CN112293891B - 穿戴式电子装置与穿戴式电子装置的组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种穿戴式电子装置，其包括多个子球体以及主球体。主球体与这些子球体串接。主球体包括下盖、上盖、穿线柱、芯片以及无线传输元件。下盖具有第一安装空间。上盖设置于下盖上并覆盖第一安装空间，其中上盖具有第二安装空间，且第一安装空间与第二安装空间相连通。穿线柱夹持于下盖与上盖之间，且位于第一安装空间与第二安装空间内。芯片设置于第一安装空间内。无线传输元件设置于第一安装空间内，并电性连接芯片。另提出一种穿戴式电子装置的组装方法。

Description

穿戴式电子装置与穿戴式电子装置的组装方法

技术领域

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种穿戴式电子装置与穿戴式电子装置的组装方法。

背景技术

随着科技发展与时代演进，已有具备电子运算功能与信号传输功能的串珠被提出，用以记录拨动次数或通过云端将语音信息发送给指定对象，不仅大幅提高使用者的操作上的便利性，也能与其他使用者进行互动。

相关厂商无不思考如何将相关于日常行为、商业行为或消费行为等功能整合于串珠，以强化串珠的功能性，并提高使用者对于串珠的依赖性。

发明内容

本发明提供一种穿戴式电子装置，其整合有行动支付功能。

本发明提供一种穿戴式电子装置的组装方法，其有利于量产并提高产品良率。

本发明一实施例的穿戴式电子装置，其包括多个子球体以及主球体。主球体与这些子球体串接。主球体的外径介于9毫米至15毫米之间，且主球体包括下盖、上盖、穿线柱、芯片以及无线传输元件。下盖具有第一安装空间。上盖设置于下盖上并覆盖第一安装空间，其中上盖具有第二安装空间，且第一安装空间与第二安装空间相连通。穿线柱夹持于下盖与上盖之间，且位于第一安装空间与第二安装空间内。芯片设置于第一安装空间内。无线传输元件设置于第一安装空间内，并电性连接芯片。

本发明另一实施例的穿戴式电子装置，其包括多个子球体以及主球体。主球体与这些子球体串接。主球体的外径介于9毫米至15毫米之间，且主球体包括下盖、上盖、穿线柱、芯片座、芯片以及无线传输元件。下盖具有第一安装空间。上盖设置于下盖上并覆盖第一安装空间，其中上盖具有第二安装空间，且第一安装空间与第二安装空间相连通。穿线柱夹持于下盖与上盖之间，且位于第一安装空间与第二安装空间内。芯片座连接穿线柱，且位于第二安装空间内。芯片设置于芯片座上，且位于第二安装空间内。无线传输元件设置于第一安装空间内，并电性连接芯片。

本发明一实施例的穿戴式电子装置的组装方法，其包括以下步骤。首先，提供下盖，且下盖具有第一安装空间。接着，使无线传输元件电性连接于芯片，并将无线传输元件与芯片安装于第一安装空间内。接着，将穿线柱安装于下盖。接着，提供上盖，且上盖具有第二安装空间。接着，将上盖安装于下盖，以将穿线柱夹持于下盖与上盖之间。上盖覆盖第一安装空间，其中第一安装空间与第二安装空间相连通，且穿线柱位于第一安装空间与第二安装空间内。之后，将多个子球体与经由上述步骤制作得到的主球体串接在一起。

本发明另一实施例的穿戴式电子装置的组装方法，其包括以下步骤。首先，提供下盖，且下盖具有第一安装空间。接着，提供一体成型的穿线柱与芯片座。接着，将芯片安装于芯片座，并使无线传输元件电性连接于芯片。接着，将无线传输元件安装于第一安装空间内，并将穿线柱安装于下盖。接着，提供上盖，且上盖具有第二安装空间。接着，将上盖安装于下盖，以将穿线柱夹持于下盖与上盖之间。上盖覆盖第一安装空间，其中第一安装空间与第二安装空间相连通，穿线柱位于第一安装空间与第二安装空间内，且芯片座与芯片位于第二安装空间内。之后，将多个子球体与经由上述步骤制作得到的主球体串接在一起。

