TWM541051U

TWM541051U - 按鍵結構

Info

Publication number: TWM541051U
Application number: TW106200180U
Authority: TW
Inventors: 屠雅君
Original assignee: 華碩電腦股份有限公司
Priority date: 2017-01-05
Filing date: 2017-01-05
Publication date: 2017-05-01

Description

按鍵結構

本案係關於一種按鍵結構，且特別是關於一種電子裝置之按鍵結構。

隨著各式電子裝置的普及，除了其效能不斷地提升之外，電子裝置在輸入上的便利性也愈來愈被使用者重視，其中，鍵盤便是電子裝置中所不可或缺的輸入裝置之一。

然而，當使用者按壓鍵盤上的按鍵進行輸入時，隨著每一按鍵的上下移動，按鍵之鍵帽會與按鍵之鍵座相互撞擊而產生聲音而影響他人。再者，相互撞擊所產生之反作用力亦影響操作鍵盤之順暢度及舒適性，在進行長時間打字作業之後，亦可能造成手指不適的問題。

本案提供一種按鍵結構，包含底板、鍵帽、支撐件及複數底板凸出部。底板具有一表面。支撐件包含相對之一第一端及一第二端，支撐件之第一端連接於鍵帽，支撐件之第二端連接於底板，支撐件之第一端可相對第二端活動於一第一位置及一第二位置；複數底板凸出部位於底板之表面且對應支撐件之第二端設置。其中，當支撐件之第一端自第一位置活動至第二位置時，支撐件之第二端接觸前述之複數底板凸出部。

本案另提供一種按鍵結構，包含底板、鍵帽及支撐件。鍵帽具有相對於底板之一表面。支撐件包含相對之一第一端及一第二端，支撐件之第一端連接於鍵帽，支撐件之第二端連接於底板，且支撐件之第一端可相對第二端活動於第一位置及第二位置；複數鍵帽凸出部設置於鍵帽之表面，且對應於支撐件之第一端；其中，當支撐件之第一端自第一位置活動至第二位置時，支撐件之第一端接觸前述之複數鍵帽凸出部。

綜上所述，根據本案之按鍵結構鍵帽及/或底板具有複數凸出部，使支撐件接觸鍵帽及/或底板所引起之聲音降低。

圖1為根據本案之按鍵結構之一實施例之電子裝置之外觀示意圖。在此，電子裝置1可為筆記型電腦，而電子裝置1配設有鍵盤裝置10，按鍵結構100為鍵盤裝置10的其中一個按鍵的結構。在其他實施例中，電子裝置1之鍵盤裝置亦可為外接式鍵盤，而按鍵結構100可為外接式鍵盤的其中一個按鍵的結構。此外，電子裝置1不以筆記型電腦為限。電子裝置1亦可為具有實體按鍵之其他電子裝置，例如手機或平板電腦。

如圖2所示，按鍵結構100包含底板110、鍵帽150及支撐件130；圖3及圖4中的按鍵結構100更可包含薄膜電路120及導通件140。請合併參照圖2至圖4，底板110設置於電子裝置1內，用以承載薄膜電路120、支撐件130以及鍵帽150。底板110之表面凸設有兩底板凸出部111、112。在此，圖2至圖4係以兩底板凸出部111、112為例，在其他實施態樣中，底板凸出部之數量亦可為四以上之偶數。

鍵帽150設置於底板110的上方。鍵帽150之表面150B朝向兩底板凸出部111、112，鍵帽150之表面150A可接受一外力，使鍵帽150可朝向底板110之方向移動而接近底板110。薄膜電路120設置於底板110上並位於底板110與鍵帽150之間。薄膜電路120用以產生一字元訊號使電子裝置1可根據字元訊號顯示對應之字元。導通件140位於鍵帽150與薄膜電路120之間並與鍵帽150連接。導通件140可隨著鍵帽150移動而沿著垂直於底板110之一垂直方向移動，進而接觸薄膜電路120使其產生字元訊號。在一些實施態樣中，導通件140可由彈性材料所製成，可儲存彈性位能，用以對鍵帽150提供向上的彈性恢復力，使鍵帽150逐漸遠離底板110而恢復至未接受外力時的初始狀態。

支撐件130位於鍵帽150及底板110之間並連接鍵帽150及底板110。支撐件130包含相對之第一端130A及第二端130B，其中第一端130A連接於鍵帽150，第二端130B連接於底板110。支撐件130可隨著鍵帽150移動而移動，支撐件130之第一端130A可相對於第二端130B移動於第一位置及第二位置之間。在此實施例中，兩底板凸出部111、112對應支撐件130之第二端130B設置。如圖3所示，若鍵帽150之表面150A未受按壓，支撐件130之第一端130A係位於第一位置，此時支撐件130之第二端130B未接觸兩底板凸出部111、112。另一方面，若鍵帽150受按壓而朝向底板110之方向移動，鍵帽150帶動支撐件130，使支撐件130之第一端130A由第一位置活動至第二位置。當支撐件130之第一端130A位於第二位置時，如圖4所示，支撐件130之第二端130B接觸底板110之兩底板凸出部111、112。因此，受按壓之按鍵結構100之支撐件130接觸底板110之兩底板凸出部111、112而不接觸底板110之其他部份，致使支撐件130與底板110之間的接觸面積較少而降低支撐件130接觸底板110所引起之聲音。

