TWM571515U

TWM571515U - 電子裝置

Info

Publication number: TWM571515U
Authority: TW
Publication date: 2018-12-11

Abstract

本案揭示一種電子裝置，其包含殼體、支撐結構、觸控模組、保護層以及至少一發光單元。殼體具有開口。支撐結構連接並位於殼體中，且覆蓋殼體的開口。觸控模組連接支撐結構面向殼體之開口的一側。保護層疊置於觸控模組上方，且與殼體分離。發光單元設置於觸控模組與保護層之間。

Description

電子裝置

本案係關於一種電子裝置。

筆記型電腦由於短小輕薄的獨特外型設計，使得筆記型電腦易於被攜帶。一般而言，筆記型電腦主要設有顯示螢幕與主機殼體，並搭配有滑鼠及/或觸控板。主機殼體於相鄰顯示螢幕的表面為操控面板。操控面板上設置有鍵盤以及觸控板。藉由操作鍵盤及/或觸控板可輸入資訊至筆記型電腦內，並由顯示幕顯現出與其相對應的資訊畫面。

本案提供一種電子裝置包含殼體、支撐結構、觸控模組、保護層以及至少一發光單元。殼體具有開口。支撐結構連接並設置於殼體中。觸控模組連接支撐結構面向殼體之開口的一側。保護層疊置於觸控模組上方，且與殼體分離。發光單元設置於觸控模組與保護層之間。

綜上所述，本揭露的發光單元位於保護層與觸控模組之間，因此，保護層下方的空間可被有效地利用，進而可縮小電子裝置的尺寸以利使用者攜帶。再者，本案的發光單元位於保護層與觸控模組之間，而非並排地設置在觸控模組的外圍，因此，發光單元可先裝設於觸控模組上，接著再裝設於第二機體的殼體中，進而降低電子裝置的裝配所需的時間以及成本。

再者，依據本揭露之一實施方式，本案的電子裝置還包含散熱層。散熱層設置於支撐結構與觸控模組之間。本案的散熱層可將發光單元所產生的熱平均分散於其上，以降低第二機體中鄰近發光單元之位置的溫度。因此，在前述結構情況下，在觸控模組上可配置較多的發光單元，使得自保護層所透出的光可更飽和及/或更多變化。

1、3‧‧‧電子裝置

10‧‧‧第一機體

11‧‧‧發光單元

12‧‧‧第二機體

13‧‧‧保護層

13L、13R‧‧‧按鈕區域

13S‧‧‧游標區域

14‧‧‧殼體

15‧‧‧鍵盤組件

16‧‧‧支撐結構

17‧‧‧圖案化堆疊結構

18‧‧‧觸控模組

19‧‧‧彈性開關

21‧‧‧導光層

23‧‧‧反射層

25‧‧‧遮光結構

37‧‧‧散熱層

140‧‧‧開口

141‧‧‧內緣

142‧‧‧頂板

146‧‧‧底座

147‧‧‧容置空間

148‧‧‧壓迫件

160‧‧‧底板

166‧‧‧連接部

167a、167b、167c‧‧‧固定件

170‧‧‧第一圖案層

170a‧‧‧圖案區域

170b‧‧‧非圖案區域

172‧‧‧色差調整層

174‧‧‧裝飾層

176‧‧‧第二圖案層

176a‧‧‧鍵盤圖案

180‧‧‧頂面

182‧‧‧抵頂部

370‧‧‧第一散熱區域

372‧‧‧第二散熱區域

3A-3A、3B-3B‧‧‧線段

D1、D2‧‧‧方向

P‧‧‧壓力

為讓本揭露之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖繪示依據本揭露一實施方式之電子裝置的立體圖。

第2圖繪示依據本揭露一實施方式之電子裝置的局部結構上視圖。

第3A圖為第2圖所示之結構沿著線段3A-3A的剖視圖。

第3B圖為第2圖所示之結構沿著線段3B-3B的剖視圖。

第4圖繪示依據本揭露一實施方式之電子裝置中保護層以及圖案化堆疊結構的剖視圖。

第5A圖以及第5B圖分別繪示依據本揭露一實施方式之電子裝置1在垂直於保護層13之視角下的局部結構上視圖。

第6圖繪示依據本揭露另一實施方式之電子裝置沿著如第3A圖所示之線段3A-3A的剖視圖。

第7A圖以及第7B圖分別為第3A圖以及第3B圖中保護層在承受壓力之情況下的剖視圖。

以下的說明將提供許多不同的實施方式或實施例來實施本揭露的主題。元件或排列的具體範例將在以下討論以簡化本揭露。當然，這些描述僅為部分範例且本揭露並不以此為限。例如，將第一特徵形成在第二特徵上或上方，此一敘述不但包含第一特徵與第二特徵直接接觸的實施方式，也包含其他特徵形成在第一特徵與第二特徵之間，且在此情形下第一特徵與第二特徵不會直接接觸的實施方式。此外，本揭露可能會在不同的範例中重複標號或文字。重複的目的是為了簡化及明確敘述，而非界定所討論之不同實施方式及配置間的關係。

