TWM556931U - 電子裝置 - Google Patents

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TWM556931U
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Taiwan
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electronic device
ground line
movable metal
grounding wire
line
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TW106218162U
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郭昭宏
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廣達電腦股份有限公司
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  • Elimination Of Static Electricity (AREA)

Abstract

一種電子裝置,包括:一可移動金屬部、一電子零件、第一第一接地線、一第二接地線,以及一非導體包覆元件。該第一接地線係耦接至該電子零件,其中該第一接地線包括一第一部份和一第二部份。該第二接地線係耦接至該電子零件,其中該第二接地線包括一第一部份和一第二部份。該非導體包覆元件係用於包覆住該第一接地線之該第一部份和該第二接地線之該第一部份。該第一接地線之該第二部份和該第二接地線之該第二部份係耦接至該可移動金屬部,以排除該可移動金屬部上之靜電電荷。

Description

電子裝置
本創作係關於一種電子裝置,特別係關於一種具有靜電放電(Electrostatic Discharge,ESD)保護功能之電子裝置。
靜電放電(Electrostatic Discharge,ESD)是造成大多數的電子元件或電子系統受到過度電性應力(Electrical Overstress,EOS)破壞之主因,此種破壞會導致半導體元件產生永久性之毀壞,從而影響積體電路(Integrated Circuit,IC)之功能,並使得電子產品工作不正常。
有鑑於此,須提出一種全新之解決方案,以克服各種電子裝置中關於靜電放電之問題。
在較佳實施例中,本創作提供一種電子裝置,包括:一可移動金屬部;一電子零件;一第一接地線,耦接至該電子零件,其中該第一接地線包括一第一部份和一第二部份;一第二接地線,耦接至該電子零件,其中該第二接地線包括一第一部份和一第二部份;以及一非導體包覆元件,包覆住該第一接地線之該第一部份和該第二接地線之該第一部份;其中該第一接地線之該第二部份和該第二接地線之該第二部份係耦 接至該可移動金屬部,以排除該可移動金屬部上之靜電電荷。
在一些實施例中,該電子零件為一相機模組。
在一些實施例中,該可移動金屬部為一金屬外殼,而該電子零件係設置於該金屬外殼之內。
在一些實施例中,該電子裝置更包括:一主電路板,包括一接地區域,其中該接地區域係耦接至該第一接地線和該第二接地線,以接收來自該可移動金屬部之該靜電電荷。
在一些實施例中,該電子裝置更包括:一信號線;以及一電源線,其中該信號線和該電源線皆設置於該第一接地線和該第二接地線之間。
在一些實施例中,該信號線和該電源線皆由塑膠外皮所包覆,但該第一接地線之該第二部份和該第二接地線之該第二部份皆未由任何塑膠外皮所包覆。
在一些實施例中,該電子裝置更包括:一導體固定結構,將該第一接地線、該第二接地線、該信號線,以及該電源線皆固定於該可移動金屬部上。
在一些實施例中,該導體固定結構係直接接觸該第一接地線、該第二接地線,以及該可移動金屬部,以形成其間之一電流路徑。
在一些實施例中,該導體固定結構為一導電布。
在一些實施例中,該電子裝置更包括:一顯示器,其中該可移動金屬部係選擇性地隱藏於該顯示器之內,或是突出於該顯示器之外。
100、300、400‧‧‧電子裝置
110‧‧‧可移動金屬部
120‧‧‧電子零件
130‧‧‧第一接地線
131‧‧‧第一接地線之第一部份
132‧‧‧第一接地線之第二部份
140‧‧‧第二接地線
141‧‧‧第二接地線之第一部份
142‧‧‧第二接地線之第二部份
150‧‧‧非導體包覆元件
160‧‧‧靜電放電接地區域
270‧‧‧信號線
280‧‧‧電源線
290‧‧‧塑膠外皮
310‧‧‧主電路板
320‧‧‧主電路板之接地區域
330‧‧‧顯示器
335‧‧‧顯示器之缺口或凹槽
440‧‧‧導體固定結構
