TWM495005U - 發光二極體封裝結構 - Google Patents

Description

發光二極體封裝結構

本創作係有關於一種發光二極體封裝結構，尤指一種不需使用脫模劑或脫模片即可順利進行脫模的發光二極體封裝結構。

按，電燈的發明可以說是徹底地改變了全人類的生活方式，倘若我們的生活沒有電燈，夜晚或天氣狀況不佳的時候，一切的工作都將要停擺；倘若受限於照明，極有可能使房屋建築方式或人類生活方式都徹底改變，全人類都將因此而無法進步，繼續停留在較落後的年代。

發光二極體(LED)與傳統光源比較，發光二極體係具有體積小、省電、發光效率佳、壽命長、操作反應速度快、且無熱輻射與水銀等有毒物質的污染等優點，因此近幾年來，發光二極體的應用面已極為廣泛。過去由於發光二極體之亮度還無法取代傳統之照明光源，但隨著技術領域之不斷提升，目前已研發出高照明輝度之高功率發光二極體，其足以取代傳統之照明光源。然而，傳統使用發光二極體在製作上仍然需要使用脫模劑或脫模片才能夠進行脫模的程序。故，如何藉由結構的設計，來省去脫模劑或脫模片的使用，已成為該項事業人事之重要課題。

本創作實施例在於提供一種發光二極體封裝結構，其在不需使用脫模劑或脫模片的情況下即可順利進行脫模。

本創作其中一實施例所提供的一種發光二極體封裝結構，其包括：一發光模組，該發光模組包括一設置在一上模具與一下模 具之間的基板本體、多個設置在該基板本體上且電性連接於該基板本體的發光二極體晶片、及多個設置於該基板本體上且分別覆蓋上述多個發光二極體晶片的第一封裝膠體；以及，一第二封裝膠體，該第二封裝膠體設置在該基板本體與該上模具之間且覆蓋上述多個第一封裝膠體；其中，該第二封裝膠體與上述多個第一封裝膠體之間的第一附著力大於該第二封裝膠體與該上模具之間的第二附著力。

綜上所述，本創作實施例所提供的發光二極體封裝結構，其可透過“第二封裝膠體與多個第一封裝膠體之間的第一附著力大於第二封裝膠體與上模具之間的第二附著力”的設計，以使得本創作的發光二極體封裝結構在不需使用脫模劑或脫模片的情況下即可順利進行脫模程序。