請先合併參照圖3至圖6，鍵帽150可包含兩鍵帽卡合部154及兩鍵帽卡合部155，底板110可包含兩底板卡合部113及兩底板卡合部114。兩鍵帽卡合部154及兩鍵帽卡合部155可分別凸設於鍵帽150之表面150B之兩側，兩底板卡合部113及兩底板卡合部114可分別設於底板110之表面110S之兩側。支撐件130之第一端130A可透過卡合於鍵帽卡合部154、155而連接於鍵帽150，支撐件130之第二端130B可透過卡合於底板卡合部113、114而連接於底板110。詳細而言，支撐件130可包含相互樞接之第一支撐組件131及第二支撐組件132，第一支撐組件131及第二支撐組件132係呈一剪刀腳結構。第一支撐組件131具有相對之第一端131A及第二端131B，第一支撐組件131之第一端131A鄰近於鍵帽150且卡合於鍵帽卡合部154，第一支撐組件131之第二端131B鄰近於底板110且卡合於底板卡合部113。第二支撐組件132具有相對之第一端132A及第二端132B，第二支撐組件132之第一端132A鄰近於鍵帽150且卡合於鍵帽卡合部155，第二支撐組件132之第二端132B鄰近於底板110且卡合於底板卡合部114。基此，當鍵帽150受按壓而帶動支撐件130之第一端130A活動至第二位置時，如圖4所示，底板凸出部111、112係分別接觸第一支撐組件131之第二端131B及第二支撐組件132之第二端132B。

進一步，為使按壓力可均勻地分散在第一支撐組件131之第二端131B之端面131C及第二支撐組件132之第二端132B之端面132C，如圖2、圖4及圖7所示，底板凸出部111可位於兩底板卡合部113之間之一中間區域（即，底板凸出部111與兩底板卡合部113之間之直線距離相等）而對應於第一支撐組件131之第二端131B之端面131C之一中間區域，底板凸出部112可位於兩底板卡合部114之間之一中間區域（即，底板凸出部112與兩底板卡合部114之間之直線距離相等）而對應於第二支撐組件132之第二端132B之一端面132C之中間區域。當支撐件130之第一端130A位於第二位置時，底板凸出部111可接觸第一支撐組件131之第二端131B之端面131C之中間區域，而底板凸出部112可接觸第二支撐組件132之第二端132B之端面132C之中間區域，使按壓力可均勻地分散在兩端131B、132B之端面131C、132C。

在一些實施態樣中，導通件140可包含一彈性部141及一導通部142，導通部142及薄膜電路120之材料包含金屬。如圖3所示，當支撐件130之第一端130A位於第一位置時，導通件140之導通部142與薄膜電路120相隔一間距不相接觸，此時導通部142並不觸發薄膜電路120。如圖4所示，當鍵帽150受到按壓而沿著垂直方向移動而接近薄膜電路120時，導通件140之彈性部141會產生形變；當支撐件130之第一端130A位於第二位置時，導通部142可接觸薄膜電路120而觸發薄膜電路120產生字元訊號。當施加於鍵帽150上的外力移除時，彈性部141的彈性恢復力將驅使鍵帽150帶動支撐件130作動，進而回復至如圖3所示的初始狀態。

在一些實施態樣中，鍵帽150可包含延伸部153位於鍵帽150之周圍，延伸部153朝向底板110，且延伸部153可由彈性材料所製成。當支撐件130之第一端130A位於第二位置時，由彈性材料製成之延伸部153接觸薄膜電路120可降低鍵帽150接觸薄膜電路120所引起之聲音。

請參照圖2至圖4，在另一實施例中，鍵帽150之表面150B設有兩鍵帽凸出部151、152，兩鍵帽凸出部151、152朝向底板110之表面110S。在此，圖2至圖4係以鍵帽凸出部之數量為二為例，但本案不以此為限，鍵帽凸出部之數量亦可為四以上之偶數。在本實施例中，兩鍵帽凸出部151、152對應第一支撐組件131之第一端131A設置。如圖3所示，當支撐件130之第一端130A位於第一位置時，支撐件130之第一端130A不接觸兩鍵帽凸出部151、152，即第一支撐組件131之第一端131A不接觸鍵帽凸出部152，而第二支撐組件132之第一端132A不接觸鍵帽凸出部151。如圖4所示，當支撐件130之第一端130A位於第二位置時，支撐件130之第一端130A接觸兩鍵帽凸出部151、152，即第一支撐組件131之第一端131A接觸鍵帽凸出部152，而第二支撐組件132之第一端132A接觸鍵帽凸出部151。如此，受按壓之按鍵結構100之支撐件130接觸鍵帽150之兩鍵帽凸出部151、152而不接觸鍵帽150之其他部份，致使支撐件130與鍵帽150之間的接觸面積較少而降低支撐件130接觸鍵帽150所引起之聲音。

