TWM513121U - 三維全彩複合列印裝置 - Google Patents

Description

三維全彩複合列印裝置

本案係關於一種三維全彩複合列印裝置，尤指一種適用於立體快速成型機之三維全彩複合列印裝置。

3D列印(3D Printing)成型技術，亦稱為快速成型（Rapid Prrototyping，RP）技術，因快速成型技術具有自動、直接及快速，可精確地將設計思想轉變為具有一定功能的原型或可製造直接使用的零件或成品，從而可對產品設計進行快速的評估，修改及功能試驗，大大縮短產品的開發週期，因而使得3D列印成型技術廣受青睞。

現今3D列印成型技術正處於蓬勃發展之階段，所採用的快速成型技術也各異，目前業界所採用之快速成型技術主要包含下述幾種技術：膠水噴印固化粉末成型（Color-Jet Printing，CJP，或稱Binder Jetting）技術、熔融沉積成型（Fused Deposition Modeling，FDM）技術、雷射燒結液態樹脂成型（Stereo Lithography Apparatus，SLA）技術、紫外光固化液態樹脂成型（Multi-Jet Modeling，MJM）技術、或是雷射燒結固態粉末成型（Selective Laser Sintering，SLS）技術等等，但不以此為限。

然前述該等快速成型技術中，除了膠水噴印固化粉末成型（Color-Jet Printing，CJP，或稱Binder Jetting）技術能產生全彩的3D成型物外，其餘3D列印成型技術均無法能製造全彩的產品，因此對被稱為第三次工業革命的3D列印成型技術而言，是一個極大產品技術之缺失，沒有真正全彩的產品，意味著人類的科技又回到一個色彩表現被限制的時代，對3D列印成型產業而言是一個致命缺失。

此技術瓶頸主要是因為3D列印成型技術是利用基層堆疊技術，即如第1圖所示，當欲製造出3D成型物A時，主要係先透過電腦解析A之型態與結構，將之切分為A’所示之複數個疊層，隨後再透過前述等3D列印成型技術，利用逐層印刷並堆疊成型的方式，將A’所示之疊層以XY之軸向進行印刷，再層層堆疊，使其於Z方向進行堆疊，最後會形成如A所示之半圓形之3D成型物。同樣地，如欲進行第2圖所示之錐形瓶狀之3D成型物B，則同樣將B切分為B’所示之複數個疊層，再進行逐層印刷並堆疊成型，從而製造出錐形瓶狀之3D成型物B。然而，在很多3D列印成型技術之所以無法製成全彩3D產品，主要是在逐層堆疊時，缺乏相對應能產生全彩技術的列印頭。

舉例來說，如第3圖所示，習知之熔融沉積成型（Fused Deposition Modeling，FDM）機之成型裝置1主要具有兩匣體10、塑膠線材11、支撐線材12、兩驅動輪13、兩液化器14、兩加熱組件15等結構，如圖所示，該兩匣體10分別用以承裝塑膠線材11及支撐線材12等材料，且該塑膠線材11及支撐線材12係為 細微的塑膠線等，但不以此為限， 並使塑膠線材11及支撐線材12分別經由兩驅動輪13及液化器14而輸送至兩加熱組件15中，透過加熱組件15分別對塑膠線材11及支撐線材12加熱 至高於融點溫度之狀態， 以使之熔融，再由加熱組件15之 可控制XY方向位移的 擠出口15a擠出熔融後之塑膠材料及支撐材料，使該熔融之塑膠材料及支撐材料於 較冷之底層上附著，並畫出斷面圖形，且此等熔融材料 之塑膠材料及支撐材料 可瞬間自然冷卻固化，並依序堆疊成型，如此以逐層堆疊出3D成型物。

然而，以此FDM技術所成型的3D成型物之色彩，主要係決定於當時供给FDM裝置之塑膠線材11的顏色而定，又因為只有單一色彩的塑膠線材11進行熔融，並構成3D成型物的全部結構，是以此FDM技術無法製造出全彩化的3D成型物。

是以，就目前3D列印成型技術裝置之產業而言，其所面臨的技術瓶頸即為全彩表現問題，因此如何使此致命的先前技術之缺失能被改善，是目前3D列印成型產業上迫切需要去解決的主要課題。

