TWM527157U - 具有可拆卸式發光模組的記憶體模組 - Google Patents

Description

具有可拆卸式發光模組的記憶體模組

本創作有關於一種記憶體模組，尤指一種具有可拆卸式發光模組的記憶體模組。

目前的記憶體模組如雙列直插式記憶體模組(Dual In-line Memory Module，DIMM)或動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory，DRAM)上設置有一發光二極體，並藉由將發光二極體電性連接於雙列直插式記憶體模組或動態隨機存取記憶體上的電路，而使其產生發光之效果。

然而，直接將發光二極體設置在雙列直插式記憶體模組或動態隨機存取記憶體上，容易因為發光二極體之功率較高之緣故，而產生較高之熱能，再者，將發光二極體設置在記憶模組或記憶體上時，需要另外在記憶模組或記憶體上附加其他電路設計，此舉將會嚴重影響原本記憶模組或記憶體應有之品質及效能。再者，由於發光二極體係直接焊接或經打線製程而與記憶模組或記憶體相互電性連接，藉此，使用者當無法選擇欲使用的發光二極體色溫。

本創作所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種記憶體模組，其可配合可拆卸式發光結構，以讓使用者能夠選擇合適的記憶體本體進行裝設。

為了解決上述的技術問題，本創作所採用的其中一技術方案是，提供一種具有可拆卸式發光模組的記憶體模組，其包括一記憶 體本體以及一可拆卸式發光結構。所述記憶體本體具有一第一電訊號連接端子。所述可拆卸式發光結構可拆卸地設置於所述記憶體本體上，所述可拆卸式發光結構包括一承載基座及一發光單元。所述承載基座包括一對應於所述第一電訊號連接端子的第二電訊號連接端子。所述發光單元設置於所述承載基座上，且所述發光單元通過所述第二電訊號連接端子電性連接於所述第一電訊號連接端子。

為了解決上述的技術問題，本創作所採用的另外一技術方案是，提供一種具有可拆卸式發光模組的記憶體模組，所述記憶體模組包括一可拆卸地設置於其上且用於產生一裝飾光源的可拆卸式發光結構。

本創作的有益效果可以在於，本創作實施例所提供的記憶體模組，其具有可拆卸式發光結構可拆卸地設置於記憶體本體上之特徵，可根據使用者的選擇，挑選合適的記憶體本體以將可拆卸式發光結構設置於所述記憶體本體上。藉此，可提供使用者更為多樣化之選擇，同時降低購買成本。

