TWM615529U - 電子產品剛性發熱薄膜 - Google Patents

Abstract

一種電子產品剛性發熱薄膜，在玻璃纖維、石英或耐火陶瓷等所構成的剛性耐高溫絕緣防水層上以噴塗，刷塗，滾塗，移印，轉印等的方法，設置一層耐高溫發熱材料，並添加奈米樹脂以及揮發性之溶劑，印刷後並進行高溫提純烘乾作業讓溶劑揮發，形成耐高溫發熱材料中與添加奈米無機樹脂進行物理性或混和化學性的架接或鍵結，成為高純度的發熱層附著在耐高溫絕緣防水層上，並在發熱層上黏貼或印刷一電極層及覆蓋一耐高溫絕緣防水層，製備成一輻射熱效益高的剛性發熱薄膜，或將電極層直接貼附在產品需加熱處。本新型以最大程度提高耐高溫發熱材料的功能，並降低使用耐高溫發熱材料成本及製程的侷限性，通過使用低廉的方式廣泛提高耐高溫發熱材料可使用的產品，進行最大程度行業批量生產。

Description

電子產品剛性發熱薄膜

本新型係有關一種電子產品剛性發熱薄膜及其製備方法，尤指一種製備成一輻射熱效益高的剛性發熱薄膜。

按，電熱爐、電咖啡壺、飲水機等3C電子產品，都會使用到電熱元件作為加熱源，而傳統3C電子產品的電熱元件係如圖1A及圖1B所示，一電熱爐60其基座61上設有一電熱板62，而該電熱板62是藉由該基座61內的電熱銅管63來提供熱源，如此一來，不僅耗電力且電熱管63設置須配合散熱風扇64及控制電路65等設備，因此較佔空間，導致該基座61的高度(厚度)無法降低等缺點。

近年來，基於技術的演進，電子元件朝微小化的方向發展，其衍生的熱管理問題也受到一定的重視，許多高導熱材料如銀、銅、石墨片等被科學家廣泛研究。其中，石墨片的導熱性能受到極大的矚目，由於石墨片特殊的二維蜂巢狀晶格碳原子結構，使得其導熱係數優於金屬，因此廣泛地應用於電子元件上。

傳統石墨片的生產製程中，首先，使用化學藥品提高石墨片純度與密度，接著再施以大於30Mpa的壓力去壓合石墨片，使石墨片彼此之間緊密的結合，最後再施以1800-3000度C的高溫，歷經數小時後，才能得到一石墨導熱基材，因此，不僅會消耗大量能源且製作時間冗長。故，如何研發一種製程簡單，不需使用高壓、高溫的製程步驟以製備石墨導熱材料，是此技術領域的相關技術人員所待突破的難題。

惟查，傳統的石墨烯薄膜轉移過程中，普遍存有下列三個問題：第一:在轉移之前，石墨烯薄膜長時間暴露在空氣中，導致接觸空氣的表面遭受空氣中懸浮顆粒的污染，而傳統的轉移方法是利用此一受污染的表面來製作器件。第二:傳統的轉移方法，將石墨烯薄膜轉移至硬襯底上，石墨烯和襯底之間的結合力只有凡德瓦力，導致石墨烯薄膜易脫落。第三:傳統的轉移方法，所需要的步驟複雜，在從金屬襯底上轉移至所需襯底上的過程中，使用的材料種類過多，易在轉移的過程中在石墨烯表面產生污染，且易導致石墨烯薄膜的晶體結構遭到破壞。以上三個缺陷限制了石墨烯薄膜的大規模生產和利用。

是以，中國申請公布號為CN102807208A的專利，揭露一種石墨烯薄膜轉移方法，用以改善上述石墨烯薄膜轉移過程中所存在的問題點。其特徵在於：將石墨烯薄膜直接粘附於聚合物襯底上，使石墨烯薄膜和聚合物襯底形成共價結合，並將石墨烯薄膜接觸生長基底的一面暴露出來，作為製作功能器件的有效面。技術方案的實施步驟如下：步驟1)，將聚合物熔化或溶解使之處於流體狀態；步驟2)，將處於流體狀態的聚合物塗覆在生長有石墨烯的基底上，並將聚合物固化；步驟3)，使用氯化鐵或者硝酸鐵溶液將金屬薄片腐蝕掉，並將粘附有石墨烯薄膜的聚合物膜清洗，烘乾或者晾乾，得到轉移至聚合物材料上的石墨烯薄膜。

