述。第一卡槽線172之一端電性連接第一卡槽座170及與其所連接的第一接卡176,第一卡槽線172之另一端電性連接電路板12,以電性連接第一接卡176及電路板12。In FIG. 4 , the
請參考圖5A及圖5B,圖5A繪示依據一些實施例,第二接卡座18於第一視角之立體結構示意圖,圖5B繪示如圖5A之第二接卡座18於第二視角之立體結構示意圖。需說明的是,雖圖5A及圖5B所標示者為第二接卡座18,但如前所述,第一接卡座17及第二接卡座18之配置位置可視需求調整(甚至是相互置換),故以下示例性說明的第二接卡座18之實施態樣亦可適用於第一接卡座17之實施態樣,而非用以限制本案僅限於此些實施態樣。Please refer to FIG. 5A and FIG. 5B. FIG. 5A shows a schematic diagram of the three-dimensional structure of the
在圖5A及圖5B,第二接卡座18包含第二卡槽線182及第二卡槽座180。第二卡槽座180大體上呈L型,第二卡槽座180之鄰近面板框102的一端具有一個或多個第二卡插槽184。各第二卡插槽184適於連接第二接卡186。因此,第二接卡座18可連接有一個或多個不同或相同的第二接卡186。第二接卡186之實施態樣已如前所述,在此不再詳述。第二卡槽線182之一端電性連接第二卡槽座180及與其所連接的第二接卡186,第二卡槽線182之另一端(見於圖5B)電性連接電路板12,以電性連接第二接卡186及電路板12。In FIG. 5A and FIG. 5B , the
此外,請參考圖4,依據一些實施例,第一接卡座17分別於Z方向及Y方向上具有第三高度H
2及第三寬度W
2,上述第三高度H
2及第三寬度W
2之相對關係可視需求調整,此處並未加以限制。請參考圖5A及圖5B,依據一些實施例,第二接卡座18分別於Z方向及Y方向上具有第四高度H
3及第四寬度W
3,上述第四高度H
3及第四寬度W
3之相對關係可視需求調整,此處並未加以限制。在一些實施例中,第一接卡座17及第二接卡座18之尺寸(包括長、寬及高)為彼此實質上匹配,因此第一接卡座17及第二接卡座18可相互置換彼此之配置位置。
In addition, please refer to FIG. 4 , according to some embodiments, the
綜合以上,透過多個模組(例如前述的規格實質相異的第一硬碟框及第二硬碟框)之間具有例如彼此實質上匹配的尺寸、固定位置(甚至是與電路板接線的方式)而可將上述多個模組輕易且快速地置換於固定硬碟座,並可快速地以模組化形式提供能滿足各種需求及應用的客製化產品。甚至,再輔以可安裝多種不同接卡且可彼此相互置換的第一接卡座及第二接卡座,因而更可快速地以模組化形式提供能滿足更多不同需求及應用的客製化產品。Based on the above, multiple modules (such as the aforementioned first hard disk enclosure and second hard disk enclosure with substantially different specifications) have, for example, substantially matching dimensions and fixed positions (even wiring connections with the circuit board). method) so that the above-mentioned multiple modules can be easily and quickly replaced in the fixed hard disk holder, and customized products that can meet various needs and applications can be quickly provided in a modular form. Even, it is supplemented with the first card socket and the second card socket that can be installed with a variety of different cards and can be replaced with each other, so it can be more quickly provided in a modular form that can meet more different needs and applications. Chemical products.
雖然本案以前述之實施例揭露如上,然其並非用以限定本案,任何熟習相像技藝者,在不脫離本案之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,因此本案之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。Although this case is disclosed as above with the aforementioned embodiment, it is not used to limit this case. Anyone who is familiar with similar skills can make some changes and modifications without departing from the spirit and scope of this case. Therefore, the scope of patent protection of this case must be The scope of the patent application attached to this specification shall prevail.