此外，空間相對用語如「下面」、「下方」、「低於」、「上面」、「上方」及其他類似的用語，在此是為了方便描述圖中的一個元件或特徵與另一個元件或特徵的關係。空間相對用語除了涵蓋圖中所描繪的方位外，該用語更涵蓋裝置在使用或操作時的其他方位。也就是說，當該裝置的方位與圖式不同(旋轉90度或在其他方位)時，在本文中所使用的空間相對用語同樣可相應地進行解釋。

請參照第1圖、第2圖、第3A圖以及第3B圖，其中電子裝置1中的觸控模組18(見第3A圖以及第3B圖)尚未受壓。如第1圖所示，於本實施方式中，電子裝置1包含相互樞接之第一機體10以及第二機體12。於第1圖中，第一機體10包含顯示螢幕，而第二機體12包含輸入單元，但本案不以此為限。於其他實施方式中，任何適合的裝置皆能應用於第一機體10及/或第二機體12。於本實施方式中，電子裝置1為筆記型電腦，但本案不以此為限。

如第1圖所示，第二機體12包含殼體14以及鍵盤組件15與觸控模組18(見第3A圖以及第3B圖)等輸入單元。如第3A圖以及第3B圖所示，第二機體12包含位於殼體14中並依序設置之支撐結構16、觸控模組18、反射層23、導光層21、圖案化堆疊結構17、保護層13，且還包含至少一發光單元11、彈性開關19、遮光結構25以及主機板(圖未示)。於一些實施方式中，支撐結構16、觸控模組18、反射層23、導光層21、圖案化堆疊結構17、保護層13中相鄰之兩者之間係利用光學黏著膠帶(optically clear adhesive,OCA)或任何其他適合的材料黏著彼此。

如第3A圖以及第3B圖中，第二機體12的殼體14包含頂板142、底座146以及壓迫件148，且具有開設於頂板142之開口140。頂板142與底座146之間形成容置空間147。鍵盤組件15(見第1圖)設置於第二機體12的頂板142上。壓迫件148設置於殼體14的容置空間147，且連接於底座146，但本案不以此為限。於一些實施方式中，壓迫件148也可連接於殼體14的頂板142。於本實施方式中，方向D1係定義為沿著垂直於殼體14之頂板142的方向。

於第3A圖以及第3B圖中，支撐結構16設置於殼體14中，並包含底板160、連接部166以及至少一固定件(於第2圖中繪示為三個，即，固定件167a、167b、167c)。在一實施例中，支撐結構16的底板160於底座146上的垂直投影部分與殼體14之開口140於底座146上的垂直投影重疊。支撐結構16的連接部166連接於底板160與殼體14之頂板142之間，並藉由固定件167a、167b、167c而固定至殼體14。換句話說，支撐結構16藉由連接部166而銜接於殼體14，且支撐設置於其上之觸控模組18、至少一發光單元11、反射層23、導光層21、遮光結構25、圖案化堆疊結構17、保護層13、彈性開關19。於本實施方式中，固定件167a、167b、167c可包含螺絲，但本案不以此為限。於本實施方式中，方向D2係定義為平行於底板160的方向。

於一些實施方式中，支撐結構16與殼體14之頂板142為一體成形的結構，而不需設置固定件167a、167b、167c。於一些實施方式中，支撐結構16係基於殼體14而藉由沖壓製程所形成的。

於本實施方式中，支撐結構16配置以部分地遠離殼體14之開口140移動。具體而言，支撐結構16之底板160係懸臂。亦即，支撐結構16之底板160的一端藉由連接部166而固接於殼體14，而底板160相對於連接部166的一端則可接近或遠離開口140移動。當保護層13受到壓力P(見第3A圖以及第3B圖)時，位於保護層13下方的支撐結構16會同時承受壓力P，進而使得連接部166產生撓曲。

