TWM499669U - 插座電連接器及插頭電連接器 - Google Patents

Description

插座電連接器及插頭電連接器

本創作係有關於一種電連接器，特別是指一種插座電連接器與相配合之插頭電連接器。

現今各式電子產品愈漸多功能，提供無限的方便及高度便利性。一般各式電子產品上的電連接器的傳輸介面規格相當多樣，例如通用序列匯流排（Universal Serial Bus，簡稱USB）為例，以USB2.0傳輸規格發展至現今為傳輸速度更快的USB3.0傳輸規格，USB的傳輸介面逐漸為大眾所使用。

請參考第1A圖及第1B圖，第1A圖為習知技術之複數端子外觀示意圖，第1B圖為習知技術之高頻測試曲線示意圖。一般的USB插座電連接器具有傳輸訊號的複數端子A，而複數端子A結合在膠芯本體上，而影響USB插座電連接器之高頻特性在於各元件的介電係數等因素。

現有插頭電連接器與插座電連接器皆包含有複數端子A，複數端子A包含有依序連接之複數前端接觸區A1、複數中段連接區A2及複數後端焊接區A3。藉由插頭電連接器與插座電連接器之複數前端接觸區A1相互接觸，進行訊號的傳輸。然而，習知技術之複數端子A的複數中段連接區A2之寬度等於複數前端接觸區A1之寬度。在高頻測試時，複數端子A的測試曲線波段低於75阻抗值，例如第2圖中超出於低標位置的虛線。在插頭電連接器與插座電連接器之複數端子A進行訊號的傳輸時，因複數端子A低於75阻抗值，以致於影響複數端子A的高頻特性及傳輸訊號的品質。是以，如何解決習知結構的問題，即為相關業者所必須思考的問題所在。

有鑑於上述問題，本創作係提供一種插座電連接器，包括屏蔽殼體、絕緣本體及複數插座訊號端子組。屏蔽殼體包含容置槽；絕緣本體位於容置槽，絕緣本體包含基座及舌片，舌片自基座一側延伸，舌片包含上表面及下表面；複數上排平板端子包含複數上排平板訊號端子、至少一上排平板電源端子及至少一上排平板接地端子，且各上排平板端子設置於基座及舌片並位於上表面。複數下排平板端子包含複數下排平板訊號端子、至少一下排平板電源端子及至少一下排平板接地端子，且各下排平板端子設置於基座及舌片並位於下表面。其中，各上排平板訊號端子與各下排平板訊號端子包含平板型接觸端、焊接端及中段連接部。平板型接觸端位於舌片，焊接端外露於基座，中段連接部位於絕緣本體，中段連接部由一端延伸平板型接觸端，另一端則延伸焊接端，中段連接部之寬度不同於平板型接觸端之寬度。

本創作亦提供一種插頭電連接器，包括屏蔽外殼、絕緣主體、複數上排彈性端子及複數下排彈性端子。屏蔽外殼包含收納槽；絕緣主體位於收納槽，絕緣主體包含上板體、下板體及插槽，插槽位於上板體及下板體之間。複數上排彈性端子包含複數上排彈性訊號端子、至少一上排彈性電源端子及至少一上排彈性接地端子，且各上排彈性端子設置於絕緣主體並位於該上體之下表面。複數下排彈性端子包含複數下排彈性訊號端子、至少一下排彈性電源端子及至少一下排彈性接地端子，且各下排彈性端子設置於絕緣主體並位於下板體之上表面。其中，各上排彈性訊號端子與各下排彈性訊號端子包含彈片型接觸端、焊接部及中段組裝部，一彈片型接觸端位於插槽，焊接部外露於絕緣主體，中段組裝部位於絕緣主體，中段組裝部由一端延伸彈片型接觸端，另一端則延伸焊接部，中段組裝部之寬度不同於彈片型接觸端之寬度。

綜上所述，本創作利用改變各上排平板訊號端子與各下排平板訊號端子之中段連接部之寬度，使中段連接部之寬度不同於平板型接觸端之寬度，可調整各上排平板訊號端子與各下排平板訊號端子的阻抗值，讓各上排平板訊號端子與各下排平板訊號端子的阻抗值在預設範圍值內，阻抗曲線波段較為平緩而未超出預設範圍值外，藉此，提供各上排平板訊號端子與各下排平板訊號端子良好的高頻特性的效果。並且，藉由複數插座除料槽孔外露複數USB3.0傳輸訊號對，讓複數USB3.0傳輸訊號對處於鏤空位置而外露於一般空氣中，使複數USB3.0傳輸訊號對的阻抗值改變，調整各上排平板訊號端子與各下排平板訊號端子的阻抗值，使各上排平板訊號端子與各下排平板訊號端子具有良好的高頻特性。此外，藉由接地片之前端的複數凹部對應於複數平板型接觸端，達到調整各上排平板訊號端子與各下排平板訊號端子的阻抗值的作用，提供各上排平板訊號端子與各下排平板訊號端子良好的高頻特性的效果。

本創作亦利用改變各上排彈性訊號端子與各下排彈性訊號端子之中段組裝部之寬度，使中段組裝部之寬度小於或大於彈片型接觸端之寬度，可調整上排彈性訊號端子與各下排彈性訊號端子的阻抗值，讓上排彈性訊號端子與各下排彈性訊號端子的阻抗值在預設範圍值內，阻抗曲線波段較為平緩而未超出預設範圍值外，藉此，提供上排彈性訊號端子與各下排彈性訊號端子良好的高頻特性的效果。並且，藉由複數插頭除料槽孔外露複數USB3.0傳輸訊號對，讓複數USB3.0傳輸訊號對處於鏤空位置而外露於一般空氣中，使複數USB3.0傳輸訊號對的阻抗值改變，調整上排彈性訊號端子與各下排彈性訊號端子的阻抗值，使上排彈性訊號端子與各下排彈性訊號端子具有良好的高頻特性。

另外，藉由插座電連接器之複數上排平板端子與複數下排平板端子呈上下顛倒，複數上排平板端子之排列方式左右相反於複數下排平板端子之排列方式，提供插頭電連接器正向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子可與複數上排平板端子連接，而插頭電連接器反向插接於插座電連接器之內部時，插頭電連接器之端子亦可與複數下排平板端子連接，讓插座電連接器具有不限制插頭電連接器正向或反向插接的作用。

以下在實施方式中詳細敘述本創作之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本創作之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本創作相關之目的及優點。