為使能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。

M,M’,M”‧‧‧記憶體模組

1‧‧‧記憶體本體

11‧‧‧承載板

12‧‧‧運算晶片

13‧‧‧扣接單元

2,2’2”‧‧‧可拆卸式發光結構

21‧‧‧承載基座

22,22’‧‧‧發光單元

221‧‧‧發光元件

222‧‧‧導光板

223‧‧‧擴散片

224,224’‧‧‧增光片

225‧‧‧遮光片

226‧‧‧反射片

227‧‧‧框架單元

23‧‧‧卡扣單元

24‧‧‧導光單元

3‧‧‧連接端子

31‧‧‧第一電訊號連接端子

32‧‧‧第二電訊號連接端子

L‧‧‧裝飾光源

C‧‧‧控制裝置

S‧‧‧感測裝置

R‧‧‧訊號接收裝置

V‧‧‧聲音輸出裝置

圖1為本創作第一實施例所提供的具有可拆卸式發光模組的記憶體模組的立體組合示意圖。

圖2為本創作第一實施例所提供的具有可拆卸式發光模組的記憶體模組的其中一立體分解示意圖。

圖3為本創作第一實施例所提供的具有可拆卸式發光模組的記憶體模組的另外一立體分解示意圖。

圖4為本創作第一實施例所提供的可拆卸式發光結構的立體組合示意圖。

圖5為本創作第一實施例所提供的可拆卸式發光結構的立體分解示意圖。

圖6為本創作具有可拆卸式發光模組的記憶體模組的功能方塊圖。

圖7為本創作第二實施例所提供的具有可拆卸式發光模組的記憶體模組的立體分解示意圖。

圖8為本創作第三實施例所提供的具有可拆卸式發光模組的記憶體模組的立體組合示意圖。

以下係藉由特定的具體實例說明本創作所揭露「具有可拆卸式發光模組的記憶體模組」的實施方式，熟悉此技術之人士可由本說明書所揭示的內容輕易瞭解本創作的其他優點與功效。本創作亦可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不悖離本創作的精神下進行各種修飾與變更。又本創作的圖式僅為簡單說明，並非依實際尺寸描繪，亦即未反應出相關構成的實際尺寸，先予敘明。以下的實施方式係進一步詳細說明本創作的相關技術內容，但並非用以限制本創作的技術範疇。

〔第一實施例〕

首先，請參閱圖1及圖2所示，圖1為本創作實施例的具有可拆卸式發光模組的記憶體模組的立體組合示意圖，圖2為本創作實施例的具有可拆卸式發光模組的記憶體模組的立體分解示意圖。本創作第一實施例提供一種記憶體模組M，其包括一記憶體本體1以及一可拆卸式發光結構2(可拆卸式發光模組)，其中可拆卸式發光結構2可拆卸地設置於記憶體本體1上，藉此，使用者能夠從不同記憶體本體1(例如不同規格)中選擇一個與可拆卸式發光結構2相互配對使用。

具體來說，記憶體本體1上具有一連接端子3的一第一電訊號連接端子31設置在記憶體本體1上，且記憶體本體1還具有一 承載板11及一設置在承載板11上的運算晶片12，運算晶片12可沿著承載板11的長度方向依序排列設置。另外，承載板11上可具有一連接埠(未標號)，以供插設於電腦之主機板(Mother Board)上，並與主機板電性連接。舉例來說，承載板11可為一印刷電路板(Printed circuit board，PCB)，運算晶片12可為一積體電路(integrated circuit，IC)。換言之，在本創作實施例中，記憶體本體1可以是雙列直插式記憶體模組或動態隨機存取記憶體等產品，本創作不以此為限。

承上述，可拆卸式發光結構2可包括一承載基座21及一發光單元22。承載基座21上可包括一對應於第一電訊號連接端子31的第二電訊號連接端子32。舉例來說，承載基座21也可以是一印刷電路板(PCB)，然本創作不以此為限。另外，第一電訊號連接端子31及第二電訊號連接端子32可分別為公、母端子接頭(Pin)、導電膠、探針、或是金屬彈片等，然本創作不以此為限。換言之，以本創作實施例而言，記憶體本體1上的第一電訊號連接端子31主要作為供應可拆卸式發光結構2電源的端口。

承上述，如圖2所示，發光單元22可設置於承載基座21上，且發光單元22可藉由焊接方式或是其他連接方式而與承載基座21相互連接，然本創作不以此為限。如圖3所示，圖3為本創作第一實施例所提供的具有可拆卸式發光模組的記憶體模組的另外一立體分解示意圖，在圖3的實施態樣中，發光單元22則可以利用嵌設的方式而設置於承載基座21上，然本創作不以此為限。另外，舉例來說，發光單元22可以為一導光柱。

接著，發光單元22可通過設置在承載基座21上的第二電訊號連接端子32而電性連接於第一電訊號連接端子31，以接收來自記憶體本體1所提供的電源。舉例而言，可拆卸式發光結構2可通過第二電訊號連接端子32及第一電訊號連接端子31以可拆卸地與記憶體本體1相互接合。換言之，第二電訊號連接端子32及 第一電訊號連接端子31兩者之間可通過使用者的插拔而相互結合或分離。另外。第一電訊號連接端子31及第二電訊號連接端子32可具有一定之剛性或挺性，使得可拆卸式發光結構2通過第一電訊號連接端子31及第二電訊號連接端子32而插設於記憶體本體1上時，能夠穩固彼此相互接合。

