TWM564619U - Tile leveling structure - Google Patents

Abstract

本創作提供一種磁磚整平結構，包含：一整平器，該整平器包含一底 座，該底座上設有一折斷部，該折斷部頂端有一延伸的立板，該立板的板面設有一通孔，該通孔延伸至該底座；以及一調整塊，該調整塊頂面呈傾斜並設由複數卡齒而成的一抵止部，該調整塊以插入結合在該整平器的通孔內，且該抵止部限止卡制該整平器；藉此，達到使用方便及快速便將二磁磚高度平整一致之效果，回收再利用，達到降低成本的效果。

Description

磁磚整平結構

本創作與磁磚施工輔助用具有關，尤指針對磁磚整平結構。

傳統磁磚鋪設都是依照施工人員本身的技術經驗來施工，磁磚的平整性也是依照施工人員本身的經驗及技術有所不同，故，每次施工後的磁磚平整程度都不相同，造成施工品質的落差，因此，為解決此問題，相關業者便創作出以下技術。

按，已知技術專利申請號102221352「磁磚整平器」，其係包含一抵撐座及一抵壓套，該抵撐座於底面設一水平凸條，於抵撐座頂面之中心處設一適高之持板，並於持板之頂端設一旋推頭，且持板於底端側板設一供持板由抵撐座脫落斷離之脆點部，抵壓套係與抵撐座之旋推頭相配合而設有一旋推孔，於旋推孔底面設一較大徑之水平貼抵部，以數個平整器之抵撐座插組於各磁磚間之底面並使水平凸條壓抵於各磁磚底面所塗設之水泥貼面上，令持板穿伸於各磁磚間之間隙並突伸出，使抵壓套套入抵撐座以令貼抵部向下旋推抵壓至與各磁磚頂面貼觸後，藉由底面抵撐座產生平均頂撐作用並受抵壓套的水平抵壓調整下，俾使各磁磚頂，底面彼此之間可有效調校其平整度及保持整齊一致的鋪設位置，藉此，達到磁磚鋪設之施工更為精確、簡易。

然而，藉由上述說明，該磁磚整平器具有以下問題尚待解決：將平整器其中的抵壓套旋入旋推頭，令抵撐座與抵壓套相互緊迫，使各磁磚能相互 平整，但，由於為使各磁磚都能相互平整，磁磚間都放置大量的平整器，因此，將各個抵壓套旋入旋推頭需花費許多時間，使用上極為不便及耗時。

本創作人有鑑於磁磚整平器具有使用上極為不便及耗時，是以乃思及創作的意念，經多方探討與試作樣品試驗，及多次修正改良後，遂推出本創作。

本創作提供一種磁磚整平結構，包含：一整平器及一調整塊，該整平器包含一底座，該底座上設有一折斷部，該折斷部頂端有一延伸的立板，該立板的板面設有一通孔，該通孔延伸至該底座；該調整塊頂面呈傾斜並設由複數卡齒而成的一抵止部，該調整塊以插入結合在該整平器的通孔內，且該抵止部限止卡制該整平器。

本創作磁磚整平結構的主要目的，要調整各磁磚的平整度時，只需將調整塊穿制整平器的通孔，使該調整塊頂撐該整平器，再依需求推動該調整塊，藉由該調整塊對該磁磚進行壓合，使該二磁磚進行頂、底面間平整度調整，藉此，達到使用方便及快速便將二磁磚高度平整一致之效果。

本創作磁磚整平結構的次要目的，經截斷後的該立板，可藉由該延伸片、該折斷部及該立板的厚度皆不同設計下，作為量測該二磁磚作鋪貼結合時，該二磁磚間之間隙標準之便利性，因該延伸片的厚度大於該折斷部的厚度，使該折斷部可以完全插入該二磁磚之間，而該立板的厚度大於該延伸片的厚度，使得無法插入該二磁磚之間，反之，該立板可插入該二磁磚的縫隙間，表示該縫隙間距離大於其他該縫隙間，藉由回收再利用，達到降低成本的效果。

10‧‧‧整平器

11‧‧‧底座

111‧‧‧斜面部

112‧‧‧平面區

12‧‧‧延伸片

13‧‧‧折斷部

14‧‧‧立板

15‧‧‧通孔

151‧‧‧切角

16‧‧‧施力部

161‧‧‧止滑區

20‧‧‧調整塊

21‧‧‧抵止部

A1‧‧‧厚度

A2‧‧‧厚度

A3‧‧‧厚度

B1‧‧‧磁磚

第一圖為本創作的整平器及調整塊立體圖。

第二圖為本創作的整平器側視剖面圖。

第三圖為本創作的整平器的延伸片及折斷部位於磁磚的縫隙間剖面示意圖。

第四圖為本創作的整平器的延伸片及折斷部位於磁磚的縫隙間立體示意圖。

第五圖為本創作的調整塊穿制整平器的通孔，且抵止部受切角限止卡制，並進行磁磚頂、底面間平整度調整的剖面示意圖。

第六圖為本創作的調整塊穿制整平器的通孔，且抵止部受切角限止卡制，並進行磁磚頂、底面間平整度調整的立體示意圖。

第七圖為本創作的折斷部截斷與底座結合示意圖。

第八圖為本創作的折斷部截斷底座後，底座仍留於磁磚下方示意圖。

請參閱第一圖及第二圖，本創作提供一種磁磚整平結構，包含：一整平器10及一調整塊20。

該整平器10包含一底座11，該底座11頂面端二側設有由外向內呈漸傾的斜面部111，該二斜面部111頂端設有一平面區112，該平面區112設有與該底座11二側對齊且往上延伸的一延伸片12，該底座11上設有一折斷部13，該折斷部13與該延伸片12的頂端連接，且該折斷部13的寬度小於該延伸片12的寬度，該折斷部13頂端有一延伸的立板14，該立板14的寬度與該底座11二側對齊，該立板14的板面設有一通孔15，該通孔15延伸至該底座11，該通孔15的頂端內邊緣設有一凸伸的切角151，該立板14頂端有延伸呈板片狀的一施力部16，該施力部16板面設有齒狀的止滑區161，然而，該延伸片12、該折斷部13及該立板14的厚度(A1、 A2及A3)皆不同，該延伸片12的厚度A1大於該折斷部13的厚度A2，該立板14的厚度A3大於該延伸片12的厚度A1。

