TWM629157U - 異方性導電膠的製作系統 - Google Patents

Abstract

本創作係一種異方性導電膠的製作系統，其係包含：傳輸單元、晶圓饋入單元、導電粒子鋪灑單元、導電粒子移除單元、磁吸裝置、膠膜輸出裝置、貼附單元，用以製作連續式異方性導電膠。本創作透過磁吸裝置產生磁力吸引導電粒子的導電核心體，使得導電粒子離開容置槽後吸附於轉印基板的轉印表面，實現在不接觸晶圓的情況下轉印導電粒子，形成連續式異方性導電膠，非常適合大量生產。

Description

異方性導電膠的製作系統

本創作係有關於一種連續式異方性導電膠的製作系統，尤其是利用晶圓上設置有複數呈陣列排列之容置槽，供導電粒子容置於容置槽中，同時透過磁吸裝置產生磁力吸引導電粒子的導電核心體，在不接觸晶圓的情況下轉印導電粒子，因而達到依據容置槽的排列方式而安置導電粒子以製成連續式異方性導電膠的目的。

隨著電子工業及半導體技術的進步，許多終端電子產品不僅在功能上已愈加強大，而且在外觀上也不斷追求輕、薄、短、小，藉以改善實用性。

以採用陰極射線管的傳統顯示器為例，不但會佔據太多寶貴的桌面空間，而且相當笨重，更會耗費太多電力，尤其是大尺寸的顯示器。近年來，業界利用先進電子、半導體技術製作的液晶顯示器(LCD)可大幅減輕重量，同時縮小整體尺寸大小，因此已幾乎完全取代陰極射線管顯示器。

再以智慧型手機為例，不僅提高可攜式，具有通話、互傳簡訊的功能，還能拍照影像、播放高畫質影片，同時省電效率強大，大幅延長電池的續航能力，目前已幾乎是人手一機的普遍程度，稱得上是最成功的消費性電子產品。

上述的電子產品都需要將不同的電子元件電氣連接至電路板上的電子線路。傳統上，使用焊料以達成焊接目的的製程即使是使用具低溫熔化特性且具有較佳導電度的鉛錫合金焊料也無法滿足輕、薄、短、小的需求，尤其是對於尺寸大小已大幅縮小的積體電路(Integrated Circuit,  IC)的電子元件。雖然表面黏著元件(Surface Mount Device, SMD)的技術可解決尺寸縮小的挑戰，但卻需要使用高溫爐以加速焊接處理，進而提高產量，對電子元件會產生潛在性的破壞風險。

因此，業者開發出異方性導電膜(Anisotropic Conductive Film, ACF)，用於玻璃覆晶封裝(Chip on Glass, COG)或薄膜覆晶封裝(Chip on Film, COF)的製程中，利用ACF以達成特定方向的電氣連接，比如在垂直方向上可導電，而在水平方向上不導電。例如，可藉以連接驅動IC (Driver IC)的接腳至面板的每個像素，滿足顯示面板的微細間距(Fine Pitch)之需求。

簡言之，異方性導電膜是以樹脂及導電粒子(或導電粉體)組合而成，可用以連接二種不同基材和線路，而且異方性導電膜具有上下(Z軸)電氣導通的特性，且左右平面(X、Y軸)具有絕緣性，通常可在加熱下並利用Z軸方向上的外部加壓處理，使所包含的分離導電粒子相互接觸而達到Z軸方向的電氣導通且同時平面方向電氣絕緣之目的，可避免相鄰接腳發生短路。

在製作異方性導電膜的習知技術中，需要將多個導電粒子包埋在非導電膠膜中，且每個導電粒子包含絕緣膜以及導電核心體，其中絕緣膜包覆導電核心體的外表面。並在使用時，將需要連接的電子元件或電路放置在製作異方性導電膜的上下二側，接著施以上下外力而擠壓異方性導電膜，使得異方性導電膜的絕緣膜破裂而露出所包覆的導電核心體，因而電子元件或電路藉接觸導電核心體以達到電氣傳導目的。由於相鄰的導電粒子可配置成非常靠近，所以能滿足微細間距的需求。

