TWM605394U - 高頻振子結構以及基站天線 - Google Patents

Abstract

本申請公開一種高頻振子結構以及基站天線，高頻振子結構包括巴倫支撐組件以及基板。巴倫支撐組件包括兩個巴倫支撐板。巴倫支撐板具有第一表面和第二表面。第一表面上具有包含傳輸線以及饋電線的饋電線路。第二表面上具有第一開路濾波枝節。傳輸線位於另一個巴倫支撐板的一側，饋電線位於另一個巴倫支撐板的另一側。第一開路濾波枝節和饋電線電連接。基板設置於巴倫支撐組件上且具有複數個振子臂。饋電線分別與振子臂電連接。傳輸線的最外側邊緣上任一點至另一個巴倫支撐板的水平距離從遠離基板的一端往靠近基板的一端遞減。

Description

高頻振子結構以及基站天線

本申請涉及通信技術領域，尤其涉及一種高頻振子結構以及基站天線。

隨著通信技術的蓬勃發展，使得通信頻段日益增加。在基站站址有限的情況下，雙極化多頻段基站天線已然成為市場的主流。目前所使用的雙極化多頻段基站天線，一般是將高頻振子分佈於低頻振子的兩側。然而，當高頻振子與反射板之間的距離為一個巴倫高度(如λH/4)，且高頻振子中的單個振子臂長也為一個巴倫高度(如λH/4)時，因高頻振子巴倫加上其單個振子臂的總長度為低頻振子中心頻點波長的四分之一，這個高頻振子在低頻頻率段會形成單極子，在低頻頻率段產生強輻射，從而對低頻振子造成干擾，影響低頻振子的增益和方向圖。

本申請實施例提供一種高頻振子結構以及基站天線，解決目前高頻振子結構產生的強輻射會干擾低頻振子的問題。

為了解決上述技術問題，本申請是這樣實現的：

第一方面，提供一種低頻振子結構，其包括巴倫支撐組件以及基板。巴倫支撐組件包括兩個巴倫支撐板，兩個巴倫支撐板相組接而呈十字排列，每個巴倫支撐板具有相對的第一表面和第二表面。每個巴倫支撐板的第一表面上具有饋電線路，饋電線路包含傳輸線以及饋電線。每個巴倫支撐板的第二表面上具有第一開路濾波枝節。每個巴倫支撐板的傳輸線位於另一個巴倫支撐板的一側，每個巴倫支撐板的饋電線位於另一個巴倫支撐板的另一側，每個巴倫支撐板的第一開路濾波枝節和饋電線電連接。基板設置於巴倫支撐組件上，基板具有對稱設置的複數個振子臂，每個巴倫支撐板的饋電線分別與對應的振子臂電連接。其中傳輸線和饋電線的一端靠近基板，傳輸線的最外側邊緣上任一點至另一個巴倫支撐板的水平距離從巴倫支撐板遠離基板的一端往巴倫支撐板靠近基板的一端遞減。

第二方面，提供一種基站天線，其包括反射板和如第一方面所述的高頻振子結構，高頻振子結構設置於反射板上。

在本申請實施例中，通過在巴倫支撐組件的兩個巴倫支撐板分別設置第一開路濾波枝節，避免高頻振子結構形成能產生強輻射的單極低頻振子，從而抑制使用於基站天線的高頻振子結構對低頻振子的干擾，有效提升基站天線的性能。

