TWM635171U - 冷卻板模組 - Google Patents

Abstract

一種冷卻板模組包含冷卻板、結構件、框體與吸收元件。冷卻板包含主體、入口埠與出口埠。主體具有第一表面與第二表面，第一表面抵接熱源。入口埠連接第二表面並連通主體，入口埠具有入口。出口埠連接第二表面並連通主體，出口埠具有出口。結構件具有第三表面與第四表面，第三表面連接第二表面，結構件連接主板，熱源設置於主板。框體連接第四表面，並與第四表面共同定義容置空間，入口埠與出口埠位於容置空間內。吸收元件連接第四表面並設置於容置空間內，入口埠及出口埠穿越結構件及吸收元件，吸收元件位於第四表面與入口及出口之間。

Description

冷卻板模組

本創作是關於一種冷卻板模組。

隨著人們生活水平的提升，人們對電腦設備的需求也日益增加。為了滿足消費者不斷提升的需求，廠商也在致力對不同的電腦設備進行改良。

一般而言，對應於電腦設備效能的提升，冷卻系統的應用成為了常用的散熱方案。為了提高散熱效果，廠商往往在冷卻系統中以冷卻液作為循環的媒介，以把電腦設備內的熱能帶走。然而，若因不同狀況而出現冷卻系統的接駁不良，則冷卻液容易從冷卻系統中滲漏，這將可能導致電腦設備內其他電子元件或電路受損的問題。

因此，如何避免冷卻液滲露所造成的電子元件毀壞，無疑也是業界相當關注的重要課題。

本創作之目的之一在於提供一種冷卻板模組，其能防止從喉管的連接處滲漏出來的冷卻液流向或噴濺到其他電子元件而導致這些電子元件損壞。

根據本創作的一實施方式，一種冷卻板模組包含冷卻板、結構件、框體以及吸收元件。冷卻板包含主體、入口埠以及出口埠。主體具有相對之第一表面以及第二表面，第一表面配置以抵接熱源。入口埠連接第二表面並連通主體，入口埠具有入口，入口配置以讓冷卻液流入主體。出口埠連接第二表面並連通主體，出口埠具有出口，出口配置以讓冷卻液流出主體。結構件具有相對之第三表面以及第四表面，第三表面配置以連接第二表面，結構件配置以連接主板，熱源設置於主板。框體連接第四表面，並與第四表面共同定義容置空間，入口埠與出口埠至少部分位於容置空間內。吸收元件連接第四表面並設置於容置空間內，入口埠及出口埠至少部分穿越結構件及吸收元件，吸收元件至少部分位於第四表面與入口及出口之間。

在本創作一或多個實施方式中，上述之框體具有內壁，內壁呈完整的環形。

在本創作一或多個實施方式中，上述之吸收元件至少部分抵接內壁。

在本創作一或多個實施方式中，上述之吸收元件至少部分抵接入口埠及出口埠。

在本創作一或多個實施方式中，上述之結構件與框體為一體成型結構。

在本創作一或多個實施方式中，上述之吸收元件為海綿。

根據本創作的一實施方式，一種冷卻板模組包含冷卻板、框體以及吸收元件。冷卻板包含主體、結構板、入口埠以及出口埠。主體具有側面、第一表面以及第二表面，第一表面與第二表面彼此相對，側面連接於第一表面與第二表面之間，第一表面配置以抵接熱源。結構板連接側面並具有相對之第三表面以及第四表面，第三表面與第一表面共面，結構板配置以連接主板，熱源設置於主板。入口埠連接側面並連通主體，入口埠具有入口，入口配置以讓冷卻液流入主體。出口埠連接側面並連通主體，出口埠具有出口，出口配置以讓冷卻液流出主體。框體連接第四表面，並與第四表面共同定義容置空間，側面、入口埠與出口埠至少部分位於容置空間內。吸收元件連接第四表面並設置於容置空間內，主體至少部分穿越吸收元件，吸收元件至少部分位於第四表面與入口及出口之間。

