TWM572185U - 珠狀電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種珠狀電子裝置，包括一第一半球殼體、一第二半球殼體、一管狀元件、以及一防水透氣膜。第一半球殼體包括一第一環形邊緣。第二半球殼體包括連接於第一環形邊緣之一第二環形邊緣。第一半球殼體以及第二半球殼體之間形成一容置腔。管狀元件設置於容置腔內，且連接於第一半球殼體以及第二半球殼體。管狀元件具有連接於容置腔之一測試孔。防水透氣膜覆蓋於測試孔。防水膠塗佈於第一環形邊緣、第二環形邊緣。

Description

珠狀電子裝置

本揭露主要關於一種電子裝置，尤指一種珠狀電子裝置。

具有佛教、道教等宗教信仰之人，經常會配戴經由多顆念珠所串成之項鍊或手環。當念誦經典時會藉由手指撥動一個念珠進行念誦次數的計算。

一般而言，為了能確實地達到預計的念誦次數，使用者需耗費精神於念誦經文的過程中記得撥動念珠之次數。此外，部分之使用者經常因為太過專心念誦而忘記了計數，進而造成了使用上之不便。因此，於習知技術中具有能記錄撥動次數的電子式念珠，以使使用者可專心於念誦的過程。

然而，電子式念珠具有電子元件，當使用者進行洗手等動作時會造成水進入念珠內而造成念珠之損壞。因此習知之電子式念珠符合了其使用之目的，但尚未滿足許多其他方面的要求。因此，需要提供電子式念珠的改進方案。

本揭露之目的為提供一種珠狀電子裝置，能具備防水之功能，並能具有檢測防水狀態之結構，以使於販售珠狀電子裝置於使用者之前能確保珠狀電子裝置的防水狀態。

本揭露提供了一種珠狀電子裝置，包括一第一半球殼體、一第二半球殼體、一管狀元件以及防水透氣膜。第一半球殼體包括一第一環形邊緣以及形成於第一環形邊緣之一第一開孔。第二半球殼體包括連接於第一環形邊緣之一第二環形邊緣、以及形成於第二環形邊緣且對應於第一開孔之一第二開孔。第一半球殼體以及第二半球殼體之間形成一容置腔，連接於第一開孔以及第二開孔。

管狀元件設置於容置腔內，且連接於第一開孔以及第二開孔之邊緣。管狀元件具有連接於容置腔之一測試孔。防水透氣膜覆蓋於測試孔。一防水膠塗佈於第一環形邊緣、第二環形邊緣、第一開孔、以及第二開孔。

於一些實施例中，第一半球殼體更包括形成於第一環形邊緣之一第三開孔。第二半球殼體更包括形成於第二環形邊緣且對應於第三開孔之一第四開孔。容置腔連接於第三開孔以及第四開孔，且管狀元件連接於第三開孔以及第四開孔之邊緣。

於一些實施例中，防水膠塗佈於第三開孔以及第四開孔。於一些實施例中，第一開孔以及第三開孔位於第一半球殼體之兩相反側。第二開孔以及第四開孔位於第二半球殼體之兩相反側。

於一些實施例中，管狀元件更包括一第一連接元件、一管狀本體、以及一第二連接元件。第一連接元件連接於第一開孔以及第二開孔之邊緣。管狀本體位於容置腔內，且連接於第一連接元件。測試孔形成於管狀本體。第二連接元件連接於第三開孔以及第四開孔之邊緣。管狀元件具有一通道，貫穿第一連接元件、管狀本體以及第二連接元件。通道連接於測試孔。

於一些實施例中，管狀本體以及通道沿一延伸方向延伸。管狀本體之最小寬度小於第一連接元件之最大寬度，且第一連接元件之最大寬度相等於第二連接元件之最大寬度。管狀本體之最小寬度、第一連接元件之最大寬度以及第二連接元件之最大寬度於垂直於延伸方向之相同方向上測量。

於一些實施例中，一連接線穿過第一開孔、管狀元件、以及第三開孔。於一些實施例中，珠狀電子裝置為一電子式念珠，且珠狀電子裝置之直徑約為0.7公分至3公分的範圍之間。

於一些實施例中，珠狀電子裝置更包括一電路板、以及一處理晶片。電路板位於容置腔之內以及管狀元件之上。處理晶片設置於電路板上。於一些實施例中，珠狀電子裝置更包括一無線通訊晶片，設置於電路板上。

於一些實施例中，珠狀電子裝置，更包括一充電電池以及一無線充電元件。充電電池電性連接於電路板，且位於管狀元件之下。無線充電元件電性連接於電路板，且位於充電電池之下。