次按，中國申請公布號為CN105898907A的專利，揭露一種石墨烯發熱膜及其製備方法，其特徵在於:包括第一絕緣防水層、電極層、發熱膜層和第二絕緣防水層，第一絕緣防水層、電極層、發熱膜層和第二絕緣防水層粘貼為一體結構，所述發熱膜層為石墨烯膜。技術方案的實施步驟如下：1)、石墨烯膜的製作；2)、在第二絕緣防水層上覆蓋粘合用膠；3)、將第二絕緣防水層與石墨烯膜粘合為一體；4)、去除石墨烯膜上的金屬基體；5)、在石墨烯膜上粘貼電極層；6)、在電極層上粘貼第一絕緣防水層；7)、將電極層與導線連接。

惟查，傳統的石墨烯製備方法所製得的石墨烯表面缺陷較多，石墨烯片層容易發生折疊，捲曲，從而影響石墨烯的性能，並且還原之後得到的石墨烯表面幾乎沒有氧化基團，因而其表面呈疏水性，使其在水及一些常見有機溶劑中極易團聚從而發生沉降。目前製備石墨烯發熱膜的方法有很多，但是要想製備電學性能優異、無污染的石墨烯膜還很困難，主要的困難點在於石墨烯薄膜如何更好地轉移到目標基底上，製備出完整、無破損、工藝穩定、可靠的石墨烯發熱(導熱)膜。

再者，石墨烯業界在散熱噴塗的難題還包含:第高純度石墨烯噴塗後不能緊密排列的問題；以及一般樹脂塗料以攪拌混合方式，將石墨烯包裹，而影響輻射發射的問題。

此外，石墨烯發熱(導熱)膜其厚度不易降低，且大都不具有撓性，如此一來，後續要運用在3C產品上，就產生了諸多問題而難以實施，因此十分困擾業界。

是以，如何解決傳統石墨烯發熱(導熱)膜之上述問題點，為本新型之主要課題。

本新型主要目的，欲提供一種電子產品剛性發熱薄膜及其製備方法，其最大程度提高發熱材料顆粒(例如石墨烯)的功能，達到高發熱性之功效。

本新型再一目的，是提供一種電子產品剛性發熱薄膜及其製備方法，其具有降低使用發熱材料顆粒侷限性，通過使用塗佈方式廣泛提高發熱材料顆粒可使用的產品，進行最大程度行業批量生產。

為達上述功效，本新型係所採用的方法，包括下列步驟： a).提供一第一耐高溫絕緣防水層，其選自包括:一玻璃纖維、石英或耐火陶瓷其中任一或其組合式所構成的剛性體，其厚度在0.015～0.2mm之間； b).在該第一耐高溫絕緣防水層上，設置一層耐高溫發熱材料漿液，該耐高溫發熱材料漿液的厚度在0.015～0.2mm之間，該耐高溫發熱材料漿液包含選自:以碳球、碳纖維、石墨或及其微粒、石墨烯、奈米碳管、氮化硼、人造鑽石、氧化鋁、氧化鋯、稀土、導熱金屬粒子，其中任一或其組合式所構成發熱材料顆粒，其重量比為25～85%，並混合有重量比10～50%的奈米樹脂，及重量比5～25%的溶劑介質所組成； c).進行提純作業︰以120°C～150°C的熱溫對該耐高溫發熱材料漿液進行烘乾30到50分鐘，以高溫將介質及溶劑揮發來提高純度，且該耐高溫發熱材料漿液與該第一耐高溫絕緣防水層，通過奈米樹脂進行物理性或混和化學性的鍵結或架接，最大程度使發熱材料顆粒裸露在該第一耐高溫絕緣防水層上，並呈緊密排列堆疊而未被包裹，又該奈米樹脂通過縮水聚合反應產生矽酸離子，使發熱材料顆粒穩定結合在該第一耐高溫絕緣防水層上，形成高純度的一耐高溫發熱層； d).在該發熱層上設置一電極層，該電極層的厚度在0.015～0.2mm之間； e).在該電極層上覆蓋一第二耐高溫絕緣防水層，該第二耐高溫絕緣防水層的厚度在0.015～0.2mm之間的剛性體；以及 f).提供一導線與該電極層電性連接，製備成一厚度在0.6mm以內的剛性發熱薄膜，並且其工作溫度可至攝氏600度的加熱範圍。