第1圖係顯示根據本創作一實施例所述之電子裝置之示意圖。
第2圖係顯示根據本創作一實施例所述之電子裝置之局部放大圖。
第3A圖係顯示根據本創作一實施例所述之電子裝置操作於第一模式之示意圖。
第3B圖係顯示根據本創作一實施例所述之電子裝置操作於第二模式之示意圖。
第4A圖係顯示根據本創作一實施例所述之電子裝置之剖面圖。
第4B圖係顯示根據本創作一實施例所述之電子裝置之俯視圖。
為讓本創作之目的、特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉出本創作之具體實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下。
在說明書及申請專利範圍當中使用了某些詞彙來指稱特定的元件。本領域技術人員應可理解,硬體製造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個元件。本說明書及申請專利範圍並不以名稱的差異來作為區分元件的方式,而是以元件在功能上的差異來作為區分的準則。在通篇說明書及申請專利範圍當中所提及的「包含」及「包括」一詞為開放式的用語,故應解釋成「包含但不僅限定於」。「大致」一詞則是指在可接受的誤 差範圍內,本領域技術人員能夠在一定誤差範圍內解決所述技術問題,達到所述基本之技術效果。此外,「耦接」一詞在本說明書中包含任何直接及間接的電性連接手段。因此,若文中描述一第一裝置耦接至一第二裝置,則代表該第一裝置可直接電性連接至該第二裝置,或經由其它裝置或連接手段而間接地電性連接至該第二裝置。
第1圖係顯示根據本創作一實施例所述之電子裝置100之示意圖。電子裝置100可以是一體成形電腦(All-In-One Computer)、一平板電腦(Tablet Computer)、一筆記型電腦(Notebook Computer),甚至是一智慧型手機(Smart Phone)。抑或,電子裝置100也可指關於前述電腦裝置之一週邊元件(Accessory Element)。在第1圖之實施例中,電子裝置100至少包括:一可移動金屬部(Movable Metal Element)110、一電子零件(Electronic Component)120、一第一接地線(Grounding Line)130、一第二接地線140,以及一非導體包覆元件(Nonconductive Envelope Element)150。必須理解的是,雖然未顯示於第1圖中,但實際上電子裝置100更可包括其他元件,例如:一處理器(Processor)、一觸控面板(Touch Control Panel)、一揚聲器(Speaker)、一儲存裝置(Storage Device)、一記憶體(Memory)、一電池模組(Battery Module),或(且)一外殼(Housing)。
可移動金屬部110為非固定式,其可搭配電腦裝置使用並進行來回滑動。可移動金屬部110之形狀和尺寸於本創作中並不特別作限制。在一些實施例中,可移動金屬部110為 一金屬外殼(Metal Housing),其具有一中空結構(Hollow Structure),而電子零件120、第一接地線130、第二接地線140,以及非導體包覆元件150皆設置於此金屬外殼之內。在另一些實施例中,可移動金屬部110為一平面式結構(例如:一矩形金屬板),其中電子零件120、第一接地線130、第二接地線140,以及非導體包覆元件150皆由此平面式結構所承載。抑或,可移動金屬部110亦可為一部份金屬元件、一部份塑膠元件兩者之組合。
電子零件120係與可移動金屬部110相整合。在一些實施例中,電子零件120為一相機模組(Camera Module),惟本創作不限於此。在其他實施例中,電子零件120亦可為一紅外線(Infrared,IR)偵測模組、一人臉辨識(Face Recognition)模組,或是一射頻識別(Radio Frequency Identification,RFID)模組。
第一接地線130和第二接地線140皆耦接至電子零件120。詳細而言,第一接地線130包括互相電性連接之一第一部份131和一第二部份132,而第二接地線140包括互相電性連接之一第一部份141和一第二部份142,其中第一接地線130之第二部份132和第二接地線140之第二部份142可以直接連接至電子零件120上之不同二個接腳(Pin)。非導體包覆元件150可為一纜線包覆元件。非導體包覆元件150係用於包覆住第一接地線130之第一部份131和第二接地線140之第一部份141。必須注意的是,非導體包覆元件150沒有包覆住第一接地線130之第二部份132和第二接地線140之第二部份142。亦即,第一接地線 130之第二部份132和第二接地線140之第二部份142皆為裸露之金屬線,其未由任何塑膠外皮所包覆。在一些實施例中,第一接地線130、第二接地線140,以及非導體包覆元件150更可延伸至可移動金屬部110之外部。