再者，在本實施例中，為使按壓力可均勻地分散在第一支撐組件131之第一端131A之端面131D及第二支撐組件132之第一端132A之端面132D，如圖2、圖4及圖7所示，鍵帽凸出部152可位於兩鍵帽卡合部154之間之一中間區域（即，鍵帽凸出部152與兩鍵帽卡合部154之間之直線距離相等）且對應於第一支撐組件131之第一端131A之端面131D之一中間區域，鍵帽凸出部151可位於兩鍵帽卡合部155之間之一中間區域（即，鍵帽凸出部151與兩鍵帽卡合部155之間之直線距離相等）且對應於第二支撐組件132之第一端132A之一端面132D之中間區域。當支撐件130之第一端130A位於第二位置時，鍵帽凸出部151可接觸第二支撐組件132之第一端132A之端面132D之中間區域，而鍵帽凸出部152可接觸第一支撐組件131之第一端131A之端面131D之中間區域，使按壓力可均勻地分散在兩端131A、132A之端面131D、132D。

在一些實施態樣中，兩底板凸出部111、112及兩鍵帽凸出部151、152可以彈性材料所製成，例如橡膠、聚丙烯（PP）、聚乙烯（PE）、或乙烯系樹脂。舉例來說，在製造按鍵結構100時，可先形成不具凸出部之鍵帽150以及不具凸出部之底板110，接著再進行二次加工以將彈性材料所製成之鍵帽凸出部151、152貼合於鍵帽150之表面150B，並將彈性材料所製成之底板凸出部111、112貼合於底板110之表面110S，以藉由彈性材料進一步降低由支撐件130接觸底板110及鍵帽150所引起之聲音。或者，底板110及鍵帽150亦可為一體成形，也就是說，在製造按鍵結構100時，以底板110及鍵帽150之材質為塑膠為例，可以射出成形之方式直接形成包含底板凸出部111、112之底板110，以及包含鍵帽凸出部151、152之鍵帽150。此時底板凸出部111、112與底板110之其他部分具有相同之材質，而鍵帽凸出部151、152與鍵帽150之其他部分具有相同之材質。

雖然本案已以實施例揭露如上然其並非用以限定本案，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本案之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本案之保護範圍當視後附之專利申請範圍所界定者為準。

1‧‧‧電子裝置

10‧‧‧鍵盤裝置

100‧‧‧按鍵結構

110‧‧‧底板

110S‧‧‧底板之表面

111‧‧‧底板凸出部

112‧‧‧底板凸出部

113‧‧‧底板卡合部

114‧‧‧底板卡合部

120‧‧‧薄膜電路

130‧‧‧支撐件

130A‧‧‧支撐件之第一端

130B‧‧‧支撐件之第二端

131‧‧‧第一支撐組件

131A‧‧‧第一支撐組件之第一端

131B‧‧‧第一支撐組件之第二端

131C‧‧‧第一支撐組件之第二端之端面

131D‧‧‧第一支撐組件之第一端之端面

132‧‧‧第二支撐組件

132A‧‧‧第二支撐組件之第一端

132B‧‧‧第二支撐組件之第二端

132C‧‧‧第二支撐組件之第二端之端面

132D‧‧‧第二支撐組件之第一端之端面

140‧‧‧導通件

141‧‧‧彈性部

142‧‧‧導通部

150‧‧‧鍵帽

150A‧‧‧鍵帽之表面

150B‧‧‧鍵帽之表面

151‧‧‧鍵帽凸出部

152‧‧‧鍵帽凸出部

153‧‧‧延伸部

154‧‧‧鍵帽卡合部

155‧‧‧鍵帽卡合部

[圖1] 為根據本案之按鍵結構之一實施例之電子裝置之外觀示意圖。 [圖2] 為根據本案之按鍵結構之一實施例之分解示意圖。 [圖3] 為圖2之按鍵結構於按壓前之一實施態樣的側視剖面圖。 [圖4] 為圖2之按鍵結構於按壓後之一實施態樣的側視剖面圖。 [圖5] 為圖2之按鍵結構之鍵帽之一實施態樣之結構示意圖。 [圖6] 為圖2之按鍵結構之底板之一實施態樣之結構示意圖。 [圖7] 為圖2之支撐件之一實施態樣之結構示意圖。