CN205281332U - 具有可拆卸式发光模块的内存模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种具有可拆卸式发光模块的内存模块，包括一内存本体以及一可拆卸式发光结构。内存本体具有一第一电讯号连接端子。可拆卸式发光结构可拆卸地设置于内存本体上，可拆卸式发光结构包括一承载基座及一发光单元。承载基座包括一对应于第一电讯号连接端子的第二电讯号连接端子。发光单元设置于承载基座上，且发光单元通过第二电讯号连接端子电性连接于第一电讯号连接端子。

Description

具有可拆卸式发光模块的内存模块

技术领域

本实用新型涉及一种内存模块，特别涉及一种具有可拆卸式发光模块的内存模块。

背景技术

目前的内存模块如双列直插式内存模块(DualIn-lineMemoryModule，DIMM)或动态随机存取内存(DynamicRandomAccessMemory，DRAM)上设置有一发光二极管，并通过将发光二极管电性连接于双列直插式内存模块或动态随机存取内存上的电路，而使其产生发光的效果。

然而，直接将发光二极管设置在双列直插式内存模块或动态随机存取内存上，容易因为发光二极管的功率较高的缘故，而产生较高的热能，再者，将发光二极管设置在记忆模块或内存上时，需要另外在记忆模块或内存上附加其他电路设计，此举将会严重影响原本记忆模块或内存应有的质量及效能。再者，由于发光二极管是直接焊接或经打线制程而与记忆模块或内存相互电性连接，因此，使用者无法选择欲使用的发光二极管色温。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种内存模块，其可配合可拆卸式发光结构，让用户能够选择合适的内存本体进行装设。

为了达到上述目的，本实用新型的实施例提供了一种具有可拆卸式发光模块的内存模块，包括：

一内存本体，所述内存本体具有一第一电讯号连接端子；以及

一可拆卸式发光结构，所述可拆卸式发光结构可拆卸地设置于所述内存本体上，所述可拆卸式发光结构包括：

一承载基座，所述承载基座包括一对应于所述第一电讯号连接端子的第二电讯号连接端子；及

一发光单元，所述发光单元设置于所述承载基座上，且所述发光单元通过所述第二电讯号连接端子电性连接于所述第一电讯号连接端子。

其中，上述的具有可拆卸式发光模块的内存模块中，所述可拆卸式发光结构通过所述第二电讯号连接端子及所述第一电讯号连接端子以可拆卸地与所述内存本体相互接合。

其中，上述的具有可拆卸式发光模块的内存模块中，所述内存本体具有一扣接单元，所述可拆卸式发光结构具有一对应于所述扣接单元的卡扣单元，所述可拆卸式发光结构通过所述卡扣单元以可拆卸地与所述内存本体的所述扣接单元相互接合。

其中，上述的具有可拆卸式发光模块的内存模块中，所述发光单元包括一发光组件、一邻近所述发光组件的导光板和一邻近所述导光板的扩散片，所述发光组件所产生的一光源依序穿过所述导光板及所述扩散片。

其中，上述的具有可拆卸式发光模块的内存模块中，所述发光单元包括一邻近地设置于所述扩散片上的增光片。

其中，上述的具有可拆卸式发光模块的内存模块中，所述发光单元包括一邻近地设置于所述增光片上的遮光片。

其中，上述的具有可拆卸式发光模块的内存模块中，所述可拆卸式发光结构还进一步包括一控制装置，所述控制装置设置于所述承载基座上，且所述控制装置通过所述第二电讯号连接端子而电性连接于所述内存本体。

其中，上述的具有可拆卸式发光模块的内存模块中，所述可拆卸式发光结构还进一步包括一电性连接于所述控制装置的感测装置，所述感测装置设置于所述承载基座上。

其中，上述的具有可拆卸式发光模块的内存模块中，所述可拆卸式发光结构还进一步包括一电性连接于所述控制装置的讯号接收装置及一电性连接于所述控制装置的声音输出装置，所述讯号接收装置及所述声音输出装置设置于所述承载基座上。