第一接地線130之第二部份132和第二接地線140之第二部份142係耦接至可移動金屬部110,以排除可移動金屬部110上之靜電電荷(Electrostatic Charge)。換言之,當靜電電荷累積於可移動金屬部110上時,這些靜電電荷可藉由第一接地線130和第二接地線140而導引至一系統接地區域;因此,電子裝置100可有效避免前述靜電電荷造成其他電路元件損壞,從而可達成靜電放電(Electrostatic Discharge,ESD)保護之功效。在一些實施例中,第一接地線130之第二部份132和第二接地線140之第二部份142係位於一靜電放電接地區域(ESD Grounding Area)160內,並係直接接觸可移動金屬部110。在另一些實施例中,第一接地線130之第二部份132和第二接地線140之第二部份142係經由其他導體元件而間接地連接至可移動金屬部110,此亦不影響本創作之功效。
第2圖係顯示根據本創作一實施例所述之電子裝置100之局部放大圖。在第2圖之實施例中,電子裝置100更包括一或複數條信號線(Signal Line)270和一電源線(Power Line)280。信號線270、電源線280、第一接地線130之第一部份131,以及第二接地線140之第一部份141皆可設置於非導體包覆元件150之內。信號線270和電源線280更可由塑膠外皮290所包覆。與之相比,第一接地線130和第二接地線140則未由塑膠 外皮290所包覆。必須注意的是,信號線270和電源線280皆設置於第一接地線130和第二接地線140之間。由於具有裸露金屬之第一接地線130和第二接地線140皆位於最外圍,此種設計可有效保護信號線270和電源線280不受靜電放電及其輻射所干擾。
當電子裝置100實施於一電腦裝置時,其可選擇性地操作於不同模式,以對應可移動金屬部110之不同操作位置。例如,可移動金屬部110可隱藏於電子裝置100之內部以維持整體外形美觀,或是延伸至電子裝置100之外部以執行特定之功能。請參考下列第3A、3B圖之實施例所述。必須理解的是,這些圖式和敘述僅為舉例說明,並非用於限制本創作之範圍。
第3A圖係顯示根據本創作一實施例所述之電子裝置300操作於第一模式之示意圖。第3B圖係顯示根據本創作一實施例所述之電子裝置300操作於第二模式之示意圖。在第3A、3B圖之實施例中,電子裝置300為一體成形電腦,其更包括一主電路板(Mother Board)310和一顯示器(Display Device)330。主電路板310可設置於顯示器330之內。主電路板310包括一接地區域(Grounding Region)320,其中接地區域320係耦接至第一接地線130之第一部份131和第二接地線140之第一部份141,以接收來自可移動金屬部110之靜電電荷。顯示器330可具有一缺口335或一凹槽335,用於容納可移動金屬部110及其上之各種元件。可移動金屬部110可藉由一滑軌來滑進或滑出顯示器330之缺口335或凹槽335。如第3A圖所示,當電子裝置300操作於第一模式時,可移動金屬部110係隱藏於顯示器330之內,以 維持整體外形美觀;而如第3B圖所示,當電子裝置300操作於第二模式時,可移動金屬部110係突出於顯示器330之外,以執行特定之功能(例如:拍照、攝影、偵測,或是辨識)。必須注意的是,第一接地線130和第二接地線140皆可預留足夠之長度,以對應可移動金屬部110之不同操作位置。例如,在第一模式中,因為可移動金屬部110係隱藏於顯示器330之內,故第一接地線130之第一部份131和第二接地線140之第一部份141可以被彎曲;而在第二模式中,因為可移動金屬部110係延伸至顯示器330之外,故第一接地線130之第一部份131和第二接地線140之第一部份141可以被拉直。在此設計下,無論電子裝置300操作於第一模式或第二模式,第一接地線130和第二接地線140均能有效地將靜電電荷由可移動金屬部110上導引至主電路板310之接地區域320,以達成靜電放電保護之功效。