本案之主要目的在於提供一種可實施全彩化之3D列印之三維全彩複合列印裝置，應用於熔融沉積成型（FDM）技術可實施全彩化之3D列印，俾可解決目前眾多3D列印成型技術無法製造出全彩化的技術瓶頸。

為達上述目的，本案之一較廣義實施態樣為提供一種三維全彩複合列印裝置，包含：複數個殼體，具有至少一分離殼體及一其他殼體，每一該殼體具有至少一個空室，且該至少一分離殼體與該其他殼體分離架構於至少一個位移機構上以進行XY方向之平面位移；一加熱組件，設置於該至少一個分離殼體之該空室中，且具有一擠出口；至少一高分子材料，填充於該加熱組件中，以加熱熔融；至少一顏色墨水，每一該顏色墨水分別容設於該其他殼體之該至少一空室中；至少一噴墨晶片，每一該噴墨晶片對應設於該其他殼體之一底面，且每一該噴墨晶片均具有複數個噴孔，連通該至少一顏色墨水，並受該至少一噴墨晶片驅動噴出該至少一顏色墨水；以及一成型托盤，架構於一升降台上，以進行Z方向之位移；該成型托盤上承載支撐由該分離殼體之該加熱組件之該擠出口所擠出之該熔融之高分子材料之微滴，再由該其他殼體上之該噴墨晶片之該複數個噴孔噴出該至少一顏色墨水至該熔融之高分子材料之微滴上，使其成形一三維成型物之一單切層，復重覆施作擠出該熔融之高分子材料之微滴及噴印該顏色墨水於該單切層上，以構造出三維成型物之一堆疊層，如此反覆構造出複數該堆疊層，最終固化成形一全彩化之三維成型物。

為達上述目的，本案之另一較廣義實施態樣為一種三維全彩複合列印裝置，包含：複數個殼體具有至少一分離殼體及一其他殼體，每一該殼體具有至少一個空室，且該至少一分離殼體與該其他殼體分離架構於至少一個位移機構上以進行XYZ三方向之位移；一加熱組件，設置於該至少一個分離殼體之該空室中，且具有一擠出口；至少一高分子材料，填充於該加熱組件中，以加熱熔融；至少一顏色墨水，每一該顏色墨水分別容設於該其他殼體之該至少一空室中；至少一噴墨晶片，每一該噴墨晶片對應設於該其他殼體之一底面，且每一該噴墨晶片均具有複數個噴孔，連通該至少一顏色墨水，並受該至少一噴墨晶片驅動噴出該至少一顏色墨水；以及一成型托盤；該成型托盤上承載支撐由該分離殼體之該加熱組件之該擠出口所擠出之該熔融之高分子材料之微滴，再由該其他殼體上之該噴墨晶片之該複數個噴孔噴出至少一顏色墨水至該熔融之高分子材料之微滴上，使成形一三維成型物之一單切層，復重覆施作擠出該熔融之高分子材料之微滴及噴印該顏色墨水於該單切層上，以構造出該三維成型物之一堆疊層，如此反覆構造出複數該堆疊層，最終固化成形一全彩化之三維成型物。

