TWM610654U - 線纜 - Google Patents
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Abstract
本創作為一種線纜,其包括:芯線,所述芯線包括內導體;及絕緣層,所述絕緣層以押出成型的方式包覆在所述內導體外;遮罩層,所述遮罩層包覆所述芯線;以及外被,所述外被包覆所述遮罩層;所述遮罩層為鍍銀銅箔,所述芯線與所述鍍銀銅箔之間沒有絕緣層。
Description
本創作涉及一種線纜,尤其涉及一種使用鍍銀銅箔作為遮罩層的高頻線纜。
隨著電子科技產品的發展普及,信號線纜作為一種傳輸信號的工具廣泛應用於家電、儀器儀錶、自動化設備、資料中心、伺服器、交換機、雲計算、5G等領域。然而在信號傳輸過程中,線纜極易受外界電磁信號的干擾,因而常需採用遮罩結構設計以消除或減少外部電磁場的干擾,同時可以防止傳輸信號的洩漏。
是以,有必要提供一種具有較好的遮罩效果,信號傳輸穩定、可靠且製造簡單的線纜。
本創作目的在於:提供一種線纜,該線纜具有較好的遮罩效果,進而確保信號傳輸的可靠性。
為達成上述目的,本創作可採用如下技術方案:
一種線纜,其包括:芯線,所述芯線包括內導體;及絕緣層,所述絕緣層以押出成型的方式包覆在所述內導體外;遮罩層,所述遮罩層包覆所述芯線;以及外被,所述外被包覆所述遮罩層;所述遮罩層為鍍銀銅箔,所述芯線與所述鍍銀銅箔之間沒有絕緣層。
與習知技術相比,本創作具有如下功效:採用鍍銀銅箔作為遮罩層增加了信號線纜的遮罩效果,從而使信號線傳輸信號時免受外界干擾,進而確保信號傳輸的可靠性,本創作線纜具有大於42GHz的信號頻率的高速訊號傳輸能力。
為便於更好的理解本創作的目的、結構、特徵以及功效等,現結合附圖和具體實施方式對本創作進一步說明。
請參閱第一圖,係本創作線纜100的第一實施例。所述線纜100包括芯線10、包覆芯線10的鍍銀銅箔13、包覆鍍銀銅箔13的外被15及設置在所述鍍銀銅箔13與所述外被15之間的兩根接地線18。本實施例中,所述芯線10包括兩根。兩根芯線10平行縱向排列,分別包括內導體16及包覆在內導體16外的絕緣層17。絕緣層17通過押出成型的方式包覆於內導體16外,絕緣層17將內導體16與鍍銀銅箔13相間隔,該絕緣層17主要目的是避免內導體16外露而造成短路。所述鍍銀銅箔13作為線纜100的遮罩層,其包括PET(中文全稱:聚對苯二甲酸乙二醇脂)層、銅箔層及鍍銀層。所述鍍銀銅箔13以PET層為基材,壓延一層銅箔層,然後在銅箔層上鍍一層鍍銀層。所述鍍銀銅箔13以螺旋纏繞的方式包覆所述芯線10,當然所述鍍銀銅箔13也可以縱向包覆的方式包覆所述芯線10。所述外被15設置為兩層,其材質可以為熱粘PET材料,所述外被15纏繞在所述鍍銀銅箔13外,並且兩層外被15向不同方向纏繞。當然外被15也可縱向包覆在鍍銀銅箔13外。所述接地線10設置在所述鍍銀銅箔13左右兩側的位置,大致位於兩根內導體16中心線的延長線上。
請參閱第二圖,係本創作線纜100的第二實施例,與第一實施例相比,本實施例中只是將接地線18設置在芯線10與鍍銀銅箔13之間,其他均不變。
請參閱第三圖,係本創作線纜100的第三實施例,與第二實施例相比,本實施例中接地線18設置為一根。
請參閱第四圖,係本創作線纜100的第四實施例,與第三實施例相比,本實施例中將接地線18設置在兩根芯線10的絕緣層17與鍍銀銅箔13之間的空氣間隙19中。