依據前揭特徵，該第二耐高溫絕緣防水層包括為一電子產品需加熱處所構成，且該電子產品需加熱處需為一絕緣體，並將該電極層直接貼附在產品需加熱處。

依據前揭特徵，該奈米樹脂包括為水性或油性。其中，該水性奈米樹脂選自包括:水性奈米環氧改性丙烯酸或水性奈米有機硅(矽)改性聚氨酯。其中，該油性奈米樹脂選自包括:溶劑型奈米環氧改性丙烯酸或溶劑型奈米有機硅(矽)改性聚氨酯。

依據前揭特徵，該耐高溫導熱層可包括為整面佈滿型態或是呈配合該電極層形狀的線條型態。

依據前揭特徵，該電極層可包括由導電金屬材料所構成。

依據前揭特徵，本新型所製成的電子產品撓性導熱薄膜，包含:一第一耐高溫絕緣防水層，該第一耐高溫絕緣防水層的厚度在0.015～0.2mm之間的剛性體；一耐高溫發熱層，塗佈在該第一耐高溫絕緣防水層上，該耐高溫發熱層的厚度在0.015～0.2mm之間，其具有發熱材料顆粒，並使該發熱材料顆粒裸露在該第一耐高溫絕緣防水層上，呈現緊密排列堆疊而未被包裹，使該發熱材料顆粒穩定結合在該第一耐高溫絕緣防水層上；一電極層，設置在該耐高溫發熱層上，該電極層的厚度在0.015～0.2mm之間；一第二耐高溫絕緣防水層，覆蓋在該電極層上，該第二耐高溫絕緣防水層的厚度在0.015～0.2mm之間的剛性體；以及一導線，與該電極層電性連接，據以構成一厚度在0.6mm以內的剛性發熱薄膜，並且其工作溫度可至攝氏600度的加熱範圍。

藉助上揭技術特徵，本新型所製備出的剛性發熱薄膜，發熱材料顆粒與奈米樹脂通過物理性或混和化學性的鍵結或架接，結構穩定。高純度發熱材料顆粒，噴塗後溶劑揮發，發熱材料顆粒裸露於素材表面，分子進行有效輻射發射，輻射傳遞，達到均熱，進行熱交換，迅速達到發熱效果，其工作溫度(加熱範圍)可達攝氏600度。進而本新型以「提純」技術手段解決業界導熱噴塗的難題包含:解決高純度發熱材料顆粒噴塗後不能緊密排列的問題；以及解決一般樹脂塗料以攪拌混合方式，將發熱材料顆粒包裹，而影響輻射發射的問題。

以下係藉由特定的具體實施例說明本新型之實施方式，熟習此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地了解本新型之其他優點與功效。本新型亦可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不悖離本新型之精神下進行各種修飾與變更。 首先，請參閱圖1～圖13所示，本新型一種電子產品剛性發熱薄膜，其實施包含下列步驟：