1‧‧‧成型裝置

10‧‧‧匣體

11‧‧‧塑膠線材

12‧‧‧支撐線材

13‧‧‧驅動輪

14‧‧‧液化器

15‧‧‧加熱組件

15a‧‧‧擠出口

2、3‧‧‧熔融沉積成型機

20、30‧‧‧殼體

20a、30a‧‧‧分離殼體

20b、30b‧‧‧其他殼體

201、201a、201b、201c、301、301a、301b、301c‧‧‧空室

21、31‧‧‧加熱組件

211、311‧‧‧擠出口

22、32‧‧‧高分子材料

221‧‧‧匣體

222‧‧‧驅動輪

223‧‧‧液化器

23、33‧‧‧顏色墨水

24、34‧‧‧噴墨晶片

241‧‧‧底面

25、35‧‧‧成型托盤

26、36‧‧‧三維全彩複合列印裝置

27‧‧‧升降台

28、28a、28b、38、38a、38b‧‧‧位移機構

29、37‧‧‧成型物

A、B‧‧‧3D成型物

A’、B’‧‧‧3D成型物之分層結構

第1圖為習知之3D成型物之堆疊分層示意圖。

第2圖為另一習知之3D成型物之堆疊分層示意圖。

第3圖為習知之熔融沉積成型機之成型裝置之示意圖。

第4圖為本發明之三維全彩複合列印裝置應用於熔融沉積成型機之第一較佳實施例示意圖。

第5圖為本發明之三維全彩複合列印裝置之位移機構上架構分離殼體及其他殼體之配置示意圖。

第6圖為本發明之三維全彩複合列印裝置應用於熔融沉積成型機之第二較佳實施例示意圖。

體現本案特徵與優點的一些典型實施例將在後段的說明中詳細敘述。應理解的是本案能夠在不同的態樣上具有各種的變化，其皆不脫離本案的範圍，且其中的說明及圖示在本質上係當作說明之用，而非架構於限制本案。

請參閱第4圖，為本發明之三維全彩複合列印裝置應用於熔融沉積成型(FDM)機之第一較佳實施例示意圖。於本實施例為例，該三維全彩複合列印裝置26係適用於一熔融沉積成型(FDM)機2中，且包含複數個殼體20、一加熱組件21、至少一高分子材料22、至少一顏色墨水23、至少一噴墨晶片24及一成型托盤25。

於本實施例中，該複數個殼體20係可由但不限由金屬材質、塑膠材質、塑膠包覆金屬材質之至少其中之一種材質所構成，且該複數殼體20可區分為至少一分離殼體20a與其他殼體20b，該至少一分離殼體20a與其他殼體20b係彼此分離地設置，且每一殼體20中包含至少一空室201。以本實施例為例，該複數個殼體20區分為一個分離殼體20a與其他殼體20b，該分離殼體20a具有一空室201a，而該其他殼體20b具有二個空室201b、201c，但分離殼體20a與其他殼體20b之空室201之數量並不以此為限。

於本實施例中，該複數個殼體20係架構於至少一個位移機構28上做XY方向平面位移，但不以此為限，舉例來說，如第4圖所示，該至少一分離殼體20a與該其他殼體20b係共同架構於同一個位移機構上做XY方向平面位移，然由於該分離殼體20a及該其他殼體20b係為分離地架構於該同一位移機構上，故其分別於不同的位置上做XY方向平面位移；又或者是，於另一實施例中，如第5圖所示，該分離殼體20a亦可架構於一個位移機構28a上做XY方向平面位移，而該其他殼體20b則架構於另一個位移機構28b上做XY方向平面位移，即該分離殼體20a與該其他殼體20b係彼此分離地設置於兩位移機構28a、28b上進行XY方向之平面位移，然其係可依實際施作情形而任施變化，並不以此為限。

請續參閱第4圖，如圖所示，本實施例之三維全彩複合列印裝置26之加熱組件21設置於分離殼體20a之空室201a中，且具有一擠出口211。該 加熱組件211係可為但不限為熱電阻加熱組件、雷射加熱組件或其他結構之加熱組件。

於本實施例中，該至少一高分子材料22 係可為但不限為塑膠材料及支撐材料，舉例來說，高分子材料22 係包含一聚氯乙烯、一聚乙烯、一聚苯乙烯、一聚氨基甲酸酯、一聚醯胺 、一聚甲醛、一纖維素塑料、一聚四氟乙烯、一聚醯亞胺、一聚苯硫醚、一聚碳酸脂、一酚醛塑料、一氨基塑料、一環氧樹脂、一有機硅樹脂之至少其中之一種高分子材料，以作為塑膠材料，但不以此為限，又或者是，該高分子材料22係可包含一聚乳酸（PLA）、一丙烯腈－丁二烯－苯乙烯（ABS）、一丁二烯－苯乙烯（BS）、一丙烯腈－苯乙烯（AS）、一尼龍(Nylon)、一尼龍6、一尼龍66、一聚酸甲酯（PMMA）、一氯化聚乙烯（CPE）、一丙烯酸酯類（ACR）、一硝酸纖維素、一乙基纖維素、一醋酸纖維素、一聚對苯二甲酸乙二酯（PETE或PET）、一高密度聚乙烯（HDPE）、一低密度聚乙烯（LDPE）、一聚氯乙烯（PVC）、聚丙烯（PP）、一高抗沖 聚苯乙烯 （HIPS）之至少其中之一種高分子材料，以作為支撐材料，但不以此為限。然無論高分子材料22是包含前述之塑膠材料或是支撐材料，然於本實施例中，該高分子材料22 係 為一細微之線狀體，例如：細微之塑膠線，但不以此為限，且該細微之線狀體之直徑係介於0.01 mm至2.0 mm，較佳值則介於0.1 mm至1.0 mm。