進一步，要將多個導電粒子包埋在非導電膠膜中且以適當分散方式排列一般是使用轉印的技術，比如先將導電粒子安置在配置盤或配置膜上，且配置盤或配置膜具有特定排列方式的多個凹洞，用以容置導電粒子，接著貼附非導電膠膜以覆蓋導電粒子，並移除配置盤或配置膜，最後再貼附另一非導電膠膜以覆蓋導電粒子，進而包埋所有的導電粒子。

然而，習知技術的缺點在於配置盤或配置膜的凹洞對導電粒子的貼附力不易控制，導致在移除配置盤或配置膜時，仍有部分的導電粒子仍貼附在配置盤或配置膜上，而未轉移到非導電膠膜，影響異方性導電膠的整體電氣連接功能。此外，習知技術的配置盤或配置膜一般藉由接觸的方式轉印導電粒子，導致配置盤或配置膜上容易殘留殘膠，使得異方性導電膠的品質不佳，進而必須經常更換或清理配置盤或配置膜，造成成本上的增加且十分不便。

有鑑於上述缺點，創作人乃針對該等缺點研究改進之道，終於有本創作產生。

本創作之主要目的在於提供一種異方性導電膠的製作系統，其係藉由晶圓上設置有複數容置槽，且該等容置槽呈陣列排列，使得相鄰的導電粒子配置成非常靠近，以滿足微細間距的需求。此外，透過磁吸裝置產生磁力吸引導電粒子的導電核心體，使得導電粒子離開容置槽後吸附於轉印基板的轉印表面，實現在不接觸晶圓的情況下轉印導電粒子，形成連續式異方性導電膠，非常適合大量生產，藉以解決上述習用技術的所有問題。

為達成上述目的及功效，本創作提供一種異方性導電膠的製作系統，其係包含有：一傳輸單元，包含多個滾輪、一驅動器以及一傳輸帶，該等滾輪是連結至該驅動器，並在該驅動器驅動下滾動，該傳輸帶是經由該等滾輪帶動而朝一前進方向移動；一晶圓饋入單元，用以將一晶圓饋入該傳輸帶上，該晶圓上設置有複數容置槽，且該等容置槽呈陣列排列；一導電粒子鋪灑單元，係用以容置多個導電粒子，而在該傳輸帶上的該晶圓是經該等滾輪帶動而由該晶圓饋入單元移動至該導電粒子鋪灑單元，並且該導電粒子鋪灑單元連續噴灑釋放部分的該等導電粒子而鋪灑在該晶圓上，每個該容置槽最多只容置單一個該導電粒子；一導電粒子移除單元，係用以移除未容置於該容置槽的多餘該等導電粒子，該晶圓是在該傳輸帶上經該等滾輪帶動而由該導電粒子鋪灑單元移動至該導電粒子移除單元；一磁吸裝置，包含至少一基板輸出單元，且該晶圓是在該傳輸帶上經該等滾輪帶動而由該導電粒子移除單元移動至該磁吸裝置，並由該基板輸出單元輸出一轉印基板，使得該晶圓與該轉印基板平行設置，並且該磁吸裝置透過產生一磁力吸引該等導電粒子的該導電核心體，使得該等導電粒子離開該等容置槽後吸附於該轉印基板的一轉印表面；一膠膜輸出裝置，其係用於輸出一第一非導電膠膜(Non-Conductive Film，NCF)，且該第一非導電膠膜是在該傳輸帶上經該等滾輪帶動而由該膠膜輸出單元移動至該磁吸裝置且與該轉印基板平行處，該磁吸裝置解除該磁力，該等導電粒子與該轉印基板分離，並且該等導電粒子留在該第一非導電膠膜的一對貼表面上；以及一貼附單元，包含至少一第一貼附滾輪，且該第一非導電膠膜是在該傳輸帶上經該等滾輪帶動而由該磁吸裝置移動至該貼附單元，並由該至少一第一貼附滾輪將一第二非導電膠膜貼附於該第一非導電膠膜上以覆蓋該等導電粒子而形成一連續式異方性導電膠，且該等導電粒子是被該第二非導電膠膜以及該第一非導電膠膜包夾住而形成單一層分佈的一配置方式。