為使能更進一步瞭解本創作之特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。

Z‧‧‧發光二極體封裝結構

M‧‧‧模具單元

M1‧‧‧下模具

M10‧‧‧上平整表面

M2‧‧‧上模具

M20‧‧‧下平整表面

M21‧‧‧凹陷空間

M22‧‧‧膠體注入孔

M3‧‧‧填膠空間

2‧‧‧發光模組

20‧‧‧基板本體

21‧‧‧發光二極體晶片

22‧‧‧第一封裝膠體

22A‧‧‧矽膠

22B‧‧‧環氧樹脂

22C‧‧‧第一螢光顆粒

22D‧‧‧第二螢光顆粒

22E‧‧‧擴散顆粒

3‧‧‧第二封裝膠體

301‧‧‧底層膠體部

302‧‧‧透鏡膠體部

30A‧‧‧矽膠

30B‧‧‧環氧樹脂

31‧‧‧第一螢光顆粒

32‧‧‧第二螢光顆粒

33‧‧‧擴散顆粒

3’‧‧‧液態封裝膠體

圖1為本創作不需使用脫模劑或脫模片即可順利進行脫模的發光二極體封裝結構的製作方法的第一實施例的流程圖。

圖1A為本創作不需使用脫模劑或脫模片即可順利進行脫模的發光二極體封裝結構的製作方法的第一實施例的流程圖中步驟S100至步驟S102的側視剖面示意圖。

圖1B為本創作不需使用脫模劑或脫模片即可順利進行脫模的發光二極體封裝結構的製作方法的第一實施例的流程圖中步驟S104至步驟S106的側視剖面示意圖。

圖1C為本創作不需使用脫模劑或脫模片即可順利進行脫模的發光二極體封裝結構的製作方法的第一實施例的流程圖中步驟S108的側視剖面示意圖。

圖1D為本創作不需使用脫模劑或脫模片即可順利進行脫模的發 光二極體封裝結構的第一實施例的側視剖面示意圖。

圖2為本創作不需使用脫模劑或脫模片即可順利進行脫模的發光二極體封裝結構的第二實施例的側視剖面示意圖。

圖3為本創作不需使用脫模劑或脫模片即可順利進行脫模的發光二極體封裝結構的第三實施例的側視剖面示意圖。

圖4為本創作不需使用脫模劑或脫模片即可順利進行脫模的發光二極體封裝結構的第四實施例的側視剖面示意圖。

圖5為本創作不需使用脫模劑或脫模片即可順利進行脫模的發光二極體封裝結構的第五實施例的側視剖面示意圖。

圖6為本創作不需使用脫模劑或脫模片即可順利進行脫模的發光二極體封裝結構的第六實施例的側視剖面示意圖。

〔第一實施例〕

請參閱圖1、及圖1A至圖1D所示，其中圖1為流程圖，圖1A至圖1D皆為側視剖面示意圖。由上述圖中可知，本創作第一實施例提供一種不需使用脫模劑或脫模片即可順利進行脫模的發光二極體封裝結構Z的製作方法，其至少包括下列步驟(可從步驟S100至步驟S110)： 首先，步驟S100為：配合圖1與圖1A所示，提供一模具單元M，其包括一下模具M1、一設置於下模具M1上方且與下模具M1相互配合的上模具M2、及一形成於下模具M1與上模具M2之間的填膠空間M3。舉例來說，下模具M1的上表面具有一上平整表面M10，上模具M2的下表面具有一下平整表面M20及多個從下平整表面M20向內凹陷的凹陷空間M21。

接著，步驟S102為：配合圖1與圖1A所示，將一發光模組2容置在填膠空間M3內，其中發光模組2包括一設置在下模具M1的上表面上的基板本體20、多個設置在基板本體20上且電性連接於基板本體20的發光二極體晶片21、及多個設置於基板本體 20上且分別覆蓋上述多個發光二極體晶片21的第一封裝膠體22。舉例來說，基板本體20可為一電路基板，且電路基板的上表面具有多個導電線路(圖未示)。基板本體20被放置在下模具M1的上平整表面M10上，且上述多個發光二極體晶片20分別對應上模具M2的多個凹陷空間M21。此外，每一個發光二極體晶片21可為一藍色發光二極體裸晶，且每一個發光二極體晶片21可透過打線或覆晶的方式，以電性連接於基板本體20。

然後，步驟S104為：配合圖1與圖1B所示，填充液態封裝膠體3’於填膠空間M3內，以覆蓋上述多個第一封裝膠體22。舉例來說，上模具M2具有一連通於填膠空間M3的膠體注入孔M22，而液態封裝膠體3’即可經由膠體注入孔M22以注入填膠空間M3內。

接下來，步驟S106為：配合圖1及圖1B所示，固化液態封裝膠體3’，以形成一設置在上模具M2與基板本體20之間且覆蓋上述多個第一封裝膠體22的第二封裝膠體3，其中第二封裝膠體3與上述多個第一封裝膠體22之間的第一附著力(或第一黏著力)大於第二封裝膠體3與上模具M2之間的第二附著力(或第二黏著力)。舉例來說，步驟S106可透過烘烤的方式來固化液態封裝膠體3’。另外，第二封裝膠體3的底面是透過上述的第一附著力(或第一黏著力)以貼附於上述多個第一封裝膠體22的上表面，而第二封裝膠體3的頂面則是透過上述的第二附著力(或第二黏著力)以貼附於上模具M2的下表面。

緊接著，步驟S108為：配合圖1、圖1B、及圖1C所示，移除模具單元M，以取出上述已經被第二封裝膠體3所覆蓋的發光模組2。舉例來說，由於第二封裝膠體3與上述多個第一封裝膠體22之間的第一附著力(或第一黏著力)大於第二封裝膠體3與上模具M2之間的第二附著力(或第二黏著力)，所以第二封裝膠體3不容易與上模具M2相互黏著在一起，而使得上述已經被第二封裝膠 體3所覆蓋的發光模組2可以輕易且順利地的從模具單元M脫離，以達到順利脫模的效果。

