TWM541691U - 機殼側板結構 - Google Patents

Description

機殼側板結構

本創作係有關於一種機殼結構，特別是關於一種機殼側板結構。

博弈的產品，在大部分國家針對主機機殼側邊的部分，有複數I/O連接埠以及另外增設的固定托架，複數 I/O連接埠用以連接傳輸線而外接其它電子裝置，而固定托架可供主機固定在工作件上。

現有的主機機殼分為兩種結構設計，一種為主機機殼側邊具有連接I/O連接埠的板件，此板件與上蓋為一體，另將兩個獨立零件的固定托架再組裝在主機機殼左右側之板件上；另外一種為主機機殼側邊具有連接I/O連接埠的板件，此板件為單獨一個零件，而主機機殼側邊所結合的固定托架則又是另外一個單獨的零件，兩側獨立零件的板件裝在主機機殼側板後，再將單獨零件的固定托架裝上側邊板件。

可知，現有的架構較為複雜，若需拆除上蓋時，需將連接各I/O連接埠的傳輸線拔除，方可將上蓋打開，主機機殼、側邊板件與固定托架等組裝又無法簡化，而透過側邊板件與固定托架等各別結構組裝，相對零件多且成本提高，是以，如何有效改善現有問題為相關業者努力的目標。

為了簡化主機機殼、側邊板件與固定托架的架構且降低成本，將主機機殼與固定托架連同I/O側板變成一體的設計，有效簡化各零件架構且降低成本。

為了解決上述所提到問題，本實施例中，採用一體式的固定托架結合在機殼側板處，固定托架含有外接板與側板，側板上形成有與複數I/O連接埠結合之複數對接孔，外接板用以結合外部工作件上，僅一個固定托架即可具有結合複數I/O連接埠以及提供結合外部工作件的作用。

依據上述目的，本創作提供一種機殼側板結構，包括：殼體、上蓋及複數固定托架；殼體承載電路板及電路板上之複數前側I/O連接埠，殼體包括一位於電路板前側之面板，面板形成有複數與前側各I/O連接埠結合之對接孔；上蓋蓋合於殼體，上蓋兩側延伸有一側蓋板；複數固定托架分別設置於殼體兩側邊，各固定托架包括有一體之外接板及側板，側板結合於殼體側邊而對接側蓋板，外接板自側板端部朝外延伸。

在一實施例中，電路板更包括複數擴充I/O連接埠，複數固定托架包括有形成各側板上與複數擴充I/O連接埠結合之複數對接孔。

在一實施例中，側蓋板覆蓋於殼體側邊上半部，側板覆蓋於殼體側邊下半部。

在一實施例中，側板頂部端緣設置有導引側蓋板對接之導引片體。

在一實施例中，側蓋板包括有延伸片體，延伸片體覆蓋側板後側所未設置對接孔的保留區域。

在一實施例中，機殼側板結構更包括條狀凹槽，自側蓋板表面延伸至延伸片體表面。

在一實施例中，複數固定托架分別位於該電路板左側及右側。

在一實施例中，複數固定托架分別位於該電路板前側及後側。

在一實施例中，殼體包括有置放電路板之底盤，底盤兩側延伸有鎖接側板之鎖接板。

在一實施例中，外接板側緣凹陷形成有複數鎖孔。

藉由將側板與外接板形成一體式的固定托架，架構簡化且降低成本，當要拆除上蓋時，僅需將上蓋朝後側推出即可打開上蓋，無需將連接各擴充I/O連接埠的傳輸線拔除，使用上較傳統結構方式需先拔除各側邊傳輸線的操作方便，並改變傳統側板與外接板為各別零件且各自組裝，提高增設側板的費用，換言之，傳統側邊I/O板件和固定托架為各別獨立零件，結構較為複雜且成本相對提高，本實施例具有組裝方便、成本低的效果，僅將固定托架裝在殼體側邊與擴充I/O連接埠結合後，固定托架同樣具有提供鎖接至外部工作件上的結構作用。

為使本創作之目的、技術特徵及優點，能更為相關技術領域人員所了解並得以實施本創作，在此配合所附圖式，於後續之說明書闡明本創作之技術特徵與實施方式，並列舉較佳實施例進一步說明，然以下實施例說明並非用以限定本創作，且以下文中所對照之圖式，係表達與本創作特徵有關之示意。