參照第2A圖、第2B圖、第3圖、第4圖及第5A圖，係本創作之插座電連接器100實施例，第2A圖為分解示意圖，第2B圖為高頻測試曲線示意圖，第3圖為外觀示意圖，第4圖為另一視角之外觀示意圖，第5A圖為端子俯視示意圖。本創作之插座電連接器100為新形態的USB連接介面規格，可以符合傳輸USB3.0的訊號與USB2.0的訊號，並且，插座電連接器100為USB（Type－C）連接介面規格。本實施例中，插座電連接器100包含有屏蔽殼體11、絕緣本體12’ 複數上排平板端子131及複數下排平板端子132。此外，絕緣本體12更進一步結合有導電片15，導電片15之一端連接屏蔽殼體11之內側壁面，導電片15非本創作所述求之重點所在，在此不多加敘述。

請再參考第2A圖，屏蔽殼體11為一中空殼體，屏蔽殼體11之內部具有容置槽112，在此，屏蔽殼體11為一件式板件折彎形成。絕緣本體12為一扁長型板體。

請再參考第2A圖、第3圖及第4圖，絕緣本體13位於容置槽111，絕緣本體12包括有基座121及舌片122，在此，以嵌入成型（insert-molding）的方式形成有基座121及舌片122，舌片122自基座121一側延伸。並且，絕緣本體12為一件式構件或兩件式構件組合而成。在此，以兩件式構件作說明時，絕緣本體12包含有上基座及下基座，藉由組裝方式相結合。而上基座與下基座亦分別嵌入成型（insert－molding）的方式結合有複數上排平板端子131及複數下排平板端子132插座端子13，但不以此為限，在一些實施態樣中，絕緣本體12亦可以組裝方式結合有複數上排平板端子131及複數下排平板端子132。此外，舌片122分別具有上表面122a及下表面122b。

請再參考第2A圖、第3圖及第4圖，複數插座端子13位於基座121及舌片122，複數插座端子13包含複數上排平板端子131及複數下排平板端子132。本實施例中，複數上排平板端子131及複數下排平板端子132包含複數USB2.0傳輸訊號對與複數USB3.0傳輸訊號對。並且，複數USB3.0傳輸訊號對位於複數USB2.0傳輸訊號對之兩側，複數USB2.0傳輸訊號對為傳輸低頻（low－frequency）訊號，複數USB3.0傳輸訊號對為傳輸高頻（high－frequency）訊號。此外，複數上排平板端子131及複數下排平板端子132分別包含複數上排平板型接觸端1314、下排平板型接觸端1324、上排焊接端1316、下排焊接端1326及上排中段連接部1315、下排中段連接部1325。亦即，複數USB2.0傳輸訊號對與複數USB3.0傳輸訊號對皆包含有上排平板型接觸端1314、下排平板型接觸端1324、上排焊接端1316、下排焊接端1326及上排中段連接部1315、下排中段連接部1325。並且，上排平板型接觸端1314、下排平板型接觸端1324的寬度L1符合USB協會（USB－IF）所訂定之標準寬度，例如0.3mm。

請再參考第3圖、第4圖、第4A圖及第4B圖，複數上排平板端子131位於基座121及舌片122，在此，複數上排平板端子131包含複數上排平板訊號端子1311、至少一上排平板電源端子1312及至少一上排平板接地端子1313，且各上排平板端子131設置於基座121及舌片122並位於上表面122a。由複數上排平板端子131之前視觀之，複數上排平板端子131由左側至右側依序為上排平板接地端子1313（Gnd）、第一對平板差動訊號端子1311（TX1+-）、第二對平板差動訊號端子1311（D+-）、第三對平板差動訊號端子1311（RX2+-），以及三對平板差動訊號端子1311之間的上排平板電源端子1312（Power／VBUS）、保留端子（RFU）及最右側之上排平板接地端子1313（Gnd）。

請再參考第3圖、第4圖、第4A圖及第4B圖，複數上排平板端子131位於基座121及舌片122，各上排平板端子131包含上排平板型接觸端1314、一上排中段連接部1315及一上排焊接端1316，該上排中段連接部1315設置於該基座121及該舌片122，該上排平板型接觸端1314自該上排中段連接部1315一側延伸而位於該上表面122a，該上排焊接端1316自該上排中段連接部1315另一側延伸而穿出於該基座121。複數上排平板訊號端子1311位於上表面122a而傳輸一組第一訊號（即USB3.0訊號），複數上排焊接端1316穿出於基座121的底面，並且，複數上排焊接端1316為彎折成水平狀而成為SMT接腳使用（如第4圖所示）。

請再參考第3圖、第4圖、第4A圖及第4B圖，複數下排平板端子132位於基座121及舌片122，在此，複數下排平板端子132包含複數下排平板訊號端子1321、至少一下排平板電源端子1322及至少一下排平板接地端子1323，且各下排平板端子132設置於基座121及舌片122並位於下表面122b。由複數下排平板端子132之前視觀之，複數下排平板端子132由右側至左側依序為下排平板接地端子1323（Gnd）、第一對平板差動訊號端子1321（TX2+-）、第二對平板差動訊號端子1321（D+-）、第三對平板差動訊號端子1321（RX1+-），以及三對平板差動訊號端子1321之間的下排平板電源端子1322（Power／VBUS）、保留端子（RFU）及最左側之下排平板接地端子1323（Gnd）。

請再參考第3圖、第4圖、第4A圖及第4B圖，複數下排平板端子132位於基座121及舌片122，各下排平板端子132包含一下排平板型接觸端1324、一下排中段連接部1325及一下排焊接端1326，該下排中段連接部1325設置於該基座121及該舌片122，該下排平板型接觸端1324自該下排中段連接部1325一側延伸而位於該下表面122b，該下排焊接端1326自該下排中段連接部1325另一側延伸而穿出於該基座121。複數下排平板訊號端子1321位於下表面122b而傳輸一組第二訊號（即USB3.0訊號），複數下排焊接端1326穿出於基座121的底面，並且，複數下排焊接端1326為彎折成垂直向下延伸而成為Dip接腳使用（如第4圖所示）。