於一些實施例中，珠狀電子裝置更包括一震動馬達以及一發光元件。震動馬達電性連接於電路板，且位於電路板之上。發光元件電性連接於電路板，且位於震動馬達之上。

於一些實施例中，珠狀電子裝置更包括一金屬蓋以及一支架。金屬蓋位於震動馬達以及電路板之間。支架位於容置腔之內以及管狀元件之上，且電路板設置於支架上。於一些實施例中，珠狀電子裝置更包括一磁性元件，設置於管狀元件之下。

綜上所述，本揭露之珠狀電子裝置能具備防水之功能，且可藉由管狀元件之測試孔以及防水透氣膜針對珠狀電子裝置簡易地進行防水功能之測試。

以下之說明提供了許多不同的實施例、或是例子，用來實施本揭露之不同特徵。以下特定例子所描述的元件和排列方式，僅用來精簡的表達本揭露，其僅作為例子，而並非用以限制本揭露。例如，第一特徵在一第二特徵上或上方的結構之描述包括了第一和第二特徵之間直接接觸，或是以另一特徵設置於第一和第二特徵之間，以致於第一和第二特徵並不是直接接觸。

於此使用之空間上相關的詞彙，例如上方或下方等，僅用以簡易描述圖式上之一元件或一特徵相對於另一元件或特徵之關係。除了圖式上描述的方位外，包括於不同之方位使用或是操作之裝置。此外，圖式中之形狀、尺寸、以及厚度可能為了清楚說明之目的而未依照比例繪製或是被簡化，僅提供說明之用。

第1圖為根據一些實施例中本揭露之珠狀電子裝置1的立體圖。為了簡潔的目的，於第1圖中珠狀電子裝置1之內部省略了部分元件。一連接線W1可穿過珠狀電子裝置1以及多個球體B1以形成一手鍊或項鍊。於一些實施例中，珠狀電子裝置1可為一電子式念珠(或一電子式佛珠)。連接線W1可穿過珠狀電子裝置1以及多個球體B1，以形成一念珠串(或一佛珠串)。於一些實施例中，珠狀電子裝置1以及球體B1之直徑約為0.7公分至3公分的範圍之間。

第2圖為根據一些實施例中本揭露之珠狀電子裝置1的分解圖。珠狀電子裝置1包括一第一半球殼體10、一第二半球殼體20、一管狀元件30、以及一防水透氣膜40。第一半球殼體10用以固定於第二半球殼體20，且第一半球殼體10以及第二半球殼體20形成一球狀結構。於一些實施例中，上述球狀結構可為圓形或橢圓形，但並不以此為限。

第一半球殼體10可包括一第一環形邊緣11、一第一開孔12以及一第三開孔13。第一開孔12以及第三開孔13形成於第一環形邊緣11。第一開孔12以及第三開孔13可位於第一半球殼體10之兩相反側。於本實施例中，第一開孔12以及第三開孔13可為半圓形，且第一開孔12以及第三開孔13之直徑小於第一半球殼體10之直徑的三分之一。

第二半球殼體20可包括一第二環形邊緣21、一第二開孔22以及一第四開孔23。第二開孔22以及第四開孔23形成於第二環形邊緣21，且對應於第一開孔12以及第三開孔13。第二開孔22以及第四開孔23可位於第二半球殼體20之兩相反側。於本實施例中，第二開孔22以及第四開孔23可為半圓形。第二開孔22以及第四開孔23之直徑可相等於第一開孔12以及第三開孔13之直徑。

當第一半球殼體10固定於第二半球殼殼體時，第一半球殼體10以及第二半球殼體20之間形成一容置腔S1。容置腔S1連接於第一開孔12、第二開孔22、第三開孔13以及第四開孔23之邊緣。容置腔S1可大致為一球形結構，但並不以此為限。

此外，第一環形邊緣11連接於第二環形邊緣21，第一開孔12連接於第二開孔22，且第三開孔13連接於第四開孔23。於本實施例中，第一開孔12以及第二開孔22形成一圓形，且第三開孔13以及第四開孔23形成一圓形。上述圓形可為正圓形或橢圓形。

管狀元件30設置於容置腔S1內。管狀元件30之一端連接於第一開孔12以及第二開孔22之邊緣，且管狀元件30之另一端連接於第三開孔13以及第四開孔23之邊緣。於本實施例中，管狀元件30可通過珠狀電子裝置1之中心。

第1圖及第2圖所示，連接線W1可穿過第一開孔12、第二開孔22、管狀元件30、第三開孔13、以及第四開孔23。

如第2圖所示，珠狀電子裝置1可包括一支架50、多個電子元件60、以及一金屬蓋70。支架50位於容置腔S1之內以及管狀元件30之上，支架50可用以固定電子元件60於容置腔S1內之位置。