請參閱第五圖,係本創作線纜100的第五實施例,與第一實施例相比,本實施例中接地線18設置為一根。
請參閱第六圖,係本創作線纜100的第六實施例,與第四實施例相比,本實施例中鍍銀銅箔13設置為兩層,第一層以縱向包覆的方式包覆兩根芯線10,第二層以螺旋纏繞的方式包覆在第一層鍍銀銅箔13外。一根接地線18設置在兩層鍍銀銅箔之間的上側中間的位置。
請參閱第七圖,係本創作線纜100的第七實施例,所述線纜100包括兩根芯線20、同時包覆兩根芯線20的鍍銀銅箔23、包覆鍍銀銅箔23的編織遮罩層24及包覆編織遮罩層24的外被25。本實施例中所述芯線20包括內導體26及包覆在內導體26外的絕緣層27,絕緣層27通過押出成型的方式包覆於內導體26外,兩根內導體26分別押出成型在絕緣層27中。本實施例中省略了接地線,但在鍍銀銅箔23外多了編織遮罩層24用來接地。所述外被25設置為兩層,其材質可以為熱粘PET材料,所述外被25纏繞在所述鍍銀銅箔23外層,並且兩層外被25向不同方向纏繞。當然外被25也可縱向方向包覆在鍍銀銅箔23外。
請參閱第八圖,係本創作線纜100的第八實施例。與第七實施例相比,本實施例中芯線20包括兩根內導體26及一次押出成型並同時包覆在兩根內導體26外的絕緣層27,絕緣層27與大致呈眼鏡形狀,鍍銀銅箔23包覆在芯線20的絕緣層27外並且絕緣層27與鍍銀銅箔23之間有空氣間隙29。
請參閱第九圖,係本創作線纜100的第九實施例。與第八實施例相比,本實施例中芯線20的絕緣層27呈跑道狀的包覆在兩根內導體26外,芯線20的絕緣層27與鍍銀銅箔23之間沒有空氣間隙。
請參閱第十圖,係本創作線纜100的第十實施例。所述線纜100包括芯線30、包覆芯線30的鍍銀銅箔33、包覆鍍銀銅箔33的編織遮罩層34,及包覆所述編織遮罩層34的外被35。本實施例中所述芯線30包括內導體36及包覆在內導體36外的絕緣層37,絕緣層37通過押出成型的方式包覆於內導體36外,本實施列中內導體36包括多根簇擁在一起的內導體36,其中多根內導體36平行縱向排列。絕緣層37一次押出成型在多根內導體36外。
請參閱第十一圖,係本創作線纜100的第十一實施例。與第十實施例相比,本實施例中鍍銀銅箔33與編織遮罩層34的位置相互互換,即將編織遮罩層34設置在芯線30外,將鍍銀銅箔33包覆在編織遮罩層34外。
請參閱第十二圖至十五圖,係鍍銀銅箔應用在線纜上,線纜的一些性能測試曲線圖。採用上述第四實施列中結構並以美國線規28號線(28AWG)的線纜作為測試樣品。為方便觀察測試結果選用相同的兩根線纜。將第一根線纜測得曲線記錄為曲線1,將第二根線纜測得的曲線記錄為曲線2。橫坐標為頻率,單位為GHz,縱坐標為損耗,單位為dB。第十二圖為兩根線纜的SDD21(中文表示:差分插入損耗)曲線圖,可以看出隨著頻率的增加差分插入損耗在42GHz前無斷崖式衰減。
請參閱第十三圖係兩根線纜差分插入損耗變化趨勢圖,可以看出在25GHz之前兩根線纜插入損耗變化趨勢小於0.1dB/M(分貝/每米),使用鍍銀銅箔線纜比使用普通金屬箔的線纜要小0.2dB/M。
請參閱第十四圖係SCD21(中文表示:差分轉共模轉換損耗)變化曲線圖,可以看出兩根線纜的SCD21小於-30dB。
