TWM557730U - 電子元件測試裝置 - Google Patents

Abstract

本案為一種電子元件測試裝置，包含機體、測試模組、承載台及升降導引件。測試模組設置於機體。承載台可相對測試模組沿第一方向位移地設置於機體上，且承載台具有配合部。升降導引件可沿垂直於第一方向的第二方向移動地設置於機體，升降導引件具有導引部，導引部具有第一端及第二端，第一端及第二端位於第一方向的不同位置上，當導引部於第二方向上與配合部重疊時，配合部相對於導引部配合導引而沿第一方向位移。

Description

電子元件測試裝置

本案與電子元件測試裝置有關。

按，在半導體產業的電子元件製程中，電子元件在出廠前必須經過測試手續確認其機能正常。一般的測試機台具有測試模組、取置模組、承載治具及驅動源。取置模組能將電子元件取置於承載治具上，承載治具供置放電子元件，測試模組對電子元件進行測試。其測試時，驅動源驅動承載治具垂直頂升並向測試模組位移靠近以與測試模組的測試端子接觸而進行測試。然，一般的測試模組之承載治具僅能置放單一顆、單一種類的電子元件，取置模組每次也僅能取置單一顆電子元件，測試效率不彰。此外，當需測試不同的電子元件時，還必須更換不同的承載治具才能承載不同型態的電子元件，使用上的便利性有待改善。

此外，測試模組與電子元件接觸時必須具有特定的接觸力以確保測試的穩定性。因此，一般的測試機台多是配置垂直延伸的驅動源，驅動源對承載治具施以垂直方向的驅動力，使承載治具產生垂直方向的位移動作。透過驅動源的驅動力驅動承載治具沿與其驅動力量方向相同之方向接觸測試模組。由此可見，在此配置下，驅動源為驅動承載治具升降因而必須沿垂直方向延伸。如此一來，測試機台於垂直方向上的體積無法減縮，導致測試機台也難以做垂直方向上層疊使用，因而無法作多測試區的配置，導致測試效率難以有效提升。

本案提供一種電子元件測試裝置，其主要目的是改善一般測試機台難以滿足多測試區的配置，無法有效提升測試效率之缺失。

為達前述目的，本案提供一種電子元件測試裝置，包含機體、測試模組、承載台及升降導引件。測試模組設置於機體。承載台可相對測試模組沿第一方向位移地設置於機體上，且承載台具有配合部。升降導引件可沿垂直於第一方向的第二方向移動地設置於機體，升降導引件具有導引部，導引部具有第一端及第二端，第一端及第二端位於第一方向的不同位置上，當導引部於第二方向上與配合部重疊時，配合部相對於導引部配合導引而沿第一方向位移。

本實施例透過沿第二方向位移的升降導引件帶動承載台沿第一方向位移，不須增加第一方向上的空間設置帶動承載台位移的部件，據此可以大幅降低電子元件測試裝置於第一方向上的體積佔據，而能使電子元件測試裝置能於第一方向上重疊使用，滿足多測試區的配置，並能在相同的空間下大幅提高測試效率。

請配合參考圖1，圖1為本創作電子元件測試裝置一實施例的立體外觀圖。於一實施例中，電子元件測試裝置包含機體10、測試模組30、承載台40以及升降導引件50。測試模組30、承載台40以及升降導引件50設置於機體10。承載台40用以承載托盤(Tray)T並可相對測試模組30沿第一方向D1位移。升降導引件50沿垂直第一方向D1的第二方向D2移動，並帶動承載台40搭載托盤T沿第一方向D1位移以能靠近測試模組30受測試模組30測試。藉此，透過升降導引件50與承載台40的不同位移方向配置，降低整體裝置於第一方向D1上的高度，進而同時降低整體體積的佔據，提高配置電子元件測試裝置的空間使用率。