基于上述，本发明的穿戴式电子装置将芯片与无线传输元件整合于主球体，以执行动支付功能(尤其是感应支付功能)。另一方面，本发明的穿戴式电子装置的组装方法简要且明确，不仅有利于量产，也能节省组装工时并提高产品良率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明一实施例的穿戴式电子装置的示意图；

图2是本发明一实施例的主球体的示意图；

图3是图2的主球体的爆炸示意图；

图4是图2的主球体移除上盖的俯视示意图；

图5是图2的主球体的剖面示意图；

图6是本发明另一实施例的主球体的示意图；

图7是图6的主球体的爆炸示意图；

图8是图6的主球体移除上盖的俯视示意图；图9是图6的主球体的剖面示意图。

附图标记说明：

10：穿戴式电子装置；

100、100A：主球体；

110、110a：下盖；

111、111a：第一安装空间；

1111：第一安装槽；

1112：第二安装槽；

112、112a：第一穿孔；

113、113a：第一卡槽；

114、114a：第一安装面；

115：承接部；

115a：凹槽；

116：定位部；

120、120a：上盖；

121、121a：第二安装空间；

122、122a：第二穿孔；

123、123a：第二卡槽；

124、124a：第二安装面；

125：穿孔；

126：卡槽；

130、130a：穿线柱；

131、131a：穿线孔；

140：芯片；

150：无线传输元件；

160、160a：芯片座；

161：凹槽；

162：走线槽；

200：子球体。

具体实施方式

图1是本发明一实施例的穿戴式电子装置的示意图。图2是本发明一实施例的主球体的示意图。图3是图2的主球体的爆炸示意图。图4是图2的主球体移除上盖的俯视示意图。图5是图2的主球体的剖面示意图。首先，请参考图1，在本实施例中，穿戴式电子装置10可以是串珠，其包括串接在一起的主球体100与多个子球体200。具体来说，主球体100整合有电子运算功能与信号传输功能，用以记录拨动次数或通过云端将语音信息送给指定对象。这些子球体200可为由木质或塑料制作而成的实心球体，但这些子球体200具有穿线孔，以供穿线所用。在其他实施例中，这些子球体200也可以整合有电子运算功能与信号传输功能，本发明对此不加以限制。

接着，请参考图2，在本实施例中，主球体100为中空球体，故主球体100的内部可用以安装所需的电子元件。进一步来说，主球体100是由下盖110与上盖120组合而成，且下盖110与上盖120可为两个相配合的中空半球体。因此，在将所需的电子元件安装至下盖110或上盖120的内部后，再将下盖110与上盖120组合固定，便能完成主球体100的组装程序。

请参考图2至图5，在本实施例中，主球体100包括下盖110、上盖120、穿线柱130、芯片140以及无线传输元件150，其中下盖110具有第一安装空间111，且上盖120具有与第一安装空间111相配合的第二安装空间121。上盖120设置于下盖110上并覆盖第一安装空间111，且第一安装空间111与第二安装空间121相连通，用以容纳穿线柱130、芯片140以及无线传输元件150。

穿线柱130用以预留主球体100的穿线通道，且穿线柱130被夹持固定于下盖110与上盖120之间。穿线柱130的其中一部分落在第一安装空间111内，且穿线柱130的另一部分落在第二安装空间121内。具体来说，下盖110还具有连通第一安装空间111的第一穿孔112，且上盖120还具有连通第二安装空间121的第二穿孔122。更具体来说，第一穿孔112的数量为两个，且径向设置在下盖110的两侧。另一方面，第二穿孔122的数量为两个，且径向设置在上盖120的两侧。

