TWM627999U - Oled觸控顯示晶片及包含其的oled觸控顯示裝置 - Google Patents

Abstract

一種OLED觸控顯示晶片，包括至少一組顯示驅動焊墊，用於提供顯示驅動訊號給所述OLED觸控顯示面板；至少一組觸控焊墊，用於提供觸控驅動訊號給所述OLED觸控顯示面板上的觸控電極，並且與至少一組顯示驅動焊墊分組交錯布置；以及至少一組隔離焊墊，每一組隔離焊墊包括至少一個隔離焊墊並被布置在相鄰的一組顯示驅動焊墊和一組觸控焊墊之間，並且被配置為施加特定訊號以用於對相鄰的一組顯示驅動焊墊和一組觸控焊墊之間的訊號干擾進行隔離，或者被配置為施加特定訊號或處於焊墊浮置狀態，以用於降低OLED觸控顯示面板上的資料線或觸控電極的負載。

Description

OLED觸控顯示晶片及包含其的OLED觸控顯示裝置

本創作涉及觸控顯示技術領域，尤其涉及一種OLED觸控顯示晶片及包含該OLED觸控顯示晶片的OLED觸控顯示裝置。

已知採用觸控與顯示驅動器集成(Touch and Display Driver Integration，TDDI)的技術能夠將觸控晶片和顯示晶片整合為單一的觸控及顯示驅動集成晶片(即，TDDI晶片)，以便提高觸控顯示裝置的集成度。

傳統的LCD TDDI晶片僅有少量的顯示驅動焊墊與觸控焊墊呈分組交錯布置，由於該傳統晶片採用顯示與觸控分時驅動的方式，因此相鄰的一組顯示驅動焊墊與觸控焊墊之間不會發生干擾。將來的OLED TDDI晶片仍會採取顯示驅動焊墊與觸控焊墊分組交錯布置的架構。然而為了避免發生顯示亮暗帶的問題，OLED TDDI晶片並不會採用分時驅動的方式，並且顯示操作期間(display operation period)和觸控操作期間(touch operation period)將至少部分重疊。在此情況下，相鄰的一組顯示驅動焊墊與觸控焊墊將彼此干擾(包括在晶片上的干擾以及在焊墊引出線所在的扇出區(fanout area)上的干擾)，最終在觸控方面導致了觸控訊號的信噪比(SNR)下降，以及在顯示方面因觸控訊號耦合至顯示驅動焊墊，使像素電壓偏離預期的目標電壓，導致了多帶 (multi-band)現象的出現。

此外，在扇出區中的相鄰的觸控焊墊引出線和顯示驅動焊墊引出線之間存在耦合電容，進而導致了相應的觸控電極以及資料線上的負載較大。

因此，需要一種新型的OLED觸控顯示晶片，以減小相鄰的一組顯示驅動焊墊與觸控焊墊之間的干擾，以及降低由於引出線之間的耦合電容而導致的較大負載。

為此，本創作提出了一種OLED觸控顯示晶片及包含該OLED觸控顯示晶片的OLED觸控顯示裝置。

根據本創作的一個方面，提供了一種OLED觸控顯示晶片，用於驅動OLED觸控顯示面板，該OLED觸控顯示晶片包括：至少一組顯示驅動焊墊，用於提供顯示驅動訊號給該OLED觸控顯示面板；至少一組觸控焊墊，用於提供觸控驅動訊號給該OLED觸控顯示面板上的觸控電極，並且與至少一組顯示驅動焊墊分組交錯布置；以及至少一組隔離焊墊，其中，每一組隔離焊墊包括至少一個隔離焊墊並被布置在相鄰的一組顯示驅動焊墊和一組觸控焊墊之間，並且至少一組隔離焊墊中的一隔離焊墊被配置為施加特定訊號以用於對相鄰的一組顯示驅動焊墊和一組觸控焊墊之間的訊號干擾進行隔離；顯示驅動電路，用於生成該顯示驅動訊號，並且包括輸出緩衝器，通過該輸出緩衝器將該顯示驅動訊號提供給該至少一組顯示驅動焊墊；以及觸控感應電路，用於通過多工器將該觸控驅動訊號選擇性地提供到該至少一組觸控焊墊中的一部分觸控焊墊並接收來自該一部分觸控焊墊的觸控感應訊號，並且基於該觸控驅動訊號和觸控感應訊號進行觸控檢測。

據本創作的另一方面，提供了另一種OLED觸控顯示晶片，用於驅動 OLED觸控顯示面板，該OLED觸控顯示晶片包括：至少一組顯示驅動焊墊，用於提供顯示驅動訊號給該OLED觸控顯示面板；至少一組觸控焊墊，用於提供觸控驅動訊號給該OLED觸控顯示面板上的觸控電極，並且與至少一組顯示驅動焊墊分組交錯布置；以及至少一組隔離焊墊，其中，每一組隔離焊墊包括至少一個隔離焊墊並被布置在相鄰的一組顯示驅動焊墊和一組觸控焊墊之間，並且至少一組隔離焊墊中的一隔離焊墊被配置為施加特定訊號或處於焊墊浮置狀態，以用於降低該一組顯示驅動焊墊所耦接的OLED觸控顯示面板的資料線的負載或該一組觸控焊墊所耦接的OLED觸控顯示面板上的觸控電極的負載；顯示驅動電路，用於生成該顯示驅動訊號，並且包括輸出緩衝器，通過該輸出緩衝器將該顯示驅動訊號提供給該至少一組顯示驅動焊墊；以及觸控感應電路，用於通過多工器將該觸控驅動訊號選擇性地提供到該至少一組觸控焊墊中的一部分觸控焊墊並接收來自該一部分觸控焊墊的觸控感應訊號，並且基於該觸控驅動訊號和觸控感應訊號進行觸控檢測。

根據本創作的又一方面，提供了一種OLED觸控顯示裝置，其包括上述一種OLED觸控顯示晶片或另一種OLED觸控顯示晶片以及與該OLED觸控顯示晶片耦接的OLED觸控顯示面板。

為讓本創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文列出實施例，並結合附圖作詳細說明如下。

101:OLED TDDI晶片

301:引出線

302:顯示區

303:扇出區

401:顯示幀期間

402:觸控幀期間

403:顯示操作期間

404:觸控操作期間

405:幀掃描消隱期間

406:列掃描消隱期間

407:觸控間隔期間

501:第一組隔離焊墊

502:第一組顯示驅動焊墊

503:第一組觸控焊墊

504:第一隔離焊墊

505:第二隔離焊墊

601:第一組隔離焊墊

602:第一組顯示驅動焊墊

603:第一組觸控焊墊

604:第一隔離焊墊

605:第二隔離焊墊

701:第三隔離焊墊

801:OLED TDDI晶片

802:基板

803:引出線

901:OLED TDDI晶片

902:基板

903:引出線

1001:OLED TDDI晶片

1002:基板

1003:引出線

1101:第一組隔離焊墊

1102:第一組顯示驅動焊墊

1103:第一組觸控焊墊

1104:第一隔離焊墊

1105:第二隔離焊墊

1201:第一組隔離焊墊

1202:第一組顯示驅動焊墊

1203:第一組觸控焊墊

1204:第一隔離焊墊

1205:第二隔離焊墊

1301:第三隔離焊墊

AFE:類比前端電路

CF:電容值

COF:Chip On Flex或Chip On Film封裝結構

COP:Chip on Plastic封裝結構

DAC:數位類比轉換器

LVSH:電平轉換器

LATCH:資料鎖存器

MUX:多工器

OP:輸出緩衝器

RX11,RX12,RX21,RX22,RX31,RX32:觸控電極

S[1]-S[n]:觸控感應訊號

Vo:輸出電壓

VTX:觸控驅動訊號

第1圖示出了現有技術中的OLED TDDI晶片上的焊墊布置的示意圖。

第2圖示出了根據本創作實施例的OLED TDDI晶片上的焊墊布置的示意圖。

第3圖示出了根據本創作實施例的隔離焊墊的引出線布置的示意圖。

第4圖示出了根據本創作實施例的顯示及觸控的時序圖。

第5圖示出了根據本創作實施例的隔離焊墊的位置布置及具有預設電壓波形的訊號的第一示例。

第6圖示出了根據本創作實施例的隔離焊墊的位置布置及具有預設電壓波形的訊號的第二示例。

第7圖示出了根據本創作實施例的隔離焊墊的位置布置及具有預設電壓波形的訊號的第三示例。

第8圖示出了根據本創作實施例的OLED TDDI晶片採用COG封裝結構與OLED觸控顯示面板進行接合的示意圖。

第9圖示出了根據本創作實施例的OLED TDDI晶片採用COP封裝結構與OLED觸控顯示面板進行接合的示意圖。

第10圖示出了根據本創作實施例的OLED TDDI晶片採用COF封裝結構與OLED觸控顯示面板進行接合的示意圖。

第11圖示出了根據本創作實施例的隔離焊墊的位置布置及具有預設電壓波形的訊號的第四示例。

第12圖示出了根據本創作實施例的隔離焊墊的位置布置及具有預設電壓波形的訊號的第五示例。

第13圖示出了根據本創作實施例的隔離焊墊的位置布置及具有預設電壓波形的訊號的第六示例。

第14圖示出了根據本創作實施例的OLED TDDI晶片的示意性框圖。

第15圖示出了根據本創作實施例的顯示驅動電路的示意性框圖。

第16A圖示出了根據本創作實施例的觸控感應電路的示意性框圖。

第16B圖示出了根據本創作實施例的觸控感應電路的操作示意圖。

第17圖示出了根據本創作實施例的類比前端電路的示意性電路圖。

本創作說明書全文(包括申請專利範圍)中提及的“第一”、“第二”等用語是用以命名元件(element)的名稱，或區別不同實施例或範圍，而並非用來限制元件數量的上限或下限，亦非用來限制元件的次序。另外，凡可能之處，在附圖及實施方式中使用相同附圖標記的元件/構件/步驟代表相同或類似部分。不同實施例中使用相同附圖標記或使用相同用語的元件/構件/步驟可以相互參照相關說明。

