TWM513784U - 取膜機構及利用此機構之裝置 - Google Patents
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Description
本創作是有關於一種取膜機構,特別是有關於一種貼膜及取膜裝置中的取膜機構。
一般而言,在由基於撓性層的光學薄膜積層製程中,需藉由一剛性載體(例如,用於捲收之滾輪裝置,或承載平台)對欲進行處理的撓性層提供支撐力,以利用撓性層進行相關積層處理,例如與該撓性層有關的取膜、貼合或貼膜作業。而在相關的處理中,需要將用於貼合之撓性層或光學薄膜從該載體上取下(即「取膜」,de-bonding),以繼續進行後續處理或使用。一些取膜處理技術中,無論是曲面取膜或是平面取膜,需先將欲進行貼合之撓性層或光學薄膜裁切好,並從其角落進行預撕的動作,使撓性層或光學薄膜可輕易自載體脫離,有助於順利拾取膜層,並轉移至其他載體或直接轉貼至其他物體上。
所述膜體的預撕動作,即在行取膜動作前,預
先迫使撓性層或光學薄膜的一部份(一般而言是靠近撓性層的邊緣)與其載體分離。藉此,當施以拉力取膜時,撓性層可藉由這種結構破壞而較易自載體分離。但在某些情況下,這種預撕膜體的動作可能影響膜體的完整性。舉例而言,撓性層或光學薄膜可能因為預撕而受到變形或改變膜層原有的物理特性等,導致積層產品存在瑕疵。
故,達成取膜又同時兼顧膜層的完整性為基於撓性層的光學薄膜積層製程中一項待解決的課題。
本創作待解決的技術問題在於拉取膜體時的施力點不足夠或不夠牢固,被取膜體不容易附著於取膜裝置。
為解決上述技術問題,本創作即在提供一種取膜機構,包含有一第一載體及第二載體。該第一載體用以承載一被取膜體。該被取膜體由一或多個膜層所組成。該第二載體可相對於該第一載體而進行水平及/或垂直移動,使該第二載體予以選擇性地靠近或遠離該第一載體。拾取的動作即由該第一載體與第二載體的靠近及遠離所完成。欲使該第二載體之遠離可順利拉取該膜體,該被取膜體的表面上固定設置有至少一黏著層,該至少一黏著層用以耦接至該第二載體,使該被取膜體與該第二載體相連接。經由該至少一黏著層而連接至該第
二載體的被取膜體,可選擇性地藉由該第二載體遠離該第一載體而令該被取膜體自該第一載體分離。
基於上述取膜機構,其中該第一載體包括一基板,該基板用以承載該被取膜體。
基於上述取膜機構,其中該第一載體尚包括一承載平台,該承載平台用以承載該基板。
基於上述取膜機構,其中該被取膜體包括一撓性層及一光學薄膜,且該撓性層及該光學薄膜相互堆疊形成。
基於上述取膜機構,其中該光學薄膜形成於該基板上,且該光學薄膜可自該基板分離。
基於上述取膜機構,其中該第二載體包含至少一滾輪。
基於上述取膜機構,其中該至少一黏著層包含黏性層。
基於上述取膜機構,其中該至少一黏著層沿著該被取膜體的一緣而設置。
基於上述取膜機構,其中該至少一黏著層沿著該被取膜體的一長邊和一短邊而設置。
為解決上述技術問題,本創作又提供一基於上述機構之取模及貼膜裝置。該裝置包括所述第一載體及一滾輪組,其中該滾輪組用以輸送一待處理膜體。該滾輪組包含所述第二載體並利用所述第二載體來實施待處理膜體的輸送。該被取膜體的表面上固定設置有至少一
黏著層,該至少一黏著層用以耦接至該第二載體所承載的待處理膜體,使該被取膜體與該待處理膜體相連接。經由該至少一黏著層而連接至該待處理膜體的被取膜體,可選擇性地藉由該第二載體遠離該第一載體而令該被取膜體自該第一載體分離並連同該待處理膜體於該滾輪組中繼續輸送。
基於上述裝置,其中該第一載體包括一基板,該基板用以承載該被取膜體。
基於上述裝置,其中該第一載體尚包括一承載平台,該承載平台用以承載該基板。
基於上述裝置,其中該被取膜體包括一撓性層。
基於上述裝置,其中待處理膜體具有黏性。
基於上述裝置,其中該第二載體包含至少一滾輪。
基於上述裝置,其中該至少一黏著層包含黏性層。
基於上述裝置,其中該至少一黏著層沿著該被取膜體的一緣而設置。
基於上述裝置,其中該至少一黏著層沿著該被取膜體的一長邊和一短邊而設置。
藉由本創作所提供的取模機構,其中的黏著層便於該被取膜體在其物理形態不變的情況下直接地連接、附著至其他載體上,再藉由其他載體進行拉取的動作。如此一來,該被取膜體在被拾取前,可不需要從原
