TWM600026U - 電連接器 - Google Patents

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TWM600026U
TWM600026U TW109204940U TW109204940U TWM600026U TW M600026 U TWM600026 U TW M600026U TW 109204940 U TW109204940 U TW 109204940U TW 109204940 U TW109204940 U TW 109204940U TW M600026 U TWM600026 U TW M600026U
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TW109204940U
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郭榮勲
徐維駿
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宏致電子股份有限公司
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

本創作為有關一種電連接器,該絕緣座體之基座一側為延伸有舌板,並於絕緣座體內結合有端子組之複數端子、間隔片、複數上排端子及複數下排端子,且端子之第一基部一側延伸有結合於舌板內之第一對接端,而第一對接端上、下二側面形成有外露於舌板上、下二側面之對接面,再於第一基部另側向下延伸有至少一個第一連接端,且該間隔片內部設有至少一個供複數端子置入之通孔,並於間隔片上、下二側處分別設有結合於絕緣座體內之複數上排端子及複數下排端子,再於絕緣座體及端子組外罩覆有殼體,其因第一對接端為利用上、下二側面之對接面來與預設電連接器形成電性接觸,即可透過複數端子來增加電流通過時之截面積,藉此達到可負載大電流之效用。

Description

電連接器
本創作係提供一種電連接器,尤指複數端子之第一對接端為直接利用上、下二側面之對接面來與預設電連接器形成電性接觸,以進行電源傳輸,即可透過複數端子來增加電流通過時之截面積,進而可供較大電流通過,藉此達到可負載大電流之效用。
按,現今電子科技以日新月異的速度成長,使得電腦型態為由桌上型電腦發展成體積較小與攜帶方便的筆記型電腦,並普遍存在社會上各個角落,當使用者欲進行資料傳輸或是與其他的周邊設備連接時,即需要周邊設備介面,而一般市面上的周邊設備介面最為普遍且廣為大眾所使用的,仍以通用序列匯流排(USB)作為主流,並利用USB可支援熱插拔之功能隨插即用,使用上更為簡便。
再者,USB3.0已成為目前最普及的主流連接介面,並充分運用在各式外接電子產品上,例如外接式硬碟、固態硬碟(SSD)、多媒體影音播放器等,而USB面對其他高速介面的挑戰,便推出了USB3.1 Type-C規格,主要在尺寸上比現有USB2.0Micro-B稍大,並支援更高電源充電及供電能力,並在傳輸速度上更可高達10Gbps,使用上可支援正反面插接,讓使用者將不再需要分 辨正反面,更可擴大適用於如平板電腦、智慧型手機、筆記型電腦等輕薄型之行動裝置,因此格外受到市場使用。
但是,因為現今電子產品皆朝向體積小且大電流傳輸需求發展,以致於要不斷的改良、創新,改變傳輸電源的介面型態與數量,若傳輸電源的端子無法承受大電流,則會發生短路,或者是電流所產生之阻抗造成溫升而引發過熱燒毀等現象,導致電子產品發生損壞、毀損之情形。
是以,要如何設法解決上述習用之缺失與不便,即為從事此行業之相關業者所亟欲研究改善之方向所在。
故,創作人有鑑於上述缺失,乃搜集相關資料,經由多方評估及考量,始設計出此種電連接器的新型專利者。
