TWM558365U - 鏡頭結構 - Google Patents

Abstract

一種鏡頭結構，其包括鏡頭筒身、鏡頭上蓋、鏡頭下蓋以及密封圈。鏡頭筒身包括有前端部及後端部分別位於鏡頭筒身之軸向相對二端。鏡頭筒身具有外環壁。鏡頭上蓋固設於前端部，鏡頭上蓋具有下凸緣及由下凸緣之外環週徑向凸出之頂抵環，下凸緣之內徑大於外環壁之外徑。鏡頭下蓋呈環狀並鄰接於該鏡頭上蓋，鏡頭下蓋固著於下凸緣並與下凸緣及頂抵環共同形成一環凹槽。密封圈容設於環凹槽內。

Description

鏡頭結構

本創作係關於一種鏡頭結構，特別是指一種具有鏡頭上蓋及鏡頭下蓋的鏡頭結構。

目前常見的鏡頭結構大多是於鏡頭套筒的前端設置一環狀鏡頭蓋，以增加鏡頭結構的強度。一般來說，環狀鏡頭蓋通常會採用比重較大的材質，以加強鏡頭結構整體的對焦的穩定性。

當鏡頭結構在製造、組裝、測試以及使用等各階段可能會產生靜電，而靜電多半累積於內部的線路、元件或是電路板之內。若是累積靜電的元件距離很近，或是累積靜電的人體接觸電子元件，則可能會形成一放電路徑且產生靜電放電（electrostatic discharge，ESD），進而容易對內部的線路、元件受到靜電放電的損傷。

本創作提出一種鏡頭結構，其包括鏡頭筒身、鏡頭上蓋、鏡頭下蓋以及密封圈。鏡頭筒身包括有前端部及後端部分別位於鏡頭筒身之軸向相對二端。鏡頭筒身具有外環壁。鏡頭上蓋固設於前端部，鏡頭上蓋具有下凸緣及由下凸緣之外環週徑向凸出之頂抵環，下凸緣之內徑大於外環壁之外徑。鏡頭下蓋呈環狀並鄰接於該鏡頭上蓋，鏡頭下蓋固著於下凸緣並與下凸緣及頂抵環共同形成一環凹槽。密封圈容設於環凹槽內。

綜上所述，本創作一實施例的鏡頭蓋可以是由鏡頭上蓋及鏡頭下蓋所共同形成。於一實施例中，鏡頭上蓋及鏡頭下蓋係可採用不同的材質，藉由調整鏡頭上蓋及鏡頭下蓋的種類可以增加機械性質（例如對焦穩定性）並降低材料成本。於一實施例中，鏡頭上蓋係為金屬上蓋且鏡頭下蓋係為塑膠下蓋，且塑膠下蓋相較於金屬上蓋接近鏡頭結構內部的電路基板，如此可進而增加靜電電荷傳遞路徑，避免累積於金屬上蓋的靜電電荷產生靜電放電造成電路基板的電路損傷。於另一實施例中，透過調整鏡頭下蓋的外形結構，例如是外凸緣及/或內凸緣，不僅可使鏡頭下蓋與鏡頭上蓋之間的結合性增加，更可阻擋金屬上蓋的邊角尖端放電而使得內部的電路基板的電路損傷。

圖1為本創作一實施例的鏡頭結構的示意圖。圖2為對應於圖1之A-A剖線的鏡頭結構的截面示意圖。鏡頭結構100包括鏡頭筒身110、鏡頭上蓋120、鏡頭下蓋130以及密封圈140。鏡頭上蓋120固設於鏡頭筒身110，且及鏡頭下蓋130鄰接鏡頭上蓋120。鏡頭上蓋120與鏡頭下蓋130共同形成一環凹槽H以容設密封圈140。其中，鏡頭結構100可以更包括一外殼體S來罩設鏡頭筒身110、鏡頭上蓋120、鏡頭下蓋130以及密封圈140。須說明的是，為清楚顯示各元件的連接關係，外殼體S的邊緣係以虛線表示。

鏡頭筒身110包括有前端部112及後端部114，且前端部112及後端部114分別位於鏡頭筒身110之軸向相對二端。前端部112與後端部114貫通，即，鏡頭筒身110內部具有沿軸向延伸的容置空間。其中，此容置空間可設有攝像光學單元。鏡頭筒身110具有外環壁116，外環壁116係為鏡頭筒身110的外側壁。