首先介紹根據本創作實施例的用於減小干擾的OLED觸控顯示(TDDI)晶片的焊墊布置。

根據本創作的實施例，在當前OLED TDDI晶片上的顯示驅動焊墊與觸控焊墊分組交錯布置的架構下，通過在相鄰的一組顯示驅動焊墊與一組觸控焊墊之間新增隔離焊墊(isolation pad)，並且利用該隔離焊墊向其所連接的引出線施加特定訊號，以便減小相鄰的一組顯示驅動焊墊與一組觸控焊墊之間的干擾。

第1圖示出了現有技術中的OLED TDDI晶片上的焊墊布置的示意圖。如第1圖所示，OLED TDDI晶片101包括分組交錯布置的至少一組顯示驅動焊墊1-N以及至少一組觸控焊墊1-N。其中，顯示驅動焊墊1為一組顯示驅動焊墊，而觸控焊墊1為與其相鄰布置的一組觸控焊墊，以此類推，在圖中一共示出了N組顯示驅動焊墊和N組觸控焊墊。然而，本創作並不限制在OLED TDDI晶片上布置的顯示驅動焊墊組和觸控焊墊組的數量，並且也不限制各個焊墊組中的焊墊數量。

其中，第1圖中的每個顯示驅動焊墊能夠耦接到OLED觸控顯示面板上的資料線，並通過資料線向相應顯示像素的電容提供顯示驅動訊號以對該電 容進行充電，從而驅動OLED發光。第1圖中的每個觸控焊墊能夠提供觸控驅動訊號給OLED觸控顯示面板上的觸控電極。如第1圖所示，由於顯示驅動焊墊與觸控焊墊呈分組交錯布置的架構，因此，在OLED TDDI晶片並未採用分時驅動方式的情況下，相鄰的一組顯示驅動焊墊所提供的顯示驅動訊號與一組觸控焊墊所提供的觸控驅動訊號將彼此干擾，從而影響顯示效果及觸控檢測的靈敏度。

第2圖示出了根據本創作實施例的OLED TDDI晶片上的焊墊布置的示意圖。如第2圖所示，為了降低相鄰的一組顯示驅動焊墊和一組觸控焊墊之間的訊號干擾，在OLED TDDI晶片101上增加了至少一組隔離焊墊1-M，並且將每組隔離焊墊布置在相鄰的一組顯示驅動焊墊和一組觸控焊墊之間。需要注意的是，雖然在第1圖中示出了每組隔離焊墊僅包括一個隔離焊墊，但如下文將詳細描述地，每組隔離焊墊還可以包括多於一個的隔離焊墊。

在增加了上述隔離焊墊之後，可以進一步利用其中的部分或全部的隔離焊墊向其引出線施加特定訊號，以便對相鄰的一組顯示驅動焊墊和一組觸控焊墊之間的訊號干擾進行隔離。在下文還將進一步描述特定訊號的類型以及隔離焊墊的位置布置。

第14圖示出了根據本創作實施例的OLED TDDI晶片的示意性框圖。

如第14圖所示，該OLED觸控顯示晶片包括：至少一組顯示驅動焊墊，用於提供顯示驅動訊號給OLED觸控顯示面板；至少一組觸控焊墊，用於提供觸控驅動訊號給該OLED觸控顯示面板上的觸控電極，並且與至少一組顯示驅動焊墊分組交錯布置；至少一組隔離焊墊，其中，每一組隔離焊墊包括至少一個隔離焊墊並被布置在相鄰的一組顯示驅動焊墊和一組觸控焊墊之間，並且至少一組隔離焊墊中的一隔離焊墊被配置為施加特定訊號以用於對相鄰的一組顯示驅動焊墊和一組觸控焊墊之間的訊號干擾進行隔離。

根據本創作實施例，該OLED觸控顯示晶片還包括：顯示驅動電路和 觸控感應電路。應瞭解，第14圖僅示意性地示出了顯示驅動電路和觸控感應電路，第14圖中的圖示並不具體表明顯示驅動電路和觸控感應電路的具體布置位置。

根據本創作實施例，該顯示驅動電路用於生成該顯示驅動訊號，並且該顯示驅動電路包括輸出緩衝器，通過該輸出緩衝器將該顯示驅動訊號提供給該至少一組顯示驅動焊墊。

根據本創作實施例，該觸控感應電路用於通過多工器將該觸控驅動訊號選擇性地提供到該至少一組觸控焊墊中的一部分觸控焊墊並接收來自該一部分觸控焊墊的觸控感應訊號，並且基於該觸控驅動訊號和觸控感應訊號進行觸控檢測。

第15圖示出了根據本創作實施例的顯示驅動電路的示意性框圖。

根據本創作實施例，該顯示驅動電路可以包括多個驅動通道，每個驅動通道包括依序連接的資料鎖存器DL、電平轉換器LVSH(Level Shifter)、數位類比轉換器DAC及輸出緩衝器OP，並且每個驅動通道的該輸出緩衝器連接至該至少一組顯示驅動焊墊中的一顯示驅動焊墊。該輸出緩衝器OP可以為例如運算放大器。

第16A圖示出了根據本創作實施例的觸控感應電路的示意性框圖，以及第16B圖示出了根據本創作實施例的觸控感應電路的操作示意圖。

在第16A圖和第16B圖中示意性地給出了3列(Row)2行(Column)觸控電極的情況。應瞭解，觸控顯示面板上的觸控電極數目不限於此。例如可以有36列18行，1000列1280行等。

如第16A圖和該16B所示，該觸控感應電路包括多個觸控感應通道，每個觸控感應通道包括多工器MUX和類比前端電路AFE。例如，在觸控顯示面板包括M列觸控電極的情況下，該觸控感應電路可以包括M個觸控感應通道，並 且在此情況下，該觸控感應電路可以並行地向一行觸控電極中的每一個觸控電極提供該觸控驅動訊號以及從該行觸控電極中的每一個觸控電極接收觸控感應訊號。

根據本創作實施例，多工器包括多個輸入端和輸出端，該多個輸入端分別連接至該至少一組觸控焊墊中的多個觸控焊墊，並且每個該多工器被配置為在特定的觸控感測期間內選中該多個觸控焊墊中的特定觸控焊墊，以在該輸出端輸出該特定觸控焊墊上的訊號。

例如，如第16A圖所示，在觸控顯示面板包括3列2行觸控電極的情況下，每個多工器包括2個輸入端，這2個輸入端分別連接位於一列中的2個觸控電極。再例如，在觸控顯示面板包括36列9行觸控電極的情況下，每個多工器包括9個輸入端，這9個輸入端分別連接位於一列中的9個觸控電極。

根據本創作實施例，該觸控感應電路用於通過多工器將該觸控驅動訊號選擇性地提供到該至少一組觸控焊墊中的一部分觸控焊墊並接收來自該一部分觸控焊墊的觸控感應訊號。例如，該一部分觸控焊墊連接至該OLED觸控顯示面板上的一行觸控電極，從而該觸控感應電路可以並行地向該行觸控電極中的每一個觸控電極提供該觸控驅動訊號以及從該行觸控電極接收觸控感應訊號。

根據本創作實施例，可以逐行(Column)對觸控電極進行掃描，在第一時間段，選擇第一行觸控焊墊；在第二時間段，選擇第二行觸控焊墊。如第16B圖所示，在第一時段(1)中，多工器MUX選擇第一行中的觸控電極RX11、RX21、RX31，並分別輸出觸控電極RX11、RX21、RX31上的觸控感應訊號；在第二時段(2)中，多工器MUX選擇第二行中的觸控電極RX12、RX22、RX32，並分別輸出觸控電極RX12、RX22、RX32上的觸控感應訊號。以此類推，在觸 控顯示面板包括M列N行觸控電極的情況下，在第N時段，多工器MUX選擇第N行中的觸控電極，並分別輸出觸控電極RX1N、RX2N、...、RXMN上的觸控感應訊號。

應瞭解，第16A圖和第16B圖中的橫線表示感測線的引出線，其僅僅是示意，並不表示實際的引線布置方式。

第17圖示出了根據本創作實施例的類比前端電路AFE的示意性電路圖。

根據本創作實施例，該類比前端電路包括電荷放大器；該電荷放大器的第一輸入端接收該觸控驅動訊號VTX，該電荷放大器的第二輸入端與其對應的多工器的輸出端相連接以接收器對應的觸控焊墊上的觸控感應訊號；該電荷放大器基於該觸控驅動訊號和該觸控感應訊號，生成並輸出觸控感測資料。

根據本創作實施例，該類比前端電路還包括參考電容器；該參考電容器的第一端連接該電荷放大器的第二輸入端，該參考電容器的第二端連接該電荷放大器的輸出端。

例如，該第一輸入端可以為該電荷放大器的同相輸入端，該第二輸入端可以為該電荷放大器的反向輸入端，其輸出訊號可以按照下式計算，其中Vo為電荷放大器的輸出電壓；-△VTX為電荷放大器的反向輸入端的該觸控感應訊號；Cs為當前測量的觸控電極的電容值，當在當前測量的觸控電極上發生觸摸時，Cs電容值發生變化；CF為類比前端電路中的參考電容器的電容值。

根據本創作實施例，與一行觸控電極連接的多個觸控焊墊可以作為一組觸控焊墊或多組觸控焊墊。繼續參考第16A圖，與觸控電極RX11、RX21、RX31相連的觸控焊墊可以作為第一組觸控焊墊，其包括3個相鄰的觸控焊墊；與 觸控電極RX12、RX22、RX32相連的觸控焊墊可以作為第二組觸控焊墊，其包括3個相鄰的觸控焊墊。在一組觸控焊墊中相鄰的觸控焊墊盡可能的對應連接到同一行觸控電極中相鄰的觸控電極。在其他實施例中，一組觸控焊墊可包括與不只一行觸控電極連接的多個觸控焊墊，例如包括與一行觸控電極和其相鄰行觸控電極中的一些觸控電極相連接的多個觸控焊墊。

下面結合第3圖來描述根據本創作實施例的隔離焊墊的引出線布置。第3圖示出了根據本創作實施例的隔離焊墊的引出線布置的示意圖。須注意的是，第3圖僅為示意，非限定引出線的線寬、間距或走線方向，實際上引出線於扇出區303的布置呈扇形。