較佳地，根據本創作之異方性導電膠的製作系統，其中，該轉印基板的該轉印表面具有黏性，且該第一非導電膠膜的該對貼表面之黏性大於該轉印表面之黏性。

較佳地，根據本創作之異方性導電膠的製作系統，其中，該膠膜輸出裝置進一步包含：一第二貼附單元，其係包含至少一第二貼附滾輪，該第二貼附滾輪將該第一非導電膠膜貼附於該轉印基板，並且該第一非導電膠膜是藉接觸而貼附到留在該轉印基板上的該等導電粒子；以及一解黏膠剝離單元，包含一捲繞器，且該第一非導電膠膜是在該傳輸帶上經該等滾輪帶動而由該第二貼附單元移動至該解黏膠剝離單元，並由該捲繞器捲繞、剝離該轉印基板而與該第一非導電膠膜相互分離，該等導電粒子是留在該第一非導電膠膜上。

較佳地，根據本創作之異方性導電膠的製作系統，其中，該轉印表面包含一中等黏性膜，該中等黏性膜本身具有黏性，且該中等黏性膜的黏性是該第一非導電膠膜的黏性的40%至80%之間，該中等黏性膜是在該貼附步驟中與該第一非導電膠膜的該對貼表面相互貼附，該對貼表面覆蓋而接觸該等導電粒子，接著剝離該導電膠膜而與該中等黏性膜分離，該導電粒子會留在該導電膠膜的該對貼表面。

較佳地，根據本創作之異方性導電膠的製作系統，其中，該轉印基板係由非金屬材料製成，該非金屬材料係選自聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醯亞胺、以及聚萘二甲酸乙二醇酯其中之一。

較佳地，根據本創作之異方性導電膠的製作系統，其中，該轉印基板係由金屬材料製成，該金屬材料係選自鎳、銅、鋁、以及鋅其中之一。

較佳地，根據本創作之異方性導電膠的製作系統，其中，該等容置槽具有一寬度，該寬度介於該導電粒子之直徑的1.1倍至1.9倍之間。

較佳地，根據本創作之異方性導電膠的製作系統，其中，該等容置槽具有一深度，該深度介於該導電粒子之直徑的0.5倍至1.1倍之間。

較佳地，根據本創作之異方性導電膠的製作系統，其中，該驅動器包含至少一電動馬達。

較佳地，根據本創作之異方性導電膠的製作系統，其中，該第二非導電膠膜以及該第一非導電膠膜是由相同的一材料所構成，該材料係選自聚胺酯(Polyurethane，PU)以及環氧樹脂其中之一。

爲使熟悉該項技藝人士瞭解本創作之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體實施例，並配合所附之圖式，對本創作詳加說明如下。

現在將參照其中示出本創作概念的示例性實施例的附圖 在下文中更充分地闡述本創作概念。以下藉由參照附圖更詳細地闡述的示例性實施例，本創作概念的優點及特徵以及其達成方法將顯而易見。然而，應注意，本創作概念並非僅限於以下示例性實施例，而是可實施為各種形式。因此，提供示例性實施例僅是為了揭露本創作概念並使熟習此項技術者瞭解本創作概念的類別。在圖式中，本創作概念的示例性實施例並非僅限於本文所提供的特定實例且為清晰起見而進行誇大。

本文所用術語僅用於闡述特定實施例，而並非旨在限制本創作。除非上下文中清楚地另外指明，否則本文所用的單數形式的用語「一」及「該」旨在亦包括複數形式。本文所用的用語「及/或」包括相關所列項其中一或多者的任意及所有組合。應理解，當稱元件「連接」或「耦合」至另一元件時，所述元件可直接連接或耦合至所述另一元件或可存在中間元件。

相似地，應理解，當稱一個元件(例如層、區或基板)位於另一元件「上」時，所述元件可直接位於所述另一元件上，或可存在中間元件。相比之下，用語「直接」意指不存在中間元件。更應理解，當在本文中使用用語「包括」、「包含」時，是表明所陳述的特徵、整數、步驟、操作、元件、及/或組件的存在，但不排除一或多個其他特徵、整數、步驟、操作、元件、組件、及/或其群組的存在或添加。