在本創作一或多個實施方式中，上述之框體具有內壁，內壁呈完整的環形。

在本創作一或多個實施方式中，上述之吸收元件至少部分抵接內壁。

在本創作一或多個實施方式中，上述之吸收元件至少部分抵接側面。

在本創作一或多個實施方式中，上述之結構板與框體為一體成型結構。

在本創作一或多個實施方式中，上述之吸收元件為海綿。

本創作上述實施方式至少具有以下優點：

(1)由於吸收元件至少部分位於結構件或結構板的第四表面與入口埠的入口及出口埠的出口之間，因此，即使在入口或出口與喉管的連接處因接觸不良而出現滲漏的情況下，滲漏出來的冷卻液容易被吸收元件吸收，以防止滲漏出來的冷卻液流向或噴濺到主板上的其他電子元件而導致這些電子元件損壞。

(2)由於框體的內壁呈完整的環形，因此，即使吸收元件在吸收滲漏出來的冷卻液後達到飽和狀態而無法繼續吸收冷卻液時，過多的冷卻液也會受到框體的阻擋而不容易流出框體之外，因而能對主板上的其他電子元件提供進一步的保護。

100,300:冷卻板模組

110,310:冷卻板

111,311:主體

111a,311a:第一表面

111b,311b:第二表面

112,312:入口埠

113,313:出口埠

120:結構件

120a:第三表面

120b:第四表面

130,330:框體

131,331:內壁

140,340:吸收元件

311c:側面

314:結構板

314a:第三表面

314b:第四表面

500:熱源

600:主板

A-A,B-B:線段

OP1:入口

OP2:出口

SP:容置空間

第1圖為繪示依照本創作一實施方式之冷卻板模組的立體示意圖。

第2圖為繪示第1圖的冷卻板模組的爆炸圖。

第3圖為繪示第1圖沿線段A-A的剖面示意圖。

第4圖為繪示依照本創作另一實施方式之冷卻板模組的 立體示意圖。

第5圖為繪示第4圖之冷卻板模組的立體示意圖，其中吸收元件被省略。

第6圖為繪示依照本創作再一實施方式之冷卻板模組的立體示意圖。

第7圖為繪示第6圖的冷卻板模組的爆炸圖。

第8圖為繪示第6圖沿線段B-B的剖面示意圖。

第9圖為繪示依照本創作又一實施方式之冷卻板模組的立體示意圖。

第10圖為繪示第9圖之冷卻板模組的立體示意圖，其中吸收元件被省略。

以下將以圖式揭露本創作之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本創作。也就是說，在本創作部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之，而在所有圖式中，相同的標號將用於表示相同或相似的元件。且若實施上為可能，不同實施例的特徵係可以交互應用。

除非另有定義，本文所使用的所有詞彙(包括技術和科學術語)具有其通常的意涵，其意涵係能夠被熟悉此領域者所理解。更進一步的說，上述之詞彙在普遍常用 之字典中之定義，在本說明書的內容中應被解讀為與本創作相關領域一致的意涵。除非有特別明確定義，這些詞彙將不被解釋為理想化的或過於正式的意涵。

請參照第1~2圖。第1圖為繪示依照本創作一實施方式之冷卻板模組100的立體示意圖。第2圖為繪示第1圖的冷卻板模組100的爆炸圖。在本實施方式中，如第1~2圖所示，冷卻板模組100包含冷卻板110、結構件120、框體130以及吸收元件140。冷卻板110包含主體111、入口埠112以及出口埠113。主體111具有相對之第一表面111a(請見第3圖)以及第二表面111b。入口埠112連接第二表面111b並連通主體111，入口埠112具有入口OP1，入口OP1配置以讓冷卻液流入主體111。出口埠113連接第二表面111b並連通主體111，出口埠113具有出口OP2，出口OP2配置以讓冷卻液流出主體111。結構件120具有相對之第三表面120a(請見第3圖)以及第四表面120b，結構件120的第三表面120a配置以抵壓並連接主體111的第二表面111b。框體130連接結構件120的第四表面120b，並與第四表面120b共同定義容置空間SP。舉例而言，框體130與結構件120的連接可以焊接的方式進行，但本創作並不以此為限。吸收元件140連接結構件120的第四表面120b並設置於容置空間SP內。

