TWM514668U - 連接器結構 - Google Patents

Description

連接器結構

本創作係有關於一種用於傳輸電子產品訊號的連接器，尤指一種連接器結構。

目前市面上出現一種Type-C規格的USB（Universal Serial Bus）連接器，因Type-C連接器與USB 3.0連接器相較具有尺寸較小、支援高充電能力、可擴展性佳及正反面都可插入之優點，使Type-C連接器更能迎合市場的需求，並為未來的USB連接器奠定一個基礎版本。

傳統Type-C連接器，其主要包括一連接器本體及一外蓋，連接器本體後端裸露出複數端子導接腳，連接器本體先焊接於電路板上，各端子導接腳與電路電性連接，最後外蓋罩蓋並遮蔽端子導接腳及部分連接器本體，以保護端子導接腳及部分連接器本體。其中，外蓋是以焊接方式固定於電路板。

然而，Type-C連接器進行檢測作業後，發現端子導接腳與電路板電連接效果不良時，則需拆解外蓋才能觀察端子導接腳，但外蓋多處以焊接方式固定於電路板，所以拆解外蓋容易產生出拆解工時較長、破壞電路板、破壞外蓋及不易檢測端子導接腳與電路板之焊接狀況等問題。

有鑑於此，本創作人遂針對上述現有技術，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本創作人改良之目標。

本創作之ㄧ目的，在於提供一種連接器結構，其係利用第二卡合部可組卸式卡合於第一卡合部，以方便後蓋組裝或拆卸於遮蔽殼體的後端，後蓋拆卸於遮蔽殼體時，則裸露出各第一導接腳以直接進行檢測，以達到連接器結構具有方便拆解、節省工時、避免破壞電路板及便利檢測之優點。

為了達成上述之目的，本創作係提供一種連接器結構，用於一電路板，所述電路板設有複數導接部及一對第一插接孔及複數第二插接孔，該連接器結構包括：一連接器本體，包含一絕緣座、複數導電端子及一遮蔽殼體，各該導電端子埋設在該絕緣座內部，每一該導電端子具有裸露於該絕緣座的一導接腳，該絕緣座設置在所述電路板上，各該導接腳電性連接於所述導接部，該遮蔽殼體套固並遮蔽於該絕緣座，該遮蔽殼體具有一第一卡合部；一前蓋，罩蓋於該遮蔽殼體的前端，該前蓋的相對兩側延伸有一對第一插腳，各該第一插腳插接於所述第一插接孔；以及一後蓋，罩蓋於該遮蔽殼體的後端，該後蓋具有一第二卡合部及後端延伸有一遮板，該遮板遮蓋於各該導接腳，該遮板延伸有複數第二插腳，各該第二插腳插接於所述第二插接孔，各該第二卡合部可組卸式卡合於各該第一卡合部。

有關本創作之詳細說明及技術內容，將配合圖式說明如下，然而所附圖式僅作為說明用途，並非用於侷限本創作。

請參考圖所示，本創作係提供一種連接器結構，此連接器結構10主要包括一連接器本體1、一前蓋2及一後蓋3。

如圖1至圖2所示，此連接器結構10用於一電路板100，電路板100設有複數導接部101、一對第一插接孔103、複數第二插接孔104及一對第三插接孔105。其中，複數導接部101包含複數導電點1011及複數導電孔1012。

如圖1至圖6所示，連接器本體1為Type-C連接器本體，連接器本體1包含一絕緣座11、複數導電端子12及一遮蔽殼體14。

另外，各導電端子12埋設在絕緣座11內部，每一導電端子12具有裸露於絕緣座11的一導接腳121；詳細說明如下，複數導電端子12分為複數第一導電端子122及複數第二導電端子123，複數導接腳121包含形成在各第一導電端子122上的一第一導接腳1221及形成在各第二導電端子123上的一第二導接腳1231，各第一導接腳1221裸露於絕緣座11的後端，各第二導接腳1231裸露於絕緣座11的底端。

另外，絕緣座11設置在電路板100上，各導接腳121電性連接於導接部101，絕緣座11具有一後表面111，各第一導接腳1221裸露於後表面111，後表面111延伸有一對卡塊112，絕緣座11的頂部設有一或複數凹槽113。