这些第一穿孔112与这些第二穿孔122可为半圆孔，每一个第一穿孔112对接于一个第二穿孔122以构成一个圆孔。另一方面，穿线柱130具有穿线孔131，且穿线孔131的两端分别对准由这些第一穿孔112与这些第二穿孔122所构成的两个圆孔，以供穿线所用。具体来说，下盖110还具有位于第一安装空间111内的第一卡槽113，且上盖120还具有位于第二安装空间121内的第二卡槽123。更具体来说，第一卡槽113的数量为两个，且径向设置在下盖110的两侧。这些第一卡槽113邻近这些第一穿孔112，且每一个第一穿孔112与一个第一卡槽113成组设置。第二卡槽123的数量为两个，且径向设置在上盖120的两侧。这些第二卡槽123邻近这些第二穿孔122，且每一个第二穿孔122与一个第二卡槽123成组设置。

这些第一卡槽113与这些第二卡槽123可用以定位穿线柱130在下盖110与上盖120中的位置，不仅能避免穿线柱130相对于下盖110与上盖120产生偏移，也能确保穿线柱130的穿线孔131对准由这些第一穿孔112与这些第二穿孔122所构成的两个圆孔。举例来说，对应于其中一个圆孔的一个第一卡槽113与一个第二卡槽123彼此对准，并且用以卡合固定穿线柱130的其中一端。另一方面，对应于另一个圆孔的另一个第一卡槽113与另一个第二卡槽123彼此对准，并且用以卡合固定穿线柱130的另一端。

在本实施例中，芯片140可具备逻辑运算与数据存取功等功能，其中无线传输元件150可为天线。无线传输元件150与芯片140电性连接，且两者皆设置于第一安装空间111内。具体来说，下盖110包括位于第一安装空间111内的芯片座160，且芯片座160将第一安装空间111划分为第一安装槽1111与第二安装槽1112。芯片座160为凸出于下盖110的内壁面的凸座，不仅能用以界定出芯片140与无线传输元件150的安装位置，也能用以承接穿线柱130。如图3所示，芯片座160的顶部具有用以定位穿线柱130的凹槽161。

请参考图3至图5，第二安装槽1112环绕第一安装槽1111，其中芯片140设置于第一安装槽1111内，且无线传输元件150设置于第二安装槽1112内。另一方面，穿线柱130承靠于芯片座160的顶部，并跨越第一安装槽1111与第二安装槽1112。换句话说，穿线柱130、芯片140以及无线传输元件150安装位置可由芯片座160决定，以避免穿线柱130、芯片140以及无线传输元件150产生结构上的干涉。此外，芯片座160具有连通第一安装槽1111与第二安装槽1112的走线槽162，而无线传输元件150的局部可经由走线槽162延伸至第一安装槽1111内，以确保无线传输元件150与芯片140的电性连接关系。

在本实施例中，无线传输元件150可采用无线射频识别(RFID)天线或近距离无线通讯(NFC)天线，以将行动支付功能(尤其是感应支付功能)整合于主球体100。另一方面，天线呈螺旋结构，而主球体100的外径介于9毫米至15毫米之间，为在有限的内部空间中架构天线并让天线具备足够的电感量，故将天线的圈数设计为16圈。也就是说，在小尺寸的设计限制下，主球体100中的天线仍具备优异的感应效果，用以执行感应支付功能。

以下就穿戴式电子装置10的组装方法作说明。

请参考图1、图2、图3以及图5，首先，提供下盖110。接着，使无线传输元件150电性连接于芯片140，并将无线传输元件150与芯片140同步安装于第一安装空间111内。具体来说，第一安装空间111被芯片座160划分为第一安装槽1111与环绕第一安装槽1111的第二安装槽1112。在将无线传输元件150与芯片140同步安装于第一安装空间111内的过程中，无线传输元件150被安装于第二安装槽1112内，且芯片140被安装于第一安装槽1111内。另外，必须使无线传输元件150的局部对准并移入走线槽162，以确保无线传输元件150与芯片140的电性连接关系。