最後，步驟S110為：配合圖1、圖1C、及圖1D所示，沿著圖1C中的X-X線切割第二封裝膠體3及基板本體20，以形成多個發光二極體封裝結構Z(如圖1D中顯示其中一個發光二極體封裝結構Z)。

請再次參閱圖1D所示，經過上述步驟S100至步驟S110後，本創作第一實施例可提供一種不需使用脫模劑或脫模片即可順利進行脫模的發光二極體封裝結構Z，其包括：一發光模組2及一第二封裝膠體3。其中，發光模組2包括一基板本體20、至少一設置在基板本體20上且電性連接於基板本體20的發光二極體晶片21、及一設置於基板本體20上且覆蓋發光二極體晶片21的第一封裝膠體22。第二封裝膠體3設置在基板本體20上且覆蓋第一封裝膠體22。

舉例來說，第一封裝膠體22可為一由矽膠22A或環氧樹脂22B所形成的透明膠體，且第二封裝膠體3可為一由矽膠30A與多個螢光顆粒31或一由環氧樹脂30B與多個螢光顆粒31相互混合所形成的螢光膠體。再者，第二封裝膠體3具有一位於基板本體20上的底層膠體部301及一位於發光二極體晶片21上方且與底層膠體部301一體成型的透鏡膠體部302。

〔第二實施例〕

請參閱圖2所示，本創作第二實施例可提供一種不需使用脫模劑或脫模片即可順利進行脫模的發光二極體封裝結構Z，其包括：一發光模組2及一第二封裝膠體3。由圖2與圖1D的比較可知，本創作第二實施例與第一實施例最大的不同在於：在第二實施例中，第二封裝膠體3可為一由矽膠30A、多個第一螢光顆粒31、及多個第二螢光顆粒32或一由環氧樹脂30B、多個第一螢光顆粒31、及多個第二螢光顆粒32相互混合所形成的螢光膠體。

〔第三實施例〕

請參閱圖3所示，本創作第三實施例可提供一種不需使用脫模劑或脫模片即可順利進行脫模的發光二極體封裝結構Z，其包括：一發光模組2及一第二封裝膠體3。由圖3與圖1D的比較可知，本創作第三實施例與第一實施例最大的不同在於：在第三實施例中，第二封裝膠體22可為一由矽膠30A、多個螢光顆粒31、及多個擴散顆粒33或一由環氧樹脂30B、多個螢光顆粒31、及多個擴散顆粒33相互混合所形成的螢光膠體。

〔第四實施例〕

請參閱圖4所示，本創作第四實施例可提供一種不需使用脫模劑或脫模片即可順利進行脫模的發光二極體封裝結構Z，其包括：一發光模組2及一第二封裝膠體3。由圖4與圖1D的比較可知，本創作第四實施例與第一實施例最大的不同在於：在第四實施例中，第一封裝膠體22可為一由矽膠22A與多個螢光顆粒22C或一由環氧樹脂22B與多個螢光顆粒22C相互混合所形成的螢光膠體，且第二封裝膠體3可為一由矽膠30A或環氧樹脂30B所形成的透明膠體。

〔第五實施例〕

請參閱圖5所示，本創作第五實施例可提供一種不需使用脫模劑或脫模片即可順利進行脫模的發光二極體封裝結構Z，其包括：一發光模組2及一第二封裝膠體3。由圖5與圖4的比較可知，本創作第五實施例與第四實施例最大的不同在於：在第五實施例中，第一封裝膠體22可為一由矽膠22A、多個第一螢光顆粒22C、及多個第二螢光顆粒22D或一由環氧樹脂22B、多個第一螢光顆粒22C、及多個第二螢光顆粒22D相互混合所形成的螢光膠體。

