CN212485181U - 键盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭露一种键盘，其应用于一可携式电子装置。可携式电子装置包括相互枢接的一第一壳体及一第二壳体，键盘设置于第一壳体。键盘包括一底板、一薄膜电路板、多个按键以及一框架。薄膜电路板设置于底板之上。按键分别包括一键帽及一弹性件。弹性件设置于键帽与薄膜电路板之间。弹性件具有一触发部，当键帽被按压时，触发部与薄膜电路板接触。框架设置于底板的上方，且薄膜电路板位于底板与框架之间。框架包括多个容置部及至少一凸部。该些容置部分别容置该些按键。凸部往键帽的方向凸出。当第二壳体盖合于第一壳体，凸部抵顶第二壳体。

Description

键盘

技术领域

本实用新型关于一种键盘，特别是关于一种应用在可稀释电子装置的键盘。

背景技术

就目前计算机的使用习惯而言，键盘为不可或缺的输入设备之一。不论是计算机本身或是其周边产品，皆朝着轻、薄、短、小的设计理念发展。而键盘亦从早期的大型架构，转变为薄型键盘。薄型键盘的主要架构包括底板、薄膜式电路板及多个个按键。薄膜式电路板及按键设置在底板上，且薄膜式电路板位于按键下方。各个按键具有一弹性组件。当按键被按压时，弹性组件抵压薄膜式电路板，使薄膜式电路板的正极层与负极层相互接触而导通，进而可传送电子信号。

又，键盘经常应用在可携式电子装置(例如笔记本电脑)。可携式电子装置包括上壳体(显示面板)及下壳体，键盘设置在下壳体。可携式电子装置不使用时，上壳体盖合于下壳体。此时，上壳体可能会按压到位于键盘的按键，使薄膜式电路板长期处在受压的状态，进而使薄膜式电路板变形或产生灵敏的现象。换言之，即便没有按压按键，也会因薄膜式电路板变形而产生输入信号。

实用新型内容

有鉴于上述课题，本实用新型的主要目的是在提供一种键盘，藉由框架具有凸部的结构，并可抵顶盖合状态的可携式电子装置的上壳体，以解决习知键盘的薄膜是电路板容易因长期压迫而变形的问题。

为达成上述的目的，本实用新型提供一种键盘，其应用于一可携式电子装置。可携式电子装置包括相互枢接的一第一壳体及一第二壳体，键盘设置于第一壳体。键盘包括一底板、一薄膜电路板、多个按键以及一框架。薄膜电路板设置于底板之上。按键分别包括一键帽及一弹性件。弹性件设置于键帽与薄膜电路板之间。弹性件具有一触发部，当键帽被按压时，触发部与薄膜电路板接触。框架设置于底板的上方，且薄膜电路板位于底板与框架之间。框架包括多个容置部及至少一凸部。该些容置部分别容置该些按键。凸部往键帽的方向凸出。当第二壳体盖合于第一壳体，凸部抵顶第二壳体。

根据本实用新型的一实施例，凸部的一顶面高于键帽，或该顶面与键帽位于相同高度。

根据本实用新型的一实施例，触发部与薄膜电路板之间具有一间隔距离。凸部低于键帽一预定高度，且预定高度小于等于间隔距离。

根据本实用新型的一实施例，凸部位于其中二该容置部之间。

根据本实用新型的一实施例，凸部邻近于框架的四个角落。

根据本实用新型的一实施例，凸部为一弧形结构。

根据本实用新型的一实施例，凸部由一软质材料所组成。

根据本实用新型的一实施例，凸部与框架为一体成型。

根据本实用新型的一实施例，框架是以双料射出的方式制成。

承上所述，依据本实用新型的键盘，其应用在具有相互枢接的第一壳体及第二壳体的可携式电子装置，且键盘设置在第一壳体。键盘的框架具有凸部，且凸部往按键的键帽的方向凸出。当第二壳体盖合于第一壳体，凸部抵顶第二壳体，进而可避免第二壳体按压到按键。因此，可避免薄膜电路板持续地被触发，亦可避免薄膜电路板因长期被按压变形的情况。