請再參考第4A圖及第4B圖，本實施例中，由複數上排平板端子131與複數下排平板端子132的排列方式可知，複數上排平板端子131與複數下排平板端子132分別設置在舌片122之上表面122a及下表面122b，並且，複數上排平板端子131與複數下排平板端子132以容置槽111之中心點為對稱中心而彼此點對稱，所謂的點對稱，是指根據該對稱中心作為旋轉中心而將複數上排平板端子131與複數下排平板端子132旋轉180度後，旋轉後的複數上排平板端子131與複數下排平板端子132完全重合，意即，旋轉後的複數上排平板端子131為位於複數下排平板端子132之原本排列位置，而旋轉後的複數下排平板端子132為位於複數上排平板端子131之原本排列位置。換言之，複數上排平板端子131與複數下排平板端子132呈上下顛倒，複數上排平板型接觸端1314之排列方式左右相反於複數下排平板型接觸端1324之排列方式。其中，插頭電連接器200正向插接於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第一訊號，亦可反向插接於插頭電連接器200於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第二訊號，而一組第一訊號之傳輸規格為符合一組第二訊號之傳輸規格。具有不限制正向或反向插接於插頭電連接器200於插座電連接器100之內部進行傳輸的作用。

請再參考第4A圖及第4B圖，本實施例中，由複數上排平板端子131及複數下排平板端子132之前視觀之，複數上排平板端子131之排列位置對應於複數下排平板端子132之排列位置。

請再參考第2A圖、第3圖、第4圖及第5A圖，上排平板型接觸端1314、下排平板型接觸端1324位於舌片122，上排焊接端1316、下排焊接端1326外露於基座121，上排中段連接部1315、下排中段連接部1325位於絕緣本體12，上排中段連接部1315、下排中段連接部1325分別由一端延伸上排平板型接觸端1314、下排平板型接觸端1324，上排中段連接部1315、下排中段連接部1325另一側則延伸上排焊接端1316、下排焊接端1326。在此，複數插座端子13皆以上排中段連接部1315、下排中段連接部1325之寬度L2小於上排平板型接觸端1314、下排平板型接觸端1324之寬度L1，複數上排平板型接觸端1314（或複數下排平板型接觸端1324）之間的間距小於複數上排中段連接部1315（或複數下排中段連接部1325）之間的間距，上排中段連接部1315、下排中段連接部1325之寬度L2為0.2mm至0.25mm的範圍。換言之，複數插座端子13之上排中段連接部1315、下排中段連接部1325之寬度L2僅需不同於上排平板型接觸端1314、下排平板型接觸端1324之寬度L1。

請再參考第5A圖及第5B圖，係本創作之端子另一態樣的實施例，第5B圖為俯視示意圖。在一些實施態樣中，複數插座端子13亦可以上排中段連接部1315、下排中段連接部1325之寬度L2大於上排平板型接觸端1314、下排平板型接觸端1324之寬度L1，複數上排平板型接觸端1314（或複數下排平板型接觸端1324）之間的間距大於複數上排中段連接部1315（或複數下排中段連接部1325）之間的間距，上排中段連接部1315、下排中段連接部1325之寬度為0.35mm至0.4mm的範圍。由上述可知，本創作之上排中段連接部1315、下排中段連接部1325主要與上排平板型接觸端1314、下排平板型接觸端1324不一樣寬度。並且，本實施例中，改變上排中段連接部1315、下排中段連接部1325之寬度的0.01mm的範圍可提供調整阻抗值（Impedance）約為4至5歐姆（ohm）的範圍。

請再參考第5A圖及第5B圖，本實施例中，複數USB3.0傳輸訊號對的上排中段連接部1315、下排中段連接部1325或複數USB2.0傳輸訊號對的上排中段連接部1315、下排中段連接部1325的寬度L2一致。例如一組USB3.0傳輸訊號對為2支，2支的上排中段連接部1315、下排中段連接部1325之寬度L2一致，並與USB2.0傳輸訊號對之上排中段連接部1315、下排中段連接部1325之寬度L2一致。並且，複數USB3.0傳輸訊號對的上排中段連接部1315、下排中段連接部1325與複數USB2.0傳輸訊號對的上排中段連接部1315、下排中段連接部1325彼此平行、形狀與長度一致，在經由高頻分析測試後的曲線幅度即為一致。並且，上排平板型接觸端1314、下排平板型接觸端1324、上排中段連接部1315、下排中段連接部1325及上排焊接端1316、下排焊接端1326的中心軸線一致，在傳輸訊號時，訊號不易發生偏差或縮減，在傳輸訊號上較為穩定與良好。此外，在一些實施態樣中，USB3.0傳輸訊號對的上排中段連接部1315、下排中段連接部1325之寬度L2與USB2.0傳輸訊號對的上排中段連接部1315、下排中段連接部1325之寬度L2亦可不一致，亦即，一組USB3.0傳輸訊號對的上排中段連接部1315、下排中段連接部1325之寬度L2可小於或大於USB2.0傳輸訊號對的上排中段連接部1315、下排中段連接部1325之寬度L2。

請再參考第2A圖、第2B圖及第5A圖，本實施例中，複數插座端子13經由高頻分析測試，複數插座端子13的高頻測試曲線波段位於75阻抗值至95阻抗值之間。亦即，改變複數插座端子13之上排中段連接部1315、下排中段連接部1325之寬度L2，使上排中段連接部1315、下排中段連接部1325之寬度L2小於或大於上排平板型接觸端1314、下排平板型接觸端1324之寬度L1，可調整複數插座端子13的阻抗值，讓複數插座端子13的阻抗值在預設範圍值內，也就是說，阻抗曲線波段較為平緩而未超出預設範圍值外，藉此，提供複數插座端子13良好的高頻特性的效果。

在一些實施例中，若經由測試後，複數插座端子13的高頻測試曲線波段低於75阻抗值，例如第1B圖中超出於低標位置的虛線，複數插座端子13進一步可將上排中段連接部1315、下排中段連接部1325之寬度L2加寬，使上排中段連接部1315、下排中段連接部1325之寬度L2大於上排平板型接觸端1314、下排平板型接觸端1324之寬度L1，可使複數插座端子13的高頻測試曲線波段拉高而位於75阻抗值至95阻抗值之間。達到調整複數插座端子13的阻抗值的作用，提供複數插座端子13良好的高頻特性的效果。

在一些實施例中，若經由測試後，複數插座端子13的高頻測試曲線波段高於95阻抗值，例如第1B圖中超出於高標位置的虛線，複數插座端子13進一步可將上排中段連接部1315、下排中段連接部1325之寬度L2變窄，使上排中段連接部1315、下排中段連接部1325之寬度L2小於上排平板型接觸端1314、下排平板型接觸端1324之寬度L1，可使複數插座端子13的高頻測試曲線波段拉低而位於75阻抗值至95阻抗值之間。達到調整複數插座端子13的阻抗值的作用，提供複數插座端子13良好的高頻特性的效果。

