TWM512173U - 具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置 - Google Patents

Description

具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置

本創作係有關於一種無線射頻辨識標籤裝置，特別是一種具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置。

無線射頻辨識(Radio Frequency Identification，RFID)標籤的應用已日益普及，一個完整之RFID系統主要具有以下三個部分：(1)識別標籤(Tags或Transponders)，其係為一可儲存資訊之積體電路晶片(ICChip)及天線(Antenna)經特殊封裝技術所製成；(2)掃讀器(Readers或Interrogators)，由天線、無線電收發模組(RF Transceiver Module)及資料處理模組(Data ProcessingModule)所構成，用以與識別標籤進行資訊溝通；及(3)系統主機(HostComputer)，用以處理來自掃讀器之資訊。

一般習知的無線射頻識別標籤皆為平面式，實施時係直接貼附於物品上，其使用上會遭遇許多問題而造成無法讀取無線射頻識別標籤中識別資料，特別是該物品之材質為導電材質時，會因導電材質所造成之入射波全反射且相位差為180度的影響，使得一般習知無線射頻識別標籤之有效可讀取距離由數公尺縮減為1-2cm以內，甚至完全失效無法作動，故無法應用於金屬物品上。

在習知技術中亦有發展出金屬物品專用之無線射頻識別標籤，然而習知金屬物品專用之無線射頻識別標籤具有體積過大、工作距離不夠遠、成本高昂等缺點，此短工作範圍不適用於目前對無線射頻識別標籤所設想的大部分應用。因此，現有的金屬物品專用無線射頻識別標籤仍然具有與相關聯的詢問/讀取裝置間之有限的有效工作範圍、體積過大、成本高昂等缺點。

為改善上述習知技術之缺點，本創作之目的在於提供一種具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置。

為達成本創作之上述目的，本創作之具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置係應用於一載具中，該具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置包含：一螢幕顯示單元；一無線射頻辨識標籤單元，該無線射頻辨識標籤單元電性連接至該螢幕顯示單元；及一雷射直接成型天線單元，該雷射直接成型天線單元無線耦合該無線射頻辨識標籤單元。

再者，如上述所述之具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置，其中該無線射頻辨識標籤單元係包含一無線射頻辨識標籤天線，該無線射頻辨識標籤天線無線耦合該雷射直接成型天線單元；一無線射頻辨識標籤晶片，該無線射頻辨識標籤晶片電性連接至該無線射頻辨識標籤天線；一電流轉電壓轉換電路，該電流轉電壓轉換電路電性連接至該無線射頻辨識標籤天線；及一電壓調整電路，該電壓調整電路電性連接至該無線射頻辨識標籤晶片及該電流轉電壓轉換電路。

再者，如上述所述之具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置，更包含：一塑膠面板，該螢幕顯示單元、該無線射頻辨識標籤單元及該雷射直接成型天線單元皆置於該塑膠面板上。

再者，如上述所述之具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置，更包含：一微處理器，該微處理器電性連接至該無線射頻辨識標籤單元。

再者，如上述所述之具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置，更包含：一感測器，該感測器電性連接至該微處理器，其中該感測器偵測該載具之溫度及震盪程度。

再者，如上述所述之具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置，更包含：一驅動器，該驅動器電性連接至該微處理器及該螢幕顯示單元，其中該驅動器驅動該螢幕顯示單元以顯示資料。

再者，如上述所述之具有雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置，更包含：一連接介面，該連接介面電性連接至該微處理器及該無線射頻辨識標籤單元。

再者，如上述所述之具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置，其中該螢幕顯示單元為一電子紙或一LCD。

再者，如上述所述之具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置，其中該無線射頻辨識標籤單元為無線雙射頻(Ultra High Frequency及High Frequency)辨識標籤。

再者，如上述所述之具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置，其中該連接介面為SPI或I2C。

本創作之功效在於使具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置相對於金屬物品專用之無線射頻辨識標籤之優點在降低體積大小、增加工作範圍及降低成本；相對於一般平面式無線射頻辨識標籤之優點在增加工作範圍。