附图说明

图1为本实用新型的第一实施例的键盘应用于可携式电子装置的示意图。

图2为图1所示的A区域的分解示意图。

图3为图2所示的按键于组装后的剖面示意图。

图4为图1所示的框架的示意图。

其中附图标记为：

键盘1 底板10

卡勾结构11 薄膜电路板20

开口21 开关感应区22

按键30 键帽31

弹性件32 触发部321

连接件33 框架40

容置部41 凸部42

顶面421 可携式电子装置9

第一壳体91 第二壳体92

间隔距离D

具体实施方式

为能让贵审查委员能更了解本实用新型的技术内容，特举较佳具体实施例说明如下。

图1为本实用新型的第一实施例的键盘应用于可携式电子装置的示意图，图2为图1所示的A区域的分解示意图。请同时参考图1及图2所示。本实施例的键盘1应用于一可携式电子装置9。可携式电子装置9包括相互枢接的一第一壳体91及一第二壳体92。又，可携式电子装置9可以为笔记本电脑，或是其他具有二壳体的电子装置。在本实施例中，键盘1设置于第一壳体91，第二壳体92可相对于第一壳体91转动，使可携式电子装置9呈现开启(使用)状态或盖合状态。

如图2所示，本实施例的键盘1包括一底板10、一薄膜电路板20、多个按键30以及一框架40。须说明的是，为求图面简洁，图2仅限示其中一个按键30的示意图。其中，薄膜电路板20设置于底板10之上。其中，底板10具有组装按键30的卡勾结构11，对应的，薄膜电路板20也具有开口21，以供卡勾结构11穿过。另外，薄膜电路板20亦具有开关感应区22，分别对应于其中一个按键30。一般而言，薄膜电路板20为三层薄膜结构，包含正极层、负极层及不导电层。不导电层设置在正极层及负极层之间，而开关感应区22则不配置不导电层。

又，按键30分别包括一键帽31、一弹性件32及一连接件33。连接件33用以连接底板10的卡勾结构11及键帽31，并导引键帽31相对于底板10升降。连接件33例如是剪刀式连接件。图3为图2所示的按键于组装后的剖面示意图，须说明的是，为求图面简洁，图3并未绘制连接件33。请同时参考图1、图2及图3所示。弹性件32设置于键帽31与薄膜电路板20之间，且弹性件32具有一触发部321，其对应于开关感应区22。本实施例的触发部321为弹性件32内部的凸柱。当键帽31未被按压时，触发部321与薄膜电路板20之间具有一间隔距离D，如图3所示。当键帽31被按压时，弹性件32被键帽31压迫向下(即往薄膜电路板20的方向)移动，使触发部321与薄膜电路板的开关感应区22接触。由于开关感应区22没有配置不导电层，使开关感应区22被触发部321按压时，正极层与负极层可相互接触而导通，进而产生对应的电子信号。又，弹性件32同时具有复位的功能，在按键30未被按压时，可使键帽31回复到未被按压前的高度。

本实施例的框架40设置于底板10的上方，且薄膜电路板20位于底板10与框架40之间。图4为图1所示的框架的示意图，请搭配参考图4所示。框架40包括多个容置部41及至少一凸部42。容置部41分别容置按键30，亦即，按键30分别安装至容置部41内。其中，键帽31的部分自容置部41露出，以供用户按压按键30。在本实施例中，凸部42往键帽31的方向凸出。当第二壳体92盖合于第一壳体91，凸部42可抵顶第二壳体92。具体而言，本实施例的凸部42的一顶面421高于键帽31，如图3所示。当第二壳体92盖合于第一壳体91，第二壳体92仅接触到框架40的凸部42，进而可避免第二壳体92按压到按键30。因此，可避免薄膜电路板20持续地被触发，亦可避免薄膜电路板20因长期被按压变形的情况。

在一些实施例中，凸部42的顶面421可与键帽31位于相同高度。当第二壳体92盖合于第一壳体91，第二壳体92同时接触到键帽31及框架40的凸部42。因凸部42(固定不动的组件)的设置，亦可避免第二壳体92继续向下按压键帽31。同样可避免薄膜电路板20持续地被触发，亦可避免薄膜电路板20因长期被按压变形的情况。