本实用新型的实施例还提供一种具有可拆卸式发光模块的内存模块，其中，所述内存模块包括一可拆卸地设置于其上且用于产生一装饰光源的可拆卸式发光结构。

本实用新型的上述方案有如下的有益效果：

本实用新型实施例所提供的内存模块，其具有可拆卸式发光结构可拆卸地设置于内存本体上的特征，可根据用户的选择，挑选合适的内存本体以将可拆卸式发光结构设置于所述内存本体上。因此，可提供使用者更为多样化的选择，同时降低购买成本。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例所提供的具有可拆卸式发光模块的内存模块的立体组合示意图；

图2为本实用新型第一实施例所提供的具有可拆卸式发光模块的内存模块的其中一立体分解示意图；

图3为本实用新型第一实施例所提供的具有可拆卸式发光模块的内存模块的另外一立体分解示意图；

图4为本实用新型第一实施例所提供的可拆卸式发光结构的立体组合示意图；

图5为本实用新型第一实施例所提供的可拆卸式发光结构的立体分解示意图；

图6为本实用新型具有可拆卸式发光模块的内存模块的功能方块图；

图7为本实用新型第二实施例所提供的具有可拆卸式发光模块的内存模块的立体分解示意图；

图8为本实用新型第三实施例所提供的具有可拆卸式发光模块的内存模块的立体组合示意图。

附图标记说明：

M、M’、M”、内存模块；

1、内存本体；

11、附加电路板；

12、运算芯片；

13、扣接单元；

2、2’、2”、可拆卸式发光结构；

21、承载基座；

22、22’、发光单元；

221、发光组件；

222、导光板；

223、扩散片；

224、224’、增光片；

225、遮光片；

226、反射片；

227、框架单元；

23、卡扣单元；

24、导光单元；

3、连接端子；

31、第一电讯号连接端子；

32、第二电讯号连接端子；

L、装饰光源；

C、控制装置；

S、感测装置；

R、讯号接收装置；

V、声音输出装置。

具体实施方式

为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

以下是通过特定的具体实例说明本实用新型所揭露「具有可拆卸式发光模块的内存模块」的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭示的内容轻易了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型也可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本创作的精神下进行各种修饰与变更。又本实用新型的图式仅为简单说明，并非依实际尺寸描绘，即未反应出相关构成的实际尺寸，先予叙明。以下的实施方式是进一步详细说明本实用新型的相关技术内容，但并非用以限制本实用新型的技术范畴。

〔第一实施例〕

首先，请参阅图1及图2所示，图1为本实用新型实施例的具有可拆卸式发光模块的内存模块的立体组合示意图，图2为本实用新型实施例的可拆卸式发光模块的内存模块的立体分解示意图。本实用新型第一实施例提供一种内存模块M，其包括一内存本体1以及一可拆卸式发光结构2(可拆卸式发光模块)，其中可拆卸式发光结构2可拆卸地设置于内存本体1上，因此，用户能够从不同内存本体1(例如不同规格)中选择一个与可拆卸式发光结构2相互配对使用。

具体来说，内存本体1上具有一连接端子3的一第一电讯号连接端子31设置在内存本体1上，且内存本体1还具有一附加电路板11及一设置在附加电路板11上的运算芯片12，运算芯片12可沿着附加电路板11的长度方向依序排列设置。另外，附加电路板11上可具有一端口(未标号)，以供插设于计算机的主板(MotherBoard)上，并与主板电性连接。举例来说，附加电路板11可为一印刷电路板(Printedcircuitboard，PCB)，运算芯片12可为一集成电路(integratedcircuit，IC)。换言之，在本实用新型的实施例中，内存本体1可以是双列直插式内存模块或动态随机存取内存等产品，本实用新型不以此为限。