此外，將藉由作為本創作概念的理想化示例性圖的剖視圖來闡述詳細說明中的示例性實施例。相應地，可根據製造技術及/或可容許的誤差來修改示例性圖的形狀。因此，本創作概念的示例性實施例並非僅限於示例性圖中所示出的特定形狀，而是可包括可根據製造製程而產生的其他形狀。圖式中所例示的區域具有一般特性，且用於說明元件的特定形狀。因此，此不應被視為僅限於本創作概念的範圍。

亦應理解，儘管本文中可能使用用語「第一」、「第二」、「第三」等來闡述各種元件，然而該些元件不應受限於該些用語。該些用語僅用於區分各個元件。因此，某些實施例中的第一元件可在其他實施例中被稱為第二元件，而此並不背離本創作的教示內容。本文中所闡釋及說明的本創作概念的態樣的示例性實施例包括其互補對應物。本說明書通篇中，相同的參考編號或相同的指示物表示相同的元件。

此外，本文中參照剖視圖及/或平面圖來闡述示例性實施例，其中所述剖視圖及/或平面圖是理想化示例性說明圖。因此，預期存在由例如製造技術及/或容差所造成的相對於圖示形狀的偏離。因此，示例性實施例不應被視作僅限於本文中所示區的形狀，而是欲包括由例如製造所導致的形狀偏差。因此，圖中所示的區為示意性的，且其形狀並非旨在說明裝置的區的實際形狀、亦並非旨在限制示例性實施例的範圍。

請參閱圖1至圖2B所示，圖1為根據本創作之異方性導電膠的製作系統的系統示意圖；圖2A-2B為根據本創作之異方性導電膠的製作系統的詳細系統示意圖。如圖1至圖2B所示，根據本創作之異方性導電膠的製作系統100包含：傳輸單元10、晶圓饋入單元20、導電粒子鋪灑單元30、導電粒子移除單元40、磁吸裝置50、膠膜輸出裝置60、以及第一貼附單元70，用以製作連續式的異方性導電膠ACF，可方便大量生產，並能控制品質。

具體地，如圖2A-2B所示，傳輸裝置10包含多個滾輪11以及驅動器12，其中該等滾輪11是連結至驅動器12，比如可經由鏈條、齒輪組或傳動桿，該等滾輪11在驅動器12驅動下滾動，而傳輸帶13是經由該等滾輪11帶動而朝預設的前進方向D移動，並且傳輸帶13是依序進入晶圓饋入單元20、導電粒子鋪灑單元30、導電粒子移除單元40、磁吸裝置50、膠膜輸出裝置60、以及第一貼附單元70。舉例而言，驅動器12可包含至少一電動馬達。

此外，晶圓饋入單元20，用以將一晶圓21饋入至傳輸帶13上，並朝前進方向D移動，晶圓21上設置有容置槽211。需要進一步說明的是，在一些實施例中，該等容置槽211是特別配置成不相互接觸而分隔開，而較佳的，該等容置槽211是以陣列方式分佈。此外，每個容置槽211的形狀可為圓點，並具有特定的面積大小。要注意的是，在陣列方式分佈中，水平橫方向上相鄰的二容置槽211之間的橫向間距可為相同於或不同於垂直方向上相鄰的二容置槽211之間的垂直間距，亦即，橫向間距及垂直間距可依據實際需要而分別設計。

請參閱圖3及圖4所示，圖3為根據本創作之異方性導電膠的製作系統的晶圓示意圖；圖4為根據本創作之異方性導電膠的製作系統的晶圓又一示意圖。如圖3及圖4所示，在一些實施例中，晶圓21之容置槽211具有寬度W，寬度W介於導電粒子P之直徑的1.1倍至1.9倍之間，較佳地，寬度W介於導電粒子P之直徑的1.3倍至1.8倍之間。在一些實施例中，晶圓21之容置槽211具有深度h，深度h介於導電粒子P之直徑的0.5倍至1.1倍之間，較佳地，深度h介於導電粒子P之直徑的0.5倍至1.1倍之間。在一些實施例中，晶圓21之容置槽211之間具有一預設間距L，預設間距L介於導電粒子P之直徑的1倍至5倍之間，較佳地，預設間距L介於導電粒子P之直徑的2倍至3倍之間。如此一來，本創作之晶圓21藉由調整容置槽的大小，防止容置槽重複容置多餘的導電粒子P，以保證多餘導電粒子P在隨後的導電粒子移除單元40中被移除，提升本創作之異方性導電膠製作系統所產出的連續式的異方性導電膠之品質，且容易執行，非常適合大量生產。

