TWM511015U - 發光結構 - Google Patents

Description

發光結構

本創作係有關於一種發光結構，尤指一種通過隔離結構以避免LED晶片之間因導電膠熱游離而導致短路的發光結構。

相比於傳統的發光源，發光二極體(Light Emitting Diode，LED)具有重量輕、體積小、污染低、壽命長等優點，其作為一種新型的發光源，已經被越來越廣泛地應用。

LED晶片的結構被分為水平結構與垂直結構兩種結構，水平結構LED晶片的兩個電極在LED晶片的同一側，而垂直結構的LED晶片的兩個電極設置於彼此相對之表面上。在一些情況下，水平結構與垂直結構的LED晶片會被共同封裝在同一個封裝結構中。

這類的封裝結構通常包括電路板，以及裝設於電路板上的水平結構LED晶片與垂直結構LED晶片，且水平結構LED晶片與垂直結構LED晶片會彼此相鄰設置，並以具有導電性的固晶膠材被貼裝於同一金屬墊上。

然而，在利用固晶膠材將LED晶片貼裝於金屬墊的製程中，固晶膠材的用量較難控制。由於LED晶片在運作時所產生的熱很容易使固晶膠材游離，且垂直結構LED晶片在下表面(接觸固晶膠材的表面)以及上表面上分別設有電極，而水平結構LED晶片的電極則是皆設置在上表面上，因熱而游離的固晶膠材很可能由垂直結構LED晶片朝水平結構LED晶片流動，甚至蓋過水平結構LED晶片上表面的電極，從而導致垂直結構LED晶片下表面的電極電 性連接至水平結構LED晶片的上表面的電極，造成兩個LED晶片之間相互橋接而短路。

本創作實施例在於提供一種發光結構，其藉由設置一隔離結構，以將兩個彼此相鄰設置的垂直結構LED晶片與水平結構LED晶片分別設置於彼此分離的兩個固晶區域上，以避免兩相鄰的LED晶片之間因導電膠熱游離而導致短路的機會。

本創作實施例所提供的發光結構，其包括一基板、一第一LED晶片及一第二LED晶片。基板上設有一固晶焊墊，而固晶焊墊具有一隔離結構，以將固晶焊墊分隔為彼此分離的第一固晶區及第二固晶區。第一LED晶片設置於所述第一固晶區，其中第一LED晶片的第一正電極與第一負電極分別設於第一LED晶片的兩相反側。第二LED晶片設置於第二固晶區，其中第二LED晶片的第二正電極與第二負電極都位於第二LED晶片的相同側。

本創作另一實施例並提供發光結構，其包括基板、第一LED晶片、第二LED晶片及一隔離結構。所述基板上設有至少一固晶焊墊。第一LED晶片以一第一固晶膠設置於固晶焊墊上，其中第一LED晶片的第一正電極與第一負電極分別設於第一LED晶片的兩相反側。第二LED晶片以第二固晶膠設置於固晶焊墊上，其中第二LED晶片的第二正電極與第二負電極都位於第二LED晶片的相同側。隔離結構形成於固晶焊墊上，並位於第一LED晶片與第二LED晶片之間，以增加第一固晶膠流動至第二LED晶片的路徑。

本創作的有益效果可以在於，本創作實施例所提供的發光結構，其藉由隔離結構可增加導電膠從第一LED晶片流動至第二LED晶片的路徑，以避免因導電膠的熱游離導致晶片短路的機會。

