TWM505644U - 鍵盤結構及其觸控板模組 - Google Patents

Description

鍵盤結構及其觸控板模組 【0001】

本創作係有關於一種觸控板模組，尤指一種鍵盤結構及其觸控板模組。

【0002】

隨著平板電腦的普及，為方便用者輸入對應字元及控制電腦的運行，平板電腦逐漸發展成能夠無線連接或加裝有結合按鍵及觸控板的一外接式鍵盤結構，以取代有線鍵盤與滑鼠之功能。

【0003】

同時，外接式鍵盤結構具有攜帶需求，演變成市面上部分外接式鍵盤結構的表面披覆有一布、皮等軟質保護層，讓軟質保護層能保護外接式鍵盤結構並提升外接式鍵盤結構的美觀性。

【0004】

然而，因軟質保護層披覆於外接式鍵盤結構時，軟質保護層會設有一透空槽，使觸控板的局部裸露出透空槽以方便使用者進行觸控。但是，因軟質保護層與金屬等硬質觸控板的材質差異許多，造成軟質保護層與觸控板貼接不易，且預先破孔好之保護層與觸控板於黏接時容易對位偏移，令保護層與觸控板間產生縫隙，影響外型之美觀，並容易使水氣、灰塵進入座體及觸控板內部，且軟質保護層容易被掀起而露出觸控板周圍的間隙。

【0005】

有鑑於此，本創作人遂針對上述現有技術，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本創作人改良之目標。

【0006】

本創作之ㄧ目的，在於提供一種鍵盤結構及其觸控板模組，其係利用軟質保護層披覆並罩蓋於座體及觸控板，以防止水氣、灰塵進入座體及觸控板內部，並避免軟質保護層被掀起而露出觸控板周圍的間隙，使軟質保護層具有保護及美觀觸控板之功效。

【0007】

為了達成上述之目的，本創作係提供一種觸控板模組，包括：一座體，設有一透空槽；一觸控板，嵌設於該透空槽；以及一軟質保護層，披覆並罩蓋於該座體及該觸控板，該軟質保護層以熱壓成型方式設有一凹陷槽，該凹陷槽配置在該觸控板的上方。

【0008】

為了達成上述之目的，本創作係提供一種鍵盤結構，包括：一座體，設有一透空槽；一觸控板，嵌設於該透空槽；一軟質保護層，披覆並罩蓋於該座體及該觸控板，該軟質保護層以熱壓成型方式設有一凹陷槽，該凹陷槽配置在該觸控板的上方；以及複數按鍵，安裝於該座體上。

【0009】

本創作還具有以下功效：

【0010】

第一、軟質保護層以熱壓成型方式設有凹陷槽，凹陷槽配置在觸控板的上方，以方便使用者知道觸控板之位置，使觸控板模組及鍵盤結構具有良好地使用便利性。

【0011】

第二、鍵盤結構更包括觸控薄膜，觸控薄膜嵌固於凹陷槽，以增加觸控板模組及鍵盤結構的觸控滑順度，同時加強觸控板的觸控靈敏度。

【0012】

第三、觸控薄膜直接嵌固於凹陷槽，使觸控板模組及鍵盤結構具有簡化組裝製程之優點。

【0028】

10‧‧‧觸控板模組

【0029】

20‧‧‧鍵盤結構

【0030】

1‧‧‧座體

【0031】

11‧‧‧透空槽

【0032】

2‧‧‧觸控板

【0033】

3‧‧‧軟質保護層

【0034】

31‧‧‧凹陷槽

【0035】

4‧‧‧按鍵

【0036】

5‧‧‧觸控薄膜

【0037】

100‧‧‧平板

【0013】

圖1係本創作鍵盤結構之使用狀態示意圖。

【0014】

圖2係本創作觸控板模組之分解示意圖。

【0015】

圖3係本創作觸控板模組之組合示意圖。

【0016】

有關本創作之詳細說明及技術內容，將配合圖式說明如下，然而所附圖式僅作為說明用途，並非用於侷限本創作。

【0017】

請參考圖1至圖3所示，本創作係提供一種鍵盤結構及其觸控板模組，此觸控板模組10主要包括一座體1、一觸控板2及一軟質保護層3；鍵盤結構20主要包括一座體1、一觸控板2、一軟質保護層3及複數按鍵4。

【0018】

座體1可為鍵盤結構的殼體或觸控板模組的殼體，此座體1設有一透空槽11；觸控板2嵌設於透空槽11。其中，若座體1為鍵盤結構的殼體，則各按鍵4安裝於座體1上。

【0019】

軟質保護層3披覆並罩蓋於座體1及觸控板2，軟質保護層3以熱壓成型方式設有一凹陷槽31，凹陷槽31配置在觸控板2的上方。其中，軟質保護層3為聚氨酯（Polyurethane，PU）、聚氯乙烯（Polyvinyl Chloride，PVC）、皮革、布料、矽膠或橡膠。