電子元件60可包括一電路板61、一處理晶片62、一無線通訊晶片63、一震動馬達64、一發光元件65、一充電電池67、一無線充電元件68、以及多個磁性元件69。電路板61位於容置腔S1之內以及管狀元件30之上。於本實施例中，電路板61設置於支架50上，因此電路板61可經由支架50固定於管狀元件30上。

處理晶片62以及無線通訊晶片63設置於電路板61上。處理晶片62可用以控制發光元件65產生一提示光線，且可用以控制震動馬達64產生震動。此外，處理晶片62可控制無線通訊晶片63發射一無線訊號，或是處理無線通訊晶片63所接收之無線訊號。

一些實施例中，無線通訊晶片63用以發射一無線訊號，以與一外部電子裝置(圖未示)進行通訊。無線通訊晶片63可接收由外部電子裝置所傳送之無線訊號並將無線訊號傳送至處理晶片62。舉例而言，上述外部電子裝置可為一智慧型手機。

震動馬達64電性連接於電路板61，且位於電路板61之上。金屬蓋70位於震動馬達64以及電路板61之間，用以保護電路板61上之處理晶片62以及無線通訊晶片63。於本實施例中，電路板61上之處理晶片62以及無線通訊晶片63可位於金屬蓋70內。金屬蓋70可用以止擋震動馬達64所產生之磁場至處理晶片62以及無線通訊晶片63。

於一些實施例中，外部電子裝置可設定一震動時間，並將上述震動時間經由無線訊號傳輸於珠狀電子裝置1。無線通訊晶片63接受外部電子裝置所產生之無線訊號，並傳送至處理晶片62。處理晶片62可依據震動時間控制震動馬達64產生震動。

發光元件65電性連接於電路板61，且位於震動馬達64之上。發光元件65可為一發光二極體。於本實施例中，發光元件65可經由軟性電路板66連接於主機板。軟性電路可位於發光元件65以及震動馬達64之間。

充電電池67電性連接於電路板61，且位於管狀元件30之下。換句話說，管路元件可位於充電電池67以及電路板61之間。充電電池67可為一鋰電池，用以提供電力至電路板61。於本實施例中，充電電池67所產生之電力可經由電路板61傳送至處理晶片62、無線通訊晶片63、震動馬達64以及發光元件65。

無線充電元件68電性連接於電路板61，且位於充電電池67之下。無線充電元件68可包括一天線。當珠狀電子裝置1放置於一無線充電器(圖未示)上時，無線充電器發出電磁波以使無線充電元件68產生電力。於本實施例中，無線充電元件68所產生之電力可提供於充電電池67。

磁性元件69設置於管狀元件30之下，且可位於充電電池67之兩相反側。於本實施例中，磁性元件69可為永久磁鐵。當珠狀電子裝置1放置於一無線充電器(圖未示)上時，磁性元件69對無線充電器產生一磁力，此使珠狀電子裝置1可吸附於無線充電器上，藉以維持珠狀電子裝置1於無線充電器上之相對位置。

於本實施例中，當珠狀電子裝置1放置於無線充電器上時，發光元件65可產生一提示光線。部分之提示光線可穿過第一半球殼體10或第二半球殼體20。使用者可藉由提示光線了解充電電池67是否正在進行充電或是充電電池67之電力狀況。

第3圖為根據一些實施例中本揭露之管狀元件30以及防水透氣膜40的立體圖。管狀元件30可沿一延伸方向D1延伸。管狀元件30包括一第一連接元件31、一管狀本體32、以及一第二連接元件33。第一連接元件31可為一環狀結構，垂直於延伸方向D1延伸。第一連接元件31連接於第一開孔12以及第二開孔22之邊緣。

管狀本體32位於容置腔S1內，且連接於第一連接元件31。管狀本體32可沿延伸方向D1延伸。第二連接元件33可為一環狀結構，垂直於延伸方向D1延伸。第二連接元件33連接於第三開孔13以及第四開孔23之邊緣。

管狀元件30具有一通道34。通道34可沿延伸方向D1延伸，且貫穿第一連接元件31、管狀本體32以及第二連接元件33。通道34可通過第一連接元件31、管狀本體32以及第二連接元件33於延伸方向D1上之中心。

於本實施例中，管狀本體32之最小寬度T1小於第一連接元件31之最大寬度T2。第一連接元件31之最大寬度T2可相等於第二連接元件33之最大寬度T3。上述最小寬度T1、最大寬度T2、T3於垂直於延伸方向D1之相同方向上測量。