本創作之第一目的乃在於該絕緣座體為具有基座,並於基座一側延伸有舌板,且絕緣座體內結合有端子組之複數端子、間隔片、複數上排端子及複數下排端子,而端子具有結合於基座內之第一基部,再於第一基部一側延伸有結合於舌板內之第一對接端,且第一對接端上、下二側面形成有外露於舌板上、下二側面之對接面,再於第一基部另側向下延伸有至少一個與預設電路板形成電性連接之第一連接端,且該間隔片內部穿設有至少一個供複數端子置入之通孔,而間隔片上、下二側處分別設有結合於絕緣座體內之複數上排端子及複數下排端子,且複數上排端子及複數下排端子分別具有結合於基座內之第二基部及第三基部,並於第二基部及第三基部一側延伸有外露於舌板上、下二側面之第二對接端及第三對接 端,再於第二基部及第三基部另側延伸有與預設電路板形成電性連接之第二連接端及第三連接端,而絕緣座體及端子組外部罩覆有殼體,其因第一對接端為直接利用上、下二側面之對接面來與預設電連接器形成電性接觸,以進行電源傳輸,即可透過複數端子來增加電流通過時之截面積,進而可供較大電流通過,藉此達到可負載大電流之目的。
本創作之第二目的乃在於該端子組之間隔片為可提升絕緣座體之舌板的結構強度,以可達到減少舌板於長時間插拔所發生的斷裂情況之目的。
本創作之第三目的乃在於該絕緣座體之舌板伸入至外部電連接器之對接空間內形成對接時,該對接空間左、右二側處之彈性扣臂為扣入於間隔片左、右二側面之扣槽中呈一扣持定位,其因間隔片為金屬材質製成,所以扣槽內壁面與彈性扣臂扣持摩擦時,即可避免塑膠製成之舌板二側邊被多次插拔而產生結構性破壞,進而達到提升使用壽命之目的。
本創作之第四目的乃在於該端子組之複數端子模內射出絕緣座體時,該絕緣座體會填充於第一對接端之至少一個缺孔中,以可提升複數端子與絕緣座體之間的結合強度,進而達到增加抗拉拔力之目的。
本創作之第五目的乃在於該端子組之複數端子為包含複數電源用之端子,而該間隔片之複數通孔的數量為等於或大於電源用端子的數量,且該複數電源用之端子為分別區隔設置於複數通孔中,藉此可避免複數電源用端子相互接觸而發生短路之目的。
1:絕緣座體
11:基座
111:扣孔
112:定位柱
12:舌板
121:凹槽
2:端子組
21:端子
211:第一基部
212:第一對接端
2121:對接面
2122:穿孔
2123:缺孔
2124:卡槽
2125:導引面
213:第一連接端
22:間隔片
221:通孔
222:扣槽
223:定位端
23:上排端子
231:第二基部
232:第二對接端
233:第二連接端
24:下排端子
241:第三基部
242:第三對接端
243:第三連接端
3:殼體
30:容置空間
301:開口
31:扣片
32:插腳
[第1圖]係為本創作之立體外觀圖。
[第2圖]係為本創作之立體分解圖。
[第3圖]係為本創作另一視角之立體分解圖。
[第4圖]係為本創作絕緣座體及端子組結合後之立體外觀圖。
[第5圖]係為本創作絕緣座體及端子組結合後另一視角之立體外觀圖。
[第6圖]係為本創作端子組之立體外觀圖。
[第7圖]係為本創作端子組另一視角之立體外觀圖。
[第8圖]係為本創作之側視剖面圖。
為達成上述目的及功效,本創作所採用之技術手段及其構造,茲繪圖就本創作之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下,俾利完全瞭解。
請參閱第1、2、3、4、5、6、7、8圖所示,係為本創作之立體外觀圖、立體分解圖、另一視角之立體分解圖、絕緣座體及端子組結合後之立體外觀圖、絕緣座體及端子組結合後另一視角之立體外觀圖、端子組之立體外觀圖、端子組另一視角之立體外觀圖及側視剖面圖,由圖中可清楚看出,本創作係包括有絕緣座體1、端子組2及殼體3,其中:
該絕緣座體1為具有一基座11,並於基座11表面上設有複數扣孔111,且基座11底面凸設有複數定位柱112,再於基座11一側延伸有舌板12,而舌板12左、右二側面設有凹槽121。