下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本申請保護的範圍。

請參閱圖1至圖4，其是本申請一實施例的高頻振子結構的立體圖、分解圖以及巴倫支撐板的第一表面示意圖、第二表面示意圖。如圖所示，本申請提供一種高頻振子結構1，其包括巴倫支撐組件11以及基板12。巴倫支撐組件11包括兩個巴倫支撐板111，兩個巴倫支撐板111相交組接而呈十字排列，且巴倫支撐板111可以是印刷電路板。每個巴倫支撐板111具有相對的第一表面111A和第二表面111B，每個巴倫支撐板111的第一表面111A上具有饋電線路，且饋電線路包含傳輸線1111和饋電線1112。每個巴倫支撐板111的第二表面111B上具有第一開路濾波枝節1113。每個巴倫支撐板111的傳輸線1111是位於另一個巴倫支撐板111的一側，每個巴倫支撐板111的饋電線1112位於另一個巴倫支撐板111的另一側。具體地，如圖3所示，朝向第一表面111A觀看，每個巴倫支撐板111通過另一個巴倫支撐板111劃分為左側和右側。其中，傳輸線1111位於第一表面111A的右側，饋電線1112位於第一表面111A的左側。如圖4所示，第一表面111A的左側的背面是第二表面111B的右側，第一開路濾波枝節1113位於第二表面111B的右側。傳輸線1111和饋電線1112電連接，第一開路濾波枝節1113通過第一過孔1114與饋電線1112電連接。基板12設置於巴倫支撐組件11上，基板12具有對稱設置的複數個振子臂121，每個巴倫支撐板111的饋電線1112分別與對應的振子臂121電連接。

在本實施例中，傳輸線1111的一端和饋電線1112的一端靠近基板12，傳輸線1111的最外側邊緣上任一點至另一個巴倫支撐板111的水平距離從巴倫支撐板111遠離基板12的一端往巴倫支撐板111靠近基板12的一端遞減。之後將更詳細地解釋傳輸線1111的佈線細節。通過在巴倫支撐組件11的兩個巴倫支撐板111分別設置第一開路濾波枝節1113，避免高頻振子結構1形成能產生強輻射的單極低頻振子，從而抑制使用於基站天線的高頻振子結構1對低頻振子的干擾，有效提升基站天線的性能。

在一實施例中，每個巴倫支撐板111的第一表面111A上具有第二開路濾波枝節1115，且第二表面111B上具有巴倫線路1116。第二開路濾波枝節1115與巴倫線路1116位於同一側。具體地，如圖4所示，朝向第二表面111B觀看，巴倫支撐板111通過另一個巴倫支撐板111劃分為左側和右側。巴倫線路1116位於第二表面111B的左側，第二開路濾波枝節1115位於第一表面111A的右側，第二表面111B的左側的背面為第一表面111A的右側，如此第二開路濾波枝節1115與巴倫線路1116位於同一側。進一步地，第一表面111A的第二開路濾波枝節1115通過位於巴倫支撐板111上的第二過孔1117與位於第二表面111B的巴倫線路1116電連接。而巴倫線路1116與對應的振子臂121電連接。

在一實施例中，如圖4所示，第一開路濾波枝節1113包括第一傳輸段11131以及第一濾波段11132，第一傳輸段11131的一端通過第一過孔1114與饋電線1112電連接，第一濾波段11132與第一傳輸段11131的另一端連接。如圖3所示，第二開路濾波枝節1115包括第二傳輸段11151以及第二濾波段11152，第二傳輸段11151的一端通過第二過孔1117與巴倫線路1116電連接，第二濾波段11152與第二傳輸段11151的另一端連接。在這裡，第一傳輸段11131以及第二傳輸段11151是彎折的。第一傳輸段11131的水平寬度d1從巴倫支撐板111靠近基板12的一端往巴倫支撐板111遠離基板12的一端遞減，且第二傳輸段11151的水平寬度d2從巴倫支撐板111靠近基板12的一端往巴倫支撐板111遠離基板12的一端遞減。

每個巴倫支撐板111的饋電線1112遠離基板12中線的邊緣上任一點至另一個巴倫支撐板111的距離為水平寬度d3，水平寬度d3從巴倫支撐板111遠離基板12的一端往巴倫支撐板111靠近基板12的一端遞減。類似地，每個巴倫支撐板111的巴倫線路1116遠離基板12中線的邊緣上任一點至另一個巴倫支撐板111的距離為水平寬度d4，水平寬度d4從巴倫支撐板111遠離基板12的一端往巴倫支撐板111靠近基板12的一端遞減。在本實施例中，饋電線1112和巴倫線路1116遠離基板12的中心的邊緣分別為直線。在其他實施例中，饋電線1112和巴倫線路1116遠離基板12的中心的邊緣也可以是階梯狀。也就是說，本實施例並不限制饋電線1112和巴倫線路1116遠離基板12的中心一側的線路側邊樣式，只要滿足饋電線1112和巴倫線路1116的線路寬度從巴倫支撐板111遠離基板12的一端往巴倫支撐板111靠近基板12的一端遞減，即可達成本實施例的功效。

