TWM488683U - 觸控裝置及其覆蓋模組 - Google Patents

Description

觸控裝置及其覆蓋模組

本創作是有關於一種觸控裝置，尤其是有關於一種在周圍區設有觸控鍵的觸控裝置及其覆蓋模組。

現有之觸控裝置主要為雙玻璃結構，其中觸控感測陣列設置在一片玻璃基板上，其上再覆蓋一片保護玻璃。而在雙玻璃結構中，習知技術有兩種方式使觸控裝置中設置於周圍區的圖示可作為觸控鍵：一種為將觸控感測陣列延伸至周圍區的圖示下方，使設置於周圍區的圖示亦具有觸控功能；另一種為利用軟性電路板，將觸控感測器設置於軟性電路板上，再利用光學膠(optical clear adhesive,OCA)將軟性電路板的觸控感測器貼合於周圍區的圖示下方，以使圖示具有觸控功能。

然而，將觸控感測陣列延伸至周圍區，會增加觸控感測區的面積，此不利於觸控感測陣列製程中所使用的光罩排版，並會增加較多生產成本。此外，利用軟性電路板使圖示具有觸控功能的方式中，在將軟性電路板貼合於玻璃基板的周圍區時，軟性電路板的可撓性容易使觸控感測器與圖示之間產生氣泡或空隙，而影響感測功能。

本創作提供一種觸控裝置，具有提升周圍區之感測靈敏度以及節省成本的優點。

本創作另提供一種觸控裝置的覆蓋模組，以提升觸控裝置周圍區之感測靈敏度以及節省成本。

本創作所提供的觸控裝置包括觸控模組、蓋板、遮蔽層以及至少一觸控感測元件，其中觸控模組具有觸控感測陣列，而蓋板覆蓋觸控模組。蓋板具有透光區以及周圍區，其中透光區對應觸控感測陣列，周圍區位於透光區之至少一側。遮蔽層設置於蓋板之面對觸控模組的表面，並且位於周圍區，用以於周圍區部分鏤空以界定出至少一圖案區。而至少一觸控感測元件設置於表面並對應覆蓋至少一圖案區。

在本創作的一實施例中，上述之觸控裝置更包括軟性電路板，分別電性連接觸控感測元件及觸控感測陣列。

在本創作的一實施例中，上述之軟性電路板具有接合區和至少一搭接導線，其中接合區設有多個第一接合墊和至少一第二接合墊，第一接合墊用以電性連接觸控感測陣列。至少一搭接導線用以電性連接第二接合墊，且電性連接至觸控感測元件的延伸部。

在本創作的一實施例中，上述之軟性電路板更具有至少一第三接合墊，而搭接導線透過第三接合墊電性連接至延伸部。

在本創作的一實施例中，上述之圖案區位在觸控模組正投影於蓋板的範圍外。

在本創作的一實施例中，上述之觸控裝置更包括 黏合層，連接於蓋板與觸控模組之間。

在本創作的一實施例中，上述之觸控裝置更包括 至少一彩色光阻覆蓋至少一圖案區，而觸控感測元件覆蓋彩色光阻，彩色光阻與圖案化遮蔽層的顏色不同。

在本創作的一實施例中，上述之觸控裝置更包括 顯示面板，而觸控模組位於顯示面板與蓋板之間，且顯示面板的可視區對應該蓋板的透光區。

本創作另提供一種觸控裝置的覆蓋模組，包括蓋 板、遮蔽層以及至少一觸控感測元件，其中蓋板具有透光區以及周圍區，且周圍區位於透光區之至少一側。遮蔽層設置於蓋板之表面，並位於周圍區，且遮蔽層用以於周圍區部分鏤空以界定出至少一圖案區。至少一觸控感測元件設置於蓋板之表面並對應覆蓋至少一圖案區。

本創作之觸控裝置及其覆蓋模組是直接將觸控 感測元件覆蓋於位在蓋板周圍區的圖案區，由於不需將觸控感測陣列延伸到周圍區，所以能降低成本。而且，因圖案區與觸控感測元件之間並非藉由光學膠貼合，所以能避免貼合缺陷導致觸控感測元件感測靈敏度不佳的問題。