a).提供一第一耐高溫絕緣防水層10，該第一耐高溫絕緣防水層10，選自包括:一玻璃纖維、石英或耐火陶瓷其中任一或其組合式所構成的剛性體，但不限定於此；其厚度在0.015～0.2mm之間的剛性體。本實施例中，該玻璃纖維Fibreglass）是一種性能優異的無機非金屬材料，優點是絕緣性好、耐熱性強、抗腐蝕性好，機械強度高。它的軟化點為500~750℃，沸點1000℃，密度 2.4~2.76g/cm3，抗拉強度在標準狀態下是6.3～6.9 g/d，濕潤狀態5.4～5.8 g/d，密度2.54g/cm3，耐熱性好，溫度達300℃時對強度沒影響，有優良的電絕緣性，是高級的電絕緣材料，也用於絕熱材料。因此以玻璃纖維該第一耐高溫絕緣防水層10，為極佳的選擇。

b).如圖3A～圖3C所示，在該第一耐高溫絕緣防水層10上，設置一層耐高溫發熱材料漿液20a，本新型以下所述的「設置」方法包括:以噴塗，刷塗，滾塗，移印，轉印等的方法，容不贅述，且不限定於此。

該耐高溫發熱材料漿液20a的厚度在0.015～0.2mm之間，該耐高溫發熱材料漿液20a包含選自:以碳球、碳纖維、石墨或及其微粒、石墨烯、奈米碳管、氮化硼、人造鑽石、氧化鋁、氧化鋯、稀土、導熱金屬粒子，其中任一或其組合式所構成發熱材料顆粒22，其重量比為25～85%，並混合有重量比10～50%的奈米樹脂，及重量比5～25%的溶劑介質所組成；本實施例中，該奈米樹脂21可為水性或油性；其中水性奈米樹脂21選自包括:水性奈米環氧改性丙烯酸或水性奈米有機硅(矽)改性聚氨酯...等。油性奈米樹脂選自包括:溶劑型奈米環氧改性丙烯酸或溶劑型奈米有機硅(矽)改性聚氨酯。該溶劑選自包括:酯類，酮類，醇類，成份依設製的方法進行調整。

c).進行提純作業︰以120°C～150°C的熱溫對該耐高溫發熱材料漿液20a進行烘乾30到50分鐘，以高溫將溶劑等介質揮發來提高純度，且該耐高溫發熱材料漿液20a與該第一耐高溫絕緣防水層10，通過奈米樹脂21進行物理性或混和化學性的鍵結或架接，最大程度使發熱材料顆粒22裸露在該第一耐高溫絕緣防水層10上，並呈緊密排列堆疊而未被包裹，又該奈米樹脂21通過縮水聚合反應產生矽酸離子(如下方化學反應式所示):

據此使熱材料顆粒22穩定結合在該第一耐高溫絕緣防水層10上，如圖3B所示，形成高純度的一耐高溫發熱層20；本實施例中，該耐高溫發熱層20就是由該耐高溫發熱材料漿液20a進行烘乾提純後所構成。

上揭「提純」作業為本新型最重要的技術特徵，所謂「提純」(Purify)，是指將混合物中的雜質分離出來以此提高其純度。圖9是本新型耐高溫發熱層提純作業的溫度與時間的示意圖；因發熱材料顆粒22本來純度是百分之百，但是由於要附著在該第一耐高溫絕緣防水層10上，所以必須加入奈米樹脂21、溶劑、助劑…等介質才能以噴塗或印刷方式附著，附著後以120°C～150°C的高溫對該耐高溫發熱材料漿液20a進行烘乾30到50分鐘，如此本新型提純作業才能將介質及溶劑揮發，使發熱材料顆粒22的純度達到95%以上。如果溫度與時間沒有掌控適當，提純作業的效果會受到影響，無法使該發熱材料顆粒22與奈米樹脂21通過化學反應進行架接，達到結構穩定的效果。

再者，如圖8所示，高純度石墨烯22噴塗後溶劑等介質揮發，石墨烯22裸露並藉由該奈米樹脂21附著在該第一耐高溫絕緣防水層10(素材)表面，該發熱材料顆粒22分子進行有效輻射發射，輻射傳遞，達到均熱，進行熱交換，迅速達到發熱效果。是以，本新型最重要的「提純」技術手段可以解決業界散熱噴塗的難題包含:第一、解決高純度發熱材料顆粒22噴塗後不能緊密排列的問題。第二、解決一般樹脂塗料以攪拌混合方式，將發熱材料顆粒22包裹，而影響輻射發射的問題。

d).在該耐高溫發熱層20上黏貼或印刷一電極層30，該電極層的厚度在0.015～0.2mm之間；本實施例中，該電極層30由導電金屬材料所構成，其可包括粘貼銅箔或印刷銀漿等手段達成，但不限定於此。