有關本創作的詳細說明及技術內容，請參閱以下的詳細說明和附圖說明如下，而附圖與詳細說明僅作為說明之用，並非用於限制本創作。

請參考圖1，圖1為本創作之具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置之第一實施例方塊圖。一具雷射直接成型之無線射頻辨識標籤裝置10係應用於一金屬（圖1未示）上；該具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置10包含一螢幕顯示單元100、一無線射頻辨識標籤單元102及一雷射直接成型天線單元104；其中該無線射頻辨識標籤單元102更包含一無線射頻辨識標籤天線400、一無線射頻辨識標籤晶片402、一電流轉電壓轉換電路404及一電壓調整電路406。

該螢幕顯示單元100電性連接至該無線射頻辨識標籤單元102；該雷射直接成型天線單元104無線耦合該無線射頻辨識標籤單元102；該無線射頻辨識標籤天線400電性連接至該電流轉電壓轉換電路404及該無線射頻辨識標籤晶片402；該無線射頻辨識標籤晶片402電性連接至該螢幕顯示單元100及該電壓調整電路406；該電流轉電壓轉換電路404電性連接至該電壓調整電路406。

該無線射頻辨識讀取器20傳送一無線射頻訊號300至該雷射直接成型天線單元104，該雷射直接成型天線單元104無線耦合該無線射頻辨識標籤天線400，使得該雷射直接成型天線單元104傳送該無線射頻訊號300至該無線射頻辨識標籤天線400，該無線射頻辨識標籤天線400感應該無線射頻訊號300以產生一電流，該無線射頻辨識標籤天線400傳送該電流至該電流轉電壓轉換電路404，該電流轉電壓轉換電路404轉換該電流為一第一電壓，該電流轉電壓轉換電路404傳送該第一電壓至該電壓調整電路406，該電壓調整電路406調整該第一電壓為一第二電壓。

該電壓調整電路406傳送該第二電壓至該無線射頻辨識標籤晶片402以驅動該無線射頻辨識標籤晶片402，該無線射頻辨識標籤晶片402依據該無線射頻訊號300產生一回饋訊號302，該無線射頻辨識標籤晶片402傳送該回饋訊號302至該螢幕顯示單元100，該螢幕顯示單元100接收該回饋訊號302之後，該螢幕顯示單元100顯示該回饋訊號302之資料。

該無線射頻辨識標籤單元102欲回傳該回饋訊號302至該無線射頻辨識讀取器20時，該無線射頻辨識標籤天線400無線耦合該雷射直接成型天線單元104，增加該無線射頻辨識標籤天線400之工作範圍，使該雷射直接成型之無線射頻辨識標籤裝置10之傳送資料距離變遠，該雷射直接成型之無線射頻辨識標籤裝置10耦合後已產生一耦合天線頻段，該耦合天線頻段在860-960MHz之間，包含全世界的超高頻頻段。

該雷射直接成型之無線射頻辨識標籤裝置10係包含一塑膠面板208，該螢幕顯示單元100、該無線射頻辨識標籤單元102及該雷射直接成型天線單元104皆置於該塑膠面板208上。

再者，該雷射直接成型之無線射頻辨識標籤裝置10經由該無線射頻辨識標籤天線400無線耦合該雷射直接成型天線單元104之後，提供更大的天線增益，並使該無線射頻辨識標籤單元102的增益損耗為0db，在不減損的狀態下進行無線射頻訊號傳送與接收，使該具雷射直接成型之無線射頻辨識標籤裝置10使用上更有效率。

再者，該雷射直接成型之無線射頻辨識標籤裝置10仍可無線耦合該金屬，使該雷射直接成型之無線射頻辨識標籤裝置10之傳送資料距離變更遠。

再者，該無線射頻辨識標籤單元102係為半被動式無線射頻辨識標籤，更包含一個電池（圖1未示），該電池提供電力以驅動該無線射頻辨識標籤晶片402，使得該無線射頻辨識標籤晶片402處於工作的狀態。該電池可為碳鋅電池或鹼性電池。

