TWM608421U

TWM608421U - 具有量測刻度之光束牙科手機

Info

Publication number: TWM608421U
Application number: TW109212525U
Authority: TW
Inventors: 陳俊龍; 麗宸陳; 秀茜陳; 宏渝陳; 洋豪陳; 子明陳
Original assignee: 陳俊龍
Priority date: 2020-09-23
Filing date: 2020-09-23
Publication date: 2021-03-01

Abstract

本創作提供一種具有量測刻度之光束牙科手機，包括手機本體及量測刻度。手機本體包括機頭、連接部及握持部；其中，機頭下方設有一校準頭，可發射一光束；連接部與該機頭相連接；及握持部與該連接部相連接。量測刻度設置於該機頭表面上，且量測刻度與光束相互垂直或平行。藉由本創作的具有量測刻度之光束牙科手機提供牙醫師進行鑽孔或磨牙時可清楚看見量測刻度的標示，可避免產生鑽孔深度太過或不及的問題，以達到牙植體植入的穩定度之目的，亦可避免未正確定位而破壞好的生體組織。

Description

具有量測刻度之光束牙科手機

本創作係關於一種具有量測刻度之光束牙科手機，特別是關於一種在機頭上具有可量測深度及角度的量測刻度之牙科手機。

在植牙過程中，必須利用牙科手機(dental hand piece)並連接一鑽頭以對患者口部的齒槽骨進行鑽孔。在進行鑽孔時牙醫需先評估患者之齒骨狀況與植體尺寸的條件，並設定鑽孔的深度，鑽孔的深度會導致植體安裝的穩定度，鑽孔時需嚴密觀察鑽頭鑽入深度，以避免不當的牙植體安裝。

目前齒骨鑽孔所使用的鑽頭會標示有區分深度的色塊刻度，然而牙醫在進行鑽孔時血水會將區分深度的色塊刻度遮住，而造成牙醫在鑽孔過程中不易看清楚，增加手術風險及牙醫壓力。其次，鑽孔時牙醫必須以熟練的手感來控制鑽孔深度，倘若為骨質疏鬆患者時，鑽入力道需要較高的精準度，習知的鑽頭較容易產生鑽孔深度太過或不及的問題。因此，目前亟需要一種輔助量測之牙科手機，藉以改善上述的缺點，以提高牙植牙成功率。

有鑑於此，本創作人投入眾多研發能量與精神，不斷於本領域突破及創新，盼能以新穎的技術手段解決習用之不足，除帶給社會更為良善的產品，亦促進產業發展。

本創作之主要目的係在提供一種具有量測刻度之光束牙科手機，俾能夠提供牙醫師進行鑽孔、磨牙、鑽牙槽骨時可清楚看見量測刻度的標示，可以避免產生鑽孔深度或磨牙太過或不及的問題，以達到牙植體植入的穩定度之目的，亦可避免未正確定位而破壞好的生體組織。

為達成上述目的，本創作提供一種具有量測刻度之光束牙科手機，包括一手機本體及至少一量測刻度；其中，該手機本體包括一機頭、一連接部及一握持部，該機頭下方設有一校準頭，可發射一光束；該連接部與該機頭相連接；及握持部該連接部相連接。其次，該至少一量測刻度，設置於該機頭表面上，該量測刻度與該校準頭發射的光束垂直或平行。

本創作具有量測刻度之光束牙科手機中，該至少一量測刻度包括至少一第一量測刻度及至少一第二量測刻度，該至少一第一量測刻度與該至少一第二量測刻度相互垂直。

本創作具有量測刻度之光束牙科手機中，該機頭表面具有一校準線，該校準線環繞設置於該機頭上，並與該光束相互垂直。

本創作具有量測刻度之光束牙科手機中，該校準線與該至少一第一量測刻度相互平行，且垂直於該至少一第二量測刻度。

本創作具有量測刻度之光束牙科手機中，該至少一第一量測刻度及該至少一第二量測刻度凸設於該機頭表面；或者，該至少一第一量測刻度及該至少一第二量測刻度凹設於該機頭表面。