本的載體上進行預撕,該被取膜體的完整性得以保持。
本創作前述各方面及其它方面依據下述的非限制性具體實施例詳細說明以及參照附隨的圖式將更趨於明瞭。
100‧‧‧基板
102‧‧‧光學薄膜
104‧‧‧撓性層
106‧‧‧黏著層
107‧‧‧黏著層
108‧‧‧承載平台
109‧‧‧步進馬達系統
110‧‧‧截取線
112‧‧‧滾輪
200‧‧‧滾輪組
202‧‧‧傳輸滾輪
204‧‧‧取膜滾輪
206‧‧‧待處理膜體
L‧‧‧長度
W‧‧‧寬度
A‧‧‧擷取面積
Z1‧‧‧基準線
Z2‧‧‧基準線
第一圖為平面側視圖,例示本創作取膜機構的配置。
第二圖為平面俯視圖,顯示第一圖的另一方向。
第三圖為平面俯視圖,例示本創作取膜機構的另一實施例。
第四圖為平面俯視圖,例示本創作取膜機構的又一實施例。
第五圖至第七圖為一系列連續動作示意圖,例示本創取膜機構中的機構配合。
第八圖為根據本創作取膜機構之處理裝置的示意圖。
為利 貴審查委員瞭解本創作之技術特徵、內容與優點及其所能達成之功效,茲將本創作配合附圖,並以實施例之表達形式詳細說明如下,而其中所使用之圖式,其主旨僅為示意及輔助說明書之用,不受限於圖式及樣式,未必為本創作實施後之真實比例與精準配置,
故不應就所附之圖式的比例與配置關係解讀、侷限本創作於實際實施上的權利範圍,合先敘明。
本創作提供一種取膜機構,該機構用以將其本身所載有的膜體自一載體轉移至另一載體,藉此達到取膜的目的。
參閱第一圖,本創作所提供之取膜機構,包含一第一載體、一光學薄膜102、一撓性層104及一黏著層106。
該第一載體包含一基板100,例如玻璃基板。該基板100具有一表面,其上堆疊所述光學薄膜102。參閱第五圖所示,所述第一載體可又包含一承載平台108,其可具有真空吸附單元、真空檢測單元及/或固定機具。基板100與承載平台108的結合,是第一載體成為可動構件。舉例而言,在承載平台108的承載面上可設有複數個細孔,用以排出在第一載體與承載平台108之間的空氣,藉此形成真空吸附,第一載體100穩固地放置於該平台108的上。而真空檢測單元係用以偵測與所述真空吸附有關的數值,以監控該承載平台108是否確實地掌握所承載的物品。至於所述固定機具,可以是任何能夠加強承載物牢固之器具,例如夾持件等。上述真空吸附單元、真空檢測單元及固定機具,皆為本領域所熟知之技術,故其相關說明不再此贅述。
如第五圖所示,該承載平台108可與一步進馬達(stepper motor)系統109機械連接。一般而言,該步
進馬達系統109係受一控制單元(如電腦)所控制,且可由一或多組相互獨立之步進馬達所組成。舉例而言,該步進馬達系統109可包含一組水平步進馬達及一組垂直步進馬達,藉此該承載平台108可受控制而相對一位置進行水平及/或垂直位移。當然,本創作對於承平台的108的控制亦不限於步進馬達之組合。
所述光學薄膜102可為由一或多個膜層所組成之反射膜、抗反射膜或分光膜。該光學薄膜尤其為可撓光學薄膜,其材料可選用聚亞醯胺(polymide,PI)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、聚醚碸(polyethersulfone,PES)、聚丙烯酸酯(polyacrylate,PA)、聚原冰烯(polynorbonene,PNB)、聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethyleneterephthanlate,PET)、聚醚醚酮(polyetheretherketone,PEEK)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthanlate,PEN)或聚醚亞醯胺(polyetherimide,PEI),但不以此為限。例如,可為其他各種有機材料、無機材料或其混合。一般而言,該光學薄膜102可預先形成於該基板100上,或是其他基材(例如該撓性層104)。該撓性層104可為由高分子材料所製成之可撓基板,例如可以是PET或是具有黏性之PET。光學薄膜102與撓性層104具有良好的結合(bonding),至少隨著撓性層104彎折光學薄膜不致與該撓性層104分離。撓性層104具有一接觸面,其位於與光學薄膜102接觸的相對面。