具體地，如圖2A-2B所示，導電粒子鋪灑單元30是用以容置多個導電粒子P，而在傳輸帶13上的晶圓21是經滾輪11帶動而由晶圓饋入單元20移動至導電粒子鋪灑單元30，並且導電粒子鋪灑單元30連續噴灑釋放部分的導電粒子P而鋪灑在晶圓21上，尤其是，每個容置槽211最多只容置單一個導電粒子P。

每個等導電粒子P具有外徑，且包含絕緣膜以及導電核心體(圖中未顯示)，其中絕緣膜包覆導電核心體的外表面，且絕緣膜是配置成在外力的擠 壓下而破裂，藉以露出所包覆的導電核心體以供接觸而達到異方向性的導電功能。

舉例而言，導電粒子鋪灑單元30可包含粒子容置腔31以及一粒子鋪灑口32，並由粒子容置腔31容置多個導電粒子P，且由粒子鋪灑口32噴灑釋放部分的該等導電粒子P而鋪灑在晶圓21上。

具體地，在傳輸帶13上的晶圓21是經該等滾輪11帶動而由導電粒子鋪灑單元30移動至導電粒子移除單元40，並由導電粒子移除單元40移除未容置於晶圓21之容置槽211的多餘導電粒子P。

舉例而言，如圖2A-2B所示，導電粒子移除單元40可包含吹氣裝置41及吸氣裝置42，並由吹氣裝置41藉吹氣而將多餘導電粒子P吹離晶圓21，再由吸氣裝置42藉吸氣而收集被吹氣裝置41吹離的多餘導電粒子P。此外，吸氣裝置42所收集的多餘導電粒子P可回收到導電粒子鋪灑單元30以供鋪灑。

導電粒子移除單元40的另一實例可為包含刷子(圖中未顯示)或吹氣裝置41，其中刷子是以刮除方式而移除多餘該等導電粒子P，而吹氣裝置41是藉吹氣方式而吹掉多餘該等導電粒子P。

具體地，如圖2A-2B所示，磁吸裝置50可以包含基板輸出單元51，且晶圓21是在傳輸帶13上經滾輪11帶動而由導電粒子移除單元40移動至磁吸裝置50，並由基板輸出單元51輸出一轉印基板511平行於該晶圓21處，使得晶圓21與轉印基板511平行設置，並且磁吸裝置透過產生一磁力F吸引導電粒子P的導電核心體，使得導電粒子P離開容置槽211後吸附於轉印基板511的轉印表面512。

具體地，磁吸裝置50可以是具有電磁鐵之裝置，其中，電磁鐵係為一種可以透過電流來產生磁力F的裝置，以透過電流控制磁力F的產生。需要進一步說明的是，磁吸裝置50所產生的磁力F的大小與轉印基板511相關聯，可以理解的是，當轉印基板511使用非金屬材料製成時，由於分金屬材料為非導磁材料，磁吸裝置50必須產生較強的磁力F以吸引該等導電粒子P的導電核心體，該磁力F可以介於高斯至高斯之間。反之，當轉印基板511使用金屬材料製成時，由於金屬材料的導磁性較佳，因此磁吸裝置50可以產生較弱的磁力F以吸引該等導電粒子P的導電核心體，該磁力F可以介於5000高斯至3萬高斯之間，較佳地，該磁力F可以介於1萬高斯至2萬高斯之間，然而本創作不限於此。