本創作具有量測刻度之光束牙科手機中，更包括一輔助量測刻度，該輔助量測刻度設置於該機頭與該連接部連接處並延伸至該連接部長度10~30%處。

本創作具有量測刻度之光束牙科手機中，該輔助量測刻度更包括至少一第三量測刻度及至少一第四量測刻度，該至少一第三量測刻度與該至少一第四量測刻度相互垂直。

本創作具有量測刻度之光束牙科手機中，該光束係為一可用於人體之光束。

為了讓上述的目的、技術特徵和優點能夠更為本領域之人士所知悉並應用，下文係以本創作之較佳實施態樣以及附圖進行詳細的說明。

以下係藉由具體實施例說明本創作之實施方式，熟習此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地了解本創作之其他優點與功效。此外，本創作亦可藉由其他不同具體實施例加以施行或應用，在不悖離本創作之精神下進行各種修飾與變更。

在本創作中所提及的测量刻度可包括直線、點、凹點、凸點等任何可用來作為標示皆在本創作的範圍內，以上僅用來舉例說明，但本創作並不侷限於此。

請參閱圖1及圖2，圖1係為本創作實施例1具有量測刻度之光束牙科手機之立體示意圖；以及圖2係為本創作實施例1具有量測刻度之光束牙科手機之仰視圖。

如圖1及圖2所示，本新型提供一種具有量測刻度之光束牙科手機1，包含手機本體10及一量測刻度20；其中，本創作之該手機本體10與現有的一般牙科手機本體相同。該手機本體10包括一機頭101、一連接部102及一握持部103；該機頭101下方設有一校準頭111，可發射一光束112；該連接部102與該機頭101相連接；及該握持部103與該連接部102相連接。其次，至少一量測刻度20設置於該機頭101表面上，該至少一量測刻度20與該光束112相互平行。其次，該光束定位量測的牙科手機1所使用的該光束為一可用於人體的光束，該人體可接受的光束可為雷射光束、紅外線光束或可見光光束，上述這些光束僅用來說明，但本創作並不局限於此，舉凡可應用於人體上的光束皆涵蓋於本創作內。

請參閱圖3，圖3係為本創作實施例2具有量測刻度之光束牙科手機之立體示意圖。

如圖3所示，實施例2與前述實施例1所述之牙科手機結構大致相同，其不同之處在於，實施例2中設置於該機頭101上的該量測刻度20與該光束112相互垂直。

請參閱圖4，圖4係為本創作實施例3具有量測刻度之光束牙科手機之立體示意圖。

如圖4所示，本新型提供一種具有量測刻度之光束牙科手機1，其包含手機本體10及量測刻度20；其中，該手機本體10與現有的一般牙科手機本體相同，包括機頭101、連接部102及供牙醫手部握持之握持部103，機頭101下方設有校準頭111，此外，連接部102分別連接機頭101及握持部103。其次，量測刻度20設置於機頭101表面上，量測刻度20包括第一量測刻度201及第二量測刻度202，第一量測刻度201與第二量測刻度202相互垂直；其中，機頭101表面具有校準線203，校準線203與第一量測刻度201相互平行，且垂直於第二量測刻度202，牙醫師根據第一量測刻度201與第二量測刻度202以判斷牙骨鑽孔或磨牙之位置及其角度。

請參閱圖5，圖5係為本創作實施例4具有量測刻度之光束牙科手機之立體示意圖。

如圖5所示，本創作具有量測刻度之光束牙科手機1更包括輔助量測刻度30，輔助量測刻度30繞設於該連接部102上從機頭101與連接部102的連接處至連接部102長度的10~30%處，輔助量測刻度30更包括第三量測刻度301及第四量測刻度302，第三量測刻度301與第四量測刻度302相互垂直。在植牙過程中，當血水蓋住牙齒及機頭101上的第一量測刻度201與第二量測刻度202時，牙醫師可透過輔助量測刻度30上的第三量測刻度301及第四量測刻度302來判斷鑽孔深度。此外，圖5中的量測刻度20包括第一量測刻度201及第二量測刻度202，第一量測刻度201不同於圖4中第一量測刻度環繞該機頭101的設置。

請參閱圖6a至圖6b，圖6a係為本創作實施例5輔助量測之牙科手機之第一量測刻度示意圖；以及圖6b係為本創作實施例6輔助量測之牙科手機之第一量測刻度示意圖。

如圖6a所示，實施例5與前述實施例2所述之牙科手機結構大致相同，其不同之處在於，實施例5的第一量測刻度201凸設於該機頭101表面。牙醫進行鑽孔時，血水會充滿患者的口腔，同時血水亦會擋住第一量測刻度201或第二量測刻度202上的刻痕，因此，當第一量測刻度201凸設於機頭101表面時，牙醫可在不同角度看見凸出的刻痕以輔助牙醫進行正確的鑽孔。