鏡頭上蓋120固設於鏡頭筒身110的前端部112。鏡頭上蓋120具有下凸緣122及頂抵環124。頂抵環124由下凸緣122之外環週徑向凸出，且下凸緣122的內徑大於外環壁116的外徑。換言之，於鏡頭筒身110之軸向方向上，頂抵環124的垂直投影的邊界大於下凸緣122的垂直投影的邊界。於一實施態樣中，鏡頭上蓋120係為金屬上蓋例如是但不限於單一金屬材料或是合金材料。

鏡頭下蓋130係呈現環狀，並且固著於鏡頭上蓋120的下凸緣122。於一實施態樣中，鏡頭下蓋130位於鏡頭上蓋120的下方，且與下凸緣122直接接觸或是與下凸緣122之間可設有墊圈、膠材或O型環呈間接接觸。鏡頭下蓋130與鏡頭上蓋120的下凸緣122及頂抵環124共同形成環凹槽H。於另一實施態樣中，鏡頭下蓋130係為電絕緣下蓋，例如是但不限於塑膠下蓋、電木下蓋、橡膠下蓋、或高分子複合下蓋。

密封圈140容設於環凹槽H內。於一實施態樣中，密封圈140可以為O型環（O-ring），其主要作用是防止灰塵、水氣等雜質進機構內部等。於另一實施態樣中，為了利於密封圈140的密封效果，密封圈140的截面積的大小實質上與環凹槽H的容置空間相同。

於此，鏡頭蓋可以是由鏡頭上蓋120及鏡頭下蓋130所共同形成。於一實施態樣中，鏡頭上蓋120及鏡頭下蓋130係可採用不同的材質，藉由調整鏡頭上蓋120及鏡頭下蓋130的種類可以降低材料成本。例如，鏡頭上蓋120為金屬上蓋且鏡頭下蓋130為塑膠下蓋時，由於金屬的比重相較於塑膠（或是高分子材料）來得大，可使鏡頭結構100增加對焦穩定性以及降低材料成本。此外，塑膠下蓋相較於金屬上蓋接近鏡頭結構100內部的線路（例如是圖式之電路基板P），如此可進而增加靜電電荷傳遞路徑，避免累積於金屬上蓋的靜電電荷產生靜電放電（Electro Static Discharge，ESD）造成電路基板P的電路損傷。

圖3為對應於圖1之A-A剖線的另一示範例之鏡頭結構的截面示意圖。請參閱圖1及圖3，於此，鏡頭筒身110、鏡頭上蓋120、鏡頭下蓋130以及密封圈140的連接關係及種類大致上相同於前述實施例，故不在贅述。於一些實施例中，鏡頭下蓋130可以更包括外凸緣132。外凸緣132係朝向鏡頭上蓋120的頂抵環124的方向凸出，且外凸緣132與下凸緣122及頂抵環124共同形成環凹槽H。外凸緣132的內徑132S大於下凸緣122的外徑122R。其中，所述外徑係指外緣的徑寬或是寬度。換言之，於鏡頭筒身110之軸向方向上，外凸緣132的垂直投影的內緣邊界大於下凸緣122的垂直投影的外緣邊界。於此，鏡頭下蓋130的外凸緣132可以結合於鏡頭上蓋120的下凸緣122。於此，外凸緣132的內徑132S可以大於或約略等於下凸緣122的外徑122R，以使下凸緣122鬆配（或稱餘隙配合）地與外凸緣132結合。不過，於其他實施態樣中，外凸緣132也可以是與下凸緣122緊配地結合。於又一實施態樣中，鏡頭上蓋120係為金屬上蓋且鏡頭下蓋130係為塑膠下蓋，塑膠下蓋的外凸緣132可以遮蔽金屬上蓋的下凸緣122，以利於阻擋金屬上蓋的下凸緣122的邊角產生尖端放電而造成鏡頭結構100內部的線路（例如是圖式之電路基板P）的電路損傷。