且如第4圖所示，該至少一高分子材料22以 細微線狀體 裝置於一匣體221內，透過 驅動輪222 之驅動，再經由液化器223將高分子材料22液化，並將液化後之高分子材料22輸送填充於該分離殼體20a中之該加熱組件21內，以加熱熔融該至少一高分子材料22，熔融後並由該擠出口211擠出熔融之高分子材料微滴(未圖示)。

又於本實施例中，三維全彩複合列印裝置26之至少一顏色墨水23可為 黑色墨水或彩色墨水，但不以此為限。且 每一該顏色墨水23分別容設於該其他殼體20b之該至少一空室201中。

該至少一噴墨晶片24對應設於該其他殼體20b之一底面241，且每一該噴墨晶片均具有複數個噴孔(未圖示)，連通該至少一顏色墨水23，並受該至少一噴墨晶片24驅動噴出該至少一顏色墨水23； 於一些實施例中，該噴墨晶片24係可為但不限為熱汽泡式噴墨晶片、壓電式噴墨晶片及微機電(MEMS)製程製造之至少其中之一種噴墨晶片24。

又以本實施例為例，該 其他殼體20b之空室201b內為容置 黑色的顏色墨水23，則其所對應之噴墨晶片24則為具有單一流道之黑色噴墨晶片24，而該 其他殼體20b之另一個空室201c內為容置彩色的 顏色墨水23，其所對應於彩色的顏色墨水23之噴墨晶片24則為具有三流道之彩色噴墨晶片24，但不以此為限。或是於另一些實施例中，該至少一噴墨晶片24係為二個噴墨晶片24，分別對應於空室201b、201c，且該二噴墨晶片24係為具有二流道之雙色噴墨晶片24，但不以此為限。

除此之外，於另一些實施例中，該複數殼體20之該其他殼體 20b 亦可具有四個用以容設四種顏色墨水23之空室201，其中四個容設一種顏色墨水24之每一空室201中，由其所對應之噴墨晶片24之噴孔輸出顏色墨水23，則該對應之噴墨晶片24之數量同樣為四，且其係均為具有單一流道之單色噴墨晶片24。當然，殼體20之該其他殼體 20b 亦可具有六個用以容設六種顏色墨水23之空室201，由其所對應之噴墨晶片24之噴孔輸出顏色墨水23，則該對應之噴墨晶片24之數量同樣為六個，且其係均為具有單一流道之單色噴墨晶片24，甚至，殼體20之該其他殼體 20b 亦可具有七個用以容設七種顏色墨水23之空室201，由其所對應之噴墨晶片24之噴孔輸出顏色墨水23，則該對應之噴墨晶片24之數量同樣為七個，且其係均為具有單一流道之單色噴墨晶片24。由此可見，該其他殼體20b內的空室201、顏色墨水23及噴墨晶片24之數量、設置方式及型態等係可依照實際情形而任施變化，並不以此為限。

如第4圖所示，於本實施例中，三維全彩複合列印裝置26之成型托盤25係架構一升降台27上，以進行Z方向之垂直升降位移，且於成型托盤25上承載支撐由該至少一高分子材料22受分離殼體20a內之加熱組件21所擠出之熔融之高分子材料22之微滴。

於本實施例中，當高分子材料22輸送至分離殼體20a內之加熱組件21後，經由加熱組件21加熱熔融，並由該位移機構28控制位移該分離殼體20a，使該分離殼體20a內裝設加熱組件21之擠出口211能對應到該成型托盤25上之欲成型的位置，復由該擠出口211擠出已熔融之高分子材料22之微滴至該成型托盤25上，以支撐承載成型，再由該位移機構28控制位移該其他殼體20b內裝設該噴墨晶片24之噴孔對應於該熔融之高分子材料22之微滴成型之位置，並使該噴孔於一預定時間噴出顏色墨水23附著於熔融之高分子材料22微滴上，以成形一三維成型物之單切層，如此該成型托盤25由該升降台27控制在Z方向位移欲成型另一層單切層之高度，復重覆施作擠出已熔融之該高分子材料22之微滴及噴印顏色墨水23於該已成型單切層上，以構造出三維成型物之堆疊層，如此反覆上述堆疊位移、擠滴噴色製程構造出複數堆疊層，最終固化成形一全彩化之三維成型物29。

