TWM501590U - 散熱模組及具有該散熱模組的顯示卡裝置 - Google Patents

Description

散熱模組及具有該散熱模組的顯示卡裝置

本創作有關於一種散熱模組，特別是一種具有散熱模組的顯示卡裝置。

隨著精密技術的發展，現今電腦等電子裝置的體積日益縮小，但效能卻持續增加，使得電子裝置的散熱問題越趨嚴重。許多元件在高速運算之下會發出熱能，這些熱能會降低電腦系統的效能，甚至會損壞系統。因此，如何對電腦系統散熱是很重要的課題。

電腦系統中的顯示卡，由於需要處理高速的影像運算，因此很容易產生高熱。大多數的顯示卡散熱裝置，主要設計概念均是透過溫度感應元件的溫度偵測電路在電子裝置運作時，持續對顯示卡的熱源偵測其溫度變化，當溫度偵測電路偵測到熱源溫度超過其預設溫度基準值時，則發出訊號至風扇驅動電路控制風扇提高對應轉速來增加降溫效能。

然而，上述溫度感應元件主要是以偵測顯示晶片的溫度來進行風扇轉速的控制，因此不符合現今的顯示卡所需，舉例來說，一般顯示卡上均會設置有多個發熱源，例如顯示晶片或電晶體等，若風扇轉速是依照顯示晶片的溫度來調控，當顯示晶片溫度低時，轉速就降低，但其他溫度較高的發熱源卻無法得到較高轉速的散熱效果，因此容易產生效能降低或過溫壞損等問題，進而影響元件的使用壽命。

因此，非常需要一種可對多個發熱源分別進行溫度偵測，並且依照各個發熱源的溫度來控制其風扇轉速的散熱裝置來解決上述問題。

鑒於以上的問題，本創作提供一種散熱模組及具有該散熱模組的顯示卡裝置，藉以解決現有顯示卡裝置主要是以偵測顯示晶片的溫度來進行風扇轉速的控制，因此其他溫度較高的發熱源卻無法得到較高轉速的散熱效果，容易產生效能降低或過溫壞損等問題。

本創作提供一種散熱模組，裝設於一顯示板卡上，且顯示板卡設有若干個溫度偵測點。散熱模組包括：若干個風扇，設置於顯示板卡上，且各個風扇的位置對應於各個溫度偵測點；若干個感測單元，分別裝設於若干個溫度偵測點上，並對若干個溫度偵測點進行溫度偵測，使若干個感測單元輸出對應於若干個溫度偵測點的若干個溫度值；一控制電路，電性連接於若干個感測單元，以接收若干個溫度值，且控制電路設有一第一門檻溫度值，當其中一溫度偵測點的溫度值超過第一門檻溫度值時，控制電路發出一控制訊號，以啟動對應的風扇。

本創作另提供一種顯示卡裝置包括：一顯示板卡，設有若干個溫度偵測點；一散熱模組包括：若干個風扇，設置於顯示板卡上，且各個風扇對應於各個溫度偵測點；若干個感測單元，分別裝設於若干個溫度偵測點上，並對若干個溫度偵測點進行溫度偵測，使若干個感測單元對應輸出若干個溫度值；一控制電路，係與若干個感測單元電性連接，以接收若干個溫度值，且控制電路設有一第一門檻溫度值，當其中一溫度偵測點的溫度值超過第一門檻溫度值時，控制電路發出一控制訊號，以啟動對應的風扇。

本創作一實施例中，其中控制電路更設有一第二門檻溫度值，當其中一溫度偵測點的溫度值超出第二門檻溫度值時，控制電路發出控制訊號，使對應的風扇提高轉速。

本創作一實施例中，還包括一驅動單元，電性連接於控制電路與若干個風扇，驅動單元依據控制訊號對應驅動若干個風扇。

本創作一實施例中，還包括一電力單元，電性連接於驅動單元，以提供若干個風扇所需的電力。

本創作一實施例中，其中各個感測單元選自電阻溫度偵測 器、熱電偶及熱敏電阻所成的群組。

本創作一實施例中，其中若干個溫度偵測點為一組，每一組若干個溫度偵測點對應於其中一風扇。

本創作之功效在於，散熱模組及具有散熱模組的顯示卡裝置係利用多個感測單元可偵測顯示板卡上各個溫度偵測點的溫度值，以及利用多個風扇可依據該溫度值分別進行轉速調控的技術手段，不僅能節省風扇的電力使用，還可使各個發熱元件的溫度皆能保持在一定的溫度下而不會產生過熱，進而達到延長元件的使用壽命之功效，使顯示卡裝置能保持最佳的使用效能，進而提升整體的使用性。