請參考圖2為本創作之具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置之第二實施例方塊圖。一具雷射直接成型之無線射頻辨識標籤裝置10係應用於一金屬（圖2未示）上；該具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置10包含一螢幕顯示單元100、一無線射頻辨識標籤單元102、一雷射直接成型天線單元104、一微處理器200、一感測器202、一驅動器204及一連接介面206；其中該無線射頻辨識標籤單元102更包含一無線射頻辨識標籤天線400、一無線射頻辨識標籤晶片402、一電流轉電壓轉換電路404及一電壓調整電路406。

該無線射頻辨識標籤單元102電性連接至該連接介面206；該連接介面206電性連接至該微處理器200；該連接介面206可為SPI或I2C；該微處理器200電性連接至該感測器202；該微處理器200電性連接至該驅動器204；該驅動器204電性連接至該螢幕顯示單元100；該雷射直接成型天線單元104無線耦合該無線射頻辨識標籤單元102；該無線射頻辨識標籤天線400電性連接至該電流轉電壓轉換電路404及該無線射頻辨識標籤晶片402；該無線射頻辨識標籤晶片402電性連接至該連接介面206及該電壓調整電路406；該電流轉電壓轉換電路404電性連接至該電壓調整電路406。

該無線射頻辨識讀取器20傳送一無線射頻訊號300至該雷射直接成型天線單元104，該雷射直接成型天線單元104無線耦合該無線射頻辨識標籤天線400，使得該雷射直接成型天線單元104傳送該無線射頻訊號300至該無線射頻辨識標籤天線400，該無線射頻辨識標籤天線400感應該無線射頻訊號300以產生一電流，該無線射頻辨識標籤天線400傳送該電流至該電流轉電壓轉換電路404，該電流轉電壓轉換電路404轉換該電流為一第一電壓，該電流轉電壓轉換電路404傳送該第一電壓至該電壓調整電路406，該電壓調整電路406調整該第一電壓為一第二電壓。

該電壓調整電路406傳送該第二電壓至該無線射頻辨識標籤晶片402以驅動該無線射頻辨識標籤晶片402，該無線射頻辨識標籤晶片402依據該無線射頻訊號300產生一回饋訊號302，該無線射頻辨識標籤晶片402傳送該回饋訊號302至該連接介面206，在該連接介面206接收該回饋訊號302之後，該連接介面206傳送一通知訊號304至該微處理器200，在該微處理器200接收到該通知訊號304之後，該微處理器200傳送一驅動訊號306至該驅動器204，在該驅動器204接收到該驅動訊號306之後，該驅動器204傳送一顯示訊號308至該螢幕顯示單元100，在該螢幕顯示單元100接收該顯示訊號308之後，該螢幕顯示單元100會顯示該顯示訊號308之資料。

該感測器202會偵測該雷射直接成型之無線射頻辨識標籤裝置10之溫度及震盪程度以得到一偵測資料訊號310，該感測器202傳送該偵測資料訊號310至該微處理器200，使該螢幕顯示單元100可以顯示該偵測資料訊號310之資料。

該無線射頻辨識標籤單元102欲回傳該回饋訊號302至該無線射頻辨識讀取器20時，該無線射頻辨識標籤天線400無線耦合該雷射直接成型天線單元104，增加該無線射頻辨識標籤天線400之工作範圍，使該雷射直接成型之無線射頻辨識標籤裝置10之傳送資料距離變遠，該雷射直接成型之無線射頻辨識標籤裝置10耦合後已產生一耦合天線頻段，該耦合天線頻段在860-960MHz之間，包含全世界的超高頻頻段。

該雷射直接成型之無線射頻辨識標籤裝置10係包含一塑膠面板208，該螢幕顯示單元100、該無線射頻辨識標籤單元102、該雷射直接成型天線單元104及其他上述元件皆置於該塑膠面板208上。

再者，該雷射直接成型之無線射頻辨識標籤裝置10經由該無線射頻辨識標籤天線400無線耦合該雷射直接成型天線單元104之後，提供更大的天線增益，並使該無線射頻辨識標籤單元102的增益損耗為0db，在不減損的狀態下進行無線射頻訊號傳送與接收，使該具雷射直接成型之無線射頻辨識標籤裝置10使用上更有效率。