另外，在其他實施態樣中，為了增加可拆卸式發光結構2記憶體本體1彼此之間的結合力，記憶體本體1上可進一步設置一扣接單元13，可拆卸式發光結構2上可進一步設置一對應於記憶體本體1上的扣接單元13之卡扣單元23，藉此，可拆卸式發光結構2可通過卡扣單元23以可拆卸地與記憶體本體1的扣接單元13相互接合。另外，以本創作實施例而言，卡扣單元23可設置於承載基座21上。再者，舉例而言，扣接單元13可以為一孔洞或凹槽，而卡扣單元23可以為一具有勾狀的端部，以卡入孔洞或凹槽中，然本創作不以此為限。換言之，在其他實施態樣中，孔洞或凹槽可設置於可拆卸式發光結構2上，而具有勾狀的端部則可以設置於記憶體本體1上。值得說明的是，雖然圖1及圖2中所示的扣接單元13及卡扣單元23分別設置於孔洞及具有勾狀的端部，但是，在其他實施態樣中也可以為其他形狀，只要記憶體本體1及可拆卸式發光結構2可相互分離及接合即可。

接著，請參閱圖4及圖5所示，圖4為本創作第一實施例所提供的可拆卸式發光結構的立體組合示意圖，圖5為本創作第一實施例所提供的可拆卸式發光結構立體分解示意圖。發光單元22可包括一發光元件221、一鄰近發光元件221的導光板222、一鄰近導光板222的擴散片223、一鄰近地設置於擴散片223上的增光片224、及一鄰近地設置於增光片224上的遮光片225。藉此，發光元件221所產生的光源可依序穿過導光板222及擴散片223以產生一裝飾光源L，然本創作不以此為限。另外，為改變裝飾光源L所產生出的光學效果，可進一步設置一增光片224’於遮光片 225的下方。進一步而言，本創作並不限制前述導光板222、擴散片223、增光片(224,224’)、及遮光片225的設置順序，為了產生特定之光學效果，可增減或改變前述導光板222、擴散片223、增光片(224,224’)、及遮光片225的位置順序。值得說明的是，發光元件221可以為一發光二極體(Light-Emitting Diode，LED)。

另外，較佳地，可在進一步設置一框架單元227以支撐前述發光元件221、導光板222、擴散片223、增光片(224,224’)、及遮光片225。此外，框架單元227及導光板222之間還可以增設一反射片226，以增加發光單元22整體的出光效率，然本創作不以此為限。

承上述，請參閱圖6並同時配合圖1及圖2所示，圖6為本創作具有可拆卸式發光模組的記憶體模組的功能方塊圖。第一實施例所提供的記憶體模組M的可拆卸式發光結構2還可以進一步包括一控制裝置C。舉例來說，控制裝置C可設置於可拆卸式發光結構2的承載基座21上，且控制裝置C通過第二電訊號連接端子32而電性連接於記憶體本體1。控制裝置C中可內建程式，以用來控制發光單元22所產生的光學效果，如閃爍頻率、亮度、光色等。另外，控制裝置C可以是一微控制器(Microcontroller Unit,MCU)，然本創作不以此為限。較佳地，可拆卸式發光結構2上還可以進一步設置一訊號傳輸端子(圖未繪示)，例如I²C之串列端口，以讓使用者使用者可以通過訊號傳輸端連接一電腦，而更改控制裝置C中的程式內容，以調整發光單元22之光學效果。

承上述，可拆卸式發光結構2還可以進一步包括一電性連接於前述控制裝置C的感測裝置S，感測裝置S可設置於承載基座21上。感測裝置S可用於接收如溫度資訊(例如記憶體本體1之溫度或室溫)、濕度資訊、聲音資訊(例如音頻等)、或氣壓資訊等。藉此，當控制裝置C接收感測裝置S所傳送的感測訊號時，可以控制發光單元22隨著感測訊號之不同而產生不同的光學效果。另 外，值得說明的是，在其他實施態樣中，感測裝置S可以內建於控制裝置C中，然本創作不以此為限。

