TWM631845U - 電子裝置的散熱結構及其散熱模組 - Google Patents
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Abstract
本創作提供一種散熱模組，其包含一均溫板及至少一熱管。均溫板包含一下半殼及一上半殼，下半殼與上半殼相對接而閉合，下半殼之外側凸出有一下凸台，上半殼之外側凸出有一上凸台。熱管的一部分貼附於上凸台，且熱管沿著平行於均溫板之平面延伸至均溫板的邊緣之外，熱管設有複數鰭片，該些鰭片的至少一部分與均溫板的邊緣相鄰配置。
Description
本創作係有關於熱管散熱，尤其是一種熱管結合均溫板的散熱模組。
熱管為常見於電子散熱領域之元件，其主要用於傳送熱能。一般而言，熱管的一部分用於吸熱，且另一分用於放熱，其吸熱部分通常連接於有導熱體，導熱體用於接觸發熱源以將熱能自發熱源移除再進一步藉由熱管傳送至放熱部分而另行排放。均溫板常用作前述的導熱體，均溫板能夠快速自發熱源移除熱能，熱管的吸熱部分連接均溫板且在熱管的其他部分上設有鰭片以將吸入熱管的熱能發散致空氣中。發熱源通常為中央處理器或是影像處理器等晶片，一般而言晶片設置在電路板上，且晶片的外圍還設有輔助晶片工作的其他電子元件。均溫板的底面貼附晶片且頂面貼附熱管。但現今的薄型均溫板其頂面與電路板之間的間距有限而使得該些電子元件上方無足夠的空間置鰭片，故熱管無法發揮最大效能。現今的薄型均溫板皆為的金屬板材沖壓形成凹腔，再疊合另一金屬板材閉合凹腔。受限於薄型均溫板的成品體積，金屬板材厚度限於約為0.3mm，但過度地形變將導致金屬板材破裂，故其容許沖凹之深度有限，此厚度的金屬板材製成的均溫板之厚度也限於特定範圍。
有鑑於此，本創作人遂針對上述現有技術，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本創作人改良之目標。
本創作提供一種熱管結合均溫板的散熱結構及其散熱模組。
本創作提供一種散熱模組，其包含一均溫板及至少一熱管。均溫板包含一下半殼及一上半殼，下半殼與上半殼相對接而閉合，下半殼之外側凸出有一下凸台，上半殼之外側凸出有一上凸台。熱管的一部分貼附於上凸台，且熱管沿著平行於均溫板之平面延伸至均溫板的邊緣之外，熱管設有複數鰭片，該些鰭片的至少一部分與均溫板的邊緣相鄰配置。
本創作的散熱模組，其熱管具有一吸熱段，吸熱段貼附於上凸台。吸熱段的一側具有一熱交換平面，且交換平面貼附於上凸台。
本創作的散熱模組，其熱管為複數，各熱管分別具有一吸熱段，該些吸熱段貼附於上凸台，該些吸熱段相互接觸併排配置。
本創作的散熱模組，其吸熱段呈扁平管狀。
本創作的散熱模組，其鰭片間隔排列且均溫板的邊緣與相鄰的鰭片之間距不大於該些鰭片之間距。
本創作提供一種電子裝置的散熱結構，其包含一電路板及前述的散熱模組。電路板的其中一面上設置有一晶片以及圍晶片配置的複數電子元件。下凸台貼附於晶片，且與均溫板的邊緣相鄰的鰭片位於電子元件的至少一部份之上方。
本創作的電子裝置的散熱結構及其散熱模組，其均溫板由下半殼及上半殼組成藉以增加均溫板厚度(即均溫板上表面至電路板之高度)而使均溫板週邊處之空間增加。因此，熱管及鰭片無需變更配置以避讓圍繞均溫板的電子元件，而能夠可有效利用熱管的可散熱區段。
10:電路板
21:晶片
22:電子元件
30:散熱模組
100:均溫板
110:下半殼
111:下凹部
112:下凸台
120:上半殼
121:上凹部
122:上凸台
130:毛細結構
200:熱管
210:吸熱段
211:熱交換平面
220:鰭片
圖1係本創作較佳實施例之電子裝置的散熱結構之立體示意圖。
圖2係本創作較佳實施例之電子裝置的散熱結構之剖視圖。
圖3係圖2中所示區域3之局部放大圖。
圖4係本創作較佳實施例之散熱模組之立體示意圖。
圖5係本創作較佳實施例之散熱模組之剖視圖。
圖6係本創作較佳實施例之散熱模組之中的均溫板及熱管之立體分解示意圖。
圖7係本創作較佳實施例之散熱模組之中的均溫板及熱管之立體示意圖。
圖8係本創作較佳實施例之散熱模組之中的均溫板及熱管之剖視圖。
參閱圖1至圖3，本創作的較佳實施例提供一種電子裝置的散熱結構，其包含一電路板10以及一散熱模組30。電路板10的其中一面上設置有一晶片21以及複數電子元件22，而且電子元件22圍繞晶片21而與晶片21緊鄰配置。
參閱圖4至圖5，散熱模組30包含一均溫板100以及至少一熱管200。於本實例中，散熱模組30較佳地包含複數熱管200，然後文中僅以其中一熱管200例說明熱管200之結構，但此結構並不限定於所有熱管200，也就是說，該些熱管200之中的至少一者符合後述之結構。
參閱圖5及圖8，於本實例中，均溫板100包含一下半殼110及一上半殼120。下半殼110為金屬片沖壓製成，下半殼110的內側凹入而形成一下凹部111，下半殼110的外側凸出而形成一下凸台112。上半殼120為金屬片沖壓製成，上半殼120的內側凹入而形成一上凹部121，上半殼120的外側凸出而形成一上凸台122。下半殼110與上半殼120相對接而使下凹部111及上凹部121閉合以供填充工作流體(未示於圖)。而且在下凹部111及上凹部121之壁面覆蓋有毛細結構130以供吸附工作流體。下凸台112貼附於晶片21，熱管200的一部分貼附於上凸台122，且熱管200沿著平行於均溫板100之平面延伸至均溫板100的邊緣之外。