再者，該雷射直接成型之無線射頻辨識標籤裝置10仍可無線耦合該金屬，使該雷射直接成型之無線射頻辨識標籤裝置10之傳送資料距離變更遠。

再者，該無線射頻辨識標籤單元102係為半被動式無線射頻辨識標籤，更包含一個電池（圖2未示），該電池提供電力以驅動該無線射頻辨識標籤晶片402，使得該無線射頻辨識標籤晶片402處於工作的狀態。該電池可為碳鋅電池或鹼性電池。

請參考圖3為本創作之具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置之第三實施例方塊圖。一具雷射直接成型之無線射頻辨識標籤裝置10係應用於一金屬（圖3未示）上；該具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置10包含一螢幕顯示單元100、一無線雙射頻辨識標籤單元500及一雷射直接成型天線單元104；其中該無線雙射頻辨識標籤單元500更包含一第一無線雙射頻辨識標籤天線502、一第二無線雙射頻辨識標籤天線504、一無線雙射頻辨識標籤晶片506、一電流轉電壓轉換電路404及一電壓調整電路406。

該螢幕顯示單元100電性連接至該無線雙射頻辨識標籤單元500；該雷射直接成型天線單元104無線耦合該無線雙射頻辨識標籤單元500；該無線雙射頻辨識標籤晶片506電性連接至該第一無線雙射頻辨識標籤天線502及該第二無線雙射頻辨識標籤天線504；該電流轉電壓轉換電路404電性連接至該第一無線雙射頻辨識標籤天線502及該第二無線雙射頻辨識標籤天線504；該電壓調整電路406電性連接至該電流轉電壓轉換電路404及該無線雙射頻辨識標籤晶片506；該無線雙射頻辨識標籤晶片506電性連接至該螢幕顯示單元100。

該無線射頻辨識讀取器20傳送一無線射頻訊號300至該雷射直接成型天線單元104，該雷射直接成型天線單元104無線耦合該第一無線雙射頻辨識標籤天線502及該第二無線雙射頻辨識標籤天線504，使得該雷射直接成型天線單元104傳送該無線射頻訊號300至該第一無線雙射頻辨識標籤天線502及該第二無線雙射頻辨識標籤天線504，該第一無線雙射頻辨識標籤天線502及該第二無線雙射頻辨識標籤天線504感應該無線射頻訊號300以產生一電流，該第一無線雙射頻辨識標籤天線502及該第二無線雙射頻辨識標籤天線504傳送該電流至該電流轉電壓轉換電路404，該電流轉電壓轉換電路404轉換該電流為一第一電壓，該電流轉電壓轉換電路404傳送該第一電壓至該電壓調整電路406，該電壓調整電路406調整該第一電壓為一第二電壓。

該電壓調整電路406傳送該第二電壓至該無線雙射頻辨識標籤晶片506以驅動該無線雙射頻辨識標籤晶片506，該無線雙射頻辨識標籤晶片506依據該無線射頻訊號300產生一回饋訊號302，該無線雙射頻辨識標籤晶片506傳送該回饋訊號302至該螢幕顯示單元100，該螢幕顯示單元100接收該回饋訊號302之後，該螢幕顯示單元100顯示該回饋訊號302之資料。

該無線雙射頻辨識標籤單元500欲回傳該回饋訊號302至該無線射頻辨識讀取器20時，該第一無線雙射頻辨識標籤天線502及該第二無線雙射頻辨識標籤天線504無線耦合該雷射直接成型天線單元104，增加該第一無線雙射頻辨識標籤天線502及該第二無線雙射頻辨識標籤天線504之工作範圍，使該雷射直接成型之無線射頻辨識標籤裝置10之傳送資料距離變遠，該雷射直接成型之無線射頻辨識標籤裝置10耦合後已產生一耦合天線頻段，該耦合天線頻段在860-960MHz之間，包含全世界的超高頻頻段。

該雷射直接成型之無線射頻辨識標籤裝置10係包含一塑膠面板208，該螢幕顯示單元100、該無線雙射頻辨識標籤單元500及該雷射直接成型天線單元104皆置於該塑膠面板208上。

