TWM484513U - 金屬模版結構 - Google Patents

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    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy

Description

金屬模版結構
本創作係關於一種金屬模版結構，尤指一種在落料孔上增設有入料導引部的金屬模版，以增加漿料落料時的口徑面積，藉此獲得最佳落料效果，用以達到太陽能電池指狀電極的高印刷厚度。
請參閱圖1和圖2，分別為習知的金屬模版結構之示意圖以及金屬模版結構之實施示意圖，按，習知的金屬模版結構10，其包括有一框體11，該框體11內緣設有一支撐網12，該支撐網12上設有一金屬模版20，該金屬模版20上設有複數個排列成印刷版形的落料孔21，實施上，將該金屬模版20附蓋住一基板30，且將對應於該金屬模版20的支撐網12開一開口，並將漿料40放置在該金屬模板20上，再以刮刀將漿料刮入落料孔21內，使漿料40透過落料孔21附著在基板30上印刷成形。
在印刷太陽能電池時，基板30上的指狀電極寬度越細，厚度越高，越能達到高效能的太陽能轉換率，然而，由於用以印刷太陽能電池電極的漿料40(如銀漿)黏稠度高，習知的金屬模版20上的落料孔21在與刮刀的接觸口徑和靠近基板30的口徑大小相同，再刮印漿料40時，容易使得漿料40黏附在落料孔21口徑附近，使得漿料無法完全穿透落料孔21，導至透料不完全甚至無法透料，無法達到理想的指狀電極印刷厚度，降低太陽能的 轉換效率。
此外，習知的金屬模版20其落料孔21的口徑和金屬模版20的厚度(約為20~50微米)的比例為小於或等於1.2，即金屬模版20的厚度無法大於落料孔21的口徑之寬度之1.2倍，主要受限於現階段金屬模版20加工落料孔成形之製程工法，以及考量僅以金屬模版20為印刷模版的單層結構印刷過程中，容易因為金屬模板20缺乏支撐造成印刷品質不穩定，使得習知的金屬模版20的落料孔21受到高寬比的限制，無法達到落料孔21的口徑和金屬模版20的厚度的比例大於1.2，實際應用上難以提高印刷品質。
有鑑於此，為解決上述之缺點，本創作之目的在於解決習知因金屬模版上的落料孔在與刮刀的接觸口徑和靠近基板的口徑大小相同，與刮刀接觸的落料孔口徑寬度不夠，使得漿料容易黏著在落料孔口徑附近，導至落料不完全，甚至無法透料，無法達到理想的印刷厚度問題。
為達上述目的，本創作揭露一種金屬模版結構，其特徵在於，每個落料孔的上周緣向上延伸有一入料導引部，該入料導引部的口徑大於該落料孔的口徑，且入料導引部的上周緣與落料孔的上周緣相接面的外型，可以根據該入料導引部配合漿料性質的不同，以斜面、弧面、直角面呈現。
本創作的優點在於，透過該些口徑較大的入料導引部，使得刮印漿料時能有更多的漿料落入落料孔內，以維持最佳的印刷厚度，且增加的入料導引部增加了金屬模板的厚度，使得落料孔的口徑和金屬模版的厚度的比例大於1.2，達到更好的印刷品質。
 (習知)
10‧‧‧金屬模版結構
11‧‧‧框體
12‧‧‧支撐網
20‧‧‧金屬模版
21‧‧‧落料孔
30‧‧‧基板
40‧‧‧漿料
(本創作)
100‧‧‧金屬模版結構
110‧‧‧框體
120‧‧‧支撐網
200‧‧‧金屬模版
210‧‧‧落料孔
220‧‧‧入導引部
230‧‧‧導引部上周緣
240‧‧‧落料孔上周緣
250‧‧‧內側壁面
260‧‧‧凸部
300‧‧‧基板
400‧‧‧漿料
X1‧‧‧落料口徑
X2‧‧‧入料口徑
圖1為習知金屬模版結構之示意圖。
圖2為習知金屬模版結構之實施示意圖。
圖3為本創作金屬模版結構之示意圖。
圖4為本創作金屬模版結構之實施示意圖。
圖5為本創作金屬模版結構入料導引部之局部剖面圖一。
圖6為本創作金屬模版結構入料導引部之局部剖面圖二。
圖7為本創作金屬模版結構入料導引部之局部剖面圖三。
圖8為本創作金屬模版結構落料孔之局部剖面圖一。
圖9為本創作金屬模版結構落料孔之局部剖面圖二。
茲有關本創作之詳細內容及技術說明，現以實施例來作進一步說明，但應瞭解的是，該等實施例僅為例示說明之用，而不應被解釋為本創作實施之限制。
請參閱圖3及圖4，分別為本創作的金屬模版結構之示意圖以及金屬模版結構之實施示意圖。本創作揭露一種金屬模版結構100，金屬模版結構100至少包括一框體110，該框體110內緣設有一支撐網120，該支撐網120上設有一金屬模版200，且該金屬模版200上設有複數個排列成印刷版形的落料孔210；其特徵在於，該金屬模版200上的每個落料孔210的上周緣向上延伸有一入料導引部220，且該入料導引部220的口徑大於該落料孔210的口徑。
實施上，將金屬模板200設有的入料導引部200的面朝上(此上表面一般稱為刮刀面)，並將一基板300放置於該金屬模版200 下方(此下表面一般稱為接物面)，在框體110所框設的支撐網120範圍內放置漿料400，並以刮刀將漿料400刮至該金屬模版200上的入料導引部220，使漿料400透過入料導引部220流至落料孔210，透過落料孔210的排列使漿料400在基板300上形成印刷圖像。
請再參閱圖5、圖6及圖7，分別為本創作不同型式的金屬模版結構入料導引部之局部剖面圖。為了配合不同漿料400的黏稠度以及特性，該入料導引部220的外觀不盡相同，藉由導引部上周緣230與落料孔上周緣240以不同形狀的平面連接，呈現不同的入料導引部220空間形態，落料孔上周緣240與導引部上周緣230以兩個相垂直的面相接，使入料導引部220呈現長方形空間(如圖5所示)；落料孔上周緣240與導引部上周緣230以一斜面相接，使入料導引部220呈現漏斗狀空間(如圖6所示)；落料孔上周緣240與導引部上周緣230以凹弧面相接，使入料導引部220呈現弧形空間(如圖7所示)。
又，上述該些入料導引部220的入料口徑X2皆大於落料孔210的落料口徑X1，故當漿料400被刮印至入料口徑X2時，因為有較大口徑的入料口徑X2，所以可透料的表面積增加，實施上更容易使更多的漿料400被刮入至入料導引部220，再由入料導引部220將漿料400導引入落料孔210，藉此提升漿料400的透料率，用以達到最佳的印刷線厚度。
實施上，成形該些入料導引部220的材料可為金屬模版200金屬材料延伸或透過外加的高分子材料，其成形方式不限定於雷射加工、蝕刻加工、電鑄加工，或以高分子材料或其他異質材料做接合成形另一方面。藉由入料導引部220的形成，在具相同落料口徑X1的落料孔210條件下，本創作的金屬模版200的厚度增加(增加約5~50微米)，較厚的金屬模版200具有較好的 穩定度，實施上有好的穩定度可以達到最佳的印刷品質。
更進一步，請參閱圖8及圖9，分別為本創作不同型式的金屬模版結構落料孔之局部剖面圖，揭露以不同的落料孔210形態來改變印刷線條的寬度。其中，該落料孔210的內側壁面250呈向下外開的斜面，且該落料孔210的下方口徑會大於該落料孔210的上方口徑(如圖8所示)，漿料400由上口徑流經下口徑時，落料孔210孔徑逐漸加寬，印刷出的圖像線寬將較寬，但該落料孔210的落料口徑X1仍小於該入料導引部220的入料口徑X2。
更進一步，該些落料孔的內側壁面各設有一凸部260，該凸部260底端延伸到該落料孔210底部(如圖9所示)，即透過該凸部260縮減了該落料孔210的下口徑，藉由更小落料口徑X1的落料孔210，實施上可使印刷出來的圖像線寬較細。
藉此，本創作透過增加入料導引部220的設計，實施應用上可增加漿料400流至落料孔210的透料率，使得刮印漿料時能有更多的漿料400落入到落料孔210內，用以達到最佳的印刷線厚度。也因為入料導引部220的形成，落料孔210在具相同落料口徑X1的條件下，金屬模版200的厚度增加，較厚的金屬模版200具有較好的穩定度，好的穩定度可以達到更佳的印刷品質。
本創作在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，該實施例僅用於描繪本創作，而不應解讀為限制本創作之範圍。應注意的是，舉凡與該實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本創作之範疇內。因此，本創作之保護範圍當以下文之申請專利範圍所界定者為準。
110‧‧‧框體
120‧‧‧支撐網
200‧‧‧金屬模版
210‧‧‧落料孔
220‧‧‧入導引部
300‧‧‧基板
400‧‧‧漿料