於第3A圖以及第3B圖中，觸控模組18連接支撐結構16，且與殼體14分離。在一實施例中，觸控模組18部分設置於支撐結構16的底板160上。觸控模組18包含抵頂部182(見第3A圖)。觸控模組18的抵頂部182朝遠離連接部166的方向突出於支撐結構16的底板160，且位於底板160與殼體14的頂板142之間。

於本實施方式中，觸控模組18用以感應使用者的觸控動作，且當使用者接近或接觸保護層13時，觸控模組18會產生觸控感應信號。於一些實施方式中，觸控模組18中包含電容傳感元件。電容傳感元件用以判斷保護層13上方是否存在導體以於觸控模組18產生觸控感應信號。

電容傳感元件包含電極及/或導線(圖未示)。當導體接近保護層13時，在導體與觸控模組18中的電極/導線之間會形成電容。每個電極/導線中的電容由電容傳感電路或觸控模組18中的微控制器(圖未示)來測量。亦即，藉由觸控模組18中的微控制器檢測每個電極/電線處的電容的變化，進而判斷保護層13上方是否存在導體。於一些實施方式中，觸控模組18包含力感應電阻元件、力感應電容元件、測壓元件、壓力板或壓電轉換元件。

於一些實施方式中，觸控模組18可包含液晶顯示器(liquid crystal display,LCD)，但本案不以此為限。於一些實施方式中，觸控模組18也可包含(organic light-emitting diode,OLED)。

於第3A圖以及第3B圖中，至少一發光單元11 設置於觸控模組18與保護層13之間。於第2圖中，發光單元11繪示為九個，但本案不以此為限。本案的發光單元11位於保護層13與觸控模組18之間，有效地利用保護層13下方的空間，進而可縮小電子裝置1的厚度以利使用者攜帶。再者，本案的發光單元11位於保護層13與觸控模組18之間，而非並排地設置在觸控模組18的外圍，因此，發光單元11可先裝設於觸控模組18上，接著再裝設於第二機體12的殼體14中，進而降低電子裝置1的裝配所需的時間以及成本。

於第3A圖以及第3B圖中，發光單元11位於殼體14之開口140的內緣141之內，並設置於觸控模組18的頂面180上，且與圖案化堆疊結構17相分離。在方向D2上，發光單元11與彈性開關19分別位於觸控模組18的相對兩側。

於本實施方式中，發光單元11相較彈性開關19靠近支撐結構16的固定件167a、167b、167c。換句話說，在方向D2上，發光單元11與彈性開關19分別位於開口140的相對兩側，且分別鄰近開口140的內緣141的一部分。於本實施方式中，如第2圖所示，發光單元11設置於觸控模組18上並沿著殼體14之開口140的內緣141排列。於本實施方式中，觸控模組18中設置發光單元11的區域為觸控無效區域。一般而言，觸控模組18鄰近開口140之內緣141之上側的區域為使用者較不會觸碰到的區域，因此將這個區域設定為觸控無效區域並用來設置發光單元11的話較不會影響到觸控模組18其他區域的功能設定。於本實施方式中，發光單元11包含發光二極體(light-emitting diode,LED)，但本案不以此為限。

於第3A圖以及第3B圖中，導光層21位於觸控模組18與保護層13之間，並傳遞由發光單元11所發出的光。反射層23位於觸控模組18與導光層21之間，用以將自導光層21接收到的光線朝導光層21反射。

於第2圖、第3A圖以及第3B圖中，遮光結構25連接於觸控模組18與保護層13之間，並圍繞反射層23、導光層21以及發光單元11。遮光結構25係用以吸收發光單元11所發出的光線。因此，遮光結構25可防止發光單元11所發出的光經由頂板142之開口140露至第二機體12外，進而可避免發光單元11發生漏光的問題。於本實施方式中，遮光結構25與反射層23、導光層21以及發光單元11分離。於本實施方式中殼體14中，發光單元11、反射層23、導光層21係沿著方向D2以錯位的方式配置於殼體14中。在前述結構配置下，電子裝置1於方向D1上的厚度可被降低，進而可縮小電子裝置1的尺寸以利使用者攜帶。