又 請續參閱第6圖， 為本案三維全彩複合列印裝置應用於熔融沉積成型(FDM)機之第二較佳實施例示意圖。以本實施例為例，該三維全彩複合列印裝置36適用於一熔融沉積成型(FDM)機3中，且包含複數個殼體30、一加熱組件31、至少一高分子材料32、至少一顏色墨水33、至少一噴墨晶片34及一成型托盤35。其相關結構特徵 如前 第一較佳實施例 所述，在此不再贅述， 僅就與第一較佳實施例不同之處做說明。

於本實施例中，該複數個殼體30同樣包含至少一分離殼體30a與其他殼體30b，且分離殼體30a與其他殼體30b係架構於至少一個位移機構38上做XYZ方向平面位移，與前述實施例不同的是，本實施例之複數個殼體30更增加了Z方向之位移，其中該至少一分離殼體30a與該其他殼體30b係分離架構於該同一個位移機構38上，亦即該分離殼體30a及該其他殼體30b共同架構於一個位移機構38上做XYZ方向平面位移，但該分離殼體30a及該其他殼體30b係為分離架構於該位移機構38之不同位置上以進行XYZ方向平面位移，又於另一些實施例中，該分離殼體30a亦可架構於一個位移機構38a上以進行XYZ方向之位移(如第5圖所示)，而該其他殼體30b則架構於另一個位移機構38b上以進行XYZ方向之位移(如第5圖所示)，換句話說，該分離殼體30a及該其他殼體30b可分離地設置於同一位移機構38上，或是可分離地設置於不同之位移機構38a及38b上，其係可依照實際施作情形而任施變化，並不以此為限。

於本實施例中，當高分子材料32輸送至殼體30之分離殼體30a內的加熱組件31後，經由加熱組件31加熱熔融，並由該位移機構38控制該分離殼體30a於XYZ方向進行位移，則可使該分離殼體30a內裝設加熱組件31之擠出口311能對應到該成型托盤35上欲成型的位置，復由該擠出口311擠出熔融之高分子材料32之微滴至該成型托盤35上支撐承載成型，再由該位移機構38控制其他殼體30b於XYZ之方向進行位移，以使其裝設之噴墨晶片34之噴孔(未圖示)對應成型托盤35上之熔融之高分子材料32之微滴的成型位置，並使該噴孔於一預定時間噴出顏色墨水33，使其附著於熔融之高分子材料32之微滴上，以成形一三維成型物之單切層，如此透過位移機構38持續控制分離殼體30a及其他殼體30b在Z方向之位移，復重覆施作擠出熔融之高分子材料32之微滴及噴印顏色墨水33於該已成型單切層上，以構造出三維成型物之堆疊層，如此反覆上述堆疊位移、擠滴噴色製程構造出複數堆疊層，最終固化成形一全彩化之三維成型物37。

綜上所述，本案之三維全彩複合列印裝置，能廣泛應用於 熔融沉積成型（FDM）技術，透過位移機構帶動 三維全彩複合列印裝置之殼體於XY方向上進行平面位移、或是於XYZ三方向進行位移，以有效地實施全彩化之3D列印，不僅可突破傳統單色之3D成型物之技術瓶頸，增加3D成型物之色彩擬真及藝術性，同時更利於推廣全彩化3D列印技術，並使全彩化3D列印技術更為普及化。

本案得由熟知此技術之人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。

2‧‧‧熔融沉積成型機

20‧‧‧殼體

20a‧‧‧分離殼體

20b‧‧‧其他殼體

201、201a、201b、201c‧‧‧空室

21‧‧‧加熱組件

211‧‧‧擠出口

22‧‧‧高分子材料

221‧‧‧匣體

222‧‧‧驅動輪

223‧‧‧液化器

23‧‧‧顏色墨水

24‧‧‧噴墨晶片

241‧‧‧底面

25‧‧‧成型托盤

26‧‧‧三維全彩複合列印裝置

27‧‧‧升降台

28‧‧‧位移機構

29‧‧‧成型物

Claims (23)