如圖6b所示，實施例6與前述實施例2所述之牙科手機結構大致相同，其不同之處在於，第一量測刻度201凹設於機頭101表面。牙醫進行鑽孔時，血水噴濺至第一量測刻度201或第二量測刻度202上，由於第一量測刻度201不是一平面而是許多凹面所形成可避免光的反射，進而可清楚看見刻痕，以方便牙醫鑽孔深度的判斷。

請參閱圖7，圖7係為本創作實施例7輔助量測之牙科手機之側視圖。

如圖7所示，實施例7與前述實施例4所述之牙科手機結構大致相同，其不同之處在於，輔助量測刻度30設置於連接部102的上方，在植牙過程中，當血水蓋住牙齒及量測刻度時，牙醫師可透過輔助量測刻度30上的第三量測刻度301及第四量測刻度302來判斷鑽孔深度。

上述之實施例僅用來例舉本創作之實施態樣，以及闡釋本創作之技術特徵，並非用來限制本創作之保護範疇。任何熟悉此技術者可輕易完成之改變或均等性之安排均屬於本創作所主張之範圍。本創作之權利保護範圍應以申請專利範圍為準。

1:具有量測刻度之光束牙科手機 10:手機本體 101:機頭 102:連接部 103:握持部 111:校準頭 112:光束 20:量測刻度 201:第一量測刻度 202:第二量測刻度 203:校準線 30:輔助量測刻度 301:第三量測刻度 302:第四量測刻度

圖1係為本創作實施例1具有量測刻度之光束牙科手機之立體示意圖。圖2係為本創作實施例1具有量測刻度之光束牙科手機之仰視圖。圖3係為本創作實施例2具有量測刻度之光束牙科手機之立體示意圖。圖4係為本創作實施例3具有量測刻度之光束牙科手機之立體示意圖。圖5係為本創作實施例4具有量測刻度之光束牙科手機之立體示意圖。圖6a係為本創作實施例5具有量測刻度之光束牙科手機之第一量測刻度示意圖。圖6b係為本創作實施例6具有量測刻度之光束牙科手機之第一量測刻度示意圖。圖7係為本創作實施例7具有量測刻度之光束牙科手機之俯視圖。

1:具有量測刻度之光束牙科手機

10:手機本體

101:機頭

102:連接部

103:握持部

112:光束

20:量測刻度

Claims

一種具有量測刻度之光束牙科手機，包括：一手機本體，該手機本體包括一機頭、一連接部及一握持部，該機頭下方設有一校準頭，可發射一光束；該連接部與該機頭相連接；該握持部與該連接部相連接；以及至少一量測刻度，該量測刻度設置於該機頭表面上，該量測刻度與該校準頭發射的光束垂直或平行。
如申請專利範圍第1項之具有量測刻度之光束牙科手機，其中，該量測刻度包括第一量測刻度及第二量測刻度，該第一量測刻度與該第二量測刻度相互垂直。
如申請專利範圍第2項之具有量測刻度之光束牙科手機，其中，該機頭表面具有一校準線，該校準線環繞設置於該機頭上，並與該光束相互垂直。
如申請專利範圍第3項之具有量測刻度之光束牙科手機，其中，該校準線與該第一量測刻度相互平行，且垂直於該至少一第二量測刻度。
如申請專利範圍第2項之具有量測刻度之光束牙科手機，其中，該第一量測刻度及該第二量測刻度凸設於該機頭表面。
如申請專利範圍第2項之具有量測刻度之光束牙科手機，其中，該第一量測刻度及該第二量測刻度凹設於該機頭表面。
如申請專利範圍第1項之具有量測刻度之光束牙科手機，其中，該牙科手機更包括一輔助量測刻度，該輔助量測刻度設置於該連接部上，並靠近該機頭處。
如申請專利範圍第7項之具有量測刻度之光束牙科手機，其中，該輔助量測刻度包括一第三量測刻度及一第四量測刻度，該第三量測刻度與該第四量測刻度相互垂直。
如申請專利範圍第1項之具有量測刻度之光束牙科手機，其中，該光束係為一可用於人體的光束。