具體地，在一些實施例中，轉印基板511係由非金屬材料製成，該非金屬材料係選自聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醯亞胺、以及聚萘二甲酸乙二醇酯其中之一，上述之非金屬材料具有穩定的化學性質、良好的彈性、及延展度，使得基板輸出單元51可用捲帶或捲筒的方式設置而便連續拉出以饋入轉印基板511，供後續處理，具有廣泛適用性。具體地，在一些實施例中，轉印基板511由金屬材料製成，該金屬材料係選自鎳、銅、鋁、以及鋅其中之一，上述之金屬材料皆具有高導磁性，在外磁場作用下，其內部的磁感應強度會大大增強，使得磁吸裝置50產生的磁力F可以有效傳導至該等導電粒子P，穩定吸引該等導電粒子P的導電核心體，防止導電粒子P掉落的風險，藉此進一步確保本創作製成的連續式的異方性導電膠之品質，然而本創作不限於此。

具體地，如圖2A-2B所示，膠膜輸出裝置60係用於輸出一第一非導電膠膜NCF1，且第一非導電膠膜NCF1是在傳輸帶13上經滾輪11帶動而由膠膜輸出單元60移動至磁吸裝置50且與轉印基板511平行處，進一步地，磁吸裝置50解除該磁力F，導電粒子P與轉印基板511分離，並且導電粒子P留在該第一非導電膠膜NCF1的對貼表面61上。

具體地，如圖2A-2B所示，第一貼附單元70包含第一貼附滾輪71，且第一非導電膠膜NCF1是在傳輸帶13上經滾輪11帶動而由磁吸裝置50移動至第一貼附單元70，並由第一貼附滾輪71將第二非導電膠膜NCF2貼附於該第一非導電膠膜NCF1上以覆蓋導電粒子P而形成連續式異方性導電膠ACF，且導電粒子P是被第二非導電膠膜NCF2以及第一非導電膠膜NCF1包夾住而形成單一層分佈的配置方式。

此外，本創作的製作系統還可進一步包含收集單元(圖未示)，是配置在第一貼附單元70之後，用以收集連續式異方性導電膠ACF，比如可利用捲繞方式而連續捲繞在滾軸上，方便後續的應用、加工、處理。

舉例而言，上述的第二非導電膠膜NCF2以及第一非導電膠膜NCF1可由相同的材料所構成，比如所使用的材料是包含聚胺酯(Polyurethane，PU)或環氧樹脂。此外，第一非導電膠膜NCF1的厚度可為20-300μm，而第二非導電膠膜NCF2的厚度可為20-300μm。

以下提供異方性導電膠的製作系統100的其他示例，以使本創作所屬技術領域中具有通常知識者更清楚的理解可能的變化。以與上述實施例相同的元件符號指示的元件實質上相同於上述參照圖1及圖2A-2B所敘述者。與先前異方性導電膠的製作系統100相同的元件、特徵、和優點將不再贅述。

請參閱圖5至圖6B所示，圖5為根據本創作又一實施例之異方性導電膠的製作方法的處理流程示意圖；圖6A-6B為根據本創作又一實施例之異方性導電膠的製作方法的系統示意圖。如圖5至圖6B所示，根據本創作又一實施例之異方性導電膠的製作方法包含：傳輸單元10、晶圓饋入單元20、導電粒子鋪灑單元30、導電粒子移除單元40、磁吸裝置50、膠膜輸出裝置60、第一貼附單元70、第二貼附單元80、以及解黏膠剝離單元90。

具體地，在本實施例中，由於轉印基板511的該轉印表面512具有黏性，因此當磁吸裝置50解除該磁力F後，導電粒子P將固定在轉印表面512上，以減少導電粒子P掉落的風險。具體地，轉印表面512可以包含中等黏性膜(圖未示)，該中等黏性膜本身是具有黏性，且中等黏性膜的黏性是第一非導電膠膜NCF1的原有黏性的40%至80%之間，亦即，第一非導電膠膜NCF1的該對貼表面61之黏性大於該轉印表面512之黏性。

具體地，如圖5至圖6B所示，第二貼附單元80包含第二貼附滾輪81，該第二貼附滾輪81將第一非導電膠膜NCF1貼附於該轉印基板511，並且第一非導電膠膜NCF1是藉接觸而貼附到留在該轉印基板511上的該等導電粒子P。