參閱圖1，於一實施例中，機體10具有第一承架11及第二承架12，第一承架11與第二承架12位於第二方向D2上的不同位置上。

參閱圖1及圖2，於一實施例中，電子元件測試裝置更包含測試主機20，測試主機20可以設置於機體10的第一承架11上並與測試模組30電性連接，也可以是獨立於機體10外與測試模組30電性連接。測試主機20更可以包含操控面板21，操控面板21設置於第一承架11遠離第二承架12的一端以供操作者操控測試主機20。

再請配合參閱圖1及圖3，測試模組30具有一測試面31並設置於機體10的第二承架12上，測試模組30與測試主機20電性連接，以使測試主機20可以控制測試模組30進行測試並接收測試結果。測試模組30的測試面31具有複數測試端子，托盤T內容置複數電子元件，測試模組30以測試面31的測試端子接觸托盤T內的電子元件進行測試，並能在測試後將電子元件的測試結果傳送至測試主機20。

接著請配合參閱圖3，承載台40用以搭載托盤T以沿第一方向D1位移靠近測試模組30受測試模組30測試。且承載台40也可以同時可沿第二方向D2位移地設置於機體10上。藉此使承載台40可位移至與測試模組30在第二方向D2上不同的位置上。如此一來，承載台40可以為移至使托盤T的位置完全脫離測試模組30的位置，以便於托盤T的取置。

而當欲進行測試時，承載台40位移至與測試模組30於第二方向D2相同的位置上，如圖4至6。於此，承載台40具有配合部44。升降導引件50可沿垂直第一方向D1的第二方向D2移動地設置於機體10，升降導引件50具有導引部51。當升降導引件50沿第二方向D2位移時，承載台40的配合部44受導引部51導引而沿第一方向D1位移。

於一實施例中，配合參閱圖4至圖6，承載台40設置於與測試模組30相同的第二方向D2位置上，但不以此為限。承載台40包含基板41、升降板42、二側板43以及配合部44。基板41上設置有導柱411，導柱411沿第一方向D1延伸。升降板42可移動地穿套於導柱411並能沿第一方向D1滑移。二側板43分別固定設置於升降板42的兩側，以與升降板42同步升降。配合部44設置於側板43上，以與側板43同步動作。於一實施例中，配合部44為凸輪。於此，承載台40的升降板42與側板43及配合部44同步相對測試模組30沿第一方向D1位移。於一實施例中，二側板43上皆設置有配合部44。

再請配合參閱圖6，升降導引件50可沿第二方向D2移動地設置於機體10，升降導引件50沿第二方向D2移動以導引承載台40沿第一方向D1位移靠近或遠離測試模組30。於一實施例中，升降導引件50具有導引部51，導引部51為連續延伸之導槽。進一步地，導引部51具有第一端E1及第二端E2，第一端E1與第二端E2位於不同的第一方向D1位置上，且第一端E1與第二端E2也位於不同的第二方向D2位置上。當升降導引件50沿第二方向D2位移，且位移至升降導引件50的導引部51於第二方向D2上的位置與配合部44重疊時，升降導引件50的導引部51由第一端E1率先接觸配合部44，使配合部44容置入導引部51以受到導引部51的導引。

於此，配合參閱圖8至圖10，當升降導引件50持續沿第二方向D2位移時，升降導引件50的導引部51持續改變相對配合部44的位置，且導引部51相對配合部44的位置係由第一端E1逐漸向第二端E2改變。當導引部51以由第一端E1位置相對配合部44改變成為以第二端E2位置相對配合部44時，配合部44受到第一端E1及第二端E2於第一方向D1上的位置改變而對應改變位置，且使得配合部44連同側板43及升降板42改變第一方向D1上的位置並逐漸靠近測試模組30以受測試模組30進行測試。