〔第六實施例〕

請參閱圖6所示，本創作第六實施例可提供一種不需使用脫模劑或脫模片即可順利進行脫模的發光二極體封裝結構Z，其包 括：一發光模組2及一第二封裝膠體3。由圖6與圖4的比較可知，本創作第六實施例與第四實施例最大的不同在於：在第六實施例中，第一封裝膠體22為一由矽膠22A、多個螢光顆粒22C、及多個擴散顆粒22E或一由環氧樹脂22B、多個螢光顆粒22C、及多個擴散顆粒22E相互混合所形成的螢光膠體。

〔實施例的可能功效〕

綜上所述，本創作實施例所提供的發光二極體封裝結構，其可透過“第二封裝膠體與多個第一封裝膠體之間的第一附著力大於第二封裝膠體與上模具之間的第二附著力”的設計，以使得本創作的發光二極體封裝結構在不需使用脫模劑或脫模片的情況下即可順利進行脫模程序。

換言之，由於第二封裝膠體與多個第一封裝膠體之間的第一附著力(或第一黏著力)大於第二封裝膠體與上模具之間的第二附著力(或第二黏著力)，所以第二封裝膠體不容易與上模具相互黏著在一起，而使得已經被第二封裝膠體所覆蓋的發光模組可以輕易且順利地的從模具單元脫離，以達到順利脫模的效果。

以上所述僅為本創作之較佳可行實施例，非因此侷限本創作之專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之等效技術變化，均包含於本創作之範圍內。

M‧‧‧模具單元

M1‧‧‧下模具

M10‧‧‧上平整表面

M2‧‧‧上模具

M20‧‧‧下平整表面

M21‧‧‧凹陷空間

M22‧‧‧膠體注入孔

M3‧‧‧填膠空間

2‧‧‧發光模組

20‧‧‧基板本體

21‧‧‧發光二極體晶片

22‧‧‧第一封裝膠體

Claims (9)

1. 一種發光二極體封裝結構，其包括：一發光模組，該發光模組包括一設置在一上模具與一下模具之間的基板本體、多個設置在該基板本體上且電性連接於該基板本體的發光二極體晶片、及多個設置於該基板本體上且分別覆蓋上述多個發光二極體晶片的第一封裝膠體；以及一第二封裝膠體，該第二封裝膠體設置在該基板本體與該上模具之間且覆蓋上述多個第一封裝膠體；其中，該第二封裝膠體與上述多個第一封裝膠體之間的第一附著力大於該第二封裝膠體與該上模具之間的第二附著力。
2. 如請求項1所述之發光二極體封裝結構，其中每一個第一封裝膠體為一由矽膠或環氧樹脂所形成的透明膠體。
3. 如請求項2所述之發光二極體封裝結構，其中該第二封裝膠體為一由矽膠與多個螢光顆粒或一由環氧樹脂與多個螢光顆粒相互混合所形成的螢光膠體。
4. 如請求項2所述之發光二極體封裝結構，其中該第二封裝膠體為一由矽膠、多個第一螢光顆粒、及多個第二螢光顆粒或一由環氧樹脂、多個第一螢光顆粒、及多個第二螢光顆粒相互混合所形成的螢光膠體。
5. 如請求項2所述之發光二極體封裝結構，其中該第二封裝膠體為一由矽膠、多個螢光顆粒、及多個擴散顆粒或一由環氧樹脂、多個螢光顆粒、及多個擴散顆粒相互混合所形成的螢光膠體。
6. 如請求項1所述之發光二極體封裝結構，其中該第二封裝膠體為一由矽膠或環氧樹脂所形成的透明膠體。
7. 如請求項6所述之發光二極體封裝結構，其中每一個第一封裝膠體為一由矽膠與多個螢光顆粒或一由環氧樹脂與多個螢光 顆粒相互混合所形成的螢光膠體。
8. 如請求項6所述之發光二極體封裝結構，其中每一個第一封裝膠體為一由矽膠、多個第一螢光顆粒、及多個第二螢光顆粒或一由環氧樹脂、多個第一螢光顆粒、及多個第二螢光顆粒相互混合所形成的螢光膠體。
9. 如請求項6所述之發光二極體封裝結構，其中每一個第一封裝膠體為一由矽膠、多個螢光顆粒、及多個擴散顆粒或一由環氧樹脂、多個螢光顆粒、及多個擴散顆粒相互混合所形成的螢光膠體。