請再參考第5A圖，本實施例中，複數插座端子13之上排中段連接部1315、下排中段連接部1325的寬度L2一致，但不以此為限。在一些實施例中，上排中段連接部1315、下排中段連接部1325的寬度L2可逐漸變窄或變寬，抑或是，在上排中段連接部1315、下排中段連接部1325的任一位置的寬度L2可較其它位置的寬度L2變窄或變寬，抑或是，上排中段連接部1315、下排中段連接部1325可形成寬窄形狀的搭配，使上排中段連接部1315、下排中段連接部1325形成鋸齒的規則形狀或非鋸齒的不規則形狀。使複數插座端子13在經由高頻測試後的曲線波段位於75阻抗值至95阻抗值之間。亦即，在複數插座端子13的高頻測試曲線波段高於95阻抗值時，可藉由調整上排中段連接部1315、下排中段連接部1325的寬度L2，拉低高頻測試曲線波段而位於75阻抗值至95阻抗值之間。在複數插座端子13的高頻測試曲線波段低於75阻抗值時，可藉由調整上排中段連接部1315、下排中段連接部1325的寬度L2，拉高高頻測試曲線波段而位於75阻抗值至95阻抗值之間。達到調整複數插座端子13的阻抗值的作用，提供複數插座端子13良好的高頻特性的效果。

請再參考第2A圖、第3圖及第7圖，係本創作之插座除料槽孔123的實施例，第7圖為插座電連接器100的另一視角之分解示意圖。絕緣本體12進一步包含複數插座除料槽孔123，形成於舌片122的上表面122a及下表面122b。並且，複數插座除料槽孔123可完全去除舌片122而貫穿於舌片122，抑或是，複數插座除料槽孔123未完全去除舌片122而未貫穿於舌片122。在此，複數插座除料槽孔123主要外露於上排中段連接部1315、下排中段連接部1325，也就是說，複數插座除料槽孔123外露複數USB3.0傳輸訊號對之上排中段連接部1315、下排中段連接部1325，複數插座除料槽孔123僅去除於可傳輸高頻訊號之複數USB3.0傳輸訊號對之上排中段連接部1315、下排中段連接部1325在舌片122上的位置，而複數插座除料槽孔123未去除於可傳輸低頻訊號之複數USB2.0傳輸訊號對之上排中段連接部1315、下排中段連接部1325在舌片122上的位置。

由於影響插座電連接器100的高頻特性在於各元件之介電係數（permittivity）。本實施例藉由複數插座除料槽孔123外露複數USB3.0傳輸訊號對，讓複數USB3.0傳輸訊號對鏤空於一般空氣中，由於空氣的介電係數低於絕緣本體12之介電係數，使複數USB3.0傳輸訊號對鏤空而未覆蓋在絕緣本體12，可使複數插座端子13具有良好的高頻特性。此外，複數插座除料槽孔123的除料面積愈多，外露複數USB3.0傳輸訊號對的面積愈多，提供複數插座端子13更具有良好的高頻特性。在此，複數插座端子13在經由高頻測試後，可藉由複數插座除料槽孔123的數量或面積的多寡提供調整高頻測試後的曲線波段位於75阻抗值至95阻抗值之間，達到調整複數插座端子13的阻抗值的作用。

請再參考第2A圖及第6圖，係本創作之接地片與插座端子的實施例，第6圖為外觀示意圖。在一些實施例中，插座電連接器100進一步包含接地片14，接地片14位於舌片122。接地片14包含複數凹部141，複數凹部141位於接地片14的前端。複數凹部141彼此之間具有間隔，使接地片14的前端形成不規則形狀，亦即，接地片14的前端形成凹凸外型。並且，複數凹部141對應於複數上排平板型接觸端1314、下排平板型接觸端1324，達到調整複數插座端子13的阻抗值的作用，提供複數插座端子13良好的高頻特性的效果。此外，複數上排平板型接觸端1314、下排平板型接觸端1324包含複數彎折部133，複數彎折部133相鄰於複數凹部141而與複數凹部141位於同一水平線上，藉由複數凹部141而讓位於複數彎折部133，以有效結構排列與設置，避免接地片14碰撞複數彎折部133的問題。此外，藉由接地片14位於舌片122，接地片14分隔上排複數插座端子13及下排複數插座端子13，接地片14具有防止上排複數插座端子13及下排複數插座端子13之間串音的問題。

請再參考第2A圖及第5A圖，本實施例中，插座電連接器100進一步更包含複數電源端子（Power／VBUS）與複數接地端子（Gnd），前已述及。在此，複數電源端子位於複數USB2.0傳輸訊號對與複數USB3.0傳輸訊號對之間，複數接地端子位於複數USB3.0傳輸訊號對之兩側。由複數端子之俯視觀之，位於最左側為第1支接地端子，依序為第一組USB3.0傳輸訊號對、第1支電源端子、兩對USB2.0傳輸訊號對、第2支電源端子、第二組USB3.0傳輸訊號對及第2支接地端子。

參照第8圖及第9A圖，係本創作之插頭電連接器200的實施例，第8圖為分解示意圖，第9A圖為插頭端子之俯視示意圖。本創作之插頭電連接器200為新形態的USB連接介面規格，可以符合傳輸USB3.0的訊號與USB2.0的訊號，並且，插頭電連接器200為USB（Type－C）連接介面規格。本實施例中，插頭電連接器200包含有屏蔽外殼21、絕緣主體22、複數上排彈性端子231及複數下排彈性端子232插頭端子23。此外，絕緣主體22的後側更進一步結合有電路板，電路板並焊接複數插頭端子23，並且，屏蔽外殼21外部更結合有包覆外殼，然而，包覆外殼與電路板非本創作所述求之重點所在，在此不多加敘述。

請再參考第8圖，屏蔽外殼21為一中空殼體，屏蔽外殼21之內部具有收納槽211，在此，屏蔽外殼21可為一件式板件折彎或多件式板件組合而成。

請再參考第8圖，絕緣主體22為一扁長型板體，絕緣主體22包含上板體221a、下板體221b及插槽222所組成。並且，絕緣主體22以嵌入成型（insert－molding）的方式形成有上板體221a、下板體221b及插槽222，此外，插槽222位於上板體221a及下板體221b之間。並且，上板體221a具有下表面2211，下板體221b具有上表面2221，上板體221a之下表面2211對應於下板體221b之上表面2221。