具體地，每個隔離焊墊可以被配置為連接至一引出線的一端，該引出線的另一端可以朝向OLED觸控顯示面板的方向延伸且未延伸至OLED觸控顯示面板的顯示主動(active area,AA)區內。例如，如第3圖所示，連接各個隔離焊墊的引出線301的另一端可以經過扇出區303而延伸至顯示主動區302的邊緣，然而未延伸至顯示主動區302內。因此，通過使各個隔離焊墊向其引出線301施加特定訊號，不僅能夠降低在OLED TDDI晶片101上發生的干擾，還能夠降低在扇出區303上發生的干擾(即，在相鄰的觸控焊墊引出線和顯示驅動焊墊引出線之間發生的干擾)。第3圖可描述OLED TDDI晶片101與OLED觸控顯示面板的基板接合的封裝結構，例如COG(Chip on Glass)或COP(Chip on Plastic)，在上述封裝結構中，引出線301就是扇出區303中的扇出線的一部分。在另一個封裝結構示例中，特別是指OLED TDDI晶片101通過另一基板與OLED觸控顯示面板的基板接合的封裝結構，例如COF(Chip On Film)，引出線301的一部份是在扇出區303中，引出線301的另一部分是COF封裝的基板上連接OLED TDDI晶片101的接墊和外引脚(outer lead)的導線(未示出)。在另一個COF封裝結構的示例中，引出線301的另一端可以僅延伸至扇出區303的邊緣且未延伸至扇出區303內(未 示出)，以滿足特定的走線設計要求，在此不進行限制。

接下來將描述隔離焊墊施加的用於對訊號干擾進行隔離的特定訊號的類型。需要注意的是，可以利用不同的隔離焊墊來施加相同或不同的特定訊號，或者僅利用一部分隔離焊墊來施加特定訊號，而使另一部分隔離焊墊處於浮置狀態。然而，為了起到更好的干擾降低效果，優選地，利用全部的隔離焊墊來施加用於對訊號干擾進行隔離的特定訊號。

具體地，一隔離焊墊施加的特定訊號可以是以下其中一者：接地訊號、固定電位的訊號、以及具有預設電壓波形的訊號。

在一個示例中，為了降低顯示驅動焊墊上的顯示驅動訊號所造成的干擾，該具有預設電壓波形的訊號可以是與該顯示驅動訊號具有至少一種相同訊號特徵且具有至少一種不同訊號特徵的訊號，其中，該訊號特徵包括頻率、相位、幅度、壓擺率(slew rate)、直流偏置(DC offset)中的至少一部分。

優選地，該具有預設電壓波形的訊號可以是與顯示驅動訊號同頻並且反相的訊號，從而能夠更好地抵消該顯示驅動訊號所造成的干擾。在具有預設電壓波形的訊號與該顯示驅動訊號同頻並且反相的情況下，上述兩種訊號可以進一步在至少一種訊號特徵上相同，其中，該至少一種訊號特徵是幅度、壓擺率、直流偏置中的至少一者。由此，當與顯示驅動訊號同頻且反相的、具有預設電壓波形的訊號與該顯示驅動訊號在其他訊號特徵上越接近時，該具有預設電壓波形的訊號越能起到更佳的干擾抑制效果，降低了隔離焊墊旁邊的觸控焊墊所受到的干擾。

在此示例中，該具有預設電壓波形的訊號可以與顯示驅動訊號同頻，並且該具有預設電壓波形的訊號和該顯示驅動訊號還在至少一種訊號特徵上不同，其中，該至少一種訊號特徵是相位、幅度、壓擺率、直流偏置中的至少一者。例如，該具有預設電壓波形的訊號可以是與顯示驅動訊號同頻但並非 完全反相(即，相位差並非180度)的訊號，並且，該具有預設電壓波形的訊號與該顯示驅動訊號的相位差可以接近180度，由此也能提供相應的干擾抑制效果。

在另一個示例中，為了降低觸控焊墊上的觸控驅動訊號所造成的干擾，該具有預設電壓波形的訊號可以是與該觸控驅動訊號具有至少一種相同訊號特徵且具有至少一種不同訊號特徵的訊號，其中，該訊號特徵包括頻率、相位、幅度、壓擺率(slew rate)、直流偏置(DC offset)中的至少一部分。

優選地，該具有預設電壓波形的訊號可以是與觸控驅動訊號同頻並且反相的訊號，從而能夠更好地抵消該觸控驅動訊號所造成的干擾。在具有預設電壓波形的訊號與該觸控驅動訊號同頻並且反相的情況下，上述兩種訊號可以進一步在至少一種訊號特徵上相同，其中，該至少一種訊號特徵是幅度、壓擺率、直流偏置中的至少一者。由此，當與觸控驅動訊號同頻且反相的、具有預設電壓波形的訊號與該觸控驅動訊號在其他訊號特徵上越接近時，該具有預設電壓波形的訊號越能起到更佳的干擾抑制效果，降低了隔離焊墊旁邊的顯示驅動焊墊所受到的干擾。

在此示例中，該具有預設電壓波形的訊號可以與觸控驅動訊號同頻，並且該具有預設電壓波形的訊號和該觸控驅動訊號還在至少一種訊號特徵上不同，其中，該至少一種訊號特徵是相位、幅度、壓擺率、直流偏置中的至少一者。例如，該具有預設電壓波形的訊號可以是與觸控驅動訊號同頻但並非反相(即，相位差並非180度)的訊號，並且，該具有預設電壓波形的訊號與該觸控驅動訊號的相位差可以接近180度，由此也能提供相應的干擾抑制效果。

下文將結合第4圖來描述根據本創作實施例的施加具有預設電壓波形的訊號的期間。第4圖示出了根據本創作實施例的顯示及觸控的時序圖。

具體地，第4圖基於60Hz的顯示掃描率以及120Hz的觸控掃描率示意 性地示出了長度為16.6ms的顯示幀期間(display frame period)401以及長度為8.3ms的觸控幀期間(touch frame period)402，其中一個顯示幀期間401相當於兩個觸控幀期間402。在每個顯示幀期間401內的顯示操作期間403提供顯示驅動訊號，以及在每個觸控幀期間402內的觸控操作期間404提供觸控驅動訊號。此外，每個顯示幀期間401還包括未提供顯示驅動訊號的多個幀掃描消隱期間(V blanking period)405和列掃描消隱期間(H blanking period)406，並且每個觸控幀期間402還包括未提供觸控驅動訊號的一觸控間隔期間(touch interval period)407。

如第4圖所示，顯示操作期間403和觸控操作期間404至少部分重疊，並且，隔離焊墊可以被配置為在顯示操作期間403與觸控操作期間404至少部分重疊的重疊操作期間施加具有預設電壓波形的訊號。也就是說，隔離焊墊可以被配置為僅在顯示及觸控實際發生干擾的期間(即，上述的重疊操作期間)來施加用於降低干擾的、具有預設電壓波形的訊號。

在未提供顯示驅動訊號或未提供觸控驅動訊號的非干擾期間，即，上述的幀掃描消隱期間405、列掃描消隱期間406和觸控間隔期間407，隔離焊墊可以不施加用於降低干擾的、具有預設電壓波形的訊號。替代地，在非干擾期間，隔離焊墊可以被用於降低由於引出線之間的耦合電容導致的資料線或觸控電極上的較大負載。具體地，隔離焊墊可以被配置為在幀掃描消隱期間、列掃描消隱期間和觸控間隔期間中的至少一者施加接地訊號或處於浮置狀態，以便降低由於耦合電容所導致的較大負載，如下文進一步詳細描述的。

接下來結合第5圖來描述根據本創作實施例的隔離焊墊的位置布置及具有預設電壓波形的訊號的類型的示例。第5圖示出了根據本創作實施例的隔離焊墊的位置布置及具有預設電壓波形的訊號的第一示例。

如第5圖所示，第一組隔離焊墊501被布置在相鄰的第一組顯示驅動 焊墊502和第一組觸控焊墊503之間，其包括第一隔離焊墊504及第二隔離焊墊505。其中，第一隔離焊墊504可以被配置為在重疊操作期間施加具有預設電壓波形的訊號，其中，該具有預設電壓波形的訊號可以是與觸控驅動訊號同頻反相的訊號或與第一組顯示驅動焊墊502的顯示驅動訊號同頻反相的訊號。也就是說，第一隔離焊墊504可以被配置為施加與觸控驅動訊號或顯示驅動訊號同頻反相的訊號，以用於降低觸控驅動訊號或顯示驅動訊號所造成的干擾。例如，第5圖示出了第一隔離焊墊504被配置為施加與顯示驅動訊號同頻反相的訊號，以用於降低顯示驅動訊號所造成的干擾。在第一隔離焊墊504被配置為施加與第一組顯示驅動焊墊502的顯示驅動訊號同頻反相的訊號的情況下，如果第一組顯示驅動焊墊502中的不同焊墊具有不同的顯示驅動訊號，則可以根據與該第一隔離焊墊504在位置上最為鄰近的顯示驅動焊墊上的顯示驅動訊號來施加該同頻反相的訊號。

在此示例中，由於第二隔離焊墊505被布置在第一組觸控焊墊503和該第一隔離焊墊504之間，因此該第二隔離焊墊505可以被配置為在觸控操作期間被浮置或施加與觸控驅動訊號同頻同相的訊號，以隔離第一隔離焊墊504的引出線與相鄰的觸控焊墊引出線(即，第一組觸控焊墊503的引出線中與第一隔離焊墊504的引出線在位置上最為鄰近的引出線)之間的耦合電容。也就是說，第二隔離焊墊505可以用於降低由於第一隔離焊墊504的引出線與相鄰的觸控焊墊引出線之間的耦合電容所導致的觸控電極上的較大負載，以保護觸控驅動訊號不受第一隔離焊墊504的引出線上的訊號的影響，從而提高觸控靈敏度。