參閱圖6及圖10，進一步地，於一實施例中，導引部51至少包含頂升段512，頂升段512的兩端位於不同的第一方向D1位置上，且頂升段512與第二方向D2之間具有頂升角θ。導引部51也可以包含複數頂升段512依序連接，當導引部51包含複數頂升段512時，各頂升段512分別與第二方向D2之間具有頂升角θ，且越靠近測試模組30於第一方向D1上位置之頂升段512的頂升角θ越小。藉此使承載台40能以低速高推力之狀態接觸測試模組30。

於一實施例中，參閱圖6及圖10，導引部51可以更包含平移段511，導引部51可以由平移段511及頂升段512搭配組合構成。於此，導引部51包含依序銜接的第一平移段511A、第一頂升段512A、第二頂升段512B以及第二平移段511B。第一平移段511A沿第二方向D2延伸，第一頂升段512A與第二方向D2具有第一頂升角θ1，第二頂升段512B與第二方向D2具有第二頂升角θ2，第二平移段511B沿第二方向D2延伸。第一頂升角θ1大於第二頂升角θ2。第一平移段511A、第一頂升段512A、第二頂升段512B以及第二平移段511B於第二方向D2上不重疊。

藉此，參閱圖6及圖10，配合部44對應容置於第一平移段511A，且對升降導引件50施以第二方向D2的力量時，由於施予升降導引件50的力量方向與第一平移段511A的延伸方向吻合，第一平移段511A對於升降導引件50產生之阻力最小，意即，施加於升降導引件50的第二方向D2之力量耗能少，因此能快速且確實地帶動升降導引件50沿第二方向D2位移，據此快速導正承載台40位於正確的受導引位置。

接著，當配合部44由平移段511進入第一頂升段512A時，第一頂升段512A與第二方向D2具有頂升角θ的型態使得配合部44被導引而能改變於第一方向D1上的位置。而由於第一頂升段512A相較於第二頂升段512B及第二平移段511B與第二方向D2具有較大的頂升角θ，因此，相較之下，在升降導引件50沿第二方向D2位移相同的距離前提下，配合部44於第一頂升段512A中能被導引而於第一方向D1上產生較大的頂升距離。因此，承載台40的配合部44於第一頂升段512A的導引範圍內能快速地帶動承載台40頂升靠近測試模組30。

接著，當配合部44由第一頂升段512A進入第二頂升段512B時，由於第二頂升角θ2小於第一頂升角θ1，因此，第二頂升段512B帶動承載台40向測試模組30位移的速度降低。藉此使承載台40上的托盤T降低速度以接觸測試模組30，於此同時，也由於第二頂升角θ2的減小，施加於升降導引件50的力量相對於配合部44位於第一頂升段512A時所受之阻力降低，因此又可以提高承載台40向測試模組30接觸時的推力，使承載台40以慢速、高推力的狀態接觸測試模組30，以確保托盤T內的電子元件可以確實地與測試模組30之測試端子接觸測試，提高測試的穩定性。

接著，參閱圖8至圖10，配合部44由第二頂升段512B進入第二平移段511B，當配合部44進入第二平移段511B時，第二平移段511B沿第二方向D1延伸之結構使得承載台40保持於相同的高度，而配合部44則能遠離第二頂升段51B，確保配合部44不輕易返回第二頂升段51B，而能使承載台40更穩定地處在受測位置。

由上述說明可知，於本創作電子元件測試裝置的一實施例中，帶動搭載托盤T的承載台40沿第一方向D1位移的機構不須於第一方向D1上延伸配置，而可以沿垂直第一方向D1的第二方向D2配置。如此一來，本實施例之整體機構不受限於承載台40的位移動作而增加整體機構於第一方向D1上的高度。藉此提高本實施例電子元件測試裝置於空間上配置使用的自由度。

進一步地，為便於承載台40上托盤T的取放，請配合參閱圖3及圖4，更包含第一平移導引單元60。第一平移導引單元60設置於機體10，承載台40連接於第一平移導引單元60並能沿第二方向D2位移。於一實施例中，第一平移導引單元60包含第一滑軌61及第一滑塊62，第一滑軌61固定設置於承載台40上並沿第二方向D2延伸，第一滑軌61可移動地穿套於第一滑塊62，且第一滑塊62固定於機體10上。

