TWM569764U - Electroplating equipment and its conductive rod - Google Patents

Abstract

一種電鍍設備，用於電鍍至少一電路板。該電鍍設備包括一導電桿以及一第一導電連接件。該導電桿具有一第一材料層、一第二材料層以及一第三材料層。其中，該第三材料層位於該第二材料層外圍，該第二材料層位於該第一材料層外圍。該第一導電連接件的一端與該導電桿的一端電性連接，另一端固持該電路板，並於該電路板電性連接。

Description

電鍍設備及其導電桿

本新型係關於一電鍍設備及其導電桿，特別是一種用於電路板電鍍製程的電鍍設備及其導電桿。

電鍍製程是工業上常用的一種加工方法，其目的在於讓一被鍍金屬附著於一被鍍物上，使該被鍍物上均勻的佈滿該被鍍金屬。被鍍物例如是欲加工的電路板。無論是何種電鍍設備，或是何種被鍍金屬，其原理均是利用一被鍍金屬離子的水溶液及一正、負電極來實施電鍍。實施電鍍時，該正電極會置於被鍍金屬離子的水溶液中，該負電極會與被鍍物接觸，再將該被鍍物置於被鍍金屬離子的水溶液中。一般而言，為了製程上的方便，通常會以一掛架或置物架充當負電極，用以固定該被鍍物；所以該掛架或置物架會同時具有固定與導電的功能。然而，該掛架或置物架的設計並未考量到導電效果，導致電鍍品質不佳。再者，該掛架或置物架的設計為考量支撐負重程度，導致支撐或是掛載穩定性不佳。

本新型之主要目的在提供一種電鍍設備及其導電桿，其可產生較佳的電鍍品質以及較佳的掛載穩定性。

為達成上述之目的，本新型提供一種電鍍設備。該電鍍設備用於電鍍至少一電路板。該電鍍設備包括一導電桿以及一第一導電連接件。該導電桿具有一第一材料層、一第二材料層以及一第三材料層。其中，該第三材料層位於該第二材料層外圍，該第二材料層位於該第一材料層外圍。該第一導電連接件的一端與該導電桿的一端電性連接，另一端固持該電路板，並於該電路板電性連接。

在本新型的一實施例中，該第一材料層的材質為鋁合金，該第二材料層的材質為銅，該第三材料層的材質為不銹鋼，且該第二材料層配置於該第一材料層的至少二側面。

在本新型的一實施例中，該第二材料層為一「ㄇ」型結構或是「L」型結構。

在本新型的一實施例中，該電鍍設備更包括一支撐結構，用以支撐該導電桿。

在本新型的一實施例中，該電鍍設備更包括一第二導電連接件，配置於該導電桿的另一端，並與一導電裝置電性連接，且該第一導電連接件以及該第二導電連接件的組成與該導電桿的組成相同。

本新型再提供一種導電桿，用於該電鍍設備，以供該電鍍設備電鍍至少一電路板。

基於上述，本新型利用一具有多種材質構成的導電桿來提升電鍍設備的導電能力，進而提升電鍍品質。同時，本新型利用導電桿之具多種材質的特性來提升掛載穩定性。

圖1繪示本新型一實施例的電鍍設備的示意圖。圖2繪示圖1的導電桿沿I-I’線的剖面圖。請參考圖1及圖2，本實施例的電鍍設備100用於電鍍至少一電路板(未繪出)。電鍍設備100包括一導電桿110以及一第一導電連接件120。在本實施例中，導電桿110以及一第一導電連接件120例如是構成一懸臂結構，以有效地來將電路板固持於電鍍液中。

詳細地說，在本實施例中，第一導電連接件120的一端是與導電桿110的一端110a電性連接，第一導電連接件120的另一端則適於固持電路板，並於電路板電性連接。進一步地說，本實施例是應用第一導電連接件120的夾具122來固持電路板。

在本實施例中，導電桿110例如是可以固接於電鍍槽(未繪出)的邊緣或是電鍍設備100的其他固定位置，以讓電路板可於電鍍槽中進行電鍍製程。此外，本實施例的電鍍設備100更可包括一第二導電連接件130，其配置於導電桿110的另一端110b，並與一導電裝置(未繪出)電性連接，以對導電桿110進行供電作業。當然，在一較佳實施例中，該導電裝置亦可以直接配置於導電桿110的另一端110b，本新型在此並不做任何限制。

值得一提的是，本實施例的導電桿110具有一第一材料層112、一第二材料層114以及一第三材料層116。其中，第三材料層116位於第二材料層114外圍，第二材料層114位於第一材料層112外圍。更詳細地說，本實施例的第二材料層配置於該第一材料層的至少二側面。第一材料層的材質例如為鋁合金，第二材料層的材質例如為銅，第三材料層的材質例如為不銹鋼。其中，在各材料層之間的交接處會塗佈導電介質，以更提升導電桿110的導電效能。