Claims (6)

  1. 一種金屬模版結構，其係由一框體內緣設有一支撐網，且該支撐網上設有一金屬模版，且該金屬模版上設有複數個排列成印刷版形的落料孔，其特徵在於：該金屬模版上每個落料孔的上周緣向上延伸有一入料導引部，且該入料導引部的口徑大於該落料孔的口徑。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之金屬模版結構，其中，該些落料孔的上周緣與該些入料導引部的上周緣以兩個相垂直的面相接。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之金屬模版結構，其中，該些落料孔的上周緣與該些入料導引部的上周緣以一斜面相接。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之金屬模版結構，其中，該些落料孔的上周緣與該些入料導引部的上周緣以一凹弧面相接。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之金屬模版結構，其中，更進一步該些落料孔的內側壁面呈向下外開的斜面，且該落料孔外開的下口徑小於該入料導引部的口徑。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之金屬模版結構，其中，更進一步該些落料孔的內側壁面各設有一凸部，該凸部底端延伸到該落料孔底部。
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US10434762B2 (en) * 2017-06-16 2019-10-08 Christian Carter Noterman Metal photographic plate with carrier and method of use
US11001054B2 (en) * 2019-10-07 2021-05-11 Christian Carter Noterman Metal photographic plate with carrier and method of use
CN113246597A (zh) * 2021-04-08 2021-08-13 昆山乐邦精密科技有限公司 一种3d结构复合网版及其制造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI616347B (zh) * 2016-07-21 2018-03-01 Printed steel plate structure for battery positive silver electrode printing

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