在一些实施例中，凸部42的顶面421的高度亦可略低于键帽31。具体而言，凸部42低于键帽31一预定高度，且预定高度小于等于间隔距离D。当第二壳体92盖合于第一壳体91时，第二壳体92会些微地按压键帽31。然而，由于预定高度小于等于间隔距离D，故在弹性件32的触发部321接触到薄膜电路板20之前，或是触发部321轻轻触及薄膜电路板20时，第二壳体92即可被凸部42抵顶，以阻止第二壳体92继续向下按压键帽31，同样可避免薄膜电路板20持续地被触发，亦可避免薄膜电路板20因长期被按压变形的情况。

须说明的是，本实施例不限制凸部42的数量及其分布位置，仅需达到抵顶第二壳体92的效果。较佳的，凸部42邻近于框架40的四个角落(corner)。当第二壳体92盖合于第一壳体91时，凸部42即可对应抵顶第二壳体92的四个角落。较佳的，凸部42位于其中二个容置部41之间，进而使相邻的按键30皆可避免被第二壳体92所按压。

另外，本实施例亦未限制凸部42的构型。较佳的，凸部42为一弧形结构，以形成类似拱桥的结构，如图2所示。由于凸部42为弧形结构，故顶面421为平缓而无尖角的平面。当第二壳体92盖合于第一壳体91时，凸部42以平缓的弧面(顶面421)与第二壳体92接触，进而可避免刮伤、或破坏第二壳体92的内表面(通常为显示面板的表面)。

凸部42可以为单独的构件，并设置于框架40朝向第一壳体91的该侧。较佳的，凸部42与框架40可以为一体成型的结构，例如以射出成型的方式制成框架40及其凸部42。又，本实施例并未限制凸部42的材质。较佳的，凸部42可由一软质材料所组成。举例而言，可利用双料射出的方式制成框架40及其凸部42。具体而言，先以金属材料射出形成框架40的主体结构，再以软质材料射出形成凸部42。其中，软质材料可例如但不限于塑料、或橡胶等材料。同样的，当第二壳体92盖合于第一壳体91时，以软质材料制成的凸部42与第二壳体92接触，同样可达到避免刮伤、或避免破坏第二壳体92的内表面的效果。

综上所述，依据本实用新型的键盘，其应用在具有相互枢接的第一壳体及第二壳体的可携式电子装置，且键盘设置在第一壳体。键盘的框架具有凸部，且凸部往按键的键帽的方向凸出。当第二壳体盖合于第一壳体，凸部抵顶第二壳体，进而可避免第二壳体按压到按键。因此，可避免薄膜电路板持续地被触发，亦可避免薄膜电路板因长期被按压变形的情况。

应注意的是，上述诸多实施例为了便于说明而举例，本实用新型所主张的权利范围自应以申请专利范围所述为准，而非仅限于上述实施例。

Claims (9)

1.一种键盘，应用于一可携式电子装置，其特征在于，其包括相互枢接的一第一壳体及一第二壳体，该键盘设置于该第一壳体，该键盘包括：

一底板；

一薄膜电路板，设置于该底板之上；

多个按键，分别包括：

一键帽；及

一弹性件，设置于该键帽与该薄膜电路板之间，该弹性件具有一触发部，当该键帽被按压时，该触发部与该薄膜电路板接触：以及

一框架，设置于该底板的上方，且该薄膜电路板位于该底板与该框架之间，该框架包括：

多个容置部，分别容置该些按键；及

至少一凸部，其往该键帽的方向凸出，当该第二壳体盖合于该第一壳体，该凸部抵顶该第二壳体。

2.如权利要求1所述的键盘，其中该凸部的一顶面高于该键帽，或该顶面与该键帽位于相同高度。

3.如权利要求1所述的键盘，其中该触发部与该薄膜电路板之间具有一间隔距离，该凸部低于该键帽一预定高度，且该预定高度小于等于该间隔距离。

4.如权利要求1所述的键盘，其中该凸部位于其中二该容置部之间。

5.如权利要求1所述的键盘，其中该凸部邻近于该框架的四个角落。

6.如权利要求1所述的键盘，其中该凸部为一弧形结构。

7.如权利要求1所述的键盘，其中该凸部由一软质材料所组成。

8.如权利要求1所述的键盘，其中该凸部与该框架为一体成型。

9.如权利要求1所述的键盘，其中该框架是以双料射出的方式制成。

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