1. 一種三維全彩複合列印裝置，包含：
   　 複數個殼體，具有至少一分離殼體及一其他殼體，每一該殼體具有至少一個空室，且該至少一分離殼體與該其他殼體係分離架構於至少一個位移機構上以進行XY方向之平面位移；
   　 一加熱組件，設置於該至少一個分離殼體之該空室中，且具有一擠出口；
   　 至少一高分子材料，填充於該加熱組件中，以加熱熔融；
   　 至少一顏色墨水，每一該顏色墨水分別容設於該其他殼體之該至少一空室中；
   　 至少一噴墨晶片，每一該噴墨晶片對應設於該其他殼體之一底面，且每一該噴墨晶片均具有複數個噴孔，連通該至少一顏色墨水，並受該至少一噴墨晶片驅動噴出該至少一顏色墨水；以及
   　 一成型托盤，架構於一升降台上，以進行Z方向之位移；
   　 該成型托盤上承載支撐由該分離殼體之該加熱組件之該擠出口所擠出之該熔融之高分子材料之微滴，再由該其他殼體上之該噴墨晶片之該複數個噴孔噴出該至少一顏色墨水至該熔融之高分子材料之微滴上，使其成形一三維成型物之一單切層，復重覆施作擠出該熔融之高分子材料之微滴及噴印該顏色墨水於該單切層上，以構造出該三維成型物之一堆疊層，如此反覆構造出複數該堆疊層，最終固化成形一全彩化之三維成型物。
2. 如申請專利範圍第1項所述之三維全彩複合列印裝置，其中該複數個殼體之該分離殼體及該其他殼體共同架構於同一該位移機構上，以進行XY方向之平面位移，且該分離殼體及該其他殼體為分離地架構於該位移機構不同位置上，以進行XY方向之平面位移 。
3. 如申請專利範圍第1項所述之三維全彩複合列印裝置，其中該複數個殼體之該分離殼體架構於其中一個該位移機構上，以進行XY方向之平面位移，該其他殼體則架構於另一個該位移機構上，以進行XY方向之平面位移 。
4. 如申請專利範圍第1項所述之三維全彩複合列印裝置，其中該至少一高分子材料係為一細微之線狀體。
5. 如申請專利範圍第4項所述之三維全彩複合列印裝置，其中該細微之線狀體之直徑係介於0.01 mm至2.0 mm。
6. 如申請專利範圍第4項所述之三維全彩複合列印裝置，其中該細微之線狀體之直徑之較佳值係介於0.1 mm至1.0 mm。
7. 一種三維全彩複合列印裝置，包含：
   　 複數個殼體，具有至少一分離殼體及一其他殼體，每一該殼體具有至少一個空室，且該至少一分離殼體與該其他殼體分離架構於至少一個位移機構上以進行XYZ三方向之位移；
   　 一加熱組件，設置於該至少一個分離殼體之該空室中，且具有一擠出口；
   　 至少一高分子材料，填充於該加熱組件中，以加熱熔融；
   　 至少一顏色墨水，每一該顏色墨水分別容設於該其他殼體之該至少一空室中；
   　 至少一噴墨晶片，每一該噴墨晶片對應設於該其他殼體之一底面，且每一該噴墨晶片均具有複數個噴孔，連通該至少一顏色墨水，並受該至少一噴墨晶片驅動噴出該至少一顏色墨水；以及
   　 一成型托盤；
   　 該成型托盤上承載支撐由該分離殼體之該加熱組件之該擠出口所擠出之該熔融之高分子材料之微滴，再由該其他殼體上之該噴墨晶片之該複數個噴孔噴出該至少一顏色墨水至該熔融之高分子材料之微滴上，使其成形一三維成型物之一單切層，復重覆施作擠出該熔融之高分子材料之微滴及噴印該顏色墨水於該單切層上，以構造出該三維成型物之一堆疊層，如此反覆構造出複數該堆疊層，最終固化成形一全彩化之三維成型物。