在第一實施例中，如圖3A～圖3C所示，該耐高溫發熱層20為整面佈滿型態，但不限定於此。又如在第二實施例中，如圖4A～圖4C所示，該耐高溫發熱層20是可呈配合該電極層30形狀的線條型態。此乃該耐高溫發熱層20具有極佳導熱性，能輻射熱能，因此線條型態也能進行有效輻射發射。

e).在該電極層30上覆蓋一第二耐高溫絕緣防水層40，該第二耐高溫絕緣防水層40選自包括:一玻璃纖維、石英或陶瓷其中任一或其組合式所構成的剛性體，其厚度在0.015～0.2mm之間的剛性體；本實施例中，但不限定於此。亦即該第二耐高溫絕緣防水層40，如圖5A、圖5B所示，包括為一產品需加熱處40A所構成，且該電子產品需加熱處40A需為一絕緣體，並將該電極層30直接貼附在產品需加熱處40A。

f).提供一導線31與該電極層30電性連接，該導線31將陽極及陰極接入，導電後短路而發熱，製備成一厚度在0.6mm以內的剛性導熱薄膜50，並且其工作溫度可至攝氏600度的加熱範圍。

如圖6所示，依據本新型前揭特徵所製成的電子產品剛性發熱薄膜50，包含有:一第一耐高溫絕緣防水層10，該第一耐高溫絕緣防水層10的厚度在0.015～0.2mm之間的剛性體；一耐高溫發熱層20，塗佈在該第一耐高溫絕緣防水層10上，該耐高溫發熱層20的厚度在0.015～0.2mm之間，並使發熱材料顆粒22裸露在該第一耐高溫絕緣防水層10上，呈現緊密排列堆疊而未被包裹，使發熱材料顆粒22穩定結合在該第一耐高溫絕緣防水層10上；一電極層30，黏貼或印刷在該耐高溫發熱層20上，該電極層的厚度在0.015～0.2mm之間；一第二耐高溫絕緣防水層40，覆蓋在該電極層30上，該第二耐高溫絕緣防水層40的厚度在0.015～0.2mm之間的剛性體；以及一導線31，與該電極層30電性連接，據以構成一厚度在0.6mm以內的剛性發熱薄膜50，其工作溫度(加熱範圍)可達攝氏600度，因此為極佳的發熱材。

基於上述製備方法，本新型所製備出的剛性發熱薄膜50具有如下的功效需在闡明者: 一、本新型的剛性發熱薄膜50，通過發熱材料顆粒22與奈米樹脂21進行物理性或混和化學性的鍵結或架接，因此結構穩定；高純度石墨烯，噴塗後溶劑揮發，發熱材料顆粒22裸露於素材表面，分子進行有效輻射發射，輻射傳遞，達到均熱，進行熱交換，達到極佳的發熱效果，其工作溫度(加熱範圍)可達攝氏600度。是以，本新型以「提純」技術手段解決業界導熱噴塗的難題包含:解決傳統高純度發熱材料顆粒22塗後不能緊密排列的問題；以及解決一般樹脂塗料以攪拌混合方式，將發熱材料顆粒22包裹，而影響輻射發射的問題。 二、本新型的剛性導熱薄膜50，其厚度可在0.6mm以內，厚度薄且具剛性。因此，本新型的剛性導熱薄膜50的產品適用性就可以很廣泛的擴展。例如:如圖11所揭示，該剛性發熱薄膜50使用在電熱爐51的狀態參考圖；或是如圖12所揭示，該剛性發熱薄膜50使用在保溫墊52的狀態參考圖；亦或如圖13所揭示，該剛性發熱薄膜50使用在地暖53的狀態參考圖。是以，本新型的剛性發熱薄膜50，可以取代傳統的銅管或烯土加熱的方式，使用上更便捷且成本更低的功效增進。