具體地，如圖5至圖6B所示，解黏膠剝離單元90包含捲繞器91，且該第一非導電膠膜NCF1是在該傳輸帶13上經該等滾輪11帶動而由第二貼附單元80移動至解黏膠剝離單元90，並由捲繞器91捲繞、剝離轉印基板511而與第一非導電膠膜NCF1相互分離，該等導電粒子P是留在該第一非導電膠膜NCF1上。

具體而言，在實際操作上，是先將該第一非導電膠膜NCF1的對貼表面61貼附到轉印表面512，並覆蓋而接觸導電粒子P，接著剝離第一非導電膠膜NCF1而與該轉印表面512分離。顯而易見的是，由於轉印表面512對導電粒子P的黏貼力是第一非導電膠膜NCF1的40%至80%，所以被第一非導電膠膜NCF1及轉印表面512同時黏住的導電粒子P，在轉印基板511及第一非導電膠膜NCF1相互剝離時，導電粒子P會留在第一非導電膠膜NCF1的對貼表面61，而不會留在轉印表面512。

可以理解的是，本創作所屬技術領域中具有通常知識者能夠基於上述示例再作出各種變化和調整，在此不再一一列舉。

以上係藉由特定的具體實施例說明本創作之實施方式，所屬技術領域具有通常知識者可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本創作之其他優點及功效。

以上所述僅為本創作之較佳實施例，並非用以限定本創作之範圍；凡其它未脫離本創作所揭示之精神下所完成之等效改變或修飾，均應包含在下述之專利範圍內。

100:異方性導電膠的製作系統 10:傳輸單元 11:滾輪 12:驅動器 13:傳輸帶 20:晶圓饋入單元 21:晶圓 211:容置槽 30:導電粒子鋪灑單元 31:容置腔 32:粒子鋪灑口 40:導電粒子移除單元 41:吹氣裝置 42:吸氣裝置 50:磁吸裝置 51:基板輸出單元 511:轉印基板 512:轉印表面 60:膠膜輸出裝置 61:對貼表面 70: 第一貼附單元 71:第一貼附滾輪 80:第二貼附單元 81:第二貼附滾輪 90:解黏膠剝離單元 91:捲繞器 ACF:連續式的異方性導電膠 D:前進方向 F:磁力 h:深度 NCF1:第一非導電膠膜 NCF2:第二非導電膠膜 P:導電粒子 W:寬度

圖1為根據本創作之異方性導電膠的製作系統的系統示意圖； 圖2A-2B為根據本創作之異方性導電膠的製作系統的詳細系統示意圖； 圖3為根據本創作之異方性導電膠的製作系統的晶圓示意圖； 圖4為根據本創作之異方性導電膠的製作系統的晶圓又一示意圖； 圖5為根據本創作又一實施例之異方性導電膠的製作系統的系統示意圖； 圖6A-6B為根據本創作又一實施例之異方性導電膠的製作系統的詳細系統示意圖。

100:異方性導電膠的製作系統

10:傳輸單元

20:晶圓饋入單元

30:導電粒子鋪灑單元

40:導電粒子移除單元

50:磁吸裝置

60:膠膜輸出裝置

70:第一貼附單元

Claims (10)