1:模組化電子裝置 10:外殼 100:底板 102:面板框 104:散熱件 106:電源供應件 108:外蓋 12:電路板 120:電路板連接埠 14:固態硬碟座 140:硬碟線 144:硬碟座固定部 15:第一硬碟框 150:第一硬碟 151:第一頂蓋 152:第一硬碟插槽 154:第一延伸部 156:第一固定部 157:第一輔助部 158:第一連接埠 159:第一組配部 16:第二硬碟框 160:第二硬碟 161:第二頂蓋 162:第二硬碟插槽 164:第二延伸部 166:第二固定部 167:第二輔助部 168:第二連接埠 169:第二組配部 17:第一接卡座 170:第一卡槽座 172:第一卡槽線 174:第一卡插槽 176:第一接卡 18:第二接卡座 180:第二卡槽座 182:第二卡槽線 184:第二卡插槽 186:第二接卡 19:面板 A:第一區域 B:第二區域 C:第三區域 H 1:第一高度 H 1’:第二高度 H 2:第三高度 H 3:第四高度 W 1:第一寬度 W 1’:第二寬度 W 2:第三寬度 W 3:第四寬度 X:座標之X軸 Y:座標之Y軸 Z:座標之Z軸 1: Modular electronic device 10: Shell 100: Bottom plate 102: Panel frame 104: Heat sink 106: Power supply part 108: Outer cover 12: Circuit board 120: Circuit board connection port 14: Solid state drive holder 140: Hard drive Line 144: hard disk seat fixing part 15: first hard disk frame 150: first hard disk 151: first top cover 152: first hard disk slot 154: first extension part 156: first fixing part 157: first Auxiliary part 158: first connection port 159: first assembly part 16: second hard disk frame 160: second hard disk 161: second top cover 162: second hard disk slot 164: second extension 166 : the second fixing part 167: the second auxiliary part 168: the second connection port 169: the second assembly part 17: the first card socket 170: the first card slot seat 172: the first card slot line 174: the first card Slot 176: first card connection 18: second card connection seat 180: second card slot seat 182: second card slot line 184: second card slot 186: second card connection 19: panel A: first area B: second area C: third area H 1 : first height H 1 ′: second height H 2 : third height H 3 : fourth height W 1 : first width W 1 ′: second width W 2 : Third width W 3 : Fourth width X: X-axis of coordinates Y: Y-axis of coordinates Z: Z-axis of coordinates
圖1A繪示依據一些實施例,模組化電子裝置之立體結構示意圖。 圖1B繪示如圖1A之模組化電子裝置之立體結構爆炸示意圖。 圖1C繪示如圖1A之模組化電子裝置之頂視平面示意圖。 圖2A繪示依據一些實施例,第一硬碟框於第一視角之立體結構爆炸示意圖。 圖2B繪示如圖2A之第一硬碟框於第二視角之立體結構示意圖。 圖2C繪示如圖2A之第一硬碟框及電路板於第二視角之立體結構示意圖。 圖3A繪示依據一些實施例,第二硬碟框於第一視角之立體結構爆炸示意圖。 圖3B繪示如圖3A之第二硬碟框於第二視角之立體結構示意圖。 圖3C繪示如圖3A之第二硬碟框及電路板於第二視角之立體結構示意圖。 圖4繪示依據一些實施例,第一接卡座於第一視角之立體結構示意圖。 圖5A繪示依據一些實施例,第二接卡座於第一視角之立體結構示意圖。 圖5B繪示如圖5A之第二接卡座於第二視角之立體結構示意圖。 FIG. 1A is a schematic diagram of a three-dimensional structure of a modular electronic device according to some embodiments. FIG. 1B is a schematic exploded view of the three-dimensional structure of the modularized electronic device shown in FIG. 1A . FIG. 1C is a schematic top plan view of the modularized electronic device shown in FIG. 1A . FIG. 2A is a schematic exploded view of the three-dimensional structure of the first hard disk enclosure at a first viewing angle according to some embodiments. FIG. 2B is a schematic diagram of the three-dimensional structure of the first hard disk enclosure shown in FIG. 2A at a second viewing angle. FIG. 2C is a schematic diagram of the three-dimensional structure of the first hard disk frame and the circuit board shown in FIG. 2A at a second viewing angle. FIG. 3A is a schematic exploded perspective view of a three-dimensional structure of a second hard disk enclosure at a first viewing angle according to some embodiments. FIG. 3B is a schematic diagram of the three-dimensional structure of the second hard disk enclosure shown in FIG. 3A at a second viewing angle. FIG. 3C is a schematic diagram of the three-dimensional structure of the second hard disk frame and the circuit board shown in FIG. 3A at a second viewing angle. FIG. 4 is a schematic diagram of the three-dimensional structure of the first socket at a first viewing angle according to some embodiments. FIG. 5A is a schematic diagram of a three-dimensional structure of a second socket at a first viewing angle according to some embodiments. FIG. 5B is a schematic diagram of the three-dimensional structure of the second socket as shown in FIG. 5A at a second viewing angle.
1:模組化電子裝置 1: Modular electronic device
10:外殼 10: Shell
104:散熱件 104: radiator
106:電源供應件 106: Power supply parts
108:外蓋 108: outer cover
12:電路板 12: Circuit board
16:第二硬碟框 16:Second hard disk frame
17:第一接卡座 17: The first card holder
18:第二接卡座 18: The second card holder
19:面板 19: panel
X:座標之X軸 X: X-axis of coordinates
Y:座標之Y軸 Y: Y axis of coordinates
Z:座標之Z軸 Z: Z axis of coordinates
Claims (20)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW111212026U TWM637761U (en) | 2022-11-02 | 2022-11-02 | Modular electronic devices |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW111212026U TWM637761U (en) | 2022-11-02 | 2022-11-02 | Modular electronic devices |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWM637761U true TWM637761U (en) | 2023-02-11 |
Family
ID=86690161
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW111212026U TWM637761U (en) | 2022-11-02 | 2022-11-02 | Modular electronic devices |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWM637761U (en) |
-
2022
- 2022-11-02 TW TW111212026U patent/TWM637761U/en unknown
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