8. 如申請專利範圍第7項所述之三維全彩複合列印裝置，其中複數個殼體之該分離殼體及該其他殼體共同架構於同一該位移機構上，以進行XYZ三方向之位移，且該分離殼體及該其他殼體為分離架構於該位移機構之不同位置上，以進行XYZ三方向之位移 。
9. 如申請專利範圍第7項所述之三維全彩複合列印裝置，其中該複數個殼體之該分離殼體架構於其中一個該位移機構上，以進行XYZ三方向之位移，該其他殼體則架構於另一該位移機構上，以進行XYZ三方向之位移 。
10. 如申請專利範圍第7項所述之三維全彩複合列印裝置，其中該 至少一 高分子材料係為一細微之線狀體。
11. 如申請專利範圍第10項所述之三維全彩複合列印裝置，其中該細微之線狀體之直徑係介於0.01 mm至2.0 mm。
12. 如申請專利範圍第10項所述之三維全彩複合列印裝置，其中該細微之線狀體之直徑之較佳值係介於0.1 mm至1.0 mm。
13. 如申請專利範圍第1項或第7項所述之三維全彩複合列印裝置，其中該複數個殼體係由一金屬材質、一塑膠材質、一塑膠包覆金屬材質之至少其中之一種材質所構成。
14. 如申請專利範圍第1項或第7項所述之三維全彩複合列印裝置，其中該加熱組件係為一熱電阻加熱組件、一雷射加熱組件、一其他結構之加熱組件之至少其中之一種組件所構成。
15. 如申請專利範圍第1項或第7項所述之三維全彩複合列印裝置，其中該至少一高分子材料係包含一聚氯乙烯、一聚乙烯、一聚苯乙烯、一聚氨基甲酸酯、一聚醯胺、一聚甲醛、一纖維素塑料、一聚四氟乙烯、一聚醯亞胺、一聚苯硫醚、一聚碳酸脂、一酚醛塑料、一氨基塑料、一環氧樹脂、一有機硅樹脂之至少其中之一。
16. 如申請專利範圍第1項或第7項所述之三維全彩複合列印裝置，其中該至少一高分子材料係包含一聚乳酸（PLA）、一丙烯腈－丁二烯－苯乙烯（ABS）、一丁二烯－苯乙烯（BS）、 一丙烯腈－苯乙烯（AS）、一尼龍(Nylon)、一尼龍6、一尼龍66、一聚酸甲酯（PMMA）、一氯化聚乙烯（CPE）、一丙烯酸酯類（ACR）、一硝酸纖維素、一乙基纖維素、一醋酸纖維素、 一聚對苯二甲酸乙二酯（PETE或PET）、一高密度聚乙烯（HDPE）、一低密度聚乙烯（LDPE）、一聚氯乙烯（PVC）、聚丙烯（PP）、一高抗沖聚苯乙烯（HIPS）之至少其中之一。
17. 如申請專利範圍第1項或第7項所述之三維全彩複合列印裝置，其中該至少一顏色墨水係為四種顏色墨水，且分別容設於該其他殼體之該至少一空室中。
18. 如申請專利範圍第1項或第7項所述之三維全彩複合列印裝置，其中該噴墨晶片係為一熱汽泡式噴墨晶片、一壓電式噴墨晶片、一微機電製程製造噴墨晶片之至少其中之一。
19. 如申請專利範圍第1項或第7項所述之三維全彩複合列印裝置，其中該至少一噴墨晶片係為二個噴墨晶片，分別為一具有三流道之彩色噴墨晶片及一具有單一流道之黑色噴墨晶片。
20. 如申請專利範圍第1項或第7項所述之三維全彩複合列印裝置，其中該至少一噴墨晶片係為二個噴墨晶片，分別為具有二流道之雙色噴墨晶片。
21. 如申請專利範圍第1項或第7項所述之三維全彩複合列印裝置，其中該至少一噴墨晶片係為四個噴墨晶片，分別為四個具有單一流道之單色噴墨晶片。
22. 如申請專利範圍第1項或第7項所述之三維全彩複合列印裝置，其中該至少一噴墨晶片係為六個噴墨晶片，分別為六個具有單一流道之單色噴墨晶片。
23. 如申請專利範圍第1項或第7項所述之三維全彩複合列印裝置，其中該至少一噴墨晶片係為七個噴墨晶片，分別為七個具有單一流道之單色噴墨晶片。