圖4為對應於圖1之A-A剖線的另一示範例之鏡頭結構的截面示意圖。請參閱圖1及圖4，於此，鏡頭筒身110、鏡頭上蓋120、鏡頭下蓋130以及密封圈140的連接關係及種類大致上相同於前述實施例，故不在贅述。於一些實施例中，鏡頭下蓋130可以更包括外凸緣132及內凸緣134。外凸緣132係朝向鏡頭上蓋120的頂抵環124的方向凸出，且下凸緣122位於內凸緣134及外凸緣132之間。外凸緣132的內徑132S大於下凸緣122的外徑122R，內凸緣134之外徑134R小於下凸緣122之內徑122S。換言之，於鏡頭筒身110之軸向方向上，外凸緣132的垂直投影的內緣邊界大於下凸緣122的垂直投影的外緣邊界，且內凸緣134的垂直投影的外緣邊界小於下凸緣122的垂直投影的內緣邊界。於此，下凸緣122延伸至外凸緣132與內凸緣134之間的環槽狀空間。於此，鏡頭下蓋130的外凸緣132與內凸緣134可以結合於鏡頭上蓋120的下凸緣122。於此，外凸緣132的內徑132S可以大於或約略等於下凸緣122的外徑122R且內凸緣134的外徑134R可以小於或約略等於下凸緣122的內徑122S，以使下凸緣122鬆配（或稱餘隙配合）與外凸緣132和內凸緣134結合。不過，於其他實施態樣中，外凸緣132及內凸緣134也可以是與下凸緣122緊配地結合。於又一實施態樣中，鏡頭上蓋120係為金屬上蓋且鏡頭下蓋130係為塑膠下蓋，塑膠下蓋的外凸緣132可以遮蔽金屬上蓋的下凸緣122，以利於阻擋金屬上蓋的下凸緣122的邊角產生尖端放電而造成鏡頭結構100內部的線路（例如是圖式之電路基板P）的電路損傷。

於又一實施例中，鏡頭筒身110的外環壁116可設置有外螺紋1162，且鏡頭下蓋130具有內螺紋1322，如圖2、圖3及圖4所繪示。於此，鏡頭下蓋130的內螺紋1322可以螺合套設於鏡頭筒身110之外螺紋1162。於一實施態樣中，如圖2、圖3所繪示，鏡頭下蓋130係為環狀且鏡頭下蓋130的內螺紋1322設置於鏡頭下蓋130的內環面。於另一實施態樣中，如圖4所繪示，鏡頭下蓋130的內環面係包括內凸緣134的內環面，於此內螺紋1322亦設置在內凸緣134之內環面上。

於又一實施例中，如圖3所繪示，鏡頭結構100更包括黏膠體150，黏膠體150黏合於鏡頭下蓋130與鏡頭筒身110之間，以使鏡頭下蓋130與鏡頭筒身110相連。於一實施態樣中，如圖3所繪示，黏膠體150設置在鏡頭下蓋130的內螺紋1322及鏡頭筒身110的外螺紋1162之間。此外，於其他實施態樣（圖未繪示）中，鏡頭下蓋130也可利用螺絲釘鎖固的方式與鏡頭筒身110相連，或者是，鏡頭下蓋130也可以利用卡榫卡合或滑軌滑動的方式與鏡頭筒身110相連。

圖5為對應於圖1之A-A剖線的另一示範例之鏡頭結構的截面示意圖。請參閱圖1及圖5，鏡頭上蓋120固設於鏡頭筒身110，且鏡頭下蓋130鄰接於鏡頭上蓋120。鏡頭上蓋120與鏡頭下蓋130共同形成一環凹槽H以容設密封圈140。

於一些實施例中，如圖5，鏡頭上蓋120的下凸緣122設有鉤部1222且鏡頭下蓋130設有卡槽1324。於此，可以透過旋轉的方式將下凸緣122的鉤部1222旋入卡槽1324以鉤扣卡槽1324，以使鏡頭下蓋130鄰接於鏡頭上蓋120。

圖6為對應於圖1之A-A剖線的另一示範例之鏡頭結構的截面示意圖。請參閱圖1及圖6，於一些實施例中，鏡頭下蓋130的外凸緣132可以設有第一卡合部1326，鏡頭上蓋120的下凸緣122可以設有第二卡合部1224，利用第一卡合部1326卡合於第二卡合部1224，以使鏡頭下蓋130鄰接於鏡頭上蓋120。

圖7為對應於圖1之A-A剖線的又一示範例之鏡頭結構的截面示意圖。請參閱圖1及圖7，於一些實施例中，鏡頭上蓋120的下凸緣122卡合於鏡頭下蓋130的外凸緣132及內凸緣134之間所形成的環槽狀空間T，以使鏡頭下蓋130鄰接於鏡頭上蓋120。

綜上所述，本創作一實施例的鏡頭蓋可以是由鏡頭上蓋及鏡頭下蓋所共同形成。於一實施例中，鏡頭上蓋及鏡頭下蓋係可採用不同的材質，藉由調整鏡頭上蓋及鏡頭下蓋的種類可以增加機械性質（例如對焦穩定性）並降低材料成本。於一實施例中，鏡頭上蓋係為金屬上蓋且鏡頭下蓋係為塑膠下蓋，且塑膠下蓋相較於金屬上蓋接近鏡頭結構內部的電路基板，如此可進而增加靜電電荷傳遞路徑，避免累積於金屬上蓋的靜電電荷產生靜電放電造成電路基板的電路損傷。於另一實施例中，透過調整鏡頭下蓋的外形結構，例如是外凸緣及/或內凸緣，不僅可使鏡頭下蓋與鏡頭上蓋之間的結合性增加，更可阻擋金屬上蓋的邊角尖端放電而使得內部的電路基板的電路損傷。

