TWM557957U

TWM557957U - 轉印結構

Info

Publication number: TWM557957U
Application number: TW106213444U
Authority: TW
Inventors: 周子偉; 林宇捷
Original assignee: 沛森斯股份有限公司
Priority date: 2017-09-11
Filing date: 2017-09-11
Publication date: 2018-04-01

Abstract

一種適於被配置於織物結構上的轉印結構包括可撓性基板、絕緣層以及圖案化線路層。可撓性基板具有第一表面以及相對第一表面的第二表面。絕緣層配置於第一表面上。圖案化線路層配置於可撓性基板與絕緣層之間。

Description

轉印結構

本新型創作是有關於一種轉印結構，且特別是有關於一種適於被配置在織物結構上的轉印結構。

隨著科技的進步以及人類對於健康與生活舒適度的愈加重視，使得智慧衣等相關衣著產品的發展愈加受到重視。使用者可藉由穿著智慧衣來達到心跳、呼吸以及體溫等生物訊號的感測及監控的目的。此外，智慧衣還可對使用者的身體提供例如是加熱或是致冷等特定功能。因此，使用者可無需額外攜帶或穿著其他的裝置來達成上述的功能或目的，從而提升使用者穿著及使用的方便性。

在目前智慧衣技術的發展上，主要的發展方向是將導體線路直接印製於各種織物結構上。然而，當將導體直接印製於織物結構上時，由於製程步驟繁複，因此，製程時間及成本無法有效降低，進而使得智慧衣等相關產品的無法進一步普及。

本新型創作提供一種轉印結構，其可將圖案化線路層轉印至織物結構上，使得織物結構可透過圖案化線路層電性連接各種電子元件或裝置，而使得織物結構可使用在多種不同的應用上。

本新型創作的的轉印結構適於被配置於織物結構上。轉印結構包括可撓性基板、絕緣層以及圖案化線路層。可撓性基板具有第一表面以及相對第一表面的第二表面。絕緣層配置於第一表面上。圖案化線路層配置於可撓性基板與絕緣層之間。

在本新型創作的一實施例中，上述的可撓性基板的組成材料包括聚胺酯(polyurethane，PU)層、聚酯層(polyester)、聚氨酯(polyurethane)層或聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，PTFE)層。

在本新型創作的一實施例中，上述的圖案化線路層形成於可撓性基板的第一表面上的方式包括網版印刷。

在本新型創作的一實施例中，上述的圖案化線路層的組成材料包括奈米銀線、奈米金線、奈米銅線或其奈米合金線。

在本新型創作的一實施例中，上述的轉印結構還包括膠層。膠層配置於離形膜與第二表面之間。

在本新型創作的一實施例中，上述的轉印結構適於經由膠層貼附至織物結構上。

在本新型創作的一實施例中，上述的絕緣層暴露出部分的圖案化線路層。

在本新型創作的一實施例中，上述的轉印結構貼附於織物結構上。織物結構的組成材料包括聚酯纖維、尼龍、彈性纖維或前述材料的組合。

基於上述，在本新型創作的多個實施例中，轉印結構具有可撓性基板、絕緣層以及配置於可撓性基板與絕緣層之間的圖案化線路層。在本新型創作的多個實施例中，轉印結構可藉由例如是轉印的方式配置於織物結構上。因此，織物結構上可配置圖案化線路層。織物結構可藉由轉印結構的可撓性基板上的圖案化線路電性連接各種電子元件或電子裝置，以使織物結構可應用在例如是穿戴者的生物訊號監控及傳輸等不同的應用領域上，或是織物結構可電性連接環境感測裝置，以感測織物結構的穿戴者的週遭環境狀況。本新型創作的轉印結構可使得圖案化線路層藉由熱壓轉印製程快速地配置於織物結構上，而有效減少相關製程所需的步驟及時間，進而降低織物結構及其上的圖案化線路層的製作成本。