进一步地，可拆卸式发光结构2可包括一承载基座21及一发光单元22。承载基座21上可包括一对应于第一电讯号连接端子31的第二电讯号连接端子32。举例来说，承载基座21也可以是一印刷电路板(PCB)，本实用新型不以此为限。另外，第一电讯号连接端子31及第二电讯号连接端子32可分别为公、母端子接头(Pin)、导电胶、探针或是金属弹片等，本实用新型不以此为限。换言之，对本实用新型的实施例而言，内存本体1上的第一电讯号连接端子31主要作为供应可拆卸式发光结构2电源的端口。

进一步地，如图2所示，发光单元22可设置于承载基座21上，且发光单元22可通过焊接方式或是其他连接方式而与承载基座21相互连接，本实用新型不以此为限。如图3所示，为本实用新型第一实施例所提供的可拆卸式发光模块的内存模块的另外一立体分解示意图，在图3的实施态样中，发光单元22则可以利用嵌设的方式而设置于承载基座21上，本实用新型不以此为限。另外，举例来说，发光单元22可以为一导光柱。

接着，发光单元22可通过设置在承载基座21上的第二电讯号连接端子32而电性连接于第一电讯号连接端子31，以接收来自内存本体1所提供的电源。举例来说，可拆卸式发光结构2可通过第二电讯号连接端子32及第一电讯号连接端子31以可拆卸地与内存本体1相互接合。换言之，第二电讯号连接端子32及第一电讯号连接端子31两者之间可通过使用者的插拔而相互结合或分离。另外，第一电讯号连接端子31及第二电讯号连接端子32可具有一定的刚性或挺性，使得可拆卸式发光结构2通过第一电讯号连接端子31及第二电讯号连接端子32而插设于内存本体1上时，能够稳固彼此相互接合。

另外，在其他实施态样中，为了增加可拆卸式发光结构2内存本体1彼此之间的结合力，内存本体1上可进一步设置一扣接单元13，可拆卸式发光结构2上可进一步设置一对应于内存本体1上的扣接单元13的卡扣单元23，因此，可拆卸式发光结构2可通过卡扣单元23以可拆卸地与内存本体1的扣接单元13相互接合。另外，对本实用新型的实施例而言，卡扣单元23可设置于承载基座21上。再者，举例来说，扣接单元13可以为一孔洞或凹槽，而卡扣单元23可以为一具有勾状的端部，以卡入孔洞或凹槽中，本实用新型不以此为限。换言之，在其他实施态样中，孔洞或凹槽可设置于可拆卸式发光结构2上，而具有勾状的端部则可以设置于内存本体1上。值得说明的是，虽然图1及图2中所示的扣接单元13及卡扣单元23分别设置于孔洞及具有勾状的端部，但是，在其他实施态样中也可以为其他形状，只要内存本体1及可拆卸式发光结构2可相互分离及接合即可。

接着，请参阅图4及图5所示，图4为本实用新型第一实施例所提供的可拆卸式发光结构的立体组合示意图，图5为本实用新型第一实施例所提供的可拆卸式发光结构立体分解示意图。发光单元22可包括一发光组件221、一邻近发光组件221的导光板222、一邻近导光板222的扩散片223、一邻近地设置于扩散片223上的增光片224、及一邻近地设置于增光片224上的遮光片225。因此，发光组件221所产生的光源可依序穿过导光板222及扩散片223以产生一装饰光源L，本实用新型不以此为限。另外，为改变装饰光源L所产生出的光学效果，可进一步设置一增光片224’于遮光片225的下方。进一步而言，本实用新型并不限制前述导光板222、扩散片223、增光片(224，224’)及遮光片225的设置顺序，为了产生特定的光学效果，可增减或改变前述导光板222、扩散片223、增光片(224，224’)及遮光片225的位置顺序。值得说明的是，发光组件221可以为一发光二极管(Light-EmittingDiode，LED)。

另外，较佳地，可进一步设置一框架单元227以支撑前述发光组件221、导光板222、扩散片223、增光片(224，224’)及遮光片225。此外，框架单元227及导光板222之间还可以增设一反射片226，以增加发光单元22整体的出光效率，本实用新型不以此为限。