參閱圖2至圖3及圖5至圖8，熱管200具有一吸熱段210，吸熱段210可以位於熱管200的一端或是中段，吸熱段210的一側具有一熱交換平面211，且熱交換平面211貼附於上凸台122以自均溫板100吸收熱能。於本實施例中，吸熱段210較佳地呈扁平管狀，但本創作不以此為限，例如吸熱段210也可以呈半圓管狀。於本實施例中，各熱管200分別具有一吸熱段210，該些吸熱段210貼皆附於上凸台122，而且該些吸熱段210相互接觸併排配置。
熱管200設有複數鰭片220，具體而言吸熱段210之外的其餘區段皆可配置鰭片220以發散熱管200內所帶熱能。該些鰭片220的至少一部份(即其中一片或數片鰭片220)與均溫板100的邊緣與相鄰配置。於本實施中，該些鰭片
220間隔排列，至少一片鰭片220與均溫板100的邊緣相鄰配置，而且與均溫板100的邊緣相鄰的鰭片220位於至少一部份圍繞均溫板100的電子元件22(即其中一個或數個電子元件22)之上方，因此可有效利用熱管200的可散熱區段。較佳地，均溫板100的邊緣與相鄰的鰭片220之間距不大於該些鰭片220之間距。
綜上所述，本創作的電子裝置的散熱結構及其散熱模組30，其均溫板100由下半殼110及上半殼120組成藉以增加均溫板100厚度(即均溫板100上表面至電路板10之高度)而使均溫板100週邊處之空間增加。因此，熱管200及鰭片220無需變更配置以避讓圍繞均溫板100的電子元件22，而能夠可有效利用熱管200的可散熱區段。
以上所述僅為本創作之較佳實施例，非用以限定本創作之專利範圍，其他運用本創作之專利精神之等效變化，均應俱屬本創作之專利範圍。
10:電路板
21:晶片
22:電子元件
30:散熱模組
100:均溫板
110:下半殼
111:下凹部
112:下凸台
120:上半殼
121:上凹部
122:上凸台
130:毛細結構
200:熱管
210:吸熱段
211:熱交換平面
220:鰭片
Claims (7)
- 一種散熱模組，包含：一均溫板，包含一下半殼及一上半殼，該下半殼與該上半殼相對接而閉合，該下半殼之外側凸出有一下凸台，該上半殼之外側凸出有一上凸台；及至少一熱管，該熱管的一部分貼附於該上凸台，且該熱管沿著平行於該均溫板之平面延伸至該均溫板的邊緣之外，該熱管設有複數鰭片，該些鰭片的至少一部份與該均溫板的邊緣相鄰配置。
- 如請求項1所述的散熱模組，其中該熱管具有一吸熱段，該吸熱段貼附於該上凸台。
- 如請求項2所述的散熱模組，其中該吸熱段的一側具有一熱交換平面，且該熱交換平面貼附於該上凸台。
- 如請求項1所述的散熱模組，其中熱管為複數，各該熱管分別具有一吸熱段，該些吸熱段貼附於該上凸台，該些吸熱段相互接觸併排配置。
- 如請求項2所述的散熱模組，其中該吸熱段呈扁平管狀。
- 如請求項1所述的散熱模組，其中該些鰭片間隔排列且該均溫板的邊緣與相鄰的該鰭片之間距不大於該些鰭片之間距。
- 一種電子裝置的散熱結構，包含：一電路板，該電路板的其中一面上設置有一晶片以及圍繞該晶片配置的複數電子元件；如請求項1至6任一項所述的散熱模組，其中該下凸台貼附於該晶片，且與該均溫板的邊緣相鄰的該些鰭片位於該些電子元件的至少一部份之上方。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111204174U TWM631845U (zh) | 2022-04-22 | 2022-04-22 | 電子裝置的散熱結構及其散熱模組 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111204174U TWM631845U (zh) | 2022-04-22 | 2022-04-22 | 電子裝置的散熱結構及其散熱模組 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM631845U true TWM631845U (zh) | 2022-09-11 |
Family
ID=84613648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW111204174U TWM631845U (zh) | 2022-04-22 | 2022-04-22 | 電子裝置的散熱結構及其散熱模組 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM631845U (zh) |
-
2022
- 2022-04-22 TW TW111204174U patent/TWM631845U/zh unknown
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| GD4K | Issue of patent certificate for granted utility model filed before june 30, 2004 |