同時參閱第一圖及第二圖。如第一圖所示,沿虛線方向為截取線110,而由該等擷取線110定義出的擷取光學薄膜102與撓性層104的長度L。如第二圖所示,沿虛線方向為由截取長度L及擷取寬度W所定義的擷取面積A,由該擷取面積A所定義的光學薄膜102與撓性層104為將自基板100取出的對象。
具體而言,由基板100上所堆疊的光學薄膜102與撓性層104,可經由切割處理定義出其將被拾取的部分。例如,可實施刀具切割或是精準雷射切割,這些手段皆為本領域熟知之技術,故其相關說明予以省略。
黏著層106設置於撓性層104的接觸面上。黏著層106係設置於擷取面積A中。例如,黏著層106可預先設置於撓性層104上並經由裁切處理而被包含在擷取面積A中。該黏著層106之設置係用以將擷取面積A所定義的撓性層104耦接至本創作取膜機構所包含的其他載體。參閱第五圖所示,本創作之取膜機構尚包含一第二載體,用以承載附有光學薄膜102的該撓性層104。舉例而言,該第二載體為可行位移之一滾輪112,該滾輪112可由類似的步進馬達系統進行水平及/或垂直方向的控制,以及順時或逆時針的轉動。該黏著層106可與該滾輪112接觸而進行耦接。
該黏著層106可包含黏性層,其具有足以使該黏著層106緊附著至撓性層104以及足以使該黏著層106緊附著至滾輪112的黏度,使該撓性層104緊貼附至滾
輪112。該黏著層106可由一或多個層結構所組成,並包含所述黏性層。舉例而言,該黏著層106可為一或多個黏性塗層。該黏著層106亦可為可固化之膠水等黏著劑。因此,一般採黏著劑或塗料所組成的黏著層106,其厚度係小於撓性層的厚度,避免造成撓性層104表面上的汙染。
該黏著層106之設置,主要係依據撓性層104與第二載體兩者初步接觸的位置。如第二圖所示,該黏著層106可沿著擷取寬度W的方向而設置,寬度W大至上與所實施滾輪112的長度一致。
在本創作的其他實施例中,取膜機構可包含一個以上的黏著層106。參閱第三圖,可設置複數個如第二圖所示之黏著層106於擷取面積A內,且該等複數黏著層106彼此間格一距離。應注意,黏著層106的分布範圍及其面積可依據各元件材質的選用而適當地作調整,以確保撓性層104可靠地附著至第二載體。
在可替代的實施例中,黏著層106可以不同的形狀而設置於擷取面積A中的撓性層104上。參閱第四圖所示,在本創作的其他實施例中,複數個黏著層107設置於擷取面積A的角落,且各黏著層107可沿著擷取面積A的長度L方向和寬度W方向延伸,強化撓性層104角落與第二載體之附著。在本創作的另一些實施例中,黏著層之設置可為第三圖及第四圖之組合或其他態樣。
參閱第五圖至第七圖,其例示本創作取膜機構的一系列動作示意圖。本創作之取膜機構包含第一載體(如基板100及承載平台108)、被取膜體(如光學薄膜102與撓性層104)及第二載體(如滾輪112)。
光學薄膜102與撓性層104為由前端製成所產出之複合膜體。藉由前述固定機具或是真空吸附單元,該複合膜體與基板100穩固地承載於平台108上。該承載平台108及/或該滾輪112,可經由自動控制而移動至適當位置,作為取膜起始位置。舉例而言,所述取膜起始位置為承載平台108上的黏著層106與滾輪112的最下緣對齊之位置。承載平台108和滾輪112可由相同的控制單元進行自動控制,或是可有使用者個別進行操作。
受驅動之滾輪112向下移動並接觸該黏著層106。滾輪112可被施加壓力,以確保滾輪112與黏著層106確實接觸。例如,以具有黏性層之黏著層106實施時,滾輪112可被施加壓力,以便確保滾輪112表面與黏性層有充分的接觸。與黏行層接觸的滾輪112可靜置一預定時間,或施以其他動作,以確保黏著層106能夠可靠地附著至滾輪112上。藉此結合,撓性層104的部分便間接地耦接至滾輪112上。
接著,承載平台108與滾輪112可經由各自的步進馬達系統網反方向驅動,其中該滾輪112隨著水平方向的位移同時進行轉動,藉此施以一拉力將裁切後的複合膜體自基板100拉起。取出之膜體隨著滾輪112的