第6圖示出了根據本創作實施例的隔離焊墊的位置布置及具有預設電壓波形的訊號的第二示例。

如第6圖所示，第一組隔離焊墊601被布置在相鄰的第一組顯示驅動焊墊602和第一組觸控焊墊603之間，其包括第一隔離焊墊604及第二隔離焊墊 605。其中，第一隔離焊墊604可以被配置為在重疊操作期間施加具有預設電壓波形的訊號，其中，該具有預設電壓波形的訊號可以是與觸控驅動訊號同頻反相的訊號或與第一組顯示驅動焊墊602的顯示驅動訊號同頻反相的訊號。也就是說，第一隔離焊墊604可以被配置為施加與觸控驅動訊號或顯示驅動訊號同頻反相的訊號，以用於降低觸控驅動訊號或顯示驅動訊號所造成的干擾。例如，第6圖示出了第一隔離焊墊604被配置為施加與觸控驅動訊號同頻反相的訊號，以用於降低觸控驅動訊號所造成的干擾。類似地，在第一隔離焊墊604被配置為施加與第一組顯示驅動焊墊602的顯示驅動訊號同頻反相的訊號的情況下，如果第一組顯示驅動焊墊602中的不同焊墊具有不同的顯示驅動訊號，則可以根據與該第一隔離焊墊604在位置上最為鄰近的顯示驅動焊墊上的顯示驅動訊號來施加同頻反相的訊號。

在此示例中，由於第二隔離焊墊605被布置在第一組顯示驅動焊墊602和該第一隔離焊墊604之間，因此該第二隔離焊墊605可以被配置為在顯示操作期間被浮置或施加與第一組顯示驅動焊墊602的顯示驅動訊號同頻同相的訊號，以隔離第一隔離焊墊604的引出線與相鄰的顯示驅動焊墊引出線(即，第一組顯示驅動焊墊602的引出線中與第一隔離焊墊604的引出線在位置上最為鄰近的引出線)之間的耦合電容。也就是說，第二隔離焊墊605可以用於降低由於第一隔離焊墊604的引出線與相鄰的顯示驅動焊墊引出線之間的耦合電容所導致的資料線上的較大負載，以保護顯示驅動訊號不受第一隔離焊墊604的引出線上的訊號的影響，從而提高顯示效果。類似地，如果第一組顯示驅動焊墊602中的不同焊墊具有不同的顯示驅動訊號，則可以根據與該第一隔離焊墊604在位置上最為鄰近的顯示驅動焊墊上的顯示驅動訊號來施加該同頻同相的訊號。

其中，如上所述，在上述具有預設電壓波形的訊號是與觸控驅動訊號同頻反相的訊號的情況下，上述具有預設電壓波形的訊號可以與觸控驅動訊 號還在至少一種訊號特徵上相同；並且，在上述具有預設電壓波形的訊號是與第一組顯示驅動焊墊502、602的顯示驅動訊號同頻反相的訊號的情況下，上述具有預設電壓波形的訊號可以與第一組顯示驅動焊墊502、602的顯示驅動訊號還在至少一種訊號特徵上相同，其中，該至少一種訊號特徵是幅度、壓擺率、直流偏置中的至少一者。也就是說，在施加用於降低干擾的同頻反相的訊號時，可以使該同頻反相的訊號與相應的觸控驅動訊號或顯示驅動訊號在其他訊號特徵上盡可能地相同，以便獲得更佳的干擾抑制效果。

此外，如上所述，每個顯示幀期間還包括未提供顯示驅動訊號的幀掃描消隱期間和列掃描消隱期間，並且每個觸控幀期間還包括未提供觸控驅動訊號的觸控間隔期間。因此，第一隔離焊墊504、604可以被配置為僅在實際發生干擾的重疊操作期間施加具有預設電壓波形的訊號以便降低干擾，而在未發生干擾的上述幀掃描消隱期間、列掃描消隱期間和觸控間隔期間則被配置用於降低負載。具體地，第一隔離焊墊504、604可以被配置為在幀掃描消隱期間、列掃描消隱期間和觸控間隔期間中的至少一者施加接地訊號或處於浮置狀態，以便降低由於耦合電容所導致的資料線或觸控電極上的較大負載。

第7圖示出了根據本創作實施例的隔離焊墊的位置布置及具有預設電壓波形的訊號的第三示例。

相比在第5圖中示出的包括了第一隔離焊墊504及第二隔離焊墊505的第一組隔離焊墊501，第7圖中示出的第一組隔離焊墊501還包括布置在第一隔離焊墊504和第二隔離焊墊505之間的第三隔離焊墊701，該第三隔離焊墊701可以被配置用於驅動在OLED觸控顯示面板的OLED顯示面板結構中最接近觸控電極的一層(例如OLED的陰極)和觸控電極之間的一整層的隔離電極，以便降低觸控電極上的負載。具體地，該第三隔離焊墊701可以被配置為在觸控操作期間向OLED觸控顯示面板中的OLED的陰極和觸控電極之間的隔離電極提供與觸控驅 動訊號同頻同相的降負載(loading free)驅動訊號。以常見的on-cell OLED觸控顯示面板來說，觸控電極設置於OLED顯示面板上方，並且OLED顯示面板的OLED的陰極與觸控電極最接近。在另一種on-cell OLED觸控顯示面板中，可能是OLED的陽極最接近觸控電極。因此概括來說，上述隔離電極可以是OLED顯示面板和on-cell觸控電極之間的整層電極。

需要注意的是，由於該一整層的隔離電極的負載較大，其可能會使該降負載驅動訊號的壓擺率發生變化，從而導致該降負載驅動訊號與觸控驅動訊號具有不同的壓擺率(如第7圖中的箭頭所示)，即，使得該降負載驅動訊號與該觸控驅動訊號實際上並非完全同相。因此，在此示例中，該第三隔離焊墊701並非與第一組觸控焊墊503直接相鄰，而是與第二隔離焊墊505直接相鄰，並且該第二隔離焊墊505可以被配置為在觸控操作期間施加與觸控驅動訊號同頻同相的訊號，以便隔離第三隔離焊墊701的引出線與相鄰的觸控焊墊引出線之間的耦合電容。在另一示例中，可改為對第7圖中靠近顯示驅動焊墊的第一隔離焊墊504施加與觸控驅動訊號同頻反相(或接近反相)的訊號，以降低觸控驅動訊號造成的干擾。

接下來結合第8-10圖描述根據本創作實施例的OLED TDDI晶片與OLED觸控顯示面板進行接合(bonding)方式的示例。其中，在下文及附圖中省略了與本創作不相關的元件的描述以避免混淆。

具體地，根據本創作實施例的OLED觸控顯示裝置可以包括上述的OLED觸控顯示晶片以及與該OLED觸控顯示晶片耦接的OLED觸控顯示面板。其中，在該OLED觸控顯示面板的基板上設置有至少一條引出線，並且該OLED觸控顯示晶片上的至少一組隔離焊墊連接至該至少一條引出線的一端。如上所述，該引出線的另一端可以朝向OLED觸控顯示面板的方向延伸且未延伸至OLED觸控顯示面板的AA區內。該OLED觸控顯示晶片可以採用COG(Chip on Glass)、COP(Chip on Plastic)和COF(Chip On Flex或Chip On Film)封裝結構中的任一者與該OLED觸控顯示面板進行接合，並且在下文中將結合具體的封裝結構來描述引出線的設置。

第8圖示出了根據本創作實施例的OLED TDDI晶片採用COG封裝結構與OLED觸控顯示面板進行接合的示意圖。如第8圖所示，OLED TDDI晶片801被布置在OLED觸控顯示面板的基板802上，並且該OLED觸控顯示晶片801上的至少一組隔離焊墊可以直接連接到在基板802上設置的至少一條引出線803的一端。在一個示例中，如第8圖所示，該至少一條引出線803的另一端經過扇出區延伸至該OLED觸控顯示面板的顯示主動區(display active area，簡稱AA區)的邊緣且不延伸至AA區內。在另一個示例中，該至少一條引出線803也可以延伸至AA區，並且在此情況下，該至少一條引出線803可以與觸控感應線位於同一個金屬層上。

第9圖示出了根據本創作實施例的OLED TDDI晶片採用COP封裝結構與OLED觸控顯示面板進行接合的示意圖。如第9圖所示，OLED TDDI晶片901被布置在OLED觸控顯示面板的基板902上，並且該OLED觸控顯示晶片901上的至少一組隔離焊墊可以直接連接到在基板902上設置的至少一條引出線903的一端。在一個示例中，如第9圖所示，該至少一條引出線903的另一端經過扇出區延伸至該OLED觸控顯示面板的AA區的邊緣且不延伸至AA區內。在另一個示例中，該至少一條引出線903的另一端也可以延伸至AA區，並且在此情況下，該至少一條引出線903可以與觸控感應線位於同一個金屬層上。

第10圖示出了根據本創作實施例的OLED TDDI晶片採用COF封裝結構與OLED觸控顯示面板進行接合的示意圖。不同於其中TDDI晶片被直接布置在OLED觸控顯示面板的基板上的COG和COP封裝結構，如第10圖所示，在COF封裝結構中，OLED TDDI晶片1001被封裝在一柔性電路板(FPC)1004上，因 此，該OLED TDDI晶片1001的至少一組隔離焊墊直接連接該FPC 1004上的至少一條附加引出線(未示出)。在此情況下，OLED TDDI晶片1001的至少一組隔離焊墊可以經由該至少一條附加引出線連接至基板1002上至少一條引出線1003，從而與基板1002進行接合。在另一個示例中，為了滿足特定的走線設計要求，可以不在基板1002上設置該至少一條引出線1003，而是僅利用在該FPC 1004上的至少一條引出線作為至少一組隔離焊墊的引出線，並且，在此情況下，隔離焊墊的該至少一條引出線僅延伸至扇出區的邊緣且不延伸至扇出區內。

因此，根據本創作實施例的OLED觸控顯示晶片及包含該晶片的OLED觸控顯示裝置能夠減小相鄰的一組顯示驅動焊墊與觸控焊墊之間的干擾，此外，還能夠進一步降低一組顯示驅動焊墊所耦接的OLED觸控顯示面板的資料線的負載或一組觸控焊墊所耦接的OLED觸控顯示面板上的觸控電極的負載，從而實現更好的顯示效果及觸控靈敏度。

接下來介紹根據本創作實施例的用於降低負載的OLED TDDI晶片的焊墊布置。需要注意的是，由於用於降低負載的焊墊布置與以上所述之用於降低干擾的焊墊布置在位置上大體相同，因此將結合上述的相同附圖來具體描述用於降低負載的焊墊布置。