該端子組2為包括複數端子21、間隔片22、複數上排 端子23及複數下排端子24,其中該端子21具有第一基部211,並於第一基部211一側延伸有第一對接端212,且第一對接端212上、下二側面形成有對接面2121,而二相對外側端子21之第一對接端212內部設有至少一個穿孔2122,且其它第一對接端212內部設有至少一個缺孔2123,並於複數對接端212前端處凹設有卡槽2124,且卡槽2124開口上、下二端面處形成有圓弧狀或傾斜狀之導引面2125,再於第一基部211另側向下延伸有至少一個第一連接端213,且該間隔片22內部穿設有至少一個可供複數端子21置入之通孔221,並於間隔片22左、右二側面凹設有扣槽222,且間隔片22後側底面處延伸有至少一個定位端223,而該複數上排端子23及複數下排端子24分別具有第二基部231及第三基部241,並於第二基部231及第三基部241一側延伸有第二對接端232及第三對接端242,再於第二基部231及第三基部241另側延伸有第二連接端233及第三連接端243。
該殼體3中空內部為形成有容置空間30,並於容置空間30一側設有開口301,而容置空間30頂面上設有複數扣片31,再於殼體3底面處向下延伸有複數插腳32。
上述間隔片22之通孔221的數量為可等於或大於端子組2之複數端子21的數量,且複數端子21為包含有二根電源端子,以及位於二根電源端子相對外側處之二根接地端子,而二根電源端子及二根接地端子為可分別區隔設置於複數通孔221中,以可避免複數端子21相互接觸而發生短路之情況,且該複數上排端子23及複數下排端子24 為複數訊號端子。
當本創作於實際組裝時,係可先於絕緣座體1內部以模內射出(Insert Molding)方式一體成型出端子組2之複數端子21、間隔片22、複數上排端子23及複數下排端子24,該端子21之第一基部211內部,且該複數端子21之第一對接端212為延伸至絕緣座體1之舌板12處,並與舌板12呈相互垂直狀態,且使第一對接端212上、下二側之對接面2121分別外露於舌板12表面上,而該複數端子21之第一連接端213則穿出至基座11下方處,另外,該間隔片22為結合於絕緣座體1之舌板12處,以使複數端子21分別間隔設置於間隔片22之複數通孔221內,且該間隔片22左、右二側之扣槽222為外露於舌板12之凹槽121處,此時,該間隔片22後側底面處之複數定位端223為穿出至基座11下方處,而該複數上排端子23及複數下排端子24為結合於絕緣座體1內,並分別位於間隔片22上、下二側處,其複數上排端子23及複數下排端子24一側之第二對接端232及第三對接端242為分別外露於舌板12上、下二側面處,而複數上排端子23及複數下排端子24另側之第二連接端233及第三連接端243則向下穿出至基座11下方處,且待絕緣座體1內確實成形有端子組2後,即可利用殼體3之容置空間30收容絕緣座體1及端子組2,以使殼體3之複數扣片31扣入於絕緣座體1頂面處之複數扣孔111中呈一定位,藉此可透過絕緣座體1、端子組2及殼體3來完成通用序列匯流排Type-C插座形式之電連接器。
上述之端子組2較佳實施為利用塑料以模內射出(Ins ert Molding)的方式分別共同包覆射出成型出絕緣座體1,但於實際應用時,並非是以此作為侷限,其端子組2之複數端子21、間隔片22、複數上排端子23及複數下排端子24亦可依實際需求或結構設計不同採用模內射出一體成型或組裝的方式與絕緣座體1結合定位。
再者,上述端子組2之複數端子21模內射出絕緣座體1時,該絕緣座體1會填充於第一對接端212之至少一個缺孔2123及卡槽2124中,以可提升複數端子21與絕緣座體1之間的結合強度,進而達到增加抗拉拔力之效用。
且上述端子組2之間隔片22為成形於絕緣座體1之舌板12內部,即可透過間隔片22來提升舌板12的結構強度,以可減少舌板12於長時間插拔所發生之斷裂情況。
當本創作於實際使用時,係可先將本創作結合於預設電路板(圖中未示出)上,該絕緣座體1之基座11及殼體3為可透過底面之複數定位柱112及複數插腳32來穿設定位於預設電路板所對應之複數孔洞內,且該端子組2為可利用刺穿方式(Through hole)來將複數端子21之第一連接端213、複數上排端子23之第二連接端233及複數下排端子24之第三連接端243焊接於外部電路板之焊接孔中,而該間隔片22之複數定位端223亦可藉由焊接方式來定位於外部電路板之固定孔內,進而使本創作可穩定固定於外部電路板上不易產生晃動之情況。