為使能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。

1、2‧‧‧發光結構

10、20‧‧‧基板

101、201‧‧‧焊接墊

102、202‧‧‧線路

11‧‧‧第一LED晶片

12‧‧‧第二LED晶片

13‧‧‧第三LED晶片

100、200‧‧‧固晶焊墊

100a‧‧‧第一固晶區

100b‧‧‧第二固晶區

110、210‧‧‧隔離結構

14‧‧‧第一固晶膠

11a‧‧‧第一正電極

11b‧‧‧第一負電極

15‧‧‧第二固晶膠

12a‧‧‧第二正電極

12b‧‧‧第二負電極

17‧‧‧焊接線

16‧‧‧第三固晶膠

13a‧‧‧第三正電極

13b‧‧‧第三負電極

圖1為本創作實施例的發光結構的局部俯視示意圖。

圖2為圖1沿H-H剖面線的剖面示意圖。

圖3為本創作另一實施例的發光結構的局部俯視示意圖。

以下是藉由特定的具體實例來說明本創作所揭露“發光結構”的實施方式，熟悉此技藝的相關人士可由本說明書所揭示的內容輕易瞭解本創作的優點與功效。本創作亦可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不悖離本創作的精神下進行各種修飾與變更。另外，本創作的圖式僅為簡單說明，並非依實際尺寸描繪，亦即未反應出相關構成的實際尺寸，先予敘明。以下的實施方式將進一步詳細說明本創作的相關技術內容，但所揭示的內容並非用以限制本創作的技術範疇。

請參照圖1與圖2，圖1為本創作實施例的發光結構的局部俯視示意圖。圖2為圖1沿H-H剖面線的剖面示意圖。本實施例的發光結構1包括基板10、第一LED晶片11、第二LED晶片12及第三LED晶片13，其中第一LED晶片11、第二LED晶片12及第三LED晶片13是設置於基板10上。

其中，所使用的基板10，例如可以是電路板、金屬核心印刷電路板(Metal Core PCB)、矽基板、陶瓷基板、塑膠基板或者複合材料板。在本創作實施例中，並未限制製備基板10的材質。在一實施例中，製作基板10的材質具有較佳的導熱性，以散出第一LED晶片11、第二LED晶片12及第三LED晶片13運作時所產生的熱能。另外，在本實施例中，基板10上設有至少一固晶焊墊100，並具有多個焊接墊101與多條線路102。

本創作實施例的固晶焊墊100具有一隔離結構110，以將固晶焊墊100分隔為彼此分離的第一固晶區100a與第二固晶區100b。 請參照圖2，在一實施例中，隔離結構110為形成於固晶焊墊100上的開口圖案，使第一固晶區100a與第二固晶區100b彼此不相連通。在本實施例中，開口圖案是橫穿整個固晶焊墊100，而使第一固晶區100a與第二固晶區100b之間彼此相互間隔一預定距離。在其他實施例中，隔離結構110也可以是完全圍繞第一LED晶片11或第二LED晶片12的環形開口圖案。

在本實施例中，第一LED晶片11、第二LED晶片12及第三LED晶片13可分別是紅光、綠光及藍光LED晶片。因此，在本創作實施例中，第一LED晶片11、第二LED晶片12及第三LED晶片13所發出的色光混合後可發出白光。在其他實施例中，第一LED晶片11、第二LED晶片12及第三LED晶片13也可以是發出其他色光的LED晶片，本創作中並不以此為限。

請參照圖1，第一LED晶片11通過一第一固晶膠14設置於第一固晶區100a。另外，本實施例的第一LED晶片11為垂直結構LED晶片，而第一LED晶片11具有第一正電極11a與第一負電極11b，且第一正電極11a與第一負電極11b是分別位於第一LED晶片11的兩相反側。第一固晶膠14可以是導電膠，例如銀膠或異方性導電膠，用以電連接第一LED晶片11與第一固晶區100a。

詳細而言，請參照圖2，第一LED晶片11具有上表面(未標號)及與上表面相對的下表面(未標號)，而第一正電極11a與第一負電極11b的其中一個，例如是第一正電極11a是位於上表面，而第一負電極11b則位於下表面。

請參照圖1與圖2，位於第一LED晶片11上表面的第一正電極11a藉由焊接線17電性連接至基板10上的焊接墊101。當第一LED晶片11設置於固晶焊墊100上時，是以下表面朝向基板10而設置，且第一固晶膠14是形成於下表面與第一固晶區100a之間，從而使位於第一LED晶片11的第一負電極11b可透過第一固 晶膠14與第一固晶區100a電性連接至基板10上所佈設的線路102。

承上所述，第二LED晶片12通過第二固晶膠15設置於第二固晶區100b，並且第二LED晶片12和第一LED晶片11相鄰。在本實施例中，第二LED晶片12為水平結構LED晶片。也就是說，第二LED晶片12的第二正電極12a與第二負電極12b都位於第二LED晶片12的相同側。第二固晶膠15可以是散熱膠，散熱膠可以是非導電膠，例如矽膠或樹酯；也可以是導電膠，例如銀膠或異方性導電膠。