以下，有關本創作的特徵、實作與功效，茲配合圖式作最佳實施例詳細說明如下。

10‧‧‧顯示卡裝置

100‧‧‧散熱模組

110‧‧‧風扇

120‧‧‧感測單元

121‧‧‧溫度值

130‧‧‧控制電路

131‧‧‧第一門檻溫度值

132‧‧‧第二門檻溫度值

133‧‧‧控制訊號

140‧‧‧驅動單元

150‧‧‧電力單元

160‧‧‧散熱器

200‧‧‧顯示板卡

210‧‧‧溫度偵測點

第1圖為本創作一實施例的具有散熱模組的顯示卡裝置的爆炸圖。

第2圖為本創作一實施例的具有散熱模組的顯示卡裝置的立體圖。

第3圖為本創作一實施例的具有散熱模組的顯示卡裝置的構造方塊示意圖。

第4圖為本創作另一實施例的具有散熱模組的顯示卡裝置的爆炸圖。

本創作以下將揭露的散熱模組100係以裝設於顯示板卡200上的散熱模組100及具有此散熱模組100的顯示卡裝置10作為實施例的舉例說明，但並不以其所揭露的型態為限，熟悉此項技術者，可根據實際設計需求或是使用需求而對應改變本創作散熱模組100及顯示卡裝置10的外觀型態。

請參照第1圖至第3圖，為本創作一實施例的具有散熱模組 的顯示卡裝置的爆炸圖、立體圖及構造方塊示意圖。本實施例的顯示卡裝置10包括一散熱模組100及一顯示板卡200。其中，顯示板卡200上設有若干個溫度偵測點210，且若干個溫度偵測點210係佈置於顯示板卡200的發熱元件上，例如圖形處理器(GPU)、金氧半場效電晶體(MOSFET)或N型金氧半場效電晶體(NMOSFET)等，於運作時會產生高廢熱的元件。

本實施例的散熱模組100裝設於顯示板卡200上，且散熱模組100包括若干個風扇110、若干個感測單元120及一控制電路130。

若干個風扇110設置於顯示板卡200上，且各個風扇110的位置係對應於各個溫度偵測點210，其目的在於可對顯示板卡200上所對應的各個發熱元件分別產生一氣流，藉此達到散熱的功效。此外，若干個風扇110與顯示板卡200之間也可以增設一散熱器160，以進一步增加其散熱效果。

若干個感測單元120分別裝設於顯示板卡200的各個溫度偵測點210上，並且可對各個溫度偵測點210進行溫度的偵測，以使若干個感測單元120可分別輸出對應各個溫度偵測點210的若干個溫度值121。其中，上述的感測單元120包括但不侷限於電阻溫度偵測器、熱電偶或熱敏電阻，使用者可依據不同需求來作選擇。

本實施例的控制電路130分別與若干個感測單元120相互電性連接，使控制電路130能分別接收到各個感測單元120自各個溫度偵測點210所量測到的溫度值121，並且對應發出一控制訊號133，例如啟動控制訊號或速度控制訊號。

此外，控制電路中還設有一第一門檻溫度值131，以作為各個溫度值121的比對的基準。因此，當其中一個溫度偵測點210的溫度值121超出第一門檻溫度值131時，控制電路130會立即發出啟動控制訊號133，以對應啟動該溫度偵測點210所對應的風扇110，使風扇110開始運轉，以降低此區發熱元件的溫度。