接着，将穿线柱130的两端分别对准并卡入这些第一卡槽113，以将穿线柱130安装固定于下盖110。接着，提供上盖120，并将上盖120的这些第二卡槽123分别对准这些第一卡槽113以及穿线柱130的两端。接着，将上盖120安装于下盖110，使穿线柱130的两端分别对准并卡入这些第二卡槽123，以将穿线柱130夹持固定于下盖110与上盖120之间。

下盖110具有环绕第一安装空间111的第一安装面114，且上盖120具有环绕第二安装空间121的第二安装面124。举例来说，第一安装面114与第二安装面124的至少一者设有黏胶，在将上盖120安装于下盖110后，第二安装面124抵贴第一安装面114，并通过黏胶固定上盖120与下盖110。另一方面，上盖120覆盖第一安装空间111，其中第一安装空间111与第二安装空间121相连通，且穿线柱130位于第一安装空间111与第二安装空间121内。至此，主球体100的组装程序已大致完成，最后，将组装完成的主球体100与多个子球体200串接在一起，便能完成穿戴式电子装置10的组装程序。

上述穿戴式电子装置10的组装方法，不仅有利于量产，也能节省组装工时并提高产品良率。

图6是本发明另一实施例的主球体的示意图。图7是图6的主球体的爆炸示意图。图8是图6的主球体移除上盖的俯视示意图。图9是图6的主球体的剖面示意图。首先，请参考图6，前一实施例的穿戴式电子装置10中的主球体100可置换为本实施例的主球体100A，也就是说，主球体100A可与图1所示的多个子球体200串接在一起以构成另一实施方式的穿戴式电子装置。

以下就主球体100A与前一实施例的主球体100的差异进行说明，相同或相似处不重复说明。

请参考图6至图9，在本实施例中，主球体100A包括下盖110a、上盖120a、穿线柱130a、芯片140、无线传输元件150以及芯片座160a，其中下盖110a具有第一安装空间111a，且上盖120a具有与第一安装空间111a相配合的第二安装空间121a。上盖120a设置于下盖110a上并覆盖第一安装空间111a，且第一安装空间111a与第二安装空间121a相连通，用以容纳穿线柱130a、芯片140、无线传输元件150以及芯片座160a。

穿线柱130a与芯片座160a可为一体成型的结构，并且可采用射出成型技术制作而得。穿线柱130a用以预留主球体100A的穿线通道，且穿线柱130a被夹持固定于下盖110a与上盖120a之间。穿线柱130a的其中一部分落在第一安装空间111a内，且穿线柱130a的另一部分落在第二安装空间121a内。另一方面，芯片座160a用以承载芯片140，且芯片座160a与固定于其上的芯片140落在第二安装空间121a内。无线传输元件150与芯片140电性连接，且无线传输元件150设置于第一安装空间111a内。

具体来说，下盖110a还具有连通第一安装空间111a的第一穿孔112a，且上盖120a还具有连通第二安装空间121a的第二穿孔122a。第一穿孔112a对接于第二穿孔122a以构成一个圆孔，而穿线柱130a的穿线孔131a的其中一端对准圆孔，以供穿线所用。下盖110a还具有位于第一安装空间111a内的第一卡槽113a，且上盖120还具有位于第二安装空间121a内的第二卡槽123a。第一卡槽113a邻近第一穿孔112a，且第一穿孔112a与第一卡槽113a成组设置。第二卡槽123a邻近第二穿孔122a，且第二穿孔122a与第二卡槽123a成组设置。