請同時參照第3圖。第3圖為繪示第1圖沿線段A-A的剖面示意圖。在本實施方式中，如第1~3圖所示， 主體111的第一表面111a配置以抵接熱源500，以讓冷卻板110把熱源500的熱能帶走，從而對熱源500進行散熱。舉例而言，熱源500可為晶片或晶粒，並設置於電子裝置的主板600，而主板600例如可為特定應用積體電路(Application Specific Integrated Circuit；ASIC)板，但本創作並不以此為限。為使圖式清楚簡潔，熱源500及主板600未繪示於第1~2圖中。再者，結構件120配置以連接主板600，結構件120與主板600的連接方式例如可通過螺絲連接，但本創作並不以此為限。冷卻板110的入口埠112與出口埠113至少部分位於容置空間SP內，而冷卻板110的入口埠112及出口埠113至少部分穿越結構件120及吸收元件140。值得注意的是，在本實施方式中，吸收元件140至少部分位於結構件120的第四表面120b與入口埠112的入口OP1及出口埠113的出口OP2之間。

在實務的應用中，使用者以喉管(圖未示)分別連接冷卻板110的入口OP1及出口OP2，以讓冷卻液流入並流出主體111。舉例而言，喉管可分別套置於部分的入口埠112及部分的出口埠113，並分別以夾具把喉管夾緊於入口埠112及出口埠113。如上所述，吸收元件140至少部分位於結構件120的第四表面120b與入口埠112的入口OP1及出口埠113的出口OP2之間。如此一來，即使在入口OP1或出口OP2與喉管的連接處因接觸不良而出現滲漏的情況下，滲漏出來的冷卻液容易被吸 收元件140吸收，以防止滲漏出來的冷卻液流向或噴濺到主板600上的其他電子元件(圖未示)而導致這些電子元件損壞。隨後，被吸收元件140吸收的冷卻液，可藉由環境的熱力蒸發帶走。舉例而言，吸收元件140為海綿，但本創作並不以此為限。

進一步而言，如第1~3圖所示，框體130具有內壁131，而內壁131呈完整的環形(請見第1~2圖)，亦即框體130完整地圍繞容置空間SP以及吸收元件140。因此，即使吸收元件140在吸收滲漏出來的冷卻液後達到飽和狀態而無法繼續吸收冷卻液時，過多的冷卻液也會受到框體130的阻擋而不容易流出框體130之外，因而能對主板600上的其他電子元件提供進一步的保護。

再者，如第1、3圖所示，吸收元件140至少部分抵接框體130的內壁131，以利於固定吸收元件140相對框體130的位置。另外，吸收元件140亦至少部分抵接冷卻板110的入口埠112及出口埠113。

請參照第4~5圖。第4圖為繪示依照本創作另一實施方式之冷卻板模組100的立體示意圖。第5圖為繪示第4圖之冷卻板模組100的立體示意圖，其中吸收元件140被省略。在本實施方式中，如第4~5圖所示，結構件120與框體130為一體成型結構。舉例而言，一體成型的結構件120與框體130具有高度差的部分，可採用銑削或模造等工藝製成，但本創作並不以此為限。