承上述，可拆卸式發光結構2還可以進一步包括一電性連接於控制裝置C的訊號接收裝置R，訊號接收裝置R可設置於承載基座21上。訊號接收裝置R中可具有無線通訊傳輸界面，如藍牙(Bluetooth)或WiFi(Wireless Fidelity)等無線傳輸方式。藉此，訊號接收裝置R可用以接收一與訊號接收裝置R相互配對的外部裝置，如手機、平板電腦或電腦等產品所傳送的資訊，以控制發光單元22所產生的光學效果。另外，值得說明的是，在其他實施態樣中，訊號接收裝置R可以內建於控制裝置C中，然本創作不以此為限。

承上述，可拆卸式發光結構2還可以進一步包括一電性連接於控制裝置C的聲音輸出裝置V，聲音輸出裝置V可設置於承載基座21上，且聲音輸出裝置V也可以依據控制裝置C所接收到的感測訊號、訊號接收裝置R、或記憶體本體1所產生的資訊，以發出聲音。另外，值得說明的是，在其他實施態樣中，聲音輸出裝置V可以內建於控制裝置C中，然本創作不以此為限。

〔第二實施例〕

首先，請參閱圖7所示，圖7為本創作第二實施例所提供的具有可拆卸式發光模組的記憶體模組的立體分解示意圖。由圖7與圖1的比較可知，第二實施例與第一實施例最大差別在於，第二實施例所提供的發光單元22’其態樣可以與第一實施例所提供的發光單元22其實施態樣不同。

具體而言，本創作第二實施例提供一種記憶體模組M’，其包括一記憶體本體1以及一可拆卸式發光結構2’(可拆卸式發光模組)，可拆卸式發光結構2’可拆卸地設置於記憶體本體1上，藉此，使用者能夠從不同記憶體本體1(例如不同規格)中選擇一個與可拆卸式發光結構2’相互配對使用。第二實施例所提供的發光單元22’ 可以是一發光二極體顯示屏幕(LED Display)，以顯示來自感測裝置S、訊號接收裝置R、或記憶體本體1所提供的相關訊號，並顯示相關字幕或圖案於發光單元22’上。另外，值得說明的是，記憶體模組M’的其他結構，與前述實施例相仿，在此容不再贅述。

〔第三實施例〕

首先，請參閱圖8所示，圖8為本創作第三實施例所提供的具有可拆卸式發光模組的記憶體模組的立體組合示意圖。由圖8與圖1的比較可知，第三實施例與第一實施例最大差別在於，第三實施例所提供的記憶體模組M”的可拆卸式發光結構2”(可拆卸式發光模組)還可以進一步包括一導光單元24，導光單元24可以掛載於承載基座21上並遮蓋運算晶片12，導光單元24上可以設置一發光元件(圖未繪示)，如發光二極體(LED)，以經由發光元件所產生之光源，讓導光單元24而產生不同之視覺效果。舉例來說，導光單元24也可以為一發光二極體顯示屏幕，以顯示文字或圖案。

〔實施例的可行功效〕

綜上所述，本創作的有益效果可以在於，本創作實施例所提供的記憶體模組(M,M’,M”)，其具有可拆卸式發光結構2可拆卸地設置於記憶體本體1上之特徵，可根據使用者的選擇，挑選合適的記憶體本體以將可拆卸式發光結構(2,2’2”)設置於所述記憶體本體上。藉此，可提供使用者更為多樣化之選擇，同時降低購買成本。另外，由於發光單元22係藉由設置於可拆卸式發光結構(2,2’2”)上，並通過設置於可拆卸式發光結構(2,2’2”)上的控制裝置C來控制發光單元22所產生的光學效果。因此，可藉由直接修改控制裝置C中的程式，而改變發光單元22的光學效果設計。換言之，當發光單元22的光學效果有設計上的需求時，可藉由控制裝置C進行修改，在不影響原有記憶體本體1之產品品質下，可以保留可拆卸式發光結構(2,2’2”)的光學設計上之彈性。