第一卡槽113a与第二卡槽123a彼此对准，并且可用以定位穿线柱130a在下盖110a与上盖120a中的位置。穿线柱130a的其中一端卡合固定于第一卡槽113a与第二卡槽123a。第一卡槽113a与第二卡槽123a不仅能避免穿线柱130a相对于下盖110a与上盖120a产生偏移，也能确保穿线柱130a的穿线孔131a的其中一端对准由第一穿孔112a与第二穿孔122a所构成的圆孔。另一方面，上盖120a还具有连通第二安装空间121a的穿孔125，且穿线柱130a的穿线孔131a的另一端对准穿孔125，以供穿线所用。进一步来说，上盖120a还具有位于第二安装空间121a内的卡槽126，其中卡槽126邻近穿孔125，且卡槽126与穿孔125成组设置。卡槽126可用以定位穿线柱130a在上盖120a中的位置。穿线柱130a的另一端卡合固定于卡槽126。卡槽126不仅能避免穿线柱130a相对于上盖120a产生偏移，也能确保穿线柱130a的穿线孔131a的另一端对准穿孔125。

接续上述，穿孔125与由第一穿孔112a与第二穿孔122a所构成的圆孔采不对称设计，故被夹持固定于下盖110a与上盖120a之间的穿线柱130a具有倾斜度。相应地，一体成型于穿线柱130a的芯片座160a以及固定于芯片座160a上的芯片140也具有倾斜度。进一步来说，第一穿孔112a贯通下盖110a的第一安装面114a，且第二穿孔122a贯通上盖120a的第二安装面124a。此外，穿孔125落在上盖120a的外壁面，并未贯通第二安装面124a。第二安装面124a抵贴第一安装面114a，其中穿线柱130a的穿线孔131a的两端分别对准穿孔125以及由第一穿孔112a与第二穿孔122a所构成的圆孔，且穿孔125以及由第一穿孔112a与第二穿孔122a所构成的圆孔之间的连线倾斜于第二安装面124a与第一安装面114a。相应地，穿线柱130a也倾斜于第二安装面124a与第一安装面114a。

在本实施例中，下盖110a包括位于第一安装空间111a内的承接部115与环绕承接部115的定位部116，其中承接部115为凸出于下盖110a的内壁面的凸柱，且定位部116为凸出于下盖110a的内壁面的凸环。穿线柱130a承靠于承接部115，其中天线(即无线传输元件150)环绕定位部116，且定位部116位于承接部115与天线(即无线传输元件150)之间。穿线柱130a跨越定位部116的上方，故天线(即无线传输元件150)与穿线柱130a不会产生结构上的干涉。另一方面，承接部115的顶部具有用以定位穿线柱130a的凹槽115a。

以下就主球体100A的组装方法作说明。

请参考图6、图7以及图9，首先，提供下盖110a。接着，提供一体成型的穿线柱130a与芯片座160a。接着，将芯片140固定于芯片座160a上，并使无线传输元件150电性连接于芯片140。接着，将无线传输元件150安装于第一安装空间111a内，并将穿线柱130a的其中一端对准并卡入第一卡槽113a，以将穿线柱130a安装固定于下盖110a。此时，穿线柱130a的另一端承靠于下盖110a。在将穿线柱130a安装固定于下盖110a后，芯片座160a与固定于芯片座160a上的芯片140落在第一安装空间111a外。

接着，提供上盖120a，并将上盖120a的第二卡槽123a对准第一卡槽113以及穿线柱130a的其中一端。同时，将卡槽126对准穿线柱130a的另一端。接着，将上盖120a安装于下盖110a，使穿线柱130a的两端分别对准并卡入第二卡槽123a与卡槽126，以将穿线柱130a夹持固定于下盖110a与上盖120a之间。

下盖110a的第一安装面114a与上盖120a的第二安装面124a的至少一者设有黏胶，在将上盖120a安装于下盖110a后，第二安装面124a抵贴第一安装面114a，并通过黏胶固定上盖120a与下盖110a。另一方面，上盖120a覆盖第一安装空间111a，其中第一安装空间111a与第二安装空间121a相连通，且穿线柱130a位于第一安装空间111a与第二安装空间121a内。芯片座160a与芯片140位于第二安装空间121a内。