請再參考第8圖、第8A圖及第9A圖，複數插頭端子25位於上板體221a及下板體221b插頭端子23，本實施例中，複數插頭端子23包含複數上排彈性端子231及複數下排彈性端子232，複數上排彈性端子231及複數下排彈性端子232分別包含複數USB2.0傳輸訊號對與複數USB3.0傳輸訊號對。並且，複數USB3.0傳輸訊號對位於複數USB2.0傳輸訊號對之兩側，複數USB2.0傳輸訊號對為傳輸低頻訊號，複數USB3.0傳輸訊號對為傳輸高頻訊號。

此外，複數複數上排彈性端子231及複數下排彈性端子232分別包含複數上排彈片型接觸端2314、下排彈片型接觸端2324、上排焊接部2316、下排焊接部2326及上排中段組裝部2315、下排中段組裝部2325。亦即，複數USB2.0傳輸訊號對與複數USB3.0傳輸訊號對皆包含有複數上排彈片型接觸端2314、下排彈片型接觸端2324、上排焊接部2316、下排焊接部2326及上排中段組裝部2315、下排中段組裝部2325。並且，上排彈片型接觸端2314、下排彈片型接觸端2324可對應連接於插座電連接器100之上排平板型接觸端1314、下排平板型接觸端1324。

請再參考第8圖及第9A圖，複數上排彈片型接觸端2314、下排彈片型接觸端2324延伸於插槽222，上排焊接部2316、下排焊接部2326外露於絕緣主體22，上排中段組裝部2315、下排中段組裝部2325位於絕緣主體22，上排中段組裝部2315、下排中段組裝部2325之一側連接於複數上排彈片型接觸端2314、下排彈片型接觸端2324，上排中段組裝部2315、下排中段組裝部2325之另一側連接於上排焊接部2316、下排焊接部2326。在此，複數插頭端子23皆以上排中段組裝部2315、下排中段組裝部2325之寬度L4小於複數上排彈片型接觸端2314、下排彈片型接觸端2324之寬度L3，複數上排彈片型接觸端2314（或複數下排彈片型接觸端2324）之間的間距小於複數上排中段組裝部2315（複數下排中段組裝部2325）之間的間距，但不以此為限。

請再參考第8圖、第8A圖及第8B圖，複數上排彈性端子231設置於絕緣主體22並位於上板體221a之下表面2211，在此，複數上排彈性端子231包含複數上排彈性訊號端子2311、至少一上排彈性電源端子2312及至少一上排彈性接地端子2313，且各上排彈性端子231設置於絕緣主體22並位於上板體221a之下表面2211。由複數上排彈性端子231之前視觀之，複數上排彈性端子231由右側至左側依序為上排彈性接地端子2313（Gnd）、第一對彈性差動訊號端子2311（TX1+-）、第二對彈性差動訊號端子2311（D+-）、第三對彈性差動訊號端子2311（RX2+-），以及三對彈性差動訊號端子2311之間的上排彈性電源端子2312（Power／VBUS）、保留端子（RFU）及最左側之上排彈性接地端子2313（Gnd）。

請再參考第8圖、第8A圖及第8B圖，複數上排彈性端子231設置於絕緣主體22，各上排彈性端子231包含上排彈片型接觸端2314、上排中段組裝部2315及上排焊接部2316。上排中段組裝部2315設置於該上板體221a，該上排彈片型接觸端2314自該上排中段組裝部2315一側延伸而位於該上板體221a之下表面2211，該上排焊接部2316自該上排中段組裝部2315另一側延伸而穿出於該絕緣主體22。複數上排彈片訊號端子2511延伸於插槽222而傳輸一組第一訊號（即USB3.0訊號），複數上排焊接部2316延伸於絕緣主體22的後側，並且，複數上排焊接部2316形成水平狀使用（如第8圖所示）。

請再參考第8圖、第8A圖及第8B圖，複數下排彈性端子232設置於該絕緣主體22並位於下板體221b之上表面2221，在此，複數下排彈性端子232為由複數下排彈性訊號端子2321、至少一下排彈性電源端子2322及至少一下排彈性接地端子2323，且各下排彈性端子232設置於絕緣主體22並位於下板體221b之上表面2221。由複數下排彈性端子232之前視觀之，複數下排彈性端子232由左側至右側依序為下排彈性接地端子2323（Gnd）、第一對彈性差動訊號端子2321（TX2+-）、第二對彈性差動訊號端子2321（D+-）、第三對彈性差動訊號端子2321（RX1+-），以及三對彈性差動訊號端子2321之間的下排彈性電源端子2322（Power／VBUS）、保留端子（RFU）及最右側之下排彈性接地端子2323（Gnd）。

請再參考第8圖、第8A圖及第8B圖，複數下排彈性端子232設置於絕緣主體22，各下排彈性端子232包含下排彈片型接觸端2324、下排中段組裝部2325及下排焊接部2326。下排中段組裝部2325設置於該下板體221b，該下排彈片型接觸端2324自該下排中段組裝部2325一側延伸而位於該下板體221b之下表面2221，該下排焊接部2326自該下排中段組裝部2325另一側延伸而穿出於該絕緣主體22。複數下排彈片訊號端子2521延伸於插槽222而傳輸一組第二訊號（即USB3.0訊號），複數下排焊接部2326延伸於絕緣主體22的後側，並且，複數下排焊接部2326為形成水平狀使用（如第8圖所示）。

請再參考第8圖、第8A圖及第8B圖，本實施例中，由複數上排彈性端子231與複數下排彈性端子232的排列方式可知，複數上排彈性端子231與複數下排彈性端子232分別設置在上板體221a之下表面2211及下板體221b之上表面2221，並且，複數上排彈性端子231與複數下排彈性端子232以收納槽211之中心點為對稱中心而彼此點對稱。所謂的點對稱，是指根據該對稱中心作為旋轉中心而將複數上排彈性端子231與複數下排彈性端子232旋轉180度後，旋轉後的複數上排彈性端子231與複數下排彈性端子232完全重合，意即，旋轉後的複數上排彈性端子231為位於複數下排彈性端子232之原本排列位置，而旋轉後的複數下排彈性端子232為位於複數上排彈性端子231之原本排列位置。換言之，複數上排彈性端子231與複數下排彈性端子232呈上下顛倒，複數上排彈片型接觸端2314之排列方式左右相反於複數下排彈片型接觸端2324之排列方式。其中，插頭電連接器200正向插接於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第一訊號，亦可反向插接於插頭電連接器200於插座電連接器100之內部，用以傳輸一組第二訊號，而一組第一訊號之傳輸規格為符合一組第二訊號之傳輸規格。具有不限制正向或反向插接於插頭電連接器200於插座電連接器100之內部進行傳輸的作用。