第4A圖係顯示根據本創作一實施例所述之電子裝置400之剖面圖。第4B圖係顯示根據本創作一實施例所述之電子裝置400之俯視圖。為簡化圖式,部份連接線和元件在第4A、4B圖中係省略(故請一併參考第1、2、3A、3B圖以便理解)。在第4A、4B圖之實施例中,電子裝置400更包括一導體固定結構(Conductive Fixing Structure)440,其係用於將第一接地線130之第二部份132、第二接地線140之第二部份142、信號線270,以及電源線280皆固定於可移動金屬部110上。例如,導體固定結構440可為一導電布,或是一倒U字形剛體結構,但亦不僅限於此。導體固定結構440可直接接觸第一接地線130之第二部份132、第二接地線140之第二部份142,以及可移動金屬部110, 以形成其間之一電流路徑。在此設計下,可移動金屬部110上之靜電電荷可經由導體固定結構440傳遞至第一接地線130和第二接地線140,最終再由主電路板310之接地區域320所接收。第4A、4B圖之電子裝置400之其餘特徵皆與第1、2、3A、3B圖之電子裝置100、300類似,故這些實施例均可達成相似之操作效果。
本創作提出一種新穎之電子裝置,其具有靜電放電保護功能。藉由整合可移動金屬部與接地線,無論可移動金屬部在任何位置均能有效地移除其上之靜電電荷。根據實際量測結果,若未使用本創作之設計,則電子裝置在靜電放電壓力測試達+4kV等級時即可能發生錯誤關機;而在採用本創作之設計後,電子裝置即使在+4kV至+8kV之靜電放電壓力測試下均可運作如常。本創作可解決傳統可移動金屬部之接地路徑設計不易之問題,故其很適合應用於各種電腦裝置及其週邊元件當中。
值得注意的是,以上所述之元件尺寸、元件參數,以及元件形狀皆非為本創作之限制條件。設計者可以根據不同需要調整這些設定值。另外,本創作之電子裝置並不僅限於第1-4圖所圖示之狀態。本創作可以僅包括第1-4圖之任何一或複數個實施例之任何一或複數項特徵。換言之,並非所有圖示之特徵均須同時實施於本創作之電子裝置中。
在本說明書以及申請專利範圍中的序數,例如「第一」、「第二」、「第三」等等,彼此之間並沒有順序上的先後關係,其僅用於標示區分兩個具有相同名字之不同元件。
本創作雖以較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本創作的範圍,任何熟習此項技藝者,在不脫離本創作之精神和範圍內,當可做些許的更動與潤飾,因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (10)

  1. 一種電子裝置,包括:一可移動金屬部;一電子零件;一第一接地線,耦接至該電子零件,其中該第一接地線包括一第一部份和一第二部份;一第二接地線,耦接至該電子零件,其中該第二接地線包括一第一部份和一第二部份;以及一非導體包覆元件,包覆住該第一接地線之該第一部份和該第二接地線之該第一部份;其中該第一接地線之該第二部份和該第二接地線之該第二部份係耦接至該可移動金屬部,以排除該可移動金屬部上之靜電電荷。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該電子零件為一相機模組。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該可移動金屬部為一金屬外殼,而該電子零件係設置於該金屬外殼之內。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,更包括:一主電路板,包括一接地區域,其中該接地區域係耦接至該第一接地線和該第二接地線,以接收來自該可移動金屬部之該靜電電荷。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,更包括:一信號線;以及 一電源線,其中該信號線和該電源線皆設置於該第一接地線和該第二接地線之間。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置,其中該信號線和該電源線皆由塑膠外皮所包覆,但該第一接地線之該第二部份和該第二接地線之該第二部份皆未由任何塑膠外皮所包覆。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置,更包括:一導體固定結構,將該第一接地線、該第二接地線、該信號線,以及該電源線皆固定於該可移動金屬部上。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置,其中該導體固定結構係直接接觸該第一接地線、該第二接地線,以及該可移動金屬部,以形成其間之一電流路徑。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置,其中該導體固定結構為一導電布。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,更包括:一顯示器,其中該可移動金屬部係選擇性地隱藏於該顯示器之內,或是突出於該顯示器之外。
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