至此，主球体100A的组装程序已大致完成，最后，将组装完成的主球体100A与图1所示的多个子球体200串接在一起以构成另一实施方式的穿戴式电子装置。

综上所述，本发明的穿戴式电子装置将芯片与无线传输元件整合于主球体，以执行动支付功能(尤其是感应支付功能)。具体来说，无线传输元件可采用无线射频识别(RFID)天线或近距离无线通讯(NFC)天线，而主球体的外径介于9毫米至15毫米之间。在小尺寸的设计限制下，将天线的圈数设计为16圈，以令主球体中的天线仍具备优异的感应效果。另一方面，本发明的穿戴式电子装置的组装方法简要且明确，不仅有利于量产，也能节省组装工时并提高产品良率。

虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更改与润饰，故本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定者为准。

Claims (16)

1.一种穿戴式电子装置，其特征在于，包括：

多个子球体；以及

主球体，与所述多个子球体串接，其中所述主球体的外径介于9毫米至15毫米之间，且所述主球体包括：

下盖，具有第一安装空间，与位于所述第一安装空间内的内壁面；

上盖，设置于所述下盖上并覆盖所述第一安装空间，其中所述上盖具有第二安装空间，且所述第一安装空间与所述第二安装空间相连通；

穿线柱，夹持于所述下盖与所述上盖之间，且位于所述第一安装空间与所述第二安装空间内；

芯片，设置于所述第一安装空间内，其中所述下盖包括凸出于所述内壁面的芯片座，所述芯片座将所述第一安装空间划分为第一安装槽与第二安装槽，所述芯片设置于所述第一安装槽内，且所述穿线柱承靠于所述芯片座；以及

无线传输元件，设置于所述第二安装槽内，并电性连接所述芯片。

2.根据权利要求1所述的穿戴式电子装置，其特征在于，所述下盖还具有连通所述第一安装空间的第一穿孔，且所述上盖还具有连通所述第二安装空间的第二穿孔，所述第一穿孔对接于所述第二穿孔，其中所述穿线柱具有穿线孔，且所述穿线孔对准所述第一穿孔与所述第二穿孔。

3.根据权利要求2所述的穿戴式电子装置，其特征在于，所述下盖还具有位于所述第一安装空间内的第一卡槽，且所述上盖还具有位于所述第二安装空间内的第二卡槽，所述第一卡槽邻近所述第一穿孔，且所述第二卡槽邻近所述第二穿孔，第一卡槽对准于所述第二卡槽，且所述穿线柱卡合于所述一卡槽与所述第二卡槽。

4.根据权利要求1所述的穿戴式电子装置，其特征在于，所述穿线柱跨越所述第一安装槽与第二安装槽。

5.根据权利要求1所述的穿戴式电子装置，其特征在于，所述第二安装槽环绕所述第一安装槽，且所述芯片座具有连通所述第一安装槽与所述第二安装槽的走线槽，所述无线传输元件的局部经由所述走线槽延伸至所述第一安装槽内。

6.根据权利要求1所述的穿戴式电子装置，其特征在于，所述无线传输元件为天线。

7.一种穿戴式电子装置，其特征在于，包括：

多个子球体；以及

主球体，与所述多个子球体串接，其中所述主球体的外径介于9毫米至15毫米之间，且所述主球体包括：

下盖，具有第一安装空间与位于所述第一安装空间内的内壁面；

上盖，设置于所述下盖上并覆盖所述第一安装空间，其中所述上盖具有第二安装空间，且所述第一安装空间与所述第二安装空间相连通；

穿线柱，夹持于所述下盖与所述上盖之间，且位于所述第一安装空间与所述第二安装空间内；

芯片座，连接所述穿线柱，且位于所述第二安装空间内；

芯片，设置于所述芯片座上，且位于所述第二安装空间内；以及

无线传输元件，设置于所述第一安装空间内，并电性连接所述芯片，其中所述下盖还包括凸出于所述内壁面的定位部，所述无线传输元件为线圈天线，配置用以执行感应支付，且所述线圈天线环绕所述定位部。