綜上所述，本新型所揭示之技術手段，確具「新穎性」、「進步性」及「可供產業利用」等新型專利要件，祈請  鈞局惠賜專利，以勵新型，無任德感。

惟，上述所揭露之圖式、說明，僅為本新型之較佳實施例，大凡熟悉此項技藝人士，依本案精神範疇所作之修飾或等效變化，仍應包括在本案申請專利範圍內。

10:第一耐高溫絕緣防水層 20:耐高溫發熱層 20a:耐高溫發熱材料漿液 21:奈米樹脂 22:發熱材料顆粒 30:電極層 31:導線 40:第二耐高溫絕緣防水層 40A:產品需加熱處 50:剛性發熱薄膜 51:電熱爐 52:保溫墊 53:地暖

圖1A是習用電熱爐的外觀示意圖。 圖1B是習用電熱爐的內部示意圖。 圖2是本新型製備方法之流程圖。 圖3A是本新型第一可行實施例的分解立體圖(一)。 圖3B是本新型第一可行實施例的分解立體圖(二)。 圖3C是本新型第一可行實施例的組合立體圖。 圖4A是本新型第二可行實施例的分解立體圖(一)。 圖4B是本新型第二可行實施例的分解立體圖(二)。 圖4C是本新型第二可行實施例的組合立體圖。 圖5A是本新型剛性發熱薄膜的使用狀態參考圖(一)。 圖5B是本新型剛性發熱薄膜的使用狀態參考圖(二)。 圖6是本新型剛性發熱薄膜的結構剖視圖。 圖7A是圖6中7A-7A斷面剖視圖。 圖7B是圖7A中之部分結構放大示意圖。 圖8是本新型耐高溫發熱層的斷面剖視圖。 圖9是本新型耐高溫發熱層提純作業的溫度與時間的示意圖。 圖10是本新型耐高溫發熱層的電子顯微鏡圖。 圖11是本新型剛性發熱薄膜使用在電熱爐的狀態參考圖。 圖12是本新型剛性發熱薄膜使用在保溫墊的狀態參考圖。 圖13是本新型剛性發熱薄膜使用在地暖的狀態參考圖。

10:第一耐高溫絕緣防水層

20:耐高溫發熱層

30:電極層

31:導線

40:第二耐高溫絕緣防水層

40A:產品需加熱處

50:剛性發熱薄膜

Claims (4)

1. 一種電子產品剛性發熱薄膜，包含： 一第一耐高溫絕緣防水層，該第一耐高溫絕緣防水層的厚度在0.015～0.2mm之間的剛性體； 一耐高溫發熱層，塗佈在該第一耐高溫絕緣防水層上，該耐高溫發熱層的厚度在0.015～0.2mm之間，其具有發熱材料顆粒，並使該發熱材料顆粒裸露在該第一耐高溫絕緣防水層上，呈現緊密排列堆疊而未被包裹，使該發熱材料顆粒穩定結合在該第一耐高溫絕緣防水層上； 一電極層，設置在該耐高溫發熱層上，該電極層的厚度在0.015～0.2mm之間； 一第二耐高溫絕緣防水層，覆蓋在該電極層上，該第二耐高溫絕緣防水層的厚度在0.015～0.2mm之間的剛性體；以及 一導線，與該電極層電性連接，據以構成一厚度在0.6mm以內的剛性發熱薄膜，並且其工作溫度可至攝氏600度的加熱範圍。
2. 如請求項1所述之電子產品剛性發熱薄膜，其中，該第二耐高溫絕緣防水層包括為一電子產品需加熱處所構成，且該電子產品需加熱處需為一絕緣體，並將該電極層直接貼附在產品需加熱處。
3. 如請求項1所述之電子產品剛性發熱薄膜，其中，該耐高溫導熱層包括為整面佈滿型態或是呈配合該電極層形狀的線條型態。
4. 如請求項1所述之電子產品剛性發熱薄膜，其中，該電極層包括由導電金屬材料所構成。

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