而當本創作與相對型式之外部電連接器(如:Type-C插頭型式電連接器;圖中未示出)對接時,該殼體3之容置空間30為 可透過一側之開口301來供外部電連接器插入,以使絕緣座體1之舌板12伸入至外部電連接器之對接空間內,同時,該對接空間左、右二側處之彈性扣臂為扣入於間隔片22左、右二側面之扣槽222中呈一扣持定位,此時,該複數端子21之第一對接端212為可利用上、下二側面之對接面2121來與對接空間上、下二側面之複數導電端子及複數接地端子形成電性接觸,以進行電源傳輸及形成接地迴路,而該複數上排端子23之第二對接端232及複數下排端子24之第三對接端242則與對接空間上、下二側面之複數訊號端子形成電性接觸,以進行訊號傳輸,且因本創作可直接透過複數端子21的結構設計來增加電流通過時之截面積,進而可供較大電流通過,藉此達到可負載大電流之效用,從而避免產生短路或跳弧之問題。
上述複數端子21之第一連接端213、複數上排端子23之第二連接端233及複數下排端子24之第三連接端243較佳為可透過刺穿方式(Through hole)來焊接於外部電路板之焊接孔中,但於實際應用時,亦可利用表面黏著技術(SMT)來與外部電路板形成電性連接,故舉凡可達成前述效果之結構、裝置皆應受本創作所涵蓋,此種簡易修飾及等效結構變化,均應同理包括於本創作之專利範圍內,合予陳明。
再者,上述絕緣座體1之舌板12伸入至外部電連接器之對接空間內形成對接時,該對接空間左、右二側處之彈性扣臂為扣入於間隔片22左、右二側面之扣槽222中呈一扣持定位,其因間隔片22為金屬材質製成,所以扣槽222內壁面與彈性扣臂扣持摩擦時,即可避免 塑膠製成之舌板12二側邊被多次插拔而產生結構性破壞,進而達到提升使用壽命之效果。
且上述複數端子21之第一對接端212為利用上、下二側面之對接面2121來與複數導電端子及複數接地端子形成電性接觸,所以僅需透過單一端子21來達到同時形成電性接觸之效用,進而可減少開模製造成本。
又上述複數端子21之對接端212上、下二端面為形成有圓弧狀或傾斜狀之導引面2125,即可透過導引面2125來增加與絕緣座體1的舌板12之間的結合性,且當外部電連接器之複數導電端子及複數接地端子接觸到複數端子21之對接端212時,該對接端212便會利用上、下二側之導引面2125來將複數導電端子及複數接地端子導引至上、下二側之對接面2121處,即可提升對接使用時之流暢性。
是以,以上所述僅為本創作之較佳實施例而已,非因此侷限本創作之專利範圍,本創作絕緣座體1之基座11一側為延伸有舌板12,並於絕緣座體1內結合有端子組2之複數端子21、間隔片22、複數上排端子23及複數下排端子24,且端子21之第一基部211一側延伸有結合於舌板12內之第一對接端212,而第一對接端212上、下二側面形成有外露於舌板12上、下二側面之對接面2121,再於第一基部211另側向下延伸有至少一個與外部電路板形成電性連接之第一連接端213,且該間隔片22內部穿設有至少一個供複數端子21置入之通孔221,並於間隔片22上、下二側處分別設有結合於絕緣座體1內之複數上排端子23及複數下排端子24,再於絕緣座體1及端子組2 外部罩覆有殼體3,其因複數端子21之第一對接端212為直接利用上、下二側面之對接面2121來與外部電連接器形成電性接觸,以進行電源傳輸,即可透過複數端子21來增加電流通過時之截面積,進而可供較大電流通過,藉此達到可負載大電流之效用,故舉凡可達成前述效果之結構、裝置皆應受本創作所涵蓋,此種簡易修飾及等效結構變化,均應同理包含於本創作之專利範圍內,合予陳明。
綜上所述,本創作之電連接器於使用時,為確實能達到其功效及目的,故本創作誠為一實用性優異之新型,為符合新型專利之申請要件,爰依法提出申請,盼 審委早日賜准本案,以保障創作人之辛苦新型,倘若 鈞局審委有任何稽疑,請不吝來函指示,創作人定當竭力配合,實感德便。
1:絕緣座體
11:基座
111:扣孔