1. 一種異方性導電膠的製作系統，其係包含有：一傳輸單元，包含多個滾輪、一驅動器以及一傳輸帶，該等滾輪是連結至該驅動器，並在該驅動器驅動下滾動，該傳輸帶是經由該等滾輪帶動而朝一前進方向移動；一晶圓饋入單元，用以將一晶圓饋入該傳輸帶上，該晶圓上設置有複數容置槽，且該等容置槽呈陣列排列；一導電粒子鋪灑單元，係用以容置多個導電粒子，而在該傳輸帶上的該晶圓是經該等滾輪帶動而由該晶圓饋入單元移動至該導電粒子鋪灑單元，並且該導電粒子鋪灑單元連續噴灑釋放部分的該等導電粒子而鋪灑在該晶圓上，每個該容置槽最多只容置單一個該導電粒子；一導電粒子移除單元，係用以移除未容置於該容置槽的多餘該等導電粒子，該晶圓是在該傳輸帶上經該等滾輪帶動而由該導電粒子鋪灑單元移動至該導電粒子移除單元；一磁吸裝置，包含至少一基板輸出單元，且該晶圓是在該傳輸帶上經該等滾輪帶動而由該導電粒子移除單元移動至該磁吸裝置，並由該基板輸出單元輸出一轉印基板，使得該晶圓與該轉印基板平行設置，並且該磁吸裝置透過產生一磁力吸引該等導電粒子的一導電核心體，使得該等導電粒子離開該等容置槽後吸附於該轉印基板的一轉印表面；一膠膜輸出裝置，其係用於輸出一第一非導電膠膜(Non-Conductive Film，NCF)，且該第一非導電膠膜是在該傳輸帶上經該等滾輪帶動而由該膠膜輸出單元移動至該磁吸裝置且與該轉印基板平行處，該磁吸裝置解除該磁力，該等導電粒子與該轉印基板分離，並且該等導電粒子留在該第一非導電膠膜的一對貼表面上；以及一第一貼附單元，包含至少一第一貼附滾輪，且該第一非導電膠膜是在該傳輸帶上經該等滾輪帶動而由該磁吸裝置移動至該貼附單元，並由該至少一第一貼附滾輪將一第二非導電膠膜貼附於該非導電膠膜上以覆蓋該等導電粒子而形成一連續式異方性導電膠，且該等導電粒子是被該第二非導電膠膜以及該第一非導電膠膜包夾住而形成單一層分佈的一配置方式。
2. 如請求項1所述之異方性導電膠的製作系統，其中，該轉印基板的該轉印表面具有黏性，且該第一非導電膠膜的該對貼表面之黏性大於該轉印表面之黏性。
3. 如請求項2所述之異方性導電膠的製作系統，其中，該膠膜輸出裝置進一步包含： 一第二貼附單元，其係包含至少一第二貼附滾輪，該第二貼附滾輪將該第一非導電膠膜貼附於該轉印基板，並且該第一非導電膠膜是藉接觸而貼附到留在該轉印基板上的該等導電粒子；以及 一解黏膠剝離單元，包含一捲繞器，且該第一非導電膠膜是在該傳輸帶上經該等滾輪帶動而由該第二貼附單元移動至該解黏膠剝離單元，並由該捲繞器捲繞、剝離該轉印基板而與該第一非導電膠膜相互分離，該等導電粒子是留在該第一非導電膠膜上。
4. 如請求項2所述之異方性導電膠的製作系統，其中，該轉印表面包含一中等黏性膜，該中等黏性膜本身具有黏性，且該中等黏性膜的黏性是該第一非導電膠膜的黏性的40%至80%之間，該中等黏性膜是在該貼附步驟中與該第一非導電膠膜的該對貼表面相互貼附，該對貼表面覆蓋而接觸該等導電粒子，接著剝離該導電膠膜而與該中等黏性膜分離，該導電粒子會留在該導電膠膜的該對貼表面。
5. 如請求項1所述之異方性導電膠的製作系統，其中，該轉印基板係由非金屬材料製成，該非金屬材料係選自聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚醯亞胺、以及聚萘二甲酸乙二醇酯其中之一。
6. 如請求項1所述之異方性導電膠的製作系統，其中，該轉印基板係由金屬材料製成，該金屬材料係選自鎳、銅、鋁、以及鋅其中之一。
7. 如請求項1所述之異方性導電膠的製作系統，其中，該等容置槽具有一寬度，該寬度介於該導電粒子之直徑的1.1倍至1.9倍之間。
8. 如請求項1所述之異方性導電膠的製作系統，其中，該等容置槽具有一深度，該深度介於該導電粒子之直徑的0.5倍至1.1倍之間。
9. 如請求項1之異方性導電膠的製作系統，其中，該驅動器包含至少一電動馬達。
10. 如請求項1之異方性導電膠的製作系統，其中，該第二非導電膠膜以及該第一非導電膠膜是由相同的一材料所構成，該材料係選自聚胺酯(Polyurethane，PU)以及環氧樹脂其中之一。

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