為讓本創作之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

100‧‧‧觸控裝置

110‧‧‧觸控模組

111‧‧‧觸控感測陣列

112‧‧‧基板

113‧‧‧導線

114‧‧‧第四接合墊

120‧‧‧蓋板

121a‧‧‧透光區

121b‧‧‧周圍區

122‧‧‧表面

125‧‧‧彩色光阻

130‧‧‧遮蔽層

133‧‧‧圖案區

140‧‧‧觸控感測元件

141‧‧‧延伸部

150‧‧‧軟性電路板

151a‧‧‧第一接合墊

151b‧‧‧第二接合墊

151c‧‧‧第三接合墊

152‧‧‧搭接導線

160‧‧‧覆蓋模組

170‧‧‧黏合層

180‧‧‧顯示面板

B1、B2、B3、B4‧‧‧邊界

VA‧‧‧可視區

圖1是本創作一實施例之觸控裝置的示意圖。

圖2是本創作一實施例之觸控裝置的局部俯視示意圖。

圖3是本創作另一實施例之觸控裝置的示意圖。

圖4是本創作另一實施例之觸控裝置的示意圖。

圖1是本創作一實施例之觸控裝置的示意圖。請參照圖1，本實施例之觸控裝置100包括觸控模組110及覆蓋模組160，其中覆蓋模組160覆蓋於觸控模組110。使用者可在覆蓋模組160上進行操控動作。覆蓋模組160包括蓋板120、遮蔽層130以及至少一觸控感測元件140。蓋板120覆蓋觸控模組110。蓋板120具有透光區121a以及周圍區121b，圖1的虛線為透光區121a及周圍區121b的分界線。透光區121a對應觸控感測陣列111，而周圍區121b位於透光區121a之至少一側。遮蔽層130設置於蓋板120之面對觸控模組110的表面122，並且位於周圍區121b，用以於周圍區121b部分鏤空以界定出至少一圖案區133。觸控感測元件140設置於表面122並對應覆蓋圖案區133，使圖案區133具有觸控功能。

圖2是本創作一實施例之觸控裝置的局部俯視示意圖。如圖2所示，本實施例中，觸控模組110進一步包括基板112，如玻璃基板或塑膠基板等。觸控感測陣列111配置於基板112上，並位於基板112與蓋板120之間。需說明的是，遮蔽層130的邊界B1與基板112的邊界B2之間的區域為遮蔽層130之與觸控模組110的重疊的區域。為了清楚表達各元件，圖2係以實線繪示出被基板112所遮蓋的元件，如觸控感測陣列111及遮蔽層130之與觸控模組110重疊的區域。此外，觸控感測陣列111的邊界B3與基板112的邊界B2之間存有一段距離。在某些實施例中，觸控感測陣列111的部分邊界B3部分可 與基板112的部分邊界B2重疊。另外，基板112的邊界B2與蓋板120的邊界B4之間存有一段距離。在某些實施例中，基板112的部分邊界B2可與蓋板120的部分邊界B4重疊。

上述之觸控感測陣列111可為電容式觸控感測陣 列、電阻式觸控感測陣列等，但本創作並不以此為限。在本實施例中，圖案區133位在觸控模組110正投影於蓋板120的範圍外，但本創作並不以此為限。更詳細地說，本實施例中，蓋板120的尺寸大於基板112的尺寸，所以部分蓋板120超出基板112的範圍外而未與觸控模組110重疊，上述之圖案區133即未與觸控模組110重疊。另外，在本實施例中，遮蔽層130的顏色為黑色，其可利用油墨網印方式製作於蓋板120的表面122，但本創作並不限定遮蔽層130的顏色及製作方法。位於周圍區121b的圖案區133(以虛線繪示的區域)即為觸控鍵的位置。圖2是以四個圖案區133為例，這些圖案區133具有不同的圖案，其代表不同的功能鍵，但圖案區133的數量也可為一個或多個，本創作並不限制。觸控感測元件140的數量對應於圖案區133的數量，而形成於圖案區133的觸控感測元件140可由印刷導電材料的方式製成，但本創作並不限定觸控感測元件140的形成方式。

在某些實施例中，觸控裝置100可更包括軟性電路板150，其電性連接觸控感測元件140及觸控感測陣列111。需說明的是，為了清楚表達各元件，圖2係以實線繪示出被軟性電路板150所遮蓋的元件。此外，軟性電路板150具有可撓性，可依設計需求彎折，其位置並不限於圖2所示。軟性電路板150具有接合區151以及至少一搭接導線152。在某些實施例中，軟性電路板150可更具有至少一第三接合墊151c。接合區 151設有多個第一接合墊151a和至少一第二接合墊151b，而搭接導線152及第二接合墊151b的數量對應圖案區133的數量。 搭接導線152用以電性連接第二接合墊151b。在某些實施例中，觸控感測元件140具有延伸部141，以電性連接至搭接導線152。第三接合墊151c的數量對應於搭接導線152的數量，且第三接合墊151c連接於搭接導線152的末端，以使搭接導線152透過第三接合墊151c電性連接至延伸部141。此外，第一接合墊151a用以電性連接觸控感測陣列111。在某些實施例中，觸控感測陣列111還包括多條導線113及連接於這些導線113的多個第四接合墊114，並且透過這些導線113及第四接合墊114而電性連接至這些第一接合墊151a。