根據本創作的實施例，在當前OLED TDDI晶片上的顯示驅動焊墊與觸控焊墊分組交錯布置的架構下，在相鄰的一組顯示驅動焊墊與一組觸控焊墊之間新增隔離焊墊，並且利用該隔離焊墊向其所連接的引出線施加特定訊號，或者使該隔離焊墊處於浮置狀態，以便降低一組顯示驅動焊墊所耦接的OLED觸控顯示面板的資料線的負載或一組觸控焊墊所耦接的OLED觸控顯示面板上的觸控電極的負載。

第1圖示出了現有技術中的OLED TDDI晶片上的焊墊布置的示意 圖。如第1圖所示，OLED TDDI晶片101包括分組交錯布置的至少一組顯示驅動焊墊1-N以及至少一組觸控焊墊1-N。其中，每個顯示驅動焊墊能夠耦接到OLED觸控顯示面板上的資料線，並通過資料線向相應顯示像素的電容提供顯示驅動訊號以對該電容進行充電，從而驅動OLED發光。每個觸控焊墊能夠提供觸控驅動訊號給OLED觸控顯示面板上的觸控電極。如第1圖所示，由於顯示驅動焊墊與觸控焊墊呈分組交錯布置的架構，因此，在扇出區中的相鄰的觸控焊墊引出線和顯示驅動焊墊引出線之間存在較大耦合電容，進而導致了相應的觸控電極以及資料線上的負載較大，從而影響顯示效果及觸控檢測的靈敏度。

第2圖示出了根據本創作實施例的OLED TDDI晶片上的焊墊布置的示意圖。如第2圖所示，為了降低一組顯示驅動焊墊所耦接的OLED觸控顯示面板的資料線的負載或一組觸控焊墊所耦接的OLED觸控顯示面板上的觸控電極的負載，在OLED TDDI晶片101上增加了至少一組隔離焊墊1-M，並且將每組隔離焊墊布置在相鄰的一組顯示驅動焊墊和一組觸控焊墊之間。需要注意的是，雖然在第1圖中示出了每組隔離焊墊僅包括一個隔離焊墊，但如下文將詳細描述地，每組隔離焊墊還可以包括多於一個的隔離焊墊。

在增加了上述隔離焊墊之後，可以進一步利用其中的部分或全部的隔離焊墊向其引出線施加特定訊號，或者令該部分或全部的隔離焊墊處於浮置狀態，以用於隔離相鄰的觸控焊墊引出線和顯示驅動焊墊引出線之間的耦合電容，從而降低相應的觸控電極或資料線上的負載。在下文還將進一步描述特定訊號的類型以及隔離焊墊的位置布置。

下面結合第3圖來描述根據本創作實施例的隔離焊墊的引出線布置。第3圖示出了根據本創作實施例的隔離焊墊的引出線布置的示意圖。須注意的是，第3圖僅為示意，非限定引出線的線寬、間距或走線方向，實際上引出線於扇出區303的布置呈扇形。

具體地，每個隔離焊墊可以被配置為連接至一引出線的一端，該引出線的另一端可以朝向OLED觸控顯示面板的方向延伸且未延伸至OLED觸控顯示面板的顯示主動(AA)區內。例如，如第3圖所示，連接各個隔離焊墊的引出線301的另一端可以經過扇出區303而延伸至顯示主動區302的邊緣，然而未延伸至顯示主動區302內。因此，通過使各個隔離焊墊向其引出線301施加特定訊號或者使該隔離焊墊處於浮置狀態，能夠隔離扇出區303中在相鄰的觸控焊墊引出線和顯示驅動焊墊引出線之間的耦合電容。第3圖可描述OLED TDDI晶片101與OLED觸控顯示面板的基板接合的封裝結構，例如COG(Chip on Glass)或COP(Chip on Plastic)，在上述封裝結構中，引出線301就是扇出區303中的扇出線的一部分。在另一個封裝結構示例中，特別是指OLED TDDI晶片101通過另一基板與OLED觸控顯示面板的基板接合的封裝結構，例如COF(Chip On Film)，引出線301的一部份是在扇出區303中，引出線301的另一部分是COF封裝的基板上連接OLED TDDI晶片101的接墊和外引脚(outer lead)的導線(未示出)。在另一個COF封裝結構的示例中，引出線301的另一端可以僅延伸至扇出區303的邊緣且未延伸至扇出區303內(未示出)，以滿足特定的走線設計要求，在此不進行限制。

接下來將描述隔離焊墊施加的用於降低負載的特定訊號的類型。需要注意的是，可以利用不同的隔離焊墊來施加相同或不同的特定訊號，或者僅利用一部分隔離焊墊來施加特定訊號，而使另一部分隔離焊墊處於浮置狀態。然而，優選地，為了實現更好的負載降低效果，可以使隔離焊墊施加與顯示驅動訊號或觸控驅動訊號同頻且同相的訊號，或者使隔離焊墊處於浮置狀態。

具體地，一隔離焊墊施加的特定訊號可以是以下其中一者：接地訊號、固定電位的訊號、以及具有預設電壓波形的訊號。

在一個示例中，為了降低一組顯示驅動焊墊所耦接的資料線的負載，該具有預設電壓波形的訊號可以是與顯示驅動訊號具有至少一種相同訊號 特徵的訊號，其中，該訊號特徵包括頻率、相位、幅度、壓擺率、直流偏置中的至少一部分。

優選地，該具有預設電壓波形的訊號可以是與顯示驅動訊號同頻並且同相的訊號，從而能夠更好地起到負載降低的效果。在具有預設電壓波形的訊號與該顯示驅動訊號同頻並且同相的情況下，上述兩種訊號可以進一步在至少一種訊號特徵上相同，其中，該至少一種訊號特徵是幅度、壓擺率、直流偏置中的至少一者。由此，當與顯示驅動訊號同頻且同相的、具有預設電壓波形的訊號與該顯示驅動訊號在其他訊號特徵上越接近時，該具有預設電壓波形的訊號越能起到更佳的負載降低效果。

在此示例中，該具有預設電壓波形的訊號可以與顯示驅動訊號同頻，並且該具有預設電壓波形的訊號和該顯示驅動訊號還在至少一種訊號特徵上不同，其中，該至少一種訊號特徵是相位、幅度、壓擺率、直流偏置中的至少一者。例如，該具有預設電壓波形的訊號可以是與顯示驅動訊號同頻但並非完全同相的訊號，並且，該具有預設電壓波形的訊號與該顯示驅動訊號的相位差可以接近0度，由此也能提供相應的負載降低效果。

在另一個示例中，為了降低一組觸控焊墊所耦接的觸控電極的負載，該具有預設電壓波形的訊號可以是與該觸控驅動訊號具有至少一種相同訊號特徵的訊號，其中，該訊號特徵包括頻率、相位、幅度、壓擺率、直流偏置中的至少一部分。

優選地，該具有預設電壓波形的訊號可以是與觸控驅動訊號同頻並且同相的訊號，從而能夠更好地起到負載降低的效果。在具有預設電壓波形的訊號與該觸控驅動訊號同頻並且同相的情況下，上述兩種訊號可以進一步在至少一種訊號特徵上相同，其中，該至少一種訊號特徵是幅度、壓擺率、直流偏置中的至少一者。由此，當與觸控驅動訊號同頻且同相的、具有預設電壓波形 的訊號與該觸控驅動訊號在其他訊號特徵上越接近時，該具有預設電壓波形的訊號越能起到更佳的負載降低效果。

在此示例中，該具有預設電壓波形的訊號可以與觸控驅動訊號同頻，並且該具有預設電壓波形的訊號和該觸控驅動訊號還在至少一種訊號特徵上不同，其中，該至少一種訊號特徵是相位、幅度、壓擺率、直流偏置中的至少一者。例如，該具有預設電壓波形的訊號可以是與觸控驅動訊號同頻但並非完全同相的訊號，並且，該具有預設電壓波形的訊號與該觸控驅動訊號的相位差可以接近0度，由此也能提供相應的負載降低效果。

下文將結合第4圖來描述根據本創作實施例的施加具有預設電壓波形的訊號的期間。第4圖示出了根據本創作實施例的顯示及觸控的時序圖。

具體地，第4圖基於60Hz的顯示掃描率以及120Hz的觸控掃描率示意性地示出了長度為16.6ms的顯示幀期間(display frame period)401以及長度為8.3ms的觸控幀期間(touch frame period)402，其中一個顯示幀期間401相當於兩個觸控幀期間402。在每個顯示幀期間401內的顯示操作期間403提供顯示驅動訊號，以及在每個觸控幀期間402內的觸控操作期間404提供觸控驅動訊號，其中，該顯示操作期間403和該觸控操作期間404至少部分重疊。此外，每個顯示幀期間401還包括未提供顯示驅動訊號的多個幀掃描消隱期間(V blanking period)405和列掃描消隱期間(H blanking period)406，並且每個觸控幀期間402還包括未提供觸控驅動訊號的一觸控間隔期間407。

其中，隔離焊墊可以被配置為在該顯示操作期間403或該觸控操作期間404施加具有預設電壓波形的訊號。例如，隔離焊墊可以被配置為在該顯示操作期間403施加與顯示驅動訊號同頻並且同相的訊號，或者，隔離焊墊可以被配置為在該觸控操作期間404施加與觸控驅動訊號同頻並且同相的訊號。也就是說，隔離焊墊可以被配置為僅在存在顯示驅動訊號或觸控驅動訊號的期間才施 加用於降低資料線或觸控電極的負載的、具有預設電壓波形的訊號。

接下來結合第11圖來描述根據本創作實施例的隔離焊墊的位置布置及具有預設電壓波形的訊號的類型的示例。第11圖示出了根據本創作實施例的隔離焊墊的位置布置及具有預設電壓波形的訊號的第四示例。

如第11圖所示，第一組隔離焊墊1101被布置在相鄰的第一組顯示驅動焊墊1102和第一組觸控焊墊1103之間，其包括第一隔離焊墊1104及第二隔離焊墊1105。在此示例中，該第一隔離焊墊1104可以被配置為在觸控操作期間被浮置或施加具有預設電壓波形的訊號，其中，該具有預設電壓波形的訊號可以是與觸控驅動訊號同頻同相的訊號。也就是說，第一隔離焊墊1104可以被配置為處於浮置狀態或施加與觸控驅動訊號同頻同相的訊號，以用於降低第一組觸控焊墊1103所耦接的觸控電極的負載，從而提高觸控靈敏度。