請同時參閱第1圖至第6圖，第1圖為外觀示意圖，第2圖為分解示意圖，第3圖為前視剖面示意圖，第4圖為側視示意圖（一），第5圖為側視示意圖（二），第6圖為俯視示意圖。係為本創作機殼側板結構100之第一實施例，機殼側板結構100為連線博弈領域電子設備的主機。本實施例中，機殼側板結構100包括殼體1、上蓋3及複數固定托架5，在殼體1兩側側邊各設置有固定托架5，各固定托架5分別位於殼體1內電路板2左側及右側（如第2圖及第6圖所示），但非以此為限，在一些實施態樣中，各固定托架5可分別位於殼體1前側及後側（如第7圖所示），即電路板2前側及後側，另外，亦可僅在殼體1一側側邊（前側、後側、左側或右側）設置一個固定托架5。

請同時參閱第2圖，本實施例中，殼體1為一板件彎折成Ｌ字型外觀的底座殼體1，殼體1包括有置放電路板2之底盤12，底盤12兩側延伸有鎖接側板52之鎖接板13。並且，殼體1包括位於電路板2前側之面板11，面板11形成有複數對接孔111，各對接孔111與電路板2前側之各前側I/O連接埠21結合。

請同時參閱第2圖至第5圖，本實施例中，殼體1上承載電路板2及電路板2上之複數前側I/O連接埠21與複數擴充I/O連接埠22，在此，I/O（Input/Output，輸入/輸出）訊號的連接埠為用以傳輸digital（數位）訊號，可為USB3.0、USB2.0、VGA、RJ-45、DVI等電連接器結構或是插槽結構供記憶卡插接。

請同時參閱第2圖至第5圖，本實施例中，複數前側I/O連接埠21與複數擴充I/O連接埠22分別設置在電路板2前側與一側側邊，但非以此為限，在一些實施態樣中，當外接電子裝置的需求足夠數量時，一般僅在電路板2前側設置複數前側I/O連接埠21（如第9圖所示），若需求數量大時，則在電路板2左側、右側（如第6圖所示）、後側（如第7圖所示）或任何側邊增加設置複數擴充I/O連接埠22，用以外接足夠數量的電子裝置。

請同時參閱第2圖至第5圖，本實施例中，上蓋3為一板件彎折成倒Ｌ字型外觀的外殼結構，上蓋3蓋合於殼體1而覆蓋電路板2。在此，上蓋3兩側延伸有與複數固定托架5之各側板52對接之側蓋板31，側蓋板31覆蓋於殼體1側邊上半部，側板52覆蓋於殼體1側邊下半部，使機殼側邊下半部露出複數I/O連接埠，而上半部的側蓋板31形成複數散熱孔317。

請同時參閱第1圖至第5圖，本實施例中，各固定托架5包括有一體之外接板51及側板52，外接板51及側板52的截面概呈Ｌ字型外觀，一側側板52上形成有複數對接孔521，各對接孔521與各擴充I/O連接埠22相結合，供電路板2側邊之各擴充I/O連接埠22穿出各對接孔521供連接器對接，而外接板51自側板52端部朝外延伸，並且，外接板51的側緣凹陷形成有複數鎖孔511，各鎖孔511可透過鎖固件鎖接，將機殼固定在外部工作件上（例如將機殼安裝固定在博弈大型機台內部）。

請同時參閱第1圖至第5圖，本實施例中，當要拆除上蓋3時，僅需將上蓋3朝後側推出即可打開上蓋3，無需將連接各擴充I/O連接埠22的傳輸線拔除，換言之，連接各擴充I/O連接埠22的傳輸線為固定在固定托架5上，而上蓋3的移除過程無需連同固定托架5一起拆除，使用上較傳統需先拔除各側邊傳輸線的方式方便，將上蓋3打開後，方便使用者端在電路板2上操作，例如擴充軟體、維修等操作。

請同時參閱第2圖至第5圖，本實施例中，側板52頂部端緣設置有導引側蓋板31對接之導引片體523，當上蓋3蓋合在殼體1上時，上蓋3兩側之側蓋板31對位在兩側板52頂部端緣，經由導引片體523導引而供兩側蓋板31貼合在兩側板52外表面。

請同時參閱第2圖至第5圖，本實施例中，側蓋板31包括有延伸片體315，延伸片體315覆蓋側板52後側，在此，側板52後側為未開設對接孔521的板體結構，換言之，側板52後側為未設置對接孔521的保留區域525，此保留區域525供延伸片體315覆蓋，但非以此為限，在一些實施態樣中，若於側板52上再增加擴充I/O連接埠22時，側蓋板31上未設置有延伸片體315，避免阻擋到側板52上的擴充I/O連接埠22（如第8圖所示）。

請同時參閱第4圖至第5圖，本實施例中，機殼側板結構100更包括條狀凹槽316，自側蓋板31表面延伸至延伸片體315表面，藉由此條狀凹槽316形成在機殼側邊，突顯機殼側邊具有明顯可觀之造型特徵。