請再參考第8圖、第8A圖及第8B圖，本實施例中，由複數上排彈性端子231及複數下排彈性端子232之前視觀之，上排彈片型接觸端2314之排列位置對應於複數下排彈片型接觸端2324之排列位置。

請再參考第9B圖，在一些實施態樣中，複數插頭端子23亦可以上排中段組裝部2315、下排中段組裝部2325之寬度L4大於上排彈片型接觸端2314、下排彈片型接觸端2324之寬度L3，複數上排彈片型接觸端2314（或複數下排彈片型接觸端2324）之間的間距大於複數上排中段組裝部2315（或複數下排中段組裝部2325）之間的間距。由上述可知，本創作之上排中段組裝部2315（或下排中段組裝部2325）主要與上排彈片型接觸端2314（或下排彈片型接觸端2324）不一樣寬度。並且，本實施例中，改變上排中段組裝部2315、下排中段組裝部2325之寬度的0.01mm的範圍可提供調整阻抗值（Impedance）約為4至5歐姆（ohm）的範圍。

請再參考第9A圖，本實施例中，複數USB3.0傳輸訊號對或複數USB2.0傳輸訊號對的上排中段組裝部2315、下排中段組裝部2325的寬度L4一致，例如一組USB3.0傳輸訊號對為2支，2支的上排中段組裝部2315、下排中段組裝部2325之寬度L4一致，並與USB2.0傳輸訊號對之上排中段組裝部2315、下排中段組裝部2325之寬度L4一致。並且，複數USB3.0傳輸訊號對或複數USB2.0傳輸訊號對的上排中段組裝部2315、下排中段組裝部2325彼此平行、形狀與長度一致，在經由高頻分析測試後的曲線幅度即為一致。並且，複數上排彈片型接觸端2314、下排彈片型接觸端2324、上排中段組裝部2315、下排中段組裝部2325及上排焊接部2316、下排焊接部2326的中心軸線一致，在傳輸訊號時，訊號不易發生偏差或縮減，在傳輸訊號上較為穩定與良好。此外，在一些實施態樣中， USB3.0傳輸訊號對的上排中段組裝部2315、下排中段組裝部2325之寬度L4與USB2.0傳輸訊號對的上排中段組裝部2315、下排中段組裝部2325之寬度L4亦可不一致，亦即，一組USB3.0傳輸訊號對的上排中段組裝部2315、下排中段組裝部2325之寬度L4可小於或大於USB2.0傳輸訊號對的上排中段組裝部2315、下排中段組裝部2325之寬度L4。

請再參考第9A圖，本實施例中，複數插頭端子23之上排中段組裝部2315、下排中段組裝部2325的寬度L4一致，但不以此為限。在一些實施例中，上排中段組裝部2315、下排中段組裝部2325的寬度L4可逐漸變窄或變寬，抑或是，在上排中段組裝部2315、下排中段組裝部2325的任一位置的寬度L4可較其它位置的寬度L4變窄或變寬，抑或是，上排中段組裝部2315、下排中段組裝部2325可形成寬窄形狀的搭配，使上排中段組裝部2315、下排中段組裝部2325形成鋸齒的規則形狀或非鋸齒的不規則形狀。使複數插頭端子23在經由高頻測試後的曲線波段位於75阻抗值至95阻抗值之間，亦即，在複數插頭端子23的高頻測試曲線波段高於95阻抗值時，可藉由調整上排中段組裝部2315、下排中段組裝部2325的寬度L4，拉低高頻測試曲線波段而位於75阻抗值至95阻抗值之間。在複數插頭端子23的高頻測試曲線波段低於75阻抗值時，可藉由調整上排中段組裝部2315、下排中段組裝部2325的寬度L4，拉高高頻測試曲線波段而位於75阻抗值至95阻抗值之間。達到調整複數插頭端子23的阻抗值的作用，提供複數插頭端子23良好的高頻特性的效果。

參閱第8圖及第10圖，係本創作之插頭電連接器的實施例，第10圖為插頭除料槽孔之外觀示意圖。絕緣主體22進一步包含複數插頭除料槽孔223，形成於上板體221a及下板體221b。並且，複數插頭除料槽孔223可完全去除上板體221a及下板體221b而貫穿於上板體221a及下板體221b。抑或是，複數插頭除料槽孔223未完全去除上板體221a及下板體221b而未貫穿於上板體221a及下板體221b。在此，複數插頭除料槽孔223主要外露於上排中段組裝部2315、下排中段組裝部2325，也就是說，複數插頭除料槽孔223外露複數USB3.0傳輸訊號對之上排中段組裝部2315、下排中段組裝部2325。複數插頭除料槽孔223僅去除於可傳輸高頻訊號之複數USB3.0傳輸訊號對之上排中段組裝部2315、下排中段組裝部2325在上板體221a及下板體221b的位置，而複數插頭除料槽孔223未去除於可傳輸低頻訊號之複數USB2.0傳輸訊號對之上排中段組裝部2315、下排中段組裝部2325在上板體221a及下板體221b上的位置。

由於影響插頭電連接器200的高頻特性在於各元件之介電係數（permittivity）。本實施例藉由複數插頭除料槽孔223外露複數USB3.0傳輸訊號對，讓複數USB3.0傳輸訊號對鏤空於一般空氣中，由於空氣的介電係數低於絕緣主體22之介電係數，使複數USB3.0傳輸訊號對鏤空而覆蓋於絕緣主體22，可使複數插頭端子23具有良好的高頻特性。此外，複數插頭除料槽孔223的除料面積愈多，外露複數USB3.0傳輸訊號對的面積愈多，提供複數插頭端子23更具有良好的高頻特性。在此，複數插頭端子23在經由高頻測試後，可藉由複數插頭除料槽孔223的數量或面積的多寡提供高頻測試後的曲線波段位於75阻抗值至95阻抗值之間，達到調整複數插頭端子23的阻抗值的作用。