藉此，承載台40能透過第一滑軌61與第一滑塊62的配合導引而沿第二方向D2位移至與測試模組30在第二方向D2上不重疊的位置。如此一來，承載台40於第一方向D1上也不與測試模組30重疊，則承載台40的第一方向D1上成為開放之狀態，托盤T便能由第一方向D1置於承載台40上，據此提高取置托盤T於承載台40上的便利性。

更進一步地，請配合參閱圖3及圖4，為提高承載台40的位移精準度及效率，以滿足高效率的測試，第一平移導引單元60更可以包含第一驅動源63，第一驅動源63可以是壓缸，但不以此為限。在第一驅動源63為壓缸時，第一驅動源63包含第一缸體631及第一伸縮桿632。第一缸體631固定設置於機體10，第一伸縮桿632可沿第二方向D2伸縮位移地設置於第一缸體631內，第一伸縮桿632的一端伸出第一缸體631並固定於基板41。藉此，當第一缸體631運作時，第一缸體631的第一伸縮桿632沿第二方向D2位移伸縮，於此，第一伸縮桿632便能帶動基板41及其上之升降板42、側板43、配合部44沿第二方向D2移動。此外，第一驅動源63可與測試主機20控制連接，如此一來，測試主機20便能控制第一驅動源63達成精準且自動化的運作。

第一驅動源63可以沿第二方向D2延伸地設置於機體10上，藉此，驅動第一平移導引單元60的第一驅動源63於第一方向D1上占據的空間不會大於承載台40本身佔據的空間。意即，第一平移導引單元60不因設置第一驅動源63而增加於第一方向D1上所佔據的空間。

此外，為了提高升降導引件50的運作便利性及順暢性，請配合參閱圖7及圖8，更包含第二平移導引單元70。第二平移導引單元70設置於機體10，升降導引件50連接於第二平移導引單元70並能沿第二方向D2位移。於一實施例中，第二平移導引單元70包含第二滑軌71及第二滑塊72，第二滑軌71沿第二方向D2延伸，第二滑塊72可移動地套覆於第二滑軌71，且升降導引件50連接於第二滑塊72。

藉此，升降導引件50能透過第二滑塊72與第二滑軌71的配合沿第二方向D2位移，提高升降導引件50的位移順暢度及效率。更進一步地，第二平移導引單元70更可以包含第二驅動源73，第二驅動源73可以是壓缸，但不以此為限。

配合參閱圖7及圖8，在第二驅動源73為壓缸時，第二驅動源73可與測試主機20控制連接，如此一來，測試主機20便能控制第二驅動源73達成精準且自動化的運作。在第二驅動源73為壓缸時，第二驅動源73包含第二缸體731及第二伸縮桿732。且為配合承載台40的二側板43之配合部44，承載台40的兩側分別設置升降導引件50，且二升降導引件50之間以一連結板C連結。於此，第二缸體731固定設置於機體10，第二伸縮桿732可沿第二方向D2伸縮位移地設置於第二缸體731內，第二伸縮桿732的一端伸出第二缸體731並固定於連結板C。藉此，當第二缸體731運作時，第二缸體731的第二伸縮桿732沿第二方向D2位移伸縮，於此，第二伸縮桿732便能帶動連結板C及二升降導引件50沿第二方向D2移動。

同樣地，參閱圖7及圖8，第二驅動源73係沿第二方向D2延伸地設置於機體10上。藉此，驅動第二平移導引單元70的第二驅動源73於第一方向D1上占據的空間不會大於承載台40本身佔據的空間。意即，第二平移導引單元70不因設置驅動源73而增加於第一方向D1上所佔據的空間。如此一來，本實施例電子元件測試裝置能盡可能地減小於第一方向D1上所佔據的空間，藉此，在多個電子元件測試裝置同時使用時，便能將電子元件測試裝置於第一方向D1上重疊配置，而能在最小的空間需求前提下提供更多的電子元件測試裝置，提高測試效率。