請一併參閱圖5，其是本申請第一實施例的傳輸線的示意圖。如圖所示，每個巴倫支撐板111的傳輸線1111包括複數個微帶線與複數個連接線，複數個微帶線與複數個連接線交替連接，每個微帶線為彎折的。在本實施例中，複數個微帶線包括第一微帶線11111、第二微帶線11112和第三微帶線11113，複數個連接線包括第一連接線11114、第二連接線11115和第三連接線11116，第一微帶線11111、第一連接線11114、第二微帶線11112、第二連接線11115、第三微帶線11113和第三連接線11116依序連接，第一微帶線11111較第三微帶線11113遠離基板12，第一微帶線11111的彎折方向不同於第二微帶線11112，第二微帶線11112和第三微帶線11113的彎折方向相同。第一微帶線11111的二條延伸方向相反的走線是向上垂直延伸與向下垂直延伸，且連接於二條相反走線之間彎折的走線延伸方向是由向上方向彎折180度至向下方向，使得第一微帶線11111的彎折方向或彎折形成的開口方向是向下的。第二微帶線11112的二條延伸方向相反的走線是向右水平延伸與向左水平延伸，且連接於二條相反走線之間彎折的走線延伸方向是由向右方向彎折180度至向左方向，使得第二微帶線11112的彎折方向或彎折形成的開口方向是向左的；第三微帶線11113可類比第二微帶線11112，第三微帶線11113的彎折方向或彎折形成的開口方向也是向左的。在本實施例中，第二微帶線11112的兩條延伸方向相反的走線之間的垂直間距小於第三微帶線11113的兩條延伸方向相反的走線之間的垂直間距，且第二微帶線11112的兩條延伸方向相反的走線的水平延伸長度d5（或第二微帶線11112的水平寬度）大於第三微帶線11113的兩條延伸方向相反的走線的水平延伸長度d6（或第三微帶線11113的水平寬度），但不限於此。在本實施例中，第一微帶線11111的走線的線寬(即走線本身的粗細)大於第二微帶線11112與第三微帶線11113的走線的線寬，但不限於此。

承上所述，第一微帶線11111的彎折方向或開口方向不同於第二微帶線11112，第二微帶線11112和第三微帶線11113的彎折方向或開口方向相同。其中第一微帶線11111為向下開口的倒U字型結構，第二微帶線11112和第三微帶線11113為開口向左的倒C字型結構。第一微帶線11111與第二微帶線11112通過第一連接線11114的L字型結構連接，第二微帶線11112與第三微帶線11113通過第二連接線11115的一字型結構連接。第三微帶線11113與饋電線1112通過第三連接線11116的上下左右顛倒的L字型結構連接。

請一併參閱圖6，其是本申請第一實施例的基板的示意圖。如圖所示，在本實施例中，基板12可以是印刷電路板，且基板12具有饋電穿孔122，饋電穿孔122貫穿振子臂121靠近基板12的中心的一端。也就是說，饋電穿孔122鄰近整個基板12的中心，但不位於基板12的中心上。饋電穿孔122可以是橢圓形也可以是矩形。複參閱圖3，每個巴倫支撐板111具有兩個饋電凸部1118。兩個饋電凸部1118對應於饋電穿孔122。亦即，兩個巴倫支撐板111共有四個饋電凸部1118，因此饋電凸部1118所對應的饋電穿孔122數量也為四個。饋電線1112和巴倫線路1116分別延伸至對應的饋電凸部1118的表面上。通過將饋電凸部1118穿過饋電穿孔122以固定基板12與巴倫支撐組件11，並使饋電線1112和巴倫線路1116能夠與對應的振子臂121連接。