在此示例中，第二隔離焊墊1105被布置在第一組顯示驅動焊墊1102和第一隔離焊墊1104之間，並且可以被配置為在重疊操作期間施加與觸控驅動訊號同頻反相的訊號或與第一組顯示驅動焊墊1102的顯示驅動訊號同頻反相的訊號。也就是說，第二隔離焊墊1105可以被配置為施加與觸控驅動訊號或顯示驅動訊號同頻反相的訊號，以用於降低觸控驅動訊號或顯示驅動訊號所造成的干擾。例如，第11圖示出了第二隔離焊墊1105被配置為施加與觸控驅動訊號同頻反相的訊號，以用於降低觸控驅動訊號所造成的干擾。在第二隔離焊墊1105被配置為施加與第一組顯示驅動焊墊1102的顯示驅動訊號同頻反相的訊號的情況下，如果第一組顯示驅動焊墊1102中的不同焊墊具有不同的顯示驅動訊號，則可以根據第一組顯示驅動焊墊1102中與該第二隔離焊墊1105在位置上最為鄰近的顯示驅動焊墊上的顯示驅動訊號來施加該同頻反相的訊號。

第12圖示出了根據本創作實施例的隔離焊墊的位置布置及具有預設電壓波形的訊號的第五示例。

如第12圖所示，第一組隔離焊墊1201被布置在相鄰的第一組顯示驅動焊墊1202和第一組觸控焊墊1203之間，其包括第一隔離焊墊1204及第二隔離焊墊1205。在此示例中，該第一隔離焊墊1204可以被配置為在顯示操作期間被浮置或施加具有預設電壓波形的訊號，其中，該具有預設電壓波形的訊號可以是與第一組顯示驅動焊墊1202的顯示驅動訊號同頻同相的訊號。也就是說，第一隔離焊墊1204可以被配置為處於浮置狀態或施加與顯示驅動訊號同頻同相的訊號，以用於降低的第一組顯示驅動焊墊1202所耦接的資料線的負載，從而提高顯示效果。其中，如果第一組顯示驅動焊墊1202中的不同焊墊具有不同的顯示驅動訊號，則可以根據第一組顯示驅動焊墊1202中與該第一隔離焊墊1204在位置上最為鄰近的顯示驅動焊墊上的顯示驅動訊號來施加該同頻同相的訊號。

在此示例中，第二隔離焊墊1205被布置在第一組觸控焊墊1203和第一隔離焊墊1204之間，並且可以被配置為在重疊操作期間施加與觸控驅動訊號同頻反相的訊號或與第一組顯示驅動焊墊1202的顯示驅動訊號同頻反相的訊號。也就是說，第二隔離焊墊1205可以被配置為施加與觸控驅動訊號或顯示驅動訊號同頻反相的訊號，以用於降低觸控驅動訊號或顯示驅動訊號所造成的干擾。例如，第12圖示出了第二隔離焊墊1205被配置為施加與第一組顯示驅動焊墊1202的顯示驅動訊號同頻反相的訊號，以用於降低顯示驅動訊號所造成的干擾。類似地，在第二隔離焊墊1205被配置為施加與第一組顯示驅動焊墊1202的顯示驅動訊號同頻反相的訊號的情況下，如果第一組顯示驅動焊墊1202中的不同焊墊具有不同的顯示驅動訊號，則可以根據第一組顯示驅動焊墊1202中與該第二隔離焊墊1205在位置上最為鄰近的顯示驅動焊墊上的顯示驅動訊號來施加該同頻反相的訊號。

其中，如上所述，在上述具有預設電壓波形的訊號是與觸控驅動訊號同頻同相的訊號的情況下，上述具有預設電壓波形的訊號可以與觸控驅動訊 號還在至少一種訊號特徵上相同；並且，在上述具有預設電壓波形的訊號是與第一組顯示驅動焊墊的顯示驅動訊號同頻同相的訊號的情況下，上述具有預設電壓波形的訊號可以與第一組顯示驅動焊墊的顯示驅動訊號還在至少一種訊號特徵上相同，其中，該至少一種訊號特徵是幅度、壓擺率、直流偏置中的至少一者。也就是說，在施加用於降低負載的同頻同相的訊號時，可以使該同頻同相的訊號與相應的觸控驅動訊號或顯示驅動訊號在其他訊號特徵上盡可能地相同，以便獲得更佳的負載降低效果。

第13圖示出了根據本創作實施例的隔離焊墊的位置布置及具有預設電壓波形的訊號的第六示例。

相比在第11圖中示出的包括了第一隔離焊墊1104及第二隔離焊墊1105的第一組隔離焊墊1101，第13圖中示出的第一組隔離焊墊1101還包括布置在第一隔離焊墊1104和第二隔離焊墊1105之間的第三隔離焊墊1301，該第三隔離焊墊1301可以被配置用於驅動在OLED觸控顯示面板的OLED顯示面板結構中最接近觸控電極的一層(例如OLED的陰極)和觸控電極之間的一整層的隔離電極，以便降低觸控電極上的負載。具體地，該第三隔離焊墊1301可以被配置為在觸控操作期間向OLED觸控顯示面板中的OLED的陰極和觸控電極之間的隔離電極提供與觸控驅動訊號同頻同相的降負載驅動訊號。以常見的on-cell OLED觸控顯示面板來說，觸控電極設置於OLED顯示面板上方，並且OLED顯示面板的OLED的陰極與觸控電極最接近。在另一種on-cell OLED觸控顯示面板中，可能是OLED的陽極最接近觸控電極。因此概括來說，上述隔離電極可以是OLED顯示面板和on-cell觸控電極之間的整層電極。

需要注意的是，由於該一整層的隔離電極的負載較大，其可能會使該降負載驅動訊號的壓擺率發生變化，從而導致該降負載驅動訊號與觸控驅動訊號具有不同的壓擺率(如第13圖中的箭頭所示)，即，使得該降負載驅動訊號 與該觸控驅動訊號實際上並非完全同相。因此，在此示例中，該第三隔離焊墊1301並非與第一組觸控焊墊1103直接相鄰，而是與第一隔離焊墊1104直接相鄰，並且該第一隔離焊墊1104可以被配置為在觸控操作期間施加與觸控驅動訊號同頻同相的訊號，以便隔離第三隔離焊墊1301的引出線與相鄰的觸控焊墊引出線之間的耦合電容。在另一示例中，可改為對第13圖中靠近顯示驅動焊墊的第二隔離焊墊1105施加與顯示驅動訊號同頻反相(或接近反相)的訊號，以降低顯示驅動訊號造成的干擾。

其中，根據本創作實施例的OLED觸控顯示裝置可以包括上述的OLED觸控顯示晶片以及與該OLED觸控顯示晶片耦接的OLED觸控顯示面板。其中，在該OLED觸控顯示面板的基板上設置有至少一條引出線，並且該OLED觸控顯示晶片上的至少一組隔離焊墊連接至該至少一條引出線的一端。如上所述，該引出線的另一端可以朝向OLED觸控顯示面板的方向延伸且未延伸至OLED觸控顯示面板的AA區內。並且，該OLED觸控顯示晶片可以採用COG、COP和COF封裝結構中的任一者與該OLED觸控顯示面板進行接合，由於上文已經結合第8-10圖描述了該OLED觸控顯示晶片採用COG、COP和COF封裝結構之一與該OLED觸控顯示面板進行接合的示例，因此在此不再進行贅述。

因此，根據本創作實施例的OLED觸控顯示晶片及包含該晶片的OLED觸控顯示裝置能夠降低一組顯示驅動焊墊所耦接的OLED觸控顯示面板的資料線的負載或一組觸控焊墊所耦接的OLED觸控顯示面板上的觸控電極的負載，此外，還能夠進一步減小相鄰的一組顯示驅動焊墊與觸控焊墊之間的干擾，從而實現更好的顯示效果及觸控靈敏度。

101:OLED TDDI晶片

Claims (56)