請參閱第十五圖係SCD21-SDD21(中文表示:差分轉共模轉化損耗減去差分插入損耗)的曲線圖,其為第十四圖中的SCD21與第十二圖中的SDD21在數值上的相減所得的值,可以看出其值在-10dB以下。
本創作通過採用鍍銀銅箔作為遮罩層,並且遮罩層與芯線之間不設置絕緣層,具有較好的遮罩效果,信號傳輸衰減小,線纜具有大於42GHz信號頻率的高速資料傳輸能力,並且具有較高的耐腐蝕性。為線纜高頻特性的提高和改善提供了較多的選擇。
綜上所述,本創作符合新型專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本創作之較佳實施例,本創作之範圍並不以前述實施例為限,舉凡熟習本案技藝之人士援依本創作之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100:線纜
10、20、30:芯線
13、23、33:鍍銀銅箔
15、25、35:外被
16、26、36:內導體
17、27、37:絕緣層
18:地線
24、34:編織遮罩層
19、29:空氣間隙
1、2:曲線
第一圖係本創作線纜的第一實施例的剖視圖;
第二圖係本創作線纜的第二實施例的剖視圖;
第三圖係本創作線纜的第三實施例的剖視圖;
第四圖係本創作線纜的第四實施例的剖視圖;
第五圖係本創作線纜的第五實施例的剖視圖;
第六圖係本創作線纜的第六實施例的剖視圖;
第七圖係本創作線纜的第七實施例的剖視圖;
第八圖係本創作線纜的第八實施例的剖視圖;
第九圖係本創作線纜的第九實施例的剖視圖;
第十圖係本創作線纜的第十實施例的剖視圖;
第十一圖係本創作線纜的第十一實施例的剖視圖;
第十二圖係第四圖所示結構並以美國線規28號(28AWG)線纜測試所得的差分插入損耗曲線圖;
第十三圖係第四圖所示結構並以28AWG線纜測試所得的差分插入損耗變化趨勢圖;
第十四圖係第四圖所示結構並以28AWG線纜測試所得的差分轉共模轉換損耗曲線圖;及
第十五圖係第四圖所示結構並以28AWG線纜測試所得的差分轉共模轉換損耗減去差分插入損耗的曲線圖。
100:線纜
10:芯線
13:鍍銀銅箔
15:外被
16:內導體
17:絕緣層
18:地線
Claims (9)
- 一種線纜,其包括: 芯線,所述芯線包括 內導體;及 絕緣層,所述絕緣層以押出成型的方式包覆在所述內導體外; 遮罩層, 所述遮罩層包覆所述芯線;以及 外被,所述外被包覆所述遮罩層; 其中,所述遮罩層為鍍銀銅箔, 所述芯線與所述鍍銀銅箔之間沒有絕緣層。
- 如請求項1所述之線纜,其中所述鍍銀銅箔包括PET層、銅箔層及鍍銀層。
- 如請求項2所述之線纜,其中所述鍍銀銅箔包括PET基材、壓延在所述PET基材上的銅箔層及鍍在所述銅箔層上的鍍銀層。
- 如請求項1所述之線纜,其中進一步包括設置在所述芯線與所述遮罩層之間的至少一根地線。
- 如請求項1所述之線纜,其中進一步包括設置在所述遮罩層與所述外被之間的至少一根地線。
- 如請求項1所述之線纜,其中進一步包括設置在所述遮罩層與所述芯線之間的編織遮罩層。
- 如請求項1所述之線纜,其中進一步包括設置在所述遮罩層與所述外被之間的編織遮罩層。
- 如請求項1所述之線纜,其中所述遮罩層以螺旋纏繞的方式或縱向包覆的方式包覆所述芯。
- 如請求項1所述之線纜,其中所述線纜可傳輸具有大於42GHz的信號頻率的高速訊號。
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