藉由將側板與外接板形成一體式的固定托架，架構簡化且降低成本，當要拆除上蓋時，僅需將上蓋朝後側推出即可打開上蓋，無需將連接各擴充I/O連接埠的傳輸線拔除，使用上較傳統需先拔除各側邊傳輸線的方式方便，並改變傳統側板與外接板為各別零件且各自組裝，提高增設側板的費用，換言之，傳統側邊I/O板件和固定托架為各別獨立零件，結構較為複雜且成本相對提高，本實施例具有組裝方便的效果，僅將固定托架裝在殼體側邊與擴充I/O連接埠結合後，固定托架同樣具有提供鎖接至外部工作件上的結構作用。

雖然本創作以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何熟習本領域技藝者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本創作之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧機殼側板結構
1‧‧‧殼體
11‧‧‧面板
111‧‧‧對接孔
12‧‧‧底盤
13‧‧‧鎖接板
2‧‧‧電路板
21‧‧‧前側I/O連接埠
22‧‧‧擴充I/O連接埠
3‧‧‧上蓋
31‧‧‧側蓋板
315‧‧‧延伸片體
316‧‧‧條狀凹槽
317‧‧‧散熱孔
5‧‧‧固定托架
51‧‧‧外接板
511‧‧‧鎖孔
52‧‧‧側板
521‧‧‧對接孔
523‧‧‧導引片體
525‧‧‧保留區域

[第1圖] 係本創作之第一實施例之外觀示意圖。 [第2圖] 係本創作之第一實施例之分解示意圖。 [第3圖] 係本創作之第一實施例之前視剖面示意圖。 [第4圖] 係本創作之第一實施例之側視示意圖（一）。 [第5圖] 係本創作之第一實施例之側視示意圖（二）。 [第6圖] 係本創作之第一實施例之俯視示意圖。 [第7圖] 係本創作之第二實施例之俯視示意圖。 [第8圖] 係本創作之第三實施例之外觀示意圖。 [第9圖] 係本創作之第四實施例之外觀示意圖。

100‧‧‧機殼側板結構

1‧‧‧殼體

11‧‧‧面板

111‧‧‧對接孔

12‧‧‧底盤

13‧‧‧鎖接板

2‧‧‧電路板

21‧‧‧前側I/O連接埠

22‧‧‧擴充I/O連接埠

3‧‧‧上蓋

31‧‧‧側蓋板

315‧‧‧延伸片體

316‧‧‧條狀凹槽

317‧‧‧散熱孔

5‧‧‧固定托架

51‧‧‧外接板

511‧‧‧鎖孔

52‧‧‧側板

521‧‧‧對接孔

523‧‧‧導引片體

525‧‧‧保留區域

Claims (10)

1. 一種機殼側板結構，包括： 一殼體，承載一電路板及該電路板上之複數前側I/O連接埠，該殼體包括一位於該電路板前側之面板，該面板形成有複數與該些前側I/O連接埠結合之對接孔； 一上蓋，蓋合於該殼體，該上蓋兩側延伸有一側蓋板；及 複數固定托架，該些固定托架分別設置於該殼體兩側邊，各該固定托架包括有一體之一外接板及一側板，該側板結合於該殼體側邊而對接該側蓋板，該外接板自該側板端部朝外延伸。
2. 根據申請專利範圍第1項所述之機殼側板結構，其中該電路板更包括複數擴充I/O連接埠，該些固定托架包括有複數形成各該側板上與該些擴充I/O連接埠結合之對接孔。
3. 根據申請專利範圍第2項所述之機殼側板結構，其中該側蓋板覆蓋於該殼體側邊上半部，該側板覆蓋於該殼體側邊下半部。
4. 根據申請專利範圍第3項所述之機殼側板結構，其中該側板頂部端緣設置有導引該側蓋板對接之導引片體。
5. 根據申請專利範圍第4項所述之機殼側板結構，其中該側蓋板包括有一延伸片體，該延伸片體覆蓋該側板後側所未設置該對接孔的一保留區域。
6. 根據申請專利範圍第5項所述之機殼側板結構，更包括一條狀凹槽，自該側蓋板表面延伸至該延伸片體表面。
7. 根據申請專利範圍第1項所述之機殼側板結構，其中該些固定托架分別位於該電路板左側及右側。
8. 根據申請專利範圍第1項所述之機殼側板結構，其中該些固定托架分別位於該電路板前側及後側。
9. 根據申請專利範圍第1項所述之機殼側板結構，其中該殼體包括有一置放該電路板之底盤，該底盤兩側延伸有鎖接該側板之鎖接板。
10. 根據申請專利範圍第1項所述之機殼側板結構，其中該外接板側緣凹陷形成有複數鎖孔。