1. 一種OLED觸控顯示晶片，用於驅動OLED觸控顯示面板，該OLED觸控顯示晶片包括：至少一組顯示驅動焊墊，用於提供顯示驅動訊號給該OLED觸控顯示面板；至少一組觸控焊墊，用於提供觸控驅動訊號給該OLED觸控顯示面板上的觸控電極，並且與至少一組顯示驅動焊墊分組交錯布置；至少一組隔離焊墊，其中，每一組隔離焊墊包括至少一個隔離焊墊並被布置在相鄰的一組顯示驅動焊墊和一組觸控焊墊之間，並且至少一組隔離焊墊中的一隔離焊墊被配置為施加特定訊號以用於對相鄰的一組顯示驅動焊墊和一組觸控焊墊之間的訊號干擾進行隔離；顯示驅動電路，用於生成該顯示驅動訊號，並且包括輸出緩衝器，通過該輸出緩衝器將該顯示驅動訊號提供給該至少一組顯示驅動焊墊；以及觸控感應電路，用於通過多工器將該觸控驅動訊號選擇性地提供到該至少一組觸控焊墊中的一部分觸控焊墊並接收來自該一部分觸控焊墊的觸控感應訊號，並且基於該觸控驅動訊號和觸控感應訊號進行觸控檢測。
2. 如請求項1所述之OLED觸控顯示晶片，其中，該隔離焊墊被配置為連接至一引出線的一端，該引出線的另一端朝向該OLED觸控顯示面板的方向延伸且未延伸至該OLED觸控顯示面板的顯示主動區內，或者該引出線的另一端延伸至該OLED觸控顯示面板的扇出區的邊緣且不延伸至扇出區內。
3. 如請求項1所述之OLED觸控顯示晶片，其中該特定訊號是以下其中一者：接地訊號、固定電位的訊號、以及具有預設電壓波形的訊號。
4. 如請求項3所述之OLED觸控顯示晶片，其中，該具有預設電 壓波形的訊號是與該顯示驅動訊號具有至少一種相同訊號特徵且具有至少一種不同訊號特徵的訊號，其中，該訊號特徵包括頻率、相位、幅度、壓擺率、直流偏置中的至少一部分。
5. 如請求項4所述之OLED觸控顯示晶片，其中，該具有預設電壓波形的訊號與該顯示驅動訊號同頻並且反相。
6. 如請求項4所述之OLED觸控顯示晶片，其中，該具有預設電壓波形的訊號與該顯示驅動訊號同頻並且反相，並且該具有預設電壓波形的訊號和該顯示驅動訊號還在至少一種訊號特徵上相同，其中，該至少一種訊號特徵是幅度、壓擺率、直流偏置中的至少一者。
7. 如請求項4所述之OLED觸控顯示晶片，其中，該具有預設電壓波形的訊號與該顯示驅動訊號同頻，並且該具有預設電壓波形的訊號和該顯示驅動訊號還在至少一種訊號特徵上不同，該至少一種訊號特徵是相位、幅度、壓擺率、直流偏置中的至少一者。
8. 如請求項3所述之OLED觸控顯示晶片，其中，該具有預設電壓波形的訊號是與該觸控驅動訊號具有至少一種相同訊號特徵且具有至少一種不同訊號特徵的訊號，其中，該訊號特徵包括頻率、相位、幅度、壓擺率、直流偏置中的至少一部分。
9. 如請求項8所述之OLED觸控顯示晶片，其中，該具有預設電壓波形的訊號與該觸控驅動訊號同頻並且反相。
10. 如請求項8所述之OLED觸控顯示晶片，其中，該具有預設電壓波形的訊號與該觸控驅動訊號同頻並且反相，並且該具有預設電壓波形的訊號和該觸控驅動訊號還在至少一種訊號特徵上相同，其中，該至少一種訊號特 徵是幅度、壓擺率、直流偏置中的至少一者。
11. 如請求項8所述之OLED觸控顯示晶片，其中，該具有預設電壓波形的訊號與該觸控驅動訊號同頻，並且該具有預設電壓波形的訊號和該觸控驅動訊號還在至少一種訊號特徵上不同，該至少一種訊號特徵是相位、幅度、壓擺率、直流偏置中的至少一者。
12. 如請求項3所述之OLED觸控顯示晶片，其中，在多個顯示幀期間中每個顯示幀期間內的顯示操作期間提供該顯示驅動訊號，以及在多個觸控幀期間中每個觸控幀期間內的觸控操作期間提供該觸控驅動訊號，其中，該顯示操作期間和該觸控操作期間至少部分重疊，並且，該至少一組隔離焊墊中的至少一隔離焊墊被配置為在該顯示操作期間與該觸控操作期間至少部分重疊的重疊操作期間施加具有預設電壓波形的訊號。
13. 如請求項12所述之OLED觸控顯示晶片，其中，每個顯示幀期間還包括未提供該顯示驅動訊號的幀掃描消隱期間和列掃描消隱期間，並且每個觸控幀期間還包括未提供該觸控驅動訊號的觸控間隔期間，其中，該至少一隔離焊墊還被配置為在該幀掃描消隱期間、該列掃描消隱期間和該觸控間隔期間中的至少一者施加該接地訊號或處於浮置狀態。
14. 如請求項12所述之OLED觸控顯示晶片，其中，該至少一組隔離焊墊包括被布置在相鄰的第一組顯示驅動焊墊和第一組觸控焊墊之間的第一組隔離焊墊，並且，該第一組隔離焊墊包括：第一隔離焊墊，其被配置為在該重疊操作期間施加具有預設電壓波形的訊號，其中，該具有預設電壓波形的訊號是與該觸控驅動訊號同頻反相的訊號或與該第一組顯示驅動焊墊的顯示驅動訊號同頻反相的訊號；以及 第二隔離焊墊，其被布置在該第一組觸控焊墊和該第一隔離焊墊之間，並且被配置為在該觸控操作期間被浮置或施加與該觸控驅動訊號同頻同相的訊號。
15. 如請求項12所述之OLED觸控顯示晶片，其中，該至少一組隔離焊墊包括布置在相鄰的第一組顯示驅動焊墊和第一組觸控焊墊之間的第一組隔離焊墊，並且，該第一組隔離焊墊包括：第一隔離焊墊，其被配置為在該重疊操作期間施加具有預設電壓波形的訊號，其中，該具有預設電壓波形的訊號是與該觸控驅動訊號同頻反相的訊號或與該第一組顯示驅動焊墊的顯示驅動訊號同頻反相的訊號；以及第二隔離焊墊，其被布置在該第一組顯示驅動焊墊和該第一隔離焊墊之間，並且被配置為在該顯示操作期間被浮置或施加與該第一組顯示驅動焊墊的顯示驅動訊號同頻同相的訊號。
16. 如請求項14或15所述之OLED觸控顯示晶片，其中，在該具有預設電壓波形的訊號是與該觸控驅動訊號同頻反相的訊號的情況下，該具有預設電壓波形的訊號和該觸控驅動訊號還在至少一種訊號特徵上相同，並且，在該具有預設電壓波形的訊號是與該第一組顯示驅動焊墊的顯示驅動訊號同頻反相的訊號的情況下，該具有預設電壓波形的訊號和該第一組顯示驅動焊墊的顯示驅動訊號還在至少一種訊號特徵上相同，其中，該至少一種訊號特徵是幅度、壓擺率、直流偏置中的至少一者。
17. 如請求項14或15所述之OLED觸控顯示晶片，其中，每個顯示幀期間還包括未提供該顯示驅動訊號的幀掃描消隱期間和列掃描消隱期間，並且每個觸控幀期間還包括未提供該觸控驅動訊號的觸控間隔期 間，其中，該第一隔離焊墊還被配置為在該幀掃描消隱期間、該列掃描消隱期間和該觸控間隔期間中的至少一者施加該接地訊號或處於浮置狀態。
18. 如請求項14所述之OLED觸控顯示晶片，其中，該第一組隔離焊墊還包括：第三隔離焊墊，其布置在該第一隔離焊墊和該第二隔離焊墊之間，並在該觸控操作期間向該OLED觸控顯示面板的陰極和該觸控電極之間的隔離電極提供降負載驅動訊號，其中，該第三隔離焊墊提供的降負載驅動訊號與該觸控驅動訊號同頻同相。
19. 如請求項18所述之OLED觸控顯示晶片，其中，該降負載驅動訊號與該觸控驅動訊號具有不同的壓擺率。
20. 如請求項1所述之OLED觸控顯示晶片，其中，該一部分觸控焊墊連接至該OLED觸控顯示面板上的一行觸控電極，以並行地向該行觸控電極中的每一個觸控電極提供該觸控驅動訊號以及從該行觸控電極接收觸控感應訊號。
21. 如請求項1所述之OLED觸控顯示晶片，其中，該顯示驅動電路包括多個驅動通道，每個驅動通道包括依序連接的資料鎖存器、電平轉換器、數位類比轉換器及輸出緩衝器，並且每個驅動通道的該輸出緩衝器連接至該至少一組顯示驅動焊墊中的一顯示驅動焊墊。
22. 如請求項1所述之OLED觸控顯示晶片，其中，每個該多工器包括多個輸入端和輸出端，該多個輸入端分別連接至該至少一組觸控焊墊中的多個觸控焊墊，並且每個該多工器被配置為在特定的觸控感測期間內選中該多個觸控焊墊中的特定觸控焊墊，以在該輸出端輸出該特定觸控焊墊上的訊號。
23. 如請求項22所述之OLED觸控顯示晶片，其中，該觸控感應 電路還包括類比前端電路，其中，每個該類比前端電路包括電荷放大器；該電荷放大器的第一輸入端接收該觸控驅動訊號，該電荷放大器的第二輸入端與其對應的多工器的輸出端相連接以接收器對應的觸控焊墊上的觸控感應訊號；該電荷放大器基於該觸控驅動訊號和該觸控感應訊號，生成並輸出觸控感測資料。
24. 一種OLED觸控顯示裝置，包括：如請求項1至15、18至23中任一項所述之OLED觸控顯示晶片；以及與該OLED觸控顯示晶片耦接的OLED觸控顯示面板。
25. 如請求項24所述之OLED觸控顯示裝置，其中，在該OLED觸控顯示面板的基板上設置有至少一條引出線，該OLED觸控顯示晶片上的該至少一組隔離焊墊連接至該至少一條引出線的一端。
26. 如請求項25所述之OLED觸控顯示裝置，其中，該OLED觸控顯示晶片採用COG或COP封裝結構與該OLED觸控顯示面板進行接合，並且，該OLED觸控顯示晶片上的該至少一組隔離焊墊直接連接至該至少一條引出線。
27. 如請求項25所述之OLED觸控顯示裝置，其中，該OLED觸控顯示晶片採用COF封裝結構與該OLED觸控顯示面板進行接合，並且，該OLED觸控顯示晶片上的該至少一組隔離焊墊經由封裝有該OLED觸控顯示晶片的柔性電路板上的至少一條附加引出線連接至該至少一條引出線。
28. 如請求項26或27所述之OLED觸控顯示裝置，其中，該至少一條引出線延伸至該OLED觸控顯示面板的顯示主動區的邊緣且不延伸至顯示主動區內。