8.根据权利要求7所述的穿戴式电子装置，其特征在于，所述下盖还具有连通所述第一安装空间的第一穿孔，且所述上盖还具有连通所述第二安装空间的第二穿孔，所述第一穿孔对接于所述第二穿孔，其中所述穿线柱具有穿线孔，且所述穿线孔对准所述第一穿孔与所述第二穿孔。

9.根据权利要求8所述的穿戴式电子装置，其特征在于，所述下盖还具有位于所述第一安装空间内的第一卡槽，且所述上盖还具有位于所述第二安装空间内的第二卡槽，所述第一卡槽邻近所述第一穿孔，且所述第二卡槽邻近所述第二穿孔，第一卡槽对准于所述第二卡槽，且所述穿线柱卡合于所述一卡槽与所述第二卡槽。

10.根据权利要求7所述的穿戴式电子装置，其特征在于，所述上盖还具有连通所述第二安装空间的穿孔，且所述穿线柱具有穿线孔，且所述穿线孔对准所述穿孔。

11.根据权利要求10所述的穿戴式电子装置，其特征在于，所述上盖还具有位于所述第二安装空间内的卡槽，且所述卡槽邻近所述穿孔，所述穿线柱卡合于所述卡槽。

12.根据权利要求7所述的穿戴式电子装置，其特征在于，所述下盖包括位于所述第一安装空间内的承接部与环绕所述承接部的所述定位部，所述穿线柱承靠于所述承接部。

13.根据权利要求12所述的穿戴式电子装置，其特征在于，所述定位部位于所述承接部与所述天线之间。

14.根据权利要求7所述的穿戴式电子装置，其特征在于，所述下盖还具有第一安装面，且所述上盖还具有第二安装面，所述第二安装面抵贴所述第一安装面，其中所述穿线柱倾斜于所述第一安装面与所述第二安装面。

15.一种穿戴式电子装置的组装方法，其特征在于，包括：

提供下盖，所述下盖具有第一安装空间，与位于所述第一安装空间内的内壁面；

使无线传输元件电性连接于芯片，并将所述无线传输元件与所述芯片安装于所述第一安装空间内；

将穿线柱安装于所述下盖，其中所述下盖包括凸出于所述内壁面的芯片座，所述芯片座将所述第一安装空间划分为第一安装槽与第二安装槽，所述芯片设置于所述第一安装槽内，所述无线传输元件设置于所述第二安装槽内，且所述穿线柱承靠于所述芯片座；

提供上盖，所述上盖具有第二安装空间；

将所述上盖安装于所述下盖，以将所述穿线柱夹持于所述下盖与所述上盖之间，所述上盖覆盖所述第一安装空间，其中所述第一安装空间与所述第二安装空间相连通，且所述穿线柱位于所述第一安装空间与所述第二安装空间内；以及

将多个子球体与经由上述步骤制作得到的主球体串接在一起。

16.一种穿戴式电子装置的组装方法，其特征在于，包括：

提供下盖，所述下盖具有第一安装空间与位于所述第一安装空间内的内壁面，其中所述下盖还包括凸出于所述内壁面的定位部；

提供一体成型的穿线柱与芯片座；

将芯片安装于所述芯片座，并使无线传输元件电性连接于所述芯片；

将所述无线传输元件安装于所述第一安装空间内，并将所述穿线柱安装于所述下盖，其中所述无线传输元件为线圈天线，配置用以执行感应支付，且所述线圈天线环绕所述定位部；

提供上盖，所述上盖具有第二安装空间；

将所述上盖安装于所述下盖，以将所述穿线柱夹持于所述下盖与所述上盖之间，所述上盖覆盖所述第一安装空间，其中所述第一安装空间与所述第二安装空间相连通，所述穿线柱位于第一安装空间与所述第二安装空间内，且所述芯片座与所述芯片位于所述第二安装空间内；以及

将多个子球体与经由上述步骤制作得到的主球体串接在一起。