雖然本創作的技術內容已經以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何熟習此技藝者，在不脫離本創作之精神所作些許之更動與潤飾，皆應涵蓋於本創作的範疇內，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧鏡頭結構

110‧‧‧鏡頭筒身

112‧‧‧前端部

114‧‧‧後端部

116‧‧‧外環壁

1162‧‧‧外螺紋

120‧‧‧鏡頭上蓋

122‧‧‧下凸緣

1222‧‧‧鉤部

1224‧‧‧第二卡合部

124‧‧‧頂抵環

130‧‧‧鏡頭下蓋

132‧‧‧外凸緣

1322‧‧‧內螺紋

1324‧‧‧卡槽

1326‧‧‧第一卡合部

134‧‧‧內凸緣

140‧‧‧密封圈

150‧‧‧黏膠體

122S、132S‧‧‧內徑

122R、134R‧‧‧外徑

H‧‧‧環凹槽

P‧‧‧電路基板

S‧‧‧外殼體

T‧‧‧環槽狀空間

圖1為本創作一實施例的鏡頭結構的示意圖。 圖2為對應於圖1之A-A剖線的一示範例之鏡頭結構的截面示意圖。 圖3為對應於圖1之A-A剖線的另一示範例之鏡頭結構的截面示意圖。 圖4為對應於圖1之A-A剖線的另一示範例之鏡頭結構的截面示意圖。 圖5為對應於圖1之A-A剖線的另一示範例之鏡頭結構的截面示意圖。 圖6為對應於圖1之A-A剖線的另一示範例之鏡頭結構的截面示意圖。 圖7為對應於圖1之A-A剖線的又一示範例之鏡頭結構的截面示意圖。

Claims (10)

1. 一種鏡頭結構，包括： 一鏡頭筒身，包括有一前端部及一後端部分別位於該鏡頭筒身之軸向相對二端，該鏡頭筒身具有一外環壁； 一鏡頭上蓋，固設於該前端部，該鏡頭上蓋具有一下凸緣及由該下凸緣之外環週徑向凸出之一頂抵環，該下凸緣之內徑大於該外環壁之外徑； 一鏡頭下蓋，呈一環狀並鄰接於該鏡頭上蓋，該鏡頭下蓋固著於該下凸緣，並與該下凸緣及該頂抵環共同形成一環凹槽；以及 一密封圈，容設於該環凹槽內。
2. 如請求項1所述的鏡頭結構，其中該鏡頭下蓋為一電絕緣下蓋。
3. 如請求項1所述的鏡頭結構，其中該鏡頭上蓋係為一金屬上蓋。
4. 如請求項1所述的鏡頭結構，其中該鏡頭筒身之該外環壁設有一外螺紋，該鏡頭下蓋內設有一內螺紋，該鏡頭下蓋的該內螺紋以螺合套設於該鏡頭筒身之該外螺紋。
5. 如請求項4所述的鏡頭結構，更包括一黏膠體，該黏膠體設置於該外螺紋與該內螺紋之間。
6. 如請求項4所述的鏡頭結構，其中該鏡頭下蓋更包括有一外凸緣及一內凸緣，該外凸緣之內徑大於該下凸緣之外徑，該內凸緣之外徑小於該外凸緣之內徑，該下凸緣位於該內凸緣及該外凸緣之間，該鏡頭下蓋係以該外凸緣與該下凸緣及該頂抵環共同形成該環凹槽，該內螺紋設置在該內凸緣之內環面上。
7. 如請求項1所述的鏡頭結構，更包括一黏膠體，該黏膠體黏合於該鏡頭下蓋與該鏡頭筒身之間。
8. 如請求項1所述的鏡頭結構，其中該鏡頭下蓋更包括有一外凸緣，該外凸緣之內徑大於該下凸緣之外徑，該鏡頭下蓋係以該外凸緣與該下凸緣及該頂抵環共同形成該環凹槽。
9. 如請求項8所述的鏡頭結構，其中該鏡頭下蓋更具有一內凸緣，該內凸緣之外徑小於該下凸緣之內徑，該下凸緣位於該內凸緣及該外凸緣之間。
10. 如請求項1所述的鏡頭結構，其中該鏡頭上蓋的該下凸緣設有一鉤部，該鏡頭下蓋設有一卡槽，該下凸緣的該鉤部鉤扣該卡槽。