以上所述僅為本創作的較佳可行實施例，非因此侷限本創作 的專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本創作的保護範圍內。

M‧‧‧記憶體模組

1‧‧‧記憶體本體

11‧‧‧承載板

12‧‧‧運算晶片

13‧‧‧扣接單元

2‧‧‧可拆卸式發光結構

21‧‧‧承載基座

22‧‧‧發光單元

23‧‧‧卡扣單元

3‧‧‧連接端子

31‧‧‧第一電訊號連接端子

32‧‧‧第二電訊號連接端子

C‧‧‧控制裝置

S‧‧‧感測裝置

R‧‧‧訊號接收裝置

V‧‧‧聲音輸出裝置

Claims (10)

1. 一種具有可拆卸式發光模組的記憶體模組，其包括：一記憶體本體，所述記憶體本體具有一第一電訊號連接端子；以及一可拆卸式發光結構，所述可拆卸式發光結構可拆卸地設置於所述記憶體本體上，所述可拆卸式發光結構包括：一承載基座，所述承載基座包括一對應於所述第一電訊號連接端子的第二電訊號連接端子；及一發光單元，所述發光單元設置於所述承載基座上，且所述發光單元通過所述第二電訊號連接端子電性連接於所述第一電訊號連接端子。
2. 如請求項1所述之具有可拆卸式發光模組的記憶體模組，其中，所述可拆卸式發光結構通過所述第二電訊號連接端子及所述第一電訊號連接端子以可拆卸地與所述記憶體本體相互接合。
3. 如請求項1所述之具有可拆卸式發光模組的記憶體模組，其中，所述記憶體本體具有一扣接單元，所述可拆卸式發光結構具有一對應於所述扣接單元的卡扣單元，所述可拆卸式發光結構通過所述卡扣單元以可拆卸地與所述記憶體本體的所述扣接單元相互接合。
4. 如請求項1所述之具有可拆卸式發光模組的記憶體模組，其中，所述發光單元包括一發光元件、一鄰近所述發光元件的導光板、以及一鄰近所述導光板的擴散片，所述發光元件所產生的一光源依序穿過所述導光板及所述擴散片。
5. 如請求項4所述之具有可拆卸式發光模組的記憶體模組，其中，所述發光單元包括一鄰近地設置於所述擴散片上的增光片。
6. 如請求項5所述之具有可拆卸式發光模組的記憶體模組，其中，所述發光單元包括一鄰近地設置於所述增光片上的遮光片。
7. 如請求項1所述之具有可拆卸式發光模組的記憶體模組，其中，所述可拆卸式發光結構還進一步包括一控制裝置，所述控制裝置設置於所述承載基座上，且所述控制裝置通過所述第二電訊號連接端子而電性連接於所述記憶體本體。
8. 如請求項7所述之具有可拆卸式發光模組的記憶體模組，其中，所述可拆卸式發光結構還進一步包括一電性連接於所述控制裝置的感測裝置，所述感測裝置設置於所述承載基座上。
9. 如請求項8所述之具有可拆卸式發光模組的記憶體模組，其中，所述可拆卸式發光結構還進一步包括一電性連接於所述控制裝置的訊號接收裝置及一電性連接於所述控制裝置的聲音輸出裝置，所述訊號接收裝置及所述聲音輸出裝置設置於所述承載基座上。
10. 一種具有可拆卸式發光模組的記憶體模組，所述記憶體模組包括一可拆卸地設置於其上且用於產生一裝飾光源的可拆卸式發光結構。