轉動而收卷。在本創作的其他實施例中,再捲收的過程中,滾輪112的驅動方向可包含水平及垂直同時並行,以提供一或多個特定角度的拉力來拉取膜體。撓性層104的尾端亦可設置有其他黏著層(圖中未示),藉此當承載平台108與滾輪112移動至取膜結束位置時,膜體的尾端同樣可穩固地附著至滾輪上112,達到確實收卷膜層之目的。
本創作所例示之承載平台108和滾輪112的其他配置,雖然圖式並未有明確例示,但將承載平台108設置於滾輪112下方,或是承載平台108與滾輪112以一垂直面對稱設置等不同的實施態樣,對於熟知該領域技術者而言,應屬明顯。
參閱第八圖所示,其例示一種基於本創作取膜機構之貼膜及取膜裝置(或是一種基於撓性層的光學薄膜積層裝置),包含有如第五圖所示之基板100、被取膜體(例如,光學薄膜102與撓性層104)、黏著層106及承載平台108,以及其他實施取膜及貼膜的複數個滾輪組200。
所述滾輪組200中的一個滾輪或一些滾輪的組合可形同如前述滾輪112般地運作。如第八圖,其例示裝置的滾輪組200的其中兩者,一傳輸滾輪202及一取膜滾輪204,其亦可受水平及/或垂直驅動進行位移。該傳輸滾輪202用以引導並傳輸經前端處理後的膜體,例如可將處理完成之膜體傳輸至捲收機構,或是可將待進
行貼膜之膜體傳輸至貼膜機構進行貼附作業。此處的取模滾輪204可構成前述第二載體的一部分或全部。如第八圖例示之滾輪組200可承載一待處理膜體206,其隨著滾輪202、204的旋轉而前進。當所述取膜滾輪204相對於被取膜體上的黏著層106移動至取膜起始位置時(即取膜滾輪204的一基準線Z1與黏著層106的一基準線Z2對齊時),取膜滾輪204得以延著基準線Z1靠近黏著層106,直至取膜滾輪204上的待處理膜體206與黏著層106接觸。根據第五圖至第七圖所例示的運作,滾輪組200可以與承載平台108相反的方向進行移動同時以適當地控制各滾輪的轉速,以提供一較佳拉力,迫使被取膜層與基板101分離而附著至待處理膜體206。舉例而言,待處理膜體206可具有黏性,以便與被取膜層完整貼合。前述自基板101拾取的撓性膜層仍保留著所述黏著層106,其可再透過進一步的裁切而去除。根據第八圖的說明可知,在不同的實施例或應用中,本創作的取膜機構可視為貼膜機構的一部分。本創作裝置例示的滾輪組200,其實施並非如圖式所限定,應具有不同變化或是不同的應用態樣。
藉由本創作所提供之黏著層,令被取膜體與執行取膜之載體(如滾輪)間形成良好的附著,提供足夠且可靠的施力點讓該執行取膜之載體拉取膜體。有了黏著層之設置,取膜前不需對被取膜體進行預撕的動作,確保被取膜體的完整性。
至此,本創作之取膜機構及利用此機構之裝置的較佳實施例,已經由上述說明以及圖式加以說明。在本說明書中所揭露的所有特徵都可能與其他手段結合,本說明書中所揭露的每一個特徵都可能選擇性的以相同、相等或相似目的特徵所取代,因此,除了特別顯著的特徵之外,所有的本說明書所揭露的特徵僅是相等或相似特徵中的一個例子。經過本創作較佳實施例之描述後,熟悉此一技術領域人員應可瞭解到,本創作實為一新穎、進步且具產業實用性之創作,深具發展價值。本創作得由熟悉技藝之人任施匠思而為諸般修飾(例如修改固定方式或固定位置),然不脫如附申請範圍所欲保護者。
100‧‧‧基板
102‧‧‧光學薄膜
104‧‧‧撓性層
106‧‧‧黏著層
108‧‧‧承載平台
109‧‧‧步進馬達系統
112‧‧‧滾輪
Claims (18)
- 一種取膜機構,包括:一第一載體,用以承載一被取膜體,該被取膜體由一或多個膜層所組成;及一第二載體,係設置以相對於該第一載體而進行水平及/或垂直移動,使該第二載體選擇性地靠近或遠離該第一載體,其特徵在於,該被取膜體的一表面上固定設置有至少一黏著層,該至少一黏著層用以耦接至該第二載體,使該被取膜體與該第二載體相連接,經由該至少一黏著層而連接至該第二載體的被取膜體,可選擇性地藉由該第二載體遠離該第一載體而令該被取膜體自該第一載體分離。
- 如申請專利範圍第1項所述取膜機構,其中該第一載體包括一基板,該基板用以承載該被取膜體。
- 如申請專利範圍第2項所述取膜機構,其中該第一載體尚包括一承載平台,該承載平台用以承載該基板。