進一步地，前述第一驅動源63及第二驅動源73皆不以壓缸為限。透過齒輪、齒條的配合帶動，透過螺桿、螺帽的配合帶動，或是透過皮帶與馬達的配合帶動，都是本領域具有通常知識者可以預期之其他實施態樣。

請配合參閱圖6及圖10，於一實施例中，承載台40的各側板43上分別設置第一配合部44A及第二配合部44B，第一配合部44A與第二配合部44B於第一方向D1及第二方向D2上皆不重疊。於此，升降導引件50具有第一導引部51A及第二導引部51B，第二導引部51B的平移段511之範圍於第二方向D2上與第一導引部51A的全部重疊。如此一來，第一配合部44A進入第一導引部51A的時間點與第二配合部44B進入第二導引部51B的時間點具有時間差。於此例中，在第一配合部44A尚未進入第一導引部51A前，第二配合部44B就先進入第二導引部51B的平移段511。如此一來，第二配合部44B即能配合第二導引部51B的平移段511使承載台40位於正確的受導引位置，並能在升降導引件50持續位移的狀況下，確保第一配合部44A能順暢且正確地進入第一導引部51A，最後，透過第一配合部44A及第二配合部44B分別容置於第一導引部51A及第二導引部51B，而能確實地帶動承載台40位移。

綜合以上，上述電子元件測試裝置之實施例中，承載台40係承載托盤T以帶動托盤T位移至受測位置進行測試，承載台40的每次位移是搭載托盤T中的複數電子元件，電子元件測試裝置於每次的測試工作可以一次測試複數電子元件，能大幅提升測試效率。

此外，當電子元件的型態不同時，不須更換承載台40，而只要選用具有相同外型的托盤T搭載電子元件，承載台40便能順利搭載托盤T以帶動托盤T完成測試，藉此提高使用的便利性。

再者，電子元件測試裝置中帶動承載台40沿第一方向D1位移的驅動位移方向係沿垂直第一方向D1的第二方向D2，藉此使電子元件測試裝置能減縮於第一方向D1上的體積，而使得電子元件測試裝置得以於第一方向D1上堆疊配置，提高在相同的空間裡能配置的電子元件測試裝置數量，並進而提高單位空間的測試量。

除此之外，在運作的穩定性方面來說，由於承載台40係沿第一方向D1位移地接觸測試模組30以受測試模組30測試，在承載台40與測試模組30接觸時必須承受第一方向D1上的力量，而並非沿第一方向D1延伸的導引部51則可以在承載台40受到第一方向D1上的力量時提供支撐及緩衝的力量，確保承載台40可以在測試時保持穩定。

雖然本創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作些許之修改與變化。因此，只要這些修改與變化是在後附之申請專利範圍及與其同等之範圍內，本創作也將涵蓋這些修改與變化。

10‧‧‧機體
11‧‧‧第一承架
12‧‧‧第二承架
20‧‧‧測試主機
21‧‧‧操控面板
30‧‧‧測試模組
31‧‧‧測試面
40‧‧‧承載台
41‧‧‧基板
411‧‧‧導柱
42‧‧‧升降板
43‧‧‧側板
44‧‧‧配合部
44A‧‧‧第一配合部
44B‧‧‧第二配合部
50‧‧‧升降導引件
51‧‧‧導引部
51A‧‧‧第一導引部
51B‧‧‧第二導引部
511‧‧‧平移段
511A‧‧‧第一平移段
511B‧‧‧第二平移段
512‧‧‧頂升段
512A‧‧‧第一頂升段
512B‧‧‧第二頂升段
60‧‧‧第一平移導引單元
61‧‧‧第一滑軌
62‧‧‧第一滑塊
63‧‧‧第一驅動源
631‧‧‧第一缸體
632‧‧‧第一伸縮桿
70‧‧‧第二平移導引單元
71‧‧‧第二滑軌
72‧‧‧第二滑塊
73‧‧‧第二驅動源
731‧‧‧第二缸體
732‧‧‧第二伸縮桿
D1‧‧‧第一方向
D2‧‧‧第二方向
T‧‧‧托盤
E1‧‧‧第一端
E2‧‧‧第二端
C‧‧‧連結板
θ‧‧‧頂升角
θ1‧‧‧第一頂升角
θ2‧‧‧第二頂升角