於一些實施方式中，遮光結構25包含基材以及光吸收粒子。遮光結構25的光吸收粒子係均勻地分佈於基材中。於一些實施方式中，遮光結構25之基材的材質為感光型介層材料，且感光型介層材料不限於正型或負型感光機制。於一些實施方式中，遮光結構25之基材的材質包含高分子材料。舉例而言，遮光結構25之基材的材質包含聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)。舉例而言，遮光結構25之基材的材質可為聚亞醯胺(polyimide,PI)、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol,PVA)或其他任何適合的材料。遮光結構25之基材的材質也可為丙烯酸(acrylate)，但本揭露不以此為限。於一些實施方式中，遮光結構25中的光吸收粒子包含碳、黑色染料或其他任何適合的材料。

請參照第3A圖、第3B圖以及第4圖。第4圖繪示依據本揭露一實施方式之電子裝置1中保護層13以及圖案化堆疊結構17的剖視圖。如第3A圖及第3B圖所示，保護層13疊置於觸控模組18上方，且與殼體14分離。保護層13係被暴露於殼體14的開口140，以供使用者觸摸或壓抵。在本實施例中，保護層13、圖案化堆疊結構17、導光層21、反射層23由上而下依序堆疊於觸控模組18上。在本實施例中，藉由觸控模組18與支撐結構16連接，用以讓支撐結構16支撐觸控模組18以及堆疊於觸控模組18上的反射層23、導光層21、圖案化堆疊結構17以及保護層13。於一些實施方式中，如第2圖所示，保護層13具有按鈕區域13L、13R以及游標區域13S，以接受使用者的按壓而輸入信號，但本案不以此為限。使用者在游標區域13S中操作游標的移動，碰觸按鈕區域13L以執行相似於按壓滑鼠左鍵的功能，而碰觸按鈕區域13R以執行相似於按壓滑鼠右鍵的功能。

於一些實施方式中，保護層13的材質包含聚酯膠膜(mylar)。於一些實施方式中，保護層13的材質包含鈉鈣玻璃(soda-lime glass)、鋁矽酸鹽玻璃(aluminosilicate glass)或任何其他適合的材料。於本實施方式中，保護層13在可見光、紅外線下呈透明。於一些實施方式中，保護層13的材質包含活性矽烷基團、氟改性有機基團、任何其他適合的材料或上述材料之任意組合。

如第4圖所示，圖案化堆疊結構17位於導光層21(見第3A圖及第3B圖)與保護層13之間。於本實施方式中，圖案化堆疊結構17從鄰近導光層21的一側至鄰近保護層13的一側依序包含相堆疊之第一圖案層170、色差調整層172、裝飾層174以及第二圖案層176。在一實施例中，第一圖案層170位於色差調整層172及觸控模組18之間，裝飾層174位於色差調整層172與保護層13之間。

於本實施方式中，第一圖案層170具有圖案區域170a與非圖案區域170b。第一圖案層170的圖案區域170a係用以在發光單元11發光時吸收光線，以達到遮蔽光線的效果。第一圖案層170的非圖案區域170b係用以在發光單元11發光時讓光線穿過。因此，在發光單元11發光時，在垂直於保護層13之視角下第一圖案層170透過保護層13而顯示出圖案區域170a所設計之圖案。於本實施方式中，第一圖案層170上所設計的圖案係相似於鍵盤上之數字輸入區域，但本案不以此為限。

請參照第5A圖以及第5B圖。如第5A圖所示，當發光單元11處於不發光的狀態下，在垂直於保護層13之視角下保護層13不顯示設計在第一圖案層170(見第4圖)上的圖案。相對地，如第5B圖所示，當發光單元11在發出光線的狀態下，在垂直於保護層13之視角下保護層13可顯示出設計在第一圖案層170(見第4圖)上的圖案。於一些本實施方式中，圖案化堆疊結構17的第一圖案層170包含不透明油墨。於一些本實施方式中，前述之不透明油墨為遮色黑的形式。

如第4圖所示，圖案化堆疊結構17的色差調整層172設置於第一圖案層170與裝飾層174之間。色差調整層172係用以在發光單元11處於不發光的狀態下，在垂直於保護層13之視角下使得第一圖案層170上的圖案區域170a與非圖案區域170b透過裝飾層174所產生的顏色具有實質上相同之色調。換句話說，當發光單元11處於不發光的狀態下，色差調整層172可隱藏第一圖案層170上的圖案區域170a。相對地，當發光單元11在發出光線的狀態下，第一圖案層170可透過色差調整層172而顯示圖案。於一些本實施方式中，圖案化堆疊結構17的色差調整層172包含不透明油墨。於一些本實施方式中，前述之不透明油墨為遮色灰的形式，進而可避免位於上方之裝飾層174發生相偏移或明暗偏移。