遮蔽殼體14先套固並遮蔽於絕緣座11，遮蔽殼體14再固接於電路板100，各第一導接腳1221貼接且電性連接於導電點1011，各第二導接腳1231插接且電性連接於導電孔1012，遮蔽殼體14的相對兩側具有一第一卡合部141，此第一卡合部141包含自遮蔽殼體14相對兩側開設的二貫通槽142。

另外，遮蔽殼體14具有一或複數第一卡接部143，此第一卡接部143包含自遮蔽殼體14相對兩側開設的二透空槽144，且遮蔽殼體14的相對兩側延伸有一對固定插腳145及頂壁向下突伸有一或複數凸點146，凸點146嵌設且卡合於凹槽113。

如圖1至圖6所示，前蓋2罩蓋於遮蔽殼體14的前端，前蓋2的相對兩側延伸有一對第一插腳21及具有一或複數第二卡接部22，各第一插腳21插接於各第一插接孔103，第二卡接部22可組卸式卡合於第一卡接部143，此第二卡接部22包含自前蓋2相對兩側凸伸的二突出塊221，二突出塊221與二透空槽144可組卸式相互卡合，且前蓋2的後端延伸有一凸設片23。

如圖1至圖6所示，後蓋3罩蓋於遮蔽殼體14的後端，即後蓋3與前蓋2以並列方式排列在遮蔽殼體14的外周緣上。

另外，後蓋3具有一第二卡合部31及後端延伸有一遮板32，各第二卡合部31可組卸式卡合於各第一卡合部141，遮板32延伸有複數第二插腳33，遮板32遮蓋於各第一導接腳1221，各第二插腳33插接於各第二插接孔104。其中，此第二卡合部31包含自後蓋3相對兩側凸伸的二凸塊311，二凸塊311與二貫通槽142可組卸式相互卡合。

再者，遮板32的相對兩側向外延伸有一對卡榫34，各卡榫34與各卡塊112可組卸式相互卡合，且後蓋3的前端設有一凹陷口35，凸設片23與凹陷口35相互嵌合。

此外，各第一導電端子122及各第二導電端子123進行檢測前，前蓋2以激光電焊方式固接於遮蔽殼體14，各第一導接腳1221以焊接方式貼接於各導電點1011，各第二導接腳1231以焊接方式插接於各導電孔1012，各第一插腳21以焊接方式插接於各第一插接孔103，各固定插腳145以焊接方式插接於各第三插接孔105；各第一導電端子122及各第二導電端子123進行檢測後，後蓋3再以激光電焊方式固接於遮蔽殼體14，各第二插腳33再以焊接方式插接於各第二插接孔104。

如圖1至圖6所示，本創作連接器結構10之組合，其係利用連接器本體1包含絕緣座11、複數導電端子12及遮蔽殼體14，各導電端子12埋設在絕緣座11內部，每一導電端子12具有裸露於絕緣座11的導接腳121，絕緣座11設置在電路板100上，各導接腳121電性連接於導接部101，遮蔽殼體14套固並遮蔽於絕緣座11，遮蔽殼體14具有第一卡合部141；前蓋2，罩蓋於遮蔽殼體14的前端，前蓋2的相對兩側延伸有一對第一插腳21，各第一插腳21插接於第一插接孔103；後蓋3罩蓋於遮蔽殼體14的後端，後蓋3具有第二卡合部31及後端延伸有遮板32，遮板32遮蓋於各導接腳121，遮板32延伸有複數第二插腳33，各第二插腳33插接於第二插接孔104，各第二卡合部31可組卸式卡合於各第一卡合部141。藉此，以達到連接器結構10具有方便拆解、節省工時、避免破壞電路板100及便利檢測之優點。

如圖1至圖2及圖7所示，本創作連接器結構10之使用狀態，其係利用各固定插腳145以焊接方式插接於各第三插接孔105，前蓋2以激光電焊方式固接於遮蔽殼體14，各第一插腳21以焊接方式插接於各第一插接孔103，使連接器本體1與前蓋2穩定地固定在電路板100上。