詳細而言，請參照圖2，第二LED晶片12具有一上表面(未標號)及與上表面相對的一下表面(未標號)，其中當第二LED晶片12組裝於基板10上時，第二LED晶片12是以下表面朝向基板10而設置，而第二LED晶片12的第二正電極12a與第二負電極12b皆位於第二LED晶片12的上表面上。另外，第二LED晶片12的第二正、負電極12a、12b通過不同的焊接線17分別電性連接至基板10上不同的焊接墊101。

要特別說明的是，由於第一LED晶片11與第二LED晶片12是分別設置在第一固晶區100a與第二固晶區100b，因此第一LED晶片11與第二LED晶片12也會藉由隔離結構110彼此分隔一距離。

據此，當第一LED晶片11與第二LED晶片12發光而產生熱能時，雖然第一固晶膠14仍有可能因為熱能而游離，但第一固晶膠14會受到隔離結構110的阻擋，不會流動到第二LED晶片12而接觸第二LED晶片12上表面的第二正電極12a與第二負電極12b。換言之，隔離結構110可完全阻隔第一固晶膠14流向第二LED晶片12。如此一來，可避免第一LED晶片11與第二LED晶片12之間因為第一固晶膠14的熱游離而發生短路的機會。

承上所述，第三LED晶片13通過第三固晶膠16(例如銀膠) 設置於第二固晶區100b，並與第二LED晶片12相鄰。在一實施例中，第一、第二與第三LED晶片11~13設置在基板10上時，是排成一列，且第二LED晶片12是位於第一及第三LED晶片11、13之間。在本實施例中，第一LED晶片11與第二LED晶片12之間的距離會大於第二LED晶片12與第三LED晶片13之間的距離。

另外，與第二LED晶片12相似，第三LED晶片13也是水平結構LED晶片。也就是說，第三LED晶片13的第三正電極13a與第三負電極13b都位於第三LED晶片13的相同側。此外，第三LED晶片13的第三正、負電極13a、13b亦分別藉由不同的焊接線17電性連接至基板10上所佈設的焊接墊101以及線路102。

請參照圖3。圖3為本創作另一實施例的發光結構的局部俯視示意圖。本實施例的發光結構2至少包括基板20、第一LED晶片11、第二LED晶片12、第三LED晶片13與隔離結構210。本實施例中和前一實施例相同的元件具有相同的標號，且本實施例和前一實施例相同的部分不再贅述。

在本實施例中，基板20具有至少一固晶焊墊200、多個焊接墊201以及多條線路202。在本實施例中，第一LED晶片11與第二LED晶片12分別通過第一固晶膠14與第二固晶膠15設置於固晶焊墊200上，且第一LED晶片11與第二LED晶片12相鄰。第一LED晶片11為垂直結構LED晶片，第二LED晶片12為水平結構LED晶片。

和前一實施例相似，隔離結構210形成於固晶焊墊200上，並位於第一LED晶片11與第二LED晶片12之間。本實施例中，隔離結構210為形成於固晶焊墊200上的一開口圖案。和前一實施例不同的是，本實施例中的隔離結構210並未橫穿固晶焊墊200，而是環繞於第一LED晶片11的周圍，以增加第一固晶膠14流動至第二LED晶片12的路徑，從而避免第一LED晶片11與第 二LED晶片12之間因為第一固晶膠14的熱游離而發生短路。

詳細而言，前述的開口圖案可以是C型開口圖案或U型開口圖案。在本實施例中，C型開口圖案或U型開口圖案的開口方向是朝向第一LED晶片11，且C型開口圖案或U型開口圖案是反向於第二LED晶片12，以增加第一固晶膠14流動至第二LED晶片12的路徑。在另一實施例中，若將C型開口圖案或U型開口圖案反向設置，也就是使C型開口圖案或U型開口圖案的開口方向朝向第二LED晶片12，也可達到相同效果。

然而，隔離結構210的形狀並不受限於上述的實施例，只要能夠增加第一固晶膠14流動至第二LED晶片12的路徑，以避免第一固晶膠14接觸第二LED晶片12的第二正、負電極12a、12b的機會，皆符合本創作之精神。