112:定位柱
12:舌板
121:凹槽
2:端子組
21:端子
211:第一基部
212:第一對接端
2121:對接面
2122:穿孔
2123:缺孔
2124:卡槽
2125:導引面
213:第一連接端
22:間隔片
221:通孔
222:扣槽
223:定位端
23:上排端子
231:第二基部
232:第二對接端
233:第二連接端
24:下排端子
241:第三基部
242:第三對接端
243:第三連接端
3:殼體
30:容置空間
301:開口
32:插腳

Claims (9)

  1. 一種電連接器,係包括絕緣座體、端子組及殼體,其中:
    該絕緣座體為具有基座,並於基座一側延伸有供伸入於預設電連接器的對接空間內之舌板;
    該端子組為包括複數端子、間隔片、複數上排端子及複數下排端子,其中該端子具有結合於基座內之第一基部,並於第一基部一側延伸有結合於舌板內之第一對接端,且第一對接端上、下二側面形成有外露於舌板上、下二側面並與預設對接空間上、下二側面的複數導電端子形成電性連接之對接面,再於第一基部另側向下延伸有至少一個與預設電路板形成電性連接之第一連接端,且該間隔片內部穿設有至少一個供至少一個端子置入之通孔,而間隔片上、下二側處分別設有結合於絕緣座體內之複數上排端子及複數下排端子,且複數上排端子及複數下排端子分別具有結合於基座內之第二基部及第三基部,並於第二基部及第三基部一側延伸有外露於舌板上、下二側面且供與預設對接空間上、下二側面的複數訊號端子形成電性連接之第二對接端及第三對接端,再於第二基部及第三基部另側延伸有與預設電路板形成電性連接之第二連接端及第三連接端;
    該殼體中空內部為形成有供絕緣座體及端子組置入之容置空間,並於容置空間一側設有供預設電連接器插入之開口。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中該絕緣座體之基座表面上為設有複數扣孔,而該殼體之容置空間頂面上設有複數扣片。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中該絕緣座體之基座底面為凸設有定位於預設電路板上之複數定位柱。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中該絕緣座體之舌板左、右二側面為設有凹槽,而該端子組之間隔片位於二凹槽處設有呈一外露之複數扣槽。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中該二外側端子之第一對接端內部為設有至少一個穿孔。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中該至少一個端子之第一對接端內部為設有至少一個供絕緣座體填充呈結合定位之缺孔。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中該間隔片之複數通孔的數量為等於或大於複數端子的數量,且該複數端子為分別區隔設置於複數通孔中。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中該端子組之間隔片後側處為延伸有定位於預設電路板上之至少一個定位端。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器,其中該殼體底面處為向下延伸有定位於預設電路板上之複數插腳。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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TWI795252B (zh) * 2022-03-16 2023-03-01 大陸商貝爾威勒電子(昆山)有限公司 導電端子、導電端子組件及連接器

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