此外，導電桿110與第一導電連接件120的連接處以及導電桿110與第二導電連接件130的連接處可以應用氬焊全週縫焊(或高週波焊接法全週縫焊)焊接密合，並通過氣密測試令內部空間與外部空間完全隔絶，進而本新型有較佳的導電效能。另外，第一導電連接件120以及第二導電連接件130的組成也可與導電桿110的組成相同，本新型在此並不做任何限制。

在本實施例中，該第二材料層114可以為一「ㄇ」型結構，「ㄇ」型的第二材料層114結構可以有效且方便的與該第一材料層112結合，並在後續製程中有效地與第三材料層116結合。其中，本實施例利用實心結構的第一材料層(鋁合金)112來提升導電桿110的硬度及支撐力，進而防止導電桿110於使用中不當變形。換言之，本新型的導電桿及具有掛載穩定性。再者，由於本新型利用導電桿是由多種材質組成，因此更是可以提升掛載穩定性。

另外，第二材料層(銅)114可以有效提升導電桿110的導電作用，使電鍍之品質良好。再者，第三材料層(不鏽鋼)116可以有效保護該第一材料層112和第二材料層114，以避免被電鍍藥液所侵蝕。因此，本實施例的導電桿110在藉由前述說明的組合可有效達到導電穩定、電鍍效能提升的優點。此外，本實施例的導電桿110還可避免被電鍍液侵蝕，進而有效延長使用壽命。

在其他較佳實施例的導電桿110’中，第二材料層(銅)114也可以是「L」型結構(如圖3所示)。當然，在另一較佳實施例的導電桿110’’中，第二材料層(銅)114亦可以是兩塊各自獨立的側板，該兩塊各自獨立的側板可以分別配置於第一材料層112的兩對應側面(如圖4所示)。

在一較佳實施例中，電鍍設備100更可包括一支撐結構140，用以支撐導電桿110。如此一來，導電桿110能更有效地固接於電鍍設備100中，進而有效地提升電鍍效能。

在一較佳實施例中，導電桿110與第一導電連接件120可以是一體成型。當然，導電桿110與第一導電連接件120亦可以應用其他適當的方式來連接，本新型在此並不做任何限制。

綜上所述，本新型利用一具有多種材質構成的導電桿來提升電鍍設備的導電能力，進而提升電鍍品質。同時，本新型利用導電桿之具多種材質的特性來提升掛載穩定性。

需注意的是，上述僅為實施例，而非限制於實施例。譬如 此不脫離本新型基本架構者，皆應為本專利所主張之權利範圍，而應以專利申請範圍為準。

100‧‧‧電鍍設備

110、110’、 110”‧‧‧導電桿

110a、110b‧‧‧導電桿的端部

112‧‧‧第一材料層

114‧‧‧第二材料層

116‧‧‧第三材料層

120‧‧‧第一導電連接件

122‧‧‧夾具

130‧‧‧第二導電連接件

140‧‧‧支撐結構

圖1繪示本新型一實施例的電鍍設備的示意圖。

圖2繪示圖1的導電桿沿I-I’線的剖面圖。

圖3繪示本新型之另一實施例的導電桿於I-I’線的剖面圖。

圖4繪示本新型之再一實施例的導電桿於I-I’線的剖面圖。

Claims (8)

1. 一種電鍍設備，用於電鍍至少一電路板，該電鍍設備包括：一導電桿，具有一第一材料層、一第二材料層以及一第三材料層，其中該第三材料層位於該第二材料層外圍，該第二材料層位於該第一材料層外圍；以及一第一導電連接件，一端與該導電桿的一端電性連接，另一端固持該電路板，並於該電路板電性連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍設備，其中該第一材料層的材質為鋁合金，該第二材料層的材質為銅，該第三材料層的材質為不銹鋼，且該第二材料層配置於該第一材料層的至少二側面。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍設備，其中該第二材料層為一「ㄇ」型結構或是「L」型結構。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍設備，更包括一支撐結構，用以支撐該導電桿，而該導電桿與該第一導電連接件一體成型。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍設備，更包括一第二導電連接件，配置於該導電桿的另一端，並與一導電裝置電性連接，且該第一導電連接件以及該第二導電連接件的組成與該導電桿的組成相同。
6. 一導電桿，用於一電鍍設備，以供該電鍍設備電鍍至少一電路板，該導電桿包括：一第一材料層；一第二材料層，位於該第一材料層外圍；以及一第三材料層，位於該第二材料層外圍。
7. 如申請專利範圍第6項所述之導電桿，其中該第一材料層的材質為鋁合金，該第二材料層的材質為銅，該第三材料層的材質為不銹鋼，且該第二材料層配置於該第一材料層的至少二側面。
8. 如申請專利範圍第6項所述之導電桿，其中該第二材料層為一「ㄇ」型結構或是「L」型結構。