【0020】

本創作觸控板模組10及鍵盤結構20更包括一觸控薄膜（Touchpad Mylar）5，觸控薄膜（Touchpad Mylar）5嵌固於凹陷槽31。

【0021】

本創作觸控板模組10之組合，其係利用座體1設有透空槽11；觸控板2嵌設於透空槽11；軟質保護層3披覆並罩蓋於座體1及觸控板2，軟質保護層3以熱壓成型方式設有凹陷槽31，凹陷槽31配置在觸控板2的上方。

【0022】

本創作鍵盤結構20之組合，其係為座體1設有透空槽11；觸控板2嵌設於透空槽11；軟質保護層3披覆並罩蓋於座體1及觸控板2，軟質保護層3以熱壓成型方式設有凹陷槽31，凹陷槽31配置在觸控板2的上方；各按鍵4安裝於座體1上。

【0023】

如圖3所示，係本創作觸控板模組10及鍵盤結構20之使用狀態，首先軟質保護層3披覆並罩蓋於座體1及觸控板2，座體1、觸控板2及兩者之間的間隙都被軟質保護層3所覆蓋，以防止水氣、灰塵進入座體1及觸控板2內部，同時避免軟質保護層3被掀起而露出座體1與觸控板2之間的間隙，使軟質保護層3具有保護及美觀觸控板2之功效。

【0024】

另外，軟質保護層3以熱壓成型方式設有凹陷槽31，凹陷槽31配置在觸控板2的上方，以方便使用者知道觸控板2之位置，使觸控板模組10及鍵盤結構20具有良好地使用便利性。

【0025】

再者，觸控板模組10及鍵盤結構20更包括觸控薄膜（Touchpad Mylar）5，觸控薄膜（Touchpad Mylar）5嵌固於凹陷槽31，以增加觸控板模組10及鍵盤結構20的觸控滑順度，同時加強觸控板2的觸控靈敏度。

【0026】

此外，習知軟質保護層披覆於座體與觸控板時，若需加裝觸控薄膜（Touchpad Mylar），會在軟質保護層上開設透空槽，再將觸控薄膜（Touchpad Mylar）鑲在透空槽，而產生觸控薄膜（Touchpad Mylar）與透空槽對位不易及製程複雜之問題。相較下，本創作軟質保護層3以熱壓成型方式設有凹陷槽31，將觸控薄膜（Touchpad Mylar）5直接嵌固於凹陷槽31，省略習知觸控薄膜（Touchpad Mylar）與透空槽對位不易及製程複雜之問題，使觸控板模組10及鍵盤結構20具有簡化組裝製程之優點。

【0027】

綜上所述，本創作之鍵盤結構及其觸控板模組，確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，並具有產業利用性、新穎性與進步性，完全符合新型專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障創作人之權利。

10‧‧‧觸控板模組

1‧‧‧座體

11‧‧‧透空槽

2‧‧‧觸控板

3‧‧‧軟質保護層

31‧‧‧凹陷槽

5‧‧‧觸控薄膜

Claims (6)

1. 【第1項】

   一種觸控板模組，包括：
   一座體，設有一透空槽；
   一觸控板，嵌設於該透空槽；以及
   一軟質保護層，披覆並罩蓋於該座體及該觸控板，該軟質保護層以熱壓成型方式設有一凹陷槽，該凹陷槽配置在該觸控板的上方。
   
2. 【第2項】

   如請求項1所述之觸控板模組，其更包括一觸控薄膜（Touchpad Mylar），該觸控薄膜（Touchpad Mylar）嵌固於該凹陷槽。
   
3. 【第3項】

   如請求項1所述之觸控板模組，其中該軟質保護層為聚氨酯（Polyurethane，PU）、聚氯乙烯（Polyvinyl Chloride，PVC）、皮革、布料、矽膠或橡膠。
   
4. 【第4項】

   一種鍵盤結構，包括：
   一座體，設有一透空槽；
   一觸控板，嵌設於該透空槽；
   一軟質保護層，披覆並罩蓋於該座體及該觸控板，該軟質保護層以熱壓成型方式設有一凹陷槽，該凹陷槽配置在該觸控板的上方；以及
   複數按鍵，安裝於該座體上。
   
5. 【第5項】

   如請求項4所述之鍵盤結構，其更包括一觸控薄膜（Touchpad Mylar），該觸控薄膜（Touchpad Mylar）嵌固於該凹陷槽。
   
6. 【第6項】

   如請求項4所述之鍵盤結構，其中該軟質保護層為聚氨酯（Polyurethane，PU）、聚氯乙烯（Polyvinyl Chloride，PVC）、皮革、布料、矽膠或橡膠。