請參照第6~7圖。第6圖為繪示依照本創作再一實施方式之冷卻板模組300的立體示意圖。第7圖為繪示第6圖的冷卻板模組300的爆炸圖。在本實施方式中，如第6~7圖所示，冷卻板模組300包含冷卻板310、框體330以及吸收元件340。冷卻板310包含主體311、結構板314、入口埠312以及出口埠313。主體311具有側面311c、第一表面311a(請見第8圖)以及第二表面311b，第一表面311a與第二表面311b彼此相對，側面311c連接於第一表面311a與第二表面311b之間。結構板314連接側面311c並具有相對之第三表面314a(請見第8圖)以及第四表面314b。入口埠312連接側面311c並連通主體311，入口埠312具有入口OP1，入口OP1配置以讓冷卻液流入主體311。出口埠313連接側面311c並連通主體311，出口埠313具有出口OP2，出口OP2配置以讓冷卻液流出主體311。框體330連接結構板314的第四表面314b，並與第四表面314b共同定義容置空間SP，側面311c、入口埠312與出口埠313至少部分位於容置空間SP內。吸收元件340連接結構板314的第四表面314b並設置於容置空間SP內。

請同時參照第8圖。第8圖為繪示第6圖沿線段B-B的剖面示意圖。在本實施方式中，如第6~8圖所示，結構板314的第三表面314a與主體311的第一表面311a共面，而第一表面311a配置以抵接熱源500，以讓冷卻板310把熱源500的熱能帶走，從而對熱源500 進行散熱。舉例而言，熱源500可為晶片或晶粒，並設置於電子裝置的主板600，而主板600例如可為ASIC板，但本創作並不以此為限。為使圖式清楚簡潔，熱源500及主板600未繪示於第6~7圖中。再者，結構板314配置以連接主板600，結構板314與主板600的連接方式例如可通過螺絲連接，但本創作並不以此為限。冷卻板310的入口埠312與出口埠313至少部分位於容置空間SP內，而冷卻板310的主體311至少部分穿越吸收元件340。值得注意的是，在本實施方式中，吸收元件340至少部分位於結構板314的第四表面314b與入口埠312的入口OP1及出口埠313的出口OP2之間。

在實務的應用中，使用者以喉管(圖未示)分別連接冷卻板310的入口OP1及出口OP2，以讓冷卻液流入並流出主體311。舉例而言，喉管可分別套置於部分的入口埠312及部分的出口埠313，並分別以夾具把喉管夾緊於入口埠312及出口埠313。如上所述，吸收元件340至少部分位於結構板314的第四表面314b與入口埠312的入口OP1及出口埠313的出口OP2之間。如此一來，即使在入口OP1或出口OP2與喉管的連接處因接觸不良而出現滲漏的情況下，滲漏出來的冷卻液容易被吸收元件340吸收，以防止滲漏出來的冷卻液流向或噴濺到主板600上的其他電子元件(圖未示)而導致這些電子元件損壞。隨後，被吸收元件340吸收的冷卻液，可藉由環 境的熱力蒸發帶走。舉例而言，吸收元件340為海綿，但本創作並不以此為限。

進一步而言，如第6~8圖所示，框體330具有內壁331，而內壁331呈完整的環形(請見第6~7圖)，亦即框體330完整地圍繞容置空間SP以及吸收元件340。因此，即使吸收元件340在吸收滲漏出來的冷卻液後達到飽和狀態而無法繼續吸收冷卻液時，過多的冷卻液也會受到框體330的阻擋而不容易流出框體330之外，因而能對主板600上的其他電子元件提供進一步的保護。

再者，如第6、8圖所示，吸收元件340至少部分抵接框體330的內壁331，以利於固定吸收元件340相對框體330的位置。另外，吸收元件340亦至少部分抵接冷卻板310的側面311c。

請參照第9~10圖。第9圖為繪示依照本創作又一實施方式之冷卻板模組300的立體示意圖。第10圖為繪示第9圖之冷卻板模組300的立體示意圖，其中吸收元件340被省略。在本實施方式中，如第9~10圖所示，結構板314與框體330為一體成型結構。舉例而言，一體成型的結構板314與框體330具有高度差的部分，可採用銑削或模造等工藝製成，但本創作並不以此為限。