進一步說明顯示卡裝置10的的詳細結構與使用方式，本實施例的散熱模組100還包括一驅動單元140及一電力單元150。其中，驅動 單元140係電性連接於控制電路130與若干個風扇110，且驅動單元140係依據控制電路130所發出的控制訊號133來對應驅動各個風扇110，而電力單元150電性連接於驅動單元140，以提供各個風扇110所需的電力，使其能正常運作。

此外，控制電路130更設有一第二門檻溫度值132，可作為各個溫度值121的另一比對基準，其目的在於使控制電路130可依據第二門檻溫度值132對各個溫度值121進行比對，以判斷是否需將其對應的風扇110提高轉速。舉例說明，如第3圖所示，本實施例中假設有三個運作中的風扇110，例如(Fan1、Fan2、Fan3)，其對應的溫度偵測點210分別為(P1、P2、P3)，當其中一個溫度偵測點210的溫度值210(例如為P2)超出第二門檻溫度值132時，控制電路130會立即發出速度控制訊號133至驅動單元140，使驅動單元140能藉由電力單元150的電力，對應驅動風扇110(即為Fan2)，使風扇110(即為Fan2)的轉速提高，以便對此區域的發熱元件進行更好的散熱效果。

其中上述本實施例的顯示卡裝置10的溫度偵測點210、感測單元120及風扇110的數量分別為三個，以作為舉例說明，因此熟悉此項技術的人員可以根據實際需求而採用適當的數量，並不侷限於本發明所揭露之數量。

值得說明的是，上述控制電路130依據第一門檻溫度值131與第二門檻溫度值132，與各個溫度值121比對後，若其中一個或多個溫度偵測點210的溫度值210超出門檻溫度值131、132時，控制電路130則會發出控制訊號133，將對應的風扇110啟動或提高轉速。相反的，若其中一個或多個溫度偵測點210的溫度值210未超出門檻溫度值131、132時，控制電路130則不會發出控制訊號133，而對應的風扇110也不會作動。

此外，若其中一個或多個溫度偵測點210的溫度值210降低而未超出門檻溫度值131、132時，控制電路130則會發出控制訊號133，將對應的風扇110關閉或降低轉速，如此一來，不但能節省風扇110的電力使用，還可針對各個風扇110來進行調控，使各個發熱元件的溫度皆能保持在一定的溫度下而不會產生過熱，進而延長元件的使用壽命。

本創作的另一實施例所揭露的散熱模組100及具有該散熱模組100的顯示卡裝置10的整體結構與上述實施例的散熱模組及具有該散熱模組的顯示卡裝置相似，因此以下內容僅針對差異處進行詳細說明。

請同時參照第4圖所示，在本創作的另一實施例中，其差異僅在於，在三個風扇110中，所對應的溫度偵測點210分別為一個、二個及三個，因此可得知，溫度偵測點210可以是以一個對應於一個風扇110，亦可以為多個溫度偵測點210為一組，並以一組溫度偵測點210對應於一個風扇110的方式，且一組溫度偵測點210的數量可以為二個或二個以上，並不以此為限，而感測單元120分別裝設於顯示板卡200上的各個或各組溫度偵測點210上，可對各個溫度偵測點210進行溫度的偵測，以使各個感測單元120可分別對應輸出若干個溫度值121，而控制電路130則可依據該溫度值121對應發出控制訊號133，以控制對應的風扇110產生運作，其運作方式於上述實施例已作過詳細說明，在此不再贅述。

由上述本創作的各實施例說明可清楚得知，本創作散熱模組及具有該散熱模組的顯示卡裝置，透過多個感測單元可偵測顯示板卡上各個溫度偵測點的溫度值的技術手段，可解決習知顯示卡裝置主要是以偵測顯示晶片的溫度來進行風扇轉速的控制，因此其他溫度較高的發熱源卻無法得到較高轉速的散熱效果，容易產生效能降低或過溫壞損等問題。