如第4圖所示，圖案化堆疊結構17的裝飾層174係用以使得在垂直於保護層13之視角下，第一圖案層170以及色差調整層172透過裝飾層174所產生的顏色與殼體14之頂板142(見第3A圖及第3B圖)的顏色具有實質上相同之色調，使得第二機體12之外觀的色調一致，進而可美化第二機體12的外觀。於一些本實施方式中，圖案化堆疊結構17的裝飾層174包含半透明油墨。於一些本實施方式中，前述之半透明油墨中包含銀粉顆粒，且銀粉顆粒的粒徑係小於約5微米(μm)，以避免當發光單元11發光時使用者會透過保護層13看到前述銀粉顆粒的顆粒聚集，進而美化第二機體12於使用時的外觀。

於本實施方式中，圖案化堆疊結構17的第二圖案層176係用以在發光單元11處於發光以及不發光的狀態下，皆可在垂直於保護層13之視角下透過保護層13顯示出設計在第二圖案層176上的圖案。於本實施方式中，第二圖案層176上所設計的圖案為相似並代表啟動鍵盤功能的鍵盤圖案176a，但本案不以此為限。第二圖案層176上的鍵盤圖案176a配置於靠近連接部166，且位於第二圖案層176的角落位置，以避免影響觸控模組18的操作。

於本實施方式中，當使用者碰觸或靠近保護層13上對應第二圖案層176之鍵盤圖案176a的位置時，發光單元11以及觸控模組18會接受信號而啟動相關功能。此時，發光單元11會發出光線，進而在垂直於保護層13之視角下將第一圖案層170透過保護層13而顯示出設計在第一圖案層170上的圖案。舉例來說，第一圖案層170透過保護層13而顯示出類似於鍵盤數字鍵的圖案(見第5B圖)。再者，觸控模組18可轉換為類似鍵盤數字鍵的功能。亦即，當使用者碰觸或靠近保護層13上對應第一圖案層170之數字圖案的位置時，觸控模組18可將相應的信號傳遞至電子裝置1中的處理器，以進行後續對應之訊號處理。

於一些本實施方式中，圖案化堆疊結構17的第二圖案層176包含不透明油墨。於一些本實施方式中，前述之不透明油墨為遮色黑的形式。於一些實施方式中，第一圖案層170、色差調整層172、裝飾層174以及第二圖案層176中相鄰之兩者之間係利用光學交黏著彼此。

於第3A圖以及第3B圖中，彈性開關19設置於觸控模組18背向開口140的表面。詳細而言，彈性開關19設置於觸控模組18的抵頂部182。於本實施方式中，彈性開關19可為金屬簧片(metal dome)，但本案不以此為限。於本實施方式中，當彈性開關19尚未受壓迫時，觸控模組18上的電路為不導通的狀態。相對地，當彈性開關19如第7A圖以及第7B圖所示受到壓迫時，彈性開關19會導通觸控模組18上的電路，使得觸控模組18將訊號傳遞至主機板，以進行後續對應之訊號處理。

請參照第6圖。第6圖繪示依據本揭露另一實施方式之電子裝置3沿著如第3A圖所示之線段3A-3A的剖視圖。本實施方式之電子裝置3包含如第1圖所示相互樞接之第一機體10以及第二機體12。這些元件的結構、功能以及各元件之間的連接關係皆與第1圖至第4圖所示之電子裝置1大致相同，因此可參照前述相關說明，在此不再贅述。

在此要說明的是，本實施方式與第1圖至第4圖所示之實施方式的差異之處，於本實施方式中，電子裝置3更包含散熱層37。如第6圖所示，散熱層37包含相連之第一散熱區域370以及第二散熱區域372。散熱層37的第一散熱區域370設置於支撐結構16與觸控模組18之間。散熱層37的第二散熱區域372朝遠離連接部166的方向突出於支撐結構 16的底板160，且設置於彈性開關19與觸控模組18之間。

藉此，散熱層37可將發光單元11所產生的熱平均分分散於其上，以降低第二機體12中鄰近發光單元11之位置的溫度。因此，在前述結構情況下，在觸控模組18上可配置較多的發光單元11，使得自保護層13所透出的光可更飽和及/或更多變化。於本實施方式中，散熱層37的材質包含石墨，但本案不以此為限。