另外，各第一導接腳1221以焊接方式貼接於各導電點1011，各第二導接腳1231以焊接方式插接於各導電孔1012，使連接器本體1與電路板100電性連接。

再者，第二卡合部31可組卸式卡合於第一卡合部141，使後蓋3可組卸式罩蓋於遮蔽殼體14的後端，以令後蓋3遮蓋並保護各第一導接腳1221。

如圖7所示，對各第一導電端子122及各第二導電端子123進行檢測後，發現第一導電端子122或第二導電端子123電連接效果不良時，即將第二卡合部31與第一卡合部141之卡合釋放，讓後蓋3拆卸於遮蔽殼體14，進而使第一導接腳1221裸露在外，以對第一導接腳1221進行維修作業，第一導接腳1221維修完成，再將後蓋3組裝於遮蔽殼體14，即第二卡合部31與第一卡合部141相互卡合，最後後蓋3再以激光電焊方式固接於遮蔽殼體14，各第二插腳33再以焊接方式插接於各第二插接孔104。

藉此，本創作將習知Type-C連接器之外蓋改良成相互分離的前蓋2及後蓋3，連接器本體1與前蓋2穩定地焊接於電路板100，但後蓋3可方便組裝或拆卸於連接器本體1的後端，後蓋3拆卸於連接器本體1時，則能裸露出各第一導接腳1221以直接進行檢測，使連接器結構10具有避免破壞電路板100與前蓋2及便利第一導接腳1221與第二導接腳1231檢測之功效。

另外，將第二卡合部31與第一卡合部141之卡合釋放，即讓後蓋3拆卸於遮蔽殼體14，使連接器結構10更具有方便拆解及節省拆解工時之特點。

再者，後蓋3與前蓋2以並列方式排列在遮蔽殼體14的外周緣上，使後蓋3與前蓋2的厚度皆設置在同一平面上，以達到連接器結構10具有厚度輕薄之優點。

綜上所述，本創作之連接器結構，確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，並具有產業利用性、新穎性與進步性，完全符合新型專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障創作人之權利。

100‧‧‧電路板

101‧‧‧導接部

1011‧‧‧導電點

1012‧‧‧導電孔

103‧‧‧第一插接孔

104‧‧‧第二插接孔

105‧‧‧第三插接孔

10‧‧‧連接器結構

1‧‧‧連接器本體

11‧‧‧絕緣座

111‧‧‧後表面

112‧‧‧卡塊

113‧‧‧凹槽

12‧‧‧導電端子

121‧‧‧導接腳

122‧‧‧第一導電端子

1221‧‧‧第一導接腳

123‧‧‧第二導電端子

1231‧‧‧第二導接腳

14‧‧‧遮蔽殼體

141‧‧‧第一卡合部

142‧‧‧貫通槽

143‧‧‧第一卡接部

144‧‧‧透空槽

145‧‧‧固定插腳

146‧‧‧凸點

2‧‧‧前蓋

21‧‧‧第一插腳

22‧‧‧第二卡接部

221‧‧‧突出塊

23‧‧‧凸設片

3‧‧‧後蓋

31‧‧‧第二卡合部

311‧‧‧凸塊

32‧‧‧遮板

33‧‧‧第二插腳

34‧‧‧卡榫

35‧‧‧凹陷口

圖1係本創作連接器結構之立體分解圖。

圖2係本創作連接器結構之立體組合圖。

圖3係本創作連接器結構之另一立體分解。

圖4係本創作連接器結構之另一立體組合圖。

圖5係本創作連接器結構之又一立體組合圖。

圖6係本創作連接器結構之剖面示意圖。

圖7係本創作連接器結構之使用狀態示意圖。

10‧‧‧連接器結構

1‧‧‧連接器本體

11‧‧‧絕緣座

111‧‧‧後表面

112‧‧‧卡塊

14‧‧‧遮蔽殼體

141‧‧‧第一卡合部

142‧‧‧貫通槽

143‧‧‧第一卡接部

144‧‧‧透空槽

145‧‧‧固定插腳

2‧‧‧前蓋

21‧‧‧第一插腳

22‧‧‧第二卡接部

221‧‧‧突出塊

23‧‧‧凸設片

3‧‧‧後蓋

31‧‧‧第二卡合部

311‧‧‧凸塊

32‧‧‧遮板

33‧‧‧第二插腳

34‧‧‧卡榫

35‧‧‧凹陷口

Claims (13)