請一併參閱圖7，其是本申請第一實施例的饋電板的示意圖。如圖所示，在本實施例中，高頻振子結構1還包括饋電板13，饋電板13設置於巴倫支撐組件11遠離基板12的一端，並且與每一巴倫支撐板111的饋電線1112電連接。更具體地，饋電板13設置有饋電凹槽131以及複數個接地部132，饋電凹槽131設置於饋電板13的中心上，並呈現十字型。複閱圖3，每個巴倫支撐板111還具有兩個饋電卡合部1119。饋電凹槽131與饋電卡合部1119，以固定巴倫支撐板111於饋電板13上。複數個接地部132分別與饋電線1112以及巴倫線路1116電連接，以將基板12以及巴倫支撐組件11上的突波或是雷擊產生的電流接地。在本實施例中，每個巴倫支撐板111的高度d7為高頻振子結構1的工作頻段的波長的四分之一。複數個振子臂121以基板12的中心作環狀排列，每個振子臂121靠近基板12的一端至每個振子臂121遠離基板12的一端的長度d8為高頻振子結構的工作頻段的波長的四分之一。具體來說，高頻振子結構1的工作頻段為1.425GHz~2.69GHz之間。因此，頻段1.425GHz~2.69GHz所對應的波長的四分之一會介於52mm至28mm之間。也就是說，實際使用的情況下，可以參考這個值或是區間來設計巴倫支撐板111的高度d7與振子臂121的長度d8。然而，本申請不限於工作頻段僅為1.425GHz~2.69GHz。在其他的實施例下，也可以針對不同的工作頻段調整巴倫支撐板111的高度d7與振子臂121的長度d8。除此之外，每個振子臂121可以是菱形、矩形或圓形，亦即在實際使用上可根據需求作調整，只要能符合振子臂121的長度d8為高頻振子結構的工作頻段的波長的四分之一，就能夠達成本實施例的功效。

請參閱圖8，其是本申請第二實施例的基站天線的立體圖。如圖所示，基站天線包括如上述實施例中的高頻振子結構1以及反射板2。高頻振子結構1設置於反射板2上。更具體地，在實際使用中，是由四個高頻振子結構1圍繞位於中心的一個低頻振子結構3。反射板2將來自高頻振子結構1或低頻振子結構3所輻射的信號反射，當反射後的信號與未經過反射的信號彼此疊加時，信號能夠進一步增強。反射板2的材質可以為印刷電路板，也可以是金屬材質，其基於實際使用情況配置。

為了進一步說明本申請的基站天線的功效，請一併參閱圖9~12，其是比較例的低頻振子結構的方向圖、本申請的第二實施例的低頻振子結構的方向圖、本申請的第二實施例的高頻振子結構的方向圖以及本申請的第二實施例的高頻振子結構的回波損耗圖。如圖9所示，一般的高頻振子結構在未設置開路濾波枝節時，會對低頻振子結構3造成干擾，使得低頻振子結構3的波束發生畸變。低頻振子結構3的方向圖顯示，在104~140度範圍內，交叉極化只有-13dB，前後比-12dB，性能惡化嚴重。如圖10所示，若使用本申請的高頻振子結構1，也就是使用具有開路濾波枝節的高頻振子結構1時，能夠有效減少低頻振子結構3的波束發生畸變。低頻振子結構3的方向圖顯示，低頻振子結構3的波束收斂在72~82度，交叉極化為-19dB，前後比為-24dB。也就是說，具有開路濾波枝節的高頻振子結構1對低頻振子結構3的性能提升非常明顯。