請參照第7A圖以及第7B圖。第7A圖以及第7B圖分別為第3A圖以及第3B圖中保護層13在承受壓力P之情況下的剖視圖。如第7A圖以及第7B圖所示，於本實施方式中，使用者自殼體14的開口140壓抵保護層13。當保護層13受到壓力P時，位於保護層13下方的圖案化堆疊結構17、導光層21、反射層23、遮光結構25、觸控模組18以及支撐結構16會同時承受壓力P，進而使得支撐結構16的連接部166(見第7A圖)產生撓曲。

接著，支撐結構16的底板160中相對連接部166的部位可遠離開口140而朝向殼體14之底座146移動，使得設置於底板160上的彈性開關19被壓迫於支撐結構16之底板160與殼體14之壓迫件148之間。當彈性開關19受到壓迫時，彈性開關19會導通觸控模組18上的電路，使得觸控模組18將訊號傳遞至主機板，以進行後續對應之訊號處理。

由於本案的彈性開關19設置於保護層13下方，因此當使用者壓抵保護層13時，保護層13可藉由支撐結構16而靠近底座146移動，以對應使用者的壓抵而給予物理上的回饋。因此，使用者在保護層13上移動光標的同時，也可於保護層13上的任意位置執行按鍵功能，進而使得使用者可更精準的操作電子裝置1。再者，本案的彈性開關19設置於保護層13下方，而非並排地設置在位於保護層13外圍之頂板142上，進而可降低電子裝置1的裝配所需的時間以及成本。此外，保護層13下方的空間可被有效地利用，進而可縮小電子裝置1的尺寸以利使用者攜帶。

由以上對於本揭露之具體實施方式之詳述，可以明顯地看出，由於本案的發光單元位於保護層與觸控模組之間，因此，保護層下方的空間可被有效地利用，進而可縮小電子裝置的尺寸以利使用者攜帶。再者，本案的發光單元位於保護層與觸控模組之間，而非並排地設置在板觸控模組的外圍，因此，發光單元可先裝設於板觸控模組上，接著再裝設於第二機體的殼體中，進而降低電子裝置的裝配所需的時間以及成本。

再者，本案的散熱層可將發光單元所產生的熱平均分分散於其上，以降低第二機體中鄰近發光單元之位置的溫度。因此，在前述結構情況下，在觸控模組上可配置較多的發光單元，使得自保護層所透出的光可更飽和及/或更多變化。

前述多個實施方式的特徵可使本技術領域中具有通常知識者更佳地理解本揭露之各個態樣。本技術領域中具有通常知識者應可瞭解，為了達到相同之目的及/或本揭露之實施方式之相同優點，其可利用本揭露為基礎，進一步設計或修飾其他製程及結構。在本技術領域中具有通常知識者亦應瞭解，這樣的均等結構並未背離本揭露之精神及範圍，而在不背離本揭露之精神及範圍下，本技術領域中具有通常知識者可在此進行各種改變、替換及修正。

Claims

一種電子裝置，包含：一殼體，具有一開口；一支撐結構，連接並位於該殼體中；一觸控模組，連接該支撐結構；一保護層，疊置於該觸控模組上並被暴露於該開口，且與該殼體分離；以及至少一發光單元，設置於該觸控模組與該保護層之間。
如請求項1所述之電子裝置，更包含一導光層，位於該觸控模組與該保護層之間，並傳遞由該發光單元所發出的光。
如請求項2所述之電子裝置，更包含一反射層，位於該觸控模組與該導光層之間。
如請求項1所述之電子裝置，其中該至少一發光單元的數量為複數個，該些發光單元沿著該開口的一內緣排列。
如請求項1所述之電子裝置，其中該發光單元位於該開口的一內緣之內。
如請求項1所述之電子裝置，其中該發光單元位於該觸控模組的一頂面上方。
如請求項1所述之電子裝置，更包含一圖案化堆疊結構，包含相堆疊之一圖案層以及一色差調整層，該圖案層位於該觸控模組與該色差調整層之間。
如請求項7所述之電子裝置，其中該圖案化堆疊層更包含一裝飾層，位於該色差調整層與該保護層之間。
如請求項1所述之電子裝置，更包含一彈性開關，設置於該觸控模組背向該開口的一表面，其中該支撐結構配置以部分地遠離該開口移動，以使該彈性開關壓迫於該支撐結構與該殼體之間。
如請求項9所述之電子裝置，其中該彈性開關與該發光單元位於該觸控模組相對的兩側。
如請求項1所述之電子裝置，更包含一遮光結構，位於該觸控模組與該保護層之間，並圍繞該發光單元。
如請求項1所述之電子裝置，更包含一散熱層，設置於該支撐結構與該觸控模組之間。