29. 如請求項24所述之OLED觸控顯示裝置，其中，該OLED觸控顯示晶片採用COF封裝結構與該OLED觸控顯示面板進行接合，並且，該OLED 觸控顯示晶片上的該至少一組隔離焊墊直接連接封裝有該OLED觸控顯示晶片的柔性電路板上的至少一條引出線，該至少一條引出線延伸至該OLED觸控顯示面板的扇出區的邊緣且不延伸至扇出區內。
30. 一種OLED觸控顯示晶片，用於驅動OLED觸控顯示面板，該OLED觸控顯示晶片包括：至少一組顯示驅動焊墊，用於提供顯示驅動訊號給該OLED觸控顯示面板；至少一組觸控焊墊，用於提供觸控驅動訊號給該OLED觸控顯示面板上的觸控電極，並且與至少一組顯示驅動焊墊分組交錯布置；至少一組隔離焊墊，其中，每一組隔離焊墊包括至少一個隔離焊墊並被布置在相鄰的一組顯示驅動焊墊和一組觸控焊墊之間，並且至少一組隔離焊墊中的一隔離焊墊被配置為施加特定訊號或處於浮置狀態，以用於降低該一組顯示驅動焊墊所耦接的OLED觸控顯示面板的資料線的負載或該一組觸控焊墊所耦接的OLED觸控顯示面板上的觸控電極的負載；顯示驅動電路，用於生成該顯示驅動訊號，並且包括輸出緩衝器，通過該輸出緩衝器將該顯示驅動訊號提供給該至少一組顯示驅動焊墊；以及觸控感應電路，用於通過多工器將該觸控驅動訊號選擇性地提供到該至少一組觸控焊墊中的一部分觸控焊墊並接收來自該一部分觸控焊墊的觸控感應訊號，並且基於該觸控驅動訊號和觸控感應訊號進行觸控檢測。
31. 如請求項30所述之OLED觸控顯示晶片，其中，該隔離焊墊被配置為連接至一引出線的一端，該引出線的另一端朝向該OLED觸控顯示面板的方向延伸且未延伸至該OLED觸控顯示面板的顯示主動區內，或者該引出線的另一端延伸至該OLED觸控顯示面板的扇出區的邊緣且不延伸至扇出區內。
32. 如請求項30所述之OLED觸控顯示晶片，其中該特定訊號是以下其中一者：接地訊號、固定電位的訊號、以及具有預設電壓波形的訊號。
33. 如請求項32所述之OLED觸控顯示晶片，其中，該具有預設電壓波形的訊號是與該顯示驅動訊號具有至少一種相同訊號特徵的訊號，其中，該訊號特徵包括頻率、相位、幅度、壓擺率、直流偏置中的至少一部分。
34. 如請求項33所述之OLED觸控顯示晶片，其中，該具有預設電壓波形的訊號與該顯示驅動訊號同頻並且同相。
35. 如請求項33所述之OLED觸控顯示晶片，其中，該具有預設電壓波形的訊號與該顯示驅動訊號同頻並且同相，並且該具有預設電壓波形的訊號和該顯示驅動訊號還在至少一種訊號特徵上相同，其中，該至少一種訊號特徵是幅度、壓擺率、直流偏置中的至少一者。
36. 如請求項33所述之OLED觸控顯示晶片，其中，該具有預設電壓波形的訊號與該顯示驅動訊號同頻，並且該具有預設電壓波形的訊號和該顯示驅動訊號還在至少一種訊號特徵上不同，其中，該至少一種訊號特徵是相位、幅度、壓擺率、直流偏置中的至少一者。
37. 如請求項32所述之OLED觸控顯示晶片，其中，該具有預設電壓波形的訊號是與該觸控驅動訊號具有至少一種相同訊號特徵的訊號，其中，該訊號特徵包括頻率、相位、幅度、壓擺率、直流偏置中的至少一部分。
38. 如請求項37所述之OLED觸控顯示晶片，其中，該具有預設電壓波形的訊號與該觸控驅動訊號同頻並且同相。
39. 如請求項37所述之OLED觸控顯示晶片，其中，該具有預設電壓波形的訊號與該觸控驅動訊號同頻並且同相，並且該具有預設電壓波形的 訊號和該觸控驅動訊號還在至少一種訊號特徵上相同，該至少一種訊號特徵是幅度、壓擺率、直流偏置中的至少一者。
40. 如請求項37所述之OLED觸控顯示晶片，其中，該具有預設電壓波形的訊號與該觸控驅動訊號同頻，並且該具有預設電壓波形的訊號和該觸控驅動訊號還在至少一種訊號特徵上不同，該至少一種訊號特徵是相位、幅度、壓擺率、直流偏置中的至少一者。
41. 如請求項32所述之OLED觸控顯示晶片，其中，在多個顯示幀期間中每個顯示幀期間內的顯示操作期間提供該顯示驅動訊號，以及在多個觸控幀期間中每個觸控幀期間內的觸控操作期間提供該觸控驅動訊號，其中，該顯示操作期間和該觸控操作期間至少部分重疊，並且，該至少一組隔離焊墊中的至少一隔離焊墊被配置為在該顯示操作期間或該觸控操作期間施加具有預設電壓波形的訊號。
42. 如請求項41所述之OLED觸控顯示晶片，其中，該至少一組隔離焊墊包括被布置在相鄰的第一組顯示驅動焊墊和第一組觸控焊墊之間的第一組隔離焊墊，並且，該第一組隔離焊墊包括：第一隔離焊墊，其被配置為在該觸控操作期間被浮置或施加具有預設電壓波形的訊號，其中，該具有預設電壓波形的訊號是與該觸控驅動訊號同頻同相的訊號；以及第二隔離焊墊，其被布置在該第一組顯示驅動焊墊和該第一隔離焊墊之間，並且被配置為在該顯示操作期間與該觸控操作期間至少部分重疊的重疊操作期間，施加與該觸控驅動訊號同頻反相的訊號或與該第一組顯示驅動焊墊的顯示驅動訊號同頻反相的訊號。
43. 如請求項41所述之OLED觸控顯示晶片，其中，該至少一組 隔離焊墊包括布置在相鄰的第一組顯示驅動焊墊和第一組觸控焊墊之間的第一組隔離焊墊，並且，該第一組隔離焊墊包括：第一隔離焊墊，其被配置為在該顯示操作期間被浮置或施加具有預設電壓波形的訊號，其中，該具有預設電壓波形的訊號是與該第一組顯示驅動焊墊的顯示驅動訊號同頻同相的訊號；以及第二隔離焊墊，其被布置在該第一組觸控焊墊和該第一隔離焊墊之間，並且被配置為在該顯示操作期間與該觸控操作期間至少部分重疊的重疊操作期間，施加與該觸控驅動訊號同頻反相的訊號或與該第一組顯示驅動焊墊的顯示驅動訊號同頻反相的訊號。
44. 如請求項42或43所述之OLED觸控顯示晶片，其中，在該具有預設電壓波形的訊號是與該觸控驅動訊號同頻同相的訊號的情況下，該具有預設電壓波形的訊號和該觸控驅動訊號還在至少一種訊號特徵上相同，並且，在該具有預設電壓波形的訊號是與該第一組顯示驅動焊墊的顯示驅動訊號同頻同相的訊號的情況下，該具有預設電壓波形的訊號和該第一組顯示驅動焊墊的顯示驅動訊號還在至少一種訊號特徵上相同，其中，該至少一種訊號特徵是幅度、壓擺率、直流偏置中的至少一者。
45. 如請求項42或43所述之OLED觸控顯示晶片，其中，該第一組隔離焊墊還包括：第三隔離焊墊，其布置在該第一隔離焊墊和該第二隔離焊墊之間，並配置為在該觸控操作期間向該OLED觸控顯示面板的陰極和該觸控電極之間的隔離電極提供降負載驅動訊號，其中，該第三隔離焊墊提供的降負載驅動訊號與該觸控驅動訊號同頻同相。
46. 如請求項45所述之OLED觸控顯示晶片，其中，該降負載驅動訊號與該觸控驅動訊號具有不同的壓擺率。
47. 如請求項30所述之OLED觸控顯示晶片，其中，該一部分觸控焊墊連接至該OLED觸控顯示面板上的一行觸控電極，以並行地向該行觸控電極中的每一個觸控電極提供該觸控驅動訊號以及從該行觸控電極接收觸控感應訊號。
48. 如請求項30所述之OLED觸控顯示晶片，其中，該顯示驅動電路包括多個驅動通道，每個驅動通道包括依序連接的資料鎖存器、電平轉換器、數位類比轉換器及輸出緩衝器，並且每個驅動通道的該輸出緩衝器連接至該至少一組顯示驅動焊墊中的一顯示驅動焊墊。
49. 如請求項30所述之OLED觸控顯示晶片，其中，每個該多工器包括多個輸入端和輸出端，該多個輸入端分別連接至該至少一組觸控焊墊中的多個觸控焊墊，並且每個該多工器被配置為在特定的觸控感測期間內選中該多個觸控焊墊中的特定觸控焊墊，以在該輸出端輸出該特定觸控焊墊上的訊號。
50. 如請求項49所述之OLED觸控顯示晶片，其中，該觸控感應電路還包括類比前端電路，其中，每個該類比前端電路包括電荷放大器；該電荷放大器的第一輸入端接收該觸控驅動訊號，該電荷放大器的第二輸入端與其對應的多工器的輸出端相連接以接收器對應的觸控焊墊上的觸控感應訊號；該電荷放大器基於該觸控驅動訊號和該觸控感應訊號，生成並輸出觸控感測資料。
51. 一種OLED觸控顯示裝置，包括：如請求項30至43、47至50中任一項所述之OLED觸控顯示晶片；以及 與該OLED觸控顯示晶片耦接的OLED觸控顯示面板。
52. 如請求項51所述之OLED觸控顯示裝置，其中，在該OLED觸控顯示面板的基板上設置有至少一條引出線，該OLED觸控顯示晶片上的該至少一組隔離焊墊連接至該至少一條引出線。
53. 如請求項52所述之OLED觸控顯示裝置，其中，該OLED觸控顯示裝置採用COG或COP封裝結構與該OLED觸控顯示晶片進行接合，並且，該OLED觸控顯示晶片上的該至少一組隔離焊墊直接連接至該至少一條引出線。
54. 如請求項52所述之OLED觸控顯示裝置，其中，該OLED觸控顯示裝置採用COF封裝結構與該OLED觸控顯示晶片進行接合，並且，該OLED觸控顯示晶片上的該至少一組隔離焊墊經由封裝有該OLED觸控顯示晶片的柔性電路板上的至少一條附加引出線連接至該至少一條引出線。
55. 如請求項53或54所述之OLED觸控顯示裝置，其中，該至少一條引出線延伸至該OLED觸控顯示面板的顯示主動區的邊緣且不延伸至顯示主動區內。
56. 如請求項51所述之OLED觸控顯示裝置，其中，該OLED觸控顯示裝置採用COF封裝結構與該OLED觸控顯示晶片進行接合，並且，該OLED觸控顯示晶片上的該至少一組隔離焊墊直接連接封裝有該OLED觸控顯示晶片的柔性電路板上的至少一條引出線，該至少一條引出線延伸至該OLED觸控顯示面板的扇出區的邊緣且不延伸至扇出區內。

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