相較於習知將觸控感測陣列延伸到周圍區的結 構，本實施例之觸控裝置100因直接將觸控感測元件140覆蓋於位在蓋板120周圍區121b的圖案區133，不需將觸控感測陣列111延伸到周圍區121b即可使圖案區133具有觸控功能，所以能降低成本。而且，相較於習知將觸控感測元件製作於軟性電路板的結構，本實施例因圖案區133與觸控感測元件140之間並非藉由光學膠貼合，所以能避免貼合缺陷導致觸控感測元件140感測不佳的問題。

圖3是本創作另一實施例之觸控裝置的示意圖。 請參照圖3，其與圖1相似，差異處在於本實施例的觸控裝置更包括至少一彩色光阻125，其覆蓋圖案區133，其中彩色光阻125的數量對應於圖案區的數量。觸控感測元件140覆蓋彩色光阻125。在本實施例中，彩色光阻125的顏色與遮蔽層130的顏色不同，使彩色光阻125所覆蓋的圖案區133可表現出不同顏色，本創作並未限定彩色光阻125與遮蔽層130的顏色。

圖4是本創作又一實施例之觸控裝置的示意圖。請參照圖4，在某些實施例中，觸控裝置還可包括黏合層170。在某些實施例中，觸控裝置還可包括顯示面板180。黏合層170連接於蓋板120與觸控模組110之間，以使覆蓋模組160與觸控模組110藉由黏合層170而彼此結合。黏合層170可為光學膠層，但本創作不以此為限。此外，觸控模組110位於顯示面板180與蓋板120之間。顯示面板180可為液晶顯示面板、有機發光二極體顯示面板或其他種類的顯示面板。觸控模組110的觸控感測陣列111對應顯示面板180的可視區VA，而上述之透光區121a除了對應觸控感測陣列111外，亦對應顯示面板180的可視區VA。

綜上所述，本創作之觸控裝置是直接將觸控感測元件覆蓋於位在蓋板周圍區的圖案區，由於不需將觸控感測陣列延伸到周圍區，所以能降低成本。而且，因圖案區與觸控感測元件之間並非藉由光學膠貼合，所以能避免貼合缺陷導致觸控感測元件感測不佳的問題。

雖然本創作已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何熟習此技藝者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧觸控裝置

110‧‧‧觸控模組

111‧‧‧觸控感測陣列

120‧‧‧蓋板

121a‧‧‧透光區

121b‧‧‧周圍區

122‧‧‧表面

130‧‧‧遮蔽層

133‧‧‧圖案區

140‧‧‧觸控感測元件

160‧‧‧覆蓋模組

Claims (9)

1. 一種觸控裝置，包括：一觸控模組，具有一觸控感測陣列；一蓋板，覆蓋該觸控模組，並具有一透光區以及一周圍區，其中該透光區對應該觸控感測陣列，該周圍區位於該透光區之至少一側；一遮蔽層，設置於該蓋板之面對該觸控模組的一表面，並且位於該周圍區，用以於該周圍區部分鏤空以界定出至少一圖案區；以及至少一觸控感測元件，設置於該表面並對應覆蓋該至少一圖案區。
2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控裝置，更包括一軟性電路板，分別電性連接該觸控感測元件及該觸控感測陣列。
3. 如申請專利範圍第2項所述之觸控裝置，其中該軟性電路板具有一接合區，設有多個第一接合墊，用以電性連接該觸控感測陣列，和至少一第二接合墊；以及至少一搭接導線，用以電性連接該第二接合墊，且電性連接至該觸控感測元件的一延伸部。
4. 如申請專利範圍第3項所述之觸控裝置，其中該軟性電路板更具有至少一第三接合墊，而該搭接導線透過該第三接合墊電性連接至該延伸部。
5. 如申請專利範圍第1項所述之觸控裝置，其中該圖案區位在該觸控模組正投影於該蓋板的範圍外。
6. 如申請專利範圍第1項所述之觸控裝置，更包括一黏合層，連接於該蓋板與該觸控模組之間。
7. 如申請專利範圍第1項所述之觸控裝置，更包括至少一彩色光阻覆蓋該至少一圖案區，而該觸控感測元件覆蓋該彩色光阻，該彩色光阻與該遮蔽層的顏色不同。
8. 如申請專利範圍第1項所述之觸控裝置，更包括一顯示面板，而該觸控模組位於該顯示面板與該蓋板之間，且該顯示面板的一可視區對應該蓋板的該透光區。
9. 一種觸控裝置的覆蓋模組，包括：一蓋板，具有一透光區以及一周圍區，其中該周圍區位於該透光區之至少一側；一遮蔽層，設置於該蓋板之一表面，並位於該周圍區，用以於該周圍區部分鏤空以界定出至少一圖案區；以及至少一觸控感測元件，設置於該蓋板之該表面並對應覆蓋該至少一圖案區。