參閱第8圖，本實施例中，插頭端子23進一步包含複數壓接面233，位於上排彈片型接觸端2314、下排彈片型接觸端2324。在此，上排彈片型接觸端2314、下排彈片型接觸端2324為彎弧的曲線結構，上排彈片型接觸端2314、下排彈片型接觸端2324之一面為凸面，上排彈片型接觸端2314、下排彈片型接觸端2324之另一面為凹面，複數壓接面233位於凹面（如第12圖所示）。在此，複數插頭端子23排列位置相鄰且密集，以具有縮小插頭電連接器200的整體體積。並且，當複數插頭端子23與絕緣主體22組裝，可藉由預壓加工程序，以壓制的作用力於複數壓接面233，使上排彈片型接觸端2314、下排彈片型接觸端2324更延伸於插槽222。在預壓於上排彈片型接觸端2314、下排彈片型接觸端2324後，可使上排彈片型接觸端2314、下排彈片型接觸端2324提高良好的機械特性，例如上排彈片型接觸端2314、下排彈片型接觸端2324的彈力要求，使上排彈片型接觸端2314、下排彈片型接觸端2324具有較高的彈性效果。此外，絕緣主體22進一步包含複數擋塊224，位於上板體221a及下板體221b，上排彈片型接觸端2314、下排彈片型接觸端2324於預壓後，上排彈片型接觸端2314、下排彈片型接觸端2324之前端可抵擋於複數擋塊224，避免上排彈片型接觸端2314、下排彈片型接觸端2324之前端落入於插槽222。

請再參考第9A圖，本實施例中，插頭電連接器200進一步更包含複數電源端子（Power／VBUS）與複數接地端子（Gnd），前已述及。在此，複數電源端子位於複數USB2.0傳輸訊號對與複數USB3.0傳輸訊號對之間，複數接地端子位於複數USB3.0傳輸訊號對之兩側。由複數端子之俯視觀之，位於最左側為第1支接地端子，依序為第一組USB3.0傳輸訊號對、第1支電源端子、兩對USB2.0傳輸訊號對、第2支電源端子、第二組USB3.0傳輸訊號對及第2支接地端子。

參閱第11圖及第12圖，係為本創作之電連接器組合300的實施例，第11圖為分解示意圖，第12圖為剖面示意圖。本實施例中，電連接器組合300包含前述插座電連接器100的實施例與前述插頭電連接器200的實施例相配合插接，但不以此為限。在一些實施例中，電連接器組合300可包含前述插座電連接器100的實施例與非前述插頭電連接器200的實施例相配合插接。非前述插頭電連接器200的實施例與前述插頭電連接器200的實施例的差別在於：非前述插頭電連接器200的上排中段組裝部2315、下排中段組裝部2325之寬度L4等於上排彈片型接觸端2314、下排彈片型接觸端2324之寬度L3，亦可藉由前述插座電連接器100的實施例在改變複數插座端子13之上排中段連接部1315、下排中段連接部1325之寬度L2，使上排中段連接部1315、下排中段連接部1325之寬度L2小於或大於上排平板型接觸端1314、下排平板型接觸端1324之寬度L1，可調整複數插座端子13的阻抗值，讓複數插座端子13的阻抗值在範圍值內，提供複數插座端子13良好的高頻特性的效果，不致於因非前述插頭電連接器200的中段組裝部23之寬度L4等於上排彈片型接觸端2314、下排彈片型接觸端2324之寬度L3而影響到高頻特性的問題。

透過上述之詳細說明，即可充分顯示本創作之目的及功效上均具有實施之進步性，極具產業之利用性價值，且為目前市面上前所未見之新新型，完全符合專利要件，爰依法提出申請。唯以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，當不能用以限定本創作所實施之範圍。即凡依本創作專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應屬於本創作專利涵蓋之範圍內，謹請 貴審查委員明鑑，並祈惠准，是所至禱。

100‧‧‧插座電連接器
200‧‧‧插頭電連接器
300‧‧‧電連接器組合
11‧‧‧屏蔽殼體
111‧‧‧容置槽
12‧‧‧絕緣本體
121‧‧‧基座
122‧‧‧舌片
122a‧‧‧上表面
122b‧‧‧下表面
123‧‧‧插座除料槽孔
13‧‧‧插座端子
131‧‧‧上排平板端子
1311‧‧‧上排平板訊號端子
1312‧‧‧上排平板電源端子
1313‧‧‧上排平板接地端子
1314‧‧‧上排平板型接觸端
1315‧‧‧上排中段連接部
1316‧‧‧上排焊接端
132‧‧‧下排平板端子
1321‧‧‧下排平板訊號端子
1322‧‧‧下排平板電源端子
1323‧‧‧下排平板接地端子
1324‧‧‧下排平板型接觸端
1325‧‧‧下排中段連接部
1326‧‧‧下排焊接端
133‧‧‧彎折部
14‧‧‧接地片
141‧‧‧凹部
15‧‧‧導電片
21‧‧‧屏蔽外殼
211‧‧‧收納槽
22‧‧‧絕緣主體
221a‧‧‧上板體
2211‧‧‧下表面
221b‧‧‧下板體
2221‧‧‧上表面
222‧‧‧插槽
223‧‧‧插頭除料槽孔
224‧‧‧擋塊
23‧‧‧插頭端子
231‧‧‧上排彈性端子
2311‧‧‧上排彈性訊號端子
2312‧‧‧上排彈性電源端子
2313‧‧‧上排彈性接地端子
2314‧‧‧上排彈片型接觸端
2315‧‧‧上排中段組裝部
2316‧‧‧上排焊接部
232‧‧‧下排彈性端子
2321‧‧‧下排彈性訊號端子
2322‧‧‧下排彈性電源端子
2323‧‧‧下排彈性接地端子
2324‧‧‧下排彈片型接觸端
2325‧‧‧下排中段組裝部
2326‧‧‧下排焊接部
233‧‧‧壓接面
L1／L2／L3／L4‧‧‧寬度
A.‧‧‧端子
A1.‧‧‧前端接觸區
A2.‧‧‧中段連接區
A3.‧‧‧後端焊接區