进一步地，请参阅图6并同时配合图1及图2所示，图6为本实用新型的可拆卸式发光模块的内存模块的功能方块图。第一实施例所提供的内存模块M的可拆卸式发光结构2还可以进一步包括一控制装置C。举例来说，控制装置C可设置于可拆卸式发光结构2的承载基座21上，且控制装置C通过第二电讯号连接端子32而电性连接于内存本体1。控制装置C中可内建程序，用来控制发光单元22所产生的光学效果，如闪烁速率、亮度、光色等。另外，控制装置C可以是一微控制器(MicrocontrollerUnit,MCU)，本实用新型不以此为限。较佳地，可拆卸式发光结构2上还可以进一步设置一讯号传输端子(图未绘示)，例如I²C的串行端口，以让用户可以通过讯号传输端连接一计算机，而更改控制装置C中的程序内容，以调整发光单元22的光学效果。

进一步地，可拆卸式发光结构2还可以进一步包括一电性连接于前述控制装置C的感测装置S，感测装置S可设置于承载基座21上。感测装置S可用于接收如温度信息(例如内存本体1的温度或室温)、湿度信息、声音信息(例如音频等)或气压信息等。因此，当控制装置C接收感测装置S所传送的感测讯号时，可以控制发光单元22随着感测讯号的不同而产生不同的光学效果。另外，值得说明的是，在其他实施态样中，感测装置S可以内建于控制装置C中，本实用新型不以此为限。

进一步地，可拆卸式发光结构2还可以进一步包括一电性连接于控制装置C的讯号接收装置R，讯号接收装置R可设置于承载基座21上。讯号接收装置R中可具有无线通信传输界面，如蓝牙(Bluetooth)或WiFi(WirelessFidelity)等无线传输方式。因此，讯号接收装置R可用以接收一与讯号接收装置R相互配对的外部装置，如手机、平板计算机或计算机等产品所传送的信息，以控制发光单元22所产生的光学效果。另外，值得说明的是，在其他实施态样中，讯号接收装置R可以内建于控制装置C中，本实用新型不以此为限。

进一步地，可拆卸式发光结构2还可以进一步包括一电性连接于控制装置C的声音输出装置V，声音输出装置V可设置于承载基座21上，且声音输出装置V也可以依据控制装置C所接收到的感测讯号、讯号接收装置R或内存本体1所产生的信息，以发出声音。另外，值得说明的是，在其他实施态样中，声音输出装置V可以内建于控制装置C中，本实用新型不以此为限。

〔第二实施例〕

首先，请参阅图7所示，图7为本创作第二实施例所提供的具有可拆卸式发光模块的内存模块的立体分解示意图。由图7与图1的比较可知，第二实施例与第一实施例最大差别在于，第二实施例所提供的发光单元22’其态样可以与第一实施例所提供的发光单元22的实施态样不同。

具体而言，本实用新型的第二实施例提供一种内存模块M’，其包括一内存本体1以及一可拆卸式发光结构2’(可拆卸式发光模块)，可拆卸式发光结构2’可拆卸地设置于内存本体1上，因此，用户能够从不同内存本体1(例如不同规格)中选择一个与可拆卸式发光结构2’相互配对使用。第二实施例所提供的发光单元22’可以是一发光二极管显示屏幕(LEDDisplay)，以显示来自感测装置S、讯号接收装置R或内存本体1所提供的相关讯号，并显示相关字幕或图案在发光单元22’上。另外，值得说明的是，内存模块M’的其他结构，与前述实施例相仿，在此不再赘述。

〔第三实施例〕

首先，请参阅图8所示，图8为本实用新型第三实施例所提供的具有可拆卸式发光模块的内存模块的立体组合示意图。由图8与图1的比较可知，第三实施例与第一实施例最大差别在于，第三实施例所提供的内存模块M”的可拆卸式发光结构2”(可拆卸式发光模块)还可以进一步包括一导光单元24，导光单元24可以挂载于承载基座21上并遮盖运算芯片12，导光单元24上可以设置一发光组件(图未绘示)，如发光二极管(LED)，以经由发光组件所产生的光源，让导光单元24而产生不同的视觉效果。举例来说，导光单元24也可以为一发光二极管显示屏幕，以显示文字或图案。