圖1為本創作電子元件測試裝置一實施例的立體外觀圖。 圖2為本創作電子元件測試裝置一實施例的另一視角立體外觀圖。 圖3為本創作電子元件測試裝置一實施例的立體剖視圖。 圖4為接續圖3例的動作示意圖。 圖5為本創作電子元件測試裝置一實施例的承載台改變位置的立體外觀圖。 圖6為圖5例的側視圖。 圖7為圖5例的立體剖視圖。 圖8為接續圖7之動作示意圖。 圖9為圖8實施例狀態的立體外觀圖。 圖10為圖9例的外觀側視圖。

Claims (11)

1. 一種電子元件測試裝置，包含： 一機體； 一測試模組，設置於該機體； 一承載台，可相對該測試模組沿一第一方向位移地設置於該機體上，且該承載台具有一配合部；以及 一升降導引件，可沿垂直於該第一方向的一第二方向移動地設置於該機體，該升降導引件具有一導引部，該導引部具有一第一端及一第二端，該第一端及該第二端位於該第一方向的不同位置上，當該導引部於該第二方向上與該配合部重疊時，該配合部相對於該導引部配合導引而沿該第一方向位移。
2. 如請求項1所述之電子元件測試裝置，更包含一測試主機，設置於該機體，該測試主機與該測試模組電性連接。
3. 如請求項1所述之電子元件測試裝置，更包含一第一平移導引單元，設置於該機體，該承載台連接於該第一平移導引單元並能沿該第二方向位移。
4. 如請求項1所述之電子元件測試裝置，更包含一第二平移導引單元，設置於該機體，該升降導引件連接於該第二平移導引單元並能沿該第二方向位移。
5. 如請求項4所述之電子元件測試裝置，更包含一第二驅動源，設置於該機體上，該第二驅動源連接該第二平移導引單元以驅動該第二平移導引單元帶動該升降導引件沿該第二方向位移。
6. 如請求項1所述之電子元件測試裝置，其中，該配合部為凸輪，該導引部為導槽。
7. 如請求項1所述之電子元件測試裝置，其中，該導引部包含一頂升段，該頂升段傾斜延伸並與該第二方向具有一頂升角。
8. 如請求項7所述之電子元件測試裝置，其中，該導引部包含複數該頂升段，各該頂升段位於不同的該第一方向位置上，且各該頂升段分別與該第二方向具有一個該頂升角，越靠近該測試模組於該第一方向上位置之該頂升段的該頂升角越小。
9. 如請求項7所述之電子元件測試裝置，其中，該導引部更包含一平移段，該平移段連接該頂升段，該平移段沿該第二方向延伸，且該平移段與該頂升段位於不同的該第二方向位置上，該第一端位於該平移段，該第二端位於該頂升段。
10. 如請求項9所述之電子元件測試裝置，其中，該配合部包含一第一配合部及一第二配合部，該升降導引件包含一第一導引部及一第二導引部，當該升降導引件於該第二方向上與該承載台重疊時，該第一配合部容置於該第一導引部內，該第二配合部容置於該第二導引部內。
11. 如請求項10所述之電子元件測試裝置，其中，該第一導引部及該第二導引部分別包含該平移段及該頂升段，該第二導引部的該平移段之範圍於該第二方向上與該第一導引部的全部重疊。