該調整塊20係概呈三角形體，該調整塊頂面呈傾斜並設由複數卡齒而成的一抵止部21，該調整塊以插入結合在該整平器的通孔內，且該抵止部限止卡制該整平器。

如第三圖、第四圖、第五圖、第六圖、第七圖及第八圖所示，首先施工人員在鋪設磁磚B1之前可先於地面上或該磁磚B1背面塗佈一層水泥，再將該磁磚B1貼附於地面，將該底座11的斜面部111埋入水泥內，把該磁磚B1底面端貼合在該平面區112上，再將該另一磁磚B1重複上動作，使該延伸片12與該折斷部13夾制於該二磁磚B1的縫隙間，而該立板14與該施力部16凸伸出該二磁磚B1的縫隙間，並將該調整塊20穿制該通孔15中，使該調整塊20頂撐該整平器10，而該調整塊20的抵止部21受該整平器10的切角151限止卡制，再依需求推動該調整塊20，藉由該調整塊20對該二磁磚B1進行壓合，使該二磁磚B1進行頂、底面間平整度調整，達到使用方便及快速便將二磁磚B1高度平整一致之效果，最後，施工人員即可握持該施力部16，以拔除(彎折)的方式將該整平器10的折斷部13截斷與該底座11的結合，而該底座11仍留於該磁磚B1的下方，而該施力部16的止滑區161供拔除(彎折)時增加摩擦力，以利握持該施力部16，然而，經截斷後的該立板14，可藉由該延伸片12、該折斷部13及該立板14的厚度(A1、A2及A3)皆不同設計下，作為量測該二磁磚B1作鋪貼結合時，該二磁磚B1間之間隙標準之便利性，因該延伸片12的厚度A1大於該折斷部13的厚度A2，使該折斷部13可以完全插入該二磁磚B1之間，而該立板14的厚度A3大於該延伸片12的厚度A1，使得無 法插入該二磁磚B1之間，反之，該立板14可插入該二磁磚B1的縫隙間，表示該縫隙間距離大於其他該縫隙間，藉由回收再利用，達到降低成本的效果。

由上述具體實施例之結構，可得到下述之效益：

1.要調整各磁磚B1的平整度時，只需將該調整塊20穿制該整平器10的通孔15，使該調整塊20頂撐該整平器10，再依需求推動該調整塊20，藉由該調整塊20對該磁磚B1進行壓合，使該二磁磚B1進行頂、底面間平整度調整，藉此，達到使用方便及快速便將二磁磚B1高度平整一致之效果。

2.經截斷後的該立板14，可藉由該延伸片12、該折斷部13及該立板14的厚度(A1、A2及A3)皆不同設計下，作為量測該二磁磚B1作鋪貼結合時，該二磁磚B1間之間隙標準之便利性，因該延伸片12的厚度A1大於該折斷部13的厚度A2，使該折斷部13可以完全插入該二磁磚B1之間，而該立板14的厚度A3大於該延伸片12的厚度A1，使得無法插入該二磁磚B1之間，反之，該立板14可插入該二磁磚B1的縫隙間，表示該縫隙間距離大於其他該縫隙間，藉由回收再利用，達到降低成本的效果。

Claims (9)

1. 一種磁磚整平結構，包含：一整平器，該整平器包含一底座，該底座上設有一折斷部，該折斷部頂端有一延伸的立板，該立板的板面設有一通孔，該通孔延伸至該底座；以及一調整塊，該調整塊頂面呈傾斜並設由複數卡齒而成的一抵止部，該調整塊以插入結合在該整平器的通孔內，且該抵止部限止卡制該整平器。
2. 如申請專利範圍第1項所述之磁磚整平結構，其中，該底座頂面端二側設有由外向內呈漸傾的斜面部，該二斜面部頂端設有一平面區，該平面區設有與該底座二側對齊且往上延伸的一延伸片。
3. 如申請專利範圍第2項所述之磁磚整平結構，其中，該折斷部與該延伸片的頂端連接，且該折斷部的寬度小於該延伸片的寬度。
4. 如申請專利範圍第1項所述之磁磚整平結構，其中，該立板的寬度與該底座二側對齊。
5. 如申請專利範圍第1項所述之磁磚整平結構，其中，該通孔的頂端內邊緣設有一凸伸的切角。
6. 如申請專利範圍第1項所述之磁磚整平結構，其中，該立板頂端有延伸呈板片狀的一施力部。
7. 如申請專利範圍第6項所述之磁磚整平結構，其中，該施力部板面設有齒狀的止滑區。
8. 如申請專利範圍第2項所述之磁磚整平結構，其中，該延伸片、該折斷部及該立板的厚度皆不同，該延伸片的厚度大於該折斷部的厚度，該立板的厚度大於該延伸片的厚度。
9. 如申請專利範圍第1項所述之磁磚整平結構，其中，該調整塊係概呈三角形體。