〔实施例的可行功效〕

综上所述，本实用新型的有益效果可以在于，本实用新型的实施例所提供的内存模块(M,M’,M”)，其具有可拆卸式发光结构2可拆卸地设置于内存本体1上的特征，可根据用户的选择，挑选合适的内存本体1以将可拆卸式发光结构(2,2’2”)设置于所述内存本体1上。因此，可提供使用者更为多样化的选择，同时降低购买成本。另外，由于发光单元22是通过设置于可拆卸式发光结构(2，2’，2”)上，并通过设置于可拆卸式发光结构(2，2’，2”)上的控制装置C来控制发光单元22所产生的光学效果。因此，可通过直接修改控制装置C中的程序，而改变发光单元22的光学效果设计。换言之，当发光单元22的光学效果有设计上的需求时，可通过控制装置C进行修改，在不影响原有内存本体1的产品质量下，可以保留可拆卸式发光结构(2，2’，2”)的光学设计上的弹性。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种具有可拆卸式发光模块的内存模块，其特征在于，包括：

一内存本体，所述内存本体具有一第一电讯号连接端子；以及

一可拆卸式发光结构，所述可拆卸式发光结构可拆卸地设置于所述内存本体上，所述可拆卸式发光结构包括：

一承载基座，所述承载基座包括一对应于所述第一电讯号连接端子的第二电讯号连接端子；及

一发光单元，所述发光单元设置于所述承载基座上，且所述发光单元通过所述第二电讯号连接端子电性连接于所述第一电讯号连接端子。

2.根据权利要求1所述的具有可拆卸式发光模块的内存模块，其特征在于，所述可拆卸式发光结构通过所述第二电讯号连接端子及所述第一电讯号连接端子以可拆卸地与所述内存本体相互接合。

3.根据权利要求1所述的具有可拆卸式发光模块的内存模块，其特征在于，所述内存本体具有一扣接单元，所述可拆卸式发光结构具有一对应于所述扣接单元的卡扣单元，所述可拆卸式发光结构通过所述卡扣单元以可拆卸地与所述内存本体的所述扣接单元相互接合。

4.根据权利要求1所述的具有可拆卸式发光模块的内存模块，其特征在于，所述发光单元包括一发光组件、一邻近所述发光组件的导光板和一邻近所述导光板的扩散片，所述发光组件所产生的一光源依序穿过所述导光板及所述扩散片。

5.根据权利要求4所述的具有可拆卸式发光模块的内存模块，其特征在于，所述发光单元包括一邻近地设置于所述扩散片上的增光片。

6.根据权利要求5所述的具有可拆卸式发光模块的内存模块，其特征在于，所述发光单元包括一邻近地设置于所述增光片上的遮光片。

7.根据权利要求1所述的具有可拆卸式发光模块的内存模块，其特征在于，所述可拆卸式发光结构还进一步包括一控制装置，所述控制装置设置于所述承载基座上，且所述控制装置通过所述第二电讯号连接端子而电性连接于所述内存本体。

8.根据权利要求7所述的具有可拆卸式发光模块的内存模块，其特征在于，所述可拆卸式发光结构还进一步包括一电性连接于所述控制装置的感测装置，所述感测装置设置于所述承载基座上。

9.根据权利要求8所述的具有可拆卸式发光模块的内存模块，其特征在于，所述可拆卸式发光结构还进一步包括一电性连接于所述控制装置的讯号接收装置及一电性连接于所述控制装置的声音输出装置，所述讯号接收装置及所述声音输出装置设置于所述承载基座上。

10.一种具有可拆卸式发光模块的内存模块，其特征在于，所述内存模块包括一可拆卸地设置于其上且用于产生一装饰光源的可拆卸式发光结构。