再者，該雷射直接成型之無線射頻辨識標籤裝置10經由該第一無線雙射頻辨識標籤天線502及該第二無線雙射頻辨識標籤天線504無線耦合該雷射直接成型天線單元104之後，提供更大的天線增益，並使該無線雙射頻辨識標籤單元500的增益損耗為0db，在不減損的狀態下進行無線射頻訊號傳送與接收，使該具雷射直接成型之無線射頻辨識標籤裝置10使用上更有效率。

再者，該雷射直接成型之無線射頻辨識標籤裝置10仍可無線耦合該金屬，使該雷射直接成型之無線射頻辨識標籤裝置10之傳送資料距離變更遠。

再者，該無線雙射頻辨識標籤單元500係為半被動式無線射頻辨識標籤，更包含一個電池（圖3未示），該電池提供電力以驅動該無線雙射頻辨識標籤晶片506，使得該無線射頻辨識標籤晶片506處於工作的狀態。該電池可為碳鋅電池或鹼性電池。

該無線雙射頻辨識標籤單元500可為無線雙射頻(Ultra High Frequency及High Frequency)辨識標籤。第一無線雙射頻辨識標籤天線502係為一UHF標籤；該第二無線雙射頻辨識標籤天線504係為一HF標籤；該無線雙射頻辨識標籤單元500可以透過兩個不同頻段操作，但只有一個記憶體（圖3未示）來儲存資料，當使用行動裝置（圖3未示）透過NFC(Near Field Communication)讀取資料時(即HF回傳之資料)，等同於該無線雙射頻辨識標籤單元500透過UHF回傳之資料，該無線雙射頻辨識標籤單元500增加使用者在操作上的便利性。

圖4為本創作之具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置之第四實施例方塊圖。一具雷射直接成型之無線射頻辨識標籤裝置10係應用於一金屬（圖4未示）上；該具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置10包含一螢幕顯示單元100、一無線雙射頻辨識標籤單元500、一雷射直接成型天線單元104、一微處理器200、一感測器202、一驅動器204及一連接介面206；其中該無線雙射頻辨識標籤單元500更包含一第一無線雙射頻辨識標籤天線502、一第二無線雙射頻辨識標籤天線504、一無線雙射頻辨識標籤晶片506、一電流轉電壓轉換電路404及一電壓調整電路406。

該無線雙射頻辨識標籤單元500電性連接至該連接介面206；該連接介面206電性連接至該微處理器200，該連接介面206可為SPI或I2C；該微處理器200電性連接至該感測器202；該微處理器200電性連接至該驅動器204；該驅動器204電性連接至該螢幕顯示單元100；該雷射直接成型天線單元104無線耦合該無線雙射頻辨識標籤單元500；該無線雙射頻辨識標籤晶片506電性連接至該第一無線雙射頻辨識標籤天線502及該第二無線雙射頻辨識標籤天線504；該電流轉電壓轉換電路404電性連接至該第一無線雙射頻辨識標籤天線502及該第二無線雙射頻辨識標籤天線504；該電壓調整電路406電性連接至該電流轉電壓轉換電路404及該無線雙射頻辨識標籤晶片506；該無線雙射頻辨識標籤晶片506電性連接至該連接介面206。

該無線射頻辨識讀取器20傳送一無線射頻訊號300至該雷射直接成型天線單元104，該雷射直接成型天線單元104無線耦合該第一無線雙射頻辨識標籤天線502及第二無線雙射頻辨識標籤天線504，使得該雷射直接成型天線單元104傳送該無線射頻訊號300至該第一無線雙射頻辨識標籤天線502及該第二無線雙射頻辨識標籤天線504，該第一無線雙射頻辨識標籤天線502及該第二無線雙射頻辨識標籤天線504感應該無線射頻訊號300以產生一電流，該第一無線雙射頻辨識標籤天線502及該第二無線雙射頻辨識標籤天線504傳送該電流至該電流轉電壓轉換電路404，該電流轉電壓轉換電路404轉換該電流為一第一電壓，該電流轉電壓轉換電路404傳送該第一電壓至該電壓調整電路406，該電壓調整電路406調整該第一電壓為一第二電壓。