- 如申請專利範圍第1項所述取膜機構,其中該被取膜體包括一撓性層及一光學薄膜,且該撓性層及該光學薄膜相互堆疊形成。
- 如申請專利範圍第4項所述取膜機構,其中該光學薄膜形成於該基板上,且該光學薄膜可自該基板分離。
- 如申請專利範圍第1項所述取膜機構,其中該第二載體包含至少一滾輪。
- 如申請專利範圍第1項所述取膜機構,其中該至少一黏著層包含黏性層。
- 如申請專利範圍第7項所述取膜機構,其中該至少一黏著層沿著該被取膜體的一緣而設置。
- 如申請專利範圍第7項所述取膜機構,其中該至少一黏著層沿著該被取膜體的一長邊和一短邊而設置。
- 一種貼膜及取膜裝置,包括:一第一載體,用以承載一被取膜體,該被取膜體由一或多個膜層所組成;及一滾輪組,該滾輪組係設置以輸送一待處理膜體,該滾輪組包括:一第二載體,係設置以相對於該第一載體而進行水平及/或垂直移動,使該第二載體選擇性地靠近或遠離該第一載體,該第二載體承載並輸送該待處理膜體,其特徵在於,該被取膜體的一表面上固定設置有至少一黏著層,該至少一黏著層用以耦接至該第二載體所承載的待處理膜體,使該被取膜體與該待處理膜體相連接,經由該至少一黏著層而連接至該待處理膜體的被取膜體,可選擇性地藉由該第二載體遠離該第一載體而令該被取膜體自該第一載體分離,並連同該待處理膜體於該滾輪組中繼續輸送。
- 如申請專利範圍第10項所述貼膜及取膜裝置,其中該第一載體包括一基板,該基板用以承載該被取膜體。
- 如申請專利範圍第11項所述貼膜及取膜裝置,其中該第一載體尚包括一承載平台,該承載平台用以承載該基板。
- 如申請專利範圍第10項所述貼膜及取膜裝置,其中該被取膜體包括一撓性層。
- 如申請專利範圍第10項所述貼膜及取膜裝置,其中待處理膜體具有黏性。
- 如申請專利範圍第10項所述貼膜及取膜裝置,其中該第二載體包含至少一滾輪。
- 如申請專利範圍第10項所述貼膜及取膜裝置,其中該至少一黏著層包含黏性層。
- 如申請專利範圍第16項所述貼膜及取膜裝置,其中該至少一黏著層沿著該被取膜體的一緣而設置。
- 如申請專利範圍第16項所述貼膜及取膜裝置,其中該至少一黏著層沿著該被取膜體的一長邊和一短邊而設置。
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TW104212437U TWM513784U (zh) | 2015-08-03 | 2015-08-03 | 取膜機構及利用此機構之裝置 |
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TW104212437U TWM513784U (zh) | 2015-08-03 | 2015-08-03 | 取膜機構及利用此機構之裝置 |
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Publication Number | Publication Date |
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TWM513784U true TWM513784U (zh) | 2015-12-11 |
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ID=55408765
Family Applications (1)
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TW104212437U TWM513784U (zh) | 2015-08-03 | 2015-08-03 | 取膜機構及利用此機構之裝置 |
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- 2015-08-03 TW TW104212437U patent/TWM513784U/zh not_active IP Right Cessation
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