和前一實施例相似，第三LED晶片13通過第三固晶膠16設置於固晶焊墊200上，其中第三LED晶片13為水平結構LED晶片。如前一實施例所述，第三LED晶片13的第三正電極13a與第三負電極13b位於第三LED晶片13的相同側。另外，第二LED晶片12位於第三LED晶片13與第一LED晶片11之間。要說明的是，本實施例和圖1的實施例中的第三LED晶片13為選擇性元件，在其他實施例的發光結構中，也可以省略第三LED晶片13。

綜上所述，本創作的有益效果可以在於，本創作實施例所提供的發光結構，藉由隔離結構可限制第一固晶膠動的區域，或增加第一固晶膠從第一LED晶片流動至第二LED晶片的路徑，以避免因第一固晶膠的熱游離，導致相鄰的垂直結構LED晶片與水平結構LED晶片之間發生短路的機會。

以上所述僅為本創作的較佳可行實施例，非因此侷限本創作的專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本創作的保護範圍內。

1‧‧‧發光結構

10‧‧‧基板

101‧‧‧焊接墊

102‧‧‧線路

11‧‧‧第一LED晶片

12‧‧‧第二LED晶片

13‧‧‧第三LED晶片

100‧‧‧固晶焊墊

100a‧‧‧第一固晶區

100b‧‧‧第二固晶區

110‧‧‧隔離結構

14‧‧‧第一固晶膠

11a‧‧‧第一正電極

11b‧‧‧第一負電極

15‧‧‧第二固晶膠

12a‧‧‧第二正電極

12b‧‧‧第二負電極

17‧‧‧焊接線

16‧‧‧第三固晶膠

13a‧‧‧第三正電極

13b‧‧‧第三負電極

Claims (10)

1. 一種發光結構，包括：一基板，包括：一固晶焊墊，具有一隔離結構，將所述固晶焊墊分隔為彼此分離的一第一固晶區及一第二固晶區；一第一LED晶片，所述第一LED晶片設置於所述第一固晶區，其中所述第一LED晶片的一第一正電極與一第一負電極分別設於所述第一LED晶片的兩相反側；以及一第二LED晶片，所述第二LED晶片設置於所述第二固晶區，其中所述第二LED晶片的一第二正電極與一第二負電極都位於所述第二LED晶片的相同側。
2. 如請求項1所述的發光結構，更包括一第三LED晶片，設置於所述第二固晶區，其中所述第一LED晶片與所述第二LED晶片之間的距離會大於所述第二LED晶片與所述第三LED晶片13之間的距離。
3. 如請求項1所述的發光結構，其中所述隔離結構為形成於所述固晶焊墊上的一開口圖案。
4. 如請求項1所述的發光結構，其中所述第一LED晶片通過一第一固晶膠以設置於所述第一固晶區，所述第二LED晶片通過一第二固晶膠以設置於所述第二固晶區，且所述隔離結構用以阻隔所述第一固晶膠流向所述第二LED晶片。
5. 一種發光結構，包括；一基板，具有一固晶焊墊；一第一LED晶片，所述第一LED晶片通過一第一固晶膠設置於所述固晶焊墊上，其中所述第一LED晶片的一第一正電極與一第一負電極分別設於所述第一LED晶片的兩相反側；一第二LED晶片，所述第二LED晶片通過一第二固晶膠設置 於所述固晶焊墊上，其中所述第二LED晶片的一第二正電極與一第二負電極都位於所述第二LED晶片的相同側；以及一隔離結構，形成於所述固晶焊墊上，並位於所述第一LED晶片與所述第二LED晶片之間。
6. 如請求項5所述的發光結構，其中所述隔離結構為形成於所述固晶焊墊上的一開口圖案。
7. 如請求項5所述的發光結構，其中所述隔離結構環繞所述第一LED晶片的周圍。
8. 如請求項5所述的發光結構，其中所述開口圖案為C型開口圖案，且所述C型開口圖案的開口方向朝向於所述第一LED晶片。
9. 如請求項5所述的發光結構，其中所述開口圖案為U型開口圖案，且所述U型開口圖案的開口方向朝向於所述第一LED晶片。
10. 如請求項5所述的發光結構，更包括一第三LED晶片，設置於所述固晶焊墊上，其中所述第一LED晶片與所述第二LED晶片之間的距離會大於所述第二LED晶片與所述第三LED晶片之間的距離。