該電壓調整電路406傳送該第二電壓至該無線雙射頻辨識標籤晶片506以驅動該無線雙射頻辨識標籤晶片506，該無線雙射頻辨識標籤晶片506依據該無線射頻訊號300產生一回饋訊號302，該無線雙射頻辨識標籤晶片506傳送該回饋訊號302至該連接介面206，在該連接介面206接收該回饋訊號302之後，該連接介面206傳送一通知訊號304至該微處理器200，在該微處理器200接收到該通知訊號304之後，該微處理器200傳送一驅動訊號306至該驅動器204，在該驅動器204接收到該驅動訊號306之後，該驅動器204傳送一顯示訊號308至該螢幕顯示單元100，在該螢幕顯示單元100接收該顯示訊號308之後，該螢幕顯示單元100會顯示該顯示訊號308之資料。

該感測器202會偵測該雷射直接成型之無線射頻辨識標籤裝置10之溫度及震盪程度以得到一偵測資料訊號310，該感測器202傳送該偵測資料訊號310至該微處理器200，使該螢幕顯示單元100可以顯示該偵測資料訊號310之資料。

該無線雙射頻辨識標籤單元500欲回傳該回饋訊號302至該無線射頻辨識讀取器20時，該第一無線雙射頻辨識標籤天線502及該第二無線雙射頻辨識標籤天線504無線耦合該雷射直接成型天線單元104，增加該第一無線雙射頻辨識標籤天線502及該第二無線雙射頻辨識標籤天線504之工作範圍，使該雷射直接成型之無線射頻辨識標籤裝置10之傳送資料距離變遠，該雷射直接成型之無線射頻辨識標籤裝置10耦合後已產生一耦合天線頻段，該耦合天線頻段在860-960MHz之間，包含全世界的超高頻頻段。

該雷射直接成型之無線射頻辨識標籤裝置10係包含一塑膠面板208，該螢幕顯示單元100、該無線雙射頻辨識標籤單元500、該雷射直接成型天線單元104及其他上述元件皆置於該塑膠面板208上。

該無線雙射頻辨識標籤單元500可為無線雙射頻(Ultra High Frequency及High Frequency)辨識標籤;該第一無線雙射頻辨識標籤天線502係為一UHF標籤；該第二無線雙射頻辨識標籤天線504係為一HF標籤；該無線雙射頻辨識標籤單元500可以透過兩個不同頻段操作，但只有一個記憶體（圖4未示）來儲存資料，當使用行動裝置透過NFC(Near Field Communication)讀取資料時(即HF回傳之資料)，等同於該無線雙射頻辨識標籤單元500透過UHF回傳之資料，該無線雙射頻辨識標籤單元500增加使用者在操作上的便利性。

再者，該雷射直接成型之無線射頻辨識標籤裝置10經由該第一無線雙射頻辨識標籤天線502及該第二無線雙射頻辨識標籤天線504無線耦合該雷射直接成型天線單元104之後，提供更大的天線增益，並使該無線雙射頻辨識標籤單元500的增益損耗為0db，在不減損的狀態下進行無線射頻訊號傳送與接收，使該具雷射直接成型之無線射頻辨識標籤裝置10使用上更有效率。

再者，該雷射直接成型之無線射頻辨識標籤裝置10仍可無線耦合該金屬，使該雷射直接成型之無線射頻辨識標籤裝置10之傳送資料距離變更遠。

再者，該無線雙射頻辨識標籤單元500係為半被動式無線射頻辨識標籤，更包含一個電池（圖4未示），該電池提供電力以驅動該無線雙射頻辨識標籤晶片506，使得該無線射頻辨識標籤晶片506處於工作的狀態。該電池可為碳鋅電池或鹼性電池。

本創作之功效在於使具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置相對於金屬物品專用之無線射頻辨識標籤之優點在降低體積大小、增加工作範圍及降低成本；相對於一般平面式無線射頻辨識標籤之優點在增加工作範圍。

然以上所述者，僅為本創作之較佳實施例，當不能限定本創作實施之範圍，即凡依本創作申請專利範圍所作之均等變化與修飾等，皆應仍屬本創作之專利涵蓋範圍意圖保護之範疇。本創作還可有其它多種實施例，在不背離本創作精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本創作作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬於本創作所附的權利要求的保護範圍。綜上所述，當知本創作已具有產業利用性、新穎性與進步性，又本創作之構造亦未曾見於同類產品及公開使用，完全符合新型專利申請要件，爰依專利法提出申請。