於本實施例中，珠狀電子裝置1可具有防水之功能。防水膠M1可塗佈於第一環形邊緣11、第二環形邊緣21、第一開孔12、第二開孔22、第三開孔13、以及第四開孔23。防水膠M1可用以結合第一環形邊緣11以及第二環形邊緣21。防水膠M1可用以結合第一開孔12、第一連接元件31、以及第二開孔22。此外，防水膠M1可用以結合第三開孔13、第二連接元件33、以及第四開孔23。

因此，珠狀電子裝置1外部之水等液體不會經由第一半球殼體10與第二半球殼體20之間進入容置腔S1內。此外，液體不會經由第一半球殼體10與第一連接元件31之間、第一半球殼體10與第二連接元件33之間、以及第二半球殼體20與第一連接元件31之間、以及第二半球殼體20與第二連接元件33之間進入容置腔S1內。

第4圖為根據一些實施例中本揭露之珠狀電子裝置1進行防水測試之示意圖。為了簡潔的目的，於第4圖中珠狀電子裝置1之內部省略了部分元件。於本實施例中，可針對珠狀電子裝置1之防水狀態進行測試。

管狀元件30更具有一測試孔35。測試孔35形成於管狀本體32，且連接於通道34以及容置腔S1。防水透氣膜40覆蓋測試孔35。防水透氣膜40可防止水等液體經由通道34以及測試孔35進入容置腔S1內。此外，防水透氣膜40可允許容置腔S1內之空氣經由測試孔35進入通道34。

如第4圖所示，當進行珠狀電子裝置1之防水功能的測試時，可將一止擋工具E1插入第一連接元件31內之通道34，以防止珠狀電子裝置1外部之空氣經由第一連接元件31內之通道34流入容置腔S1內。此外，檢測裝置E2可連接於第一連接元件31內之通道34。檢測裝置E2可用以抽取通道34內之空氣。當通道34內之空氣被抽取後，容置腔S1內之空氣可經由防水透氣膜40流入通道34內。

若防水膠M1能良好地密封珠狀電子裝置1，則珠狀電子裝置1外部之空氣不會經由第一半球殼體10以及第二半球殼體20之間進入容置腔S1內。因此，容置腔S1內之壓力會小於電子裝置外部之壓力。當檢測裝置E2偵測通道34內之壓力小於一預定數值時，代表珠狀電子裝置1被防水膠M1良好地密封，且因此具備防水功能。於一些實施例中，電子裝置外部之壓力可約為1大氣壓，且上述預定數值可約為0.7、0.8、或是0.9大氣壓。

若防水膠M1不能良好地密封珠狀電子裝置1，則珠狀電子裝置1外部之空氣會經由第一半球殼體10以及第二半球殼體20之間進入容置腔S1內。因此，容置腔S1內之壓力不會小於預定壓力，並代表珠狀電子裝置1之表面具有縫隙，珠狀電子裝置1外部之液體可能會經由縫隙進入容置腔S1內。因此，藉由本揭露之測試方法可簡易地對珠狀電子裝置1進行防水功能之測試，以防止具有瑕疵之珠狀電子裝置1販售給使用者。

綜上所述，本揭露之珠狀電子裝置能具備防水之功能，且可藉由管狀元件之測試孔以及防水透氣膜針對珠狀電子裝置簡易地進行防水功能之測試。

本揭露雖以各種實施例揭露如上，然而其僅為範例參考而非用以限定本揭露的範圍，任何熟習此項技藝者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可做些許的更動與潤飾。因此上述實施例並非用以限定本揭露之範圍，本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧珠狀電子裝置

10‧‧‧第一半球殼體

11‧‧‧第一環形邊緣

12‧‧‧第一開孔

13‧‧‧第三開孔

20‧‧‧第二半球殼體

21‧‧‧第二環形邊緣

22‧‧‧第二開孔

23‧‧‧第四開孔

30‧‧‧管狀元件

31‧‧‧第一連接元件

32‧‧‧管狀本體

33‧‧‧第二連接元件

34‧‧‧通道

35‧‧‧測試孔

40‧‧‧防水透氣膜

50‧‧‧支架

60‧‧‧電子元件

61‧‧‧電路板

62‧‧‧處理晶片

63‧‧‧無線通訊晶片

64‧‧‧震動馬達

65‧‧‧發光元件

66‧‧‧軟性電路板

67‧‧‧充電電池

68‧‧‧無線充電元件

69‧‧‧磁性元件

70‧‧‧金屬蓋

B1‧‧‧球體

D1‧‧‧延伸方向

E1‧‧‧止擋工具

E2‧‧‧檢測裝置

M1‧‧‧防水膠

S1‧‧‧容置腔

T1、T2、T3‧‧‧寬度

W1‧‧‧連接線

第1圖為根據一些實施例中本揭露之珠狀電子裝置的立體圖。 第2圖為根據一些實施例中本揭露之珠狀電子裝置的分解圖。 第3圖為根據一些實施例中本揭露之管狀元件以及防水透氣膜的立體圖。 第4圖為根據一些實施例中本揭露之珠狀電子裝置進行防水測試之示意圖。