為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

20‧‧‧保護膜

30‧‧‧離形膜

35‧‧‧膠層

100‧‧‧轉印結構

110‧‧‧可撓性基板

112‧‧‧第一表面

114‧‧‧第二表面

120‧‧‧圖案化線路層

130‧‧‧絕緣層

200‧‧‧織物結構

圖1A至圖1G是依照本新型創作的一實施例的轉印結構及其所貼附的織物結構的製作流程圖。

圖1A至圖1F是依照本新型創作的一實施例的轉印結構100及其所貼附的織物結構200的製作流程圖。如圖1A所示，本實施例的轉印結構100的初始製程結構包括可撓性基板110，並且可撓性基板110具有第一表面112以及相對第一表面112的第二表面114。此外，轉印結構100的初始製程結構還可包括保護膜20、離形膜30以及膠層35。保護膜20以及離形膜30分別配置於可撓性基板110的第一表面112及第二表面114上，並且膠層35配置於可撓性基板110與離形膜30之間。在本實施例中，保護膜20可用來保護同時避免轉印結構100的初始製程結構在轉印製程步驟開始之前即受到外在環境的汙染，而影響到轉印結構100的相關製程品質。在本實施例中，保護膜20例如是由聚乙烯、聚丙烯或是聚對苯二甲酸乙酯等聚合物膜所組成。

如圖1B所示，當使用轉印結構100的製程步驟開始時，可將保護膜20由可撓性基板110的第一表面112上移除。接著，如圖1C所示，圖案化線路層120以例如是網印製程配置於可撓性基板110的第一表面112上。在本實施例中，圖案化線路層120的組成材料可包括奈米銀線、奈米金線、奈米銅線或其奈米合金線等，然而本新型創作並不以此為限。圖案化線路層120也可以其他適合的奈米金屬線作為其組成材料。此外，圖案化線路層120形成後可進一步藉由烘烤製程來進行固化。

圖案化線路層120的線寬的範圍例如是落在30微米至1公分之間。圖案化線路層120的電阻率(resistivity)隨著其線寬的減少而逐漸增加。舉例而言，當圖案化線路層120的線寬介於0.5公分至1公分時，圖案化線路層120的電阻率的大小約為線寬為1公分時的1.04倍。當圖案化線路層120的線寬介於0.1公分至0.5公分時，圖案化線路層120的電阻率的大小約為線寬為1公分時的1.08倍。當圖案化線路層120的線寬介於500微米至0.1公分時，圖案化線路層120的電阻率的大小約為線寬為1公分時的1.12倍。此外，當圖案化線路層120的線寬介於300微米至500微米時，圖案化線路層120的電阻率的大小約為線寬為1公分時的1.17倍。再者，當圖案化線路層120的線寬介於30微米至100微米時，圖案化線路層120的電阻率的大小約為線寬為1公分時的1.2倍。在本新型創作中，圖案化線路層120可根據實際的需求來選擇其導線的線寬大小，而使得圖案化線路層120可具有不同大小的電阻率。

接著，請參考圖1D，當將圖案化線路層120配置至可撓性基板110的第一表面112後，圖案化線路層120的表面可覆蓋絕緣層130。在本實施例中，絕緣層130可暴露出部分的圖案化線路層120，以配置電性連接各種電子元件或裝置的電極。在本實施例中，絕緣層130可為有機絕緣層其組成的材料例如是聚氨酯(polyurethane，PU)、聚亞醯胺或是感光性樹脂組合物(photosensitive resin composition)等。當完成上述絕緣層130的製作步驟後，轉印結構100即製作完成。

請參考圖1E，當轉印結構100製作完成後，可將離形膜 30由可撓性基板110的第二表面114上移除，以暴露出配置於第二表面114上的膠層35。

接著，請參考圖1F，轉印結構100可藉由熱壓製程沿圖1F中的箭頭方向熱壓於織物結構200上。此外，轉印結構100可藉由第二表面114上的膠層35更穩固地貼附於織物結構200。