10‧‧‧具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置

20‧‧‧無線射頻辨識讀取器

100‧‧‧螢幕顯示單元

102‧‧‧無線射頻辨識標籤單元

104‧‧‧雷射直接成型天線單元

200‧‧‧微處理器

202‧‧‧感測器

204‧‧‧驅動器

206‧‧‧連接介面

208‧‧‧塑膠面板

300‧‧‧讀取訊號

302‧‧‧回饋訊號

304‧‧‧通知訊號

306‧‧‧驅動訊號

308‧‧‧顯示訊號

310‧‧‧偵測資料訊號

400‧‧‧無線射頻辨識標籤天線

402‧‧‧無線射頻辨識標籤晶片

404‧‧‧電流轉電壓轉換電路

406‧‧‧電壓調整電路

500‧‧‧無線雙射頻辨識標籤單元

502‧‧‧第一無線雙射頻辨識標籤天線

504‧‧‧第二無線雙射頻辨識標籤天線

506‧‧‧無線雙射頻辨識標籤晶片

圖2為本創作之具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置之第二實施例方塊圖。

圖3為本創作之具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置之第三實施例方塊圖。

圖4為本創作之具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置之第四實施例方塊圖。

圖4為本創作之具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置之第四實施例方塊圖。

10‧‧‧具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置

20‧‧‧無線射頻辨識讀取器

100‧‧‧螢幕顯示單元

102‧‧‧無線射頻辨識標籤單元

104‧‧‧雷射直接成型天線單元

208‧‧‧塑膠面板

300‧‧‧讀取訊號

302‧‧‧回饋訊號

400‧‧‧無線射頻辨識標籤天線

402‧‧‧無線射頻辨識標籤晶片

404‧‧‧電流轉電壓轉換電路

406‧‧‧電壓調整電路

Claims (10)

1. 一種具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置，包含： 一螢幕顯示單元； 一無線射頻辨識標籤單元，該無線射頻辨識標籤單元電性連接至該螢幕顯示單元；及 一雷射直接成型天線單元，該雷射直接成型天線單元無線耦合該無線射頻辨識標籤單元。
2. 如申請專利範圍第1項所述之具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置，其中該無線射頻辨識標籤單元係包含： 一無線射頻辨識標籤天線，該無線射頻辨識標籤天線無線耦合該雷射直接成型天線單元； 一無線射頻辨識標籤晶片，該無線射頻辨識標籤晶片電性連接至該無線射頻辨識標籤天線；  一電流轉電壓轉換電路，該電流轉電壓轉換電路電性連接至該無線射頻辨識標籤天線；及 一電壓調整電路，該電壓調整電路電性連接至該無線射頻辨識標籤晶片及該電流轉電壓轉換電路。
3. 如申請專利範圍第2項所述之具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置，更包含： 一塑膠面板，該螢幕顯示單元、該無線射頻辨識標籤單元及該雷射直接成型天線單元皆置於該塑膠面板上。
4. 如申請專利範圍第3項所述之具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置，更包含： 一微處理器，該微處理器電性連接至該無線射頻辨識標籤單元。
5. 如申請專利範圍第4項所述之具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置，更包含： 一感測器，該感測器電性連接至該微處理器， 其中該感測器偵測該載具之溫度及震盪程度。
6. 如申請專利範圍第5項所述之具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置，更包含： 一驅動器，該驅動器電性連接至該微處理器及該螢幕顯示單元， 其中該驅動器驅動該螢幕顯示單元以顯示資料。
7. 如申請專利範圍第6項所述之具有雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置，更包含： 一連接介面，該連接介面電性連接至該微處理器及該無線射頻辨識標籤單元。
8. 如申請專利範圍第7項所述之具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置，其中該螢幕顯示單元為一電子紙或一LCD。
9. 如申請專利範圍第8項所述之具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置，其中該無線射頻辨識標籤單元為無線雙射頻辨識標籤。
10. 如申請專利範圍第9項所述之具雷射直接成型天線之無線射頻辨識標籤裝置，其中該連接介面為SPI或I2C。