1. 一種連接器結構，用於一電路板，所述電路板設有複數導接部、一對第一插接孔及複數第二插接孔，該連接器結構包括：一連接器本體，包含一絕緣座、複數導電端子及一遮蔽殼體，各該導電端子埋設在該絕緣座內部，每一該導電端子具有裸露於該絕緣座的一導接腳，該絕緣座設置在所述電路板上，各該導接腳電性連接於所述導接部，該遮蔽殼體套固並遮蔽於該絕緣座，該遮蔽殼體具有一第一卡合部；一前蓋，罩蓋於該遮蔽殼體的前端，該前蓋的相對兩側延伸有一對第一插腳，各該第一插腳插接於所述第一插接孔；以及一後蓋，罩蓋於該遮蔽殼體的後端，該後蓋具有一第二卡合部及後端延伸有一遮板，該遮板遮蓋於各該導接腳，該遮板延伸有複數第二插腳，各該第二插腳插接於所述第二插接孔，各該第二卡合部可組卸式卡合於各該第一卡合部。
2. 如請求項1所述之連接器結構，其中該後蓋與該前蓋以並列方式排列在該遮蔽殼體的外周緣上。
3. 如請求項1所述之連接器結構，其中該前蓋的後端延伸有一凸設片，該後蓋的前端設有一凹陷口，該凸設片與該凹陷口相互嵌合。
4. 如請求項1所述之連接器結構，其中該第一卡合部包含自該遮蔽殼體相對兩側開設的二貫通槽，該第二卡合部包含自該後蓋相對兩側凸伸的二凸塊，該二凸塊與該二貫通槽可組卸式相互卡合。
5. 如請求項1所述之連接器結構，其中該複數導電端子分為複數第一導電端子及複數第二導電端子，該複數導接腳包含形成在各該第一導電端子上的一第一導接腳及形成在各該第二導電端子上的一第二導接腳，各該第一導接腳裸露於該絕緣座的後端，各該第二導接腳裸露於該絕緣座的底端。
6. 如請求項5所述之連接器結構，其中所述複數導接部包含複數導電點及複數導電孔，各該第一導接腳貼接且電性連接於所述導電點，各該第二導接腳插接且電性連接於所述導電孔。
7. 如請求項5所述之連接器結構，其中該絕緣座具有一後表面，各該第一導接腳裸露於該後表面，該後表面延伸有一對卡塊，該遮板的相對兩側向外延伸有一對卡榫，各該卡榫與各該卡塊可組卸式相互卡合。
8. 如請求項1所述之連接器結構，其中該遮蔽殼體具有至少一第一卡接部，該前蓋具有至少一第二卡接部，該第二卡接部可組卸式卡合於該第一卡接部。
9. 如請求項8所述之連接器結構，其中該第一卡接部包含自該遮蔽殼體相對兩側開設的二透空槽，該第二卡接部包含自該前蓋相對兩側凸伸的二突出塊，該二突出塊與該二透空槽可組卸式相互卡合。
10. 如請求項5所述之連接器結構，其中該遮蔽殼體的相對兩側延伸有一對固定插腳，所述電路板設有一對第三插接孔，各該固定插腳以焊接方式插接於所述第三插接孔，各該第一導接腳以焊接方式貼接於所述導接部，各該第一插腳以焊接方式插接於所述第一插接孔，各該第二插腳能夠以焊接方式插接於所述第二插接孔。
11. 如請求項5所述之連接器結構，其中該前蓋及該後蓋分別能夠以激光電焊方式固接於該遮蔽殼體。
12. 如請求項1所述之連接器結構，其中該遮蔽殼體的頂壁向下突伸有至少一凸點，該絕緣座的頂部設有至少一凹槽，該凸點嵌設且卡合於該凹槽。
13. 如請求項1所述之連接器結構，其中該連接器本體為Type-C連接器本體。