Claims (14)

1. 一種珠狀電子裝置，包括： 一第一半球殼體，包括一第一環形邊緣以及形成於該第一環形邊緣之一第一開孔； 一第二半球殼體，包括連接於該第一環形邊緣之一第二環形邊緣、以及形成於該第二環形邊緣且對應於該第一開孔之一第二開孔，其中該第一半球殼體以及該第二半球殼體之間形成一容置腔，連接於該第一開孔以及該第二開孔； 一管狀元件，設置於該容置腔內，且連接於該第一開孔以及該第二開孔之邊緣，其中該管狀元件具有連接於該容置腔之一測試孔；以及 一防水透氣膜，覆蓋於該測試孔； 其中一防水膠塗佈於該第一環形邊緣、該第二環形邊緣、該第一開孔、以及該第二開孔。
2. 如申請專利範圍第1項所述之珠狀電子裝置，其中該第一半球殼體更包括形成於該第一環形邊緣之一第三開孔，且該第二半球殼體更包括形成於該第二環形邊緣且對應於該第三開孔之一第四開孔，其中該容置腔連接於該第三開孔以及該第四開孔，且該管狀元件連接於該第三開孔以及該第四開孔之邊緣。
3. 如申請專利範圍第2項所述之珠狀電子裝置，其中該防水膠塗佈於該第三開孔以及該第四開孔。
4. 如申請專利範圍第2項所述之珠狀電子裝置，其中該第一開孔以及該第三開孔位於該第一半球殼體之兩相反側，且該第二開孔以及該第四開孔位於該第二半球殼體之兩相反側。
5. 如申請專利範圍第2項所述之珠狀電子裝置，其中該管狀元件更包括： 一第一連接元件，連接於該第一開孔以及該第二開孔之邊緣； 一管狀本體，位於該容置腔內，且連接於該第一連接元件，其中該測試孔形成於該管狀本體；以及 一第二連接元件，連接於該第三開孔以及該第四開孔之邊緣； 其中該管狀元件具有一通道，貫穿該第一連接元件、該管狀本體以及該第二連接元件，且該通道連接於該測試孔。
6. 如申請專利範圍第2項所述之珠狀電子裝置，其中該管狀本體以及該通道沿一延伸方向延伸，該管狀本體之最小寬度小於該第一連接元件之最大寬度，且該第一連接元件之最大寬度相等於該第二連接元件之最大寬度，其中該管狀本體之最小寬度、該第一連接元件之最大寬度以及該第二連接元件之最大寬度於垂直於該延伸方向之相同方向上測量。
7. 如申請專利範圍第2項所述之珠狀電子裝置，其中一連接線穿過該第一開孔、該管狀元件、以及該第三開孔。
8. 如申請專利範圍第1項所述之珠狀電子裝置，其中該珠狀電子裝置為一電子式念珠，且該珠狀電子裝置之直徑約為0.7公分至3公分的範圍之間。
9. 如申請專利範圍第1項所述之珠狀電子裝置，更包括： 一電路板，位於該容置腔之內以及該管狀元件之上；以及 一處理晶片，設置於該電路板上。
10. 如申請專利範圍第9項所述之珠狀電子裝置，更包括一無線通訊晶片，設置於該電路板上。
11. 如申請專利範圍第9項所述之珠狀電子裝置，更包括： 一充電電池，電性連接於該電路板，且位於該管狀元件之下；以及 一無線充電元件，電性連接於該電路板，且位於該充電電池之下。
12. 如申請專利範圍第9項所述之珠狀電子裝置，更包括： 一震動馬達，電性連接於該電路板，且位於該電路板之上；以及 一發光元件，電性連接於該電路板，且位於該震動馬達之上。
13. 如申請專利範圍第12項所述之珠狀電子裝置，更包括： 一金屬蓋，位於該震動馬達以及該電路板之間；以及 一支架，位於該容置腔之內以及該管狀元件之上，且該電路板設置於該支架上。
14. 如申請專利範圍第1項所述之珠狀電子裝置，更包括一磁性元件，設置於該管狀元件之下。