[第1A圖] 係習知技術之複數端子外觀示意圖。 [第1B圖] 係習知技術之高頻測試曲線示意圖。 [第2A圖] 係本創作之插座電連接器之分解示意圖。 [第2B圖] 係本創作之插座端子之高頻測試曲線示意圖。 [第3圖] 係本創作之插座電連接器之外觀示意圖。 [第4圖] 係本創作之插座電連接器之另一視角之外觀示意圖。 [第4A圖] 係本創作之插座電連接器之剖面示意圖。 [第4B圖] 係本創作之插座電連接器之端子腳位定義圖。 [第5A圖] 係本創作之插座端子之俯視示意圖。 [第5B圖] 係本創作之插座端子之另一態樣之俯視示意圖。 [第6圖] 係本創作之接地片與插座端子之外觀示意圖。 [第7圖] 係本創作之插座除料槽孔之另一視角之分解示意圖。 [第8圖] 係本創作之插頭電連接器之分解示意圖。 [第8A圖] 係本創作之插頭電連接器之剖面示意圖。 [第8B圖] 係本創作之插頭電連接器之端子腳位定義圖。 [第9A圖] 係本創作之插頭端子之俯視示意圖。 [第9B圖] 係本創作之插頭端子之另一態樣之俯視示意圖。 [第10圖] 係本創作之插頭除料槽孔之外觀示意圖。 [第11圖] 係本創作之電連接器組合之分解示意圖。 [第12圖] 係本創作之電連接器組合之剖面示意圖。

100‧‧‧插座電連接器

11‧‧‧屏蔽殼體

111‧‧‧容置槽

12‧‧‧絕緣本體

121‧‧‧基座

122‧‧‧舌片

122a‧‧‧上表面

123‧‧‧插座除料槽孔

13‧‧‧插座端子

131‧‧‧上排平板端子

1311‧‧‧上排平板訊號端子

1312‧‧‧上排平板電源端子

1313‧‧‧上排平板接地端子

1314‧‧‧上排平板型接觸端

1315‧‧‧上排中段連接部

1316‧‧‧上排焊接端

132‧‧‧下排平板端子

1321‧‧‧下排平板訊號端子

1322‧‧‧下排平板電源端子

1323‧‧‧下排平板接地端子

1324‧‧‧下排平板型接觸端

1325‧‧‧下排中段連接部

1326‧‧‧下排焊接端

133‧‧‧彎折部

14‧‧‧接地片

141‧‧‧凹部

15‧‧‧導電片

Claims (13)

1. 一種插座電連接器，包括： 一屏蔽殼體，包含一容置槽； 一絕緣本體，位於該容置槽，該絕緣本體包含一基座及一舌片，該舌片自該基座一側延伸，該舌片包含一上表面及一下表面；及 複數上排平板端子，該些上排平板端子包含複數上排平板訊號端子、至少一上排平板電源端子及至少一上排平板接地端子，且各該上排平板端子設置於該基座及該舌片並位於該上表面；及 複數下排平板端子，該些下排平板端子包含複數下排平板訊號端子、至少一下排平板電源端子及至少一下排平板接地端子，且各該下排平板端子設置於該基座及該舌片並位於該下表面； 其中，各該上排平板訊號端子與各該下排平板訊號端子包含： 一平板型接觸端，位於該舌片； 一焊接端，外露於該基座；及 一中段連接部，位於該絕緣本體，該中段連接部由一端延伸該平板型接觸端，另一端則延伸該焊接端，該中段連接部之寬度不同於該平板型接觸端之寬度。
2. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該中段連接部之寬度為0.2mm至0.25mm。
3. 如請求項1所述之插座電連接器，其中該絕緣本體包含複數插座除料槽孔，形成於該舌片而外露於該中段連接部。
4. 如請求項1所述之插座電連接器，更包含一接地片，位於該舌片，該接地片包含複數凹部，對應於各該平板型接觸端。
5. 如請求項1所述之插座電連接器，其中各該上排平板訊號端子與各該下排平板訊號端子包含複數USB2.0傳輸訊號對與複數USB3.0傳輸訊號對，該些USB3.0傳輸訊號對位於該些USB2.0傳輸訊號對之兩側。
6. 如請求項1至5任一項所述之插座電連接器，其中該些上排平板訊號端子位於該上表面而傳輸一組第一訊號，該些下排平板訊號端子位於該下表面而傳輸一組第二訊號，該組第一訊號之傳輸規格為符合該組第二訊號之傳輸規格，該些上排平板端子與該些下排平板端子以該容置槽之中心點為一對稱中心而彼此點對稱。
7. 如請求項6所述之插座電連接器，其中該些上排平板端子之排列位置對應於該些下排平板端子之排列位置。
8. 一種插頭電連接器，包括： 一屏蔽外殼，包含一收納槽； 一絕緣主體，位於該收納槽，該絕緣主體包含一上板體、一下板體及一插槽，該插槽位於該上板體及該下板體之間；及 複數上排彈性端子，該些上排彈性端子包含複數上排彈性訊號端子、至少一上排彈性電源端子及至少一上排彈性接地端子，且各該上排彈性端子設置於該絕緣主體並位於該上板體之下表面；及 複數下排彈性端子，該些下排彈性端子包含複數下排彈性訊號端子、至少一下排彈性電源端子及至少一下排彈性接地端子，且各該下排彈性端子設置於該絕緣主體並位於該下板體之上表面； 其中，各該上排彈性訊號端子與各該下排彈性訊號端子包含： 一彈片型接觸端，位於該插槽； 一焊接部，外露於該絕緣主體；及 一中段組裝部，位於該絕緣主體，該中段組裝部由一端延伸該彈片型接觸端，另一端則延伸該焊接部，該中段組裝部之寬度不同於該彈片型接觸端之寬度。
9. 如請求項8所述之插頭電連接器，其中該絕緣主體包含複數插頭除料槽孔，形成於該上板體及該下板體而外露於該中段組裝部。
10. 如請求項8所述之插頭電連接器，其中各該上排彈性訊號端子與各該下排彈性訊號端子包含複數USB2.0傳輸訊號對與複數USB3.0傳輸訊號對，該些USB3.0傳輸訊號對位於該些USB2.0傳輸訊號對之兩側。
11. 如請求項8所述之插頭電連接器，其中各該上排彈性訊號端子與各該下排彈性訊號端子包含一壓接面，位於該彈片型接觸端。
12. 如請求項8至11任一項所述之插頭電連接器，其中該些上排彈片訊號端子位於該下表面而傳輸一組第一訊號，該些下排彈片訊號端子位於該上表面而傳輸一組第二訊號，該組第一訊號之傳輸規格為符合該組第二訊號之傳輸規格，該些上排彈片端子與該些下排彈片端子以該收納槽之中心點為一對稱中心而彼此點對稱。
13. 如請求項12所述之插頭電連接器，其中該些上排彈性端子之排列位置對應於該些下排彈性端子之排列位置。