如圖11所示，在1.42GHz~2.69GHz的頻段中取1.5GHz，1.7GHz，1.85GHz，2.0GHz，2.4GHz和2.69GHz，對高頻振子結構1的進行方向圖的測試。結果顯示，3dB波束寬度為67~78度，前後比小於-30dB，主軸交叉極化大於24dB，±60交叉極化大於11dB。也就是說，振子波束寬度收斂，且交叉極化好。這樣的高頻振子結構1總體性能優良，因此可以用於複數個無線應用場合。如圖12所示，高頻振子結構1在1.42GHz~2.69GHz頻段內，回波損耗小於-13dB，其具有超寬帶特性。

綜上所述，本申請提供一種高頻振子結構以及基站天線，通過在巴倫支撐組件的兩個巴倫支撐板分別設置第一開路濾波枝節，避免高頻振子結構形成能產生強輻射的單極低頻振子，從而抑制使用於基站天線的高頻振子結構對低頻振子的干擾，有效提升基站天線的性能。

需要說明的是，在本文中，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者裝置不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者裝置所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，並不排除在包括該要素的過程、方法、物品或者裝置中還存在另外的相同要素。

上面結合附圖對本申請的實施例進行了描述，但是本申請並不局限於上述的具體實施方式，上述的具體實施方式僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領域的普通技術人員在本申請的啟示下，在不脫離本申請宗旨和請求項所保護的範圍情況下，還可做出很多形式，均屬於本申請的保護之內。

1:高頻振子結構 2:反射板 3:低頻振子結構 11:巴倫支撐組件 12:基板 13:饋電板 111:巴倫支撐板 121:振子臂 122:饋電穿孔 131:饋電凹槽 132:接地部 1111:傳輸線 1112:饋電線 1113:第一開路濾波枝節 1114:第一過孔 1115:第二開路濾波枝節 1116:巴倫線路 1117:第二過孔 1118:饋電凸部 1119:饋電卡合部 11111:第一微帶線 11112:第二微帶線 11113:第三微帶線 11114:第一連接線 11115:第二連接線 11116:第三連接線 11131:第一傳輸段 11132:第一濾波段 11151:第二傳輸段 11152:第二濾波段 111A:第一表面 111B:第二表面 d1:水平寬度 d2:水平寬度 d3:水平寬度 d4:水平寬度 d5:水平延伸長度 d6:水平延伸長度 d7:高度 d8:長度

此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構成本申請的一部分，本申請的示意性實施例及其說明用於解釋本申請，並不構成對本申請的不當限定。在附圖中： 圖1是本申請第一實施例的高頻振子結構的立體圖； 圖2是本申請第一實施例的高頻振子結構的分解圖； 圖3是本申請第一實施例的巴倫支撐板的第一表面示意圖； 圖4是本申請第一實施例的巴倫支撐板的第二表面示意圖； 圖5是本申請第一實施例的傳輸線的示意圖； 圖6是本申請第一實施例的基板的示意圖； 圖7是本申請第一實施例的饋電板的示意圖； 圖8是本申請第二實施例的基站天線的示意圖； 圖9是本申請比較例的低頻振子結構的方向圖； 圖10是本申請的第二實施例的低頻振子結構的方向圖； 圖11是本申請的第二實施例的高頻振子結構的方向圖；以及 圖12是本申請的第二實施例的高頻振子結構的回波損耗圖。

1:高頻振子結構

12:基板

13:饋電板

121:振子臂

1111:傳輸線

1112:饋電線

1115:第二開路濾波枝節

111A:第一表面

Claims (15)