與現有技術相較之下，本創作的散熱模組及具有該散熱模組的顯示卡裝置係利用多個感測單元可偵測顯示板卡上各個溫度偵測點的溫度值，以及利用多個風扇可依據該溫度值分別進行轉速調控的技術手段，不僅能節省風扇的電力使用，還可使各個發熱元件的溫度皆能保持在一定的溫度下而不會產生過熱，進而達到延長元件的使用壽命之功效，使顯示卡裝置能保持最佳的使用效能，進而提升整體的使用性。

雖然本創作之實施例揭露如上所述，然並非用以限定本創作，任何熟習相關技藝者，在不脫離本創作之精神和範圍內，舉凡依本創作申請範圍所述之形狀、構造、特徵及數量當可做些許之變更，因此本創作之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧散熱模組

110‧‧‧風扇

120‧‧‧感測單元

121‧‧‧溫度值

130‧‧‧控制電路

131‧‧‧第一門檻溫度值

132‧‧‧第二門檻溫度值

133‧‧‧控制訊號

140‧‧‧驅動單元

150‧‧‧電力單元

Claims (12)

1. 一種散熱模組，裝設於一顯示板卡上，且該顯示板卡設有若干個溫度偵測點，該散熱模組包括：若干個風扇，設置於該顯示板卡上，且各該風扇的位置對應於各該溫度偵測點；若干個感測單元，分別裝設於該等溫度偵測點上，並對該等溫度偵測點進行溫度偵測，使該等感測單元輸出對應於溫度偵測點的若干個溫度值；以及一控制電路，係與該等感測單元電性連接，以接收該等溫度值，且該控制電路設有一第一門檻溫度值，當其中一該溫度偵測點的該溫度值超過該第一門檻溫度值時，該控制電路發出一控制訊號，以啟動對應的該風扇。
2. 如請求項第1項所述的散熱模組，其中該控制電路更設有一第二門檻溫度值，當其中一該溫度偵測點的該溫度值超出該第二門檻溫度值時，該控制電路發出該控制訊號，使對應的該風扇提高轉速。
3. 如請求項第2項所述的散熱模組，還包括一驅動單元，電性連接於該控制電路與該等風扇，該驅動單元依據該控制訊號對應驅動該等風扇。
4. 如請求項第3項所述的散熱模組，還包括一電力單元，電性連接於該驅動單元，以提供該等風扇所需的電力。
5. 如請求項第1項所述的散熱模組，其中各該感測單元選自電阻溫度偵測器、熱電偶及熱敏電阻所成的群組。
6. 如請求項第1項所述的散熱模組，其中各該感測單元選自電阻溫度偵測 器、熱電偶及熱敏電阻所成的群組。
7. 一種顯示卡裝置，包括：一顯示板卡，設有若干個溫度偵測點；以及一散熱模組包括：若干個風扇，設置於該顯示板卡上，且各該風扇的位置對應於各該溫度偵測點；若干個感測單元，分別裝設於該等溫度偵測點上，並對該等溫度偵測點進行溫度偵測，使該等感測單元輸出對應溫度偵測點的若干個溫度值；以及一控制電路，係與該等感測單元電性連接，以接收該等溫度值，且該控制電路設有一第一門檻溫度值，當其中一該溫度偵測點的該溫度值超過該第一門檻溫度值時，該控制電路發出一控制訊號，以啟動對應的該風扇。
8. 如請求項第7項所述的顯示卡裝置，其中該控制電路更設有一第二門檻溫度值，當其中一該溫度偵測點的該溫度值超出該第二門檻溫度值時，該控制電路發出該控制訊號，使對應的該風扇提高轉速。
9. 如請求項第8項所述的顯示卡裝置，還包括一驅動單元，電性連接於該控制電路與該等風扇，該驅動單元依據該控制訊號對應驅動該等風扇。
10. 如請求項第9項所述的顯示卡裝置，還包括一電力單元，電性連接於該驅動單元，以提供該等風扇所需的電力。
11. 如請求項第7項所述的顯示卡裝置，其中各該感測單元選自電阻溫度偵測器、熱電偶及熱敏電阻所成的群組。
12. 如請求項第7項所述的顯示卡裝置，其中該等溫度偵測點為一組，每一組該等溫度偵測點對應於其中一該風扇。