綜上所述，本創作上述實施方式所揭露的技術方案至少具有以下優點：

(1)由於吸收元件至少部分位於結構件或結構板的第四表面與入口埠的入口及出口埠的出口之間，因此， 即使在入口或出口與喉管的連接處因接觸不良而出現滲漏的情況下，滲漏出來的冷卻液容易被吸收元件吸收，以防止滲漏出來的冷卻液流向或噴濺到主板上的其他電子元件而導致這些電子元件損壞。

(2)由於框體的內壁呈完整的環形，因此，即使吸收元件在吸收滲漏出來的冷卻液後達到飽和狀態而無法繼續吸收冷卻液時，過多的冷卻液也會受到框體的阻擋而不容易流出框體之外，因而能對主板上的其他電子元件提供進一步的保護。

雖然本創作已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何熟習此技藝者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

110:冷卻板

111:主體

111a:第一表面

111b:第二表面

112:入口埠

113:出口埠

120:結構件

120a:第三表面

120b:第四表面

130:框體

131:內壁

140:吸收元件

500:熱源

600:主板

A-A:線段

OP1:入口

OP2:出口

SP:容置空間

Claims (12)

1. 一種冷卻板模組，包含： 一冷卻板，包含： 一主體，具有相對之一第一表面以及一第二表面，該第一表面配置以抵接一熱源； 一入口埠，連接該第二表面並連通該主體，該入口埠具有一入口，該入口配置以讓一冷卻液流入該主體；以及 一出口埠，連接該第二表面並連通該主體，該出口埠具有一出口，該出口配置以讓該冷卻液流出該主體； 一結構件，具有相對之一第三表面以及一第四表面，該第三表面配置以連接該第二表面，該結構件配置以連接一主板，該熱源設置於該主板； 一框體，連接該第四表面，並與該第四表面共同定義一容置空間，該入口埠與該出口埠至少部分位於該容置空間內；以及 一吸收元件，連接該第四表面並設置於該容置空間內，該入口埠及該出口埠至少部分穿越該結構件及該吸收元件，該吸收元件至少部分位於該第四表面與該入口及該出口之間。
2. 如請求項1所述之冷卻板模組，其中該框體具有一內壁，該內壁呈完整的環形。
3. 如請求項2所述之冷卻板模組，其中該吸收元件至少部分抵接該內壁。
4. 如請求項1所述之冷卻板模組，其中該吸收元件至少部分抵接該入口埠及該出口埠。
5. 如請求項1所述之冷卻板模組，其中該結構件與該框體為一體成型結構。
6. 如請求項1所述之冷卻板模組，其中該吸收元件為海綿。
7. 一種冷卻板模組，包含： 一冷卻板，包含： 一主體，具有一側面、一第一表面以及一第二表面，該第一表面與該第二表面彼此相對，該側面連接於該第一表面與該第二表面之間，該第一表面配置以抵接一熱源； 一結構板，連接該側面並具有相對之一第三表面以及一第四表面，該第三表面與該第一表面共面，該結構板配置以連接一主板，該熱源設置於該主板； 一入口埠，連接該側面並連通該主體，該入口埠具有一入口，該入口配置以讓一冷卻液流入該主體；以及 一出口埠，連接該側面並連通該主體，該出口埠具有一出口，該出口配置以讓該冷卻液流出該主體； 一框體，連接該第四表面，並與該第四表面共同定義一容置空間，該側面、該入口埠與該出口埠至少部分位於該容置空間內；以及 一吸收元件，連接該第四表面並設置於該容置空間內，該主體至少部分穿越該吸收元件，該吸收元件至少部分位於該第四表面與該入口及該出口之間。
8. 如請求項7所述之冷卻板模組，其中該框體具有一內壁，該內壁呈完整的環形。
9. 如請求項8所述之冷卻板模組，其中該吸收元件至少部分抵接該內壁。
10. 如請求項7所述之冷卻板模組，其中該吸收元件至少部分抵接該側面。
11. 如請求項7所述之冷卻板模組，其中該結構板與該框體為一體成型結構。
12. 如請求項7所述之冷卻板模組，其中該吸收元件為海綿。

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