1. 一種高頻振子結構，包括: 一巴倫支撐組件，包括兩個巴倫支撐板，兩個該巴倫支撐板相組接而呈十字排列，每個該巴倫支撐板具有相對的一第一表面和一第二表面，每個該巴倫支撐板的該第一表面上具有一饋電線路，該饋電線路包含一傳輸線以及一饋電線，每個該巴倫支撐板的該第二表面上具有一第一開路濾波枝節，每個該巴倫支撐板的該傳輸線位於另一個該巴倫支撐板的一側，每個該巴倫支撐板的該饋電線位於另一個該巴倫支撐板的另一側，每個該巴倫支撐板的該第一開路濾波枝節和該饋電線電連接；以及 一基板，設置於該巴倫支撐組件上，該基板具有對稱設置的複數個振子臂，每個該巴倫支撐板的該饋電線分別與對應的該振子臂電連接； 其中該傳輸線和該饋電線的一端靠近該基板，該傳輸線的最外側邊緣上任一點至另一個該巴倫支撐板的水平距離從該巴倫支撐板遠離該基板的一端往該巴倫支撐板靠近該基板的一端遞減。
2. 如請求項1所述的高頻振子結構，其中還包括一饋電板，該饋電板設置於該巴倫支撐組件遠離該基板的一端，並且與每一該巴倫支撐板的該饋電線路電連接。
3. 如請求項2所述的高頻振子結構，其中該第一開路濾波枝節通過一第一過孔與該饋電線路電連接。
4. 如請求項2所述的高頻振子結構，其中每個該巴倫支撐板的該第一表面上具有一第二開路濾波枝節，每個該巴倫支撐板的該第二表面上具有一巴倫線路，該第二開路濾波枝節與該巴倫線路位於同一側，該第二開路濾波枝節與該巴倫線路電連接，該巴倫線路與對應的該振子臂電連接。
5. 如請求項4所述的高頻振子結構，其中該第一開路濾波枝節和該第二開路濾波枝節分別包括一傳輸段與一濾波段，該傳輸段的一端與該饋電線路電連接，該濾波段與該傳輸段的另一端連接。
6. 如請求項5所述的高頻振子結構，其中該傳輸段為彎折的。
7. 如請求項4所述的高頻振子結構，其中該基板具有一饋電穿孔，該饋電穿孔貫穿該振子臂靠近該基板的中心的一端，每個該巴倫支撐板具有兩個饋電凸部，該饋電線和該巴倫線路分別延伸至對應的該饋電凸部的表面上，該饋電凸部穿過該饋電穿孔，該饋電線和該巴倫線路與對應的該振子臂連接。
8. 如請求項4所述的高頻振子結構，其中每個該巴倫支撐板的該饋電線遠離該基板的中心的邊緣上任一點至另一個該巴倫支撐板的水平寬度從該巴倫支撐板遠離該基板的一端往該巴倫支撐板靠近該基板的一端遞減；每個該巴倫支撐板的該巴倫線路遠離該基板的中心的邊緣上任一點至另一個該巴倫支撐板的水平寬度從該巴倫支撐板遠離該基板的一端往該巴倫支撐板靠近該基板的一端遞減。
9. 如請求項8所述的高頻振子結構，其中該饋電線和該巴倫線路遠離該基板的中心的邊緣分別為直線或階梯狀。
10. 如請求項1所述的高頻振子結構，其中該傳輸線包括複數個微帶線與複數個連接線，該些個微帶線與該些個連接線交替連接，每個該微帶線為彎折的。
11. 如請求項10所述的高頻振子結構，其中該些個微帶線包括一第一微帶線、一第二微帶線和一第三微帶線，以及該些個連接線包括一第一連接線、一第二連接線和一第三連接線，該第一微帶線、該第一連接線、該第二微帶線、該第二連接線、該第三微帶線和該第三連接線依序連接，該第一微帶線較該第三微帶線遠離該基板，該第一微帶線的彎折方向不同於該第二微帶線，該第二微帶線和該第三微帶線的彎折方向相同。
12. 如請求項1所述的高頻振子結構，其中每個該巴倫支撐板的高度為該高頻振子結構的工作頻段的波長的四分之一。
13. 如請求項12所述的高頻振子結構，其中該些個振子臂以該基板的中心作環狀排列，每個該振子臂靠近該基板的一端至每個該振子臂遠離該基板的一端的長度為該高頻振子結構的該工作頻段的波長的四分之一。
14. 如請求項12或13所述的高頻振子結構，其中該高頻振子結構的該工作頻段為1.425GHz~2.69GHz之間。
15. 一種基站天線，包括一反射板和如請求項1~14中任一項所述的一高頻振子結構，該高頻振子結構設置於該反射板上。

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