請參考圖1G，當轉印結構100被轉印並且貼附至織物結構200後，膠層35會與織物結構200結合，而使轉印結構100穩固地貼附於織物結構200上。在本實施例中，例如是衣服的織物結構200可藉由貼附於其上的轉印結構100的圖案化線路層120來電性連接各種具有不同功能的電子元件或裝置，其例如是量測人體的心跳、血壓、溫度、呼吸或是身體姿態等各種生理訊號裝置。除此之外，前述的電子元件或裝置也可為全球定位裝置或是環境感測裝置等。

以本新型創作的轉印結構100來進行圖案畫線路層120的轉印，可有效減少於織物結構200上形成具導線結構的圖案化線路層120時所需的製程步驟及製程時間。因此，織物結構200及貼附於其上的圖案化線路層120的製程效率有效提升，同時降低圖案化線路層120轉印於織物結構200上的製程成本，使得例如是智慧衣等相關織物產品、結構及應用更易於推廣及普及。

綜上所述，在本新型創作的多個實施例中，轉印結構包括可撓性基板、絕緣層以及配置於可撓性基板之間的圖案化線路層。此外，轉印結構的初始製程結構可具有保護膜以及離形膜，以對轉印結構的初始製程結構提供保護，同時避免轉印結構的初始製程結構在製程步驟未開始之前即受到汙染，以提升轉印結構的相關轉印製程的品質。再者，轉印結構的可撓性基板與離形膜之間可配置膠層，且當離形膜被移除後，轉印結構可藉由上述的膠層同時例如是以熱壓的方式配置至織物結構上。因此，在本新型創作的多個實施例中，轉印結構中的可撓性基板及圖案化線路層可藉由上述的製程方式配置至織物結構上。此外，織物結構可藉由圖案化線路層電性連接各種外接的電子裝置或是元件，其例如是生理訊號監控或是訊號傳輸等裝置或元件等，以使織物結構具有各種不同的特定功能或應用。

在本新型創作的多個實施例中，轉印結構可以熱壓及轉印製程快速地將轉印結構的可撓式基板上的圖案化線路層轉印至織物結構上。因此，將圖案化線路層配置至織物結構上所需的製程步驟和製程時間可有效地減少，同時可提升相關製程品質，且避免在製程中對織物結構產生傷害。也因此，可電性連接各種電子裝置及元件的織物結構的製作成本可有效地降低，而有助於相關產品及應用的進一步推廣及普及。

雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

Claims

一種轉印結構，適於被配置於一織物結構上，包括：一可撓性基板，具有一第一表面及相對該第一表面的一第二表面；一絕緣層，配置於該第一表面上；以及一圖案化線路層，配置於該可撓性基板與該絕緣層之間。
如申請專利範圍第1項所述的轉印結構，其中該可撓性基板的組成材料包括聚胺酯層、聚酯層、聚氨酯層或聚四氟乙烯層。
如申請專利範圍第1項所述的轉印結構，其中該圖案化線路層形成於該可撓性基板的該第一表面上的方式包括網版印刷。
如申請專利範圍第1項所述的轉印結構，其中該圖案化線路層的組成材料包括奈米銀線、奈米金線、奈米銅線或其奈米合金線。
如申請專利範圍第1項所述的轉印結構，更包括一離形膜，配置於該第二表面上。
如申請專利範圍第5項所述的轉印結構，更包括一膠層，配置於該離形膜與該可撓性基板的該第二表面之間。
如申請專利範圍第6項所述的轉印結構，其中該轉印結構適於經由該膠層貼附至該織物結構上。
如申請專利範圍第1項所述的轉印結構，其中該絕緣層暴露出部分的該圖案化線路層。
如申請專利範圍第1項所述的轉印結構，其中該轉印結構貼附於該織物結構上，且該織物結構的組成材料包括聚酯纖維、尼龍、彈性纖維或前述材料的組合。
如申請專利範圍第1項所述的轉印結構，其中該圖案化線路層的線寬的範圍是落在30微米至1公分之間。